TWI830899B - 靠模裝置 - Google Patents

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下田洋己
西川武志
石辺二朗
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日商Ｓｍｃ股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種：不必將氣體吸引用的配管，直接連接於用來吸附工件之吸附治具的靠模裝置。 靠模裝置，藉由對固定構件(2)的凹球面(3)與可動構件(4)的凸球面(5)之間供給氣體而使前述凹球面(3)與凸球面(5)形成非接觸狀態，並在該狀態下，將「已安裝於前述可動構件(4)的吸附治具(6)」所吸附的工件(W)，平行地壓附於安裝對象部位並安裝，靠模裝置具有：用來鎖定前述可動構件(4)的鎖定機構(20)、通往前述吸附治具(6)的吸引用流路(40)，該吸引用流路(40)具有：形成於前述固定構件(2)的吸引用埠(41)；朝桿(22)的前端形成開口，通往前述吸附治具(6)的吸引用開口(42)；連結前述吸引用埠(41)與前述吸引用開口(42)的吸引用連通孔(43)。

Description

靠模裝置
本發明關於：將工件平行地仿效而安裝於安裝對象部位時所使用的靠模裝置。
舉例來說，在將半導體晶片等的工件，平行地仿效而安裝於印刷基板等的安裝對象部位的場合中，使用了如專利文獻1和專利文獻2或專利文獻3等所揭示的靠模裝置。該靠模裝置，如同圖10所概略地顯示，具有「具備凹球面61的固定構件60」、「具備可搖動自在地嵌合於前述凹球面61的凸球面63」的可動構件62，在前述可動構件62安裝有：藉由吸附而保持工件W的吸附治具64。然後，在已使工件W吸附於前述吸附治具64前端之吸附口65的狀態下，從埠66對前述凹球面61與凸球面63之間供給氣體而使該凹球面61與凸球面63形成非接觸狀態，並在該狀態下，藉由將前述吸附治具64所保持的工件W壓附於安裝對象部位67，促使前述可動構件62及吸附治具64沿著前述凹球面61形成位移，進而將前述吸附治具64所保持的工件W，平行地壓附於前述安裝對象部位67並形成安裝。圖面中以符號68所表示的構件，是具有通氣性的多孔構件。
然而，前述習知的靠模裝置，通常在前述吸附治具64的內部設有通往前述吸附口65的吸引孔69，並且在該吸附治具64的側面，設有通往前述吸引孔69的配管連接口70，而在吸引用的配管(軟管)71已連接於該配管連接口70的狀態下使用。因此，當由於前述可動構件62及吸附治具64的位移使得前述配管71變形時，伴隨著該配管71之變形的彈性力，透過前述治具64作用於前述可動構件62，因為該彈性力，而妨礙了前述可動構件62之圓滑且正確的位移，恐有仿效精確度下降的疑慮。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特許第4081247號公報 [專利文獻2]日本特許第4547652號公報 [專利文獻3]日本特許第5185886號公報
[發明欲解決之問題]
本發明的技術性課題在於提供一種：不必將吸引用的配管直接連接於「用來吸附工件的吸附治具」，據此，伴隨著前述配管之變形的彈性力不會作用前述吸附治具，故不會招致仿效精確度下降，具有簡單且合理性構造的靠模裝置。 [解決問題之手段]
