TW201934599A

TW201934599A - 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板

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Publication number: TW201934599A
Application number: TW107146629A
Authority: TW
Inventors: 利光謙一; 中村善彥; 藤澤洋之; 圓谷勇治; 山內章裕; 新保孝
Original assignee: 日商松下知識產權經營股份有限公司
Priority date: 2017-12-28
Filing date: 2018-12-22
Publication date: 2019-09-01
Also published as: JPWO2019131306A1; US20210002480A1; EP3715393A4; CN111630076B; KR20200094777A; KR102601823B1; CN111630076A; EP3715393B1; JP7217441B2; EP3715393A1; WO2019131306A1

Abstract

本發明使用一種含有以下成分之樹脂組成物：下述式(1)所示馬來醯亞胺化合物、經具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基進行末端改質之改質聚伸苯醚化合物、及含烯丙基化合物之交聯劑；

式(1)中，s表示1~5，R_A 、R_B 、R_C 及R_D 分別獨立表示氫原子、碳數1~5的烷基或苯基。

Description

樹脂組成物、預浸體、附樹脂之膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板

本發明涉及一種樹脂組成物、預浸體、附樹脂之膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板。

發明背景
各種電子機器伴隨著資訊處理量大增，可裝設之半導體裝置的高積體化、配線高密度化及多層化等的安裝技術日趨發展。而且作為各種電子機器使用之配線板，講究必須像安裝於車輛用途之毫米波雷達基板等，為可對應高頻的配線板。對於用以構成可在各種電子機器中使用之配線板基材的基材材料，要求介電常數及介電正切要低，以提高訊號傳輸速度、降低訊號傳輸時之損失。

周知，聚伸苯醚具優異的介電常數及介電正切低等之低介電特性，即使在MHz帶至GHz帶等高頻帶(高頻區域)中，低介電常數及低介電正切等低介電特性依舊優異。因此，有在探討將聚伸苯醚作為譬如高頻用成形材料使用。較具體而言，適宜用在用以構成利用高頻帶之電子機器所具備之配線板基材的基板材料等。

另一方面，對於基板材料等成形材料不僅要求低介電特性優異，還要求具備優異的耐熱性等。因此，有在考慮使聚伸苯醚改質以提升耐熱性。

所述基板材料可舉例如使用有含有經改質之聚伸苯醚的樹脂組成物之預浸體及積層板等。專利文獻1中記載有一種硬化性樹脂組成物，其含有於分子內具有聚伸苯醚骨架之乙烯基化合物、與具有預定結構之雙馬來醯亞胺化合物。根據專利文獻1，其要旨在於可製得一種硬化性樹脂組成物，該硬化性樹脂組成物即使是在氧存在下硬化性仍佳且可於低溫下硬化，並可賦予低介電常數、低介電正切、且耐熱性、機械特性、耐藥性、阻燃性優異的硬化物。

針對用於各種電子機器中之配線板，要求其不易受外部環境之變化等影響。例如為了在溫度相對較高之環境下仍可使用配線板，針對用以構成配線板之基材的基材材料，要求其可製得玻璃轉移溫度高等之耐熱性優異的硬化物。且，為了在溼度高的環境下仍可使用配線板，針對配線板之基材，要求其可藉由降低吸水性來抑制配線板對基材吸濕。且，還要求配線板之基材即使已吸水，仍可維持其低介電特性。因此，針對用以構成配線板之基材的基材材料，要求其可製得吸水性低、且即使在吸水後仍可適宜維持低介電特性的硬化物。亦即，針對用以構成配線板之基材的基材材料，要求其可製得已充分抑制由吸水造成之介電常數及介電正切上升的硬化物。

先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2009-161725號公報

發明概要
本發明係鑑於所述情事而成之發明，目的在於提供一種樹脂組成物，該樹脂組成物可適宜製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物。又，本發明之目的在於提供一種使用前述樹脂組成物製得之預浸體、附樹脂之膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板。

本發明之一面向係一種樹脂組成物，其包含：下述式(1)所示馬來醯亞胺化合物、經具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基進行末端改質之改質聚伸苯醚化合物、及含烯丙基化合物之交聯劑；
[化學式1]

式(1)中，s表示1~5，R_A 、R_B 、R_C 及R_D 分別獨立表示氫原子、碳數1~5的烷基或苯基。

上述以及其它本發明之目的、特徵及優點藉由以下詳細記載必可不辯自明。

用以實施發明之形態
以下針對本發明之實施形態加以說明，惟本發明不受該等限定。
[樹脂組成物]

本實施形態之樹脂組成物含有：下述式(1)所示馬來醯亞胺化合物、經具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基進行末端改質之改質聚伸苯醚化合物、及含烯丙基化合物之交聯劑。

[化學式2]

首先，吾等認為前述樹脂組成物藉由將前述改質聚伸苯醚化合物與前述馬來醯亞胺化合物及前述交聯劑一起交聯，從而可製得維持了聚伸苯醚所具有之優異低介電特性的硬化物。

若使樹脂組成物含有馬來醯亞胺化合物，即有可提高玻璃轉移溫度之傾向。根據本發明人等之研討，若於含有前述改質聚伸苯醚化合物與前述交聯劑之樹脂組成物中僅添加馬來醯亞胺化合物，則雖可提高玻璃轉移溫度，但樹脂組成物之硬化物的吸水率會升高，並且，在吸水後，會有無法充分抑制因吸水造成之介電常數及介電正切上升之情形。亦即，在吸水後會有無法充分維持低介電特性之情形。推測會有此情況是因為雖然將馬來醯亞胺化合物添加至樹脂組成物中即可提高玻璃轉移溫度，但所製得之樹脂組成物之硬化物的吸水率會升高，並且有無法維持吸水後之低介電特性之傾向。因此，經過本發明人等各種研討，結果發現在馬來醯亞胺化合物之中，只要使其含有前述式(1)所示馬來醯亞胺化合物，則不僅可提高玻璃轉移溫度，還可充分抑制吸水率升高，並且即使是在吸水後，仍可適宜維持低介電特性。

又，根據本發明人等之研討，若使含改質聚伸苯醚化合物之樹脂組成物中含有馬來醯亞胺化合物，則在將所製得之樹脂組成物清漆化時，馬來醯亞胺化合物對含改質聚伸苯醚化合物之樹脂組成物的相溶性低，而有無法製得適宜之清漆的情形。推測此乃因為馬來醯亞胺化合物對清漆化時之溶劑的溶解性低所致。因此，經過本發明人等各種研討，結果發現了當馬來醯亞胺化合物使用前述式(1)所示馬來醯亞胺化合物，並且前述交聯劑使用含烯丙基化合物之交聯劑時，可使含改質聚伸苯醚化合物之樹脂組成物與馬來醯亞胺化合物之相溶性變高，而可適宜製得清漆。推測此乃因為馬來醯亞胺化合物對清漆化時之溶劑的溶解性高、及烯丙基化合物會提高改質聚伸苯醚化合物與前述式(1)所示馬來醯亞胺化合物之相溶性所致。

