JP2020132758A - ポリフェニレンエーテル含有樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】電気特性、耐熱性、及び靭性の向上した硬化物を得ることができ、かつ、基材への含浸性に優れる、ＰＰＥ樹脂組成物を提供する。【解決手段】ポリフェニレンエーテル、架橋剤、及び有機過酸化物を含む樹脂組成物であって、ポリフェニレンエーテルが、下記式（１）で表される構造を含むポリフェニレンエーテル成分Ａと、１分子当たりの平均フェノール性水酸基数が１．２個以上、かつ数平均分子量が８，０００を超えるポリフェニレンエーテル成分Ｂとを含み、ポリフェニレンエーテルの総量を１００質量％として、成分Ａの含有量が６０質量％以上９８質量％未満であり、成分Ｂの含有量が２質量％超え４０質量％未満である。【選択図】図１

Description

本発明は、ポリフェニレンエーテル含有樹脂組成物等に関する。

近年、情報ネットワーク技術の著しい進歩又は情報ネットワークを活用したサービスの拡大に伴い、電子機器には情報量の大容量化、及び処理速度の高速化が求められている。これらの要求に応えるため、プリント配線板等の基板用材料には、従来から求められていた難燃性、耐熱性、銅箔とのピール強度等の特性に加え、低誘電率化・低誘電正接化が求められている。このため、プリント配線板等の基板用材料に用いられる樹脂組成物の更なる改良が検討されている。

基板用材料の中でも、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）が、比較的低い誘電率、及び比較的低い誘電正接を有するため、上述した要求に応えられるプリント配線板用材料として好適である。例えば、特許文献１に記載のＰＰＥ含有樹脂組成物は、ＰＰＥ１分子当たりの平均フェノール性水酸基数を特定の範囲内に制御したり、互いに分子量の異なる複数のＰＰＥの含有量を特定したりすることによって、成形性、耐熱性、接着性、及び電気特性の改良を図ることを試みている。

国際公開第２０１２／０８１７０５号

ＰＰＥを含む樹脂組成物の硬化物には、優れた電気特性に加え、耐熱性の向上（ガラス転移温度の向上）、及び応力又は変形等に対する強度の向上（靭性の向上）等が求められる。更に、ＰＰＥを含む樹脂組成物には、トルエン等の有機溶媒に好適に溶解し、ひいては、基板への含浸性に優れることも求められる。一方、特許文献１では、これら全ての要求に応える観点について、未だに検討の余地があった。

したがって、本発明は、電気特性の向上、耐熱性の向上、及び靭性の向上のいずれも実現可能な硬化物を得ることができ、かつ、基材への含浸性に優れる、ＰＰＥ樹脂組成物を提供することである。
また、本発明が解決しようとする課題は、そのようなＰＰＥ樹脂組成物を用いて形成される、電子回路基板材料、樹脂フィルム、プリプレグ、及び積層体を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ＰＰＥ、架橋剤、及び有機過酸化物を含む樹脂組成物において、特有の構造を有するＰＰＥ成分Ａ（ＰＰＥ−Ａ）と、特有の分子量を有すると共に別の特有の構造を有するＰＰＥ成分Ｂ（ＰＰＥ−Ｂ）とを各々特定し、その上で両者を併用すると共に樹脂組成物における各々の含有量を定めることにより、上記の課題を解決できることを見出し、本発明の完成に至った。すなわち、本発明は、以下のとおりである。
［１］
ポリフェニレンエーテル、架橋剤、及び有機過酸化物を含む樹脂組成物であって、
前記ポリフェニレンエーテルが、下記式（１）：
｛式中、
Ｘは、ａ価の任意の連結基であり、ａは２．５以上の数であり、
Ｒ⁵は、各々独立に任意の置換基であり、ｋは各々独立に１〜４の整数であり、そしてｋ個あるＲ⁵のうちの少なくとも１つは、下記式（２）：
（式中、Ｒ¹¹は、各々独立にＣ_1-8のアルキル基であり、Ｒ¹²は、各々独立にＣ_1-8のアルキレン基であり、ｂは各々独立に０又は１であり、Ｒ¹³は、水素原子、Ｃ_1-8のアルキル基又はフェニル基のいずれかを示し、かつ前記アルキル基、アルキレン基、及びフェニル基は、Ｃ_1-8の条件を満たす限度で置換基を含んでもよい）
で表される部分構造を含み、
Ｙは、各々独立に下記式（３）：
（式中、Ｒ²¹は、各々独立にＣ_1-6の飽和又は不飽和の炭化水素基であり、Ｒ²²は、各々独立に水素原子又はＣ_1-6の飽和又は不飽和の炭化水素基であり、かつ前記飽和又は不飽和の炭化水素基はＣ_1-6の条件を満たす限度で置換基を有していてもよい）
で表される構造を有する２価の連結基であり、ｎはＹの繰り返し数を表し、各々独立に１〜２００の整数であり、
Ｌは、任意の２価の連結基又は単結合であり、かつ
Ａは、各々独立に、炭素−炭素二重結合、及び／又はエポキシ結合を含有する置換基を示す｝
で表される構造を含むポリフェニレンエーテル成分Ａと、
１分子当たりの平均フェノール性水酸基数が１．２個以上、かつ数平均分子量が８，０００を超えるポリフェニレンエーテル成分Ｂとを含み、
前記ポリフェニレンエーテルの総量１００質量％を基準として、前記ポリフェニレンエーテル成分Ａの含有量が６０質量％以上９８質量％未満であり、かつ前記ポリフェニレンエーテル成分Ｂの含有量が２質量％超え４０質量％未満である、樹脂組成物。
［２］
前記ポリフェニレンエーテル成分Ｂの数平均分子量が５０，０００以下である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
前記樹脂組成物が、イソシアネート化合物を更に含む、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
前記架橋剤が、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、及びポリブタジエンから成る群より選択される少なくとも１種を含む、［１］〜［３］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［５］
前記架橋剤が、炭素−炭素不飽和二重結合を１分子中に平均２個以上有し、
前記架橋剤の数平均分子量が４，０００以下であり、かつ前記ポリフェニレンエーテル：前記架橋剤の重量比が、２５：７５〜９５：５である、［１］〜［４］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［６］
前記有機過酸化物の１分間半減期温度が１５５℃以上１８５℃以下であり、
前記ポリフェニレンエーテルと前記架橋剤の合計質量１００質量％を基準とし、前記有機過酸化物の含有量が、０．０５質量％以上０．９質量％以下である、［１］〜［５］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［７］
前記樹脂組成物が、熱可塑性樹脂を更に含み、
前記熱可塑性樹脂が、ビニル芳香族化合物とオレフィン系アルケン化合物とのブロック共重合体、及びその水素添加物、並びにビニル芳香族化合物の単独重合体から成る群より選択される少なくとも１種であり、
前記ブロック共重合体又はその水素添加物における、ビニル芳香族化合物に由来する単位の含有率が２０質量％以上である、［１］〜［６］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［８］
前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量が、３０，０００〜３００，０００である、［７］に記載の樹脂組成物。
［９］
前記熱可塑性樹脂の含有量が、
前記ポリフェニレンエーテル、及び前記架橋剤の合計１００質量％を基準とし、２質量％以上２０質量％以下である、［７］又は［８］に記載の樹脂組成物。
［１０］
前記樹脂組成物が、難燃剤を更に含み、かつ前記難燃剤が、前記樹脂組成物の硬化後に前記樹脂組成物中で他の含有成分と相溶しない、［１］〜［９］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［１１］
［１］〜［１０］のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、電子回路基板材料。
［１２］
［１］〜［１０］のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂フィルム。
［１３］
基材と、［１］〜［１０］のいずれか１項に記載の樹脂組成物との複合体である、プリプレグ。
［１４］
前記基材がガラスクロスである、［１３］に記載のプリプレグ。
［１５］
［１２］に記載の樹脂フィルム又は［１３］若しくは［１４］に記載のプリプレグの硬化物と、金属箔との積層体。

本発明によれば、電気特性の向上、耐熱性の向上、及び靭性の向上のいずれも実現可能な硬化物を得ることができ、かつ、基材への含浸性に優れる、ＰＰＥ樹脂組成物を提供することができる。
また、本発明によれば、そのようなＰＰＥ樹脂組成物を用いて形成される、電子回路基板材料、樹脂フィルム、プリプレグ、及び積層体を提供することができる。

実施例１で得られた変性ポリフェニレンエーテル１（変性ＰＰＥ１）の¹Ｈ−ＮＭＲ測定結果である。

以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という。）について説明する。以下の実施形態は、本発明の一態様であるため、本発明は以下の実施形態のみに限定されない。従って、以下の実施形態は、本発明の要旨の範囲内で適宜変形して実施可能である。また、本明細書での「〜」とは、特に断りがない場合、その両端の数値を上限値、及び下限値として含む意味である。

［樹脂組成物］
本実施形態に係るＰＰＥ含有樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう。）は、ＰＰＥ、架橋剤、及び有機過酸化物を含む。そして、ＰＰＥが、特有の構造を有するポリフェニレンエーテル成分Ａ（ＰＰＥ−Ａ）と、別の特有の構造を有すると共に数平均分子量（Ｍｎ）が８，０００を超えるポリフェニレンエーテル成分Ｂ（ＰＰＥ−Ｂ）とを含み、かつ、ＰＰＥの総量１００質量％を基準として、ＰＰＥ−Ａの含有量が６０質量％以上９７質量％以下であり、かつＰＰＥ−Ｂの含有量が３質量％以上４０質量％未満である。
このような本実施形態によれば、電気特性の向上、耐熱性の向上、及び靭性の向上のいずれも実現可能な硬化物を得ることができ、かつ、基材への含浸性に優れる、ＰＰＥ樹脂組成物を提供することができる。

なお、ＰＰＥの数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）測定を行い、同条件で測定した標準ポリスチレン試料の分子量と溶出時間との関係式から、標準ポリスチレン換算で求められる。例えば、ＰＰＥ−Ａ、及びＰＰＥ−Ｂの各々について、数平均分子量の具体的な算出方法は、実施例に記載の方法を参照できる。

樹脂組成物は、（ａ）ＰＰＥ、（ｂ）架橋剤、及び（ｃ）有機過酸化物に加えて、所望により、（ｄ）熱可塑性樹脂、（ｅ）イソシアネート化合物、（ｆ）難燃剤、（ｇ）シリカフィラー、及び（ｈ）溶剤等を更に含むことができる。以下、樹脂組成物を構成可能な要素について説明する。

［（ａ）ＰＰＥ］
ＰＰＥは、フェニレンエーテル単位を繰り返し構造単位として含む。フェニレンエーテル単位中のフェニレン基は、置換基を有してもよく有していなくてもよい。本明細書において、用語「ポリフェニレンエーテル」は、ダイマー、トリマー、オリゴマー、及びポリマーを含む。
ＰＰＥは、フェニレンエーテル単位以外のその他の構成単位も含んでもよい。その他の構造単位の量は、全単位構造の数に対して、典型的には、３０％以下、２５％以下、２０％以下、１５％以下、１０％以下又は５％以下である。ただ、本発明の作用効果を阻害しない範囲内であれば、その他の構造単位の量は、全単位構造の数に対して、３０％を超えてもよい。

ＰＰＥは、好ましくは、下記式（３）：
｛式中、Ｒ²¹、及びＲ²²は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子（例えば、フッ素原子、塩素原子、及び臭素原子）、置換基を有してもよいアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、及びｔｅｒｔ−ブチル基等のＣ_1~6の、直鎖状又は分岐状のアルキル基；シクロヘキシル基等のＣ_6~10の環状アルキル基）、置換基を有してもよいアルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基、及びブトキシ基等のＣ_1~6のアルコキシ基）、置換基を有してもよいアリール基（例えば、フェニル基、及びナフチル基）、置換基を有してもよいアミノ基、置換基を有してもよいニトロ基又は置換基を有してもよいカルボキシル基を表す。｝で表される、繰り返し構造単位を含む。
より具体的に、Ｒ²¹は、各々独立にＣ_1-6の飽和又は不飽和の炭化水素基であり、Ｒ²²は、各々独立に水素原子又はＣ_1-6の飽和又は不飽和の炭化水素基であり、かつその飽和又は不飽和の炭化水素基はＣ_1-6の条件を満たす限度で置換基を含んでいてもよい。