為了解決前述課題，本發明，是具備「具有凹球面的固定構件」、「具有嵌合於前述凹球面之凸球面的可動構件」，並構成藉由對前述凹球面與前述凸球面之間供給氣體而使該凹球面與凸球面形成非接觸狀態，並在該狀態下藉由使前述可動構件沿著前述凹球面位移，使安裝於該可動構件之吸附治具所吸附的工件，平行地壓附於安裝對象部位的靠模裝置，其特徵為：前述靠模裝置具有：鎖定機構，藉由將前述可動構件的凸球面壓附於前述固定構件的凹球面，而鎖定該可動構件；及吸引用流路，通往前述吸附治具，前述鎖定機構具有：桿孔，沿著前述凹球面的中心軸，延伸於前述固定構件的內部；桿，可自由滑動地插入該桿孔的內部，在該桿的基端部，設有藉由氣體的作用而促使該桿前進及後對的活塞，該桿的前端，在形成於前述可動構件之凸球面的中心孔貫穿成浮動狀態而進入該可動構件的內部的凹部內，在該桿的前端，形成有可對前述凹部的底面形成卡止及脫離的卡止部，前述吸引用流路具有：吸引用埠，形成於前述固定構件；吸引用開口，在前述桿的前端形成開口，並通往前述吸附治具；吸引用連通孔，連結前述吸引用埠與前述吸引用開口。
在本發明的靠模裝置中，前述吸引用連通孔最好具有：環狀孔，圍繞前述桿的外周；第1連通孔，連結該環狀孔與前述吸引用埠；第2連通孔，在前述桿的內部延伸於前述中心軸方向並連通前述吸引用開口；第3連通孔，連結該第2連通孔與前述環狀孔。 前述桿之前端的前述吸引用開口，最好是用來鎖入前述吸附治具的氣體吸引管而形成連接的螺紋孔。
此外，在本發明的靠模裝置中，形成於前述可動構件的前述凹部的底面，成為凹球面狀，前述桿前端的前述卡止部成為圓形，該卡止部的背面中，面向前述凹部之底面的卡止面，成為平坦面，在前述卡止部亦可形成：將前述可動構件的中心孔朝外部開放的複數個排氣孔。
此外，在本發明的靠模裝置中，形成於前述固定構件之前述桿孔的孔端，朝前述凹球面形成開口，該孔端形成有擴大孔部，該擴大孔部的孔徑，即使大於前述可動構件之中心孔的孔徑亦無妨。
除此之外，在本發明的靠模裝置中亦可形成：前述固定構件由非磁性材形成，此外，前述可動構件由磁性材形成，在前述固定構件的前述凹球面，形成有圍繞前述中心軸之環狀的第1收容溝，在該第1收容溝的內部，收容有「由非磁性材所形成之環狀的多孔構件」以形成前述凹球面的一部分，在前述第1收容溝的背後，圍繞前述中心軸之環狀的第2收容溝形成連接於前述第1收容溝，在該第2收容溝的內部，收容有環狀的永久磁鐵，並且在該永久磁鐵的外周與前述第2收容溝的內周之間形成環狀的氣體供給孔，該氣體供給孔，連通於「形成在前述固定構件的浮動用埠」，並在前述多孔構件的背面側連通於前述第1收容溝。
在該場合中亦可構成：前述第2收容溝的內徑大於前述第1收容溝的內徑，該第2收容溝的外徑小於前述第1收容溝的外徑。 [發明的效果]
本發明的靠模裝置，將形成「用來鎖定可動構件的鎖定機構」的桿，兼任為「用來形成吸引用流路」的構件使用，通過「形成於該桿的吸引用流路」使吸附工件用的吸引力作用於吸附治具，因此不必如同習知的靠模裝置般，必需將吸引用的配管連接於前述吸附治具，據此，前述配管形成變形時的彈性力不會作用前述吸附治具，故不會招致仿效精確度下降。
圖1至圖7，為顯示本發明的靠模裝置之第1實施形態的圖。該靠模裝置1，具有「具有凹球面3」的固定構件2、及「具有可自由搖動地嵌合於前述凹球面3之凸球面5」的可動構件4，如圖7所示，對前述凹球面3與凸球面5之間供給氣體使該凹球面3與凸球面5形成非接觸狀態，並在該狀態下，藉由吸附而使半導體晶片等的工件W保持於「已安裝於前述可動構件4之前面的吸附治具6」，藉由將該工件W壓附於印刷基板等的安裝對象部位9，透過前述吸附治具6使前述可動構件4沿著前述凹球面3形成位移(傾斜)，藉此，使前述工件W平行地仿效前述安裝對象部位9並形成安裝。
在圖1中，前述凹球面3的曲率半徑與凸球面5的曲率半徑彼此相等，前述凸球面5的曲率中心C，被設定在前述安裝對象部位9的中心。因此，前述吸附治具6之中心軸L方向的長度，是對應於前述曲率半徑的長度，但在圖面所示的例子中，省略了該吸附治具6的中間部分。