從以上情事來看，上述構成之樹脂組成物如上述係一種可適宜製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物之樹脂組成物。
(馬來醯亞胺化合物)

前述馬來醯亞胺化合物只要為上述式(1)所示馬來醯亞胺化合物則無特別限定。重複數s為1~5，且宜為大於1且在5以下。該s係重複數(聚合度)的平均值。s若過小，則會有即使使前述改質聚伸苯醚化合物、前述馬來醯亞胺化合物與前述交聯劑交聯，仍無法充分交聯之傾向。R_A 、R_B 、R_C 及R_D 分別獨立表示氫原子、碳數1~5的烷基或苯基。即，R_A 、R_B 、R_C 及R_D 可分別為相同基團，亦可為互異之基團。R_A 、R_B 、R_C 及R_D 表示氫原子、碳數1~5的烷基或苯基。該等中又以氫原子為宜。又，碳數1~5的烷基可舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、二級丁基、異丁基、三級丁基、戊基及新戊基等。

前述馬來醯亞胺化合物的分子量、具體上係數量平均分子量以150~2000為佳，400~1300較佳。且，重量平均分子量以150~2500為佳，400~1500較佳。又，前述馬來醯亞胺化合物其上述式(1)中s表示1之2官能物之含量宜為30~70質量%，且以50~70質量%為佳。又，上述式(1)中s表示2之3官能物之含量宜為30~70質量%，且以30~50質量%為佳。且，前述馬來醯亞胺化合物只要重複數(聚合度)的平均值s成為1~5，則可含有上述式(1)中s表示0之1官能物，亦可含有上述式(1)中s表示6以上之7官能物或8官能物等多官能物。
(改質聚伸苯醚化合物)

本實施形態中使用之改質聚伸苯醚化合物只要是業經具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基進行末端改質的改質聚伸苯醚化合物，即無特別限定。

前述具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基並無特別限定。前述取代基可舉如下述式(2)所示取代基等。
[化學式3]

式(2)中，p表示0~10之整數。又，Z表示伸芳基。另，R₁ ~R₃ 分別獨立。即，R₁ ~R₃ 可分別為相同基團，亦可為互異之基團。又，R₁ ~R₃ 表示氫原子或烷基。

另，式(2)中，p為0時，Z表示直接鍵結於聚伸苯醚末端。

該伸芳基並無特別限定。該伸芳基可列舉如伸苯基等單環芳香族基，或是芳香族非為單環而為萘環等多環芳香族之多環芳香族基等。又，該伸芳基亦包含鍵結於芳香族環之氫原子已被烯基、炔基、甲醯基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基等官能基取代之衍生物。又，前述烷基並無特別限定，譬如宜為碳數1~18之烷基，且碳數1~10之烷基較佳。具體上可舉如甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。

前述式(2)所示取代基之理想具體例可舉下述式(3)所示取代基及包含乙烯基苄基之取代基等。
[化學式4]

式(3)中，R₄ 表示氫原子或烷基。前述烷基並無特別限定，譬如宜為碳數1~18之烷基，且碳數1~10之烷基較佳。具體上可舉如甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。又，前述式(3)所示取代基可舉例如丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基等。

又，前述乙烯基苄基之取代基可舉例如下述式(4)所示取代基等。
[化學式5]

前述取代基更具體而言可列舉對乙烯基苄基及間乙烯基苄基等乙烯基苄基(vinyl benzyl/ethenyl benzyl)、乙烯基苯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基等。

前述改質聚伸苯醚化合物於分子中具有聚伸苯醚鏈，譬如宜於分子中具有下述式(5)所示重複單元。
[化學式6]

式(5)中，t表示1~50。另，R₅ ~R₈ 分別獨立。即，R₅ ~R₈ 可分別為相同基團，亦可為互異之基團。又，R₅ ~R₈ 表示氫原子、烷基、烯基、炔基、甲醯基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。其中又以氫原子及烷基為宜。

關於R₅ ~R₈ ，所列舉之各官能基具體上可列舉如下。

烷基並無特別限定，譬如宜為碳數1~18之烷基，且碳數1~10之烷基較佳。具體上可舉如甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。

烯基並無特別限定，譬如宜為碳數2~18之烯基，且碳數2~10之烯基較佳。具體上可舉如乙烯基、烯丙基及3-丁烯基等。

炔基並無特別限定，譬如宜為碳數2~18之炔基，且碳數2~10之炔基較佳。具體上可舉如乙炔基及丙-2-炔-1-基(prop-2-yn-1-yl；炔丙基)等。

烷基羰基只要是業經烷基取代之羰基即無特別限定，譬如宜為碳數2~18之烷基羰基，且碳數2~10之烷基羰基較佳。具體上可舉如乙醯基、丙醯基、丁醯基、異丁醯基、三甲基乙醯基、己醯基、辛醯基及環己基羰基等。

烯基羰基只要是業經烯基取代之羰基即無特別限定，譬如宜為碳數3~18之烯基羰基，且碳數3~10之烯基羰基較佳。具體上可舉如丙烯醯基、甲基丙烯醯基及巴豆醯基等。

炔基羰基只要是業經炔基取代之羰基即無特別限定，譬如宜為碳數3~18之炔基羰基，且碳數3~10之炔基羰基較佳。具體上可舉如炔丙醯基等。

本實施形態中使用之改質聚伸苯醚化合物的重量平均分子量(Mw)並無特別限定。具體而言，宜為500~5000，且800~4000較佳，1000~3000更佳。另，在此，重量平均分子量只要以一般分子量測定方法測得即可，具體上可舉使用凝膠滲透層析術(GPC)測得之值等。又，改質聚伸苯醚化合物於分子中具有前述式(5)所示重複單元時，t宜為可使改質聚伸苯醚化合物之重量平均分子量落在上述範圍內之數值。具體而言，t宜為1~50。

