JP4079449B2 - 隠蔽カードの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、隠蔽カードの製造方法に関し、特に、隠蔽された蛍光印刷層が太陽光や室内光によっては容易に視認できず、かつ紫外線の照射によって十分な蛍光を発する隠蔽カードの製造方法に関する。

磁気カード、磁気定期券等においては、磁気記録層とともに偽造防止のため蛍光印刷層が設けられているものが知られている。この蛍光印刷層は通常は隠蔽層によって隠蔽されており、容易に視認できないが、紫外線を照射することによって蛍光印刷層の絵柄などから蛍光が発生され、これによりカード等の真偽を判断するようにしている。

このような磁気記録層を有する隠蔽カードにおいて、磁気記録層と磁気記録層隠蔽層との間に蛍光絵柄層を設けたものが記載された文献がある（例えば、特許文献１参照）。上記特許文献１によれば、通常は磁気記録層が磁気記録層隠蔽層によって隠蔽され、太陽光に含まれる程度の紫外線は磁気記録層隠蔽層により吸収されるため、蛍光絵柄層は視認できないが、紫外線を照射すると、紫外線が磁気記録層隠蔽層を通過するため、蛍光絵柄層を視認できるようになるというものである。

しかしながら、このような隠蔽カードにおいては、太陽光や室内光に含まれる程度の紫外線では視認できないように磁気記録層隠蔽層により隠蔽しているものの、蛍光印刷層および磁気記録層隠蔽層を重ね刷りによって形成しているため、隠蔽層の隠蔽性が高いので、紫外線を照射した場合に発生する蛍光が弱くなるという欠点がある。また、磁気記録層隠蔽層上から蛍光印刷層の凹凸が見えるため、十分に隠蔽できないという問題もあった。
実開平３−４０６１５号公報

本発明は、上記のような問題点を解消し、蛍光印刷層を十分に隠蔽し、太陽光や室内光に含まれる程度の紫外線では視認できないようにするとともに、紫外線を照射した場合には十分な強さの蛍光を得られるようにした隠蔽カードの製造方法を提供することを目的とする。

かかる目的を達成するために、本発明は、以下の特徴を有することとする。なお、以下に説明する『』の中の記載は、『特許請求の範囲』と、『発明の実施の形態』と、の対応関係を明らかにするために付加したものであり、『特許請求の範囲』に記載されている発明の技術的範囲の解釈を意識的に限定するものではない。

本発明にかかる隠蔽カードの製造方法は、
基材に磁気記録層を形成し、カード基材を得る工程と、
転写基材に剥離層、オーバーコート層、絵柄印刷層、隠蔽層、接着層、蛍光印刷層を順次形成し、前記蛍光印刷層の蛍光インキが前記隠蔽層に浸透した転写シートを得る工程と、
前記カード基材に前記転写シートを加熱加圧して転写させた後、前記剥離層により前記転写基材を剥離する工程と、を有し、隠蔽カードを製造する製造方法であって、
前記隠蔽層は、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂が１５％、Ａｌペーストが３０％、シクロヘキサン：イソホロン：ソルベッツ♯２００を１：１：１とした溶剤が５５％で構成される組成のインキを用いてシルクスクリーン印刷により厚さ１〜２μｍで形成して構成し、
前記接着層は、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂で構成される組成のインキを用いてシルクスクリーン印刷により厚さ１μｍ以下で形成して構成し、
前記蛍光印刷層は、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂が１０００重量部、蛍光染料が２〜４重量部、溶剤が４００〜５００重量部で構成される蛍光インキを用いてシルクスクリーン印刷により厚さ１μｍ以下で形成して構成し、
前記蛍光印刷層の蛍光インキが前記隠蔽層に浸透した転写シートを得ることを特徴とする。