此外，前述固定構件2，是用來安裝於機械手臂(robot arm)等作業機器的構件，隔著密封構件10以螺栓(圖面中未顯示)連結「由非磁性材形成」的第1構件2a與「由非磁性材形成」的第2構件2b，藉此形成矩形的塊狀，在前述第1構件2a的前表面形成有前述凹球面3，在前述第2構件2b的後表面形成有用來安裝於前述作業機器的安裝面2c。
在前述固定構件2的凹球面3，形成有圍繞「通過該凹球面3的中心軸L」之環狀的第1收容溝11，在該第1收容溝11的內部，收容由非磁性材形成之環狀的多孔構件13，該多孔構件13的前表面形成前述凹球面3的一部分。前述多孔構件13，是由具有連續氣孔的燒結體所形成，具有通氣性。
在前述第1收容溝11的背後，圍繞前述中心軸L之環狀的第2收容溝12，形成並列於前述第1收容溝11，環狀的永久磁鐵14，以「在該永久磁鐵14的前表面與前述多孔構件13的背面之間，保持若干間隔」的狀態，收容於該第2收容溝12的內部。 如圖2所示，前述第2收容溝12的內徑d1大於前述第1收容溝11的內徑D1，該第2收容溝12的外徑d2小於前述第1收容溝11的外徑D2。因此，前述永久磁鐵14被配置於前述多孔構件13的正後方，而形成：該永久磁鐵14的磁力，透過前述多孔構件13，作用於磁性材製的前述可動構件4。
此外，藉由使前述永久磁鐵14的外徑d3小於前述第2收容溝12的外徑d2，在該永久磁鐵14的外周與前述第2收容溝12的內周之間，形成環狀的氣體供給孔15，該氣體供給孔15，通過連通孔17而連通於「形成在前述固定構件2之側面的浮動用埠16」，並且在前述多孔構件13的背面側連通於前述第1收容溝11。在該多孔構件13的背面，形成有「用來擴大該背面與前述永久磁鐵14的前表面之間的間隔」之環狀的凹部18，該凹部18連通於前述氣體供給孔15。
藉此，倘若從前述浮動用埠16對前述氣體供給孔15供給氣體，該氣體將通過前述多孔構件13的內部而流入前述凹球面3與凸球面5之間，使該凹球面3與凸球面5形成非接觸狀態，因此，如圖5及圖7所示，前述可動構件4形成浮動狀態。此時，藉由「由前述氣體的壓力使前述凸球面5從前述凹球面3分離」的力、與「由前述永久磁鐵14而將前述可動構件4吸附於固定構件2側」的力彼此取得平衡，使得前述凹球面3與凸球面5，隔著些微的空隙G維持非接觸狀態。 倘若前述浮動用埠16成為排氣狀態，前述可動構件4，將由前述永久磁鐵14吸引至前述固定構件2側，如圖1及圖2所示，成為前述凸球面5已接觸於凹球面3的狀態。
因此，前述浮動用埠16、前述連通孔17及氣體供給孔15、前述多孔構件13、前述凹球面3及凸球面5，是形成「使前述可動構件4形成浮動狀態」之浮動機構的構件。
前述可動構件4，是由鐵之類的磁性材所形成，在其後表面形成前述凸球面5，在前表面形成有：以螺絲安裝前述吸附治具6用的安裝面4a。前述凸球面5的正面視角形狀為圓形，前述安裝面之正面視角形狀為矩形。
此外，前述靠模裝置1具有：藉由將前述可動構件4的凸球面5壓附於前述固定構件2的凹球面3，而鎖定該可動構件4的鎖定機構20。 前述鎖定機構20具有：沿著前述中心軸L而延伸於前述固定構件2之內部的桿孔21；透過2個唇型的密封構件23a、23b，可自由滑動地插入該桿孔21內部的桿22。
在前述桿22的基端部，隔著密封構件25安裝有：藉由氣體的作用，使該桿22形成前進及後退的活塞24。前述活塞24，隔著活塞密封27，可自由滑動地收容於「形成在前述固定構件2的前述第1構件2a與第2構件2b之間」的活塞室26內，前述活塞室26的內部，藉由該活塞24而區劃成第1壓力室28與第2壓力室29。此外，在前述固定構件2的側面，形成有鎖定用埠30與鎖定解除用埠31，前述鎖定用埠30連通於前述第1壓力室28，前述鎖定解除用埠31連通於前述第2壓力室29。
