JP2020179545A - ラメインキ層を有する印刷物 - Google Patents
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Abstract
Description
本開示のラメインキ層を有する印刷物の第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態の印刷物10であるカード10Aの一例を示す断面図および平面図である。図2は、図1の隠蔽積層部1Aの部分の詳細を示す拡大断面図である。
図1(a)に示すとおり、カード10Aは本開示の印刷物10の一例であり、中央にコア層4およびコア層5が、互いの一方の主面どうしが隣接するように積層されている。また、コア層4およびコア層5の、互いに隣接していない他方の主面側には、それぞれ、オーバーシート層3およびオーバーシート層6が積層されている。さらに、オーバーシート層3の、コア層4と隣接していない方の主面側には、複数の印刷層が積層されて構成されている隠蔽積層部1Aが積層形成されている。言い換えると、オーバーシート層6、コア層5、コア層4、オーバーシート層3および隠蔽積層部1Aが、この順に積層されている。隠蔽積層部1Aは、本開示の印刷物10に形成される隠蔽積層部1の一例である。また、図1(b)は、カード10Aを、隠蔽積層部1Aが配置されている側から見た平面図であるが、隠蔽積層部1Aはカード10Aの表面全体に形成され、カード10Aの全体が図1(a)に示すような積層構造を有している。ただし、後述するように、当該隠蔽積層部1Aは、カード10Aの一部の領域にのみ形成されていてもよい。
コア層4、5としては、白色または着色した各種のプラスチックシートを幅広く使用することができ、以下にあげる単独のフィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、PET−G(テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ABS、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。コアシートの厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、0.25mm〜0.38mm程度とすることができる。
オーバーシート層3、6としては、通常、コア層と同質の材料を使用するが、厚さが0.05〜0.10mm程度の透明材料が使用されることが多い。オーバーシートの透明材料は、熱により接着性を有する材料を用いる。なお、オーバーシート層の材料は、熱により接着性を有するものであればよいが、オーバーシート層自体が熱による接着性を有しない場合でも、熱等により接着力を発生させる公知の接着剤の層をコア層およびオーバーシート層の間に追加形成することで両者を一体化できる。コア層およびオーバーシート層の積層体を熱プレス等で一体化する際のカールの発生を防止する観点からは、オーバーシート層3および6の厚さが同一であることが好ましいが、必ずしも同一ではなくてもよい。また、カード10Aを磁気カードとして使用する場合には、オーバーシート層3、6のいずれかまたは両方について、コア層4、5とは反対の主面側に磁気テープを熱転写等によりあらかじめ埋め込んでおいてもよい。
図2は、図1に示したカード10Aの最外層に配置される隠蔽積層部1Aの詳細構成を示す拡大断面図である。隠蔽積層部1Aは、印刷物10に形成される隠蔽積層部1の一例である。図2(a)に示すとおり、隠蔽積層部1Aは、オーバーシート層3に近い側から隠蔽層170、ラメインキ層160、アンカー層150、絵柄印刷層140、アンカー層130および剥離層120がこの順に積層されて形成されている。したがって、このような層構成を有する隠蔽積層部1Aが、図1(b)に示すようにカード10Aの表面の全域に形成されている。
光輝性カードの印刷に用いられるラメインキは、粒径が25μm〜50μm程度である金属アルミ等の金属粒子が好適に用いられる。粒径が25μm未満の場合には光輝感が十分得られなくなり、50μmを超える場合には粗粒にすぎて均一な印刷面が得られないからである。ここで、粒径とは、粒度分布の平均であり、粒径の測定方法は粒度分布測定によるものである。例えば、ISO13320(2009)や、これを基礎とするJIS Z8825(2013)に準拠することができる。