本発明によれば、蛍光印刷層を隠蔽し、紫外線を照射した場合には十分な強さの蛍光を得ることが可能となる。

以下、添付図面を参照しながら本実施形態における隠蔽カードおよびその製造方法について詳細に説明する。

図１には、本発明による隠蔽カードの一実施形態の断面図が示されている。隠蔽カードは、透明オーバーレイフィルム１２、センターコアシート１４、１６、透明オーバーレイフィルム１８、磁気テープ２０、蛍光印刷層３４、接着層３２、シルバー隠蔽層３０、絵柄層２８、オーバーコート層２６がこの順で積層されている。後述するように、シルバー隠蔽層３０によって磁気テープ２０、蛍光印刷層３４が隠蔽される。したがって通常の太陽光、室内光では蛍光印刷層３４を視認できないが、紫外線を照射すると蛍光印刷層３４から蛍光が発生し、蛍光印刷層３４を視認できる。

図２には、本発明による隠蔽カードを製造するために使用されるカード基材の製造方法が示されている。カード基材は透明オーバーレイフィルム１２、センターコアシート１４、１６、透明オーバーレイフィルム１８、磁気テープ２０をこの順に積層させて１度の加熱で同時に熱融着して形成する。

透明オーバーレイフィルム１２、１８の厚みはたとえば１００μｍであり、センターコアシート１４、１６はたとえば白色で厚み２７０μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルムを使用する。熱融着条件は温度１３０〜１４０℃、たとえば１３５℃、圧力２０Kg/cm ² 、で２０〜３０分間の加熱加圧である。

図３（ａ）〜（ｇ）には、本発明による隠蔽カードを製造するために使用される転写シートの製造工程が示されている。まず、図３（ａ）に示すように、転写基材としてたとえば厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム２２を用意する。次に、図３（ｂ）に示すように剥離層２４を形成する。剥離層２４は、シリコン樹脂をコーティングし、たとえば厚さ１μｍ以下に形成する。

さらに図３（ｃ）に示すように、オーバーコート層２６を形成する。オーバーコート層２６は塩ビ−酢ビ共重合体樹脂およびワックスをコーティングすることにより形成する。たとえば下記の組成により厚さ２〜３μｍのオーバーコート層２６を形成する。
東洋インキ（株）製、商品名ＳＳ８−８００メジウム
ワックス
ＭＥＫ−トルエン溶剤（１：１）

次に、図３（ｄ）に示すように、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷により絵柄層２８を形成する。

さらに、図３（ｅ）に示すように、シルバー隠蔽層３０を形成する。シルバー隠蔽層３０はたとえば下記の組成のインキを用いてシルクスクリーン印刷により厚さ１〜２μｍに形成する。
塩ビ−酢ビ共重合体樹脂 １５％
Ａｌペースト ３０％
溶剤（シクロヘキサン、イソホロン、ソルベッソ＃２００を１：１：１としたシンナー） ５５％

さらに、図３（ｆ）に示すように、接着層３２を形成する。接着層３２は、後述する蛍光印刷層３４によってシルバー隠蔽層３０が過度に侵されないようにするために設けられる。すなわちシルバー隠蔽層３０上に直接蛍光印刷層３４を形成すると、隠蔽カードにおいて蛍光印刷層３４の溶剤によりシルバー隠蔽層３０が過度に侵され、顔料の配列が変化するため、シルバー隠蔽層３０の上から蛍光印刷層３４の存在が視認できてしまい十分な隠蔽効果が得られなくなる。これを防ぐため、本実施形態においては接着層３２をシルバー隠蔽層３０と蛍光印刷層３４の間に設けている。

接着層３２は、たとえば下記の組成のインキを用いてシルクスクリーン印刷により厚さ１μｍ以下に形成する。
塩ビ−酢ビ共重合体樹脂
（東洋インキ（株）製、商品名ＳＳ６Ｋ−６００メジウム
溶剤（東洋インキ（株）製、商品名Ｓ７１８）