為了連結前述桿22與活塞24，在該桿22的基端部，形成有經小徑化的安裝部22a，將該安裝部22a，插入形成於前述活塞24之中心的安裝孔24a內，該活塞24的一端卡止於前述桿22的階段部22b，該活塞24的另一端，卡止在被安裝於前述桿22的C型環32。
另外，在前述桿22的前端，形成有直徑小於「該桿22之長度方向的中央部分，亦即滑動於前述桿孔21內的部分」的小徑部22c，該小徑部22c以浮動狀態貫穿「形成於前述可動構件4之凸球面5中心的中心孔33」，並進入「形成於該可動構件4內部之圓形的凹部34」內，在該小徑部22c的前端形成有圓形的卡止部35，該卡止部35對「前述凹部34之形成凹球面狀的底面34a」形成卡止及脫離。
前述卡止部35的直徑d4，雖然大於前述桿22之中央部分的直徑d5及前述中心孔33的孔徑d6，卻小於前述凹部34的內徑d7，該卡止部35之中心軸L方向的高度(厚度)h1，小於前述凹部34的深度h2。此外，前述卡止部35的背面，亦即面向前述凹部34之底面34a的卡止面35a，成為平坦面。不僅如此，在前述卡止部35，形成有「使前述可動構件4的中心孔33朝外部開放」的複數個排氣孔36，而使該卡止部35朝中心軸L方向貫穿。
在前述鎖定機構20中，一旦前述鎖定用埠30形成排氣狀態，且前述鎖定解除用埠31形成供氣狀態，將如圖1及圖5所示，藉由前述活塞24的作用使桿22前進(下降)，該桿22前端的卡止部35從可動構件4之凹部34的底面34a分離，因此，前述可動構件4的鎖定受到解除。相反地，一旦前述鎖定解除用埠31形成排氣狀態，且前述鎖定用埠30形成供氣狀態，將如圖4所示，藉由前述活塞24的作用使桿22後退(上升)進而前述卡止部35卡止於可動構件4之凹部34的底面34a，將該可動構件4向上拉起而將前述凸球面5壓附於前述固定構件2的凹球面3，因此，該可動構件4受到鎖定。
此外，如圖2所示，形成於前述固定構件2之桿孔21的孔徑，與前述桿22之中央部分的直徑d5大致相同，雖然略小於前述可動構件4之中心孔33的孔徑d6，但在該桿孔21的前端，如圖3所示，形成有「使該桿孔21的孔徑逐漸擴大，而趨近於前述中心孔33之孔徑d6」的楔形部21a，在該楔形部21a的前端，形成有擴大孔部21b。該擴大孔部21b是由埋頭孔所形成，該擴大孔部21b的孔徑d8，大於前述中心孔33的孔徑d6，該擴大孔部21b的孔緣21c，圍著前述中心孔33之孔緣33a的周圍。 藉由使這種擴大孔部21b形成於前述桿孔21的孔緣，在為了仿效動作而使前述凸球面5相對於凹球面3形成位移的場合中，由於前述中心孔33的孔緣33a與前述擴大孔部21b的孔緣21c不會交叉、或者即使形成交叉，其交叉的程度也極小，因此不容易產生因扭轉等所引起的動作不良。
在前述靠模裝置1，更進一步如圖1及圖2所示，形成有「通往前述吸附治具6，用於工件吸附」的吸引用流路40。 前述吸引用流路40具有：形成於前述固定構件2之側面的吸引用埠41；朝前述桿22的前端形成開口，通往前述吸附治具6的吸引用開口42；連結前述吸引用埠41與前述吸引用開口42的吸引用連通孔43。
前述吸引用連通孔43具有：環狀孔43a，在前述2個密封構件23a、23b之間的位置，以圍繞前述桿22外周的方式，形成於前述桿孔21的局部；第1連通孔43b，連結該環狀孔43a與前述吸引用埠41；第2連通孔43c，在前述桿22的內部延伸於中心軸L方向並連通該桿22前端的前述吸引用開口42；複數個第3連通孔43d，為了連通前述第2連通孔43c與前述環狀孔43a，而在前述桿22的內部形成放射狀。 前述桿22之前端的前述吸引用開口42，是用來鎖入前述吸附治具6的氣體吸引管51而形成連接的螺紋孔。
