JP2020148527A - Inspection device and inspection method - Google Patents

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Abstract

To provide a technique with which, when a printed circuit board to be inspected by a printed circuit board inspection device is a mirror board, it is possible to notify a worker of the fact that a direction of the printed circuit board is wrong without relying on a through-hole provided in the board.SOLUTION: An inspection device 1 comprises a control unit 10, imaging units 32, 52, and an inspection processing unit 70. The control unit prepares images D1, D2 for inspection based on design data of a printed circuit board 9. The imaging units acquire imaged images P1, P2 of the printed circuit board. The inspection processing unit compares the images for inspection with the imaged images, and thereby detects a defect of the printed circuit board. At this time, when a defect is detected in a rotationally asymmetrical specific area, the inspection processing unit performs output different from that of detecting defects in other areas. It is thereby possible to notify a worker of the fact that the direction of a mirror board is wrong.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、プリント基板の欠陥検査を行う検査装置および検査方法に関する。 The present invention relates to an inspection device and an inspection method for inspecting defects in a printed circuit board.

従来、プリント基板の製造工程では、配線パターンの形成や電子部品の実装が完了した後に、プリント基板の欠陥検査を行う検査装置が使用される。この種の検査装置は、例えば、プリント基板を水平姿勢で搬送しながら、プリント基板の上面を撮影する。そして、得られた撮影画像と、設計データに基づく検査用画像とを照合し、両画像の差分の大きい箇所を欠陥として検出する。 Conventionally, in a printed circuit board manufacturing process, an inspection device that inspects a defect of a printed circuit board is used after the formation of a wiring pattern and the mounting of electronic components are completed. In this type of inspection device, for example, the upper surface of the printed circuit board is photographed while the printed circuit board is conveyed in a horizontal position. Then, the obtained captured image is collated with the inspection image based on the design data, and a portion having a large difference between the two images is detected as a defect.

基板の欠陥検査を行う従来の検査装置については、例えば、特許文献１に記載されている。 A conventional inspection device for inspecting a defect of a substrate is described in, for example, Patent Document 1.

特開２０００−１８７０５３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-187053

プリント基板の検査工程では、一部の特定領域を除いて１８０°回転対称な、いわゆる「ミラー基板」を検査する場合がある。ミラー基板は、その大部分が１８０°回転対称であるため、検査装置にセットするときに、プリント基板の向きを１８０°間違えてしまう場合がある。また、ミラー基板の場合、プリント基板の向きを１８０°間違えたまま検査しても、特定領域以外の大部分は、正常と判定される。このため、向きを１８０°間違えていることに気付かないまま、検査工程を通過してしまうおそれがある。 In the printed circuit board inspection process, a so-called "mirror board" that is 180 ° rotationally symmetric except for a specific region may be inspected. Since most of the mirror boards are rotationally symmetric by 180 °, the orientation of the printed circuit board may be mistaken by 180 ° when set in the inspection device. Further, in the case of a mirror board, even if the printed circuit board is inspected with the orientation of the printed circuit board wrong by 180 °, most of the areas other than the specific area are determined to be normal. Therefore, there is a possibility that the inspection process may be passed without noticing that the orientation is wrong by 180 °.

この点について、特許文献１には、基板の貫通孔にガイドピンを係合させることによって、検査装置に供給された基板の向きが正しいか否かを判定する技術が、記載されている。しかしながら、特許文献１の方法では、ミラー基板が、貫通孔も含めて１８０°回転対象である場合には、適用することができない。 Regarding this point, Patent Document 1 describes a technique for determining whether or not the orientation of the substrate supplied to the inspection device is correct by engaging a guide pin with the through hole of the substrate. However, the method of Patent Document 1 cannot be applied when the mirror substrate is subject to 180 ° rotation including the through hole.

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、プリント基板の検査装置において、検査されるプリント基板がミラー基板である場合に、基板に設けられた貫通孔に依存することなく、プリント基板の向きが間違っていることを、作業者に知らせることができる技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and in a printed circuit board inspection apparatus, when the printed circuit board to be inspected is a mirror substrate, printing is performed without depending on the through holes provided in the substrate. An object of the present invention is to provide a technique capable of informing an operator that the orientation of a substrate is incorrect.

本願の第１発明は、プリント基板の欠陥検査を行う検査装置であって、前記プリント基板の設計データに基づく検査用画像を準備するプリペア部と、前記プリント基板を搬送する搬送機構と、前記搬送機構により搬送される前記プリント基板を撮影して、前記プリント基板の画像を取得する撮影部と、前記撮影部により取得された撮影画像と、前記検査用画像とを比較することにより、前記プリント基板の欠陥を検出する検査処理部と、を備え、前記プリペア部は、前記プリント基板が、一部の特定領域を除いて１８０°回転対称となっているミラー基板である場合に、前記特定領域を指定し、前記検査処理部は、前記特定領域において欠陥が検出された場合に、他の領域における欠陥の検出とは異なる出力を行う。 The first invention of the present application is an inspection device for inspecting a defect of a printed circuit board, the preparation unit for preparing an inspection image based on the design data of the printed circuit board, a transport mechanism for transporting the printed circuit board, and the transport. The printed circuit board is conveyed by a mechanism, and the image of the printed circuit board is acquired by photographing the printed circuit board, and the printed circuit board is compared with the photographed image acquired by the photographing unit and the inspection image. The prepared section includes an inspection processing section for detecting defects in the above, and the prepared section covers the specific area when the printed circuit board is a mirror board having 180 ° rotational symmetry except for a part of the specific area. Designated, when a defect is detected in the specific region, the inspection processing unit outputs a different output from the detection of the defect in the other region.

本願の第２発明は、第１発明の検査装置であって、前記検査処理部は、前記プリント基板を、検査結果に応じて、欠陥の検出が無い第１グループと、欠陥の検出が予め設定された許容範囲内である第２グループと、欠陥の検出が前記許容範囲を超えている第３グループと、に分類し、前記特定領域において欠陥が検出された場合は、前記プリント基板を必ず前記第３グループに分類する。 The second invention of the present application is the inspection apparatus of the first invention, and the inspection processing unit presets the printed circuit board with a first group in which no defect is detected and a defect detection according to the inspection result. The printed circuit board is classified into a second group within the permissible range and a third group in which the detection of defects exceeds the permissible range, and when a defect is detected in the specific area, the printed circuit board is always described. Classify into the third group.

本願の第３発明は、第１発明または第２発明の検査装置であって、前記プリペア部は、作業者からの指示入力に従って、前記特定領域を指定する。 The third invention of the present application is the inspection apparatus of the first invention or the second invention, and the repair unit designates the specific area according to an instruction input from an operator.

本願の第４発明は、第１発明または第２発明の検査装置であって、前記プリペア部は、前記設計データまたは前記検査用画像に基づいて、前記特定領域を自動的に抽出して指定する。 The fourth invention of the present application is the inspection apparatus of the first invention or the second invention, and the prepare unit automatically extracts and designates the specific area based on the design data or the inspection image. ..

本願の第５発明は、第４発明の検査装置であって、前記ミラー基板は、１８０°回転させたときに前記特定領域を除いて一致する少なくとも２つの検査領域を有し、前記プリペア部は、前記検査用画像に含まれる前記２つの検査領域のいずれか一方を１８０°回転させて、前記２つの検査領域を比較し、互いに相違する部分を前記特定領域として指定する。 The fifth invention of the present application is the inspection apparatus of the fourth invention, in which the mirror substrate has at least two inspection regions that match except for the specific region when rotated by 180 °, and the prepared portion is , One of the two inspection regions included in the inspection image is rotated by 180 °, the two inspection regions are compared, and portions different from each other are designated as the specific region.

本願の第６発明は、第１発明から第５発明までのいずれか１発明の検査装置であって、前記検査処理部は、前記プリント基板の配線パターンおよび電子部品の欠陥と、前記プリント基板の上面に印刷されたシルクパターンの欠陥とを、区別して認識し、前記特定領域において前記シルクパターンの欠陥が検出された場合に、他の領域において前記シルクパターンの欠陥が検出された場合とは異なる出力を行う。 The sixth invention of the present application is an inspection apparatus according to any one of the first to fifth inventions, and the inspection processing unit describes the wiring pattern of the printed circuit board, defects of electronic components, and the printed circuit board. The defect of the silk pattern printed on the upper surface is recognized separately, and when the defect of the silk pattern is detected in the specific region, it is different from the case where the defect of the silk pattern is detected in another region. Output.

本願の第７発明は、第１発明から第６発明までのいずれか１発明の検査装置であって、前記検査処理部は、前記特定領域において欠陥が検出された場合に、警報動作を行う。 The seventh invention of the present application is an inspection apparatus of any one of the first to sixth inventions, and the inspection processing unit performs an alarm operation when a defect is detected in the specific region.

本願の第８発明は、第１発明から第７発明までのいずれか１発明の検査装置であって、前記搬送機構を動作制御する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記特定領域において欠陥が検出される前記プリント基板が、所定枚数連続した場合に、前記搬送機構の動作を停止させる。 The eighth invention of the present application is an inspection apparatus according to any one of the first to seventh inventions, further including a control unit for controlling the operation of the transport mechanism, and the control unit is defective in the specific region. When a predetermined number of printed circuit boards in which is detected is continuously generated, the operation of the transport mechanism is stopped.