改質聚伸苯醚化合物之重量平均分子量若在該範圍內，即具有聚伸苯醚所具備之優異的低介電特性，且硬化物之耐熱性更優異，不僅如此，成形性也相當良好。吾等以為其理由如下。在一般的聚伸苯醚之情況下，其重量平均分子量若在該範圍內，即為分子量較低之物，故而有硬化物之耐熱性降低的傾向。關於這點，因為本實施形態之改質聚伸苯醚化合物於末端具有以上之不飽和雙鍵，所以可製得硬化物之耐熱性充分夠高者。又，改質聚伸苯醚化合物之重量平均分子量若在該範圍內，即為分子量較低之物，因此成形性亦佳。所以，吾等認為，這種改質聚伸苯醚化合物可製得不僅硬化物之耐熱性更優異且成形性亦佳者。

另，在本實施形態中使用之改質聚伸苯醚化合物中，改質聚伸苯醚於每1分子之分子末端具有的前述取代基之平均個數(末端官能基數)並無特別限定。具體而言，宜為1~5個，且1~3個較佳，1.5~3個更佳。該末端官能基數若太少，有不易製得就硬化物之耐熱性而言夠充分之物的傾向。又，末端官能基數若太多，反應性會變得太高，有可能會發生譬如樹脂組成物之保存性降低、或樹脂組成物之流動性降低等不良情況。即，如果使用所述改質聚伸苯醚，有可能因流動性不足等，而發生譬如於多層成形時產生孔隙等的成形不良，從而產生不易製得可靠性高的印刷配線板等成形性之問題。

另，改質聚伸苯醚化合物之末端官能基數，可舉表示改質聚伸苯醚化合物1莫耳中存在之所有改質聚伸苯醚化合物每1分子的前述取代基之平均值的數值等。該末端官能基數譬如可藉由測定所得改質聚伸苯醚化合物中剩餘之羥基數，再從改質前之聚伸苯醚之羥基數算出減少量而測得。從該改質前之聚伸苯醚之羥基數減少的減少量，即為末端官能基數。而且，改質聚伸苯醚化合物中剩餘之羥基數的測定方法，可藉由於改質聚伸苯醚化合物之溶液中添加能與羥基聚集之四級銨鹽(氫氧化四乙銨)，並測定其混合溶液之UV吸光度而求得。

另，本實施形態中使用之改質聚伸苯醚化合物的固有黏度並無特別限定。具體而言，有0.03~0.12dl/g即可，不過宜為0.04~0.11dl/g，且0.06~0.095dl/g較佳。該固有黏度若太低，有分子量低之傾向，從而有不易獲得低介電常數或低介電正切等低介電性的傾向。又，固有黏度若太高，有黏度高、無法取得充分的流動性，而硬化物之成形性降低的傾向。因此，改質聚伸苯醚化合物之固有黏度若在上述範圍內，即可實現優異的硬化物之耐熱性及成形性。

另，此處的固有黏度係在25℃之二氯甲烷中測得的固有黏度，更具體而言，譬如係以黏度計測定0.18g/45ml之二氯甲烷溶液(液溫25℃)所得之值等。該黏度計可舉如Schott公司製AVS500 Visco System等。

前述改質聚伸苯醚化合物可舉例如下述式(6)所示改質聚伸苯醚化合物及下述式(7)所示改質聚伸苯醚化合物等。又，前述改質聚伸苯醚化合物可單獨使用該等改質聚伸苯醚化合物，亦可組合2種改質聚伸苯醚化合物來使用。
[化學式7]

[化學式8]

式(6)及式(7)中，R₉ ~R₁₆ 以及R₁₇ ~R₂₄ 分別獨立表示氫原子、烷基、烯基、炔基、甲醯基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。X₁ 及X₂ 分別獨立表示具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基。A及B分別表示下述式(8)及下述式(9)所示重複單元。且，式(7)中，Y表示碳數20以下之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烴。
[化學式9]

[化學式10]

式(8)及式(9)中，m及n分別表示0~20。R₂₅ ~R₂₈ 以及R₂₉ ~R₃₂ 分別獨立表示氫原子、烷基、烯基、炔基、甲醯基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。

前述式(6)所示改質聚伸苯醚化合物及前述式(7)所示改質聚伸苯醚化合物只要為滿足上述構成之化合物則無特別限定。具體來說，前述式(6)及前述式(7)中，R₉ ~R₁₆ 以及R₁₇ ~R₂₄ 如上述，分別獨立。即，R₉ ~R₁₆ 以及R₁₇ ~R₂₄ 可分別為相同基團，亦可為互異之基團。又，R₉ ~R₁₆ 以及R₁₇ ~R₂₄ 表示氫原子、烷基、烯基、炔基、甲醯基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。其中又以氫原子及烷基為宜。

又，式(8)及式(9)中，m及n分別如上述以表示0~20為佳。又，以m及n來說，m與n之合計值以表示為1~30之數值為佳。因此，m表示0~20，n表示0~20，m與n之合計表示1~30更佳。另，R₂₅ ~R₂₈ 以及R₂₉ ~R₃₂ 分別獨立。即，R₂₅ ~R₂₈ 以及R₂₉ ~R₃₂ 可分別為相同基團，亦可為互異之基團。又，R₂₅ ~R₂₈ 以及R₂₉ ~R₃₂ 表示氫原子、烷基、烯基、炔基、甲醯基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。其中又以氫原子及烷基為宜。

R₉ ~R₃₂ 與上述式(5)中之R₅ ~R₈ 相同。

前述式(7)中，Y如上述，為碳數20以下之直鏈狀、支鏈狀或環狀之烴。Y可舉如下述式(10)所示基團等。
[化學式11]

前述式(10)中，R₃₃ 及R₃₄ 分別獨立表示氫原子或烷基。前述烷基可舉如甲基等。又，式(10)所示基團可舉如亞甲基、甲基亞甲基及二甲基亞甲基等，而該等中宜為二甲基亞甲基。

前述式(6)及前述式(7)中，X₁ 及X₂ 分別獨立為具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基。該取代基X₁ 及X₂ 只要為具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基則無特別限定。前述取代基X₁ 及X₂ 可舉例如上述式(2)所示取代基等。此外，前述式(6)所示改質聚伸苯醚化合物及前述式(7)所示改質聚伸苯醚化合物中，X₁ 及X₂ 可為相同取代基，亦可為互異之取代基。

前述式(6)所示改質聚伸苯醚化合物之更具體例示，可舉例如下述式(11)所示改質聚伸苯醚化合物等。
[化學式12]

前述式(7)所示改質聚伸苯醚化合物之更具體例示，可舉例如下述式(12)所示改質聚伸苯醚化合物及下述式(13)所示改質聚伸苯醚化合物等。
[化學式13]

[化學式14]