ＰＰＥの具体例としては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類（例えば、２，３，６−トリメチルフェノール、２−メチル−６−ブチルフェノール等）との共重合体、及び、２，６−ジメチルフェノールとビフェノール類又はビスフェノール類とをカップリングさせて得られるＰＰＥ共重合体、及びポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）等をビスフェノール類やトリスフェノール類のようなフェノール化合物と有機過酸化物の存在下でトルエン溶媒中で加熱し、再分配反応させて得られる、直鎖構造もしくは分岐構造を有するＰＰＥである。

［ＰＰＥ−Ａ］
ＰＰＥ−Ａは、下記式（１）：
で表される構造を含む。

式（１）中、Ｘはａ価の任意の連結基であり、ａは、２．５以上の数であり、好ましくは３以上の整数、より好ましくは３〜６の整数である。Ｘの具体例としては、例えば、炭化水素基；窒素、リン、ケイ素若しくは酸素から選ばれる、一つ又は複数の元素を含有する炭化水素基；又は窒素、リン、ケイ素等の元素若しくはこれらを含む基等が挙げられる。

また、Ｒ⁵は、任意の置換基であり、ｋは１〜４の整数であり、ｋが２以上である場合には、２個のＲ⁵が連結して環を形成していてよく、ｋ個あるＲ⁵のうちの少なくとも１つは、下記式（２）：
で表される部分構造を含む。

式（２）中、Ｒ¹¹は、各々独立に、Ｃ_1-8アルキル基であり、Ｒ¹²は、各々独立にＣ_1-8アルキレン基であり、ｂは独立に０又は１であり、Ｒ¹³は、水素原子、Ｃ_1-8アルキル基又はフェニル基のいずれかを示し、これらのアルキル基、アルキレン基、及びフェニル基は、Ｃ_1-8の条件を満たす限度で置換基を含んでいてもよい。

式（２）で表される部分構造は、好ましくは、２級、及び／又は３級炭素を有し、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｔｅｒｔ−アミル基、２，２−ジメチルプロピル基又はこれらの末端にフェニル基を有する構造等を有することができる。式（２）で表される部分構造は、式（１）中のＲ⁵が結合しているベンゼン環に直接結合していることが好ましい。また、式（２）で表される部分構造は、式（１）中のＲ⁵が結合しているベンゼン環の２位、及び／又は６位（−Ｏ−に対してオルト位）に結合していることが好ましい。

式（１）で表される構造のうちの下記：
の部分は、以下のいずれかの構造：
であることが好ましく、それらの具体例としては、以下の化合物から、末端のフェノール性水酸基の水素を全て取り除いたものが挙げられる：
４，６−ジｔｅｒｔ−ブチルベンゼン１，２，３−トリオール、２，６−ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェノール、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、２，４，６−トリス（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）メシチレン、ペンタエリトリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオナート］、１，３，５−トリス［［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチル］−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス［［４−（１，１−ジメチルエチル）−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルフェニル］メチル］−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン。

式（１）におけるＹは、各々独立に、下記式（３）：
で表される構造を含む２価の連結基（置換基を有するフェノール単位）であり、そして式（１）におけるｎは、Ｙの繰り返し数を表し、各々独立に、０〜２００の整数である。

式（３）において、Ｒ²¹は、独立にＣ_1-6の飽和又は不飽和の炭化水素基であり、好ましくはメチル、エチル基、ｎ−プロピル基、ビニル基、アリル基、エチニル基、プロパルギル基等であり、より好ましくはメチル基、エチル基であり、更に好ましくはメチル基である。Ｒ²²は、独立に水素原子又はＣ_1-6の飽和又は不飽和の炭化水素基であり、好ましくは水素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基等であり、より好ましくは水素原子、メチル基であり、更に好ましくは水素原子である。ここで、飽和又は不飽和の炭化水素基はＣ_1-6の条件を満たす限度で置換基を有していてもよい。

式（１）におけるＡは、炭素−炭素二重結合、及び／又はエポキシ結合を含有する置換基である。Ａの具体例は、記式（４）〜（８）：
表される。

式（４）〜（８）において、Ｒ³¹は、それぞれ独立に、水素、水酸基又はＣ_1-30の炭化水素基、アリール基、アルコキシ基、アリロキシ基、アミノ基若しくはヒドロキシアルキル基である。Ｒ³²は、それぞれ独立に、Ｃ_1-30の炭化水素基である。Ｒ³³は、それぞれ独立に、水素、水酸基又はＣ_1-30の炭化水素基、アリール基、アルコキシ基、アリロキシ基、アミノ基、ヒドロキシアルキル基、ビニル基若しくはイソプロペニル基であり、Ｒ³³のうち少なくとも一つは、ビニル基又はイソプロペニル基である。ｓとｔは、０〜５の整数である。

Ｒ³¹の炭化水素基の具体例としては、メチル、エチル、ｎ−プロピル、２−プロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、１−エチルプロピル、１−メチルブチル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、アミル、シクロペンチル、２，２−ジメチルプロピル、１，１−ジメチルプロピル、ｎ−へキシル、シクロヘキシル、１−エチルブチル、２−エチルブチル、３−エチルブチル、１−メチルペンチル、２−メチルペンチル、３−メチルペンチレン、４−メチルペンチレン、１，１−ジメチルブチレン、２，２−ジメチルブチレン、３，３−ジメチルブチル、１，２−ジメチルブチル、１，３−ジメチルブチル、２，３−ジメチルブチル、ｎ−ヘプチル、１−メチルへキシル、２−メチルへキシル、３−メチルへキシル、４−メチルへキシル、５−メチルへキシル、１−エチルペンチル、２−エチルペンチル、３−エチルペンチル、１，１−ジメチルペンチル、２，２−ジメチルペンチル、３，３−ジメチルペンチル、４，４−ジメチルペンチル、１，２−ジメチルペンチル、１，３−ジメチルペンチル、１，４−ジメチルペンチル、２，３−ジメチルペンチル、２，４−ジメチルペンチル、３，４−ジメチルペンチル、２−メチル−３，３−ジメチルブチル、１−メチル−３，３−ジメチルブチル、１，２，３−トリメチルブチル、１，３−ジメチル−２−ペンチル、２−イソプロピルブチル、２−メチルシクロヘキシル、３−メチルシクロヘキシル、４−メチルシクロヘキシル、１−シクロヘキシルメチル、２−エチルシクロペンチル、３−エチルシクロペンチル、２，３−ジメチルシクロペンチル、２，４−ジメチルシクロペンチル、２−メチルシクロペンチルメチル、２−シクロペンチルエチル、１−シクロペンチルエチル、ｎ−オクチル、２−オクチル、３−オクチル、４−オクチル、２−メチルヘプチル、３−メチルヘプチル、４−メチルヘプチル、５−メチルヘプチル、６−メチルヘプチル、２−エチルへキシル、３−エチルへキシル、４−エチルへキシル、５−エチルへキシル、１，１−ジメチルへキシル、２，２−ジメチルへキシル、３，３−ジメチルへキシル、４，４−ジメチルへキシル、５，５−ジメチルへキシル、１，２−ジメチルへキシル、１，３−ジメチルへキシル、１，４−ジメチルへキシル、１，５−ジメチルへキシル、２，３−ジメチルへキシル、２，４−ジメチルへキシル、２，５−ジメチルへキシル、１，１−エチルメチルペンチル、２，２−エチルメチルペンチル、３，３−エチルメチルペンチル、４，４−エチルメチルペンチル、１−エチル−２−メチルペンチル、１−エチル−３−メチルペンチル、１−エチル−４−メチルペンチル、２−エチル−１−メチルペンチル、３−エチル−１−メチルペンチル、４−エチル−１−メチルペンチル、２−エチル−３−メチルペンチル、２−エチル−４−メチルペンチル、３−エチル−２−メチルペンチル、４−エチル−３−メチルペンチル、３−エチル−４−メチルペンチル、４−エチル−３−メチルペンチル、１−（２−メチルプロピル）ブチル、１−（２−メチルプロピル）−２−メチルブチル、１，１−（２−メチルプロピル）エチル、１，１−（２−メチルプロピル）エチルプロピル、１，１−ジエチルプロピル、２，２−ジエチルプロピル、１，１−エチルメチル−２，２−ジメチルプロピル、２，２−エチルメチル−１，１−ジメチルプロピル、２−エチル−１，１−ジメチルブチル、２，３−ジメチルシクロヘキシル、２，３−ジメチルシクロヘキシル、２，５−ジメチルシクロヘキシル、２，６−ジメチルシクロヘキシル、３，５−ジメチルシクロヘキシル、２−メチルシクロヘキシルメチル、３−メチルシクロヘキシルメチル、４−メチルシクロヘキシルメチル、２−エチルシクロヘキシル、３−エチルシクロヘキシル、４−エチルシクロヘキシル、２−シクロヘキシルエチル、１−シクロヘキシルエチル、１−シクロヘキシル−２−エチレン、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ドデシル、ベンジル、２−フェニルエチル等が挙げられる。

Ｒ³¹の炭化水素基は、好ましくは、メチル、エチル、ｎ−プロピル、２−プロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、１−エチルプロピル、１−メチルブチル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、アミル、シクロペンチル、ｎ−へキシルル、シクロヘキシル、１−エチルブチル、２−エチルブチル、３−エチルブチル、１−メチルペンチル、２−メチルペンチル、３−メチルペンチル、４−メチルペンチル、ｎ−ヘプチル、１−メチルへキシル、２−メチルへキシル、３−メチルへキシル、４−メチルへキシル、５−メチルへキシル、１−エチルペンチル、２−エチルペンチル、３−エチルペンチル、２−メチルシクロヘキシル、３−メチルシクロヘキシル、４−メチルシクロヘキシル、ｎ−オクチル、２−オクチル、３−オクチル、４−オクチル、２−メチルヘプチル、３−メチルヘプチル、４−メチルヘプチル、５−メチルヘプチル、６−メチルヘプチル、２−エチルへキシル、３−エチルへキシル、４−エチルへキシル、５−エチルへキシル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ドデシル、ベンジル等であり、より好ましくは、メチル、エチル、ｎ−プロピル、２−プロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、１−エチルプロピル、１−メチルブチル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、アミル、シクロペンチル、ｎ−へキシル、シクロヘキシル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル、２−オクチル、３−オクチル、４−オクチル、２−メチルヘプチル、３−メチルヘプチル、４−メチルヘプチル、５−メチルヘプチル、６−メチルヘプチル、２−エチルへキシル、３−エチルへキシル、４−エチルへキシル、５−エチルへキシル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ドデシル、ベンジル等であり、更に好ましくは、メチル、エチル、ｎ−プロピル、２−プロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、アミル、シクロペンチル、ｎ−へキシル、シクロヘキシル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル、２−オクチル、３−オクチル、４−オクチル、２−メチルヘプチル、３−メチルヘプチル、４−メチルヘプチル、５−メチルヘプチル、６−メチルヘプチル、２−エチルへキシル、３−エチルへキシル、４−エチルへキシル、５−エチルへキシル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ドデシル、ベンジル等である。