隠蔽層170は、上述のラメインキ層160と類似しているが、ラメインキ層160に用いられる金属粒子よりも粒径が小さい、2μm〜12μm程度の金属粒子が用いられ、本実施形態では約7μm程度の金属アルミの金属粒子が用いられている。隠蔽層170は、もともと黒色または茶褐色の磁気テープが配置されているクレジットカード等において、カードの券面デザインが磁気テープの色によって制約されないよう、磁気テープが有する黒色または茶褐色の色彩を隠蔽すること、および、ラメインキほどの光輝性は必要ないがカードに光沢感を付与すること、を目的として、当該磁気テープが貼り込まれたオーバーシート層3の上層に印刷されるものである。また、磁気テープがないカードであっても、例えば非接触ICカードなどのようにカード内部にアンテナやチップが内蔵されるカードでは、カードの色によってはこれらが透けて見えてしまうことがあり、このような場合にも絵柄印刷層の下地として隠蔽層を設けておくことが有利である。
アンカー層は、図2に示すとおり、ラメインキ層160と後述する絵柄印刷層140との間に積層されるアンカー層150と、絵柄印刷層140と後述する剥離層120との間に積層されるアンカー層130との2箇所に設けられている。これらはいずれも透明色である紫外線硬化型タイプのオフセットインキにより、全面にわたり印刷されている。これは、一般的にシルクスクリーン印刷された印刷層の上に直接オフセット印刷による絵柄を印刷すると、絵柄印刷部分の密着性が低いため、これを向上させるために設けるものである。後述する剥離層120はコーティングされたものであるが、シルクスクリーン印刷と同様の溶剤系インキを用いているため、絵柄印刷層140との密着を考慮してアンカー層を設けている。ただし、このようなアンカー層は、絵柄印刷層140とラメインキ層160、または、絵柄印刷層140と剥離層120との密着性に問題がない場合には設けなくてもよい。
絵柄印刷層140は、図2に示すとおり、2層のアンカー層150および130に挟まれた部分に形成されている。図1のカード10Aを紙面の上方から、すなわち隠蔽積層部1Aの側から見たとき、透明材料で形成されている剥離層120およびアンカー層130を透過して、絵柄印刷層140が直接視認されることになる。当該絵柄印刷層140は主にオフセット印刷により、必要な色数分の印刷がされることで任意のデザインを形成することができる。当該絵柄印刷層140のデザインは、その下地の隠蔽層170およびラメインキ層160の存在により、適度の光沢性および光輝性を伴って視認されるという効果を有している。
剥離層120は、上述したように、あらかじめ転写基材110に対して、剥離層120から隠蔽層170に至る各印刷層を形成したものを、オーバーシート層およびコア層を重ねた積層体に重ねてから熱プレスを行う製法において、転写基材110から隠蔽積層部1Aを確実に当該積層体側に熱転写するために設けられるものである。剥離層120はアンカー層130の上に全面にわたりコーティングにより設けられる。剥離層120は、主としてポリメタクリル酸メチルから構成されるインキである。転写基材110にあらかじめ隠蔽積層部1Aを形成する製法を用いない場合には、当該剥離層120およびその下層のアンカー層130は不要である。また、当該剥離層120は、転写基材110からの剥離性を目的とするものであるが、同時にこれに、隠蔽積層部1Aを保護するための成分を付与して、保護層を兼ねるように形成されてもよく、あるいは、剥離層としてではなく保護層として形成されていてもよい。例えば保護成分を含有したオーバープリント印刷等により形成してもよい。これにより、例えば隠蔽積層部1Aの耐擦過性、耐薬品性、耐候性の向上が図れる。
次に、図6〜図9により、隠蔽積層部のラメインキ層の金属粒子が樹脂コートタイプではない場合に、カードの券面に絵柄割れが形成される点について説明する。図6は、実際に当該仕様で作成されたカードに形成された絵柄割れを例示する写真画像である。図7は当該絵柄割れを模式的に例示した図であり、図7(a)は、図6の四角で囲ったA部に対応する絵柄割れの例示であり、図7(b)は、その他の態様の例示である。また、図8は、絵柄割れが形成される状態を説明する図であり、図9は、絵柄割れの形成方法を説明する図である。