前述吸附治具6具有：中空的治具本體50，安裝於前述可動構件4之前端的前述安裝面4a；前述氣體吸引管51，配設於該治具本體50的內部，在前述治具本體50的前端，形成有用來吸附工件W的前述吸附口7。此外，在前述氣體吸引管51的基端，形成有用來鎖合於前述吸引用開口42的螺絲部51a，在該氣體吸引管51的前端，安裝有可彈性變形的吸附墊52，該吸附墊52的前端，在前述治具本體50的內部，氣密地接觸於前述吸附口7周圍的座墊部7a。
如此一來，一旦從前述固定構件2的吸引用埠41，通過「形成於該固定構件2及桿22的前述吸引用連通孔43」、前述桿22之前端的吸引用開口42、及前述氣體吸引管51來吸引氣體，工件W將被吸附於前述治具本體50之前端的吸附口7，此外，倘若前述吸引用埠41形成朝外部環境開放、或者供氣狀態，前述工件W便從前述治具本體50釋放。 因此，藉由前述吸引用流路40與吸附治具6，形成用來吸附前述工件W的吸附機構。
在圖1中以符號47所標示的部分，是用來限制「前述可動構件4相對於固定構件2繞著中心軸L轉動」的轉動限制機構。該轉動限制機構47的構造，已由專利文獻2等所揭示，在本實施形態中，由於採用構造與該習知轉動限制機構實質上相同的轉動限制機構47，因此省略其構造的說明。
接著，說明使用具有前述構造的靠模裝置1，藉由吸附來保持「已放置於托盤等的工件W」並搬送至安裝對象部位9，並以仿效該安裝對象部位9之傾斜的狀態執行安裝時之動作的其中一例。
在以下的說明中，將在前述鎖定機構20中，「如圖4所示，使前述鎖定用埠30形成供氣狀態，並使前述鎖定解除用埠31形成排氣狀態，藉此形成鎖定前述可動構件4」的狀態，稱為鎖定ON、或者鎖定機構呈現ON的狀態，並將「如圖5所示，使前述鎖定用埠30形成排氣狀態，並使前述鎖定解除用埠31形成供氣狀態，藉此解除前述可動構件4之鎖定」的狀態，稱為鎖定OFF、或者鎖定機構呈現OFF的狀態，此外，將在前述浮動機構中，「如圖5及圖7所示，使前述浮動用埠16形成供氣狀態，藉此使前述可動構件4形成浮動狀態」的狀態，稱為浮動ON、或者浮動機構呈現ON的狀態，並將「如圖4所示，使前述浮動用埠16形成開放狀態(非供氣狀態)，藉此解除前述可動構件4之浮動狀態」的狀態，稱為浮動OFF、或者浮動機構呈現OFF的狀態。除此之外，將在前述吸附機構中，「如圖6及圖7所示，使前述吸引用埠41形成吸引狀態，藉此以前述吸附治具吸附工件W」的狀態，稱為吸附ON、或者吸附機構呈現ON的狀態，並將「如圖4及圖5所示，使前述吸引用埠41形成開放狀態或者供氣狀態，藉此從前述吸附治具釋放工件W」的狀態，稱為吸附OFF、或者吸附機構呈現OFF的狀態。
圖1，是前述靠模裝置1位於初始位置(Initial position)尚未執行仿效動作時的狀態。此時，由於所有的埠16、30、31、41皆呈現排氣狀態(開放狀態)，故該靠模裝置1呈現鎖定OFF、浮動OFF、吸附OFF的狀態，因此，前述可動構件4的鎖定受到解除，該可動構件4，受到永久磁鐵14的吸引而呈現已抵接於固定構件2的狀態，此外，在前述吸附治具6的吸附口7未作用吸引力。
在「從該狀態，前述靠模裝置1移動至已放置於托盤等之工件W的位置」的場合中，如圖4所示，藉由使前述鎖定解除用埠31形成排氣狀態並使前述鎖定用埠30形成供氣狀態，將前述鎖定機構20切換成ON的狀態，使前述可動構件4受到鎖定。此時，由於前述浮動用埠16及吸引用埠41分別保持開放狀態，因此前述浮動機構及吸附機構呈現OFF狀態。
然後，倘若前述靠模裝置1移動至工件W的位置，且前述吸附治具6的前端抵接於前述工件W，將如圖5所示，該靠模裝置1，藉由使前述鎖定用埠30形成排氣狀態且使前述鎖定解除用埠31形成供氣狀態，而成為鎖定OFF的狀態，此外，藉由使前述浮動用埠16形成供氣狀態，而成為浮動OFF的狀態。因此，前述可動構件4及吸附治具6，仿效前述工件W的姿勢並形成位移。但是，前述吸附機構仍然保持OFF。