Ｒ³²の炭化水素基の具体例としては、メチレン、エチレン、トリメチレン、１，２−プロピレン、テトラメチレン、２−メチル−１，３−トリメチレン、１，１−ジメチルエチレン、ペンタメチレン、１−エチル−１，３−プロピレン、１−メチル−１，４−ブチレン、２−メチル−１，４−ブチルレン、３−メチル−１，４−ブチレン、２，２−ジメチル−１，３−プロピレン、１，２−シクロペンチレン、１，３−シクロペンチレン、２，２−ジメチル−１，３−プロピレン、１，１−ジメチル−１，３−プロピレン、３，３−ジメチル−１，３−プロピレン、ヘキサメチレン、１，２−シクロヘキシレン、１，３−シクロヘキシレン、１，４−シクロヘキシレン、１−エチル−１，４−ブチレン、２−エチル−１，４−ブチレン、３−エチル−１，４−ブチレン、１−メチル−１，５−ペンチレン、２−メチル−１，５−ペンチレン、３−メチル−１，５−ペンチレン、４−メチルペンチレン、１，１−ジメチル−１，４−ブチレン、２，２−ジメチル−１，４−ブチレン、３，３−ジメチル−１，４−ブチレン、１，２−ジメチル−１，４−ブチレン、１，３−ジメチル−１，４−ブチレン、２，３−ジメチル−１，４−ブチレン、ヘプタメチレン、１−メチル−１，６−へキシレン、２−メチル−１，６−ヘキシレン、３−メチル−１，６−ヘキシレン、４−メチル−１，６−ヘキシレン、５−メチル−１，６−ヘキシレン、１−エチル−１，５−ペンチレン、２−エチル−１，５−ペンチレン、３−エチル−１，５−ペンチレン、１，１−ジメチル−１，５−ペンチレン、２，２−ジメチル−１，５−ペンチレン、３，３−ジメチル−１，５−ペンチレン、４，４−ジメチル−１，５−ペンチレン、１，２−ジメチル−１，５−ペンチレン、１，３−ジメチル−１，５−ペンチレン、１，４−ジメチル−１，５−ペンチレン、２，３−ジメチル−１，５−ペンチレン、２，４−ジメチル−１，５−ペンチレン、３，４−ジメチル−１，５−ペンチレン、２−メチル−３，３−ジメチル−１，４−ブチレン、１−メチル−３，３−ジメチル−１，４−ブチレン、１，２，３−トリメチルー１，４−ブチレン等が挙げられる。

また、Ｒ³²の炭化水素基の具体例としては、１，３−ジメチル−１，４−ペンチレン、２−イソプロピル−１，４−ブチレン、２−メチル−１，４−シクロヘキシレン、３−メチル−１，４−シクロヘキシレン、４−メチル−１，４−シクロヘキシレン、１−シクロヘキシルメチレン、２−エチル−１，３−シクロペンチレン、３−エチル−１，３−シクロペンチレン、２，３−ジメチル−１，３−シクロペンチレン、２，４−ジメチル−１，３−シクロペンチレン、２−メチル−１，３−シクロペンチルメチレン、２−シクロペンチルエチレン、１−シクロペンチルエチレン、オクタメチレン、１−メチル−１，７−ヘプチレン、１−エチル１，６−へキシレン、１−プロピル−１，５−ペンチレン、２−メチル−１，７−ヘプチレン、３−メチル−１，７−ヘプチレン、４−メチル−１，７−ヘプチレン、５−メチル−１，７−ヘプチレン、６−メチル−１，７−ヘプチレン、２−エチル−１，６−ヘキシレン、３−エチル−１，６−ヘキシレン、４−エチル−１，６−ヘキシレン、５−エチル−１，６−ヘキシレン、１，１−ジメチル−１，６−ヘキシレン、２，２−ジメチル−１，６−ヘキシレン、３，３−ジメチル−１，６−ヘキシレン、４，４−ジメチル−１，６−ヘキシレン、５，５−ジメチル−１，６−ヘキシレン、１，２−ジメチル−１，６−ヘキシレン、１，３−ジメチル−１，６−ヘキシレン、１，４−ジメチル−１，６−ヘキシレン、１，５−ジメチル−１，６−ヘキシレン、２，３−ジメチル−１，６−ヘキシレン、２，４−ジメチル−１，６−ヘキシレン、２，５−ジメチル−１，６−ヘキシレン、１，１−エチルメチル−１，５−ペンチレン、２，２−エチルメチル−１，５−ペンチレン、３，３−エチルメチル−１，５−ペンチレン、４，４−エチルメチル−１，５−ペンチレン、１−エチル−２−メチル−１，５−ペンチレン、１−エチル−３−メチル−１，５−ペンチレン、１−エチル−４−メチル−１，５−ペンチレン、２−エチル−１−メチル−１，５−ペンチレン、３−エチル−１−メチル−１，５−ペンチレン、４−エチル−１−メチル−１，５−ペンチレン、２−エチル−３−メチル−１，５−ペンチレン、２−エチル−４−メチル−１，５−ペンチレン、３−エチル−２−メチル−１，５−ペンチレン、４−エチル−３−メチル−１，５−ペンチレン、３−エチル−４−メチル−１，５−ペンチレン、４−エチル−３−メチル−１，５−ペンチレン等が挙げられる。

更に、Ｒ³²の炭化水素基の具体例としては、１−（２−メチルプロピル）−１，４−ブチレン、１−（２−メチルプロピル）−２−メチル−１，４−ブチレン、１，１−（２−メチルプロピル）エチレン、１，１−（２−メチルプロピル）エチル−１，３−プロピレン、１，１−ジエチル−１，３−プロピレン、２，２−ジエチル−１，３−プロピレン、１，１−エチルメチル−２，２−ジメチル−１，３−プロピレン、２，２−エチルメチル−１，１−ジメチル−１，３−プロピレン、２−エチル−１，１−ジメチル−１，４−ブチレン、２，３−ジメチル−１，４−シクロヘキシレン、２，３−ジメチル−１，４−シクロヘキシレン、２，５−ジメチル−１，４−シクロヘキシレン、２，６−ジメチル−１，４−シクロヘキシレン、３，５−ジメチル−１，４−シクロヘキシレン、２−メチル−１，４−シクロヘキシル−１−メチレン、３−メチル−１，４−シクロヘキシル−１−メチレン、４−メチル−１，４−シクロヘキシル−１−メチレン、２−エチル−１，４−シクロヘキシレン、３−エチル−１，４−シクロヘキシレン、４−エチル−１，４−シクロヘキシレン、２−シクロヘキシルエチレン、１−シクロヘキシルエチレン、１−シクロヘキシル−２−エチレン、ノニルメチレン、１−メチル−１，８−オクチレン、デシルメチレン、１−メチル−１，８−ノニレン、ウンデシルメチレン、ドデシルメチレン、１，４−フェニレン、１，３−フェニレン、１，２−フェニレン、メチレン−１，４−フェニレン−メチレン、エチレン−１，４−フェニレン−エチレン等が挙げられる。

Ｒ³²の炭化水素基は、好ましくは、メチレン、エチレン、トリメチレン、１，２−プロピレン、テトラメチレン、２−メチル−１，２−プロピレン、１，１−ジメチルエチレン、ペンタメチレン、１−エチル−１，３−プロピレン、１−メチル−１，４−ブチレン、２−メチル−１，４−ブチレン、３−メチル−１，４−ブチレン、２，２−ジメチル−１，３−プロピレン、１，３−シクロペンチレン、１，６−へキサメチレン、１，４−シクロヘキシレン、１−エチル−１，４−ブチレン、２−エチル−１，４−ブチレン、３−エチル−１，４−ブチレン、１−メチル−１，５−ペンチレン、２−メチル−１，５−ペンチレン、３−メチル−１，５−ペンチレン、４−メチル−１，５−ペンチレン、ヘプタメチチレン、１−メチル−１，６−ヘキシレン、２−メチル−１，６−ヘキシレン、３−メチル−１，６−ヘキシレン、４−メチル−１，６−ヘキシレン、５−メチル−１，６−ヘキシレン、１−エチル−１，５−ペンチレン、２−エチル−１，５−ペンチレン、３−エチル−１，５−ペンチレン、２−メチル−１，４−シクロヘキシレン、３−メチル−１，４−シクロヘキシレン、４−メチル−１，４−シクロヘキシレン、オクタメチレン、１−メチル−１，７−ヘプチレン、３−メチル−１，７−ヘプチレン、４−メチル−１，７−ヘプチレン、２−メチル−１，７−ヘプチレン、５−メチル−１，７−ヘプチレン、６−メチル−１，７−ヘプチレン、２−エチル−１，６−ヘキシレン、３−エチル−１，６−ヘキシレン、４−エチル−１，６−ヘキシレン、５−エチル−１，６−ヘキシレン、ノニルメチレン、デシルメチレン、ウンデシルメチレン、ドデシルメチレン等であり、より好ましくは、メチレン、エチレン、トリメチレン、１，２−プロピレン、テトラメチレン、２−メチル−１，２−プロピレン、１，１−ジメチルエチレン、ペンタメチレン、１−エチル−１，３−プロピレン、１−メチル−１，４−ブチレン、２−メチル−１，４−ブチレン、３−メチル−１，４−ブチレン、２，２−ジメチル−１，３−プロピレン、１，３−シクロペンチレン、１，６−へキサメチレン、１，４−シクロヘキシレン、ヘプタメチチレン、オクタメチレン、１−メチル−１，７−ヘプチレン、３−メチル−１，７−ヘプチレン、４−メチル−１，７−ヘプチレン、２−メチル−１，７−ヘプチレン、５−メチル−１，７−ヘプチレン、６−メチル−１，７−ヘプチレン、２−エチル−１，６−ヘキシレン、３−エチル−１，６−ヘキシレン、４−エチル−１，６−ヘキシレン、５−エチル−１，６−ヘキシレン、ノニルメチレン、デシルメチレン、ウンデシルメチレン、ドデシルメチレン等であり、更に好ましくは、メチレン、エチレン、トリメチレン、１，２−プロピレン、テトラメチレン、２−メチル−１，２−プロピレン、１，１−ジメチルエチレン、ペンタメチレン、２，２−ジメチル−１，３−プロピレン、１，３−シクロペンチレン、１，６−へキサメチレン、１，４−シクロヘキシレン、ヘプタメチレン、オクタメチレン、１−メチル−１，７−ヘプチレン、３−メチル−１，７−ヘプチレン、４−メチル−１，７−ヘプチレン、２−メチル−１，７−ヘプチレン、５−メチル−１，７−ヘプチレン、６−メチル−１，７−ヘプチレン、２−エチル−１，６−ヘキシレン、３−エチル−１，６−ヘキシレン、４−エチル−１，６−ヘキシレン、５−エチル−１，６−ヘキシレン、ノニルメチレン、デシルメチレン、ウンデシルメチレン、ドデシルメチレン等である。

式（１）、及び（１’）中のＡについて、炭素−炭素二重結合を含有する置換基の具体例としては、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、１−ブテニル基、１−ペンテニル基、ｐ−ビニルフェニル基、ｐ−イソプロペニルフェニル基、ｍ−ビニルフェニル基、ｍ−イソプロペニルフェニル基、ｏ−ビニルフェニル基、ｏ−イソプロペニルフェニル基、ｐ−ビニルベンジル基、ｐ−イソプロペニルベンジル基、ｍ−ビニルベンジル基、ｍ−イソプロペニルベンジル基、ｏ−ビニルベンジル基、ｏ−イソプロペニルベンジル基、ｐ−ビニルフェニルエテニル基、ｐ−ビニルフェニルプロペニル基、ｐ−ビニルフェニルブテニル基、ｍ−ビニルフェニルエテニル基、ｍ−ビニルフェニルプロペニル基、ｍ−ビニルフェニルブテニル基、ｏ−ビニルフェニルエテニル基、ｏ−ビニルフェニルプロペニル基、ｏ−ビニルフェニルブテニル基、メタクリル基、アクリル基、２−エチルアクリル基、２−ヒドロキシメチルアクリル基等が挙げられる。