上述式(11)~式(13)中，m及n與上述式(8)及上述式(9)中之m及n相同。又，上述式(11)及上述式(12)中，R₁ ~R₃ 及p與上述式(2)中之R₁ ~R₃ 及p相同。又，上述式(12)及上述式(13)中，Y與上述(7)中之Y相同。又，上述式(13)中，R₄ 與上述式(3)中之R₄ 相同。

又，本實施形態中所使用之改質聚伸苯醚化合物中，改質聚伸苯醚於每1分子之分子末端具有之前述取代基的平均個數(末端官能基數)可舉如上述範圍，惟例如為上述式(11)~式(13)所示改質聚伸苯醚化合物時，具體而言宜為1~2個，且1.5~2個更佳。

本實施形態中使用之改質聚伸苯醚化合物之合成方法，只要可合成業經具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基進行末端改質的改質聚伸苯醚化合物，即無特別限定。具體而言，可舉使具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物對聚伸苯醚進行反應的方法等。

具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物可舉如前述式(2)~(4)所示取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物等。前述鹵素原子具體上可舉氯原子、溴原子、碘原子及氟原子，而其中宜為氯原子。具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成之化合物，更具體上可舉對氯甲基苯乙烯或間氯甲基苯乙烯等。

原料之聚伸苯醚只要是最後可合成預定改質聚伸苯醚化合物者，即無特別限定。具體而言，可舉以由2,6-二甲基酚、與2官能酚及3官能酚中之至少任一者所構成之聚伸苯醚或聚(2,6-二甲基-1,4-氧化苯)等聚伸苯醚為主成分者等。又，2官能酚係指於分子中具有2個酚性羥基之酚化合物，可舉如四甲基雙酚A等。另，3官能酚係指於分子中具有3個酚性羥基之酚化合物。

改質聚伸苯醚化合物之合成方法可舉上述方法。具體而言，係使如上述之聚伸苯醚及具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物溶解於溶劑並攪拌。藉此，聚伸苯醚及具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物會進行反應，而可製得本實施形態中所使用之改質聚伸苯醚化合物。

前述反應時宜在鹼金屬氫氧化物存在下進行。藉此，吾等認為該反應可順利進行。此乃因為鹼金屬氫氧化物係作為脫鹵氫劑，具體上係作為脫鹽酸劑發揮作用之故。即，鹼金屬氫氧化物會從聚伸苯醚之酚基及具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物使鹵化氫脫離，藉此，具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基取代聚伸苯醚之酚基的氫原子而與酚基的氧原子鍵結。

鹼金屬氫氧化物只要是可作為脫鹵劑發揮作用者，即無特別限定，可舉如氫氧化鈉等。又，鹼金屬氫氧化物通常係在水溶液狀態下做使用，具體上可以氫氧化鈉水溶液做使用。

反應時間及反應溫度等反應條件會因具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物而異，但只要為可順利進行如上述之反應的條件則無特別限定。具體上，反應溫度宜為室溫~100℃，且30~100℃較佳。又，反應時間宜為0.5~20小時，且0.5~10小時較佳。

反應時所用溶劑只要為可使聚伸苯醚及具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物溶解，且不阻礙聚伸苯醚及具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子鍵結而成的化合物之反應之物，即無特別限定。具體上可舉甲苯等。

上述反應宜在不僅有鹼金屬氫氧化物，且相轉移觸媒亦存在之狀態下進行反應。即，上述反應宜在鹼金屬氫氧化物及相轉移觸媒存在下進行反應。藉此，吾等認為上述反應可順利進行。吾等以為其理由如下。因為，相轉移觸媒係一種具有可組入鹼金屬氫氧化物之功能、而可溶於水之類極性溶劑之相及有機溶劑之類非極性溶劑之相的二種相中並可在該等相間轉移的觸媒。具體上，在使用氫氧化鈉水溶液作為鹼金屬氫氧化物，且使用與水不相溶之甲苯等有機溶劑作為溶劑時，即使將氫氧化鈉水溶液滴至供於反應使用的溶劑，溶劑與氫氧化鈉水溶液也會呈現分離，而氫氧化鈉不易移動至溶劑中。如此一來，作為鹼金屬氫氧化物所添加的氫氧化鈉水溶液就很難對促進反應有所貢獻。針對此，吾等認為，若在鹼金屬氫氧化物及相轉移觸媒存在下使其反應，鹼金屬氫氧化物即可以被相轉移觸媒組入之狀態移動至溶劑中，於是氫氧化鈉水溶液可易助於促進反應。因此，若在鹼金屬氫氧化物及相轉移觸媒之存在下使其反應，上述反應能更順利進行。

相轉移觸媒並無特別限定，可舉如溴化四正丁銨等四級銨鹽等。

本實施形態中使用之樹脂組成物宜含有以上述方式製得之改質聚伸苯醚化合物作為改質聚伸苯醚化合物。
(交聯劑)

本實施形態中所使用之交聯劑，只要為含有烯丙基化合物，且於含有前述改質聚伸苯醚化合物與前述馬來醯亞胺化合物之樹脂組成物中形成交聯，使前述樹脂組成物硬化者，即無特別限定。又，前述交聯劑可含有烯丙基化合物，亦可含有烯丙基化合物以外之交聯劑，且前述交聯劑亦可為由烯丙基化合物構成者。

前述烯丙基化合物只要為於分子中具有烯丙基之化合物即無特別限定。前述烯丙基化合物舉例而言適宜使用三聚異氰酸三烯丙酯(TAIC)及芳香族之氫元素被烯丙基取代的雙酚等。芳香族之氫元素被烯丙基取代的雙酚可舉例如2,2'-二烯丙基雙酚A(DABPA)等二烯丙基雙酚等。該等可單獨使用或可組合2種來使用。且可適宜使用。可舉例如併用三聚異氰酸三烯丙酯(TAIC)與2,2'-二烯丙基雙酚A(DABPA)等二烯丙基雙酚等。進行所述併用時，考慮到在40℃下保管樹脂組成物時樹脂組成物之樹脂流動性會降低，則TAIC之含量宜與二烯丙基雙酚之含量為同等以上。並且，當有考慮到在40℃下保管樹脂組成物時樹脂組成物之樹脂流動性會降低時，前述烯丙基化合物更宜僅使用TAIC而非併用TAIC與二烯丙基雙酚。

