JP2020179545A - ラメインキ層を有する印刷物 - Google Patents

Abstract

【課題】隠蔽層が設けられた上層に、静電気による絵柄割れの発生を抑制できるラメインキ層が設けられたカード等の印刷物を提供することを課題とする。【解決手段】本実施の形態による印刷物１０（１０Ａ）は、支持体２（３）の上に、隠蔽層、ラメインキ層および絵柄印刷層がこの順に積層された印刷物１０（１０Ａ）であって、前記隠蔽層および前記ラメインキ層は、ともに樹脂により被覆された金属粒子を含有したインキで形成されている。【選択図】図１

Description

本発明は、クレジットカード、セキュリティラベル、冊子体等の印刷物において、高意匠性が図れるラメインキ層を設けることによる、絵柄割れの不具合を抑制することができる絵柄パターンの形成技術に関する。

カード等の分野では、優れた光輝性を有するいわゆるラメ印刷がされることがある。 ラメインキは、独特の金属的な光輝感を有する光輝性カードに用いられるものであり、特にクレジットカード等の分野では、このような高級感や高意匠性をもたらす光輝性カードの需要が高い。この独特の光輝感は、「ラメ」または「ラメ感」とも言われ、「ラメ」は英語の「ｌａｍｅ」のことで、元来は、金らん、すなわち、金属糸を絹、毛などと共に織り込んだ織物、を意味する。ラメインキは、比較的粒径の大きいアルミ粉等を含むことにより、独特の光輝感を発生させることができる。このようなラメインキは、主に磁気カード等における茶褐色の磁気テープを隠蔽するために用いられることが多い（特許文献１）。

特開２００８−２００８９５号公報

ところで、ＩＣカード等の分野では、ラメインキよりも粒径の小さいアルミ粉等の金属粒子を含有するいわゆるシルバーインキや隠蔽銀インキと呼ばれる隠蔽インキが磁気テープを隠蔽するために用いられている。また、外部から流入した静電気のＩＣチップへの到達による誤動作を防止するため、当該シルバーインキの導電性を低下すべく、含有する金属粒子を樹脂でコーティングした樹脂コートタイプのインキが用いられることがある。

また、磁気テープを十分にシルバーインキ等の隠蔽インキで隠蔽しつつ、さらに、独特の光輝感を得るために、ラメインキの印刷を隠蔽インキ層の上層に行うことがある。この場合、単に、磁気テープ上にラメインキで印刷するよりも、より高い隠蔽性と光輝感が得られる。ラメインキは、金属粒子の目が粗く、磁気テープの隠蔽性が通常の隠蔽インキよりも低いからである。しかし、ラメインキを通常の金属粒子およびバインダーから構成される組成で隠蔽銀インキ層の上にさらに印刷した場合、静電気が印加されたときに絵柄割れと呼ばれる印刷層に亀裂が生じる不具合が発生し得る。絵柄割れは、印刷層にひび割れを来し、下層のカード面が剥き出しになり、外観的に見苦しくなる事象である。

本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、隠蔽層が設けられた上層に、静電気による絵柄割れの発生を抑制できるラメインキ層が設けられたカード等の印刷物を提供することを課題とする。

本実施の形態による印刷物は、支持体の上に、隠蔽層、ラメインキ層および絵柄印刷層がこの順に積層された印刷物であって、前記隠蔽層および前記ラメインキ層は、ともに樹脂により被覆された金属粒子を含有したインキで形成されている。

また、本実施の別の形態による印刷物において、前記ラメインキ層の面積は、前記絵柄印刷層の面積よりも小さく形成されていてもよい。

また、本実施の別の形態による印刷物はおいて、前記ラメインキ層に含有される、樹脂により被覆された金属粒子の粒径は、前記隠蔽層に含有される、樹脂により被覆された金属粒子の粒径よりも大きくてもよい。

また、本実施の別の形態による印刷物は、前記絵柄印刷層の前記ラメインキ層とは反対の側に、透明な保護層がさらに形成されていてもよい。

また、本実施の別の形態による印刷物を構成するものは、ＩＣカード、粘着ラベル、または、冊子体でもよい。

本実施の形態によれば、隠蔽層が設けられた上層に、静電気による絵柄割れの発生を抑制できるラメインキ層が設けられたカード等の印刷物を提供することができる。

第１実施形態のラメインキ層が設けられたカードの構造を説明する断面図および平面図である。 図１における隠蔽積層部の拡大断面図である。 ラメインキ層の拡大断面図である。 ラメインキ層を示す写真である。 隠蔽層の拡大断面図である。 絵柄割れの一例を示す写真である。 絵柄割れの一例を示す図である。 絵柄割れを説明する拡大断面図である。 絵柄割れを意図的に発生させる方法を説明する図である。 透明な保護層を設けた変形例（１）を示す断面図である。 ラメインキ層の領域を変えた変形例（２）を示す断面図である。 印刷物が粘着ラベルである変形例（３）を示す断面図である。 印刷物が冊子体である変形例（４）を示す斜視図である。 印刷物がＩＣカードである変形例（５）を示す平面図である。

以下、図面等を参照して、本開示のラメインキ層を有する印刷物の一例について説明する。ただし、本開示のラメインキ層を有する印刷物は、以下に説明する実施形態や実施例には限定されない。

なお、以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、各図において、部材の断面を示すハッチングを適宜省略する。本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

１．第１実施形態
本開示のラメインキ層を有する印刷物の第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態の印刷物１０であるカード１０Ａの一例を示す断面図および平面図である。図２は、図１の隠蔽積層部１Ａの部分の詳細を示す拡大断面図である。