本願の第９発明は、プリント基板の欠陥検査を行う検査方法であって、ａ）前記プリント基板の設計データに基づく検査用画像を準備する工程と、ｂ）前記プリント基板を搬送しつつ、前記プリント基板を撮影して、前記プリント基板の画像を取得する工程と、ｃ）前記工程ｂ）により取得された撮影画像と、前記検査用画像とを比較することにより、前記プリント基板の欠陥を検出する工程と、を有し、前記工程ａ）では、前記プリント基板が、一部の特定領域を除いて１８０°回転対称となっているミラー基板である場合に、前記特定領域を指定し、前記工程ｃ）では、前記特定領域において欠陥が検出された場合に、他の領域における欠陥の検出とは異なる出力を行う。 The ninth invention of the present application is an inspection method for inspecting a defect of a printed circuit board, wherein a) a step of preparing an inspection image based on the design data of the printed circuit board and b) the printed circuit board is conveyed while being conveyed. Defects in the printed circuit board are detected by comparing the step of photographing the printed circuit board and acquiring the image of the printed circuit board with the photographed image acquired in c) the step b) and the inspection image. In the step a), when the printed circuit board is a mirror board that is 180 ° rotationally symmetric except for a part of the specific area, the specific area is designated and the above-mentioned step is performed. In step c), when a defect is detected in the specific region, an output different from the detection of the defect in the other region is performed.

本願の第１０発明は、第９発明の検査方法であって、前記工程ｃ）では、前記プリント基板を、検査結果に応じて欠陥の検出が無い第１グループと、欠陥の検出が予め設定された許容範囲内である第２グループと、欠陥の検出が前記許容範囲を超えている第３グループと、に分類し、前記特定領域において欠陥が検出された場合は、前記プリント基板を必ず前記第３グループに分類する。 The tenth invention of the present application is the inspection method of the ninth invention, and in the step c), the printed circuit board is preset with a first group in which no defect is detected and a defect detection is set according to the inspection result. The printed circuit board is classified into a second group which is within the permissible range and a third group whose defect detection exceeds the permissible range, and when a defect is detected in the specific region, the printed circuit board is always referred to as the first group. Classify into 3 groups.

本願の第１１発明は、第９発明または第１０発明の検査方法であって、前記工程ａ）では、作業者が、前記特定領域を指定する。 The eleventh invention of the present application is the inspection method of the ninth invention or the tenth invention, and in the step a), the operator designates the specific area.

本願の第１２発明は、第９発明または第１０発明の検査方法であって、前記工程ａ）では、前記検査用画像を準備するコンピュータが、前記設計データまたは前記検査用画像に基づいて、前記特定領域を自動的に抽出して指定する。 The twelfth invention of the present application is the inspection method of the ninth invention or the tenth invention, and in the step a), the computer for preparing the inspection image is based on the design data or the inspection image. A specific area is automatically extracted and specified.

本願の第１３発明は、第１２発明の検査方法であって、前記ミラー基板は、１８０°回転させたときに前記特定領域を除いて一致する少なくとも２つの検査領域を有し、前記工程ａ）では、前記コンピュータが、前記検査用画像に含まれる前記２つの検査領域のいずれか一方を１８０°回転させて、前記２つの検査領域を比較し、互いに相違する部分を前記特定領域として指定する。 The thirteenth invention of the present application is the inspection method of the twelfth invention, in which the mirror substrate has at least two inspection regions that match except for the specific region when rotated by 180 °, and the step a). Then, the computer rotates one of the two inspection regions included in the inspection image by 180 °, compares the two inspection regions, and designates a portion different from each other as the specific region.

本願の第１４発明は、第９発明から第１３発明までのいずれか１発明の検査方法であって、前記工程ｃ）では、前記プリント基板の配線パターンおよび電子部品の欠陥と、前記プリント基板の上面に印刷されたシルクパターンの欠陥とを、区別して認識し、前記特定領域において前記シルクパターンの欠陥が検出された場合に、他の領域において前記シルクパターンの欠陥が検出された場合とは異なる出力を行う。 The 14th invention of the present application is an inspection method of any one of the 9th to 13th inventions, and in the step c), the wiring pattern of the printed circuit board, defects of electronic components, and the printed circuit board The defect of the silk pattern printed on the upper surface is recognized separately, and when the defect of the silk pattern is detected in the specific region, it is different from the case where the defect of the silk pattern is detected in another region. Output.

本願の第１５発明は、第９発明から第１４発明までのいずれか１発明の検査方法であって、前記工程ｃ）では、前記特定領域において欠陥が検出された場合に、警報動作を行う。 The fifteenth invention of the present application is an inspection method of any one of the ninth to fourteenth inventions, and in the step c), an alarm operation is performed when a defect is detected in the specific region.

本願の第１６発明は、第９発明から第１５発明までのいずれか１発明の検査方法であって、前記特定領域において欠陥が検出される前記プリント基板が、所定枚数連続した場合に、前記プリント基板の搬送を停止する。 The 16th invention of the present application is the inspection method of any one of the 9th to 15th inventions, and the printed circuit board is printed when a predetermined number of printed circuit boards for which defects are detected in the specific region are continuously formed. Stop the transfer of the board.

本願の第１発明〜第８発明によれば、ミラー基板の向きを間違えてセットした場合に、検査処理部が、通常とは異なる出力を行う。これにより、ミラー基板の向きが間違っていることを、作業者に知らせることができる。 According to the first to eighth inventions of the present application, when the mirror substrate is set in the wrong direction, the inspection processing unit outputs an output different from the usual one. As a result, the operator can be notified that the orientation of the mirror substrate is incorrect.

本願の第９発明〜第１６発明によれば、ミラー基板の向きを間違えてセットした場合に、工程ｃ）において、通常とは異なる出力を行う。これにより、ミラー基板の向きが間違っていることを、作業者に知らせることができる。 According to the 9th to 16th inventions of the present application, when the mirror substrate is set in the wrong direction, an output different from the usual one is output in the step c). As a result, the operator can be notified that the orientation of the mirror substrate is incorrect.

プリント基板の一例を示した図である。It is a figure which showed an example of the printed circuit board. 検査装置の構成を示した図である。It is a figure which showed the structure of the inspection apparatus. ミラー基板に対する検査処理の流れを示したフローチャートである。It is a flowchart which showed the flow of the inspection process for a mirror substrate. 特定領域を指定するときの処理の例を、概念的に示した図である。It is a figure which showed conceptually an example of the process at the time of designating a specific area. 分類処理の流れを示したフローチャートである。It is a flowchart which showed the flow of the classification process.

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

＜１．プリント基板について＞
まず、後述する検査装置１において検査されるプリント基板９について、説明する。 <1. About printed circuit boards>
First, the printed circuit board 9 inspected by the inspection device 1 described later will be described.

図１は、プリント基板９の一例を示した図である。図１に示すように、プリント基板９は、ベースプレート９１と、ベースプレート９１の上面および下面に形成された配線パターン９２と、複数の電子部品９３とを有する。ベースプレート９１は、ガラスエポキシや紙フェノール等の絶縁材料により形成される。配線パターン９２は、ベースプレート９１上の銅箔が、フォトリソグラフィによりエッチングされることで形成される。複数の電子部品９３は、ベースプレート９１上の配線パターン９２に、半田付けにより接続される。また、ベースプレート９１の上面および下面には、配線パターン９２の番号や電子部品９３の種類などの情報を示すシルクパターン９４が印刷されている。 FIG. 1 is a diagram showing an example of a printed circuit board 9. As shown in FIG. 1, the printed circuit board 9 has a base plate 91, wiring patterns 92 formed on the upper and lower surfaces of the base plate 91, and a plurality of electronic components 93. The base plate 91 is formed of an insulating material such as glass epoxy or paper phenol. The wiring pattern 92 is formed by etching the copper foil on the base plate 91 by photolithography. The plurality of electronic components 93 are connected to the wiring pattern 92 on the base plate 91 by soldering. Further, on the upper surface and the lower surface of the base plate 91, a silk pattern 94 indicating information such as the number of the wiring pattern 92 and the type of the electronic component 93 is printed.

図１のプリント基板９は、ごく一部の特定領域９５を除いて、１８０°回転対称（２回対称）である。すなわち、プリント基板９は、１８０°回転させたときに、特定領域９５を除いてパターンが一致する。このような１８０°回転対称のプリント基板９は、「ミラー基板」と称される。 The printed circuit board 9 of FIG. 1 is 180 ° rotationally symmetric (two-fold symmetric) except for a small part of the specific region 95. That is, when the printed circuit board 9 is rotated by 180 °, the patterns match except for the specific region 95. Such a 180 ° rotationally symmetric printed circuit board 9 is referred to as a "mirror board".

図１の例では、プリント基板９の上面に、２つの矩形の検査領域９６Ａ，９６Ｂが存在する。２つの検査領域９６Ａ，９６Ｂは、プリント基板９の中央を境として、隣接配置されている。これらの検査領域９６Ａ，９６Ｂに含まれるパターンは、特定領域９５を除いて一致する。ただし、検査領域９６Ａと検査領域９６Ｂとは、互いに１８０°回転した姿勢で、配置されている。すなわち、図１のプリント基板９を１８０°回転させると、回転前と回転後とで、２つの検査領域９６Ａ，９６Ｂが、特定領域９５を除いて一致する。 In the example of FIG. 1, two rectangular inspection areas 96A and 96B exist on the upper surface of the printed circuit board 9. The two inspection areas 96A and 96B are arranged adjacent to each other with the center of the printed circuit board 9 as a boundary. The patterns contained in these inspection areas 96A and 96B match except for the specific area 95. However, the inspection area 96A and the inspection area 96B are arranged in a posture rotated by 180 ° from each other. That is, when the printed circuit board 9 of FIG. 1 is rotated by 180 °, the two inspection areas 96A and 96B coincide with each other except for the specific area 95 before and after the rotation.

＜２．検査装置の構成＞
続いて、本発明の一実施形態に係る検査装置１について、説明する。 <2. Inspection device configuration>
Subsequently, the inspection device 1 according to the embodiment of the present invention will be described.

