JP2002230505A - 非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカードInfo
- Publication number
- JP2002230505A JP2002230505A JP2001026936A JP2001026936A JP2002230505A JP 2002230505 A JP2002230505 A JP 2002230505A JP 2001026936 A JP2001026936 A JP 2001026936A JP 2001026936 A JP2001026936 A JP 2001026936A JP 2002230505 A JP2002230505 A JP 2002230505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- contact
- resin
- weight
- aluminum powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】非接触ＩＣカードに要求される通信特性を犠牲
にすることなく光学的隠蔽性に富んだ非接触ＩＣカード
を提供する。 【解決手段】ＩＣチップおよびアンテナを含む電子部品
を内蔵する非接触ＩＣカ−ドであって、アルミニウム粉
を含む隠蔽層２を備える非接触ＩＣカード。
にすることなく光学的隠蔽性に富んだ非接触ＩＣカード
を提供する。 【解決手段】ＩＣチップおよびアンテナを含む電子部品
を内蔵する非接触ＩＣカ−ドであって、アルミニウム粉
を含む隠蔽層２を備える非接触ＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ、アン
テナ等の電子部品を内蔵し、駆動電力とデータのやり取
りを外部と電波でおこなう非接触ＩＣカードや少なくと
も非接触ＩＣカードの機能を有する複合型ＩＣカードに
関するものである。
テナ等の電子部品を内蔵し、駆動電力とデータのやり取
りを外部と電波でおこなう非接触ＩＣカードや少なくと
も非接触ＩＣカードの機能を有する複合型ＩＣカードに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】非接触ＩＣカードは、データのやり取り
を非接触の電波を介しておこなうことが特徴で、たとえ
ば従来の切符、定期券、クレジットカード等磁気記録層
が片面に設けられている記録媒体に変わる情報記録媒体
として注目されいる。特に人、物、情報等に提携すれ
ば、これらを移動させながら非接触で書込み、読取りす
ることによりデータの管理ができるため、利便性が大き
く向上するものと期待されている。
を非接触の電波を介しておこなうことが特徴で、たとえ
ば従来の切符、定期券、クレジットカード等磁気記録層
が片面に設けられている記録媒体に変わる情報記録媒体
として注目されいる。特に人、物、情報等に提携すれ
ば、これらを移動させながら非接触で書込み、読取りす
ることによりデータの管理ができるため、利便性が大き
く向上するものと期待されている。
【０００３】ＩＣカードは剛性で光学的に隠蔽性の高い
プラスチック基材にＩＣチップ、アンテナ等の電子部品
を内蔵した構成である。しかし、通常は厚さ０．４〜
１．０ｍｍのカード状で使用されるため基材としてのプ
ラスチック材はこの厚さの範囲内に限られるため、内蔵
電子部品が光学的に透視することができ、商品の特性と
して重要な機密性に欠ける問題があった。実開平５−３
１９８３号に開示される考案はカードの不透明化を目的
とするが、接触型ＩＣカードに関するものであり、通信
特性等を考慮したものではない。
プラスチック基材にＩＣチップ、アンテナ等の電子部品
を内蔵した構成である。しかし、通常は厚さ０．４〜
１．０ｍｍのカード状で使用されるため基材としてのプ
ラスチック材はこの厚さの範囲内に限られるため、内蔵
電子部品が光学的に透視することができ、商品の特性と
して重要な機密性に欠ける問題があった。実開平５−３
１９８３号に開示される考案はカードの不透明化を目的
とするが、接触型ＩＣカードに関するものであり、通信
特性等を考慮したものではない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
問題点に鑑み、非接触ＩＣカードに要求される通信特性
を犠牲にすることなく光学的隠蔽性に富んだ非接触ＩＣ
カードを提供することにある。
問題点に鑑み、非接触ＩＣカードに要求される通信特性
を犠牲にすることなく光学的隠蔽性に富んだ非接触ＩＣ
カードを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る非接触ＩＣ
カードは、ＩＣチップおよびアンテナを含む電子部品を
内蔵する非接触ＩＣカ−ドであって、アルミニウム粉を
含む隠蔽層を備える。更に、アルミニウム粉が鱗片状ア
ルミニウム粉であることが、隠蔽性を高め、かつ通信特
性を確保する上で好ましい。
カードは、ＩＣチップおよびアンテナを含む電子部品を
内蔵する非接触ＩＣカ−ドであって、アルミニウム粉を
含む隠蔽層を備える。更に、アルミニウム粉が鱗片状ア
ルミニウム粉であることが、隠蔽性を高め、かつ通信特