式（１）におけるＬは、任意の２価の連結基又は単結合（直接結合）である。Ｌが単結合である場合、式（１）は下式のように表される。
また、Ｌが任意の２価の連結基である場合、かかるＬの具体例は、例えば、下記式：
｛式中、ａ、Ｒ⁵、ｋ、Ｘ、Ｙ、及びｎは、式（１）の説明において定義したとおりである｝
で表される構造を有する。

式（１）で表される構造は、Ｘの価数ａの値に応じて様々な分岐構造を取り得る。例えば、式（１）においてａ＝３の場合には、下記式：
｛式中、ｎは、Ｙの繰り返し数を表し、０〜２００の整数である｝
で表される分岐構造等が挙げられる。

式（１）で表される構造としては、具体的には下記のような構造が挙げられる。

上記の式中、Ｚは、式（１）におけるＸに相当する任意の連結基である。Ｒ¹は、式（２）で表される置換基であり、ｂは１〜４の整数である。なお、Ｒ¹の位置に限定はなく、Ｒ¹は、任意の位置を取ってよい。また、ｂが２以上の場合には、複数あるＲ¹のそれぞれが、同じ構造を取っても、異なった構造を取ってもよい。Ｒ¹としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｔｅｒｔ−アミル基、２，２−ジメチルプロピル基又はこれらの末端にフェニル基を有する構造等が挙げられる。Ａは、炭素−炭素二重結合、及び／又はエポキシ結合を含有する置換基である。Ｒ²は、水素又はＣ_1~8の鎖状若しくは環状構造を有する炭化水素基である。Ｒ²が複数ある場合には、それぞれの置換基は同じでも異なっていてもよい。Ｒ²の具体例としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、シクロペンチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、フェニル基、ベンジル基、２−エチルヘキシル基等が挙げられ、合成時の反応性等の観点から、水素、メチル、エチル、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、シクロペンチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、及びｎ−オクチル基が好ましい。しかしながら、合成時の反応性が、Ｒ²の位置又は合成時の反応条件を適切に設定することによってもコントロールできる場合には、Ｒ²の構造に制限はなく、Ｃ_1-8の条件を満たす範囲内で任意の構造でよい。Ｚは、炭化水素基；窒素、リン、ケイ素、酸素から選ばれる、一つ又は複数の元素を含有する炭化水素基；又は窒素、リン、ケイ素等の元素若しくはこれらを含む基である。

Ｚとしての炭化水素基の具体例は、例えば、下記式で表される構造等である。
上記式において、Ｒ⁴〜Ｒ¹⁰は、同じでも異なっていてもよく、水素又はＣ_1-8の炭化水素基を示す。また、Ｒ³¹〜Ｒ³³は、同じでも異なっていてもよく、水素又はＣ_1-6の炭化水素基を示す。ｊ、ｋ、ｌ、及びｍは、同じでも異なっていてもよく、０〜４の整数である。Ｒ⁴〜Ｒ¹⁰の具体例としては、水素、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピルｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、２−ペンチル基、３−ペンチル基、シクロペンチル基、ｎ−ヘキシル基、２−ヘキシル基、３−ヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、２−ヘプチル基、３−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基等が挙げられる。Ｒ³¹〜Ｒ³³の具体例としては、水素、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピルｎ−ブチル基、イソブチル基、ｎ−ペンチル基、２−ペンチル基、３−ペンチル基、シクロペンチル基、ｎ−ヘキシル基、２−ヘキシル基、３−ヘキシル基、シクロヘキシル基が挙げられる。

また、Ｚとして、窒素、リン、ケイ素、及び酸素から成る群から選ばれる、一つ又は複数の元素を含有する炭化水素基の具体例は、下記式で表されるものである。
上記式において、Ｒ⁴〜Ｒ¹⁰は、同じでも異なっていてもよく、水素又はＣ_1-8の炭化水素基を示す。ｊ、ｋ、ｌ、及びｍは、同じでも異なっていてもよく、０〜４の整数である。Ｒ⁴〜Ｒ¹⁰の具体例としては、水素、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピルｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、２−ペンチル基、３−ペンチル基、シクロペンチル基、ｎ−ヘキシル基、２−ヘキシル基、３−ヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、２−ヘプチル基、３−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基等が挙げられる。

また、Ｚとして、窒素、リン、ケイ素等の元素又はこれらを含む基の具体例は、以下のとおりである。

上記具体例のうち、一つ目のものについてＡの構造を具体的にすると、下記式のような構造になる。なお、４〜６分岐の場合も同様であり、また下記式中のＲ³¹、Ｒ³²、ｓ、及びｔは、Ａの具体例において定義したとおりである。

以上説明したＰＰＥ−Ａの数平均分子量は、ＧＰＣを用いたポリスチレン換算分子量において、５００〜８，０００であることが好ましい。
ＰＰＥ−Ａの数平均分子量は、樹脂組成物の硬化形態において、誘電率、及び誘電正接の低減を一層図り易くする観点から、好ましくは７００以上、より好ましくは９００以上、更に好ましくは１，１００以上である。一方、流動性、他の成分との相溶性等の観点から、ＰＰＥ−Ａの数平均分子量は、好ましくは７，０００以下、より好ましくは６，０００以下、更に好ましくは４，５００以下である。
本実施形態における式（１）の構造を有する変性ＰＰＥは、例えば、より高分子のＰＰＥポリマーを用いた再分配反応法によりＰＰＥを調製し、その末端にＡを導入することにより製造することができる。再分配反応によるＰＰＥの製造の場合は、公知の反応条件に定められた条件に従い製造することが可能である。この場合、得られるポリマーは、原料となるＰＰＥよりも分子量が低くなるため、目的の分子量に合わせ、原料ＰＰＥと多官能フェノール化合物の比率を調整してよい。

また、式（１）又は（１’）中の置換基Ａを、例えば、式（４）〜（７）で表される官能基を、得られたＰＰＥポリマー末端へ導入する方法に限定はなく、官能基の種類に応じて公知の様々な方法を採用してよい。例えば、式（４）、（６）又は（７）の構造を有する官能基の導入は、一般的には、Ｗｉｌｌｉａｍｓｏｎ合成法によるエーテル結合の形成に従うことができる。式（５）の構造を有する官能基の導入は、ＰＰＥポリマー末端の水酸基と、炭素−炭素二重結合を有するカルボン酸（以下カルボン酸）とのエステル結合の形成反応であり、公知のエステル結合形成方法を利用することができる。

ＰＰＥ−Ａは、高硬化反応性、及び低誘電特性、並びに良好な流動性・成形性を有し、耐熱性に優れるので、各種電気・電子機器用の材料として好適に使用でき、特に、電気・電子部品（プリント配線板基材等）用のプリプレグの製造に好適に使用できる。
なお、樹脂組成物において、所定のＰＰＥ−Ａが単独で用いられてもよく、複数の異なるＰＰＥ−Ａが組み合わせて用いられてもよい。

［ＰＰＥ−Ｂ］
ＰＰＥ−Ｂは、１分子当たりの平均フェノール性水酸基数が１．２個以上、かつ、数平均分子量が８，０００を超えるＰＰＥである。
このうち、ＰＰＥの数平均分子量は、本発明の作用効果を奏する観点から、８，０００を超える。このような高分子範囲のＰＰＥ−Ｂを含むことで、樹脂組成物の硬化形態において、靭性の向上を図ることができる。しかも、ＰＰＥ−Ｂは、その生産プロセスにおいて安定であり、かつ誘電特性、及び耐熱性に優れているため、ＰＰＥ−Ａを阻害することなく、樹脂組成物の硬化物の電気特性を向上させる傾向にある。

樹脂組成物の硬化形態における靭性の向上を一層図り易くする観点から、ＰＰＥ−Ｂの数平均分子量は、好ましくは８，５００以上、より好ましくは８，７００以上、更に好ましくは９，０００以上である。同様の観点から、ＰＰＥ−Ｂの数平均分子量は、好ましくは５０，０００以下、より好ましくは４０，０００以下、更に好ましくは３０，０００以下である。

なお、ＰＰＥ−Ｂは、ＰＰＥ−Ａと区別されることができ、１分子当たりの平均フェノール性水酸基数が１．２個以上、かつ数平均分子量が８，０００を超えるという要件を満たすのであれば、任意のＰＰＥでよい。
勿論、ＰＰＥ−Ｂにおいて、１分子当たりの平均フェノール性水酸基数が１．２個以上であれば、ＰＰＥ−Ｂの主鎖末端は、水酸基のみに限定されず、水酸基以外の末端官能基を含んでもよい。末端官能基の具体例は、上記のとおりである。
また、樹脂組成物に上記のＰＰＥ−Ｂが含まれることで、ＰＰＥ樹脂層と基材（各種のガラスクロス等）との接着性、及びＰＰＥ樹脂層と金属箔（銅箔等）との接着性の向上を図り易くなり、これにより、ピール強度の向上を図り易くなる。
樹脂組成物において、所定のＰＰＥ−Ｂが単独で用いられてもよく、複数の異なるＰＰＥ−Ｂが組み合わせて用いられてもよい。

［ＰＰＥ−ＡとＰＰＥ−Ｂとの併用］
本実施形態においては、本発明の作用効果を奏する観点から、上記のＰＰＥ−Ａと上記のＰＰＥ−Ｂとを併用する。
互いに異なる複数のＰＰＥを単に併用するのではなく、特有の構造を有するＰＰＥ−Ａと、特有の分子量を有すると共に別の特有の構造を有するＰＰＥ−Ｂとを各々特定し、その上で両者を併用すると共に、樹脂組成物における各々の含有量を定めることに、本実施形態は着目している。このような特定の両者を併用するとき、耐熱性（高Ｔｇ）を確保し易くなる観点から、後述するイソシアネート化合物を更に併用することが好ましい。

樹脂組成物において、所定のＰＰＥ−Ａが単独で用いられてもよく、複数の異なるＰＰＥ−Ａが組み合わせて用いられてもよいこと、また、所定のＰＰＥ−Ｂが単独で用いられてもよく、複数の異なるＰＰＥ−Ｂが組み合わせて用いられてもよいことは、上記のとおりである。また、樹脂組成物においては、本発明の作用効果を阻害しない範囲内であれば、ＰＰＥ−Ａ、及びＰＰＥ−Ｂ以外の、他のＰＰＥが含まれていてもよい。ＰＰＥとしてＰＰＥ−Ａ、及びＰＰＥ−Ｂのみが用いられる場合、樹脂組成物におけるＰＰＥ１００質量％又はＰＰＥ１００質量部は、ＰＰＥ−Ａ、及びＰＰＥ−Ｂの合計１００質量％又は合計１００質量部に相当する。一方、樹脂組成物がＰＰＥ−Ａ、及びＰＰＥ−Ｂ以外の他のＰＰＥを含む場合、ＰＰＥ１００質量％又はＰＰＥ１００質量部は、ＰＰＥ−Ａ、ＰＰＥ−Ｂ、及び他のＰＰＥの合計１００質量％又は合計１００質量部に相当することになる。
なお、樹脂組成物においては、本発明の作用効果を阻害しない範囲内であれば、ＰＰＥ以外の樹脂が含まれていてもよい。

本発明の作用効果を奏する観点から、ＰＰＥの総量１００質量％を基準として、ＰＰＥ−Ａの含有量が６０質量％以上９８質量％未満であり、かつＰＰＥ−Ｂの含有量が２質量％超え４０質量％未満である。
まず、ＰＰＥ−Ａの含有量の下限値が上記の値であることで、比較的低分子量であるＰＰＥ−Ａを樹脂組成物に含有させることによる上記の効果が得られる。一方、ＰＰＥ−Ａの含有量の上限値が上記の値であれば、比較的高分子量であるＰＰＥ−Ｂを樹脂組成物に含有させる余地が生じる。
そして、ＰＰＥ−Ｂの含有量の下限値が上記の値であることで、比較的高分子量であるＰＰＥ−Ｂを樹脂組成物に含有させることによる上記の効果が得られるようになる。