（ａ）カードの構成
図１（ａ）に示すとおり、カード１０Ａは本開示の印刷物１０の一例であり、中央にコア層４およびコア層５が、互いの一方の主面どうしが隣接するように積層されている。また、コア層４およびコア層５の、互いに隣接していない他方の主面側には、それぞれ、オーバーシート層３およびオーバーシート層６が積層されている。さらに、オーバーシート層３の、コア層４と隣接していない方の主面側には、複数の印刷層が積層されて構成されている隠蔽積層部１Ａが積層形成されている。言い換えると、オーバーシート層６、コア層５、コア層４、オーバーシート層３および隠蔽積層部１Ａが、この順に積層されている。隠蔽積層部１Ａは、本開示の印刷物１０に形成される隠蔽積層部１の一例である。また、図１（ｂ）は、カード１０Ａを、隠蔽積層部１Ａが配置されている側から見た平面図であるが、隠蔽積層部１Ａはカード１０Ａの表面全体に形成され、カード１０Ａの全体が図１（ａ）に示すような積層構造を有している。ただし、後述するように、当該隠蔽積層部１Ａは、カード１０Ａの一部の領域にのみ形成されていてもよい。

隠蔽積層部１Ａは、印刷層が複数層重なって形成されているものであるため、これを形成するための母体となる支持体を必要とする。本実施形態ではオーバーシート層３が支持体２の一例であるが、支持体２はこれに限定されるものではなく、例えばオーバーシート層３とコア層４の積層体、あるいは、オーバーシート層３、６、コア層４、５の積層体を支持体２と考えてもよい。以下、カード１０Ａの各構成について説明する。

（ｉ）コア層
コア層４、５としては、白色または着色した各種のプラスチックシートを幅広く使用することができ、以下にあげる単独のフィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。コアシートの厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、０．２５ｍｍ〜０．３８ｍｍ程度とすることができる。

また、隠蔽積層部１Ａが形成されない側のコア層５の、コア層４と隣接しない主面側には、適宜印刷層を設けてもよい。この場合、後述するオーバーシート層６が透明基材であれば、当該印刷層が保護されるため、印刷された絵柄の視認性を良好に確保しつつ、絵柄部分の耐擦過性や耐薬品性等を向上させることができる。

（ｉｉ）オーバーシート層
オーバーシート層３、６としては、通常、コア層と同質の材料を使用するが、厚さが０．０５〜０．１０ｍｍ程度の透明材料が使用されることが多い。オーバーシートの透明材料は、熱により接着性を有する材料を用いる。なお、オーバーシート層の材料は、熱により接着性を有するものであればよいが、オーバーシート層自体が熱による接着性を有しない場合でも、熱等により接着力を発生させる公知の接着剤の層をコア層およびオーバーシート層の間に追加形成することで両者を一体化できる。コア層およびオーバーシート層の積層体を熱プレス等で一体化する際のカールの発生を防止する観点からは、オーバーシート層３および６の厚さが同一であることが好ましいが、必ずしも同一ではなくてもよい。また、カード１０Ａを磁気カードとして使用する場合には、オーバーシート層３、６のいずれかまたは両方について、コア層４、５とは反対の主面側に磁気テープを熱転写等によりあらかじめ埋め込んでおいてもよい。

（ｉｉｉ）隠蔽積層部
図２は、図１に示したカード１０Ａの最外層に配置される隠蔽積層部１Ａの詳細構成を示す拡大断面図である。隠蔽積層部１Ａは、印刷物１０に形成される隠蔽積層部１の一例である。図２（ａ）に示すとおり、隠蔽積層部１Ａは、オーバーシート層３に近い側から隠蔽層１７０、ラメインキ層１６０、アンカー層１５０、絵柄印刷層１４０、アンカー層１３０および剥離層１２０がこの順に積層されて形成されている。したがって、このような層構成を有する隠蔽積層部１Ａが、図１（ｂ）に示すようにカード１０Ａの表面の全域に形成されている。

なお、図２（ｂ）は、図２（ａ）の層構成に破線で示した転写基材１１０を加えた図である。転写基材１１０は、当該隠蔽積層部１Ａには含まれないが、支持体２であるオーバーシート層３に対して隠蔽積層部１Ａを積層形成する準備段階として、後述するとおり、あらかじめ転写基材１１０に対して、剥離層１２０、アンカー層１３０、絵柄印刷層１４０、アンカー層１５０、ラメインキ層１６０および隠蔽層１７０をこの順に印刷形成することがある。図２（ｂ）は、このときの転写基材１１０の配置を含めた断面図を示している。この場合、あらかじめオーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３をこの順に重ねた積層体の状態に準備しておき、さらに印刷形成された転写基材１１０をこれに重ねてから、熱プレスを行う。オーバーシート層３、６は熱により接着性を有する。これにより、転写基材１１０に形成された隠蔽積層部１Ａを確実に当該積層体側に転写することができ、かつ、コア層とオーバーシート層とが一体化された積層体を得ることができる。なお、熱プレス後に、隠蔽積層部１Ａを含まない転写基材１１０は、当該積層体から剥がされて回収される。

ただし、当該隠蔽積層部１Ａの形成は上述の方法に限られるものではなく、例えば、直接オーバーシート層３、またはオーバーシート層３、６とコア層４、５との積層体に対して、順次、隠蔽積層部１Ａの各層の印刷を重ねることにより形成してもよい。以下に、隠蔽積層部１Ａを構成する各印刷層について説明する。

（ｉｖ）ラメインキ層
光輝性カードの印刷に用いられるラメインキは、粒径が２５μｍ〜５０μｍ程度である金属アルミ等の金属粒子が好適に用いられる。粒径が２５μｍ未満の場合には光輝感が十分得られなくなり、５０μｍを超える場合には粗粒にすぎて均一な印刷面が得られないからである。ここで、粒径とは、粒度分布の平均であり、粒径の測定方法は粒度分布測定によるものである。例えば、ＩＳＯ１３３２０（２００９）や、これを基礎とするＪＩＳ Ｚ８８２５（２０１３）に準拠することができる。