性を確保する上で好ましい。
【０００６】
【発明の実施の形態】カードを構成するシート状基材表
面に不連続なアルミ層を設けることで、通信電波は通
し、光透過を遮断する。そのためには、鱗片状アルミニ
ウム粉を含む塗料をカード基材に塗工することが効果的
である。本発明の鱗片状アルミニウム粉は平均粒径５０
μｍ以下、好ましくは３〜３０μｍの偏平なアルミニウ
ム金属粉であり、有機溶剤、または水中に分散した塗料
を使用し、基材上に配列せしめることにより、通信電波
は通過し、光学的には遮蔽が達成される。アルミニウム
塗工量２０g/m2以上は電波通信上障害があり、０．１g/
m2以下では光学的遮蔽性が不十分である。好ましくは乳
白プラスチックシート基材にアルミニウム塗工量１〜１
０g/m2であり、７８０ｎｍ波長の光を９９％以上遮断す
るため良好な光学的隠蔽性が得られ、リーダライタ等の
カード処理機上において近赤外光等でのカード端検出に
安定した効果がある。電波通信上障害を起こさない中で
このような光学的隠蔽性を得る上で、隠蔽層を単層にす
ることがより好ましい。
面に不連続なアルミ層を設けることで、通信電波は通
し、光透過を遮断する。そのためには、鱗片状アルミニ
ウム粉を含む塗料をカード基材に塗工することが効果的
である。本発明の鱗片状アルミニウム粉は平均粒径５０
μｍ以下、好ましくは３〜３０μｍの偏平なアルミニウ
ム金属粉であり、有機溶剤、または水中に分散した塗料
を使用し、基材上に配列せしめることにより、通信電波
は通過し、光学的には遮蔽が達成される。アルミニウム
塗工量２０g/m2以上は電波通信上障害があり、０．１g/
m2以下では光学的遮蔽性が不十分である。好ましくは乳
白プラスチックシート基材にアルミニウム塗工量１〜１
０g/m2であり、７８０ｎｍ波長の光を９９％以上遮断す
るため良好な光学的隠蔽性が得られ、リーダライタ等の
カード処理機上において近赤外光等でのカード端検出に
安定した効果がある。電波通信上障害を起こさない中で
このような光学的隠蔽性を得る上で、隠蔽層を単層にす
ることがより好ましい。
【０００７】かかるアルミニウム粉層をカード基材上に
設ける方法としてはバインダー、分散媒等からなる塗料
状組成物を、平版、凸版、グラビヤ、スクリーン印刷
等、グラビヤ、ナイフ、ロール、マイヤーバー、ダイコ
ーティング法等を用いて印刷または塗工にて設ける。
設ける方法としてはバインダー、分散媒等からなる塗料
状組成物を、平版、凸版、グラビヤ、スクリーン印刷
等、グラビヤ、ナイフ、ロール、マイヤーバー、ダイコ
ーティング法等を用いて印刷または塗工にて設ける。
【０００８】バインダーとしては、公知の熱乾燥型、熱
硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等を用いる。例えばポリス
チレン、ポリエステル、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹
脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂、ジエン系樹脂、
天然ゴム、ゼラチン、ニカワ、アビエチン系樹脂、セル
ロース誘導体系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹
脂、ビニルブチラール樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド
系樹脂、アルキッド樹脂、メラミン系樹脂、尿素系樹
脂、フェノールホルマリン系樹脂、石油樹脂、マレイン
酸共重合体、等の単独、混合体、共重合体、等がある。
硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等を用いる。例えばポリス
チレン、ポリエステル、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹
脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂、ジエン系樹脂、
天然ゴム、ゼラチン、ニカワ、アビエチン系樹脂、セル
ロース誘導体系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹
脂、ビニルブチラール樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド
系樹脂、アルキッド樹脂、メラミン系樹脂、尿素系樹
脂、フェノールホルマリン系樹脂、石油樹脂、マレイン
酸共重合体、等の単独、混合体、共重合体、等がある。
【０００９】これらのバインダーの単独でまたは混合物
にアルミニウム粉として、金属アルミニウムをスタンプ
法等によって鱗片状に加工したもの又は石油系溶剤に分
散したアルミペーストを加えて水系、溶剤系の塗料組成
物に仕上げ印刷、又は塗布し、必要に応じて熱風乾燥、
紫外線照射して固化塗皮層を得ることができる。塗工量
としては、目的の非接触ＩＣカードの最終厚さにるよる
が、通常は乾燥重量で0.1〜１００g/m2、厚みで0.1〜１
００μmである。
にアルミニウム粉として、金属アルミニウムをスタンプ