図２は、検査装置１の構成を示した図である。この検査装置１は、プリント基板９の製造工程において、配線パターン９２の形成、シルクパターン９４の印刷、および電子部品９３の実装が完了した後、そのプリント基板９を出荷する前に、プリント基板９の欠陥検査（外観検査）を行うための装置である。図２に示すように、本実施形態の検査装置１は、制御部１０、基板投入部２０、第１搬送機構３１、第１撮影部３２、第１欠陥検出部３３、反転機構４０、第２搬送機構５１、第２撮影部５２、第２欠陥検出部５３、および基板排出部６０を備えている。 FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the inspection device 1. This inspection device 1 performs the printed circuit board 9 after the formation of the wiring pattern 92, the printing of the silk pattern 94, and the mounting of the electronic component 93 are completed in the manufacturing process of the printed circuit board 9 and before the printed circuit board 9 is shipped. It is a device for performing defect inspection (visual inspection) of. As shown in FIG. 2, the inspection device 1 of the present embodiment includes a control unit 10, a substrate loading unit 20, a first transport mechanism 31, a first photographing unit 32, a first defect detection unit 33, a reversing mechanism 40, and a second. It includes a transport mechanism 51, a second photographing unit 52, a second defect detecting unit 53, and a substrate discharging unit 60.

制御部１０は、基板投入部２０、第１搬送機構３１、反転機構４０、第２搬送機構５１、および基板排出部６０を動作制御するための手段である。制御部１０は、例えば、ＲＡＭ等のメモリと、ＣＰＵ等のプロセッサとを有し、コンピュータプログラムに従って動作するコンピュータにより構成される。制御部１０は、モータコントローラ１１を介して、上述した基板投入部２０、第１搬送機構３１、反転機構４０、第２搬送機構５１、および基板排出部６０と、電気的に接続されている。制御部１０は、コンピュータプログラムに従って、モータコントローラ１１へ制御信号を送信する。これにより、モータコントローラ１１が、基板投入部２０、第１搬送機構３１、反転機構４０、第２搬送機構５１、および基板排出部６０の各部に組み込まれたモータを動作させる。その結果、制御部１０内におけるプリント基板９の搬送動作が実現される。 The control unit 10 is a means for controlling the operation of the substrate loading unit 20, the first transfer mechanism 31, the reversing mechanism 40, the second transfer mechanism 51, and the substrate discharge unit 60. The control unit 10 includes, for example, a memory such as a RAM and a processor such as a CPU, and is composed of a computer that operates according to a computer program. The control unit 10 is electrically connected to the substrate loading unit 20, the first transfer mechanism 31, the reversing mechanism 40, the second transfer mechanism 51, and the substrate discharge unit 60 described above via the motor controller 11. The control unit 10 transmits a control signal to the motor controller 11 according to a computer program. As a result, the motor controller 11 operates the motors incorporated in each of the board loading section 20, the first transport mechanism 31, the reversing mechanism 40, the second transport mechanism 51, and the board discharging section 60. As a result, the transfer operation of the printed circuit board 9 in the control unit 10 is realized.

本実施形態では、この制御部１０が、プリント基板９の設計データに基づいて検査用画像を準備する「プリペア部」としての機能を有する。制御部１０は、ネットワークを介して接続されたサーバから、プリント基板９の設計データを受信する。そして、得られた設計データを、第１欠陥検出部３３および第２欠陥検出部５３の検出処理に適した検査用画像に変換する。本実施形態の制御部１０は、プリント基板９の第１面の検査に用いられる第１検査用画像Ｄ１と、プリント基板９の第２面の検査に用いられる第２検査用画像Ｄ２とを、作成する。そして、制御部１０は、第１検査用画像Ｄ１を第１欠陥検出部３３へ送信し、第２検査用画像Ｄ２を第２欠陥検出部５３へ送信する。 In the present embodiment, the control unit 10 has a function as a "preparation unit" that prepares an inspection image based on the design data of the printed circuit board 9. The control unit 10 receives the design data of the printed circuit board 9 from the server connected via the network. Then, the obtained design data is converted into an inspection image suitable for the detection processing of the first defect detection unit 33 and the second defect detection unit 53. The control unit 10 of the present embodiment displays the first inspection image D1 used for inspecting the first surface of the printed circuit board 9 and the second inspection image D2 used for inspecting the second surface of the printed circuit board 9. create. Then, the control unit 10 transmits the first inspection image D1 to the first defect detection unit 33, and transmits the second inspection image D2 to the second defect detection unit 53.

このように、本実施形態では、プリント基板９の搬送制御を行う制御部１０のコンピュータが、検査用画像Ｄ１，Ｄ２を準備するプリペア部としての機能も果たす。ただし、プリント基板９の搬送制御を行うコンピュータと、プリペア部として機能するコンピュータとが、別々に設けられていてもよい。 As described above, in the present embodiment, the computer of the control unit 10 that controls the transfer of the printed circuit board 9 also functions as a preparation unit for preparing the inspection images D1 and D2. However, a computer that controls the transfer of the printed circuit board 9 and a computer that functions as a prepare unit may be provided separately.

基板投入部２０は、検査すべきプリント基板９を、装置内に受け入れるための部位である。基板投入部２０は、検査装置１におけるプリント基板９の搬送経路の最も上流側に位置する。プリント基板９の検査工程を担当する作業者は、例えば手作業で、検査前の複数枚のプリント基板９を、一括して基板投入部２０へセットする。このとき、プリント基板９は、第１面が上側となる姿勢で配置される。ただし、基板投入部２０へのプリント基板９の投入は、ロボットが行ってもよい。 The substrate loading unit 20 is a portion for receiving the printed circuit board 9 to be inspected into the apparatus. The substrate loading unit 20 is located on the most upstream side of the transport path of the printed circuit board 9 in the inspection device 1. The operator in charge of the inspection process of the printed circuit board 9 manually sets, for example, a plurality of printed circuit boards 9 before the inspection in the substrate loading section 20 at once. At this time, the printed circuit board 9 is arranged so that the first surface is on the upper side. However, the robot may load the printed circuit board 9 into the board loading unit 20.

第１搬送機構３１は、基板投入部２０からプリント基板９を１枚ずつ取り出して、各プリント基板９を、搬送経路の下流側へ搬送する機構である。第１搬送機構３１は、プリント基板９を、第１面が上側を向く姿勢で水平に搬送する。第１搬送機構３１は、例えば、複数のローラの上にプリント基板９を載置し、複数のローラを回転させることにより、プリント基板９を搬送する。ただし、第１搬送機構３１は、プリント基板９を載置したステージを、ボールネジの回転により水平移動させる機構であってもよい。また、第１搬送機構３１は、プリント基板９を載置したステージを、リニアモータにより水平移動させる機構であってもよい。 The first transfer mechanism 31 is a mechanism that takes out the printed circuit boards 9 one by one from the substrate charging section 20 and conveys each printed circuit board 9 to the downstream side of the transfer path. The first transport mechanism 31 horizontally transports the printed circuit board 9 in a posture in which the first surface faces upward. The first transport mechanism 31 transports the printed circuit board 9 by, for example, placing the printed circuit board 9 on a plurality of rollers and rotating the plurality of rollers. However, the first transport mechanism 31 may be a mechanism for horizontally moving the stage on which the printed circuit board 9 is placed by rotating the ball screw. Further, the first transport mechanism 31 may be a mechanism for horizontally moving the stage on which the printed circuit board 9 is placed by a linear motor.

第１撮影部３２は、第１搬送機構３１により搬送されるプリント基板９の上面を撮影する機構である。第１撮影部３２には、例えば、ラインセンサが用いられる。ラインセンサは、プリント基板９の搬送方向に対して直交しかつ水平な方向（以下、「幅方向」と称する）に配列された、複数の受光素子を有する。第１撮影部３２は、下方を通過するプリント基板９を連続的に撮影することにより、プリント基板９の第１面の画像（以下、「第１撮影画像Ｐ１」と称する）を、デジタルデータとして取得する。また、第１撮影部３２は、得られた第１撮影画像Ｐ１を、第１欠陥検出部３３へ送信する。 The first photographing unit 32 is a mechanism for photographing the upper surface of the printed circuit board 9 conveyed by the first conveying mechanism 31. For example, a line sensor is used for the first photographing unit 32. The line sensor has a plurality of light receiving elements arranged in a direction orthogonal to and horizontal to the transport direction of the printed circuit board 9 (hereinafter, referred to as “width direction”). The first photographing unit 32 continuously photographs the printed circuit board 9 passing below, and thereby obtains an image of the first surface of the printed circuit board 9 (hereinafter, referred to as “first captured image P1”) as digital data. get. Further, the first photographing unit 32 transmits the obtained first photographed image P1 to the first defect detecting unit 33.

第１欠陥検出部３３は、プリント基板９の第１面における欠陥の有無を検査する処理部である。第１欠陥検出部３３は、例えば、ＲＡＭ等のメモリと、ＣＰＵ等のプロセッサとを有し、コンピュータプログラムに従って動作するコンピュータにより構成される。第１欠陥検出部３３は、制御部１０により作成された第１検査用画像Ｄ１と、第１撮影部３２により取得した第１撮影画像Ｐ１とを比較する。そして、第１撮影画像Ｐ１の画素値が、第１検査用画像Ｄ１に対して一定値以上相違する部分を、欠陥として検出する。また、第１欠陥検出部３３は、プリント基板９の第１面の検査結果を示す第１検査結果Ｒ１を、制御部１０へ送信する。 The first defect detection unit 33 is a processing unit that inspects the presence or absence of defects on the first surface of the printed circuit board 9. The first defect detection unit 33 includes, for example, a memory such as a RAM and a processor such as a CPU, and is composed of a computer that operates according to a computer program. The first defect detection unit 33 compares the first inspection image D1 created by the control unit 10 with the first captured image P1 acquired by the first imaging unit 32. Then, a portion where the pixel value of the first captured image P1 differs from the first inspection image D1 by a certain value or more is detected as a defect. Further, the first defect detection unit 33 transmits the first inspection result R1 indicating the inspection result of the first surface of the printed circuit board 9 to the control unit 10.

