JP2020137255A - 整流回路および電源装置 - Google Patents

Abstract

【課題】整流回路における過渡電流を効果的に低減する。【解決手段】電源回路１０において、整流回路１では、トランジスタＡＴ１をＯＮした場合に、電源ＡＶ１からコイルＡＣ１に電流が流れる。そして、トランジスタＡＴ１をＯＦＦした場合に、コイルＡＣ１から第２整流素子ＳＲ１に第２整流素子電流が流れる。第２整流素子ＳＲ１に整流電流が流れている期間において、整流回路１に逆方向電圧が印加される。【選択図】図１

Description

以下の開示は、整流回路に関する。

電源回路に用いられる整流素子には、過渡電流が発生することが知られている。この過渡電流は、整流素子の電流を阻止する逆方向電圧を印加することで発生する。この過渡電流が電源回路の損失を発生させるため、様々な対策方法が研究されている。

特許文献１および２には、過渡電流を低減することを一目的とした回路が開示されている。例えば、特許文献１に開示された回路では、過渡電流を低減するために、整流素子に並列接続されたダイオードとトランス（変圧器）とが設けられている。特許文献２にも、特許文献１と同様の回路が開示されている。

特開２０１１−３６０７５号公報 特開２０１３−１９８２９８号公報

但し、後述するように、整流回路における過渡電流を低減するための工夫については、なお改善の余地がある。本開示の一態様の目的は、整流回路における過渡電流を効果的に低減することにある。

上記の課題を解決するために、本開示の一態様に係る整流回路は、第２端子から第１端子に向けて整流電流を流す整流回路であって、上記第１端子と上記第２端子との間に配置された第３端子と、上記第１端子と上記第２端子とに接続された第１整流素子と、上記第１端子と上記第３端子に接続された第２整流素子と、上記第３端子と第２端子に接続されたコイルと、上記第３端子にドレインまたはコレクタが接続されたトランジスタと、正極が上記第２端子に、負極が上記トランジスタのソースまたはエミッタに接続された電源と、を備えている。

本開示の一態様に係る整流回路によれば、過渡電流を効果的に低減できる。

実施形態１の電源回路の回路構成を示す図である。 各電圧・電流の波形を示す図である。 図２の各グラフを拡大表示した図である。 （ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、第１〜第４工程における各電流の経路について説明するための図である。 比較例の電源回路における、各電圧・電流の波形を示す図である。 実施形態２の電源装置を示す図である。

〔実施形態１〕
実施形態１の整流回路１および電源回路１０について、以下に説明する。説明の便宜上、実施形態１にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、以降の各実施形態では、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

（整流回路１の目的）
上述の通り、整流素子には、過渡電流が発生する。過渡電流は、主に、ＰＮ接合を有する整流素子において発生することが知られている。

一方で、ＰＮ接合を有しない半導体素子の例としては、ＳｉＣ−ＳＢＤ（Schottky Barrier Diode）またはＧａＮ−ＨＥＭＴ（High Electron Mobility Transistor）等が挙げられる。これらの半導体では、ＰＮ接合に由来する過渡電流は発生しない。しかしながら、逆方向電圧の印加による寄生容量の充電電流が、過渡電流として流れる。整流回路１は、これらの過渡電流を低減させることを目的として創作された。

（用語の定義）
整流回路１の説明に先立ち、本明細書では、以下の通り各用語を定義する。

「順方向電圧」：整流素子に順方向電流を流すための電圧を意味する。

１つ目の例として、整流素子がダイオードである場合を考える。この場合、順方向電圧とは、ダイオードに順方向電流を流すために印加される電圧を意味する。

２つ目の例として、整流素子がトランジスタである場合を考える。この場合、順方向電圧とは、「ゲートＯＦＦ時に、ドレインを基準としてソースに正の電圧を印加した場合に、整流電流が導通する電圧」を意味する。