従って、本発明の作用効果を奏する観点から、ＰＰＥの総量１００質量％を基準として、ＰＰＥ−Ａの含有量は、好ましくは６５質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは７５質量％以上である。同様の観点から、ＰＰＥ−Ａの含有量は、好ましくは９７質量％以下、より好ましくは９６質量％以下、更に好ましくは９５質量％以下である。
また、本発明の作用効果を奏する観点から、ＰＰＥの総量１００質量％を基準として、ＰＰＥ−Ｂの含有量は、好ましくは３質量％超え、より好ましくは４質量％超え、更に好ましくは５質量％以上である。同様の観点から、ＰＰＥ−Ｂの含有量は、好ましくは３５質量％未満、より好ましくは３０質量％未満、更に好ましくは２５質量％未満である。

ＰＰＥ−ＡとＰＰＥ−Ｂとを併用するとき、ＰＰＥ−Ａに対してＰＰＥ−Ｂを添加してもよいし、ＰＰＥ−Ｂに対してＰＰＥ−Ａを添加してもよい。従って、例えば、ＰＰＥ−Ａ又はこれに類するＰＰＥの製造ラインにおいて、ＰＰＥ−Ｂを添加するように設備を設計してもよいし、ＰＰＥ−Ｂ又はこれに類するＰＰＥの製造ラインにおいて、ＰＰＥ−Ａを添加するように設備を設計してもよい。また、例えば、樹脂組成物に溶剤（有機溶剤）を含有せしてワニスを作製する段階で、ＰＰＥ−ＡとＰＰＥ−Ｂとを同時に、又は一方の存在下で他方を添加してもよい。いずれの場合であっても、ＰＰＥ−ＡとＰＰＥ−Ｂとの併用に当たっては、既知の製造ラインから大きな変更なく、これを有効に活用することが可能である。

［（ｂ）架橋剤］
本実施形態では、架橋反応を起こすか又は促進する能力を有する任意の架橋剤を使用することができる。架橋剤は、数平均分子量が４，０００以下であることが好ましい。架橋剤の数平均分子量が４，０００以下であると、樹脂組成物の粘度の増大を抑制でき、また加熱成型時の良好な樹脂流動性が得られる。数平均分子量は、一般的な分子量測定方法で測定したものであればよく、具体的には、ＧＰＣを用いて測定した値等が挙げられる。

架橋剤は、架橋反応の観点から、炭素−炭素不飽和二重結合を１分子中に平均２個以上有することが好ましい。架橋剤は、１種類の化合物で構成されてもよく、２種類以上の化合物で構成されてもよい。本明細書にいう「炭素−炭素不飽和二重結合」とは、架橋剤がポリマー又はオリゴマーである場合、主鎖より分岐した末端に位置する二重結合をいう。炭素−炭素不飽和二重結合としては、例えば、ポリブタジエンにおける１，２−ビニル結合が挙げられる。

架橋剤の数平均分子量が６００未満である場合、架橋剤の１分子当たりの炭素−炭素不飽和二重結合の数（平均値）は、２〜４であることが好ましい。架橋剤の数平均分子量が６００〜１５００の場合には、架橋剤の１分子当たりの炭素−炭素不飽和二重結合の数（平均値）は、４〜２６であることが好ましい。架橋剤の数平均分子量が１，５００〜４，０００の場合には、架橋剤の１分子当たりの炭素−炭素不飽和二重結合の数（平均値）は、２６〜６０であることが好ましい。架橋剤の数平均分子量が上記範囲内にある場合に、炭素−炭素不飽和二重結合の数が特定値以上であることにより、本実施形態に係る樹脂組成物は、架橋剤の反応性が一層高まり、樹脂組成物の硬化物の架橋密度が一層向上し、その結果、一層優れた耐熱性を付与できる。一方で、架橋剤の数平均分子量が上記範囲内にある場合に、炭素−炭素不飽和二重結合の数が、特定値以下であることにより、加熱成形時に一層優れた樹脂流動性を付与できる。

架橋剤としては、例えば、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）等のトリアルケニルイソシアヌレート化合物、トリアリルシアヌレート（ＴＡＣ）等のトリアルケニルシアヌレート化合物、分子中にメタクリル基を２個以上有する多官能メタクリレート化合物、分子中にアクリル基を２個以上有する多官能アクリレート化合物、ポリブタジエン等の分子中にビニル基を２個以上有する多官能ビニル化合物、分子中にビニルベンジル基を有するジビニルベンゼン等のビニルベンジル化合物、４，４’−ビスマレイミドジフェニルメタン等の分子中にマレイミド基を２個以上有する多官能マレイミド化合物等が挙げられる。これらの架橋剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。架橋剤は、これらの中でも、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、及びポリブタジエンから成る群より選択される少なくとも１種の化合物を含むことが好ましい。架橋剤が、上記で説明された少なくとも１種以上の化合物を含むことにより、硬化反応（架橋反応）時に架橋密度が一層高くなり、これにより、樹脂組成物の硬化物の耐熱性が一層向上する傾向にある。

ＰＰＥ：架橋剤の重量比は、硬化時の低誘電率、及び低誘電正接と架橋構造物の架橋密度のバランスを取るという観点から、２５：７５〜９５：５であることが好ましく、より好ましくは、３２：６８〜８５：１５である。

［（ｃ）有機過酸化物］
本実施形態では、ＰＰＥ、及び架橋剤を含む樹脂組成物の重合反応を促進する能力を有する任意の有機過酸化物を使用することができる。有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ（２−ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）パーオキサイド、トリメチルシリルトリフェニルシリルパーオキサイド等の過酸化物が挙げられる。なお、２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン等のラジカル発生剤も樹脂組成物のための反応開始剤として使用することができる。中でも、得られる耐熱性、及び機械特性に優れ、更に低い誘電率、及び誘電正接を有する硬化物を提供することができるという観点から、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジ（２−ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、及び２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンが好ましい。

有機過酸化物の１分間半減期温度は、好ましくは１５５℃以上１８５℃以下であり、より好ましくは１６０℃〜１８０℃又は１６５℃〜１７５℃である。本明細書では、１分間半減期温度は、有機過酸化物が分解して、その活性酸素量が半分になる時間が１分間となる温度である。１分間半減期温度は、ラジカルに対して不活性な溶剤、例えばベンゼン等に有機過酸化物を０．０５ｍｏｌ／Ｌ〜０．１ｍｏｌ／Ｌの濃度となるように溶解させ、有機過酸化物溶液を窒素雰囲気化で熱分解させる方法で確認される値である。

有機過酸化物の１分間半減期温度が１５５℃以上であることにより、ＰＰＥ含有樹脂組成物を加熱加圧成型に供す際、ＰＰＥを十分に溶融させてから架橋剤との反応が開始されることになるので、成型性に優れる傾向にある。一方、有機過酸化物の１分間半減期温度が１８５℃以下であることにより、通常の加熱加圧成型条件（例えば最高到達温度２００℃）での有機過酸化物の分解速度が十分であるため、架橋剤との架橋反応を効率的かつ緩やかに進めることができるので、良好な電気特性（特に誘電正接）を有する硬化物を形成可能である。

１分間半減期温度が１５５℃〜１８５℃の範囲内にある有機過酸化物としては、例えば、ｔ−へキシルペルオキシイソプロピルモノカーボネート（１５５．０℃）、ｔ−ブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート（１６６．０℃）、ｔ−ブチルペルオキシラウレート（１５９．４℃）、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート（１５８．８℃）、ｔ−ブチルペルオキシ２−エチルへキシルモノカーボネート（１６１．４℃）、ｔ−へキシルパーオキシベンゾエート（１６０．３℃）、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン（１５８．２℃）、ｔ−ブチルペルオキシアセテート（１５９．９℃）、２，２−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン（１５９．９℃）、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート（１６６．８℃）、ｎ−ブチル４，４−ジ−（ｔ−ブチルペルオキシ）バレラート（１７２．５℃）、ジ（２−ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン（１７５．４℃）、ジクミルパーオキサイド（１７５．２℃）、ジ−ｔ−へキシルパーオキサイド（１７６．７℃）、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン（１７９．８℃）、及びｔ−ブチルクミルパーオキサイド（１７３．３℃）等が挙げられる。

有機過酸化物の含有量は、ＰＰＥと架橋剤の合計質量１００質量％を基準として、反応率を高くすることができるという観点から、好ましくは０．０５質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上又は１質量％以上、更に好ましくは１．５質量％以上であり、得られる硬化物の誘電率、及び誘電正接を低く抑えることができるという観点から、好ましくは５質量％以下、より好ましくは４．５質量％以下、更に好ましくは０．９質量％以下である。

［（ｄ）熱可塑性樹脂］
樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。熱可塑性樹脂は、ビニル芳香族化合物とオレフィン系アルケン化合物とのブロック共重合体、及びその水素添加物（ビニル芳香族化合物とオレフィン系アルケン化合物とのブロック共重合体を水素添加して得られる水添ブロック共重合体）、並びにビニル芳香族化合物の単独重合体から成る群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。上記ブロック共重合体又はその水素添加物のビニル芳香族化合物由来の単位の含有率は、２０質量％以上であることが好ましく、９９質量％以下であることができる。上記ブロック共重合体又はその水素添加物のビニル芳香族化合物由来の単位の含有率が２０質量％以上であることにより、ＰＰＥとの相溶性が一層向上し、金属箔との密着強度が一層向上する傾向にある。

ビニル芳香族化合物は、分子内に芳香環、及びビニル基を有すればよく、例えば、スチレンが挙げられる。オレフィン系アルケン化合物は、分子内に、直鎖若しくは分岐構造を有するアルケンであればよく、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、ブタジエン、及びイソプレンが挙げられる。これらの中でも、熱可塑性樹脂は、ＰＰＥとの相溶性に一層優れる観点から、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−ブチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体、スチレン−イソブチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物、スチレン−エチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエン−ブチレンブロック共重合体の水素添加物、スチレン‐イソプレンブロック共重合体の水素添加物、及びスチレンの単独重合体（ポリスチレン）から成る群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物、及びポリスチレンからなる群より選択される１種以上であることがより好ましい。

上記水素添加物における水素添加率は特に限定されず、オレフィン系アルケン化合物由来の炭素‐炭素不飽和二重結合が一部残存していてもよい。

熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは３０，０００〜３００，０００、より好ましくは３１，０００〜２９０，０００である。重量平均分子量が３０，０００以上であることにより、本実施形態の樹脂組成物は、硬化した際に耐熱性に一層優れる傾向にある。重量平均分子量が３００，０００以下であることにより、本実施形態の樹脂組成物は、加熱成形時に一層良好な樹脂流動性を有する傾向にある。重量平均分子量は、後述の実施例に記載の方法により求められる。

熱可塑性樹脂の含有量は、ＰＰＥ−Ａ、及び架橋剤の合計１００質量部を基準として、２質量部〜２０質量部であることが好ましい。含有量が２質量部以上であることにより、本実施形態の樹脂組成物は、硬化した際に低誘電率性、低誘電正接性、及び金属箔との密着性に一層優れる傾向にある。含有量が２０質量部以下であることにより、本実施形態の樹脂組成物は、加熱成形時に一層優れた樹脂流動性を有する傾向にある。

［（ｅ）イソシアネート化合物］
上記のとおり、ＰＰＥ−ＡとＰＰＥ−Ｂとを併用するとき、耐熱性（高Ｔｇ）を確保し易くなる観点から、イソシアネート化合物を更に併用することが好ましい。すなわち、比較的高分子であり、かつ、分子の末端に水酸基を有するＰＰＥ−Ｂを用いる場合、イソシアネート化合物を更に併用することで、該ＰＰＥ−Ｂと相溶する架橋剤との硬化物において、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低下するのを防止し易くなる。この理由としては必ずしも明らかではないが、ＰＰＥ−Ｂの主鎖末端の水酸基にイソシアネート化合物が作用することで、より長鎖化した化学構造が形成されるためと推察される。
イソシアネート化合物とは、イソシアネート基（−ＣＮＯ）を１個又は２個以上有する化合物をいう。イソシアネート化合物の具体例としては、特に限定されないが、例えば、イソシアン酸メチル、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートイソシアン酸フェネチル、ジイソシアン酸メチレンジフェニル、ジイソシアン酸ヘキサメチレン等が挙げられる。イソシアネート化合物は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

