JP2007017311A - Appearance inspection system - Google Patents

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Hideyuki Morii
英之 森井
Hirobumi Tange
博文 丹下
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an appearance inspection method, in which a threshold value of threshold data for determination of the first inspection device is changed linking with recognition of a visual inspection device to inspect rapidly and certainly an appearance of a printed board with accurate failure detection. <P>SOLUTION: The appearance inspection method has a first inspection device 4 for inspecting an appearance state of an inspected object and determining a failure state, a first computer 21 for processing data indicating the appearance state obtained by inspecting the inspected object with the first inspection device 4, and a visual inspection device 31 for visually inspecting the inspected object after the inspection of the first inspection device 4. The inspected object of which appearance state is determined to be failure by the first inspection device 4 is visually inspected by the visual inspection device 31, and determination result data of no-failure/failure of the appearance state is transmitted to the first computer 21. Based on the determination result data, the first computer 21 varies the threshold of teaching data indicating the normal state used for determining the appearance failure state of the first inspection device 4. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント基板に抵抗器、コンデンサ、IC等の電子部品の実装状態の不具合の検査(外観検査)に使用する、外観検査システムに使用するものである。   The present invention is used for an appearance inspection system used for inspection (appearance inspection) of defects in mounting of electronic components such as resistors, capacitors, and ICs on a printed circuit board.

従来の抵抗器、コンデンサ及びIC等の電子部品2を実装したプリント基板1の検査及び不良基板の管理方法について図6に示す。図6において印刷機14でプリント基板1の実装面側にクリームはんだを印刷する。クリームはんだが印刷されたプリント基板1はコンベア3によって印刷機14から運び出され実装機13に運び込まれ、抵抗器、コンデンサ及びIC等の電子部品2をプリント基板1の実装面側(クリームはんだを印刷した面)に、電子部品2を実装する。電子部品2が実装されたプリント基板1はコンベア3によってリフロー炉12に運び込まれ、はんだ付けがなされる。   FIG. 6 shows a conventional method for inspecting a printed circuit board 1 on which electronic components 2 such as resistors, capacitors, and ICs are mounted and for managing a defective board. In FIG. 6, cream solder is printed on the mounting surface side of the printed circuit board 1 by the printing machine 14. The printed circuit board 1 on which the cream solder is printed is carried out of the printing machine 14 by the conveyor 3 and carried into the mounting machine 13, and the electronic components 2 such as resistors, capacitors, and ICs are mounted on the mounting surface side of the printed circuit board 1 (printing the solder paste). The electronic component 2 is mounted on the surface. The printed circuit board 1 on which the electronic component 2 is mounted is carried into the reflow furnace 12 by the conveyor 3 and soldered.

リフロー炉12より出てきた、はんだ付けが行われたプリント基板1は第1の検査装置4に運び込まれ、プリント基板1の外観状態(はんだ付け状態)の検査を行う。第1の検査装置4は、プリント基板1の実装面をカメラで撮像して検査する方式でも、半導体レーザーを照射して検査する方式等いろいろあるが、自動で検査する方式の第1の検査装置4であれば何でもよい。   The printed circuit board 1 that has come out of the reflow furnace 12 and has been soldered is carried into the first inspection device 4 to inspect the appearance state (soldering state) of the printed circuit board 1. The first inspection device 4 can be a method of inspecting the mounting surface of the printed circuit board 1 by imaging with a camera, or a method of inspecting by irradiating a semiconductor laser. Any number can be used.

第1の検査装置4で検査が行われたプリント基板1はコンベア3で運びだされ振り分けコンベア5に運び込まれ、検査結果のOK、NGの別で良品用ラック7もしくは不良品用ラック8に振り分ける。不良品ラック8には実際にプリント基板1を20枚程度収容できるマガジンラック10が例えばA~Fの6個ある。不良のプリント基板1は、不良品ラック8に運び込まれると空のマガジンラック10に搬入され、1つのマガジンラック10例えばAが一杯になると、次のマガジンラックBに不良のプリント基板1が搬入される。不良品ラック8とマガジンラック10の機構の詳細説明についてはここでは省略する。   The printed circuit board 1 that has been inspected by the first inspection device 4 is carried by the conveyor 3 and carried to the sorting conveyor 5, and is sorted into the non-defective product rack 7 or the defective product rack 8 depending on whether the inspection result is OK or NG. . The defective rack 8 includes, for example, six magazine racks A to F that can actually store about 20 printed circuit boards 1. The defective printed circuit board 1 is carried into an empty magazine rack 10 when it is carried into the defective product rack 8, and when one magazine rack 10, for example, A is full, the defective printed circuit board 1 is loaded into the next magazine rack B. The A detailed description of the mechanism of the defective product rack 8 and the magazine rack 10 is omitted here.

不良のプリント基板1が不良品ラック8のどのマガジンラック10のどこに(何段目)に収容されたかのデータは、第1のコンピューター21に記憶されており、プリント基板1の不良箇所についてのデータも第1のコンピューター21に記憶されている。   Data on which magazine rack 10 in which defective rack 8 the defective printed circuit board 1 is housed (in what number) is stored in the first computer 21, and data on the defective part of the printed circuit board 1 is also stored. It is stored in the first computer 21.

不良品ラック8のマガジンラック10は1個ずつ取り外して運ぶことができる仕組みになっており、全てのマガジンラック10が不良のプリント基板1で一杯になると、別の空のマガジンラック10と交換することができる。   The magazine racks 10 of the defective product rack 8 can be removed and carried one by one. When all the magazine racks 10 are filled with defective printed circuit boards 1, they are exchanged with another empty magazine rack 10. be able to.