上記の２つの例は、整流回路１の第１端子ＦＴ１（後述）を基準として第２端子ＳＴ１（後述）に正の電圧を印加することと同じである。順方向電圧の大きさは、素子の種類に依存するが、例えば０．１Ｖ〜５Ｖである。順方向電圧の印加に伴って生じる順方向電流の大きさは、コイル等の誘導性素子の電流に依存するが、例えば０．１Ａ〜１００Ａである。

「整流電流」：整流素子または整流回路に流れる順方向電流を意味する。

「逆方向電圧」：順方向電流が流れないように、整流素子または整流回路に印加される電圧を意味する。

１つ目の例として、整流素子がダイオードである場合を考える。この場合、当該ダイオードに順方向電流が流れないように印加される電圧が逆方向電圧である。

２つ目の例として、整流素子がトランジスタである場合を考える。この場合、逆方向電圧とは、「ゲートがＯＦＦ時に、ソースを基準としてドレインに印加される正の電圧」を意味する。

上記の２つの例は、整流回路１のＳＴ１を基準としてＦＴ１に正の電圧を印加することと同じである。逆方向電圧の大きさは、回路仕様に依存するが、例えば１Ｖ〜１２００Ｖである。

「過渡電流」：逆回復電流、および、整流素子の寄生容量の充電電流、を総称的に意味する。つまり、過渡電流とは、整流素子に逆方向電圧を印加した場合に発生する、過渡的な電流を意味する。図１の例では、ＦＳ１およびＳＳ１の位置において過渡電流を測定できる。

「整流機能」：一方向のみに電流を流す機能を意味する。

１つ目の例として、整流素子がダイオードである場合を考える。この場合、整流機能とは、順方向電流を導通させ、かつ、逆方向電流を遮断するダイオードの機能を示す。

２つ目の例として、整流素子がトランジスタである場合を考える。この場合、整流機能とは、ゲートＯＦＦ時において、ソースからドレインへと電流を導通させ、かつ、ドレインからソースに向かう電流を遮断する機能を示す。

「整流素子」：整流機能を有する素子を、総称的に示す。

「トランジスタ機能」：トランジスタのゲートＯＮ／ＯＦＦによって、ドレインからソースに向けて電流が流れるか否かを切り替える機能を意味する。当然ながら、電流を流すためには、ソースを基準としてドレインに正の電圧を印加することも必要である。

なお、素子がバイポーラトランジスタまたはＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等の場合には、（ｉ）ドレインをコレクタに、（ｉｉ）ソースをエミッタに、それぞれ置き換えて考えることができる。

「トランジスタ素子」：トランジスタ機能を有する素子を総称的に示す。

（電源回路１０の構成の概要）
図１は、実施形態１の電源回路１０の回路構成を示す図である。電源回路１０は、高電圧を低電圧に変換する降圧ＤＣＤＣコンバータである。電源回路１０では、公知の降圧ＤＣＤＣコンバータの整流素子が、整流回路１に置き換えられている。なお、以下に述べる各数値は、単なる一例であることに留意されたい。

（電源回路１０の高電圧部の構成）
高電圧部には、電源ＨＶ１とコンデンサＨＣ１とが設けられている。なお、以下の説明では、記載の簡潔化のために、例えば、「電源ＨＶ１」を、単に「ＨＶ１」とも表記する。ＨＶ１の電圧は、４００Ｖである。ＨＣ１の静電容量は、３．３ｍＦである。電源記号の（＋）側は正極側を示す。（−）側は負極側を示す。ＨＶ１の負極の電圧は、０Ｖである。

（電源回路１０の低電圧部の構成）
低電圧部には、コイルＣＯ１とコンデンサＬＣ１と負荷ＬＯ１とが設けられている。ＣＯ１は、インダクタンスが５００μＨであり、平均電流が１４Ａである。また、ＬＣ１の電圧は、２００Ｖである。電源回路１０では、ＬＣ１の電圧は、ＨＣ１の電圧の１／２倍となるように設計されている。