前述烯丙基化合物以外之交聯劑可舉例如苯乙烯、二乙烯基苯、丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、聚丁二烯及前述(1)所示馬來醯亞胺化合物以外之馬來醯亞胺化合物等。前述丙烯酸酯化合物可舉例如三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯等在分子中具有2個以上丙烯醯基的多官能丙烯酸酯化合物等。前述甲基丙烯酸酯化合物可舉例如三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(DCP)等在分子中具有2個以上甲基丙烯醯基的多官能甲基丙烯酸酯化合物等。又，前述烯丙基化合物以外之交聯劑還可舉如前述聚丁二烯等在分子中具有2個以上乙烯基的多官能乙烯基化合物、及在分子中具有乙烯基苄基的苯乙烯、二乙烯基苯等乙烯基苄基化合物等。其中，又以於分子中具有2個以上碳-碳雙鍵者為宜。具體上可列舉多官能丙烯酸酯化合物、多官能甲基丙烯酸酯化合物、多官能乙烯基化合物及二乙烯基苯等。而其中宜為多官能丙烯酸酯化合物及多官能甲基丙烯酸酯化合物，二甲基丙烯酸酯更佳，且以三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(DCP)更佳。吾等認為，藉由使用該等化合物，利用硬化反應可更順利地形成交聯，從而可進一步提高本實施形態之樹脂組成物之硬化物的耐熱性等。又，前述交聯劑可單獨使用例示之交聯劑，亦可將2種以上組合使用。另，亦可併用於分子中具有2個以上碳-碳雙鍵之化合物與於分子中具有1個碳-碳雙鍵之化合物作為交聯劑。於分子中具有1個碳-碳雙鍵之化合物具體上可舉苯乙烯等於分子中具有1個乙烯基之單乙烯基化合物等。

前述交聯劑如上述含有前述烯丙基化合物，且更宜含有前述烯丙基化合物以外之交聯劑。又，前述烯丙基化合物以外之交聯劑宜為前述多官能丙烯酸酯化合物及多官能甲基丙烯酸酯化合物，且二甲基丙烯酸酯化合物更佳。即，前述交聯劑如上述，宜併用前述烯丙基化合物、與前述多官能丙烯酸酯化合物及多官能甲基丙烯酸酯化合物中之至少一者，且併用前述烯丙基化合物與二甲基丙烯酸酯化合物更佳。藉由含有前述烯丙基化合物，可使所製得之樹脂組成物成為一種如上述可製得可提高玻璃轉移溫度、吸水率低、且即使在吸水後仍可適宜維持低介電特性的硬化物之樹脂組成物。吾等認為此乃因為前述烯丙基化合物可順利發揮添加了馬來醯亞胺化合物之效果之故。並且，由於前述烯丙基化合物可提高前述馬來醯亞胺化合物與前述改質聚伸苯醚化合物之相溶性，因此藉由添加前述烯丙基化合物，可適宜製得一種可製得可提高玻璃轉移溫度、吸水率低、且即使在吸水後仍可適宜維持低介電特性的硬化物之樹脂組成物。另一方面，由於烯丙基化合物之揮發性相對較高，因此吾等認為不只使用烯丙基化合物，還使用含有揮發性較烯丙基化合物低的二甲基丙烯酸酯化合物之交聯劑，藉此可更提高玻璃轉移溫度。因此，併用前述烯丙基化合物與二甲基丙烯酸酯化合物，可使所製得之樹脂組成物成為一種可適宜製得玻璃轉移溫度更高、吸水率低、且即使在吸水後仍可適宜維持低介電特性的硬化物之樹脂組成物。且，藉由含有揮發性相對較低的二甲基丙烯酸酯化合物作為交聯劑，亦可提高成形性。

前述交聯劑如上述可含有烯丙基化合物，亦可含有烯丙基化合物以外之交聯劑。又，前述交聯劑亦可為由烯丙基化合物構成者。即，前述烯丙基化合物之含量可相對於前述交聯劑100質量份為100質量份。又，前述交聯劑可為由烯丙基化合物構成者，亦可併用烯丙基化合物與烯丙化合物以外之交聯劑，因此前述烯丙基化合物之含量宜相對於前述交聯劑總量為如以下之範圍。前述烯丙基化合物之含量宜相對於前述交聯劑100質量份為20~100質量份，30~90質量份更佳，且60~90質量份更佳。前述烯丙基化合物若太少，會有變得不能充分發揮添加烯丙基化合物之效果之傾向。亦即，會有無法充分提高前述馬來醯亞胺化合物與前述改質聚伸苯醚化合物之相溶性的傾向。因此，會有變得難以發揮添加馬來醯亞胺化合物之效果之傾向，亦即難以發揮可製得可提高玻璃轉移溫度、吸水率低、且即使在吸水後仍可適宜維持低介電特性的硬化物之效果。亦即，會有變得難以製得可提高玻璃轉移溫度、吸水率低、且即使在吸水後仍可適宜維持低介電特性的硬化物之傾向。
(含量)

相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述改質聚伸苯醚化合物與前述交聯劑之合計質量100質量份，前述馬來醯亞胺化合物之含量宜為10~60質量份，且20~50質量份較佳，25~40質量份更佳。相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述改質聚伸苯醚化合物與前述交聯劑之合計質量100質量份，前述改質聚伸苯醚化合物之含量宜為10~75質量份，且20~60質量份較佳，30~50質量份更佳。又，相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述改質聚伸苯醚化合物與前述交聯劑之合計質量100質量份，前述交聯劑之含量宜為10~50質量份，且20~40質量份較佳，25~35質量份更佳。又，前述烯丙基化合物之含量相對於前述交聯劑100質量份只要在上述範圍內即佳，而相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述改質聚伸苯醚化合物與前述交聯劑之合計質量100質量份，宜為10~50質量份，且15~40質量份較佳，20~30質量份更佳。前述馬來醯亞胺化合物、前述改質聚伸苯醚化合物、前述交聯劑及前述烯丙基化合物之各含量只要在上述範圍內，即可使所製得之樹脂組成物可適宜製得玻璃轉移溫度更高、吸水率更低、且即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已更加抑制的硬化物。
(其他成分)

本實施形態之樹脂組成物亦可在不損及本發明效果之範圍內因應需要含有前述馬來醯亞胺化合物、前述改質聚伸苯醚化合物及前述交聯劑以外之成分(其他成分)。本實施形態之樹脂組成物所含其他成分可更含有例如矽烷耦合劑、阻燃劑、引發劑、消泡劑、抗氧化劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、染料或顔料、滑劑及無機充填材等添加劑。又，前述樹脂組成物中除前述改質聚伸苯醚化合物外，亦可含有環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂及熱硬化性聚醯亞胺樹脂等熱硬化性樹脂。