第1のコンピューター21ではプリント基板1の第1の検査装置での検査結果を不良項目ごとに並べ替える等のデータ処理を行うことが可能である。例えば特定の電子部品2のプリント基板1への実装の不具合のプリント基板を確認したい場合には、第1のコンピューター21で該当の不良項目を選択すると、第1のコンピューター21に付属の表示装置22には、該当のプリント基板1がどのマガジンラック10のどの位置(何段目)に入っているかを表示するので、該当のマガジンラック10の該当の場所のプリント基板1を取り出せば、プリント基板1の実装不具合を確認することができる。   The first computer 21 can perform data processing such as rearranging the inspection results of the printed circuit board 1 by the first inspection apparatus for each defective item. For example, when it is desired to confirm a printed circuit board that is defective in mounting a specific electronic component 2 on the printed circuit board 1, when a corresponding defective item is selected on the first computer 21, a display device 22 attached to the first computer 21 is attached. Shows which position (how many steps) of which magazine rack 10 the corresponding printed circuit board 1 is in. Therefore, if the printed circuit board 1 at the corresponding position of the corresponding magazine rack 10 is taken out, the printed circuit board 1 Can be confirmed.

特定の電子部品2について、第1の検査装置4で不良で、目視検査で良が続く場合には、第1の検査装置4の検査判断の数値が適正でないことになる。この場合は、第1の検査装置4をとめて、第1の検査装置4の良、不良を判断する数値データの範囲を変更する必要がある。
特開平7−170092号公報
When the specific electronic component 2 is defective in the first inspection device 4 and continues to be good in the visual inspection, the numerical value of the inspection determination of the first inspection device 4 is not appropriate. In this case, it is necessary to stop the first inspection device 4 and change the range of numerical data for determining whether the first inspection device 4 is good or bad.
Japanese Patent Laid-Open No. 7-170092

第1の検査装置は自動でプリント基板の外観検査を行うが、良、不良の判断は数値データに基づき実施している。この数値データはプリント基板の各電子部品のはんだ付け箇所ごとに行うが、不良品の見逃しをなくすため検査結果が良であるとするデータの範囲は当初狭く設定するのが一般的である。このため、本来目視で検査すると良であるプリント基板についても不良と判断される、過判定が発生する傾向がある。この過判定は目視で不良のプリント基板を確認して良と判断すると、手動で第1の検査装置の判断の数値データ(閾値)を修正している。しかしこの方式では、手動で第1の検査装置の判断の数値データ(閾値)を変更する必要があり、時間もかかり効率的なプリント基板検査を行うことができない。   The first inspection device automatically inspects the appearance of the printed circuit board, and determines whether it is good or bad based on numerical data. Although this numerical data is performed for each soldering part of each electronic component on the printed circuit board, the range of data indicating that the inspection result is good is generally set initially narrow in order to avoid overlooking defective products. For this reason, there is a tendency for an overdetermination to occur, which is judged as bad even for a printed circuit board that is normally good when visually inspected. In this over-determination, when the defective printed circuit board is visually confirmed and judged to be good, the numerical data (threshold value) for judgment of the first inspection apparatus is manually corrected. However, in this method, it is necessary to manually change the numerical data (threshold value) of the judgment of the first inspection apparatus, and it takes time and cannot perform efficient printed circuit board inspection.

これに対して、第1の検査装置と目視検査装置とを組み合わせ、第1の検査装置と目視検査装置と第1のコンピューターとを通信回線で接続し、第1の検査装置で外観検査で不良となり、目視検査装置での確認で良と判断した場合、自動的に第1の検査装置の判断の数値データ(閾値)を変更することにより、第1の検査装置での不良をなくし、迅速で確実なプリント基板の外観検査方法を提供するものである。   On the other hand, the first inspection device and the visual inspection device are combined, the first inspection device, the visual inspection device, and the first computer are connected by a communication line, and the first inspection device is defective in the visual inspection. Therefore, when it is determined to be good by confirmation with the visual inspection device, the numerical data (threshold value) of the determination of the first inspection device is automatically changed, so that the defect in the first inspection device is eliminated. A reliable printed circuit board appearance inspection method is provided.

従来の課題を解決するために、本発明の外観検査システムは、被検査物体の外観状態を検査して不良状態を判定する第1の検査装置と、前記第1の検査装置を制御するとともに当該第1の検査装置より被検査物体を検査した外観状態の検査データを所定の数値データに変換処理する第1のコンピューターと、前記第1の検査装置の検査後の被検査物体を目視検査する目視検査装置とを備え、前記第1の検査装置で外観状態を示す数値データを当該数値データの正常範囲を教示する教示データに基づいて不良と判断された被検査物体を前記目視検査装置にて目視検査しその外観状態の良、不良の目視検査の判断結果データを第1のコンピューターに送信し、当該判断結果データに基づいて前記第1のコンピュータにより前記第1の検査装置の正常範囲を示す教示データの閾値を変更する。   In order to solve the conventional problems, an appearance inspection system according to the present invention controls a first inspection device that inspects an appearance state of an object to be inspected to determine a defective state, and controls the first inspection device. A first computer that converts inspection data of an appearance state inspecting an object to be inspected by the first inspection apparatus into predetermined numerical data, and visual inspection that visually inspects the inspection object after the inspection by the first inspection apparatus. An inspection device, and numerical data indicating an appearance state by the first inspection device is visually checked by the visual inspection device for an object to be inspected determined to be defective based on teaching data for teaching a normal range of the numerical data. The inspection result is transmitted to the first computer as a result of the visual inspection of the good and bad appearance, and the first computer determines whether the first inspection apparatus is correct based on the determination result data. To change the threshold value of the teaching data indicating a range.

本発明の外観検査システムによれば、第1の検査装置でプリント基板の外観状態が不良であり、目視検査装置での確認で良と判断された場合、第1の検査装置の判断の数値データ(閾値)を自動で変更することにより、迅速で確実なプリント基板の外観検査を提供するものである。   According to the appearance inspection system of the present invention, when the appearance state of the printed circuit board is defective in the first inspection apparatus and is determined to be good by the confirmation with the visual inspection apparatus, the numerical data of the determination of the first inspection apparatus By automatically changing the (threshold value), a quick and reliable appearance inspection of the printed circuit board is provided.