（電源回路１０の整流回路１の構成）
一般的な整流回路は、第１整流素子ＦＲ１を備える。これに対して、整流回路１では、第１整流素子ＦＲ１に加え、第２整流素子ＳＲ１とコイルＡＣ１とトランジスタＡＴ１と電源ＡＶ１とが、さらに設けられている。

「第１整流素子ＦＲ１」は、カスコード型のＧａＮ−ＨＥＭＴである。ＦＲ１は、ドレイン耐圧が６５０Ｖであり、オン抵抗が５０ｍΩである。図１の例では、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Filed Effect Transistor）と同じ回路記号を用いて、カスコードＧａＮ−ＨＥＭＴを表す。

「第２整流素子ＳＲ１」は、耐圧が６５０ＶのＳｉＣ−ＳＢＤである。導通開始時点におけるＳＲ１の順方向電圧は、０．９Ｖである。順方向電流が流れている時のＳＲ１の抵抗は、５０ｍΩである。

「コイルＡＣ１」は、インダクタンスが１μＨ、直流抵抗が５０ｍΩのコイルである。

「トランジスタＡＴ１」は、オン抵抗が４０ｍΩのＭＯＳＦＥＴである。

「電源ＡＶ１」は、電圧１５Ｖの電源である。ＡＶ１の正極は、ＳＴ１に接続されている。実施形態１では、ＳＴ１の電圧が０Ｖであるため、ＡＶ１の負極の電圧は、−１５Ｖに設定される。ＡＶ１の負極は、ＡＴ１のソースに接続されている。

「第１端子ＦＴ１」は、ＦＲ１とＳＲ１との電気的接続点を示す。

「第２端子ＳＴ１」は、ＦＲ１とＡＣ１とＡＶ１との電気的接続点を示す。

「第３端子ＴＴ１」は、ＳＲ１とＡＣ１とＡＴ１との電気的接続点を示す。

「ＦＳ１およびＳＳ１」は、整流回路１の電流が測定できる部分を示している。ＦＳ１とＳＳ１とでは、どちらも同じ電流値が観測される。電流センサは、任意のものが使用可能である。電流センサとしては、例えば、ホール素子型電流センサ、ＣＴ（Current Transformer）センサ、ロゴスキーコイル、およびシャント抵抗方式等が使用可能である。

（電源回路１０のトランジスタ機能部の構成）
トランジスタ機能部には、トランジスタＳＷＴ１が設けられている。

電源回路１０における各素子のゲート端子は、後述する図６の制御回路９に接続されている。従って、ゲートＯＮ／ＯＦＦの切り替えは、制御回路９によって実行される。

（比較例の電源回路１０ｒの構成）
最初に、比較例の降圧ＤＣＤＣコンバータ（以下、電源回路１０ｒ）の動作と過渡電流との関係について詳細に述べる。電源回路１０ｒは、上述した一般的な整流素子によって構成されている。

（比較例の動作１）
まず、ＳＷＴ１のＯＮ期間では、スイッチノードの電圧が、約４００Ｖとなる。このため、ＣＯ１には約２００Ｖの電圧が印加され、コイル電流が増加する。当該コイル電流は、「ＨＶ１の正極→ＳＷＴ１→ＣＯ１→ＬＯ１→ＨＶ１の負極」という経路を辿る。

（比較例の動作２）
続いて、ＳＷＴ１をＯＦＦに切り替える。その結果、ＣＯ１の起電圧によって、ＳＴ１の電圧が、ＦＴ１の電圧よりも約１Ｖ高くなる。この約１Ｖの電圧が順方向電圧としてＦＲ１に印加され、ＦＲ１からＣＯ１に整流電流が流れる。当該整流電流は、「ＬＯ１→ＦＲ１→ＣＯ１→ＬＯ１」という経路を辿る。

（比較例の動作３）
続いて、ＳＷＴ１をＯＮに切り替える。その結果、スイッチノードの電圧は約４００Ｖになる。これによって、ＦＲ１に約４００Ｖの逆方向電圧が印加される。この約４００Ｖの逆方向電圧によって、過渡電流が流れる。