本實施形態之樹脂組成物如上述亦可含有矽烷耦合劑。矽烷耦合劑可含於樹脂組成物中，亦可以已預先對樹脂組成物所含有之無機充填材進行表面處理之矽烷耦合劑形式來含有。該等之中，作為前述矽烷耦合劑，較宜以已預先對無機充填材進行表面處理之矽烷耦合劑形式來含有，且更宜如所述以已預先對無機充填材進行表面處理之矽烷耦合劑形式來含有，並再使樹脂組成物含有矽烷耦合劑。又，在為預浸體時，亦可於該預浸體中以已預先對纖維質基材進行表面處理之矽烷耦合劑形式來含有。

前述矽烷耦合劑可舉如具有選自於由乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基、苯胺基所構成群組中之至少1種官能基的矽烷耦合劑等。即，該矽烷耦合劑之反應性官能基可舉以下化合物等：具有乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基及苯胺基中之至少1者，並具有甲氧基或乙氧基等水解性基者。

前述矽烷耦合劑之具有乙烯基者可舉例如乙烯基三乙氧基矽烷及乙烯基三甲氧基矽烷等。前述矽烷耦合劑之具有苯乙烯基者可舉例如對苯乙烯基三甲氧基矽烷及對苯乙烯基三乙氧基矽烷等。前述矽烷耦合劑之具有甲基丙烯醯基者可舉例如3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷及3-甲基丙烯醯氧基丙基乙基二乙甲氧基矽烷等。前述矽烷耦合劑之具有丙烯醯基者可舉例如3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等。前述矽烷耦合劑之具有苯胺基者可舉例如N-苯基-3-胺丙基三甲氧基矽烷及N-苯基-3-胺丙基三乙氧基矽烷等。

本實施形態之樹脂組成物如上述亦可含有阻燃劑。藉由含有阻燃劑，可提高樹脂組成物之硬化物的阻燃性。前述阻燃劑並無特別限定。具體而言，在使用溴系阻燃劑等鹵素系阻燃劑之領域中，例如宜為熔點為300℃以上的伸乙基二五溴苯、伸乙基雙四溴醯亞胺、氧化十溴二苯及十四溴二苯氧基苯。吾等認為藉由使用鹵素系阻燃劑可抑制在高溫時鹵素之脫離，而可抑制耐熱性降低。又，在要求無鹵素之領域中，則可舉如磷酸酯系阻燃劑、膦氮烯系阻燃劑、雙二苯基膦氧化物系阻燃劑及次膦酸鹽系阻燃劑。磷酸酯系阻燃劑之具體例可舉如磷酸二(二甲苯)酯之縮合磷酸酯。膦氮烯系阻燃劑之具體例可舉如苯氧基膦氮烯。雙二苯基膦氧化物系阻燃劑之具體例可舉如伸茬基雙二苯基膦氧化物。次膦酸鹽系阻燃劑之具體例可舉例如二烷基次膦酸鋁鹽之次膦酸金屬鹽。前述阻燃劑可將所例示之各阻燃劑單獨使用，亦可將2種以上組合使用。

本實施形態之樹脂組成物如上述亦可含有引發劑(反應引發劑)。聚伸苯醚樹脂組成物即便為由前述馬來醯亞胺化合物、前述改質聚伸苯醚化合物與前述交聯劑構成者，仍得以進行硬化反應。又，即使僅為改質聚伸苯醚，硬化反應仍得以進行。然而，依製程條件有時會很難維持高溫直到硬化進行，因此亦可添加反應引發劑。反應引發劑只要為可促進前述馬來醯亞胺化合物、前述改質聚伸苯醚化合物與前述交聯劑之硬化反應者，則無特別限定。具體上，可舉如α,α'-雙(三級丁基過氧基-間異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧基)-3-己炔、過氧化苯甲醯、3,3',5,5'-四甲基-1,4-聯對苯醌、氯醌、2,4,6-三-三級丁基苯氧基、三級丁基過氧基異丙基單碳酸酯、偶氮雙異丁腈等氧化劑。又，可視需求併用羧酸金屬鹽等。如此一來，可更促進硬化反應。該等中又宜使用α,α'-雙(三級丁基過氧基-間異丙基)苯。α,α'-雙(三級丁基過氧基-間異丙基)苯的反應引發溫度較高，因此可抑制在預浸體乾燥時等無須硬化之時間點的硬化反應被促進，從而抑制聚伸苯醚樹脂組成物之保存性降低的情況。此外，α,α'-雙(三級丁基過氧基-間異丙基)苯的揮發性低，因此在預浸體乾燥時或保存時不會揮發，穩定性良好。又，反應引發劑可單獨使用亦可將2種以上組合使用。

本實施形態之樹脂組成物如上述亦可含有無機充填材等充填材。充填材可舉用以提高樹脂組成物之硬化物之耐熱性及阻燃性而添加之物等，並無特別限定。又，藉由使其含有充填材，可進一步提高耐熱性及阻燃性等。充填材具體上可舉球狀二氧化矽等二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦及雲母等金屬氧化物、氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬氫氧化物、滑石、硼酸鋁、硫酸鋇及碳酸鈣等。且，就充填材而言，其中又以二氧化矽、雲母及滑石為宜，球狀二氧化矽較佳。又，充填材可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。且充填材可直接使用，亦可使用經以前述矽烷耦合劑行表面處理者。而含有充填材時，其含有率(填料含量)宜相對於前述樹脂組成物為30~270質量%，較佳為50~250質量%。

又，藉由使用本實施形態之樹脂組成物，可如以下製得預浸體、覆金屬積層板、配線板、附樹脂之金屬箔及附樹脂之膜。

圖1係顯示本發明實施形態之預浸體1之一例的概略截面圖。

如圖1所示，本實施形態之預浸體1具備前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物2與纖維質基材3。該預浸體1具備前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物2與存在於前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物2之中的纖維質基材3。

另，在本實施形態中，半硬化物意指使樹脂組成物在可進一步硬化之程度上硬化至中間狀態者。即，半硬化物係樹脂組成物呈半硬化狀態(經B階段化)者。譬如，樹脂組成物一經加熱，剛開始黏度會緩慢地下降，然後開始硬化後，然後開始硬化後，黏度又緩慢地上升。此時，半硬化便可舉從黏度開始上升至完全硬化之前之期間的狀態等。

又，使用本實施形態之樹脂組成物製得的預浸體可以是如上述之具備前述樹脂組成物之半硬化物者，亦可以是具備未硬化之前述樹脂組成物本身者。即，可為具備前述樹脂組成物之半硬化物(B階段之前述樹脂組成物)與纖維質基材的預浸體，亦可為具備硬化前之前述樹脂組成物(A階段之前述樹脂組成物)與纖維質基材的預浸體。