以下に、本発明の目視検査支援システムの実施の形態を図面とともに詳細に説明する。 Embodiments of a visual inspection support system according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

図1は本発明の実施例に用いる外観検査システム100及び周辺を示す概略図であり、図2はプリント基板1を示すものであり、図3は、データ処理のための教示データ及び数値データの例を示すものである。プリント基板1にはバーコード38が取り付けられており、固有のバーコード38を図示省略のバーコードリーダーで読み取ることで、プリント基板1の個別管理ができるようになっている。ここではバーコード38及び図示省略のバーコードリーダーを用いるようにしているが、バーコードなどを用いなくてもICタグや他の識別コードなどを用いることによっても、本発明を実現することは可能である。   FIG. 1 is a schematic diagram showing an appearance inspection system 100 and its periphery used in an embodiment of the present invention, FIG. 2 shows a printed circuit board 1, and FIG. 3 shows teaching data and numerical data for data processing. An example is given. A barcode 38 is attached to the printed circuit board 1, and individual management of the printed circuit board 1 can be performed by reading the unique barcode 38 with a barcode reader (not shown). Here, the barcode 38 and a barcode reader (not shown) are used, but the present invention can also be realized by using an IC tag or other identification code without using a barcode. It is.

図1において印刷機14においてプリント基板1の電子部品2を実装する面側(実装面側)にクリームはんだを印刷するとコンベア3によって実装機13に運びこまれ、抵抗器、コンデンサ及びIC等の電子部品2をプリント基板1の実装面側に実装する。電子部品2の実装が終了したプリント基板1はコンベア3によってリフロー炉12に運び込まれはんだ付けがなされる。リフロー炉12よりコンベア3で運び出されたプリント基板1はコンベア3によって第1の検査装置4に運び込まれる。   In FIG. 1, when cream solder is printed on the surface side (mounting surface side) on which the electronic component 2 of the printed circuit board 1 is mounted in the printing machine 14, it is carried to the mounting machine 13 by the conveyor 3, and electronic devices such as resistors, capacitors, and ICs. The component 2 is mounted on the mounting surface side of the printed circuit board 1. The printed circuit board 1 on which the electronic component 2 has been mounted is carried to the reflow furnace 12 by the conveyor 3 and soldered. The printed circuit board 1 carried out by the conveyor 3 from the reflow furnace 12 is carried into the first inspection device 4 by the conveyor 3.

第1の検査装置は、例えばレーザーをプリント基板1の実装面側に照射してその反射光、拡散光を測定することで、プリント基板1の外観状態を検査する方法の他、各種の方法がありどの方法の第1の検査装置4であっても構わない。いずれの方法の第1の検査装置4においても自動でプリント基板1の検査を行い、測定したデータ(レーザー方式の場合には拡散光、反射光を測定する。)を第1のコンピューター21に取り込み、数値データ51に変換する。本実施例では第1のコンピューター21は、第1の検査装置4とは別にしているが、第1のコンピューター21を第1の検査装置4の中に入れる方式にしても構わない。この場合、第1のコンピューター21の内容の表示は、第1の検査装置4の図示省略の表示装置(モニタ)に表示させる方式のほか、第1の表示装置22で表示させる方式の2通りがある。   The first inspection apparatus includes various methods in addition to a method for inspecting the appearance of the printed circuit board 1 by, for example, irradiating a laser on the mounting surface side of the printed circuit board 1 and measuring reflected light and diffused light. The first inspection apparatus 4 of any method may be used. In any method, the first inspection apparatus 4 automatically inspects the printed circuit board 1 and takes the measured data (diffuse light and reflected light are measured in the case of a laser system) into the first computer 21. , Converted into numerical data 51. In the present embodiment, the first computer 21 is separate from the first inspection device 4, but the first computer 21 may be inserted into the first inspection device 4. In this case, the contents of the first computer 21 can be displayed in two ways: a method of displaying on the display device (monitor) (not shown) of the first inspection device 4 and a method of displaying on the first display device 22. is there.

ここでいう数値データ51とは、高さデータ、輝度データ、落射データの3つのことであり、プリント基板1の被検査面の全面に渡ってこのデータに変換する。ここで高さデータとは、プリント基板1の高さを示すデータであり、電子部品2が実装されていたり、はんだがある部分は高い数値となる。輝度データとは反射されたレーザー光の照度の大きさを数値で表したものであり、プリント基板1の表面がはんだであれば反射量は多くなるので輝度データは大きくなり、表面が黒色の電子部品であれば反射量は小さくなるので輝度データの数値は小さくなる。落射データとはプリント基板1の被検査面から垂直に反射された反射光を表す数値であり、同じはんだであったとしてもはんだが傾いている場合、垂直に反射される反射光は、水平になっている場合と比較して小さくなり、落射データの数値は小さくなる。これらの数値データ51は0〜200の数値で表し、0が小さく200が大きい。例えば数値データ51の中で高さデータについて言えば、プリント基板1の被検査面に電子部品2、はんだ等何もない状態、すなわちプリント基板1の表面の値は0であり、電子部品2が実装されている場合は当該の電子部品の垂直方向の高さに応じて、高さデータの値は高い値となる。   The numerical data 51 referred to here is three data of height data, luminance data, and epi-illumination data, and is converted into this data over the entire surface to be inspected of the printed circuit board 1. Here, the height data is data indicating the height of the printed circuit board 1, and the portion where the electronic component 2 is mounted or the portion where the solder is present is a high numerical value. Luminance data is the numerical value of the illuminance level of the reflected laser light. If the surface of the printed circuit board 1 is solder, the amount of reflection increases, so the luminance data increases, and the surface is black. If it is a component, the amount of reflection is small, so the numerical value of the luminance data is small. The epi-illumination data is a numerical value representing the reflected light vertically reflected from the surface to be inspected of the printed circuit board 1. Even when the solder is the same, when the solder is inclined, the reflected light reflected vertically is horizontally It becomes smaller than the case where it becomes, and the numerical value of epi-illumination data becomes small. These numerical data 51 are expressed by numerical values of 0 to 200, where 0 is small and 200 is large. For example, regarding the height data in the numerical data 51, the electronic component 2, no solder, etc. on the surface to be inspected of the printed circuit board 1, that is, the value of the surface of the printed circuit board 1 is 0. If the electronic component is mounted, the height data value is a high value in accordance with the vertical height of the electronic component.