反転機構４０は、第１搬送機構３１と第２搬送機構５１との間において、プリント基板９の表裏を反転させる機構である。反転機構４０は、第１面の検査が終了したプリント基板９を、第１搬送機構３１から受け取る。そして、反転機構４０は、水平方向に延びる軸を中心として、プリント基板９を１８０°回転させる。これにより、プリント基板９の姿勢を、第１面が上側を向く姿勢から、第２面が上側を向く姿勢へ、反転させる。その後、反転機構４０は、反転後のプリント基板９を、第２搬送機構５１へ渡す。 The reversing mechanism 40 is a mechanism for reversing the front and back of the printed circuit board 9 between the first transport mechanism 31 and the second transport mechanism 51. The reversing mechanism 40 receives the printed circuit board 9 for which the inspection of the first surface has been completed from the first transport mechanism 31. Then, the reversing mechanism 40 rotates the printed circuit board 9 by 180 ° about an axis extending in the horizontal direction. As a result, the posture of the printed circuit board 9 is reversed from the posture in which the first surface faces upward to the posture in which the second surface faces upward. After that, the reversing mechanism 40 passes the reversed printed circuit board 9 to the second transport mechanism 51.

第２搬送機構５１は、反転機構４０から受け取ったプリント基板９を、搬送経路のさらに下流側へ搬送する機構である。第２搬送機構５１は、プリント基板９を、第２面が上側を向く姿勢で水平に搬送する。第２搬送機構５１は、例えば、複数のローラの上にプリント基板９を載置し、複数のローラを回転させることにより、プリント基板９を搬送する。ただし、第２搬送機構５１は、プリント基板９を載置したステージを、ボールネジの回転により水平移動させる機構であってもよい。また、第２搬送機構５１は、プリント基板９を載置したステージを、リニアモータにより水平移動させる機構であってもよい。 The second transport mechanism 51 is a mechanism for transporting the printed circuit board 9 received from the reversing mechanism 40 further downstream of the transport path. The second transport mechanism 51 horizontally transports the printed circuit board 9 in a posture in which the second surface faces upward. The second transport mechanism 51 transports the printed circuit board 9 by, for example, placing the printed circuit board 9 on a plurality of rollers and rotating the plurality of rollers. However, the second transport mechanism 51 may be a mechanism for horizontally moving the stage on which the printed circuit board 9 is placed by rotating the ball screw. Further, the second transport mechanism 51 may be a mechanism for horizontally moving the stage on which the printed circuit board 9 is placed by a linear motor.

第２撮影部５２は、第２搬送機構５１により搬送されるプリント基板９の上面を撮影する機構である。第２撮影部５２には、例えば、ラインセンサが用いられる。ラインセンサは、プリント基板９の幅方向に配列された、複数の受光素子を有する。第２撮影部５２は、下方を通過するプリント基板９を連続的に撮影することにより、プリント基板９の第２面の画像（以下、「第２撮影画像Ｐ２」と称する）を、デジタルデータとして取得する。また、第２撮影部５２は、得られた第２撮影画像Ｐ２を、第２欠陥検出部５３へ送信する。 The second photographing unit 52 is a mechanism for photographing the upper surface of the printed circuit board 9 conveyed by the second conveying mechanism 51. For example, a line sensor is used for the second photographing unit 52. The line sensor has a plurality of light receiving elements arranged in the width direction of the printed circuit board 9. The second photographing unit 52 continuously photographs the printed circuit board 9 passing below, so that the image of the second surface of the printed circuit board 9 (hereinafter, referred to as “second captured image P2”) is used as digital data. get. Further, the second photographing unit 52 transmits the obtained second photographed image P2 to the second defect detecting unit 53.

第２欠陥検出部５３は、プリント基板９の第２面における欠陥の有無を検査する処理部である。第２欠陥検出部５３は、例えば、ＲＡＭ等のメモリと、ＣＰＵ等のプロセッサとを有し、コンピュータプログラムに従って動作するコンピュータにより構成される。第２欠陥検出部５３は、制御部１０により作成された第２検査用画像Ｄ２と、第２撮影部５２により取得した第２撮影画像Ｐ２とを比較する。そして、第２撮影画像Ｐ２の画素値が、第２検査用画像Ｄ２に対して一定値以上相違する部分を、欠陥として検出する。また、第２欠陥検出部５３は、プリント基板９の第２面の検査結果を示す第２検査結果Ｒ２を、制御部１０へ送信する。 The second defect detection unit 53 is a processing unit that inspects the presence or absence of defects on the second surface of the printed circuit board 9. The second defect detection unit 53 includes, for example, a memory such as a RAM and a processor such as a CPU, and is composed of a computer that operates according to a computer program. The second defect detection unit 53 compares the second inspection image D2 created by the control unit 10 with the second captured image P2 acquired by the second photographing unit 52. Then, a portion where the pixel value of the second captured image P2 differs from the second inspection image D2 by a certain value or more is detected as a defect. Further, the second defect detection unit 53 transmits the second inspection result R2 indicating the inspection result of the second surface of the printed circuit board 9 to the control unit 10.

制御部１０は、第１検査結果Ｒ１および第２検査結果Ｒ２を受信すると、これらの検査結果を解析して、各プリント基板９の良否を判定する。すなわち、本実施形態では、第１欠陥検出部３３、第２欠陥検出部５３、および制御部１０が、全体として、プリント基板９の検査処理を行う検査処理部７０を構成している。検査処理部７０は、本実施形態のように、互いに通信可能に接続された複数のコンピュータにより構成されていてもよく、あるいは、単一のコンピュータにより構成されていてもよい。 When the control unit 10 receives the first inspection result R1 and the second inspection result R2, the control unit 10 analyzes these inspection results and determines the quality of each printed circuit board 9. That is, in the present embodiment, the first defect detection unit 33, the second defect detection unit 53, and the control unit 10 constitute an inspection processing unit 70 that inspects the printed circuit board 9 as a whole. The inspection processing unit 70 may be composed of a plurality of computers communicably connected to each other as in the present embodiment, or may be composed of a single computer.

基板排出部６０は、第２面の検査が終了したプリント基板９を、検査結果に応じて、３つの収納部６１，６２，６３へ排出する機構である。基板排出部６０および３つの収納部６１，６２，６３は、検査装置１におけるプリント基板９の搬送経路の最も下流側に位置する。基板排出部６０は、例えば、プリント基板９を保持しつつ移動するロボットにより実現される。基板排出部６０は、第２搬送機構５１から受け取ったプリント基板９を、制御部１０からの指令に従って、第１収納部６１、第２収納部６２，または第３収納部６３へ振り分けて収納する。 The substrate discharge unit 60 is a mechanism for discharging the printed circuit board 9 for which the inspection of the second surface has been completed to the three storage units 61, 62, 63 according to the inspection result. The board discharge section 60 and the three storage sections 61, 62, 63 are located on the most downstream side of the transport path of the printed circuit board 9 in the inspection device 1. The substrate discharge unit 60 is realized by, for example, a robot that moves while holding the printed circuit board 9. The board discharge unit 60 distributes and stores the printed circuit board 9 received from the second transport mechanism 51 into the first storage unit 61, the second storage unit 62, or the third storage unit 63 according to the command from the control unit 10. ..

第１収納部６１は、良品のプリント基板９を収納する部分である。第１検査結果Ｒ１および第２検査結果Ｒ２において、問題となる欠陥の検出が無かった場合、そのプリント基板９は、第１収納部６１へ収納される。第２収納部６２は、作業者による欠陥の目視確認が必要なプリント基板９を収納する部分である。第１検査結果Ｒ１および第２検査結果Ｒ２に含まれる欠陥の数が、予め設定された許容範囲内であった場合、そのプリント基板９は、第２収納部６２へ収納される。第３収納部６３は、不良品または作業者による特別な検証が必要なプリント基板９を収納する部分である。第１検査結果Ｒ１および第２検査結果Ｒ２に含まれる欠陥の数が、予め設定された許容範囲を超えている場合や、後述するアラート情報Ａ１，Ａ２が発生している場合、そのプリント基板９は、第３収納部６３へ収納される。 The first storage portion 61 is a portion for storing a non-defective printed circuit board 9. If no problematic defect is detected in the first inspection result R1 and the second inspection result R2, the printed circuit board 9 is housed in the first storage unit 61. The second storage portion 62 is a portion for storing the printed circuit board 9 that requires visual confirmation of defects by an operator. When the number of defects included in the first inspection result R1 and the second inspection result R2 is within a preset allowable range, the printed circuit board 9 is housed in the second storage unit 62. The third storage unit 63 is a unit for storing a defective product or a printed circuit board 9 that requires special verification by an operator. When the number of defects included in the first inspection result R1 and the second inspection result R2 exceeds the preset allowable range, or when the alert information A1 and A2 described later are generated, the printed circuit board 9 Is stored in the third storage unit 63.

＜３．ミラー基板の検査処理＞
続いて、上記の検査装置１において、ミラー基板であるプリント基板９の欠陥検査を行う場合の処理について、説明する。図３は、ミラー基板に対する検査処理の流れを示したフローチャートである。 <3. Mirror board inspection process>
Subsequently, a process for inspecting a defect of the printed circuit board 9 which is a mirror board in the above-mentioned inspection device 1 will be described. FIG. 3 is a flowchart showing the flow of the inspection process for the mirror substrate.

図３に示すように、プリント基板９の検査を行うときには、まず、制御部１０において、検査用画像を準備する（ステップＳ１）。具体的には、制御部１０のコンピュータに対して、作業者が所定の操作を行う。これにより、まず、制御部１０は、検査対象となるプリント基板９の設計データを、サーバからダウンロードする。そして、取得した設計データに基づいて、第１面の検査用画像である第１検査用画像Ｄ１と、第２面の検査用画像である第２検査用画像Ｄ２とを、作成する。 As shown in FIG. 3, when inspecting the printed circuit board 9, first, the control unit 10 prepares an inspection image (step S1). Specifically, the operator performs a predetermined operation on the computer of the control unit 10. As a result, the control unit 10 first downloads the design data of the printed circuit board 9 to be inspected from the server. Then, based on the acquired design data, a first inspection image D1 which is an inspection image on the first surface and a second inspection image D2 which is an inspection image on the second surface are created.