図6に示すように、隠蔽積層部のラメインキ層の金属粒子が樹脂コートタイプではない場合に発生し得る絵柄割れは、不規則な曲線または直線がつながった形状であり、途中に二股あるいはそれ以上に分岐する地点を有する形状である。このような形状はいわゆる「稲妻模様」あるいは「ジグザグ形状」とも呼ばれることがある。この図6の四角で囲ったA部の模式図が図7(a)であるが、この稲妻模様またはジグザグ形状の筋である欠損部190は、絵柄印刷層140のインキが一部、欠損した部位であると考えられる。このような筋は、図6および図7(a)にあるように、連続的に分岐しながら曲線と直線とが繋がった形状であることもあれば、図7(b)のように、欠損部190が、1箇所を中心として放射状に一定範囲の中で複数の筋として広がる形状となることもある。
また、隠蔽積層部のラメインキ層の金属粒子が樹脂コートタイプではない場合に起こり得る、絵柄割れである欠損部190を意図的に発生させる方法を、図9に基づいて説明する。図9(a)は、カード10Aが縦横複数列に多面付けされた大判シート12を積み重ねた大判シート束13に対して、絵柄割れを形成する方法を説明する図であり、図9(b)は、カード10Aに対して、絵柄割れを形成する方法を説明する図である。このような方法を用いることにより、後述する実施例において、実製造環境に近い環境で絵柄割れの発生有無を検証することができる。
上述した第1実施形態は、種々の変形や変更が可能であり、それらも本開示の範囲内である。下記に、幾つかの変形例を挙げる。
図10は、第1実施形態のカード10Aの隠蔽積層部1Aに対して、剥離層120のアンカー層130とは反対の主面側にさらに透明保護層180を設けた保護層付き隠蔽積層部11を示す断面図である。当該透明保護層180は、前述したコア層やオーバーシート層と同様の材料から選択することができるが、下層の絵柄印刷層140が視認できるよう、ある程度の透明性を有する必要がある。また、当該透明保護層180は、シート状の基材を積層する方法だけではなく、例えば紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂である透明樹脂を塗布、または印刷してこれをUV照射または加熱により硬化させる方法で形成してもよい。このように、隠蔽積層部1Aの上層を透明基材または透明樹脂で覆うことにより、絵柄割れの発生を抑制しつつ、絵柄面の光輝性を有効に維持でき、意匠性を損なうリスクを低減できる。
図11は、カード10Aの隠蔽積層部について、ラメインキ層160、またはラメインキ層160と隠蔽層170の形成領域を絵柄印刷層140等よりも狭い領域としている隠蔽積層部1Bおよび1Cを示す断面図である。隠蔽積層部1Bおよび1Cも、本開示の印刷物10に形成される隠蔽積層部1の一例である。例えば、図11(a)のように、ラメインキ層160の形成領域が絵柄印刷層140等のそれよりも狭い領域とされた隠蔽積層部1Bを有する場合には、静電気放電等による絵柄割れの形成領域を、最大でもこのラメインキ層160の形成領域内に限定することができる。よって、局所的に高い静電気を外部から受けたときでも、ラメインキ層160の形成領域を狭くしておくことにより、絵柄割れの発生リスクを極力抑えることができる。
図12は、印刷物10の別の例示として、粘着ラベル10Dを示す断面図である。支持体2としては、例えば紙基材7を使用することができるが、その他、樹脂製フィルムや紙と樹脂のブレンド材等を用いることができる。樹脂製フィルムとしては前述のカード10Aのコア層について例示した材料が使用できる。本変形例の紙基材7の上層側に隠蔽積層部1の一種である隠蔽積層部1Dが形成され、紙基材7の下層側に粘着層8が形成されている。また、不使用時、保管時の粘着層8の粘着力を低下させないために、粘着面にセパレータ9が貼り付けられている。隠蔽積層部1Dは、第1実施形態の隠蔽積層部1Aと同様の構成とすることができる。隠蔽積層部1Dは、本開示の印刷物10に形成される隠蔽積層部1の一例である。紙基材7の厚さには特に制限はないが、用途や耐久性に応じて、例えば0.01mm〜10mm程度で適宜選択することができる。