第1の検査装置4で測定されたデータを所定の形式に変換された数値データ51は、予め第1のコンピューター21に記憶されているプリント基板1の正しいはんだ付け状態を示すデータである教示データ52との比較を行う。教示データ52の値は、所定の値の範囲で指定されている。例えば、プリント基板1の電子部品2のリードのはんだ付け部であれば、このリード部について正しいはんだ付け状態を表す教示データ52が、高さデータ、輝度データ、落射データのそれぞれについて数値として設定されている。データの一例を図3に示す。ここでA点の教示データ52は表示のような値に設定しており、これに対してA点の数値データ51の値が示されており、数値データ51はいずれも教示データ52の値の範囲内に入っているので、A点のはんだ付け状態は正しいと判断される。これに対してB点においては、数値データ51のうち高さデータの値が教示データ52の範囲外にあるためB点においてははんだ付け状態が不良であると判断する。   Numerical data 51 obtained by converting data measured by the first inspection device 4 into a predetermined format is teaching data that is data indicating the correct soldering state of the printed circuit board 1 stored in the first computer 21 in advance. 52 is compared. The value of the teaching data 52 is specified within a predetermined value range. For example, in the case of a soldered portion of the lead of the electronic component 2 of the printed circuit board 1, teaching data 52 indicating the correct soldering state for this lead portion is set as numerical values for each of height data, luminance data, and incident data. ing. An example of the data is shown in FIG. Here, the teaching data 52 of the point A is set to a value as shown, and the value of the numerical data 51 of the point A is shown, and the numerical data 51 is the value of the teaching data 52. Since it falls within the range, it is determined that the soldering state at point A is correct. On the other hand, at point B, since the value of the height data out of the numerical data 51 is outside the range of the teaching data 52, it is determined that the soldering state is poor at point B.

教示データ52は、プリント基板1の上に作業者が任意に設定する。例えば1点しか設定していないと、プリント基板1の被検査面の全面に渡って数値データは取得するが、教示データは1点しか設定されていないため、その1点でのみプリント基板1の良、不良の判定を行う。つまりは教示データ52が設定されていない他の点でのはんだ付け不良があったとしても良と判断してしまう。このため、教示データ52の設定点は多ければ多いほど高精度のプリント基板1のはんだ付け検査が行われる。   The teaching data 52 is arbitrarily set by the operator on the printed circuit board 1. For example, if only one point is set, numerical data is acquired over the entire surface to be inspected of the printed circuit board 1, but only one point is set for the teaching data. Determine good or bad. In other words, even if there is a soldering failure at another point where the teaching data 52 is not set, it is determined as good. For this reason, the more the set points of the teaching data 52, the more accurate the soldering inspection of the printed circuit board 1 is performed.

このようにして、教示データ52が設定されている点全てについて、教示データ52と数値データ51の比較を行い、良、不良を判断する仕組みになっている。1箇所でも不良と判断された場合には、プリント基板1ははんだ付け状態が不良と判断され、不良になった教示データ52の設定点の位置情報と、その点での数値データの値を目視検査装置4を制御する第2のコンピューター23にデータが送信される。ここでは目視検査装置4は第2のコンピューター23で制御するようにしているが、第2のコンピューター23を用いずに第1のコンピューター21で第1の検査装置4と目視検査装置4の両方の制御を行うようにしてもよい。   In this way, the teaching data 52 and the numerical data 51 are compared with respect to all the points where the teaching data 52 is set, so that the quality is judged as good or bad. If it is determined that even one location is defective, the printed circuit board 1 is determined to be in a poor soldering state, and the position information of the set point of the teaching data 52 and the value of the numerical data at that point are visually checked. Data is transmitted to the second computer 23 that controls the inspection apparatus 4. Here, the visual inspection device 4 is controlled by the second computer 23, but both the first inspection device 4 and the visual inspection device 4 are used by the first computer 21 without using the second computer 23. Control may be performed.

第1の検査装置4よりコンベア3で運び出されたプリント基板1はコンベア3で目視検査装置31に運び込まれる。目視検査装置31は第1の検査装置4で不良と判断された箇所を直接カメラで撮像して、第2の表示装置24で該当個所を人の眼で目視確認を行う装置である。本発明とは直接関係ないのでここでは詳細な説明は省略する。   The printed circuit board 1 carried out from the first inspection device 4 by the conveyor 3 is carried into the visual inspection device 31 by the conveyor 3. The visual inspection device 31 is a device that directly picks up an image of a portion determined to be defective by the first inspection device 4 with a camera and visually confirms the corresponding portion with the human eye using the second display device 24. Since it is not directly related to the present invention, a detailed description is omitted here.

第1の検査装置4で不良と判断されるも、目視検査装置31で人の眼での目視確認では良と判断される基板は多い。この理由は第1の検査装置4での教示データは過去の経験等により設定するが、不良の見逃しをなくすために当初は良と判断する教示データの範囲を狭い範囲で設定を行う。このため目視検査装置31での目視確認では良と判断するものでも、第1の検査装置4では不良とする過判定が多いことはやむ得ないことである。   Although it is determined that the first inspection apparatus 4 is defective, there are many substrates that are determined to be good by visual confirmation with the human eye in the visual inspection apparatus 31. The reason is that the teaching data in the first inspection apparatus 4 is set based on past experience, etc., but the range of teaching data that is initially determined to be good is set in a narrow range in order to eliminate oversight of defects. For this reason, it is unavoidable that there are many overdetermined failures in the first inspection device 4 even if the visual inspection by the visual inspection device 31 is determined to be good.