検査対象のプリント基板９がミラー基板である場合、第１検査用画像Ｄ１および第２検査用画像Ｄ２は、それぞれ、一部の特定領域９５を除いて、回転対称となっている。その場合、制御部１０は、これらの第１検査用画像Ｄ１および第２検査用画像Ｄ２に対して、それぞれ、特定領域９５を指定する（ステップＳ２）。本実施形態では、制御部１０が、検査用画像Ｄ１，Ｄ２に基づいて、特定領域９５を自動的に抽出して指定する。 When the printed circuit board 9 to be inspected is a mirror substrate, the first inspection image D1 and the second inspection image D2 are rotationally symmetric except for a part of the specific region 95. In that case, the control unit 10 designates a specific area 95 for each of the first inspection image D1 and the second inspection image D2 (step S2). In the present embodiment, the control unit 10 automatically extracts and designates the specific area 95 based on the inspection images D1 and D2.

図４は、図１のレイアウトを有するプリント基板９の第１検査用画像Ｄ１に対して、特定領域９５を指定するときの処理の例を、概念的に示した図である。特定領域９５を指定するときには、図４のように、まず、第１検査用画像Ｄ１に含まれる２つの検査領域９６Ａ，９６Ｂのいずれか一方（図４の例では検査領域９６Ｂ）を、１８０°回転させる。そして、図４の中段の図のように、回転後の一方の検査領域９６Ｂと、他方の検査領域９６Ａとを比較して、互いに相違する部分を特定領域９５として指定する。その後、図４の下段の図のように、一方の検査領域９６Ｂを元の姿勢に戻す。このようにすれば、制御部１０のコンピュータが、第１検査用画像Ｄ１に基づいて、特定領域９５を自動的に指定することができる。 FIG. 4 is a diagram conceptually showing an example of processing when a specific area 95 is designated with respect to the first inspection image D1 of the printed circuit board 9 having the layout of FIG. 1. When designating the specific region 95, first, as shown in FIG. 4, one of the two inspection regions 96A and 96B (inspection region 96B in the example of FIG. 4) included in the first inspection image D1 is set to 180 °. Rotate. Then, as shown in the middle part of FIG. 4, one inspection area 96B after rotation and the other inspection area 96A are compared, and the portions different from each other are designated as the specific area 95. After that, as shown in the lower part of FIG. 4, one inspection area 96B is returned to the original posture. In this way, the computer of the control unit 10 can automatically specify the specific area 95 based on the first inspection image D1.

また、制御部１０は、第２検査用画像Ｄ２に対しても、上記と同様の手順で、特定領域９５を指定する。 Further, the control unit 10 also designates the specific area 95 for the second inspection image D2 by the same procedure as described above.

その後、制御部１０は、準備した第１検査用画像Ｄ１を、特定領域９５の情報とともに、第１欠陥検出部３３へ送信する。また、制御部１０は、準備した第２検査用画像Ｄ２を、特定領域９５の情報とともに、第２欠陥検出部５３へ送信する。 After that, the control unit 10 transmits the prepared first inspection image D1 to the first defect detection unit 33 together with the information of the specific area 95. Further, the control unit 10 transmits the prepared second inspection image D2 together with the information of the specific area 95 to the second defect detection unit 53.

続いて、作業者が、基板投入部２０に複数枚のプリント基板９をセットする（ステップＳ３）。本実施形態では、複数枚のプリント基板９は、いずれもミラー基板であるものとする。各プリント基板９は、上述した設計データに基づいて製造されたものである。基板投入部２０へのプリント基板９のセットが完了すると、作業者は、制御部１０に対して、動作開始の指示を入力する。これにより、検査装置１内におけるプリント基板９の搬送が開始される（ステップＳ４）。 Subsequently, the operator sets a plurality of printed circuit boards 9 in the substrate loading unit 20 (step S3). In the present embodiment, it is assumed that the plurality of printed circuit boards 9 are all mirror boards. Each printed circuit board 9 is manufactured based on the above-mentioned design data. When the setting of the printed circuit board 9 on the board loading unit 20 is completed, the operator inputs an operation start instruction to the control unit 10. As a result, the transfer of the printed circuit board 9 in the inspection device 1 is started (step S4).

第１搬送機構３１は、基板投入部２０からプリント基板９を１枚ずつ取り出す。そして、各プリント基板９を、第１面が上側を向く姿勢で、搬送経路の下流側へ順次に搬送する。その後、第１撮影部３２は、下方を通過するプリント基板９の上面を撮影する（ステップＳ５）。これにより、プリント基板９の第１面の画像である第１撮影画像Ｐ１が取得される。得られた第１撮影画像Ｐ１は、第１撮影部３２から第１欠陥検出部３３へ送信される。 The first transfer mechanism 31 takes out the printed circuit boards 9 one by one from the substrate loading unit 20. Then, each printed circuit board 9 is sequentially transported to the downstream side of the transport path with the first surface facing upward. After that, the first photographing unit 32 photographs the upper surface of the printed circuit board 9 passing below (step S5). As a result, the first captured image P1 which is an image of the first surface of the printed circuit board 9 is acquired. The obtained first captured image P1 is transmitted from the first photographing unit 32 to the first defect detecting unit 33.

第１欠陥検出部３３は、第１撮影部３２から第１撮影画像Ｐ１を受信すると、その第１撮影画像Ｐ１に基づいて、当該プリント基板９の第１面の検査を行う（ステップＳ６）。具体的には、第１欠陥検出部３３は、制御部１０から受信した第１検査用画像Ｄ１と、第１撮影部３２から受信した第１撮影画像Ｐ１とを、比較する。そして、第１撮影画像Ｐ１の画素値が、第１検査用画像Ｄ１に対して一定値以上相違する部分を、欠陥として検出する。その後、第１欠陥検出部３３は、プリント基板９の第１面の検査結果である第１検査結果Ｒ１を、制御部１０へ送信する。 When the first defect detection unit 33 receives the first captured image P1 from the first captured image P1, the first defect detecting unit 33 inspects the first surface of the printed circuit board 9 based on the first captured image P1 (step S6). Specifically, the first defect detection unit 33 compares the first inspection image D1 received from the control unit 10 with the first captured image P1 received from the first photographing unit 32. Then, a portion where the pixel value of the first captured image P1 differs from the first inspection image D1 by a certain value or more is detected as a defect. After that, the first defect detection unit 33 transmits the first inspection result R1, which is the inspection result of the first surface of the printed circuit board 9, to the control unit 10.

このとき、第１欠陥検出部３３は、第１面の特定領域９５において欠陥が検出されなかった場合と、第１面の特定領域９５において欠陥が検出された場合とを、区別して認識する。そして、第１面の特定領域９５において欠陥が検出された場合には、第１欠陥検出部３３は、第１検査結果Ｒ１に特有の情報（以下、「第１アラート情報Ａ１」と称する）を含めて、制御部１０へ出力する。一方、第１面の特定領域９５において欠陥が検出されなかった場合には、第１欠陥検出部３３は、第１検査結果Ｒ１に第１アラート情報Ａ１を含めることなく、第１検査結果Ｒ１を制御部１０へ出力する。 At this time, the first defect detection unit 33 distinguishes between the case where the defect is not detected in the specific area 95 on the first surface and the case where the defect is detected in the specific area 95 on the first surface. Then, when a defect is detected in the specific area 95 on the first surface, the first defect detection unit 33 provides information specific to the first inspection result R1 (hereinafter, referred to as "first alert information A1"). Including, it is output to the control unit 10. On the other hand, when a defect is not detected in the specific area 95 on the first surface, the first defect detection unit 33 displays the first inspection result R1 without including the first alert information A1 in the first inspection result R1. Output to control unit 10.

続いて、第１撮影部３２の下方を通過したプリント基板９が、第１搬送機構３１から反転機構４０へ受け渡される。そして、反転機構４０が、プリント基板９の表裏を反転させる（ステップＳ７）。これにより、プリント基板９の姿勢が、第１面を上側に向けた姿勢から、第２面を上側に向けた姿勢に、変更される。その後、反転機構４０は、反転後のプリント基板９を、第２搬送機構５１へ渡す。 Subsequently, the printed circuit board 9 that has passed below the first photographing unit 32 is delivered from the first transport mechanism 31 to the reversing mechanism 40. Then, the reversing mechanism 40 reverses the front and back of the printed circuit board 9 (step S7). As a result, the posture of the printed circuit board 9 is changed from the posture in which the first surface faces upward to the posture in which the second surface faces upward. After that, the reversing mechanism 40 passes the reversed printed circuit board 9 to the second transport mechanism 51.

続いて、第２搬送機構５１は、反転機構４０から受け取ったプリント基板９を、第２面が上側を向く姿勢で、搬送経路の下流側へ搬送する。そして、第２撮影部５２が、下方を通過するプリント基板９の上面を撮影する（ステップＳ８）。これにより、プリント基板９の第２面の画像である第２撮影画像Ｐ２が取得される。得られた第２撮影画像Ｐ２は、第２撮影部５２から第２欠陥検出部５３へ送信される。 Subsequently, the second transport mechanism 51 transports the printed circuit board 9 received from the reversing mechanism 40 to the downstream side of the transport path in a posture in which the second surface faces upward. Then, the second photographing unit 52 photographs the upper surface of the printed circuit board 9 passing below (step S8). As a result, the second captured image P2, which is an image of the second surface of the printed circuit board 9, is acquired. The obtained second captured image P2 is transmitted from the second photographing unit 52 to the second defect detecting unit 53.