此時，從前述浮動用埠16通過氣體供給孔15及多孔構件13而朝前述凹球面3與凸球面5之間的空隙G內噴射的氣體，除了從該空隙G的外周朝外部流出之外，也從前述空隙G的內周，通過「前述可動構件4之中心孔33的內周與桿22的外周之間」的空間部而流入前述凹部34內，主要是從前述卡止部35的排氣孔36，通過「形成於前述可動構件4與吸附治具6之間的排氣孔37」而朝外部流出。
此外，前述可動構件4可相對於前述固定構件2形成位移(傾斜)的角度範圍，為前述中心孔33之孔徑d6的範圍，在圖5中顯示：前述可動構件4，直到前述中心孔33的內壁抵接於前述桿22側面為止，形成最大限度之傾斜的狀態。
此外，當前述仿效動作經執行時，相對於「前述可動構件4、前述吸附治具6的治具本體50，對前述中心軸L形成傾斜」，前述氣體吸引管51，由於其基端連結於前述桿22，因此不會傾斜。此時該氣體吸引管51與前述治具本體50間之角度的偏移，是藉由前述吸附墊52的彎折而受到吸收。
前述仿效動作完成後，前述靠模裝置1，由於如圖6所示，藉由前述吸引用埠41成為吸引狀態而切換成吸附ON的狀態，因此工件W由前述吸附治具6所吸附，與此同時，藉由切換成鎖定ON及浮動OFF的狀態，前述可動構件4及吸附治具6，藉由鎖定機構20而鎖定成當時的姿勢。
接著，已將工件W吸附的前述靠模裝置1，維持著圖6的動作狀態，如圖7所示移動至安裝對象部位9，並將前述工件W壓抵於該安裝對象部位9。然後，藉由切換成鎖定OFF、浮動ON、吸附ON的動作狀態，在前述工件W已吸附於吸附治具6的狀態下，藉由前述可動構件4及吸附治具6的位移，使該工件W平行地仿效前述安裝對象部位9，安裝於該安裝對象部位9。
接著，前述靠模裝置1，藉由使前述吸引用埠41朝外部開放、或者從該吸引用埠41對吸引用流路40供給氣體，而切換成吸附OFF，將前述工件W從吸附治具6釋放。在此之後，該靠模裝置1，藉由切換成鎖定ON及浮動OFF的狀態，如圖4所示，前述可動構件4及吸附治具6受到鎖定。
然後，已釋放前述工件W的前述靠模裝置1，在前述鎖定ON、浮動OFF、吸附ON的動作狀態下，移動至下一個作業，或者移動至初始位置，為了下一個作業而待機。 在作業結束的場合中，前述靠模裝置1，切換成鎖定OFF、浮動OFF、吸附OFF的狀態(請參考圖1)。
如同上述的詳細說明，由於前述靠模裝置1構成：將形成「用來鎖定前述可動構件4的鎖定機構20」的桿22，兼任為「用來形成前述吸引用流路40」的構件使用，通過「形成於該桿22的吸引用流路40」使吸附工件用的吸引力作用於吸附治具6，因此不必如同習知的靠模裝置般，必需將吸引用的配管直接連接於前述吸附治具6，據此，前述配管形成變形時的彈性力，不會作為對抗仿效動作的抵抗力而作用前述吸附治具6，因此，前述可動構件4的正常位移不會受到妨礙，不會招致仿效精確度下降。
圖8所示的變形例，其安裝於靠模裝置1之吸附治具6A的構造，與圖1至圖7所示之吸附治具6的構造不同。 亦即，前述圖1至圖7所示的吸附治具6，是將工件W吸附於治具本體50前端之吸附口7的類型，而圖8所示的吸附治具6A，是以吸附墊52直接吸附工件W的類型。此時，前述治具本體50前端之吸附口7A的口徑，形成大於前述吸附墊52的口徑，由前述吸附墊52所吸附之工件W的外周部分，形成抵接於前述吸附口7A的口緣，藉此，形成該工件W可保持穩定的姿勢。 該變形例中靠模裝置1的構造，與圖1至圖7中靠模裝置1的構造相同。
圖9，顯示本發明中靠模裝置之第2實施形態的重要部位，該第2實施形態的靠模裝置1A，其鎖定機構20的桿22與活塞24之間的安裝構造，與前述第1實施形態的靠模裝置1不同。亦即，在該第2實施形態的靠模裝置1A中，將桿22之基端部的安裝軸部22d插入活塞24的安裝孔24a內，並使已安裝於該安裝軸部22d的2個卡止環48a、48b，卡止於前述活塞24的一端及另一端。 前述第2實施形態之靠模裝置1的其他構造，實質上與前述第1實施形態的靠模裝置1相同。