図4はプリント基板1の電子部品2のはんだ付け状態を第1の検査装置4で検査したときのデータを、数値データ51に変換したものを示したグラフである。数値データ51には3つのデータがあるがここでは説明を簡単にするため1つのデータのみで説明する。この図4で横軸は数値データ51であり、縦軸は件数(プリント基板の枚数)を表し、100〜140が教示データ52の範囲である。つまり数値データが100〜140の範囲内にあれば第1の検査装置4での該当の電子部品2のはんだ付け状態の検査は良と判断し、この数値外であれば不良と判断することを意味している。   FIG. 4 is a graph showing data obtained by inspecting the soldering state of the electronic component 2 on the printed circuit board 1 with the first inspection device 4 and converting the data into numerical data 51. Although the numerical data 51 includes three data, only one data will be described here for the sake of simplicity. In FIG. 4, the horizontal axis represents the numerical data 51, the vertical axis represents the number of cases (number of printed circuit boards), and 100 to 140 is the range of the teaching data 52. That is, if the numerical data is in the range of 100 to 140, the first inspection apparatus 4 determines that the inspection of the soldering state of the electronic component 2 is good, and if it is outside this numerical value, determines that the electronic component 2 is defective. I mean.

先述のように第1の検査装置4での過判定はやむ得ない状況であるが、過判定が増えると目視検査装置31で該当箇所の目視確認をする必要があり、検査タクト(検査時間)が増加するという問題がある。これに対して図4の数値データ51の80〜100の5件が目視検査装置4での目視確認で全て良であれば、第1の検査装置4の教示データ52の良と判断する範囲を100〜140から80〜140へ拡大方向の変更を行うことで、目視検査装置31でプリント基板1の不良の箇所の確認回数が減少する。   As described above, it is inevitable that the first inspection device 4 is over-determined. However, if the over-determination increases, the visual inspection device 31 needs to visually check the corresponding part, and inspection tact (inspection time). There is a problem that increases. On the other hand, if five of the numerical data 51 to 100 in FIG. 4 are all good by visual confirmation with the visual inspection device 4, the range in which the teaching data 52 of the first inspection device 4 is judged as good is determined. By changing the enlargement direction from 100 to 140 to 80 to 140, the visual inspection device 31 reduces the number of times that the printed circuit board 1 is checked for defects.

教示データの変更については、次のような手順で行う。図4のグラフで80〜100の範囲(教示データ52の隣の範囲)のプリント基板1について、目視検査装置31で該当のプリント基板1の該当の電子部品2のはんだ付け状態を、第2の表示装置24で確認して良と判断すると、作業者は目視検査装置31を制御する第2のコンピューター23を操作する。このような作業を繰り返すと数値データが80〜100の範囲の目視検査装置31での確認結果がN枚中N枚(Nは自然数 以下同じ)とも良と判断される場合がある。このように教示データ52の隣の範囲の数値データ51範囲(ここでは80〜100)において、第1の検査装置4での判定が不良で、目視検査装置31での確認で良と判断される場合には過判定であると考えられ、第1の検査装置4の教示データ52の範囲を、100〜140から80〜140に広げる変更を行う。   The teaching data is changed in the following procedure. For the printed circuit board 1 in the range of 80 to 100 in the graph of FIG. 4 (the range next to the teaching data 52), the visual inspection device 31 shows the soldering state of the corresponding electronic component 2 on the corresponding printed circuit board 1 as the second. If the operator checks the display device 24 and determines that it is acceptable, the operator operates the second computer 23 that controls the visual inspection device 31. When such an operation is repeated, there are cases where it is judged that N of N sheets (N is equal to or less than a natural number) have good confirmation results with the visual inspection apparatus 31 having numerical data in the range of 80 to 100. As described above, in the numerical data 51 range (80 to 100 in this case) adjacent to the teaching data 52, the determination by the first inspection device 4 is poor and the determination by the visual inspection device 31 is determined to be good. In this case, it is considered that the determination is excessive, and the range of the teaching data 52 of the first inspection device 4 is changed from 100 to 140 to 80 to 140.

教示データ52の変更の条件について、教示データ52の隣の数値データ51の範囲において、第1の検査装置4での判定が不良で目視検査装置31での確認が良であるプリント基板1がN枚中N枚であれば、教示データ52を該当の数値データ51の範囲にも広げるが、このNについては作業者もしくは管理者が任意に設定することができる。例えばNの値をN=5とすれば、第1の検査装置4で不良と判断され、目視検査装置31で良と判断したプリント基板が5枚連続で続けば、教示データ52の範囲を広げる以下に説明の手順に進む。   Regarding the condition for changing the teaching data 52, the number of the printed circuit boards 1 in which the determination by the first inspection device 4 is poor and the confirmation by the visual inspection device 31 is good is N in the range of the numerical data 51 adjacent to the teaching data 52. If there are N of the sheets, the teaching data 52 is expanded to the range of the corresponding numerical data 51, but the operator or the administrator can arbitrarily set N. For example, if the value of N is N = 5, the range of the teaching data 52 is expanded if five consecutive printed circuit boards that are judged as defective by the first inspection device 4 and judged good by the visual inspection device 31 are continued. Proceed to the procedure described below.

教示データ52の範囲を広くする条件が満たされると、目視検査装置31の表示装置24に教示データ52の変更をしてもよいかとの表示がなされ、「はい」を選択すると教示データ52の変更を行う。「いいえ」を選択した場合、教示データの変更は行わない。   When the condition for widening the range of the teaching data 52 is satisfied, the display device 24 of the visual inspection device 31 displays whether or not the teaching data 52 may be changed. When “Yes” is selected, the teaching data 52 is changed. I do. When “No” is selected, teaching data is not changed.