第２欠陥検出部５３は、第２撮影部５２から第２撮影画像Ｐ２を受信すると、その第２撮影画像Ｐ２に基づいて、当該プリント基板９の第２面の検査を行う（ステップＳ９）。具体的には、第２欠陥検出部５３は、制御部１０から受信した第２検査用画像Ｄ２と、第２撮影部５２から受信した第２撮影画像Ｐ２とを、比較する。そして、第２撮影画像Ｐ２の画素値が、第２検査用画像Ｄ２に対して一定値以上相違する部分を、欠陥として検出する。その後、第２欠陥検出部５３は、プリント基板９の第２面の検査結果である第２検査結果Ｒ２を、制御部１０へ送信する。 When the second defect detection unit 53 receives the second captured image P2 from the second captured image P2, the second defect detecting unit 53 inspects the second surface of the printed circuit board 9 based on the second captured image P2 (step S9). Specifically, the second defect detection unit 53 compares the second inspection image D2 received from the control unit 10 with the second captured image P2 received from the second photographing unit 52. Then, a portion where the pixel value of the second captured image P2 differs from the second inspection image D2 by a certain value or more is detected as a defect. After that, the second defect detection unit 53 transmits the second inspection result R2, which is the inspection result of the second surface of the printed circuit board 9, to the control unit 10.

このとき、第２欠陥検出部５３は、第２面の特定領域９５において欠陥が検出されなかった場合と、第２面の特定領域９５において欠陥が検出された場合とを、区別して認識する。そして、第２面の特定領域９５において欠陥が検出された場合には、第２欠陥検出部５３は、第２検査結果Ｒ２に特有の情報（以下、「第２アラート情報Ａ２」と称する）を含めて、制御部１０へ出力する。一方、第２面の特定領域９５において欠陥が検出されなかった場合には、第２欠陥検出部５３は、第２検査結果Ｒ２に第２アラート情報Ａ２を含めることなく、第２検査結果Ｒ２を制御部１０へ出力する。 At this time, the second defect detection unit 53 distinguishes between the case where the defect is not detected in the specific area 95 on the second surface and the case where the defect is detected in the specific area 95 on the second surface. Then, when a defect is detected in the specific area 95 on the second surface, the second defect detection unit 53 provides information specific to the second inspection result R2 (hereinafter, referred to as "second alert information A2"). Including, it is output to the control unit 10. On the other hand, when a defect is not detected in the specific area 95 on the second surface, the second defect detection unit 53 sets the second inspection result R2 without including the second alert information A2 in the second inspection result R2. Output to control unit 10.

基板投入部２０において、作業者が、プリント基板９の向きを１８０°間違えてセットしても、ミラー基板の場合には、１８０°回転対称であるため、第１面および第２面の大部分において欠陥が検出されない。ただし、特定領域９５は、１８０°回転対称ではないため、向きの間違いにより検査用画像Ｄ１，Ｄ２との間に不一致が発生する。このため、当該不一致が欠陥として検出される。したがって、特定領域９５において欠陥が検出された場合に付与されるアラート情報Ａ１，Ａ２は、プリント基板９の向きが１８０°間違えてセットされている可能性があることを示す情報となる。 Even if the operator sets the printed circuit board 9 in the wrong direction by 180 ° in the board loading section 20, most of the first and second surfaces are rotationally symmetric in the case of the mirror board. No defects are detected in. However, since the specific region 95 is not 180 ° rotationally symmetric, a discrepancy occurs between the inspection images D1 and D2 due to an incorrect orientation. Therefore, the discrepancy is detected as a defect. Therefore, the alert information A1 and A2 given when a defect is detected in the specific area 95 is information indicating that the orientation of the printed circuit board 9 may be set incorrectly by 180 °.

制御部１０は、第１検査結果Ｒ１および第２検査結果Ｒ２を受信すると、これらの検査結果に応じて、プリント基板９を、３つのグループＧ１，Ｇ２，Ｇ３に分類する（ステップＳ１０）。 Upon receiving the first inspection result R1 and the second inspection result R2, the control unit 10 classifies the printed circuit board 9 into three groups G1, G2, and G3 according to these inspection results (step S10).

図５は、ステップＳ１０の分類処理の例を示したフローチャートである。図５のように、制御部１０は、まず、第１検査結果Ｒ１における第１アラート情報Ａ１の有無と、第２検査結果Ｒ２における第２アラート情報Ａ２の有無とを、確認する（ステップＳ１０１）。そして、第１検査結果Ｒ１および第２検査結果Ｒ２の少なくともいずれか一方に、アラート情報Ａ１，Ａ２が含まれている場合には（ステップＳ１０１：ｙｅｓ）、そのプリント基板９を第３グループＧ３に分類する（ステップＳ１０６）。すなわち、制御部１０は、第１面および第２面の少なくともいずれか一方の特定領域９５において欠陥が検出された場合は、そのプリント基板９を、必ず第３グループＧ３に分類する。 FIG. 5 is a flowchart showing an example of the classification process in step S10. As shown in FIG. 5, the control unit 10 first confirms the presence / absence of the first alert information A1 in the first inspection result R1 and the presence / absence of the second alert information A2 in the second inspection result R2 (step S101). .. When the alert information A1 and A2 are included in at least one of the first inspection result R1 and the second inspection result R2 (step S101: yes), the printed circuit board 9 is placed in the third group G3. Classify (step S106). That is, when a defect is detected in the specific region 95 of at least one of the first surface and the second surface, the control unit 10 always classifies the printed circuit board 9 into the third group G3.

一方、第１検査結果Ｒ１および第２検査結果Ｒ２のいずれにもアラート情報Ａ１，Ａ２が含まれていない場合には（ステップＳ１０１：ｎｏ）、次に、制御部１０は、第１検査結果Ｒ１および第２検査結果Ｒ２のそれぞれの欠陥検出数を確認する（ステップＳ１０２）。そして、第１検査結果Ｒ１および第２検査結果Ｒ２のいずれにおいても欠陥の検出が無い場合には（ステップＳ１０２：欠陥検出なし）、そのプリント基板９を第１グループＧ１に分類する（ステップＳ１０４）。また、第１検査結果Ｒ１および第２検査結果Ｒ２の少なくとも一方において欠陥の検出があり、その欠陥の数が、予め設定された許容範囲内である場合には（ステップＳ１０２：許容範囲内）、そのプリント基板９を第２グループＧ２に分類する（ステップＳ１０５）。また、第１検査結果Ｒ１および第２検査結果Ｒ２の少なくとも一方において、予め設定された許容範囲を超える欠陥が検出されている場合には（ステップＳ１０２：許容範囲超え）、そのプリント基板９を第３グループＧ３に分類する（ステップＳ１０６）。 On the other hand, when the alert information A1 and A2 are not included in any of the first inspection result R1 and the second inspection result R2 (step S101: no), the control unit 10 then controls the first inspection result R1. And the number of each defect detected in the second inspection result R2 is confirmed (step S102). Then, when no defect is detected in either the first inspection result R1 or the second inspection result R2 (step S102: no defect detection), the printed circuit board 9 is classified into the first group G1 (step S104). .. Further, when defects are detected in at least one of the first inspection result R1 and the second inspection result R2 and the number of the defects is within the preset allowable range (step S102: within the allowable range), The printed circuit board 9 is classified into the second group G2 (step S105). Further, when a defect exceeding a preset allowable range is detected in at least one of the first inspection result R1 and the second inspection result R2 (step S102: exceeding the allowable range), the printed circuit board 9 is used. Classify into 3 groups G3 (step S106).

また、上述の通り、第１検査結果Ｒ１および第２検査結果Ｒ２の少なくともいずれか一方に、アラート情報Ａ１，Ａ２が含まれている場合、プリント基板９の向きが、１８０°間違ってセットされている可能性がある。このため、図５に示すように、第１検査結果Ｒ１および第２検査結果Ｒ２の少なくともいずれか一方に、アラート情報Ａ１，Ａ２が含まれている場合には（ステップＳ１０１：ｙｅｓ）、制御部１０は、警報動作を行う（ステップＳ１０３）。これにより、作業者に、プリント基板９の向きが、１８０°間違ってセットされている可能性があることを知らせる。警報動作は、例えば、制御部１０に接続されたディスプレイに、所定の画像またはメッセージを表示することにより、行われる。ただし、警報動作は、ランプの点灯、ブザーの鳴動、特定の情報端末へのメッセージの送信などであってもよい。 Further, as described above, when the alert information A1 and A2 are included in at least one of the first inspection result R1 and the second inspection result R2, the orientation of the printed circuit board 9 is set incorrectly by 180 °. There may be. Therefore, as shown in FIG. 5, when the alert information A1 and A2 are included in at least one of the first inspection result R1 and the second inspection result R2 (step S101: yes), the control unit 10 performs an alarm operation (step S103). This informs the operator that the orientation of the printed circuit board 9 may be set incorrectly by 180 °. The alarm operation is performed, for example, by displaying a predetermined image or message on a display connected to the control unit 10. However, the alarm operation may be lighting of a lamp, sounding of a buzzer, transmission of a message to a specific information terminal, or the like.

その後、制御部１０は、ステップＳ１０の分類結果に応じて、基板排出部６０を動作させる。これにより、プリント基板９を、３つの収納部６１に振り分けて排出する（ステップＳ１１）。具体的には、基板排出部６０は、第１グループＧ１に分類されたプリント基板９を、第１収納部６１へ収納する。また、基板排出部６０は、第２グループＧ２に分類されたプリント基板９を、第２収納部６２へ収納する。また、基板排出部６０は、第３グループＧ３に分類されたプリント基板９を、第３収納部６３へ収納する。 After that, the control unit 10 operates the substrate discharge unit 60 according to the classification result of step S10. As a result, the printed circuit board 9 is distributed to the three storage portions 61 and discharged (step S11). Specifically, the substrate discharge unit 60 stores the printed circuit board 9 classified in the first group G1 in the first storage unit 61. Further, the substrate discharge unit 60 stores the printed circuit board 9 classified in the second group G2 in the second storage unit 62. Further, the substrate discharge unit 60 stores the printed circuit board 9 classified in the third group G3 in the third storage unit 63.