なお、後述するようにシルバー隠蔽層３０を蛍光印刷層３４の溶剤により侵されにくい組成とするか、または蛍光印刷層３４をシルバー隠蔽層３０を侵さないような組成とすることにより、接着層３２を省略してもよい。

接着層３２を形成した後、図３（ｇ）に示すように、蛍光印刷層３４を形成する。蛍光印刷層３４は、たとえば下記の組成の蛍光インキを用いてシルクスクリーン印刷により厚さ１μｍ以下に形成する。これにより蛍光インキがシルバー隠蔽層中に適量浸透する。
蛍光インキ
塩ビ−酢ビ共重合体樹脂（メジウム）
（東洋インキ（株）製、商品名ＳＳ−８ＷＡＣワニス） １０００重量部
蛍光染料
（チバガイギー（株）製、商品名ユービテックスＯＢ） ２〜４重量部
溶剤（イソホロン、アノン、ＭＩＢＫ、キシレン等）
（東洋インキ（株）製、商品名Ｓ７１８） ４００〜５００重量部

以上のようにして転写シートが製造される。このような転写シートを図４に示すように、前述のカード基材に転写して隠蔽カードを得る。カード基材の磁気テープ２０側に、転写シートの蛍光印刷層３４側を重ね、下記の条件により加熱加圧して転写シートをカード基材に接着させた後、転写シートのＰＥＴフィルム２２を剥離層２４によって剥離する。これにより図１に示すような隠蔽カードが得られる。
転写条件
温度 １２０〜１３０℃
圧力 １６〜１８Kg/cm ²
時間 １５〜２５分

このようにして得られた本実施形態の隠蔽カードによれば、磁気テープ２０の磁気記録層をシルバー隠蔽層３０によって隠蔽するとともに、蛍光印刷層３４をシルバー隠蔽層３０によって隠蔽する。シルバー隠蔽層３０の存在により蛍光印刷層３４は太陽光、室内光に含まれる程度の紫外線では蛍光を発生しないため、通常は視認できない。そして蛍光印刷層を形成する蛍光インキが隠蔽層に浸透しているため、紫外線を照射した場合には蛍光インキに多くの紫外線が照射され、十分な蛍光が発生し、蛍光印刷層３４を視認して偽造を判別することができる。

また、本実施形態の隠蔽カードによれば、接着層３２をシルバー隠蔽層３０と蛍光印刷層３４の間に設けているから、蛍光印刷層３４の溶剤によってシルバー隠蔽層３０が過度に侵されることを防止できる。したがって、シルバー隠蔽層３０が侵されることによる蛍光印刷層３４の視認を防止でき、通常の状態においては十分な隠蔽効果を得ることができる。

本発明の他の実施形態として、接着層３２を設けない例について説明する。接着層３２を設けない例としては、シルバー隠蔽層３０を蛍光印刷層３４によって侵されにくい組成の層とする場合、蛍光印刷層３４をシルバー隠蔽層３０を侵しにくい組成の層とする場合の２つがある。

蛍光印刷層３４によって侵されにくいシルバー隠蔽層３０は、たとえば下記の組成によって形成すればよい。
Ａｌペースト（アルミ粉をアクリル樹脂で覆った樹脂コーティングタイプにミネラルスピリット溶剤を加え、ペースト化したもの）
東洋アルミ（株）製、商品名ＦＺＥ０２４０ ６重量部
旭化成メタルズ（株）製、商品名ＣＲ−９０９ＣＭ ６重量部
ポリエステル樹脂
東洋インキ（株）製、商品名６Ｋ−６００メジューム １０重量部
溶剤
東洋インキ（株）製、商品名Ｓ−６９５ １０重量部

シルバー隠蔽層３０を上記のような組成によって形成した場合には、ポリエステル樹脂を含むため蛍光印刷層３４によって侵されにくくなり、シルバー隠蔽層３０が過度に侵されることによる蛍光印刷層３４の視認を防止でき、通常の状態において十分な隠蔽効果を得ることができる。