製造預浸體時，為了浸潤至用以形成預浸體之基材的纖維質基材3，樹脂組成物2多調製成清漆狀來使用。即，樹脂組成物2通常多為調製成清漆狀的樹脂清漆。所述清漆狀樹脂組成物(樹脂清漆)例如可依以下方式調製。

首先，將可溶解於有機溶劑之各成分投入有機溶劑中使其溶解。此時，亦可因應需求進行加熱。然後，添加視需求使用之不溶解於有機溶劑的成分，並使用球磨機、珠磨機、行星式混合器、輥磨機等進行分散直到成為預定的分散狀態為止，藉此調製清漆狀樹脂組成物。在此使用的有機溶劑，只要是可使前述馬來醯亞胺化合物、前述改質聚伸苯醚化合物及前述交聯劑等溶解且不阻礙硬化反應之物，即無特別限定。具體上可列舉如甲苯或甲基乙基酮(MEK)等。

前述預浸體之製造方法只要可製造前述預浸體即無特別限定。具體來說，製造預浸體時，上述本實施形態所用樹脂組成物如上述，大多係調製成清漆狀作為樹脂清漆來使用。

前述纖維質基材具體上可舉如玻璃布、芳醯胺布、聚酯布、玻璃不織布、芳醯胺不織布、聚酯不織布、紙漿紙及棉絨紙。另，若使用玻璃布，可製得機械強度優異的積層板，尤以經過扁平處理加工的玻璃布為宜。扁平處理加工具體上可舉如在適當壓力下以壓輥將玻璃布連續加壓，將線股壓縮成扁平的方法。此外，一般使用之纖維質基材的厚度例如為0.01mm以上且0.3mm以下。

前述預浸體之製造方法只要可製造前述預浸體即無特別限定。具體來說，製造預浸體時，上述本實施形態之樹脂組成物如上述，大多係調製成清漆狀作為樹脂清漆來使用。

製造預浸體1之方法可舉如使樹脂組成物2、譬如使已調製成清漆狀之樹脂組成物2浸潤至纖維質基材3中後進行乾燥的方法。

樹脂組成物2可藉由浸漬及塗佈等浸潤至纖維質基材3。亦可視需求反覆多次進行浸潤。另，此時，亦可藉由使用組成或濃度不同的多種樹脂組成物反覆浸潤，來調整成最後所希望的組成及浸潤量。

已浸潤樹脂組成物(樹脂清漆)2的纖維質基材3，可在期望的加熱條件下譬如80℃以上且180℃以下，加熱1分鐘以上且10分鐘以下。藉由加熱，可製得硬化前(A階段)或半硬化狀態(B階段)之預浸體1。

本實施形態之樹脂組成物係一種可適宜製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物之樹脂組成物。因此，具備該樹脂組成物或該樹脂組成物之半硬化物之預浸體，係一種可適宜製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物之預浸體。而該預浸體係一種可製造玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的配線板之預浸體。

圖2係顯示本發明實施形態之覆金屬積層板11之一例的概略截面圖。

如圖2所示，覆金屬積層板11係由含有如圖1所示預浸體1之硬化物的絕緣層12、與和絕緣層12積層的金屬箔13所構成。即，覆金屬積層板11具有含有樹脂組成物之硬化物的絕緣層12與設於絕緣層12上之金屬箔13。又，絕緣層12可為由前述樹脂組成物之硬化物構成者，亦可為由前述預浸體之硬化物構成者。又，前述金屬箔13之厚度會因應對於最終製得之配線板所尋求之性能等而不同，並無特別限定。金屬箔13的厚度可因應所欲目的適當設定，例如宜為0.2~70μm。又，前述金屬箔13可舉例如銅箔及鋁箔等，當前述金屬箔較薄時，為提升處理性，亦可為具備剝離層及載體的附載體之銅箔。

製造前述覆金屬積層板11之方法只要可製造前述覆金屬積層板11即無特別限定。具體上可舉使用預浸體1來製作覆金屬積層板11之方法。該方法可舉以下方法等：取1片預浸體1或層疊多片預浸體1後，進一步於其上下兩面或單面層疊銅箔等的金屬箔13，並將金屬箔13及預浸體1加熱加壓成形進行積層一體化，而製出雙面覆有金屬箔或單面覆有金屬箔的積層板11。即，覆金屬積層板11係於預浸體1積層金屬箔13後進行加熱加壓成形而製得。又，加熱加壓條件可根據欲製造之覆金屬積層板11的厚度及預浸體1之組成物種類等適宜設定。譬如，可將溫度設為170~210℃，壓力設為3.5~4MPa，且時間設為60~150分鐘。又，前述覆金屬積層板亦可不用預浸體來製造。譬如，可舉將清漆狀樹脂組成物塗佈於金屬箔上，於金屬箔上形成含有樹脂組成物之層後再進行加熱加壓之方法等。

本實施形態之樹脂組成物係一種可適宜製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物之樹脂組成物。因此，具備含有該樹脂組成物之硬化物的絕緣層之覆金屬積層板，其玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制。而該覆金屬積層板係一種可製造玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的配線板之覆金屬積層板。

圖3係顯示本發明實施形態之配線板21之一例的概略截面圖。

如圖3所示，本實施形態之配線板21係由使圖1所示預浸體1硬化來使用的絕緣層12與配線14所構成，該配線14係與絕緣層12積層且將金屬箔13予以部分去除所形成者。即，前述配線板21具有含有樹脂組成物之硬化物的絕緣層12與設於絕緣層12上之配線14。又，絕緣層12可為由前述樹脂組成物之硬化物構成者，亦可為由前述預浸體之硬化物構成者。

製造前述配線板21之方法只要可製造前述配線板21即無特別限定。具體上可舉使用前述預浸體1來製作配線板21之方法等。該方法可舉例如將依上述所製作出之覆金屬積層板11之表面的金屬箔13利用蝕刻加工等形成配線，藉此製作出於絕緣層12之表面設有配線作為電路的配線板21之方法等。即，配線板21可藉由將覆金屬積層板11表面之金屬箔13予以部分去除，形成電路而製得。又，形成電路之方法除了上述方法以外，還可舉如利用半加成法(SAP：Semi Additive Process)或改良半加成法(MSAP：Modified Semi Additive Process)來形成電路等。配線板具有絕緣層12，該絕緣層12之玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制者。