制御部１０が上述した警報動作を行った場合、作業者は、第３収納部６３に収納されたプリント基板９の向きが１８０°間違っているか否かを確認する。そして、プリント基板９の向きが間違っていた場合には、作業者は、そのプリント基板９を、正しい向きで基板投入部２０にセットし直す。その後、検査装置１は、そのプリント基板９の欠陥検査を改めて実行する。 When the control unit 10 performs the alarm operation described above, the operator confirms whether or not the orientation of the printed circuit board 9 housed in the third storage unit 63 is incorrect by 180 °. Then, if the orientation of the printed circuit board 9 is incorrect, the operator resets the printed circuit board 9 in the substrate loading section 20 in the correct orientation. After that, the inspection device 1 re-executes the defect inspection of the printed circuit board 9.

以上のように、本実施形態の検査装置１では、検査処理部７０が、ミラー基板の特定領域９５において欠陥を検出した場合に、他の領域における欠陥の検出とは異なる出力を行う。すなわち、ミラー基板であるプリント基板９の向きを１８０°間違えてセットした場合に、検査処理部７０は、通常とは異なる出力を行う。これにより、プリント基板９の向きが間違っていることを、作業者に知らせることができる。 As described above, in the inspection device 1 of the present embodiment, when the inspection processing unit 70 detects a defect in the specific region 95 of the mirror substrate, it outputs an output different from the detection of the defect in the other region. That is, when the printed circuit board 9 which is the mirror board is set in the wrong direction by 180 °, the inspection processing unit 70 outputs a different output than usual. As a result, the operator can be notified that the orientation of the printed circuit board 9 is incorrect.

＜４．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。 <4. Modification example>
Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment.

＜４−１．第１変形例＞
上記の実施形態では、ミラー基板の検査を行うときに、制御部１０が、検査領域９６Ａ，９６Ｂ中の特定領域９５を、検査用画像Ｄ１，Ｄ２に基づいて抽出して指定していた。しかしながら、制御部１０は、ミラー基板の設計データに基づいて、特定領域９５を指定してもよい。また、上記の実施形態では、制御部１０が、特定領域９５を自動的に抽出して指定していた。しかしながら、特定領域９５は、作業者が指定してもよい。すなわち、制御部１０は、作業者からの指示入力に従って、特定領域９５を指定してもよい。 <4-1. First modification>
In the above embodiment, when inspecting the mirror substrate, the control unit 10 extracts and designates the specific region 95 in the inspection regions 96A and 96B based on the inspection images D1 and D2. However, the control unit 10 may specify the specific area 95 based on the design data of the mirror substrate. Further, in the above embodiment, the control unit 10 automatically extracts and designates the specific area 95. However, the specific area 95 may be designated by the operator. That is, the control unit 10 may specify the specific area 95 according to the instruction input from the operator.

＜４−２．第２変形例＞
また、上記の実施形態では、第１欠陥検出部３３および第２欠陥検出部５３は、特定領域９５において欠陥を検出した場合に、必ずアラート情報Ａ１，Ａ２を出力していた。しかしながら、第１欠陥検出部３３および第２欠陥検出部５３は、配線パターン９２および電子部品９３の欠陥と、シルクパターン９４の欠陥とを、区別して認識してもよい。そして、特定領域９５においてシルクパターン９４の欠陥が検出された場合にのみ、アラート情報Ａ１，Ａ２を出力するようにしてもよい。 <4-2. Second modification>
Further, in the above embodiment, the first defect detection unit 33 and the second defect detection unit 53 always output alert information A1 and A2 when a defect is detected in the specific area 95. However, the first defect detection unit 33 and the second defect detection unit 53 may recognize the defects of the wiring pattern 92 and the electronic component 93 and the defects of the silk pattern 94 separately. Then, the alert information A1 and A2 may be output only when the defect of the silk pattern 94 is detected in the specific area 95.

すなわち、検査処理部７０は、特定領域９５においてシルクパターン９４の欠陥が検出された場合に、他の領域においてシルクパターン９４の欠陥が検出された場合とは異なる出力を行ってもよい。このようにすれば、図１のように、特定領域９５の非回転対称なパターンがシルクパターン９４である場合に、プリント基板９のセットの向きが間違っていることを、より精度よく検出することができる。 That is, when the defect of the silk pattern 94 is detected in the specific region 95, the inspection processing unit 70 may output differently from the case where the defect of the silk pattern 94 is detected in the other region. By doing so, as shown in FIG. 1, when the non-rotationally symmetric pattern of the specific region 95 is the silk pattern 94, it is possible to more accurately detect that the orientation of the set of the printed circuit boards 9 is incorrect. Can be done.

＜４−３．第３変形例＞
上記の実施形態では、特定領域９５において欠陥が発生したか否かを、欠陥検出部３３，５３が判定していた。そして、欠陥検出部３３，５３から制御部１０へ、特定領域９５において欠陥が検出されたことを示すアラート情報Ａ１，Ａ２を、送信していた。しかしながら、欠陥検出部３３，５３は、特定領域９５における欠陥検出の有無を判断することなく、検査結果Ｒ１，Ｒ２を制御部１０へ送信してもよい。その場合、制御部１０が、受信した検査結果Ｒ１，Ｒ２に基づいて、特定領域９５における欠陥検出の有無を判定すればよい。 <4-3. Third variant>
In the above embodiment, the defect detection units 33 and 53 have determined whether or not a defect has occurred in the specific region 95. Then, alert information A1 and A2 indicating that a defect was detected in the specific area 95 were transmitted from the defect detection units 33 and 53 to the control unit 10. However, the defect detection units 33 and 53 may transmit the inspection results R1 and R2 to the control unit 10 without determining whether or not the defect is detected in the specific area 95. In that case, the control unit 10 may determine the presence or absence of defect detection in the specific region 95 based on the received inspection results R1 and R2.

＜４−４．第４変形例＞
基板投入部２０に一括してセットされた複数枚のプリント基板９の向きが、全て間違っている場合、全てのプリント基板９について、特定領域９５に欠陥が検出されることとなる。この場合、これらのプリント基板９の検査が全て完了してから、検査をやり直すと、時間のロスが大きい。このため、制御部１０は、特定領域９５において欠陥が検出されるプリント基板９が、所定枚数連続した場合に、警告動作を行うとともに、第１搬送機構３１、反転機構４０、第２搬送機構５１、および基板排出部６０の動作を停止させてもよい。 <4-4. Fourth modification>
If the orientations of the plurality of printed circuit boards 9 collectively set in the substrate loading unit 20 are all wrong, defects will be detected in the specific area 95 for all the printed circuit boards 9. In this case, if the inspection of the printed circuit board 9 is completed and then the inspection is repeated, a large loss of time is required. Therefore, the control unit 10 performs a warning operation when a predetermined number of printed circuit boards 9 whose defects are detected in the specific area 95 are continuous, and also performs a warning operation, and the first transport mechanism 31, the reversing mechanism 40, and the second transport mechanism 51 , And the operation of the substrate discharge unit 60 may be stopped.

このようにすれば、作業者は、一括してセットした複数枚のプリント基板９の検査が全て完了する前に、プリント基板９の向きが間違っていることを知ることができる。したがって、その時点で、作業のやり直しを開始できるため、時間のロスを低減できる。 In this way, the operator can know that the orientation of the printed circuit boards 9 is incorrect before all the inspections of the plurality of printed circuit boards 9 set at once are completed. Therefore, at that point, the work can be restarted, so that time loss can be reduced.

＜４−５．他の変形例＞
上述した図１の例では、ミラー基板であるプリント基板９が、特定領域９５を除いてパターンが一致する２つの検査領域９６Ａ，９６Ｂを有していた。しかしながら、本発明におけるミラー基板は、このような２つの検査領域を有するものには限られない。ミラー基板に含まれる検査領域の数は、１つ、４つ、６つなどでもよい。 <4-5. Other variants>
In the example of FIG. 1 described above, the printed circuit board 9 which is a mirror substrate has two inspection regions 96A and 96B whose patterns match except for the specific region 95. However, the mirror substrate in the present invention is not limited to the one having such two inspection regions. The number of inspection areas included in the mirror substrate may be 1, 4, 6, or the like.

また、上記の実施形態の検査装置１は、プリント基板９の第１面および第２面の両方を検査するものであった。しかしながら、本発明の検査装置は、プリント基板の第１面および第２面のいずれか一方のみを検査するものであってもよい。 Further, the inspection device 1 of the above-described embodiment inspects both the first surface and the second surface of the printed circuit board 9. However, the inspection apparatus of the present invention may inspect only one of the first surface and the second surface of the printed circuit board.

また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。 In addition, each element appearing in the above-described embodiment or modification may be appropriately combined as long as there is no contradiction.