樹脂組成物の硬化形態において、高い耐熱性を一層確保し易くする観点から、イソシアネート化合物の配合量は、ＰＰＥ１００質量部に対して、好ましくは０．２質量部以上、より好ましくは０．５質量％以上、更に好ましくは０．７質量％以上である。同様の観点から、イソシアネート化合物の配合量は、ＰＰＥ１００質量部に対して、好ましくは１０質量部以下、より好ましくは５質量部以下、更に好ましくは３質量部以下である。

イソシアネート化合物を併用する場合、該イソシアネート化合物による反応促進（硬化促進）のため、更に触媒を併用してもよい。併用可能な触媒としては、例えば、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクチテート、ジブチル錫ジラウレート、トリエチルアミン、ジエタノールアミン、パラトルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸等が挙げられる。この種の触媒の配合量は、ＰＰＥ１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以下、より好ましくは０．０５質量％以下であり、また好ましくは０．０１質量％以上である。

［（ｆ）難燃剤］
樹脂組成物は、難燃剤を含むことが好ましい。難燃剤としては、耐熱性を向上できる観点から、樹脂組成物の硬化後に樹脂組成物中の他の含有成分と相溶しないものが好ましい。好ましくは、難燃剤は、樹脂組成物の硬化後に樹脂組成物中のＰＰＥ、及び／又は架橋剤と相溶しない。難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛等の無機難燃剤；ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルエタン、４，４−ジブロモビフェニル、エチレンビステトラブロモフタルイミド等の芳香族臭素化合物；レゾルシノールビス−ジフェニルホスフェート、レゾルシノールビス−ジキシレニルホスフェート等のリン系難燃剤等が挙げられる。これらの難燃剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、難燃剤は、樹脂組成物を硬化した際の低誘電率性、及び低誘電正接性に一層優れる観点から、デカブロモジフェニルエタンであることが好ましい。

難燃剤の含有量は、特に限定されないが、ＵＬ規格９４Ｖ−０レベルの難燃性を維持するという観点から、ＰＰＥと架橋剤との合計１００質量部に対して、好ましくは５質量部以上、より好ましくは１０質量部以上、更に好ましくは１５質量部以上である。また、得られる硬化物の誘電率、及び誘電正接を低く維持できる観点から、難燃剤の含有量は、好ましくは５０質量部以下、より好ましくは４５質量部以下、更に好ましくは４０質量部以下である。

［（ｇ）シリカフィラー］
樹脂組成物は、シリカフィラーを含有してよい。シリカフィラーとしては、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、及び中空シリカが挙げられる。シリカフィラーの含有量は、ＰＰＥ、及び架橋剤の合計１００質量部に対して、１０〜１００質量部であることができる。また、シリカフィラーは、その表面にシランカップリング剤等を用いて表面処理をされたものであってもよい。

樹脂組成物は、上記の添加剤以外に、熱安定剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、界面活性剤、滑剤等の添加剤、溶剤等を更に含んでもよい。樹脂組成物は、溶剤を含む場合には、樹脂組成物中の固形成分が溶剤に溶解又は分散したワニスの形態であることができる。

［（ｈ）溶剤］
溶剤としては、溶解性の観点から、トルエン、キシレン等の芳香族系化合物、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、及びクロロホルムであることが好ましい。これらの溶剤は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
なお、ＰＰＥ−Ａに対して、ＰＰＥ−Ｂは溶媒に対する溶解性が低い場合が多い。溶媒に対してＰＰＥ−Ｂを好適に溶解させ、また、室温程度でも樹脂組成物の好適な流動性を確保し易くする観点からも、溶剤としては、トルエン等の芳香族系化合物の溶剤が好ましく、例えば、トルエン・メチルエチルケトン混合溶剤、トルエン・シクロヘキサン混合溶剤、及びトルエン・シクロペンタノン混合溶剤等が好ましい。また、本実施形態の樹脂組成物であれば、トルエン単独の溶剤であってもかかる溶剤に好適に溶解し、ひいては、基板への含浸性に優れるため、溶剤としてはトルエン単独の溶剤も好ましい。

［電子回路基板材料］
本実施形態に係る電子回路基板材料は、上記ワニスを用いて形成される。電子回路基板材料は、具体的には、樹脂フィルム、基材と樹脂との含浸複合体（本開示で、「プリプレグ」ともいう。）、若しくは樹脂付金属箔又はこれらの少なくとも１種を含む積層体である。

［樹脂フィルム］
本実施形態に係る樹脂フィルムは、上記ワニスを単独で又は支持フィルム等の支持体の上に塗布した後樹脂ワニス中の有機溶剤を乾燥除去して、製膜することで得ることができる。

支持体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリカーボネート；ポリイミド；銅箔、アルミ箔等の金属箔；離型紙等を挙げることができる。なお、支持体はマッド処理、コロナ処理、離型処理等の化学的又は物理的な処理を施してあってもよい。

本実施形態に係る樹脂フィルムは、多層プリント配線板等の積層体の層間絶縁シート、接着フィルム等として好適に用いることができる。

［プリプレグ］
本実施形態に係るプリプレグは、基材と、この基材に含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物とを含む。プリプレグは、例えば、ガラスクロス等の基材を上記ワニスに含浸させた後、熱風乾燥機等で溶剤分を乾燥除去することにより得られる。

基材としては、ロービングクロス、クロス、チョップドマット、サーフェシングマット等の各種ガラスクロス；アスベスト布、金属繊維布、及びその他の合成若しくは天然の無機繊維布；全芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維等の液晶繊維から得られる織布又は不織布；綿布、麻布、フェルト等の天然繊維布；カーボン繊維布、クラフト紙、コットン紙、紙−ガラス混繊糸から得られる布等の天然セルロース系基材；ポリテトラフルオロエチレン多孔質フィルム等が挙げられる。これらの基材は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

プリプレグ中の本実施形態の樹脂組成物固形分の割合は、３０〜８０質量％であることが好ましく、４０〜７０質量％であることがより好ましい。上記割合が３０質量％以上であることにより、プリプレグを電子基板用等に用いた場合に絶縁信頼性に一層優れる傾向にある。上記割合が８０質量％以下であることにより、電子基板等の用途において、曲げ弾性率等の機械特性に一層優れる傾向にある。

［金属張積層板（積層体）］
本実施形態に係る金属張積層板（積層体）は、本実施形態の樹脂組成物又は本実施形態のプリプレグと、金属箔とを積層して硬化して得られる。金属張積層板は、プリプレグの硬化物（「硬化物複合体」ともいう。）と金属箔とが積層して密着している形態を有することが好ましく、電子回路基板用材料として好適に用いられる。金属箔としては、例えば、アルミ箔、及び銅箔が挙げられ、これらの中でも銅箔は電気抵抗が低いため好ましい。金属箔と組合せる硬化物複合体は、１枚でも複数枚でもよく、用途に応じて複合体の片面又は両面に金属箔を重ねて積層板に加工する。積層板の製造方法としては、例えば、熱硬化性樹脂組成物と基材とから構成される複合体（例えば、前述のプリプレグ）を形成し、これを金属箔と重ねた後、熱硬化性樹脂組成物を硬化させることにより、硬化物積層体と金属箔とが積層されている積層板を得る方法が挙げられる。その積層板の特に好ましい用途の１つはプリント配線板である。プリント配線板は、金属張積層板から金属箔の少なくとも一部が除去されていることが好ましい。

［プリント配線板］
本実施形態に係るプリント配線板は、金属張積層板から金属箔の一部が除去されている。本実施形態のプリント配線板は、典型的には、上述した本発明のプリプレグを用いて、加圧加熱成型する方法で形成できる。基材としてはプリプレグに関して前述したのと同様のものが挙げられる。本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の樹脂組成物を含むことにより、優れた耐熱性、及び電気特性（低誘電率、及び低誘電正接）を有し、更には環境変動に伴う電気特性の変動を抑制可能であり、更には優れた絶縁信頼性、及び機械特性を有する。

以下に実施例を挙げて、本実施形態を詳細に説明する。ただし、本実施形態は実施例に限定されるものではない。

（ＰＰＥの合成反応）
次の反応を不活性ガスの雰囲気下で実施した。反応に使用する溶媒は、市販の試薬である。使用した原料、及び試薬類は、以下のとおりである。

１．溶媒
トルエン：和光純薬製試薬特級品をそのまま使用した。
メチルエチルケトン：和光純薬製試薬特級品をそのまま使用した。
メタノール：和光純薬製試薬特級品をそのまま使用した。
２．開始剤
ナイパーＢＭＴ：日本油脂製品をそのまま使用した。
３．原料ＰＰＥ
Ｓ２０２Ａ（ポリスチレン換算数平均分子量１６，０００）：旭化成株式会社製製品をそのまま使用した。
Ｓ２０３Ａ（ポリスチレン換算数平均分子量１０，０００）：旭化成株式会社製製品をそのまま使用した。
Ｓ２０２Ａ、及びＳ２０３Ａは、いずれも下記の構造を有する。

４．原料フェノール（多官能／二官能フェノール）
４−１．式（２）の部分構造を含む価数ａ（ａ＝３〜６）のフェノール類
１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン：株式会社ＡＤＥＫＡ製品（アデカスタブＡＯ−３０）をそのまま使用した。

４−２．式（２）の部分構造を含まない価数２のフェノール類
ビスフェノールＡ：アルドリッチ試薬品をそのまま使用した。

５．変性基原料
無水メタクリル酸：アルドリッチ試薬品をそのまま使用した。
ジメチルアミノピリジン：アルドリッチ試薬品をそのまま使用した。

（ＰＰＥの同定・分析）
１．数平均分子量測定
クロロホルム溶媒下、ＧＰＣにより数平均分子量測定を行った。数平均分子量は、標準ポリスチレンを用いた検量線に基づいて、ポリスチレン換算法により求めた。
２．ＮＭＲ測定
重クロロホルムに、５質量％濃度となるように試料を溶解し、ＮＭＲ測定を実施した。反応の進行は、多官能フェノールユニットの芳香族のピークと、水酸基のプロトンピークの比率から、水酸基ピークの減少により確認した。
３．溶融粘度
試料の２０質量％メチルエチルケトン溶液２００ｍｌをビーカーに入れ、Ｂ型回転粘度計を用いて２５℃で回転数３０ｒｐｍで粘度を測定した。

４．平均末端官能基数
ＰＰＥ一分子当たりの平均末端官能基数を以下の方法により求めた。すなわち、「高分子論文集，ｖｏｌ．５１，Ｎｏ．７（１９９４），第４８０頁」記載の方法に準拠し、ＰＰＥの塩化メチレン溶液にテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド溶液を加えることにより得られるサンプルの波長３１８ｎｍにおける吸光度変化を紫外可視吸光光度計で測定した。この測定値から、ＰＰＥの末端変性の前後のフェノール性水酸基の数を求めた。また、上記１の方法により求めたＰＰＥの数平均分子量と、ＰＰＥの質量とを用いてＰＰＥの分子数（数平均分子数）を求めた。
これらの値から、下記数式（１）に従って、変性前後のＰＰＥ１分子当たりの平均フェノール性水酸基数を求めた。：
１分子当たりの平均フェノール性水酸基数
＝フェノール性水酸基の数／数平均分子数…（１）
変性後の平均末端官能基数は、下記数式（２）に従って、変性後の平均末端官能基数を求めた。：
１分子当たりの平均末端官能基数
＝変性前の平均フェノール性水酸基数−変性後の平均フェノール性水酸基数…（２）