1,1A:靠模裝置 2:固定構件 3:凹球面 4:可動構件 5:凸球面 6,6A:吸附治具 9:安裝對象部位 11:第1收容溝 12:第2收容溝 13:多孔構件 14:永久磁鐵 15:氣體供給孔 16:浮動用埠 20:鎖定機構 21:桿孔 21b:擴大孔部 22:桿 24:活塞 33:中心孔 34:凹部 34a:底面 35:卡止部 35a:卡止面 36:排氣孔 40:吸引用流路 41:吸引用埠 42:吸引用開口 43:吸引用連通孔 43a:環狀溝 43b:第1連通孔 43c:第2連通孔 43d:第3連通孔 51:氣體吸引管 W:工件 L:中心軸 D1,d1:內徑 D2,d2:外徑 d6,d8:孔徑
[圖1]：為顯示本發明的靠模裝置之第1實施形態的剖面圖。 [圖2]：為圖1的重要部位放大圖。 [圖3]：為圖2的重要部位放大圖。 [圖4]：為省略了吸附治具的中間部分，而顯示前述靠模裝置之其中一種動作狀態的剖面圖。 [圖5]：為省略了吸附治具的中間部分，而顯示前述靠模裝置之另一種動作狀態的剖面圖。 [圖6]：為省略了吸附治具的中間部分，而顯示前述靠模裝置之另一種動作狀態的剖面圖。 [圖7]：為省略了吸附治具的中間部分，而顯示前述靠模裝置之另一種動作狀態的剖面圖。 [圖8]：為顯示本發明的靠模裝置之變形例的剖面圖。 [圖9]：為顯示本發明的靠模裝置之第2實施形態的重要部位剖面圖。 [圖10]：為傳統的靠模裝置的剖面圖。
C:曲率中心
L:中心軸
W:工件
1:靠模裝置
2:固定構件
2a:第1構件
2b:第2構件
2c:安裝面
3:凹球面
4:可動構件
4a:安裝面
5:凸球面
6:吸附治具
7:吸附口
7a:座墊部
9:安裝對象部位
10:密封構件
11:第1收容溝
12:第2收容溝
13:多孔構件
14:永久磁鐵
15:氣體供給孔
16:浮動用埠
20:鎖定機構
22:桿
22a:安裝部
22b:階段部
22c:小徑部
24:活塞
24a:安裝孔
25:密封構件
26:活塞室
27:活塞密封
28:第1壓力室
29:第2壓力室
30:鎖定用埠
31:鎖定解除用埠
32:C型環
33:中心孔
34:凹部
34a:底面
35:卡止部
36:排氣孔
40:吸引用流路
41:吸引用埠
42:吸引用開口
47:轉動限制機構
50:治具本體
51:氣體吸引管
51a:螺絲部
52:吸附墊

Claims (6)

  1. 一種靠模裝置，為構成以下所述的靠模裝置：具備：固定構件，具有凹球面；及可動構件，具有嵌合於前述凹球面的凸球面，藉由對前述凹球面與前述凸球面之間供給氣體而使該凹球面與該凸球面形成非接觸狀態，並在該狀態下，藉由使前述可動構件沿著前述凹球面位移，而將安裝於該可動構件之吸附治具所吸附的工件，平行地壓附於安裝對象部位，其特徵為：前述靠模裝置具有：鎖定機構，藉由將前述可動構件的凸球面壓附於前述固定構件的凹球面，而鎖定該可動構件；及吸引用流路，通往前述吸附治具，前述鎖定機構具有：桿孔，沿著前述凹球面的中心軸，延伸於前述固定構件的內部；及桿，可自由滑動地插入前述桿孔的內部，在前述桿的基端部設有：藉由氣體的作用使該桿形成前進及後退的活塞，前述桿的前端，以浮動狀態貫穿形成於前述可動構件之前述凸球面的中心孔，並進入前述可動構件內部的凹部內，在前述桿的前端形成有：對前述凹部的底面形成卡止及脫離的卡止部，前述吸引用流路具有：形成於前述固定構件的吸引用埠；朝前述桿的前端形成開口，通往前述吸附治具的吸引 用開口；連結前述吸引用埠與前述吸引用開口的吸引用連通孔，前述吸引用連通孔具有：環狀孔，圍繞前述桿的外周；第1連通孔，連結前述環狀孔與前述吸引用埠；第2連通孔，在前述桿的內部延伸於前述中心軸方向並連通前述吸引用開口；第3連通孔，連結前述第2連通孔與前述環狀孔。