これらの動作１〜３は、周波数１００ｋＨｚで繰り返し実行される。ＳＷＴ１のデューティ比は、５０％である。このため、ＦＲ１には、５μｓｅｃ毎に順方向電圧と逆方向電圧とが交互に印加される。

（整流回路１の動作解説で用いる図２〜４の説明）
図２は、整流回路１における４つの電圧および電流のそれぞれの波形を示すグラフである。これらの波形は、共通の時間軸（横軸）のもとに示されている。当該４つの波形はそれぞれ、
・ＲＦＶ（整流回路１の電圧）：ＳＴ１を基準として、ＦＴ１に印加される電圧；
・ＲＦＩ（整流回路１の電流）：ＳＴ１からＦＴ１へ流れる電流；
・ＡＣ１Ｉ（ＡＣ１の電流）：ＳＴ１からＴＴ１へ流れる電流；
・ＳＲ１Ｉ（ＳＲ１の電流）：ＴＴ１からＦＴ１へ流れる電流；
を示している。図２の横軸には、第１〜第４工程（後述）のタイミングが示されている。ＳＲ１Ｉは、第２整流素子電流とも称される。

図３は、図２の各グラフを拡大表示し、４つの波形を１つのグラフに示した図である。図３では、拡大表示の便宜上、ＲＦＶがグラフの上端からはみ出している。

図４は、第１〜第４工程における各電流の経路を説明するための図である。具体的には、図４の（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、第１〜第４工程の電流経路に対応している。図示の便宜上、図４では、図１に付された各素子の符号を省略している。

（整流回路１の駆動方法：第１工程〜第４工程）
整流回路１の駆動方法では、以下の４つの工程が、この順に実行される。

・第１工程：整流回路１に順方向電圧を印加し、整流電流を流す工程；
・第２工程：ＡＴ１をＯＮすることにより、ＡＣ１に電流を流す工程；
・第３工程：ＡＴ１をＯＦＦすることにより、ＳＲ１に電流を流す工程；
・第４工程：整流回路１に逆方向電圧を印加し、整流電流を停止させる工程。

（第１工程：整流回路１に整流電流を流す）
第１工程の前には、ＳＷＴ１からＣＯ１に向けて電流が流れている。そこで、第１工程では、ＳＷＴ１をＯＦＦすることにより、ＣＯ１に起電圧を発生させる。当該起電圧によって、整流回路１に約１Ｖの順方向電圧を印加できる。その結果、ＦＲ１に整流電流を流すことができる。この整流電流は、図４の（ａ）に示された経路を流れる。

なお、第１工程では、ＳＲ１に流れる電流は、ＦＲ１に流れる電流より少ない。このため、図４の（ａ）では、図４の（ｃ）〜（ｄ）とは異なり、ＳＲ１Ｉが図示されていない。

（第２工程：ＡＣ１に電流を流す）
第１工程に続いて、ＡＴ１をＯＮすることで、ＡＣ１Ｉを流す。ＡＣ１Ｉは、図４の（ｂ）に示された経路を流れる。ＡＣ１Ｉは、時間の経過に伴ってほぼ線形的に増加する。この第２工程によって、コイルにエネルギーが蓄積される。

（第３工程：ＳＲ１に電流を流す）
第２工程に続いて、ＡＴ１をＯＦＦすることで、ＳＲ１Ｉを流す。ＳＲ１Ｉは、図４の（ｃ）に示される経路を流れる。つまり、コイルのエネルギーがＳＲ１Ｉとなって流れる。

ＳＲ１Ｉの電流経路については、他の視点で説明することも可能である。特に、図４の（ｃ）における、ＦＲ１に流れる電流について説明する。ＦＲ１には、ＲＦＩ（ＦＲ１の位置において図面上で上向き）とＳＲ１Ｉ（ＦＲ１の位置において図面上で下向き）とが、ともに図示されている。ＦＲ１に互いに逆方向の電流が流れることは、電流値の相殺が生じることを意味する。