また、この粒径は、後述する隠蔽層に用いられるインキのそれと比べて大きい。このような金属粒子である金属アルミ粉末をペースト状にした上でビヒクル、すなわちバインダーに溶いてインキ化して用いる。ラメインキをシルクスクリーン印刷用インキにインキ化するためのバインダーとしては、例えば、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体や塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合体、繊維素系樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル・アクリレート共重合体、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、等各種の樹脂を使用することができる。バインダーに金属樹脂を溶かしたインキを用いて、後述する隠蔽層等の印刷時よりも粗目のスクリーンメッシュを用いたシルクスクリーン印刷を行うことにより、当該ラメインキ層を形成することができる。ラメインキ層の厚さは、要求される光輝性の程度に応じて変えることが可能であるが、通常、０．５μｍ〜５０μｍ程度であり、１μｍ〜１０μｍ程度とすることが好ましい。

また、ラメインキの種類として、当該ラメインキを構成する金属粒子の外周部が樹脂で被覆された樹脂コート粒子を用いるものと、金属粒子の外周部が樹脂で被覆されない粒子を用いるものとがある。ラメインキを構成する金属粒子の外周部が樹脂で被覆された樹脂コート粒子を用いた場合、後述する隠蔽層１７０も同様に金属粒子の外周部が樹脂で被覆された樹脂コート粒子を用いているため、通電性が悪くなり、本開示の隠蔽積層部を良好に形成することができる。図３はラメインキ層１６０の構成を模式的に示した断面図であり、図４がラメインキ層１６０の写真画像である。ここで、樹脂コート粒子１６１は、内部の金属アルミ粉末である金属粒子１６２と、その周囲を被覆する樹脂コート部１６３から構成されており、樹脂コート粒子１６１は、溶媒であるバインダー１６４中で互いに隙間を保って分散している。金属粒子は絶縁物である樹脂で外周全域がコーティングされるため、ラメインキ層としての絶縁性が高まる。コーティングする樹脂の限定は特にないが、例えばアクリル樹脂等があげられる。なお、図３では、ラメインキ層１６０の樹脂コート粒子１６１の断面を円または楕円として記載しているが、図４の写真画像を見ても明らかなとおおり、実際の樹脂コート粒子１６１の断面は、多角形や多様な直線と曲線の結合によって形成されているものである。

（ｖ）隠蔽層
隠蔽層１７０は、上述のラメインキ層１６０と類似しているが、ラメインキ層１６０に用いられる金属粒子よりも粒径が小さい、２μｍ〜１２μｍ程度の金属粒子が用いられ、本実施形態では約７μｍ程度の金属アルミの金属粒子が用いられている。隠蔽層１７０は、もともと黒色または茶褐色の磁気テープが配置されているクレジットカード等において、カードの券面デザインが磁気テープの色によって制約されないよう、磁気テープが有する黒色または茶褐色の色彩を隠蔽すること、および、ラメインキほどの光輝性は必要ないがカードに光沢感を付与すること、を目的として、当該磁気テープが貼り込まれたオーバーシート層３の上層に印刷されるものである。また、磁気テープがないカードであっても、例えば非接触ＩＣカードなどのようにカード内部にアンテナやチップが内蔵されるカードでは、カードの色によってはこれらが透けて見えてしまうことがあり、このような場合にも絵柄印刷層の下地として隠蔽層を設けておくことが有利である。

隠蔽層１７０は、金属粒子である金属アルミ粉末をペースト状にした上でラメインキと同様のバインダーに溶いてインキ化したものを使用して形成する。ラメインキ層１６０の印刷時よりも細かい目のスクリーンメッシュを用いたシルクスクリーン印刷を行うことにより、当該隠蔽層１７０を印刷形成させることができる。隠蔽層１７０の厚さは、要求される隠蔽性や光沢感の程度に応じて変えることが可能であるが、通常、１μｍ〜５μｍ程度である。

この隠蔽層１７０は、上述のラメインキ層１６０と同様に、金属粒子をそのままバインダーに溶かしてインキとしたものではなく、金属粒子の外周部が樹脂で被覆された樹脂コート粒子を用いている。図５は隠蔽層１７０の構成を模式的に示した断面図である。樹脂コート粒子１７１は、内部の金属アルミ粉末である金属粒子１７２と、その周囲を被覆する樹脂コート部１７３から構成されており、樹脂コート粒子１７１は、溶媒であるバインダー１７４に溶かされて分散している。金属粒子は絶縁物である樹脂で外周全域がコーティングされるため、ラメインキ層と同様に隠蔽層としての絶縁性が高まる。コーティングする樹脂の限定は特にないが、例えば、アクリル樹脂等があげられる。なお、図５で、隠蔽層１７０の樹脂コート粒子１７１の断面を円または楕円として記載している点は、上述した図３のラメインキ層１６０の樹脂コート粒子１６１の場合と同様である。

（ｖｉ）アンカー層
アンカー層は、図２に示すとおり、ラメインキ層１６０と後述する絵柄印刷層１４０との間に積層されるアンカー層１５０と、絵柄印刷層１４０と後述する剥離層１２０との間に積層されるアンカー層１３０との２箇所に設けられている。これらはいずれも透明色である紫外線硬化型タイプのオフセットインキにより、全面にわたり印刷されている。これは、一般的にシルクスクリーン印刷された印刷層の上に直接オフセット印刷による絵柄を印刷すると、絵柄印刷部分の密着性が低いため、これを向上させるために設けるものである。後述する剥離層１２０はコーティングされたものであるが、シルクスクリーン印刷と同様の溶剤系インキを用いているため、絵柄印刷層１４０との密着を考慮してアンカー層を設けている。ただし、このようなアンカー層は、絵柄印刷層１４０とラメインキ層１６０、または、絵柄印刷層１４０と剥離層１２０との密着性に問題がない場合には設けなくてもよい。