この時点で第2のコンピューター23から教示データ52の良と判断する範囲の変更のデータ送信が第1のコンピューター21に送られ、さらに第1の検査装置4に送られ、第1の検査装置4の教示データ52の良と判断する範囲の変更を行う。教示データ52が80〜140に変更されると第1の検査装置4では数値データ51が例えば90のものは良と判断され、目視検査装置31で確認することなくコンベア3で運びだされ、振り分けコンベア5で良品用ラック7に振り分けられ、良品用ラック7に搬入される。   At this time, the second computer 23 sends a data transmission for changing the range in which the teaching data 52 is determined to be good to the first computer 21 and further to the first inspection device 4, and the first inspection device 4. The range in which the teaching data 52 is determined to be good is changed. When the teaching data 52 is changed to 80 to 140, the first inspection device 4 determines that the numerical data 51 is, for example, 90, which is good, and is carried by the conveyor 3 without being checked by the visual inspection device 31, and distributed. The product is distributed to the non-defective product rack 7 by the conveyor 5 and is carried into the non-defective product rack 7.

上記の教示データ52の例では、数値データ51の刻みを20刻みにしていたが、この刻みをさらに小さく、例えば5にすればさらに精度の高い教示データ52の設定変更が可能となる。   In the example of the teaching data 52 described above, the numerical data 51 is divided into 20 steps. However, if this step is further reduced, for example, 5, the setting of the teaching data 52 can be changed with higher accuracy.

教示データ52の設定の変更が可能な数値データ51の領域は、図4の場合(初期の教示データ52は100〜140)には、教示データ52の両隣の数値データ51の領域のみであり、ここの場合で言えば80〜100、140〜160の領域のみである。例えば、60〜80の数値データ51の領域で目視検査装置31での検査が良の状態が、教示データ52が設定変更になる枚数に達したとしても、80〜100の領域が教示データ52の領域になっていない限り、教示データになりうることはない。つまり、教示データの値の範囲は必ず連続した値の範囲になる。80〜100の領域が教示データ52の領域に入れば、60〜80の数値データの領域も教示データ52の拡大の条件を満たせていれば、教示データ52になる。即ち、教示データ52を区分けし、教示データの隣接する区分を含める形でのみ良と判断されるデータ区分の教示データ52の拡大を行う。   In the case of FIG. 4 (the initial teaching data 52 is 100 to 140), the area of the numerical data 51 in which the setting of the teaching data 52 can be changed is only the area of the numerical data 51 on both sides of the teaching data 52. In this case, there are only 80 to 100 and 140 to 160 regions. For example, even if the inspection by the visual inspection apparatus 31 is good in the area of the numerical data 51 of 60 to 80, the area of 80 to 100 is the area of the teaching data 52 even if the number of teaching data 52 is changed. Unless it is an area, it cannot be teaching data. That is, the range of the teaching data value is always a continuous value range. If the area of 80 to 100 enters the area of the teaching data 52, the area of numerical data 60 to 80 becomes the teaching data 52 if the conditions for expansion of the teaching data 52 are satisfied. That is, the teaching data 52 is divided, and the teaching data 52 of the data classification judged to be good only in a form including the adjacent classification of the teaching data is expanded.

第1の検査装置4および目視検査装置31のいずれにおいても外観状態(はんだ付け状態)が不良と判断されたプリント基板1は、振り分けコンベア5によって修理用ラック8に搬入される。   The printed circuit board 1 whose appearance state (soldering state) is determined to be defective in both the first inspection device 4 and the visual inspection device 31 is carried into the repair rack 8 by the sorting conveyor 5.

もう1つの実施例として図5に示すように目視検査装置31を使わない外観検査システム101について説明する。ここでは実施例1との異なる点についてのみ説明を行うことにする。   As another embodiment, an appearance inspection system 101 that does not use the visual inspection apparatus 31 as shown in FIG. 5 will be described. Here, only differences from the first embodiment will be described.

第1の検査装置4でプリント基板1の表面が自動検査されるまでは実施例1と同じであり、第1の検査装置4での検査データは第1のコンピューター21に送信される。第1の検査装置4で良と判断されたプリント基板1は振り分けコンベア5によって良品用ラック7に搬入される。第1の検査装置4において不良と判断されたプリント基板1については不良箇所の数値データ51を第1のコンピューターに保存して、プリント基板1は振り分けコンベア5によって修理用ラック8に搬入される。   Until the surface of the printed circuit board 1 is automatically inspected by the first inspection device 4, it is the same as that of the first embodiment, and inspection data in the first inspection device 4 is transmitted to the first computer 21. The printed circuit board 1 determined to be good by the first inspection device 4 is carried into the non-defective product rack 7 by the sorting conveyor 5. For the printed circuit board 1 determined to be defective by the first inspection device 4, numerical data 51 of the defective portion is stored in the first computer, and the printed circuit board 1 is carried into the repair rack 8 by the sorting conveyor 5.

修理用ラック8は取り外して、外観検査システム101とは別の場所にある修理工程に運ぶことができる構造になっており、修理工程には第1のコンピューターと接続された第3のコンピューター27と第3の表示装置28があり、修理用ラック8からプリント基板1を取り出して不良箇所を確認して、修理を行う。不良箇所の確認の際には、第3の表示装置28で不良箇所を確認して作業者が目視で確認して、最終の良、不良の判断を行う。良の場合には第3のコンピューター27に良であるとの情報を入力すると、第1のコンピューター21に送信され記憶される。実施例1での目視検査装置31での良の判断と同様に、修理工程での良が教示データ52変更の基準を満たすと、第3の表示装置28に教示データ52の変更してもよいかとの表示が出され、「はい」を選択すると教示データ52の範囲の変更がなされる。教示データ52の範囲の変更は、実施例1と同様に、良品の範囲を教示するデータ区分に教示データ52を区分分けし、教示データ52の隣接する区分を含める形でのみ良と判断されるデータ区分の教示データ52の拡大を行う。
以上、説明したように本発明の外観検査システムによれば、第1の検査装置の良否の判断のデータである教示データを早期に最適化することが可能であり、迅速なプリント基板の外観検査を提供するものである。
The repair rack 8 can be removed and transported to a repair process at a location different from the appearance inspection system 101. In the repair process, a third computer 27 connected to the first computer and A third display device 28 is provided, and the printed circuit board 1 is taken out from the repair rack 8 to check a defective portion and repaired. When confirming the defective portion, the third display device 28 confirms the defective portion, and the operator visually confirms the final good or defective. In the case of good, when information indicating good is inputted to the third computer 27, it is transmitted to the first computer 21 and stored. Similar to the determination of good in the visual inspection device 31 in the first embodiment, the teaching data 52 may be changed to the third display device 28 when the good in the repair process satisfies the criterion for changing the teaching data 52. When the display of heel is displayed and “Yes” is selected, the range of the teaching data 52 is changed. The change of the range of the teaching data 52 is determined to be good only in the form in which the teaching data 52 is divided into the data sections that teach the non-defective range and the adjacent sections of the teaching data 52 are included, as in the first embodiment. The teaching data 52 of the data classification is enlarged.
As described above, according to the appearance inspection system of the present invention, it is possible to optimize the teaching data, which is the data for determining the quality of the first inspection apparatus, at an early stage, and to quickly perform the appearance inspection of the printed circuit board. Is to provide.