法等によって鱗片状に加工したもの又は石油系溶剤に分
散したアルミペーストを加えて水系、溶剤系の塗料組成
物に仕上げ印刷、又は塗布し、必要に応じて熱風乾燥、
紫外線照射して固化塗皮層を得ることができる。塗工量
としては、目的の非接触ＩＣカードの最終厚さにるよる
が、通常は乾燥重量で0.1〜１００g/m2、厚みで0.1〜１
００μmである。
【００１０】本発明のアルミニウム粉を設けるに用いる
カード基材としては例えばポリエステル樹脂、アクリル
ニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリブチレン樹脂、
ポリ塩化ビニール樹脂、ポリカーボネイト樹脂、金属シ
ート、紙、合成紙、等の単独または混合物である。カー
ド基材の表面はオフセット印刷、シルクスクリーン印刷
により所望の絵柄、説明文字等を印刷してもよい。打ち
抜きによりカード化されるが印刷は打ち抜き前後で行わ
れる。
カード基材としては例えばポリエステル樹脂、アクリル
ニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリブチレン樹脂、
ポリ塩化ビニール樹脂、ポリカーボネイト樹脂、金属シ
ート、紙、合成紙、等の単独または混合物である。カー
ド基材の表面はオフセット印刷、シルクスクリーン印刷
により所望の絵柄、説明文字等を印刷してもよい。打ち
抜きによりカード化されるが印刷は打ち抜き前後で行わ
れる。
【００１１】本発明のカード基材間に、非接触ＩＣカー
ド用電子部品を接着剤と共に挿入し、加熱圧着ローラー
又は平板に挟んでプレスする。接着剤の温度としては
５０〜２００℃、加圧条件としては０．１〜１０ＭＰ
ａ、加圧時間１〜１０００秒程度である。減圧下や、表
裏カ−ド基材に脱気孔を設けて貼り合わせ、泡の巻き込
みを防止することもできる。更に透明オーバーシートの
ラミネート加工、ザグリ加工、ハイブリットIC加工、バ
ーコード、ナンバリング加工、磁気ストライプ加工、写
真貼り付け等の工程をへて多機能非接触ＩＣカードに加
工される。
ド用電子部品を接着剤と共に挿入し、加熱圧着ローラー
又は平板に挟んでプレスする。接着剤の温度としては
５０〜２００℃、加圧条件としては０．１〜１０ＭＰ
ａ、加圧時間１〜１０００秒程度である。減圧下や、表
裏カ−ド基材に脱気孔を設けて貼り合わせ、泡の巻き込
みを防止することもできる。更に透明オーバーシートの
ラミネート加工、ザグリ加工、ハイブリットIC加工、バ
ーコード、ナンバリング加工、磁気ストライプ加工、写
真貼り付け等の工程をへて多機能非接触ＩＣカードに加
工される。
【００１２】
【実施例】なお、実施例および比較例に示す部または％
は、特に断らない限り、それぞれ有効成分(重量)部また
は重量％を示す。 実施例１ 図１に示した非接触ＩＣカードを以下のようして作製し
た。図１は本発明の非接触ＩＣカードの一実施例の断面
図である。 （１）裏面用カード基材１として厚さ１８８μｍの乳白ポリエチレンテレフタレ ートフィルム（テイジンテトロンフィルムＵ２Ｗ）を使用した。その上に アルミニウム偏平粉（６．５%）平均粒子径１５μ（レーザ法） ２０重量部 ペイント用ウレタン樹脂 ６０重量部 ナフテン酸コバルト ０．５重量部 キシレン ６重量部 ミネラルスピリット ５．５重量部 メチルエチルケトン ２１５重量部 からなる塗料を６g/m2塗工して隠蔽層２を設けた。 （２）表面用カード基材６に厚さ１８８μｍの乳白ポリ
エチレンテレフタレートフィルム（テイジンテトロンフ
ィルムＵ２Ｗ）を使用した。電子部品を搭載した層４と
して内蔵電子部品を２５μm厚の透明ポリエチレンテレ
フタレートフィルムに搭載したものを使用した。ホット
メルト接着層３、５として、ポリエステル系ホットメル
トフィルムをそれぞれに使用し、１から５までの基材、
層を積層し１２０℃×２０秒、圧力０．５ＭＰａで熱板
プレスで貼り合わて非接触ＩＣカードを得た。
は、特に断らない限り、それぞれ有効成分(重量)部また
は重量％を示す。 実施例１ 図１に示した非接触ＩＣカードを以下のようして作製し
た。図１は本発明の非接触ＩＣカードの一実施例の断面
図である。 （１）裏面用カード基材１として厚さ１８８μｍの乳白ポリエチレンテレフタレ ートフィルム（テイジンテトロンフィルムＵ２Ｗ）を使用した。その上に アルミニウム偏平粉（６．５%）平均粒子径１５μ（レーザ法） ２０重量部 ペイント用ウレタン樹脂 ６０重量部 ナフテン酸コバルト ０．５重量部 キシレン ６重量部 ミネラルスピリット ５．５重量部 メチルエチルケトン ２１５重量部 からなる塗料を６g/m2塗工して隠蔽層２を設けた。 （２）表面用カード基材６に厚さ１８８μｍの乳白ポリ
エチレンテレフタレートフィルム（テイジンテトロンフ
ィルムＵ２Ｗ）を使用した。電子部品を搭載した層４と
して内蔵電子部品を２５μm厚の透明ポリエチレンテレ
フタレートフィルムに搭載したものを使用した。ホット
メルト接着層３、５として、ポリエステル系ホットメル
トフィルムをそれぞれに使用し、１から５までの基材、
層を積層し１２０℃×２０秒、圧力０．５ＭＰａで熱板
プレスで貼り合わて非接触ＩＣカードを得た。
【００１３】比較例１ 実施例１のカードにおいて隠蔽層を設けなかった以外は