（ｖｉｉ）絵柄印刷層
絵柄印刷層１４０は、図２に示すとおり、２層のアンカー層１５０および１３０に挟まれた部分に形成されている。図１のカード１０Ａを紙面の上方から、すなわち隠蔽積層部１Ａの側から見たとき、透明材料で形成されている剥離層１２０およびアンカー層１３０を透過して、絵柄印刷層１４０が直接視認されることになる。当該絵柄印刷層１４０は主にオフセット印刷により、必要な色数分の印刷がされることで任意のデザインを形成することができる。当該絵柄印刷層１４０のデザインは、その下地の隠蔽層１７０およびラメインキ層１６０の存在により、適度の光沢性および光輝性を伴って視認されるという効果を有している。

（ｖｉｉｉ）剥離層
剥離層１２０は、上述したように、あらかじめ転写基材１１０に対して、剥離層１２０から隠蔽層１７０に至る各印刷層を形成したものを、オーバーシート層およびコア層を重ねた積層体に重ねてから熱プレスを行う製法において、転写基材１１０から隠蔽積層部１Ａを確実に当該積層体側に熱転写するために設けられるものである。剥離層１２０はアンカー層１３０の上に全面にわたりコーティングにより設けられる。剥離層１２０は、主としてポリメタクリル酸メチルから構成されるインキである。転写基材１１０にあらかじめ隠蔽積層部１Ａを形成する製法を用いない場合には、当該剥離層１２０およびその下層のアンカー層１３０は不要である。また、当該剥離層１２０は、転写基材１１０からの剥離性を目的とするものであるが、同時にこれに、隠蔽積層部１Ａを保護するための成分を付与して、保護層を兼ねるように形成されてもよく、あるいは、剥離層としてではなく保護層として形成されていてもよい。例えば保護成分を含有したオーバープリント印刷等により形成してもよい。これにより、例えば隠蔽積層部１Ａの耐擦過性、耐薬品性、耐候性の向上が図れる。

（ｂ）絵柄割れの形成について
次に、図６〜図９により、隠蔽積層部のラメインキ層の金属粒子が樹脂コートタイプではない場合に、カードの券面に絵柄割れが形成される点について説明する。図６は、実際に当該仕様で作成されたカードに形成された絵柄割れを例示する写真画像である。図７は当該絵柄割れを模式的に例示した図であり、図７（ａ）は、図６の四角で囲ったＡ部に対応する絵柄割れの例示であり、図７（ｂ）は、その他の態様の例示である。また、図８は、絵柄割れが形成される状態を説明する図であり、図９は、絵柄割れの形成方法を説明する図である。

（ｉ）絵柄割れ部分の構成
図６に示すように、隠蔽積層部のラメインキ層の金属粒子が樹脂コートタイプではない場合に発生し得る絵柄割れは、不規則な曲線または直線がつながった形状であり、途中に二股あるいはそれ以上に分岐する地点を有する形状である。このような形状はいわゆる「稲妻模様」あるいは「ジグザグ形状」とも呼ばれることがある。この図６の四角で囲ったＡ部の模式図が図７（ａ）であるが、この稲妻模様またはジグザグ形状の筋である欠損部１９０は、絵柄印刷層１４０のインキが一部、欠損した部位であると考えられる。このような筋は、図６および図７（ａ）にあるように、連続的に分岐しながら曲線と直線とが繋がった形状であることもあれば、図７（ｂ）のように、欠損部１９０が、１箇所を中心として放射状に一定範囲の中で複数の筋として広がる形状となることもある。

図７（ａ）において、この連続した筋状の欠損部１９０の幅をＷ１とすると、絵柄割れの筋状の欠損部１９０は、０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度の幅Ｗ１を部分的に有することが多い。したがって、肉眼においてもそのパターンを明確に確認され得るものである。

一方、静電気の放電によって発生する絵柄割れの形状は、放電箇所を集中させることによって、図７（ｂ）のように、ある点を中心にして一定の直径Ｄの範囲に分布するような、放射状に延びる筋状の欠損部１９０となる場合もある。この場合、Ｄは２ｍｍ〜５０ｍｍ程度、隠蔽積層部の筋状の欠損部１９０は、０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度の幅Ｗ２を部分的に有することがあり、肉眼においてもそのパターンが明確に確認されてしまう。

このような欠損部１９０による模様である絵柄割れが発生する理由は定かではないが、外部からカード１０Ａに対する静電気の流入、または、カード１０Ａに帯電した静電気の外部への放電によって生じるものであると推定される。カード１０Ａはコア層４、５およびオーバーシート層３、６ともに絶縁性を有する樹脂製であり、隠蔽積層部１Ａの各インキ層も、ラメインキ層１６０や隠蔽層１７０に含まれる金属粒子を除いて絶縁性の樹脂により構成されている。ここで、完全に絶縁物の樹脂だけで構成されたカードは、静電気が帯電することはあっても、溜まった電荷が規則的に放電される機会はあまりなく、仮に放電された場合であったとしても、その放電の経路は必ずしも決まった経路ではなく、特に絵柄印刷層１４０付近を通るものとはならないと考えられる。