本願発明は、プリント基板にコンデンサ、抵抗器及びIC等の電子部品を実装する実装工程の、実装済みプリント基板の検査に利用することができる。   The present invention can be used for inspection of a mounted printed circuit board in a mounting process for mounting electronic components such as capacitors, resistors, and ICs on the printed circuit board.

本発明の実施例1における外観検査システムの概略構成図1 is a schematic configuration diagram of an appearance inspection system in Embodiment 1 of the present invention. 本発明の外観検査システムにおける被検査物のプリント基板を示す図The figure which shows the printed circuit board of the to-be-inspected object in the external appearance inspection system of this invention 本発明の外観検査システムに用いる教示―データ及び数値データの一例を示す図The figure which shows an example of the teaching-data and numerical data which are used for the external appearance inspection system of this invention 本発明の外観検査システムに用いる教示データと数値データの関係を説明するための図The figure for demonstrating the relationship between the teaching data used for the external appearance inspection system of this invention, and numerical data 本発明の実施例1に用いる他の外観検査システムの概略構成図Schematic configuration diagram of another visual inspection system used in Embodiment 1 of the present invention 従来の外観検査システムの概略構成図Schematic configuration diagram of a conventional visual inspection system

符号の説明Explanation of symbols

1 プリント基板
2 電子部品
3 コンベア
4 第1の検査装置
5 振り分けコンベア
7 良品用ラック
8 修理用ラック
10 マガジンラック
12 リフロー炉
13 実装機
14 印刷機
21 第1のコンピューター
22 第1の表示装置
23 第2のコンピューター
24 第2の表示装置
27 第3のコンピューター
28 第3の表示装置
31 目視検査装置
38 バーコード
51 数値データ
52 教示データ
100 外観検査システム
101 外観検査システム(目視検査装置を使わない方法)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 2 Electronic component 3 Conveyor 4 1st inspection apparatus 5 Sorting conveyor 7 Good quality rack 8 Repair rack 10 Magazine rack 12 Reflow furnace 13 Mounting machine 14 Printing machine 21 1st computer 22 1st display apparatus 23 1st display apparatus 23 2 computer 24 second display device 27 third computer 28 third display device 31 visual inspection device 38 barcode 51 numerical data 52 teaching data 100 visual inspection system 101 visual inspection system (method without using visual inspection device)

Claims (6)