１ 検査装置
９ プリント基板
１０ 制御部
１１ モータコントローラ
２０ 基板投入部
３１ 第１搬送機構
３２ 第１撮影部
３３ 第１欠陥検出部
４０ 反転機構
５１ 第２搬送機構
５２ 第２撮影部
５３ 第２欠陥検出部
６０ 基板排出部
６１ 第１収納部
６２ 第２収納部
６３ 第３収納部
７０ 検査処理部
９１ ベースプレート
９２ 配線パターン
９３ 電子部品
９４ シルクパターン
９５ 特定領域
９６Ａ 検査領域
９６Ｂ 検査領域
Ｄ１ 第１検査用画像
Ｄ２ 第２検査用画像
Ｐ１ 第１撮影画像
Ｐ２ 第２撮影画像
Ｒ１ 第１検査結果
Ｒ２ 第２検査結果 1 Inspection device 9 Printed circuit board 10 Control unit 11 Motor controller 20 Board input unit 31 1st transfer mechanism 32 1st imaging unit 33 1st defect detection unit 40 Inversion mechanism 51 2nd transfer mechanism 52 2nd imaging unit 53 2nd defect detection Part 60 Board discharge part 61 1st storage part 62 2nd storage part 63 3rd storage part 70 Inspection processing part 91 Base plate 92 Wiring pattern 93 Electronic parts 94 Silk pattern 95 Specific area 96A Inspection area 96B Inspection area D1 1st inspection image D2 2nd inspection image P1 1st shot image P2 2nd shot image R1 1st inspection result R2 2nd inspection result

Claims (16)

プリント基板の欠陥検査を行う検査装置であって、
前記プリント基板の設計データに基づく検査用画像を準備するプリペア部と、
前記プリント基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により搬送される前記プリント基板を撮影して、前記プリント基板の画像を取得する撮影部と、
前記撮影部により取得された撮影画像と、前記検査用画像とを比較することにより、前記プリント基板の欠陥を検出する検査処理部と、
を備え、
前記プリペア部は、前記プリント基板が、一部の特定領域を除いて１８０°回転対称となっているミラー基板である場合に、前記特定領域を指定し、
前記検査処理部は、前記特定領域において欠陥が検出された場合に、他の領域における欠陥の検出とは異なる出力を行う、検査装置。 An inspection device that inspects defects on printed circuit boards.
A preparation unit that prepares an inspection image based on the design data of the printed circuit board, and
A transport mechanism for transporting the printed circuit board and
An imaging unit that photographs the printed circuit board transported by the transport mechanism and acquires an image of the printed circuit board.
An inspection processing unit that detects defects in the printed circuit board by comparing the captured image acquired by the photographing unit with the inspection image.
With
The prepared portion designates the specific area when the printed circuit board is a mirror board having 180 ° rotational symmetry except for a part of the specific area.
When a defect is detected in the specific region, the inspection processing unit outputs an output different from that for detecting a defect in another region. 請求項１に記載の検査装置であって、
前記検査処理部は、前記プリント基板を、検査結果に応じて、
欠陥の検出が無い第１グループと、
欠陥の検出が予め設定された許容範囲内である第２グループと、
欠陥の検出が前記許容範囲を超えている第３グループと、
に分類し、
前記特定領域において欠陥が検出された場合は、前記プリント基板を必ず前記第３グループに分類する、検査装置。 The inspection device according to claim 1.
The inspection processing unit inspects the printed circuit board according to the inspection result.
The first group with no defect detection and
A second group whose defect detection is within a preset tolerance, and
The third group, whose defect detection exceeds the permissible range,
Classified into
An inspection device that always classifies the printed circuit board into the third group when a defect is detected in the specific region. 請求項１または請求項２に記載の検査装置であって、
前記プリペア部は、作業者からの指示入力に従って、前記特定領域を指定する、検査装置。 The inspection device according to claim 1 or 2.
The repair unit is an inspection device that designates the specific area according to an instruction input from an operator. 請求項１または請求項２に記載の検査装置であって、
前記プリペア部は、前記設計データまたは前記検査用画像に基づいて、前記特定領域を自動的に抽出して指定する、検査装置。 The inspection device according to claim 1 or 2.
The repair unit is an inspection device that automatically extracts and designates the specific area based on the design data or the inspection image. 請求項４に記載の検査装置であって、
前記ミラー基板は、１８０°回転させたときに前記特定領域を除いて一致する少なくとも２つの検査領域を有し、
前記プリペア部は、前記検査用画像に含まれる前記２つの検査領域のいずれか一方を１８０°回転させて、前記２つの検査領域を比較し、互いに相違する部分を前記特定領域として指定する、検査装置。 The inspection device according to claim 4.
The mirror substrate has at least two inspection areas that match except for the specific area when rotated 180 °.
The repair unit rotates one of the two inspection regions included in the inspection image by 180 °, compares the two inspection regions, and designates a portion different from each other as the specific region. apparatus. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の検査装置であって、
前記検査処理部は、
前記プリント基板の配線パターンおよび電子部品の欠陥と、前記プリント基板の上面に印刷されたシルクパターンの欠陥とを、区別して認識し、
前記特定領域において前記シルクパターンの欠陥が検出された場合に、他の領域において前記シルクパターンの欠陥が検出された場合とは異なる出力を行う、検査装置。 The inspection device according to any one of claims 1 to 5.
The inspection processing unit
Defects in the wiring pattern and electronic components of the printed circuit board and defects in the silk pattern printed on the upper surface of the printed circuit board are distinguished and recognized.
An inspection device that outputs a different output when a defect of the silk pattern is detected in the specific region than when a defect of the silk pattern is detected in another region. 請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の検査装置であって、
前記検査処理部は、前記特定領域において欠陥が検出された場合に、警報動作を行う、検査装置。 The inspection device according to any one of claims 1 to 6.
The inspection processing unit is an inspection device that performs an alarm operation when a defect is detected in the specific area. 請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の検査装置であって、
前記搬送機構を動作制御する制御部
をさらに備え、
前記制御部は、前記特定領域において欠陥が検出される前記プリント基板が、所定枚数連続した場合に、前記搬送機構の動作を停止させる、検査装置。 The inspection device according to any one of claims 1 to 7.
A control unit that controls the operation of the transport mechanism is further provided.
The control unit is an inspection device that stops the operation of the transport mechanism when a predetermined number of printed circuit boards for which defects are detected in the specific region are continuously used. プリント基板の欠陥検査を行う検査方法であって、
ａ）前記プリント基板の設計データに基づく検査用画像を準備する工程と、
ｂ）前記プリント基板を搬送しつつ、前記プリント基板を撮影して、前記プリント基板の画像を取得する工程と、
ｃ）前記工程ｂ）により取得された撮影画像と、前記検査用画像とを比較することにより、前記プリント基板の欠陥を検出する工程と、
を有し、
前記工程ａ）では、前記プリント基板が、一部の特定領域を除いて１８０°回転対称となっているミラー基板である場合に、前記特定領域を指定し、
前記工程ｃ）では、前記特定領域において欠陥が検出された場合に、他の領域における欠陥の検出とは異なる出力を行う、検査方法。 This is an inspection method for inspecting defects on printed circuit boards.
a) The process of preparing an inspection image based on the design data of the printed circuit board, and
b) A step of photographing the printed circuit board while transporting the printed circuit board to acquire an image of the printed circuit board.
c) A step of detecting defects in the printed circuit board by comparing the photographed image acquired in the step b) with the inspection image.
Have,
In the step a), when the printed circuit board is a mirror board having 180 ° rotational symmetry except for a part of the specific area, the specific area is designated.
In the step c), when a defect is detected in the specific region, an inspection method is performed in which an output different from the detection of the defect in another region is performed. 請求項９に記載の検査方法であって、
前記工程ｃ）では、前記プリント基板を、検査結果に応じて、
欠陥の検出が無い第１グループと、
欠陥の検出が予め設定された許容範囲内である第２グループと、
欠陥の検出が前記許容範囲を超えている第３グループと、
に分類し、
前記特定領域において欠陥が検出された場合は、前記プリント基板を必ず前記第３グループに分類する、検査方法。 The inspection method according to claim 9.
In the step c), the printed circuit board is inspected according to the inspection result.
The first group with no defect detection and
A second group whose defect detection is within a preset tolerance, and
The third group, whose defect detection exceeds the permissible range,
Classified into
An inspection method in which a printed circuit board is always classified into the third group when a defect is detected in the specific region. 請求項９または請求項１０に記載の検査方法であって、
前記工程ａ）では、作業者が、前記特定領域を指定する、検査方法。 The inspection method according to claim 9 or 10.
In the step a), an inspection method in which an operator designates the specific area. 請求項９または請求項１０に記載の検査方法であって、
前記工程ａ）では、前記検査用画像を準備するコンピュータが、前記設計データまたは前記検査用画像に基づいて、前記特定領域を自動的に抽出して指定する、検査方法。 The inspection method according to claim 9 or 10.
In the step a), an inspection method in which a computer that prepares the inspection image automatically extracts and designates the specific area based on the design data or the inspection image. 請求項１２に記載の検査方法であって、
前記ミラー基板は、１８０°回転させたときに前記特定領域を除いて一致する少なくとも２つの検査領域を有し、
前記工程ａ）では、前記コンピュータが、前記検査用画像に含まれる前記２つの検査領域のいずれか一方を１８０°回転させて、前記２つの検査領域を比較し、互いに相違する部分を前記特定領域として指定する、検査方法。 The inspection method according to claim 12.
The mirror substrate has at least two inspection areas that match except for the specific area when rotated 180 °.
In the step a), the computer rotates one of the two inspection regions included in the inspection image by 180 ° to compare the two inspection regions, and the portion different from each other is the specific region. The inspection method specified as. 請求項９から請求項１３までのいずれか１項に記載の検査方法であって、
前記工程ｃ）では、
前記プリント基板の配線パターンおよび電子部品の欠陥と、前記プリント基板の上面に印刷されたシルクパターンの欠陥とを、区別して認識し、
前記特定領域において前記シルクパターンの欠陥が検出された場合に、他の領域において前記シルクパターンの欠陥が検出された場合とは異なる出力を行う、検査方法。 The inspection method according to any one of claims 9 to 13.
In step c),
Defects in the wiring pattern and electronic components of the printed circuit board and defects in the silk pattern printed on the upper surface of the printed circuit board are distinguished and recognized.
An inspection method in which when a defect of the silk pattern is detected in the specific region, an output different from that when a defect of the silk pattern is detected in another region is performed. 請求項９から請求項１４までのいずれか１項に記載の検査方法であって、
前記工程ｃ）では、前記特定領域において欠陥が検出された場合に、警報動作を行う、検査方法。 The inspection method according to any one of claims 9 to 14.
In the step c), an inspection method in which an alarm operation is performed when a defect is detected in the specific region. 請求項９から請求項１５までのいずれか１項に記載の検査方法であって、
前記特定領域において欠陥が検出される前記プリント基板が、所定枚数連続した場合に、前記プリント基板の搬送を停止する、検査方法。 The inspection method according to any one of claims 9 to 15.
An inspection method for stopping the transfer of the printed circuit board when a predetermined number of the printed circuit boards for which defects are detected in the specific region are consecutive.
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