（第４工程：整流回路１に逆方向電圧を印加）
第４工程では、ＳＷＴ１のＯＮにより、整流回路１に逆方向電圧を印加する。逆方向電圧の印加方法は、電源回路の種類に応じて、様々な方法を選択できる。

逆方向電圧の印加と同時に、ＦＲ１の寄生容量を充電する過渡電流（逆方向のＲＦＩ）が発生する。図４の（ｄ）のＲＦＩに示される経路で、過渡電流が流れる。また、図４の（ｄ）では図示を省略しているが、第４工程の開始時点からは、「ＨＶ１の正極→ＳＷＴ１→ＣＯ１→ＬＯ１→ＨＶ１の負極」の経路の電流が流れる。

（ＦＲ１Ｉによる過渡電流削減原理）
整流回路１では、ＳＲ１ＩがＦＲ１の寄生容量を充電する経路で流れている時に、逆方向電圧を印加して過渡電流を流している。つまり、ＦＲ１の寄生容量を、ＳＲ１ＩとＲＦＩとによって充電できる。このため、過渡電流は、ＳＲ１Ｉの分だけ差し引かれた値になる。すなわち、従来に比べて、過渡電流を効果的に低減できる。

（過渡電流の削減効果）
図３および図５を参照し、整流回路１における、過渡電流の低減効果について説明する。図５は、電源回路１０ｒにおける、整流回路電圧（ＲＦＶｃ）および整流回路電流（ＲＦＩｃ）の波形を示すグラフである。図５のグラフにおける横軸および縦軸のスケールは、図３のグラフと同じに設定されている。

（比較例の過渡電流）
図５を参照し、電源回路１０ｒの整流回路の過渡電流について述べる。比較例では、逆方向電圧（ＲＦＶｃ）が４００Ｖ印加された時に、過渡電流（負のＲＦＩｃ）が流れている。図５では、縦軸のスケールの都合上、３０Ｖを越える電圧は図示されていない。しかし、ＲＦＶｃは、４００Ｖに達している。これにより、電源回路１０ｒでは、約２８Ａの大きさの過渡電流が流れている。

（整流回路１の過渡電流）
図３を参照し、整流回路１における過渡電流について述べる。整流回路１においても、比較例と同様に、４００Ｖの逆方向電圧（ＲＦＶ）が印加されている。しかしながら、整流回路１では、過渡電流（負のＲＦＩ）の大きさは、約１９Ａである。このように、整流回路１によれば、比較例に比べ、過渡電流を低減できることが確認された。

（整流回路１を効率的に動作させるための改良点１〜４）
実施形態１には、複数の好ましい改良点が適用されている。以下、これらの好ましい改良点について説明する。

（改良点１：整流回路１に整流電流が流れているときにＳＲ１Ｉを流す）
上述した通り、ＳＲ１Ｉは、過渡電流削減に用いられる。このため、過渡電流が流れるまでの期間に、ＳＲ１Ｉの減衰を抑制することも重要である。実施形態１では、整流回路１に整流電流が流れている時に、ＳＲ１Ｉを流している。整流回路１に電流が流れていれば、原理的に、ＳＴ１に対するＦＴ１の電圧は、ＦＲ１の電圧降下量の分だけ低下する。一方で、ＳＲ１Ｉは、ＳＴ１からＡＣ１とＳＲ１とを経由して、ＦＴ１に向けて流れる。すなわち、電圧がより高いＳＴ１から電圧がより低いＦＴ１に電流を流すことになる。従って、ＳＲ１Ｉの減衰を抑制できる。

（改良点２：ＦＲ１の電圧降下で磁気エネルギーを確保する）
上述した通り、ＳＲ１Ｉは、過渡電流削減に用いられる。このため、効率的にＳＲ１Ｉを多くすることが、過渡電流のさらなる削減に繋がる。実施形態１では、より効率的に多くのＳＲ１Ｉを流すために、改良を行っている。