（製造例１）
ＰＰＥ１（ＰＰＥ１）の合成
５００ｍｌの３つ口フラスコに、３方コックを付け、更にジムロートと等圧滴下ロートを設置した。フラスコ内を窒素に置換した後、原料ＰＰＥ Ｓ２０２Ａ１００ｇ、トルエン２００ｇ、多官能フェノールとして１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン１２．８ｇを加えた。フラスコに温度計を設置し、マグネチックスターラーにて撹拌しながら、オイルバスにてフラスコを９０℃に加熱し、原料ＰＰＥを溶解させた。開始剤として、ベンゾイルペルオキシド、ベンゾイルｍ−メチルベンゾイルペルオキシド、ｍ−トルイルペルオキシドの混合物の４０％メタキシレン溶液（日油製：ナイパーＢＭＴ）の３７．５ｇをトルエン８７．５ｇに希釈し、等圧滴下ロートに仕込んだ。フラスコ内の温度を８０℃まで降温させた後、開始剤溶液を、フラスコ内へ滴下開始し、反応を開始した。開始剤を２時間かけて滴下し、滴下後、再び９０℃に昇温し，４時間撹拌を継続した。反応後、ポリマー溶液をメタノール中に滴下し、再沈させた後、溶液と濾別し、ポリマーを回収した。その後、これを真空下１００℃で３時間乾燥させた。¹Ｈ−ＮＭＲにより、低分子フェノールがポリマー中に取り込まれ、水酸基のピークが消失していることを確認した。この¹Ｈ−ＮＭＲ測定結果から、得られたポリマーは、下記式：
｛式中、ｌ、ｍ、及びｎは、下記数平均分子量を満たすように任意に選択される数である｝
で表されるような構造を有するＰＰＥ（以下、ＰＰＥ１という）であると確認できた。ＧＰＣ測定の結果、得られたＰＰＥ１のポリスチレン換算での分子量はＭｎ＝１，５００であった。また、ＰＰＥ１の２０％メチルエチルケトン溶媒中での溶液粘度は１２５ｃＰｏｉｓｅであった。

（変性ＰＰＥ１の合成）
トルエン８０ｇ、及び上記で合成したＰＰＥ１を２６ｇ混合して約８５℃に加熱した。加熱された混合物へジメチルアミノピリジン０．５５ｇを添加した。固体が全て溶解したと思われる時点で、溶解物へ無水メタクリル酸４．９ｇを徐々に添加した。得られた溶液を連続混合しながら８５℃に３時間維持した。次いで、溶液を室温に冷却して、メタクリレート変性ＰＰＥのトルエン溶液を得た。
溶液の一部を採取し、乾燥後¹Ｈ−ＮＭＲ測定を実施した。ＰＰＥの水酸基由来のピークが消失していたことから、反応が進行しているものと判断し、精製操作に移った。上記メタクリレート変性ＰＰＥのトルエン溶液１２０ｇを、１Ｌビーカー中マグネチックスターラーで激しく撹拌したメタノール３６０ｇ中に３０分掛けて滴下した。得られた沈殿物を、メンブランフィルターで減圧濾過した後に乾燥し、３８ｇのポリマーを得た。乾燥させたポリマーの¹Ｈ−ＮＭＲ測定結果を図１に示す。４．５ｐｐｍ付近のＰＰＥの水酸基由来のピークが消失したこと、及び、５．７５ｐｐｍ付近にメタクリル基のオレフィン由来のピークの発現を確認した。また、ＧＣ測定により、ジメチルアミノピリジン、無水メタクリル酸、メタクリル酸由来のピークがほぼ消失していることから、ＮＭＲのメタクリル基由来のピークは、ＰＰＥ末端に結合しているメタクリル基のものと判断した。この結果から、得られたポリマーは、下記式：
｛式中、ｌ、ｍ、及びｎは、下記数平均分子量を満たすように任意に選択される数である｝
で表されるような構造を有する変性ＰＰＥ（以下、変性ＰＰＥ１という）であると確認できた。
また、ＧＰＣ測定の結果、得られた変性ＰＰＥ１のポリスチレン換算での分子量はＭｎ＝１，６００であった。また、変性ＰＰＥ１の平均末端官能基数は、上記数式（２）に従って、２．５以上であることが算出された。更に、変性ＰＰＥ１の２０％メチルエチルケトン溶媒中での溶液粘度は１３１ｃＰｏｉｓｅであった。

（ベンジル化ＰＰＥの合成）
９０℃に加温されたオイルバスに１０Ｌのフラスコを設置し、フラスコ内部に毎分３０ｍｌで窒素ガスを導入した。以降、操作は常に窒素ガス気流下で行った。ここにＰＰＥ（Ｓ２０２Ａ）１ｋｇ、及びトルエン３ｋｇを入れ、攪拌溶解させた。更に８０ｇのビスフェノールＡをメタノール３５０ｇに溶かした溶液を上記フラスコに攪拌しながら加えた。５分間攪拌を続けた後、６質量％ナフテン酸コバルトミネラルスピリット溶液３ｍｌを注射器で加え、５分間攪拌を続けた。続いてベンゾイルパーオキサイド溶液（ナイパーＢＭＴ）３７５ｇにトルエン１１２５ｇを加えて、ベンゾイルパーオキサイド濃度が１０質量％になるように希釈した溶液を滴下ロートに入れ、上記フラスコに２時間かけて滴下していった。滴下終了後、更に２時間加熱、及び攪拌を続け、低分子量ＰＰＥ（ベンジル化ＰＰＥ）を得た。得られたベンジル化ＰＰＥの数平均分子量は２，８００であり、１分子当たりの平均フェノール性水酸基数は１．９６個であった。

樹脂組成物、及びその硬化物の形成に使用される材料
ＰＰＥ
・上記で得られた変性ポリフェニレンエーテル１（変性ＰＰＥ１）
・末端メタクリル基変性ＰＰＥ「製品名ＳＡ９０００」
（Ｓａｂｉｃイノベーティブプラスチックス社製、Ｍｎ：２７５６、末端官能基数：２．０個）
・「ＰＰＥ Ｓ２０３Ａ」（旭化成株式会社製、Ｍｎ：１０，０００）
・上記で得られたベンジル化ＰＰＥ

架橋剤
・ＴＡＩＣ（日本化成社製、分子量：２４９．７、不飽和二重結合数：３個）
・ポリブタジエン「製品名Ｂ−２０００」
（日本曹達社製、Ｍｎ：２１００、不飽和二重結合数：３４．４個）

有機過酸化物
・ビス（１−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ−１−メチルエチル）ベンゼン
「製品名パーブチルＰ」（日油社製）

熱可塑性樹脂
・水添スチレン系熱可塑性樹脂（ＳＥＢＳ）「製品名タフテックＨ１０５１」
（旭化成社製、Ｍｗ：４．９万、スチレン単位含有率：３０質量％）
・水添スチレン系熱可塑性樹脂（ＳＥＢＳ）「製品名タフテックＨ１５１７」
（旭化成社製、Ｍｗ：５万、スチレン単位含有率：３２質量％）
・水添スチレン系熱可塑性樹脂（ＳＥＢＳ）「製品名タフテックＮ５０４」
（旭化成社製、Ｍｗ：２０万、スチレン単位含有率：３２質量％）

イソシアネート化合物
・ヘキサメチレンジイソシアネート「製品名ＴＰＡ−１００」（旭化成社製） ・イソシアン酸フェネチル（東京化成工業社製） ・ジイソシアン酸ヘキサメチレン（富士フィルム和光純薬社製）

触媒
・ジブチル錫ジラウレート「製品名ネオスタンＵ−１００」（日東化成社製）

難燃剤
・デカブロモジフェニルエタン「製品名ＳＡＹＴＥＸ８０１０」（アルベマール社製）

充填剤
・球状シリカ（龍森社製）

基材
・Ｌガラスクロス
（旭シュエーベル社製、スタイル：２１１６）

評価方法
１．ＰＰＥの数平均分子量、熱可塑性樹脂の重量平均分子量
ＧＰＣ分析を用い、分子量既知の標準ポリスチレンの溶出時間との比較によりＰＰＥの数平均分子量、熱可塑性樹脂の重量平均分子量を求めた。具体的には、試料濃度０．２ｗ／ｖｏｌ％（溶媒：クロロホルム）の測定試料を調製後、測定装置にはＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製）を用い、カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＫＦ−４０５Ｌ ＨＱ×３（昭和電工株式会社製）、溶離液：クロロホルム、注入量：２０μＬ、流量：０．３ｍＬ／ｍｉｎ、カラム温度：４０℃、検出器：ＲＩ、の条件下にて測定した。

２．誘電率、及び誘電正接（電気特性、１０ＧＨｚ）
１０ＧＨｚでの誘電率、及び誘電正接を、空洞共振法にて測定した。測定装置としてネットワークアナライザー（Ｎ５２３０Ａ、ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製）、及び関東電子応用開発社製の空洞共振器（Ｃａｖｉｔｙ Ｒｅｓｏｒｎａｔｏｒ ＣＰシリーズ）を用いて測定した。
実施例、及び比較例で得られたプリプレグを８枚重ね、室温から昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ²の条件で真空プレスを行い、１３０℃まで達したら昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力４０ｋｇ／ｃｍ²の条件で真空プレスを行い、２００℃まで達したら温度を２００℃に維持したまま圧力４０ｋｇ／ｃｍ²、かつ６０分間の条件で真空プレスを行うことによって積層板を作製した。
該積層板を、ガラスクロスの経糸が長辺となるように、幅約２ｍｍ、長さ５０ｍｍの大きさに切り出し、誘電率、及び誘電正接の測定用試料とした。
測定用試料を、１０５℃±２℃のオーブンに入れ２時間乾燥させた後、２３℃相対湿度５０±５％の環境下に９６±５時間静置した。その後、２３℃、相対湿度５０±５％の環境下で上記測定装置を用いることにより、誘電率、及び誘電正接を測定し測定し、５段階で評価した。
５：誘電率３．０〜３．４、かつ、誘電正接０．００２４以下、０．００２０を超える
４：誘電率３．０〜３．４、かつ、誘電正接０．００２６以下、０．００２４を超える
３：誘電率３．０〜３．４、かつ、誘電正接０．００３０以下、０．００２６を超える
２：誘電率３．０〜３．４、かつ、誘電正接０．００３５以下、０．００３０を超える
１：誘電率３．４超え、かつ、誘電正接０．００３５を超える

３．積層板の銅箔引き剥がし強さ（ピール強度、Ｎ／ｍｍ）
プリント配線板用銅張積層板試験奉納の規格ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠し、銅張積層板の銅箔を一定速度で引き剥がす際の応力を測定した。
実施例、及び比較例で得られたプリプレグを２枚重ね、その上下に銅箔（厚み３５μｍ、ＧＴＳ−ＭＰ箔、古川電気工業株式会社製を重ね合わせたものを、室温から昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ²の条件で真空プレスを行い、１３０℃まで達したら昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力４０ｋｇ／ｃｍ²の条件で真空プレスを行い、２００℃まで達したら温度を２００℃に維持したまま圧力４０ｋｇ／ｃｍ²、かつ６０分間の条件で真空プレスを行うことによって両面銅張積層板を作製した。
得られた銅張積層板を、幅１５ｍｍ×長さ１５０ｍｍのサイズに切り出し、オートグラフ（ＡＧ−５０００Ｄ、株式会社島津製作所製）を用い、銅箔を除去面に対し９０℃の角度で５０ｍｍ／分の速度で引き剥がした際の荷重を測定し、５回の測定の平均値を求めた。
５：１．０Ｎ／ｍｍ超
４：０．８０Ｎ／ｍｍ超１．０Ｎ／ｍｍ以下
３：０．７０Ｎ／ｍｍ超０．８０Ｎ／ｍｍ以下
２：０．５Ｎ／ｍｍ超０．７０Ｎ／ｍｍ以下
１：０．５Ｎ／ｍｍ以下