同様にして非接触ＩＣカードのサンプルを得た。
同様にして非接触ＩＣカードのサンプルを得た。
【００１４】比較例２ 実施例１のアルミニウム粉に代えて硫酸バリウム粉砕粉
（平均粒子径８μm）を使用し 硫酸バリウム粉 ５０重量部 ポリアクリル酸ソーダ ２重量部 SBRラテックス ２０重量部 水 ７２重量部 からなる塗料を４０g/m2塗工して非接触ＩＣカードを得
た。
（平均粒子径８μm）を使用し 硫酸バリウム粉 ５０重量部 ポリアクリル酸ソーダ ２重量部 SBRラテックス ２０重量部 水 ７２重量部 からなる塗料を４０g/m2塗工して非接触ＩＣカードを得
た。
【００１５】比較例３ 実施例１のアルミニウム粉に代えてアルミ蒸着フィルム
をホットメルトフィルム糊を使用して裏面用カード基材
の内側に貼り合わて非接触ＩＣカードを得た。
をホットメルトフィルム糊を使用して裏面用カード基材
の内側に貼り合わて非接触ＩＣカードを得た。
【００１６】比較例４ カード用１８８μｍの乳白ポリエチレンテレフタレート
シート（テイジンテトロンフィルムＵ２Ｗ）に TiO2 FA-55W（古河機械金属社製）平均粒子径０．１μｍ ９０重量部 ＳＢＲ ２０重量部 分散剤 ０．１重量部 水 ９０重量部 からなる塗料を６g/m2塗工しして非接触ＩＣカードを得
た。 [評価] １．光遮蔽効果測定 各実施例、比較例の非接触ＩＣカードの光遮蔽の程度を
キーエンス社製デジタルレーザセンサを使用して７８０
ｎｍの光強度を測定した。結果を表１に示した。 ２．通信距離測定 各実施例、比較例の非接触ＩＣカードの通信距離を測定
した。図２に、この通信距離測定の状態を示した。図２
は非接触ＩＣカードの通信距離測定状態を示す概略図で
ある。パソコン２１に接続したシーメンス製リーダ・ラ
イタ２２を用いて非接触ＩＣカード２３との通信距離を
測定した。以上の測定結果を表１に示した。通信距離は
１００％が良好で、９０％未満は不良である。
シート（テイジンテトロンフィルムＵ２Ｗ）に TiO2 FA-55W（古河機械金属社製）平均粒子径０．１μｍ ９０重量部 ＳＢＲ ２０重量部 分散剤 ０．１重量部 水 ９０重量部 からなる塗料を６g/m2塗工しして非接触ＩＣカードを得
た。 [評価] １．光遮蔽効果測定 各実施例、比較例の非接触ＩＣカードの光遮蔽の程度を
キーエンス社製デジタルレーザセンサを使用して７８０
ｎｍの光強度を測定した。結果を表１に示した。 ２．通信距離測定 各実施例、比較例の非接触ＩＣカードの通信距離を測定
した。図２に、この通信距離測定の状態を示した。図２
は非接触ＩＣカードの通信距離測定状態を示す概略図で
ある。パソコン２１に接続したシーメンス製リーダ・ラ
イタ２２を用いて非接触ＩＣカード２３との通信距離を
測定した。以上の測定結果を表１に示した。通信距離は
１００％が良好で、９０％未満は不良である。
【表１】
【発明の効果】通信特性を犠牲にすることなく光学的隠
蔽性に富んだ非接触ＩＣカードが得られた
蔽性に富んだ非接触ＩＣカードが得られた
【図１】アルミフレークからなる隠蔽層を設けた本発明
の非接触ＩＣカードの一例を示す略断面図。
の非接触ＩＣカードの一例を示す略断面図。
【図２】非接触ＩＣカードの通信距離測定の状態を示す
概略図。
概略図。
【符号の説明】 １ 裏面用カード基材 ２ 隠蔽層 ６ 表面用カード基材
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣチップおよびアンテナを含む電子部品
を内蔵する非接触ＩＣカ−ドであって、アルミニウム粉
を含む隠蔽層を備える非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】前記アルミニウム粉が鱗片状アルミニウム
粉である請求項１記載の非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001026936A JP2002230505A (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001026936A JP2002230505A (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 非接触ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002230505A true JP2002230505A (ja) | 2002-08-16 |
Family
ID=18891673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001026936A Pending JP2002230505A (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002230505A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010030075A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | 電磁波透過性光輝塗装樹脂製品及び製造方法 |