被検査物体の外観状態を検査して不良状態を判定する第1の検査装置と、
前記第1の検査装置を制御するとともに当該第1の検査装置より被検査物体を検査した外観状態の検査データを所定の数値データに変換処理する第1のコンピューターと、
前記第1の検査装置の検査後の被検査物体を目視検査する目視検査装置とを備え、
前記第1の検査装置で外観状態を示す数値データを当該数値データの正常範囲を教示する教示データに基づいて不良と判断された被検査物体を前記目視検査装置にて目視検査しその外観状態の良、不良の目視検査の判断結果データを第1のコンピューターに送信し、
当該判断結果データに基づいて前記第1のコンピュータにより前記第1の検査装置の正常範囲を示す教示データの閾値を変更する外観検査システム。
A first inspection device for inspecting the appearance of an object to be inspected to determine a defective state;
A first computer that controls the first inspection device and converts inspection data of an appearance state obtained by inspecting an inspected object from the first inspection device into predetermined numerical data;
A visual inspection device that visually inspects an object to be inspected after the inspection by the first inspection device;
The numerical data indicating the appearance state by the first inspection apparatus is visually inspected by the visual inspection apparatus for the object to be inspected determined based on the teaching data for teaching the normal range of the numerical data. Send judgment result data of good and bad visual inspection to the first computer,
An appearance inspection system in which a threshold value of teaching data indicating a normal range of the first inspection apparatus is changed by the first computer based on the determination result data.
前記目視検査装置は、前記第1のコンピュータから送信される前記第1の検査装置で不良と判断された教示データの設定点の位置情報と数値データを受信する第2のコンピュータにより制御されて当該不良箇所を目視検査して被検査物体の良否を判断し、該判断結果に基づいて前記第1の検査装置の教示データの閾値を変更することを特徴とする請求項1に記載の外観検査システム。 The visual inspection device is controlled by a second computer that receives position information and numerical data of set points of teaching data determined to be defective by the first inspection device transmitted from the first computer. 2. The appearance inspection system according to claim 1, wherein the defective portion is visually inspected to determine whether the object to be inspected is good or bad, and the threshold value of the teaching data of the first inspection device is changed based on the determination result. . 前記目視検査において、前記第1検査装置で外観状態を検査して得られる数値データを、所定の数値幅に分割し正常範囲を示す教示データに基づいて評価する際に、所定の数値データ幅の被検査物体が連続して所定個数良と判断されると、教示データ範囲に隣接する数値データ幅だけ教示データ範囲を拡大することを特徴とする請求項1に記載の外観検査システム。 In the visual inspection, when the numerical data obtained by inspecting the appearance state with the first inspection device is divided into a predetermined numerical width and evaluated based on teaching data indicating a normal range, the predetermined numerical data width 2. The appearance inspection system according to claim 1, wherein when it is determined that a predetermined number of objects to be inspected are continuously good, the teaching data range is expanded by a numerical data width adjacent to the teaching data range. 被検査物体の外観状態を検査して不良状態を判定する第1の検査装置と、
前記第1の検査装置を制御するとともに当該第1の検査装置より被検査物体を検査した外観状態の検査データを所定の数値データに変換処理する第1のコンピューターと、
前記第1の検査装置で外観状態を判断された被検査物体を良品と不良品とに振り分ける振り分けコンベアと、
前記振り分けコンベアで振り分けられ不良と判断された被検査物体を搬入する修理用ラックと、
不良と判断され前記修理ラック内に収納されている被検査物の前記第1のコンピュータの外観状態を示す数値データを受信する第3のコンピュータと、
を備え、
前記第3のコンピュータにて外観状態を示す数値データに基づいて前記不良の被検査物体を目視検査しその外観状態を判断し、良否の判断結果データを当該第3のコンピュータより第1のコンピューターに送信し、当該判断結果データに基づいて前記第1のコンピュータにより前記第1の検査装置の外観不良状態の判断を行うための正常状態を示す教示データの閾値を変更する外観検査システム。
A first inspection device for inspecting the appearance of an object to be inspected to determine a defective state;
A first computer that controls the first inspection device and converts inspection data of an appearance state obtained by inspecting an inspected object from the first inspection device into predetermined numerical data;
A sorting conveyor that sorts the inspected object determined by the first inspection apparatus into a non-defective product and a defective product;
A repair rack for carrying in an object to be inspected that has been determined to be defective by the distribution conveyor;
A third computer that receives numerical data indicating an appearance state of the first computer of an object to be inspected and stored in the repair rack;
With
The third computer visually inspects the defective object to be inspected based on numerical data indicating the appearance state, determines the appearance state, and passes the pass / fail judgment result data from the third computer to the first computer. An appearance inspection system that transmits and changes a threshold value of teaching data indicating a normal state for the first computer to determine an appearance defect state of the first inspection apparatus based on the determination result data.
前記目視検査において、前記第1検査装置で外観状態を検査して得られる数値データを、所定の数値幅に分割し正常範囲を示す教示データに基づいて評価する際に、所定の数値データ幅の被検査物体が連続して所定個数良と判断されると、教示データ範囲に隣接する数値データ幅だけ教示データ範囲を拡大することを特徴とする請求項4に記載の外観検査システム。 In the visual inspection, when the numerical data obtained by inspecting the appearance state with the first inspection device is divided into a predetermined numerical width and evaluated based on teaching data indicating a normal range, the predetermined numerical data width 5. The appearance inspection system according to claim 4, wherein when it is determined that a predetermined number of objects to be inspected are continuously good, the teaching data range is expanded by a numerical data width adjacent to the teaching data range. 前記検査データは、少なくとも高さデータと輝度データ及び落射データを含むことを特徴とする請求項1又は請求項4に記載の外観検査システム。 The appearance inspection system according to claim 1, wherein the inspection data includes at least height data, luminance data, and incident light data.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010007748A1 (en) * 2008-07-14 2010-01-21 パナソニック株式会社 Parts mounting system
JP2017078621A (en) * 2015-10-20 2017-04-27 株式会社デンソー Inspection system
US20210158508A1 (en) * 2019-11-27 2021-05-27 AT&S (Chongqing) Company Limited User Interface for Judgment Concerning Quality Classification of Displayed Arrays of Component Carriers
WO2021214973A1 (en) * 2020-04-24 2021-10-28 株式会社Fuji Circuit forming method and circuit forming device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04127008A (en) * 1990-05-28 1992-04-28 Matsushita Electric Works Ltd Seal inspecting method
JPH06174656A (en) * 1992-12-09 1994-06-24 Omron Corp Inspection equipment of board
JP2001183307A (en) * 1999-12-27 2001-07-06 Nagoya Electric Works Co Ltd Method and apparatus for automatically adjusting criteria in apparatus for inspecting packaged printed circuit board
JP2004085216A (en) * 2002-08-22 2004-03-18 Toyota Motor Corp Quality determining apparatus, quality determining program, and quality determining method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04127008A (en) * 1990-05-28 1992-04-28 Matsushita Electric Works Ltd Seal inspecting method
JPH06174656A (en) * 1992-12-09 1994-06-24 Omron Corp Inspection equipment of board
JP2001183307A (en) * 1999-12-27 2001-07-06 Nagoya Electric Works Co Ltd Method and apparatus for automatically adjusting criteria in apparatus for inspecting packaged printed circuit board
JP2004085216A (en) * 2002-08-22 2004-03-18 Toyota Motor Corp Quality determining apparatus, quality determining program, and quality determining method

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010007748A1 (en) * 2008-07-14 2010-01-21 パナソニック株式会社 Parts mounting system
JP2010021455A (en) * 2008-07-14 2010-01-28 Panasonic Corp Parts mounting system
CN102100135A (en) * 2008-07-14 2011-06-15 松下电器产业株式会社 Parts mounting system
JP2017078621A (en) * 2015-10-20 2017-04-27 株式会社デンソー Inspection system
US20210158508A1 (en) * 2019-11-27 2021-05-27 AT&S (Chongqing) Company Limited User Interface for Judgment Concerning Quality Classification of Displayed Arrays of Component Carriers
US11935221B2 (en) * 2019-11-27 2024-03-19 AT&S (Chongqing) Company Limited User interface for judgment concerning quality classification of displayed arrays of component carriers
WO2021214973A1 (en) * 2020-04-24 2021-10-28 株式会社Fuji Circuit forming method and circuit forming device
JPWO2021214973A1 (en) * 2020-04-24 2021-10-28
JP7470184B2 (en) 2020-04-24 2024-04-17 株式会社Fuji Circuit forming method and circuit forming device

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