４．積層板のガラス転移温度（Ｔｇ、℃）
動的粘弾性を測定し、ｔａｎδが最大となる温度をガラス転移温度（Ｔｇ）として求めた。測定装置に動的粘弾性装置（ＲＨＥＯＶＩＢＲＯＮ モデルＤＤＶ−０１ＦＰ、ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製）を用い、試験片:長さ約３５ｍｍ、幅約１２．５ｍｍ、及び厚さ約０．３ｍｍ、ひっぱりモード、周波数:１０ｒａｄ／ｓの条件で測定を行った。
実施例、及び比較例で得られたプリプレグを２枚重ね、その上下に厚み３５μｍの銅箔(ＧＴＳ−ＭＰ箔、古川電気工業株式会社製)を重ね合わせたものを最終到達温度２００℃、最終到達圧力４０ｋｇ／ｃｍ²の条件で真空プレスを行い、両面銅張積層板を得た後、銅箔をエッチングにて除去して調製した。
Ｔｇの値により、５段階で評価した。
５：２００℃超え
４：１９０℃超え２００℃以下
３：１８０℃超え１９０℃以下
２：１７０℃超え１８０℃以下
１：１６０℃超え１７０℃以下

５．積層板のはんだ耐熱性、及び耐熱性試験後の断面観察
実施例、及び比較例で得られたプリプレグを８枚重ね、更にその両側に、厚さ１２μｍ、表面粗さＲｚ２．０μｍの銅箔(ＦＶ−ＷＳ箔、古河電工製)を重ねた。次いで、室温から昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ²の条件で真空プレスを行い、１３０℃まで達したら昇温速度3℃/分で加熱しながら圧力４０ｋｇ／ｃｍ²の条件で真空プレスを行い、２００℃まで達したら温度を２００℃に保ったまま圧力４０ｋｇ／ｃｍ２、かつ６０分間の条件で真空プレスを行うことによって銅張積層板を作製した。
片側だけの銅箔をエッチングにより除去し、耐熱性試験を実施した。耐熱性試験は、試験片を５０ｍｍ角に切り出し、次いで、１０５℃のオーブンに入れ２時間乾燥させた後、プレッシャークッカーテストを２気圧、４時間の条件で実施した。その後、２６０℃又は２８８℃のはんだ浴に２０秒ディップする試験を３０回繰り返す耐熱性試験を実施した。なお、ディップの間隔は２０秒間とした。
耐熱性試験においては、目視による観察により、下記に基づき評価した。
◎：２８８℃の条件で、膨れ、剥離、及び白化のいずれも確認されなかった積層板
〇：２６０℃の条件で、膨れ、剥離、及び白化のいずれも確認されなかった積層板
（２８８℃の条件では、膨れ、剥離、及び白化の何れかが発生した）
×：２６０℃の条件で、膨れ、剥離、及び白化の何れかが発生した積層板

更に、耐熱性試験後の試験片は、ＳＥＭを用いて断面観察を行った。
断面観察においては、目視による観察により、下記に基づき評価した。
問題なし：ひび又は割れ等のクラックが確認されなかった
問題あり：ひび又は割れ等のクラックが確認された

６．ワニス粘度
各樹脂組成物とトルエンで調製した樹脂ワニス（固形分５３質量％）２００ｍｌをビーカーに入れ、Ｂ型回転粘度計を用いて２５℃で回転数３０ｒｐｍ、３０秒の条件で粘度を測定した。測定された粘度を５段階で評価した。
５：５０ｍＰａ・ｓ以上１５０ｍＰａ・ｓ未満
４：１５０ｍＰａ・ｓ以上２００ｍＰａ・ｓ未満
３：２００ｍＰａ・ｓ以上３００ｍＰａ・ｓ未満
２：３００ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ未満
１：５００ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ以下

７．含浸性
各樹脂組成物とトルエンで調製した樹脂ワニス（固形分５３質量％）をバットに入れ、その上から、５０ｍｍ角にカットしたＬガラスクロス(旭シュエーベル社製、スタイル：２１１６)を載せ、ガラスクロスに樹脂ワニスが含浸する様子を目視で観察した。ガラスクロスへの樹脂ワニスの含浸性に応じて、５段階で評価した。
５：１分以内にガラスクロス全体に樹脂ワニスが含浸した場合
４：２分以内にガラスクロス全体に樹脂ワニスが含浸した場合
３：３分以内にガラスクロス全体に樹脂ワニスが含浸した場合
２：５分以内にガラスクロス全体に樹脂ワニスが含浸した場合
１：５分経っても、含浸が完了しない場合

（実施例１）
表１に示される組成、及び溶剤に従って、トルエン質量部に対し、熱可塑性樹脂を添加し、攪拌、溶解させ、次いで、難燃剤、球状シリカ（シリカフィラー）、及び変性ＰＰＥ１をそれぞれ添加し、変性ＰＰＥ１が溶解するまで攪拌を継続した。次いで、溶解物へ架橋剤、及び有機過酸化物をそれぞれ添加し、十分に攪拌して、ワニスを得た。このワニスに、Ｌガラスクロスを含浸させた後、所定のスリットに通すことにより余分なワニスを掻き落とし、１０５℃の乾燥オーブンにて所定時間乾燥させ、トルエンを除去することにより、プリプレグを得た。このプリプレグを所定サイズに切り出し、その重量と同サイズのガラスクロスの重量を比較することで、プリプレグにおける樹脂組成物の固形分の含有量を算出したところ、５８質量％であった。このプリプレグを所定枚数重ね、更にその重ね合わせたプリプレグの両面に銅箔（古川電気工業株式会社製、厚み３５μｍ、ＧＴＳ−ＭＰ箔）を重ね合わせた状態で、真空プレスを行うことにより、銅張積層板を得た。この真空プレスの工程では、先ず、室温から昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力１０ｋｇ／ｃｍ²の条件を採用し、次いで、１３０℃まで達した後に、昇温速度３℃／分で加熱しながら圧力４０ｋｇ／ｃｍ²の条件を採用した。温度が２００℃に達した後に、温度を２００℃に維持したまま圧力４０ｋｇ／ｃｍ²、及び時間６０分間の条件を採用した。次に、上記銅張積層板から、エッチングにより銅箔を除去することにより積層板を得た。

（実施例２〜９と比較例１〜５）
樹脂組成、及び／又は基材を表１に示すとおりに変更したこと以外は実施例１と同じ方法に従って、実施例２〜９と比較例１〜５において樹脂組成物、ワニス、及びプリプレグをそれぞれ得て、評価した。

表１に示すとおり、実施例１〜９では、比較例１〜２、及び４と異なり、耐熱性試験後の断面観察において「問題なし」との評価であった。従って、実施例１〜９のプリプレグは、比較例１〜２、及び４に比べて、応力又は変形等に対する強度の向上（靭性の向上）が図られていることが確認された。また、実施例１〜９では、比較例３、及び５と比べて、含侵性の評価結果に優れていることが確認された。そして、実施例１〜９は、比較例１〜５と比べて、電気特性の評価結果、及び耐熱性の評価結果が同等又は優れていることが確認された。このように、実施例１〜９では、比較例１〜５に対して、電気特性の向上、ピール強度の向上、靭性の向上、及び基板への含侵性の向上の、いずれも実現可能であることが確認された。

Claims (15)

1. ポリフェニレンエーテル、架橋剤、及び有機過酸化物を含む樹脂組成物であって、
   前記ポリフェニレンエーテルが、下記式（１）：
   ｛式中、
   Ｘは、ａ価の任意の連結基であり、ａは２．５以上の数であり、
   Ｒ⁵は、各々独立に任意の置換基であり、ｋは各々独立に１〜４の整数であり、そしてｋ個あるＲ⁵のうちの少なくとも１つは、下記式（２）：
   （式中、Ｒ¹¹は、各々独立にＣ_1-8のアルキル基であり、Ｒ¹²は、各々独立にＣ_1-8のアルキレン基であり、ｂは各々独立に０又は１であり、Ｒ¹³は、水素原子、Ｃ_1-8のアルキル基又はフェニル基のいずれかを示し、かつ前記アルキル基、アルキレン基、及びフェニル基は、Ｃ_1-8の条件を満たす限度で置換基を含んでもよい）
   で表される部分構造を含み、
   Ｙは、各々独立に下記式（３）：
   （式中、Ｒ²¹は、各々独立にＣ_1-6の飽和又は不飽和の炭化水素基であり、Ｒ²²は、各々独立に水素原子又はＣ_1-6の飽和又は不飽和の炭化水素基であり、かつ前記飽和又は不飽和の炭化水素基はＣ_1-6の条件を満たす限度で置換基を有していてもよい）
   で表される構造を有する２価の連結基であり、ｎはＹの繰り返し数を表し、各々独立に１〜２００の整数であり、
   Ｌは、任意の２価の連結基又は単結合であり、かつ
   Ａは、各々独立に、炭素−炭素二重結合、及び／又はエポキシ結合を含有する置換基を示す｝
   で表される構造を含むポリフェニレンエーテル成分Ａと、
   １分子当たりの平均フェノール性水酸基数が１．２個以上、かつ数平均分子量が８，０００を超えるポリフェニレンエーテル成分Ｂとを含み、
   前記ポリフェニレンエーテルの総量１００質量％を基準として、前記ポリフェニレンエーテル成分Ａの含有量が６０質量％以上９８質量％未満であり、かつ前記ポリフェニレンエーテル成分Ｂの含有量が２質量％超え４０質量％未満である、樹脂組成物。
   
2. 前記ポリフェニレンエーテル成分Ｂの数平均分子量が５０，０００以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
   
3. 前記樹脂組成物が、イソシアネート化合物を更に含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
   
4. 前記架橋剤が、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、及びポリブタジエンから成る群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
   
5. 前記架橋剤が、炭素−炭素不飽和二重結合を１分子中に平均２個以上有し、
   前記架橋剤の数平均分子量が４，０００以下であり、かつ前記ポリフェニレンエーテル：前記架橋剤の重量比が、２５：７５〜９５：５である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
   
6. 前記有機過酸化物の１分間半減期温度が１５５℃以上１８５℃以下であり、
   前記ポリフェニレンエーテルと前記架橋剤の合計質量１００質量％を基準とし、前記有機過酸化物の含有量が、０．０５質量％以上０．９質量％以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
   
7. 前記樹脂組成物が、熱可塑性樹脂を更に含み、
   前記熱可塑性樹脂が、ビニル芳香族化合物とオレフィン系アルケン化合物とのブロック共重合体、及びその水素添加物、並びにビニル芳香族化合物の単独重合体から成る群より選択される少なくとも１種であり、
   前記ブロック共重合体又はその水素添加物における、ビニル芳香族化合物に由来する単位の含有率が２０質量％以上である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
   
8. 前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量が、３０，０００〜３００，０００である、請求項７に記載の樹脂組成物。
   
9. 前記熱可塑性樹脂の含有量が、
   前記ポリフェニレンエーテル、及び前記架橋剤の合計１００質量％を基準とし、２質量％以上２０質量％以下である、請求項７又は８に記載の樹脂組成物。
   
10. 前記樹脂組成物が、難燃剤を更に含み、かつ前記難燃剤が、前記樹脂組成物の硬化後に前記樹脂組成物中で他の含有成分と相溶しない、請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
    
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、電子回路基板材料。
    
12. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂フィルム。
    
13. 基材と、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物との複合体である、プリプレグ。
    
14. 前記基材がガラスクロスである、請求項１３に記載のプリプレグ。
    
15. 請求項１２に記載の樹脂フィルム又は請求項１３若しくは１４に記載のプリプレグの硬化物と、金属箔との積層体。