具体的には、実施形態１では、ＳＴ１からＦＴ１へ電流が流れることで発生するＦＲ１の電圧降下量は、ＳＲ１の導通開始時点の電圧降下量よりも大きく設定されている。

このような構成にすることで、ＦＲ１に電流が流れている時に、ＳＲ１を介してＡＣ１に電流を流すことが可能となる。この電流は、図２のＡＣ１Ｉにて確認できる。図２の例では、時間「１．００Ｅ−５ｓｅｃ」において、約２Ａの大きさのＦＲ１Ｉが流れている。このため、第２工程では、ＡＣ１Ｉが、０Ａからでなく、約２Ａを初期値として、増加していることが分かる。

（改良点３：ＡＶ１の電圧は逆方向電圧よりも小さい）
ＡＴ１はスイッチング損失を発生させることから、ＡＶ１の電圧は低いことが好ましい。実施形態１では、逆方向電圧（４００Ｖ）を用いるのでなく、より電圧が低い電圧源であるＡＶ１を用いるように構成されている。これによって、ＡＴ１のスイッチング損失が低減できる。

ＡＶ１の電圧は、ＡＴ１の制御端子（ゲート端子）の定格電圧である２０Ｖ以下に設定されている。これにより、ＡＴ１のゲート駆動用電源として、ＡＶ１を流用することも可能となる。ＡＴ１のゲート駆動用電源は、図６の制御回路９に内蔵されている。

一方で、ＡＴ１の導通損失低減のために、ＡＶ１の電圧は、トランジスタ（例：ＡＴ１）が飽和領域で動作可能な電圧（５Ｖ以上）であることが好ましい。

実施形態１では、ＡＶ１は、５Ｖ以上であり、かつ、逆方向電圧よりも小さい。さらに、ＡＶ１は、ＡＴ１の制御端子の定格電圧よりも低い。

〔変形例：素子の適用範囲〕
実施形態１では、ＦＲ１がカスコードＧａＮ−ＨＥＭＴであり、かつ、ＳＲ１がＳｉＣ−ＳＢＤである場合を例示した。これらの素子の種類は、上述の各素子の範疇に含まれる限り、特に限定されない。同様に、ＳＷＴ１の種類も、トランジスタ機能を有する限り、特に限定されない。また、整流素子に関して、一般的に用いられる同期整流を適用することで、導通損失を低減できる。

〔実施形態２〕
本開示の一態様に係る整流回路は、整流回路を用いた電源回路に適用できる。電源回路の例としては、チョッパ回路、インバータ回路、およびＰＦＣ（Power Factor Correction）回路等を挙げることができる。

図６は、電源回路１０を備えた電源装置１００を示す図である。整流回路１によれば、電源回路１０・電源装置１００の損失を低減できる。さらに、電源回路１０は、制御回路９を含む。制御回路９は、電源回路１０に設けられる各素子のＯＮ／ＯＦＦの切り替えを制御する。特に、制御回路９には、ＡＴ１のＯＮ／ＯＦＦの切り替えのため、ゲート駆動用電源（電圧１５Ｖ）が内蔵されている。当該ゲート駆動用電源は、ＡＶ１と接続されている。第１〜第４工程は、制御回路９が、電源回路１０に設けられた各素子のＯＮ／ＯＦＦを制御することによって実行されてよい。

〔まとめ〕
本開示の態様１に係る整流回路は、第２端子から第１端子に向けて整流電流を流す整流回路であって、上記整流回路は、上記第１端子と上記第２端子との間に配置された第３端子と、上記第１端子と上記第２端子とに接続された第１整流素子と、上記第１端子と上記第３端子とに接続された第２整流素子と、上記第３端子と第２端子とに接続されたコイルと、上記第３端子にドレインまたはコレクタが接続されたトランジスタと、正極が上記第２端子に、負極が上記トランジスタのソースまたはエミッタに接続された電源と、を備える。