  2. 如請求項1所記載的靠模裝置，其中前述桿之前端的前述吸引用開口，是用來鎖入前述吸附治具的氣體吸引管而形成連接的螺紋孔。
  3. 如請求項1所記載的靠模裝置，其中形成於前述可動構件之前述凹部的底面，成為凹球面狀，前述桿前端的前述卡止部成為圓形，前述卡止部的背面中，面向前述凹部之底面的卡止面，成為平坦面，在前述卡止部形成有：將前述可動構件的中心孔朝外部開放的複數個排氣孔。
  4. 如請求項1所記載的靠模裝置，其中形成於前述固定構件之前述桿孔的孔端，朝前述凹球面形成開口，在前述孔端形成有擴大孔部，該擴大孔部的孔徑，大於前述可動構件之中心孔的孔徑。
  5. 如請求項1所記載的靠模裝置，其中前述固定構件由非磁性材形成，前述可動構件由磁性材形成，在前述固定構件的前述凹球面，形成有圍繞前述中心 軸之環狀的第1收容溝，在該第1收容溝的內部，收容著由非磁性材形成之環狀的多孔構件，該多孔構件形成前述凹球面的一部分，在前述第1收容溝的背後，圍繞前述中心軸之環狀的第2收容溝形成連接於前述第1收容溝，在該第2收容溝的內部，收容有環狀的永久磁鐵，並且在該永久磁鐵的外周與前述第2收容溝的內周之間形成環狀的氣體供給孔，該氣體供給孔，連通於形成在前述固定構件的浮動用埠，並在前述多孔構件的背面側連通於前述第1收容溝。
  6. 如請求項5所記載的靠模裝置，其中前述第2收容溝的內徑大於前述第1收容溝的內徑，前述第2收容溝的外徑小於前述第1收容溝的外徑。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10156779A (ja) * 1996-11-29 1998-06-16 Nec Corp ロボットハンド
JP2015216265A (ja) * 2014-05-12 2015-12-03 Smc株式会社 調芯装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08304835A (ja) * 1995-04-28 1996-11-22 Hitachi Electron Eng Co Ltd 貼り合わせ装置
JP4050427B2 (ja) * 1999-02-26 2008-02-20 シーケーディ株式会社 倣い装置
JP2001230594A (ja) * 2000-02-21 2001-08-24 Murata Mfg Co Ltd 実装機の真空吸着装置
JP4547652B2 (ja) 2000-04-03 2010-09-22 Ｓｍｃ株式会社 自動調芯押付け装置
JP4081247B2 (ja) 2001-05-31 2008-04-23 シーケーディ株式会社 倣い装置及び倣い装置における倣い状態保持方法
CN100510874C (zh) * 2004-11-24 2009-07-08 喜开理株式会社 附带倾斜功能的浮起单元及浮起装置
JP5185886B2 (ja) 2009-05-28 2013-04-17 三菱電機株式会社 倣い機構
JP5760726B2 (ja) * 2011-06-10 2015-08-12 株式会社リコー 部品接合装置及び液滴吐出ヘッド製造装置及び部品接合方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10156779A (ja) * 1996-11-29 1998-06-16 Nec Corp ロボットハンド
JP2015216265A (ja) * 2014-05-12 2015-12-03 Smc株式会社 調芯装置

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