ここで、カード１０Ａが、絵柄印刷層１４０のすぐ間近にアンカー層１５０を挟んで他のコア層やオーバーシート層等よりも絶縁性が低い、樹脂コートがされていないラメインキ層および樹脂コートがされた隠蔽層１７０を備えていた場合を考える。このとき、カード１０Ａに静電気が一定の高電圧にまで帯電したときに、もっとも絶縁性の低い樹脂コートがされていないラメインキ層の内部で絶縁破壊が起き、雷と同様の一種の火花放電が生じるものと推定される。すなわち、ラメインキ層の内部でバインダーや気体の分子が電離して発生した正イオンが負極に衝突して二次電子放出により負極から電子が供給され、ラメインキ層の内部に大電流が流れるものと考えられる。これによって、その上層である絵柄印刷層１４０のインキの温度が局部的に上昇し、当該インキおよび、場合によってはその上層部分までが剥がれ飛ぶ、または蒸発することで筋状の絵柄割れとなる欠損部１９０が形成されるものと推定される。逆に、樹脂コートがされたラメインキ層１６０および樹脂コートがされた隠蔽層１７０を備えていた場合には、樹脂コートがされたラメインキ層１６０の絶縁性は樹脂コートがされた隠蔽層１７０により近づくと考えられ、カード１０Ａに静電気が一定の高電圧にまで帯電したとしても、ラメインキ層１６０の内部で絶縁破壊が起きることが抑制される。

図８（ａ）は、カード１０Ａが、樹脂コートがされたラメインキ層１６０を備えるときの状態を示す模式図であるが、流入する静電気Ｅによってカード内部に電荷が蓄積されても、絶縁破壊は生じがたく、特に変化が起きない。一方、ラメインキ層１６０が樹脂コートされていないと仮定した場合、図８（ｂ）のように、帯電量が一定レベルを超えて高電圧に達したとき、もっとも絶縁性の低い、すなわち電気抵抗値の低い領域である樹脂コートがされていないラメインキ層１６０の内部で絶縁破壊が生じ、当該ラメインキ層１６０を通じて外部に向けて大電流を伴って放電される。その結果、電流の経路に対応する上層の絵柄印刷層１４０やさらにその上層のアンカー層１３０および剥離層１２０は高温のため、剥がれ飛び、または蒸発するため、当該部分が欠損部１９０として残存し、絵柄割れとして視認され得ることとなると考えられる。また、この絵柄割れは、ラメインキ層１６０の内部の複雑な電気抵抗の分布に依存して複雑な模様として形成されるため、カード１０Ａの各々によって異なる形状を形成し得る。

一方、例えば隠蔽層１７０が、内部の金属粒子に樹脂を被覆していないものである場合、すなわち、絶縁性が極めて低い状態に形成されるときには、ラメインキ層１６０が樹脂コートされていない場合であっても、上記のような現象は起こらない。この場合は、図８（ｃ）に示すように、外部から加えられた静電気Ｅは内部に蓄積することなく、絶縁性の低い隠蔽層１７０を通じて外部に放電される。この場合は高電圧にまでは達していないため、上層の絵柄印刷層１４０を欠損させるような絵柄印刷層１４０の昇温にまでは至らず、外観的な変化は生じない。しかし、このような層構成のカードを例えば接触式または非接触式ＩＣカードに使用した場合、外部からの静電気はカード内部に向けて容易に流れてしまい、コア層中に構成されるＩＣチップが高電圧によって動作不良を起こしたり、故障してしまうおそれがある。

このように、カード１０Ａが静電気を帯びたときに絵柄印刷層１４０に絵柄割れである欠損部１９０が発生するか否かは、その下層に配置されるラメインキ層１６０および隠蔽層１７０の所定条件により決まるものと考えられる。少なくとも、樹脂コート粒子の粒径が２μｍ〜１２μｍ程度である隠蔽層１７０と、同じく、樹脂コート粒子の粒径が２５μｍ〜５０μｍ程度であるラメインキ層１６０とが、絵柄印刷層１４０の下層に存在することが、絵柄割れが発生しないための必須要件であるものと考えられる。

ラメインキ層１６０に樹脂コートがされている場合には、ラメインキ層１６０の内部での絶縁破壊が起き難くなる。これより、樹脂コートがされていないラメインキ層１６０は、例えば１５ｋＶ以下の低い静電気電圧に対しては通電性がないが、２０ｋＶ以上の高い静電気電圧に対しては絶縁破壊する性質を有する。一方、樹脂コートがされた隠蔽層１７０や樹脂コートがされたラメインキ層１６０は、２０ｋＶ以上の高い静電気電圧に対しても通電性がほとんどなく、絶縁破壊を起こしにくいことが考えられる。しかしながらこれらの推定にとらわれることなく、所定条件の樹脂コートがされていないラメインキ層１６０および樹脂コートがされた隠蔽層１７０を積層した場合に限り、絵柄割れが形成され得ることが、後述するように実験的に確認されている。

（ｉｉ）絵柄割れを再現させる方法
また、隠蔽積層部のラメインキ層の金属粒子が樹脂コートタイプではない場合に起こり得る、絵柄割れである欠損部１９０を意図的に発生させる方法を、図９に基づいて説明する。図９（ａ）は、カード１０Ａが縦横複数列に多面付けされた大判シート１２を積み重ねた大判シート束１３に対して、絵柄割れを形成する方法を説明する図であり、図９（ｂ）は、カード１０Ａに対して、絵柄割れを形成する方法を説明する図である。このような方法を用いることにより、後述する実施例において、実製造環境に近い環境で絵柄割れの発生有無を検証することができる。