シルバー隠蔽層３０を侵しにくい蛍光印刷層３４は、たとえば下記の組成によって形成すればよい。
アクリル樹脂
帝国インキ（株）製、商品名ＮＡＮメジューム １００重量部
蛍光染料
チバガイギー（株）製、商品名ユービテックス ０．３重量部
溶剤
帝国インキ（株）製、商品名Ｃ−００２ ５０重量部

蛍光印刷層３４を上記のような組成によって形成した場合には、アクリル樹脂を用いているためシルバー隠蔽層３０を侵しにくくなり、シルバー隠蔽層３０が過度に侵されることによる蛍光印刷層３４の視認を防止でき、通常の状態において十分な隠蔽効果を得ることができる。

このように、本実施形態における隠蔽カードは、基材と、磁気記録層と、蛍光印刷層と、隠蔽層と、を有し、蛍光印刷層および隠蔽層は、転写基材に隠蔽層、蛍光印刷層の順に形成し、基材および磁気記録層上に転写したものである。したがって、蛍光印刷層を形成する蛍光インキが隠蔽層に浸透しているため、紫外線の照射により強い蛍光を得ることが可能となる。

また、本実施形態における隠蔽カードの製造方法は、基材に磁気記録層を形成し、カード基材を形成する。また、転写基材に剥離層、オーバーコート層、絵柄印刷層、隠蔽層、蛍光印刷層を順次形成して転写シートを形成する。そして、カード基材に転写シートを加熱加圧して融着させた後、剥離層により転写基材を剥離するものである。したがって、転写基材に隠蔽層、蛍光印刷層の順で形成しているため、蛍光印刷層を形成する蛍光インキが隠蔽層に浸透し、紫外線の照射により強い蛍光を得ることが可能となる。

本発明による隠蔽カードの一実施形態の層構成を示す断面図である。 本発明による隠蔽カードに使用されるカード基材の製造方法を示す図である。 本発明による隠蔽カードに使用される転写シートの製造工程を示す図である。 図２のカード基材と図３の転写シートから隠蔽カードを製造する方法を示す図である。

符号の説明

１２、１８ 透明オーバーレイフィルム
１４、１６ センターコアシート
２０ 磁気テープ
２２ ＰＥＴフィルム
２４ 剥離層
２６ オーバーコート層
２８ 絵柄層
３０ シルバー隠蔽層
３２ 接着層
３４ 蛍光印刷層

Claims (1)

1. 基材に磁気記録層を形成し、カード基材を得る工程と、
   転写基材に剥離層、オーバーコート層、絵柄印刷層、隠蔽層、接着層、蛍光印刷層を順次形成し、前記蛍光印刷層の蛍光インキが前記隠蔽層に浸透した転写シートを得る工程と、
   前記カード基材に前記転写シートを加熱加圧して転写させた後、前記剥離層により前記転写基材を剥離する工程と、を有し、隠蔽カードを製造する製造方法であって、
   前記隠蔽層は、
   塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂が１５％、Ａｌペーストが３０％、シクロヘキサン：イソホロン：ソルベッツ♯２００を１：１：１とした溶剤が５５％で構成される組成のインキを用いてシルクスクリーン印刷により厚さ１〜２μｍで形成して構成し、
   前記接着層は、
   塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂で構成される組成のインキを用いてシルクスクリーン印刷により厚さ１μｍ以下で形成して構成し、
   前記蛍光印刷層は、
   塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂が１０００重量部、蛍光染料が２〜４重量部、溶剤が４００〜５００重量部で構成される蛍光インキを用いてシルクスクリーン印刷により厚さ１μｍ以下で形成して構成し、
   前記蛍光印刷層の蛍光インキが前記隠蔽層に浸透した転写シートを得ることを特徴とする隠蔽カードの製造方法。

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