| JP2020179545A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 大日本印刷株式会社 | ラメインキ層を有する印刷物 |
-
2001
- 2001-02-02 JP JP2001026936A patent/JP2002230505A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010030075A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | 電磁波透過性光輝塗装樹脂製品及び製造方法 |
| US8846194B2 (en) | 2008-07-25 | 2014-09-30 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Electromagnetic wave-permeable brilliant coated resin product and manufacturing method therefor |
| JP2020179545A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 大日本印刷株式会社 | ラメインキ層を有する印刷物 |
| JP7338224B2 (ja) | 2019-04-24 | 2023-09-05 | 大日本印刷株式会社 | ラメインキ層を有する印刷物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100697844B1 (ko) | 한지를 이용한 알에프아이디 카드 및 그 제조방법 | |
| WO1999044837A1 (fr) | Support d'enregistrement a transfert intermediaire, procede de formation d'epreuve et epreuve | |
| JP4029681B2 (ja) | Ｉｃチップ実装体 | |
| US8397996B2 (en) | Portable data carrier and method for the production of the data carrier | |
| JP5924017B2 (ja) | 可逆性感熱記録媒体及びその製造方法 | |
| US20060290512A1 (en) | Methods and apparatus for RFID transponder fabrication | |
| DE102012220903A1 (de) | Verfahren zum Erzeugen eines Sicherheitsmerkmals für ein Wert- und/oder Sicherheitsprodukt und Wert- und/oder Sicherheitsprodukt (Inkjetdrucken) | |
| US8002194B2 (en) | Smart information carrier and production process therfor | |
| US20090065138A1 (en) | Manufacture of environmentally safe cards | |
| JP2002230505A (ja) | 非接触ｉｃカード | |
| JP2009134398A (ja) | 光学機能付きｒｆｉｄ転写箔、光学機能付きｒｆｉｄタグおよびそのタグを備えた情報記録媒体 | |
| JP2002308257A (ja) | データキャリア搭載段ボール | |
| JP2006277641A (ja) | Ｉｃチップ内装シート | |
| EP3929002B1 (en) | Laminate, verification, and method of producing laminate | |
| JP2003132319A (ja) | Ｉｃカード、その製造方法およびｉｃカード用の紫外線硬化型インキ | |
| JP2002352213A (ja) | Ｉｃカード用転写保護フィルム | |
| JP2005050218A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2012150538A (ja) | Ｒｆｉｄラベル | |
| US9184491B2 (en) | Manipulation-proof RFID antenna having safety feature | |
| JP2006209278A (ja) | Ｉｃカード製造方法及びｉｃカード | |
| JP5569347B2 (ja) | Ｒｆｉｄラベル | |
| DE202005005909U1 (de) | Abschirmvorrichtung für dünne RFID-Systeme | |
| JP5375649B2 (ja) | 非接触ｉｃラベル | |
| JP5708137B2 (ja) | 非接触型情報媒体および非接触型情報媒体付属冊子 | |
| JP4967531B2 (ja) | 非接触ｉｃ媒体の製造方法 |