図９（ａ）では、カード１０Ａを打ち抜き型で打ち抜き形成する前の、多面付けの大判シート１２を、アースにつながれたパレット２２０の上に上下に積み重ねた大判シート束１３に対して、上方に固定した静電気放電ガン２１０から一定距離をおいて静電気を放電している。このようにすることによって、大判シート束１３の各々の大判シート１２にまとめて短時間で静電気を帯電させることができる。所定量の帯電が行われた後、最上部の大判シート１２を大判シート束１３から剥がすように移動させると、その瞬間に、移動させた大判シート１２の各カード１０Ａのラメインキ層１６０を通じて、一斉に放電が起き、当該大判シート１２の各々のカード１０Ａに対応した絵柄印刷層１４０に絵柄割れである欠損部１９０が形成される。逆に、隠蔽積層部のラメインキ層の金属粒子が樹脂コートタイプである本実施形態のカード１０Ａでは、上記の環境であっても、絵柄割れである欠損部１９０を意図的に発生させることはほぼ不可能である。

なお、静電気放電ガン２１０は、静電気耐性試験用のコンピュータ制御静電気試験器（株式会社ノイズ研究所、ＥＳＳ−２０００）である。カードに対して静電気を付与することができ、券面及びカードに内蔵されるＩＣチップへの影響を調査することが可能である。

また、図９（ｂ）では、大判シートから打ち抜かれたカード１０Ａを、アースにつながれたテーブル２３０上に搭載してから、上方に固定した静電気放電ガン２１０によって一定距離をおいて静電気を放電している。上述の大判シート束に対してまとめて静電気を与える方法よりも、各々のカードに静電気を印可する点で時間を要する。絵柄割れである欠損部１９０を形成するには、例えば、静電気放電ガン２１０からの印可電圧が２０ｋＶ〜３０ｋＶ程度であり、放電ガンの先端部を大判シートまたはカードに接触させた場合に得られることが多いが、必ずしもこれらの条件に限定されるものではない。

以上のように、第１実施形態のカード１０Ａは、支持体２であるオーバーシート層３の上に、隠蔽層１７０、ラメインキ層１６０、アンカー層１５０、絵柄印刷層１４０、アンカー層１３０および剥離層１２０がこの順に積層された、隠蔽積層部１Ａが配置された印刷物１０である。また、当該印刷物１０であるカード１０Ａのラメインキ層１６０は、樹脂により被覆された金属粒子を含有したインキで形成されており、隠蔽層１７０は、樹脂により被覆された金属粒子を含有したインキで形成されている。これにより、絵柄印刷層１４０に、外部からの静電気の影響によって、不用意に絵柄割れを形成することを効果的に抑制できる。また、絵柄割れは、絵柄印刷層１４０を形成するインキが部分的に放電時の高温によって除去されて形成されていると考えられる。さらに、ラメインキ層１６０に含有される金属粒子の粒径は、隠蔽層１７０に含有される、樹脂により被覆された金属粒子の粒径よりも大きいことが好ましい。

２．第１実施形態の変形例
上述した第１実施形態は、種々の変形や変更が可能であり、それらも本開示の範囲内である。下記に、幾つかの変形例を挙げる。

（ａ）変形例（１）
図１０は、第１実施形態のカード１０Ａの隠蔽積層部１Ａに対して、剥離層１２０のアンカー層１３０とは反対の主面側にさらに透明保護層１８０を設けた保護層付き隠蔽積層部１１を示す断面図である。当該透明保護層１８０は、前述したコア層やオーバーシート層と同様の材料から選択することができるが、下層の絵柄印刷層１４０が視認できるよう、ある程度の透明性を有する必要がある。また、当該透明保護層１８０は、シート状の基材を積層する方法だけではなく、例えば紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂である透明樹脂を塗布、または印刷してこれをＵＶ照射または加熱により硬化させる方法で形成してもよい。このように、隠蔽積層部１Ａの上層を透明基材または透明樹脂で覆うことにより、絵柄割れの発生を抑制しつつ、絵柄面の光輝性を有効に維持でき、意匠性を損なうリスクを低減できる。

（ｂ）変形例（２）
図１１は、カード１０Ａの隠蔽積層部について、ラメインキ層１６０、またはラメインキ層１６０と隠蔽層１７０の形成領域を絵柄印刷層１４０等よりも狭い領域としている隠蔽積層部１Ｂおよび１Ｃを示す断面図である。隠蔽積層部１Ｂおよび１Ｃも、本開示の印刷物１０に形成される隠蔽積層部１の一例である。例えば、図１１（ａ）のように、ラメインキ層１６０の形成領域が絵柄印刷層１４０等のそれよりも狭い領域とされた隠蔽積層部１Ｂを有する場合には、静電気放電等による絵柄割れの形成領域を、最大でもこのラメインキ層１６０の形成領域内に限定することができる。よって、局所的に高い静電気を外部から受けたときでも、ラメインキ層１６０の形成領域を狭くしておくことにより、絵柄割れの発生リスクを極力抑えることができる。

このように、印刷物１０であるカード１０Ａを隠蔽層１７０、ラメインキ層１６０および絵柄印刷層１４０が積層される方向に沿って透視したときに、ラメインキ層１６０の面積が絵柄印刷層１４０の面積よりも小さく形成されていることによって、絵柄割れが形成されうる領域を、当該ラメインキ層１６０の形成領域の内部に限定することができる。これにより、絵柄のデザイン自体に制約を設けることなく、光輝性が付与された領域および絵柄割れが形成され得る領域を、絵柄のデザインに支障を与えない領域に意図的に限定して設けることができ、デザインの自由度をさらに向上させることができる。

また、図１１（ｂ）のように、隠蔽層１７０、ラメインキ層１６０および絵柄印刷層１４０が積層される方向に沿って透視したときに、ラメインキ層１６０および隠蔽層１７０が略重なるように、隠蔽層１７０の面積をラメインキ層１６０の面積と同程度に小さく形成することとしてもよい。この場合も、絵柄のデザイン自体に制約を設けることなく、絵柄割れの形成され得る領域を、絵柄のデザインに支障を与えない領域に意図的に限定して設けることができるほか、隠蔽層、ラメインキ層のインキ消費量を減らし、コストダウンを図ることができる。