図13は、印刷物10の別の例示として、冊子体10Eを示す斜視図である。冊子体とは、例えばパスポートや貯金通帳等であるが、これには限定されない。当該冊子体10Eの支持体2は、パスポートのデータページ330であり材質は例えばポリカーボネートやポリエステル、またはこれらと紙とのブレンド材である。データページ330を挟むようにしてページ310、320が帳合されている。データページ330には、第1実施形態の隠蔽積層部1Aと同様の構成である隠蔽積層部1Eが形成されている。隠蔽積層部1Eは、本開示の印刷物10に形成される隠蔽積層部1の一例である。
図14は、印刷物10のさらなる別の例示として、ICカード10Fを示す平面図である。第1実施形態のカード10Aは、このようなICチップを備えていないカードであるが、本変形例はカード基体420に、ICチップを内蔵するICモジュール410を備えている点が、カード10Aとは異なる。ICカード10Fにおいても、第1実施形態のカード10Aと同様に、支持体2であるカード基体420の上層に隠蔽積層部1Fとして絵柄割れの発生の抑制を図ることができる。隠蔽積層部1Fは、本開示の印刷物10に形成される隠蔽積層部1の一例である。
まず、コア層4、5として白色PET−Gシート(厚さ:0.31mm)の2枚を使用し、オーバーシート層3、6として、透明のPET−Gシート(厚さ:0.10mm)の2枚を使用した。
〇:絵柄割れは発生しなかった
△:わずかに絵柄割れが発生したが、外観上目立つものではなかった
×:絵柄割れが発生した
これらの実施例1、2、3の結果より、樹脂コートがされているラメインキを使用した実施例2、3では、銀ペーストの配合比率を15%およびこれよりも多い20%としても静電気試験による絵柄割れの発生は見られなかった。また、樹脂コートがされているラメインキを使用した実施例1では、静電気が20kVで絵柄割れが発生し始め、25kV以上では外観上の影響が大きい絵柄割れが確実に発生することが確認できた。
2 支持体
3、6 オーバーシート層
4、5 コア層
7 紙基材
8 粘着層
9 セパレータ
10 印刷物
10A カード
10D 粘着ラベル
10E 冊子体
10F ICカード
11 保護層付き隠蔽積層部
12 大判シート
13 大判シート束
110 転写基材
120 剥離層
130 アンカー層
140 絵柄印刷層
150 アンカー層
160 ラメインキ層
161 樹脂コート粒子
162 金属粒子
163 樹脂コート部
164 バインダー
170、175 隠蔽層
171 樹脂コート粒子
172 金属粒子
173 樹脂コート部
174 バインダー
180 透明保護層
190 欠損部
210 静電気放電ガン
220 パレット
230 テーブル
310、320 ページ
330 データページ
410 ICモジュール
420 カード基体
Claims (7)
- 支持体の上に、隠蔽層、ラメインキ層および絵柄印刷層がこの順に積層された印刷物であって、
前記隠蔽層および前記ラメインキ層は、ともに樹脂により被覆された金属粒子を含有したインキで形成されている、印刷物。 - 前記ラメインキ層の面積は、前記絵柄印刷層の面積よりも小さく形成されている、請求項1に記載の印刷物。
- 前記ラメインキ層に含有される、樹脂により被覆された金属粒子の粒径は、前記隠蔽層に含有される、樹脂により被覆された金属粒子の粒径よりも大きい、請求項1または2に記載の印刷物。
- 前記絵柄印刷層の前記ラメインキ層とは反対の側に、透明な保護層がさらに形成されている、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の印刷物。
- 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の印刷物を構成するICカード。
- 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の印刷物を構成する粘着ラベル。
- 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の印刷物を構成する冊子体。
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