上述の通り、過渡電流は、回路で損失を発生させる。そこで、本願の発明者は、「コイルのエネルギーが、過渡電流の抑制に繋がる」という着想に基づき、上記の構成を見出した。

上記の構成によれば、トランジスタをＯＮすることでコイルに電流を流し、エネルギーを蓄積する。そして、トランジスタをＯＦＦすることで、そのエネルギーは、第２整流素子電流に変換され、過渡電流を削減することができる。

この第２整流素子電流は、過渡電流となる電流成分を、コイルと第２整流素子と第１整流素子とによって構成される経路に流すためである。

本開示の態様２に係る整流回路では、上記第２整流素子に整流電流が流れている期間において、上記整流回路に逆方向電圧が印加される。

上記の構成によれば、過渡電流となる電流成分を、その時に流れている第２整流素子電流によって削減できる。

本開示の態様３に係る整流回路では、上記第１整流素子に整流電流が流れている期間において、上記第２整流素子に整流電流の導通が開始される。

上記の構成によれば、整流電流によって第１整流素子に電圧降下が生じる。つまり、第２端子の電圧が第１端子の電圧よりも高くなる。このため、第２整流素子電流を、第２端子から第１端子に向けて流すことが容易になり、当該第２整流素子電流を持続的に流すことができる。

本開示の態様４に係る整流回路では、上記第１整流素子に整流電流が流れることで発生する上記第１整流素子の電圧降下量は、上記第２整流素子の導通開始時点の電圧降下量よりも大きい。

上記の構成によれば、第１整流素子に電流が流れている時に、第２整流素子を通じてコイルに電流を流すことが可能となる。このため、コイルにエネルギーを蓄積することが可能となる。

本開示の態様５に係る整流回路では、上記電源の電圧は、上記逆方向電圧よりも小さい。

上記の構成によれば、小さい電圧でトランジスタをスイッチングすることが可能になり、当該トランジスタのスイッチング損失が低減できる。

本開示の態様６に係る電源装置は、本開示の一態様に係る整流回路を備えている。

上記の構成によれば、過渡電流が削減された整流回路を用いることにより、損失が削減された電源装置を実現できる。

〔付記事項〕
本開示の一態様は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても、本開示の一態様の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成できる。

１ 整流回路
９ 制御回路
１０ 電源回路
１００ 電源装置
ＦＲ１ 第１整流素子
ＳＲ１ 第２整流素子
ＦＴ１ 第１端子
ＳＴ１ 第２端子
ＴＴ１ 第３端子
ＡＣ１ コイル
ＡＴ１ トランジスタ
ＡＶ１ 電源

Claims (6)

1. 第２端子から第１端子に向けて整流電流を流す整流回路であって、
   上記第１端子と上記第２端子との間に配置された第３端子と、
   上記第１端子と上記第２端子とに接続された第１整流素子と、
   上記第１端子と上記第３端子とに接続された第２整流素子と、
   上記第３端子と上記第２端子とに接続されたコイルと、
   上記第３端子にドレインまたはコレクタが接続されたトランジスタと、
   正極が上記第２端子に接続されており、かつ、負極が上記トランジスタのソースまたはエミッタに接続された電源と、を備えている、整流回路。
2. 上記第２整流素子に整流電流が流れている期間において、
   上記整流回路に逆方向電圧が印加される、請求項１に記載の整流回路。
3. 上記第１整流素子に整流電流が流れている期間において、
   上記第２整流素子の整流電流の導通が開始される、請求項１または２に記載の整流回路。
4. 上記第１整流素子に整流電流が流れることで発生する上記第１整流素子の電圧降下量は、上記第２整流素子の導通開始時点の電圧降下量よりも大きい、請求項１から３のいずれか１項に記載の整流回路。
5. 上記電源の電圧は、上記逆方向電圧よりも小さい、請求項２に記載の整流回路。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載の整流回路を備えた、電源装置。

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