（ｃ）変形例（３）
図１２は、印刷物１０の別の例示として、粘着ラベル１０Ｄを示す断面図である。支持体２としては、例えば紙基材７を使用することができるが、その他、樹脂製フィルムや紙と樹脂のブレンド材等を用いることができる。樹脂製フィルムとしては前述のカード１０Ａのコア層について例示した材料が使用できる。本変形例の紙基材７の上層側に隠蔽積層部１の一種である隠蔽積層部１Ｄが形成され、紙基材７の下層側に粘着層８が形成されている。また、不使用時、保管時の粘着層８の粘着力を低下させないために、粘着面にセパレータ９が貼り付けられている。隠蔽積層部１Ｄは、第１実施形態の隠蔽積層部１Ａと同様の構成とすることができる。隠蔽積層部１Ｄは、本開示の印刷物１０に形成される隠蔽積層部１の一例である。紙基材７の厚さには特に制限はないが、用途や耐久性に応じて、例えば０．０１ｍｍ〜１０ｍｍ程度で適宜選択することができる。

粘着層８としては公知の一般的な材料を用いることができる。例えば、合成ゴム系粘着剤としては、イソプレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等をあげることができる。また、シリコーン樹脂系粘着剤としては、例えばシロキサンポリマーを使用することができ、アクリル樹脂系粘着剤としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリル等の重合体、共重合体等を使用することができる。これらの粘着剤は２種以上が組み合わされて使用されてもよい。

当該粘着層８には、必要に応じて粘着付与剤、填料、軟化剤、老化防止剤、あるいは染料、顔料等の着色剤等を配合することもできる。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂等が挙げられる。また、填料としてはシリカ、タルク、炭酸カルシウム、クレイ等が挙げられる。軟化剤としては可塑剤等が挙げられる。また、粘着層８の厚さには特に制限はないが、用途や耐久性に応じて、例えば０．０１ｍｍ〜５．０ｍｍ程度で適宜選択することができる。

このような粘着ラベル１０Ｄの場合であっても、第１実施形態のカード１０Ａと同様に、隠蔽積層部１Ｄに不用意に静電気による絵柄割れが発生することを抑制できる。紙基材７自体は静電気を帯びにくいが、粘着層８や隠蔽積層部１Ｄに使用される絶縁性の樹脂には静電気が帯電しやすいため、カード１０Ａと同様の効果が期待できる。また、当該粘着ラベルは、ＲＦＩＤタグを内蔵した非接触通信によるデータの読み出しや書き込みが可能なものであってもよい。

（ｄ）変形例（４）
図１３は、印刷物１０の別の例示として、冊子体１０Ｅを示す斜視図である。冊子体とは、例えばパスポートや貯金通帳等であるが、これには限定されない。当該冊子体１０Ｅの支持体２は、パスポートのデータページ３３０であり材質は例えばポリカーボネートやポリエステル、またはこれらと紙とのブレンド材である。データページ３３０を挟むようにしてページ３１０、３２０が帳合されている。データページ３３０には、第１実施形態の隠蔽積層部１Ａと同様の構成である隠蔽積層部１Ｅが形成されている。隠蔽積層部１Ｅは、本開示の印刷物１０に形成される隠蔽積層部１の一例である。

このような冊子体１０Ｅの場合においても、第１実施形態のカード１０Ａと同様に、隠蔽積層部１Ｅに不用意に静電気による絵柄割れが発生することを抑制することができる。

（ｅ）変形例（５）
図１４は、印刷物１０のさらなる別の例示として、ＩＣカード１０Ｆを示す平面図である。第１実施形態のカード１０Ａは、このようなＩＣチップを備えていないカードであるが、本変形例はカード基体４２０に、ＩＣチップを内蔵するＩＣモジュール４１０を備えている点が、カード１０Ａとは異なる。ＩＣカード１０Ｆにおいても、第１実施形態のカード１０Ａと同様に、支持体２であるカード基体４２０の上層に隠蔽積層部１Ｆとして絵柄割れの発生の抑制を図ることができる。隠蔽積層部１Ｆは、本開示の印刷物１０に形成される隠蔽積層部１の一例である。

次に、実施例を挙げて本開示をさらに詳細に説明するが、本開示はこれら実施例に限定されるものではない。

（ａ）実験サンプルの作成
まず、コア層４、５として白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚さ：０．３１ｍｍ）の２枚を使用し、オーバーシート層３、６として、透明のＰＥＴ−Ｇシート（厚さ：０．１０ｍｍ）の２枚を使用した。

次に、転写基材１１０として厚さ１５０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを使用し、これに、剥離層１２０としてポリメタクリル酸メチルをコーティング機により厚さ約１μｍとなるように均一に全面コーティングする。さらに、これに透明色の紫外線硬化型オフセットインキを用いて厚さ約１μｍのアンカー層１３０を形成し、ＵＶ照射により硬化させ、さらにこれに紫外線硬化型オフセットインキとして黄、赤、藍、墨の４色を重ねて絵柄印刷層１４０を形成し、ＵＶ照射により硬化させた。絵柄印刷層１４０の厚さは約１μｍであった。その後、さらに透明色の紫外線硬化型オフセットインキを用いて厚さ約１μｍのアンカー層１５０を形成した。

次に、アンカー層１５０の上にラメインキ層１６０を、シルクスクリーン印刷により印刷形成した。印刷には、２００メッシュ版を用い、ラメインキ層１６０の乾燥後の膜厚が約５μｍ〜７μｍとなるようにした。ラメインキ層１６０の具体的な内容は、バインダーが、株式会社セイコーアドバンス製ＡＣＴ８００メジウム（塩酢ビ系）、顔料が株式会社セイコーアドバンス製銀ペースト６０６Ｈであり、金属粒子がアルミ粉（粒径３０〜３４μｍ）であり、これをアクリル樹脂でコーティングしたものである。なお、ラメインキ中の銀ペースト、メジウムおよび溶剤の各配合率を表１に従って変えた実施例１、２、３の各サンプルを作成した。

さらに、当該ラメインキ層１６０の上に隠蔽層１７０を、シルクスクリーン印刷により印刷形成した。印刷には、３５０メッシュ版を用い、隠蔽層１７０の乾燥後の膜厚が約２μｍ〜４μｍとなる条件で印刷した。隠蔽層１７０の具体的な内容は、塩酢ビ系のバインダーである昭和インク株式会社製ＶＡＨＳメジウムに、金属粒子がアルミ粉（粒径約７μｍ）、アルミ粉添加量がバインダーに対して、１０〜１２質量％となるようにした。アルミ粉はアクリル樹脂でコーティングされている。

以上のように転写基材１１０に形成された隠蔽積層部１Ａを、あらかじめ、オーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３をこの順に積み重ねた積層体に、その隠蔽層１７０がオーバーシート層３と当接するように重ねた。次いで、その上下端をステンレス板で挟み込み、これに一定温度の熱圧を一定時間掛けて熱プレスした。これにより、オーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３が互いに熱融着して一体化し、かつ、オーバーシート層３の主面に隠蔽積層部１Ａが転写形成された、熱プレス後の積層体を得た。なお、隠蔽積層部１Ａがない転写基材１１０は、熱プレスの温度では融着しないため、当該熱プレス後の積層体から、容易に剥がすことができた。

その後、熱プレス後の積層体である大判シートをカードサイズに打ち抜き加工し、長辺方向が約８６ｍｍ、短辺方向が約５４ｍｍ、厚さが約０．８ｍｍのＩＳＯ７８１０規格に準拠するカードが形成された。このカードは、第１実施形態のカード１０Ａと同等の仕様である。次に、このカードを、図９（ｂ）のように、アース処理がされたステージに載せ、静電気放電ガンのイオンが放出される先端部とカードの隠蔽積層部１Ａとを接触させ、所定の電圧を印可して静電気放電ガンからカードに向けて放電する。また、所定の電圧は１０ｋＶから３０ｋＶまで、５ｋＶ刻みに設定して行った。放電ガンは、株式会社ノイズ研究所製の静電気試験機（ＥＳＳ−２０００）を使用し、使用しコンデンサが１５０ｐＦ、抵抗が３３０Ω、放電時間、回数が１０秒で１０回、接触箇所を１回ずつ５ｍｍ程度ずつずらしながら当該カードに対して静電気放電を行った。

上述の条件でカードの製造条件および静電気の放電条件を変えたサンプルを３種類作成し（実施例１、２および３）、それぞれについて、１０ｋＶから３０ｋＶまでの５ｋＶ刻みの静電気を印加する放電試験を行い、その結果を表１に記載した。なお、評価指標は下記のとおりである。
〇：絵柄割れは発生しなかった
△：わずかに絵柄割れが発生したが、外観上目立つものではなかった
×：絵柄割れが発生した

（ｂ）静電気放電試験結果
これらの実施例１、２、３の結果より、樹脂コートがされているラメインキを使用した実施例２、３では、銀ペーストの配合比率を１５％およびこれよりも多い２０％としても静電気試験による絵柄割れの発生は見られなかった。また、樹脂コートがされているラメインキを使用した実施例１では、静電気が２０ｋＶで絵柄割れが発生し始め、２５ｋＶ以上では外観上の影響が大きい絵柄割れが確実に発生することが確認できた。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ 隠蔽積層部
２ 支持体
３、６ オーバーシート層
４、５ コア層
７ 紙基材
８ 粘着層
９ セパレータ
１０ 印刷物
１０Ａ カード
１０Ｄ 粘着ラベル
１０Ｅ 冊子体
１０Ｆ ＩＣカード
１１ 保護層付き隠蔽積層部
１２ 大判シート
１３ 大判シート束
１１０ 転写基材
１２０ 剥離層
１３０ アンカー層
１４０ 絵柄印刷層
１５０ アンカー層
１６０ ラメインキ層
１６１ 樹脂コート粒子
１６２ 金属粒子
１６３ 樹脂コート部
１６４ バインダー
１７０、１７５ 隠蔽層
１７１ 樹脂コート粒子
１７２ 金属粒子
１７３ 樹脂コート部
１７４ バインダー
１８０ 透明保護層
１９０ 欠損部
２１０ 静電気放電ガン
２２０ パレット
２３０ テーブル
３１０、３２０ ページ
３３０ データページ
４１０ ＩＣモジュール
４２０ カード基体

Claims (7)

1. 支持体の上に、隠蔽層、ラメインキ層および絵柄印刷層がこの順に積層された印刷物であって、
   前記隠蔽層および前記ラメインキ層は、ともに樹脂により被覆された金属粒子を含有したインキで形成されている、印刷物。
2. 前記ラメインキ層の面積は、前記絵柄印刷層の面積よりも小さく形成されている、請求項１に記載の印刷物。
3. 前記ラメインキ層に含有される、樹脂により被覆された金属粒子の粒径は、前記隠蔽層に含有される、樹脂により被覆された金属粒子の粒径よりも大きい、請求項１または２に記載の印刷物。
4. 前記絵柄印刷層の前記ラメインキ層とは反対の側に、透明な保護層がさらに形成されている、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の印刷物。
5. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の印刷物を構成するＩＣカード。
6. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の印刷物を構成する粘着ラベル。
7. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の印刷物を構成する冊子体。