所述配線板之玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制者。

圖4係顯示本實施形態之附樹脂之金屬箔31之一例的概略截面圖。

如圖4所示，本實施形態之附樹脂之金屬箔31具備含有前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物的樹脂層32與金屬箔13。該附樹脂之金屬箔31於前述樹脂層32之表面上具有金屬箔13。即，該附樹脂之金屬箔31具備前述樹脂層32及與前述樹脂層32積層之金屬箔13。又，前述附樹脂之金屬箔31亦可在前述樹脂層32與前述金屬箔13之間具備其他層。

另，前述樹脂層32亦可為含有如上述之前述樹脂組成物之半硬化物者，或可為含有未硬化之前述樹脂組成物者。即，前述附樹脂之金屬箔31可具備含有前述樹脂組成物之半硬化物(B階段之前述樹脂組成物)的樹脂層與金屬箔，亦可為具備含有硬化前之前述樹脂組成物(A階段之前述樹脂組成物)之樹脂層與金屬箔的附樹脂之金屬箔。又，前述樹脂層只要有含有前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物即可，至於纖維質基材可含或可不含。又，纖維質基材可使用與預浸體之纖維質基材相同之物。

另，金屬箔可以不作限定地使用用於覆金屬積層板的金屬箔。金屬箔可舉如銅箔及鋁箔等。

前述附樹脂之金屬箔31及前述附樹脂之膜41亦可視需求具備覆蓋膜等。藉由具備覆蓋膜可防止異物混入等。前述覆蓋膜並無特別限定，可舉例如聚烯烴膜、聚酯膜、聚甲基戊烯膜及於該等膜設置脫模劑層而形成之膜等。

製造前述附樹脂之金屬箔31之方法只要可製造前述附樹脂之金屬箔31即無特別限定。前述附樹脂之金屬箔31之製造方法可舉如將上述清漆狀樹脂組成物塗佈至金屬箔13上並進行加熱來製造之方法等。清漆狀樹脂組成物譬如可使用棒塗機而塗佈於金屬箔13上。經塗佈之樹脂組成物譬如可在80℃以上且180℃以下及1分鐘以上且10分鐘以下的條件下加熱。經加熱之樹脂組成物係作為未硬化之樹脂層32形成於金屬箔13上。

本實施形態之樹脂組成物係一種可適宜製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物之樹脂組成物。因此，具備含有該樹脂組成物或該樹脂組成物之半硬化物之樹脂層的附樹脂之金屬箔，係一種可適宜製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物之附樹脂之金屬箔。而該附樹脂之金屬箔可用於製造玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的配線板時。例如可積層於配線板上來製造多層配線板。使用所述附樹脂之金屬箔製得之配線板，可製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的配線板。

圖5係顯示本實施形態之附樹脂之膜41之一例的概略截面圖。

如圖5所示，本實施形態之附樹脂之膜41具備含有前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物的樹脂層42與支持膜43。該附樹脂之膜41具備前述樹脂層42及與前述樹脂層42積層之支持膜43。又，前述附樹脂之膜41亦可在前述樹脂層42與前述支持膜43之間具備其他層。

另，前述樹脂層42亦可為含有如上述之前述樹脂組成物之半硬化物者，或可為含有未硬化之前述樹脂組成物者。即，前述附樹脂之膜41可具備含有前述樹脂組成物之半硬化物(B階段之前述樹脂組成物)之樹脂層與支持膜，亦可為具備含有硬化前之前述樹脂組成物(A階段之前述樹脂組成物)之樹脂層與支持膜的附樹脂之膜。又，前述樹脂層只要有含有前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物即可，至於纖維質基材可含或可不含。又，纖維質基材可使用與預浸體之纖維質基材相同之物。

另，支持膜43可不作限定地使用用於附樹脂之膜的支持膜。前述支持膜可舉如聚酯膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚醯亞胺膜、聚乙二醯脲膜、聚醚醚酮膜、聚伸苯硫膜、聚醯胺膜、聚碳酸酯膜及聚芳酯膜等電絕緣性膜等。

前述附樹脂之膜41亦可視需求具備覆蓋膜等。藉由具備覆蓋膜可防止異物混入等。前述覆蓋膜並無特別限定，可舉例如聚烯烴膜、聚酯膜及聚甲基戊烯膜等。

前述支持膜及覆蓋膜亦可為視需求施行過消光處理、電暈處理、脫模處理及粗化處理等表面處理者。

製造前述附樹脂之膜41之方法只要可製造前述附樹脂之膜41即無特別限定。前述附樹脂之膜41之製造方法可舉例如將上述清漆狀樹脂組成物塗佈至支持膜43上並進行加熱來製造之方法等。清漆狀樹脂組成物譬如可使用棒塗機而塗佈於支持膜43上。經塗佈之樹脂組成物譬如可在80℃以上且180℃以下及1分鐘以上且10分鐘以下的條件下加熱。經加熱之樹脂組成物係作為未硬化之樹脂層42形成於支持膜43上。

本實施形態之樹脂組成物係一種可適宜製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物之樹脂組成物。因此，具備含有該樹脂組成物或該樹脂組成物之半硬化物之樹脂層的附樹脂之膜，係一種可適宜製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物之附樹脂之膜。而該附樹脂之膜可用於製造玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的配線板時。譬如，可藉由積層至配線板上後再剝離支持膜，或是剝離支持膜後再積層至配線板上，來製造多層配線板。使用所述附樹脂之膜製得之配線板，可製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的配線板。

本說明書如上述揭示了各種態樣之技術，將其中主要技術彙整如下。

本發明之一面向係一種樹脂組成物，其包含：下述式(1)所示馬來醯亞胺化合物、經具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基進行末端改質之改質聚伸苯醚化合物、及含烯丙基化合物之交聯劑；
[化學式15]

根據所述構成可提供一種樹脂組成物，該樹脂組成物可適宜製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物。

吾等以為其理由如下。

又，若使樹脂組成物含有馬來醯亞胺化合物，玻璃轉移溫度即有升高之傾向。另一方面，若使樹脂組成物含有馬來醯亞胺化合物，樹脂組成物之硬化物的吸水率會升高，並且在吸水後，會有介電常數及介電正切降低之傾向。對此，在馬來醯亞胺化合物之中，只要為前述式(1)所示馬來醯亞胺化合物，則不僅可提高玻璃轉移溫度，還可充分抑制吸水率升高，同時即便吸水後仍可充分抑制由吸水造成之介電常數及介電正切上升。

又，若使含改質聚伸苯醚化合物之樹脂組成物中含有馬來醯亞胺化合物，則在使所製得之樹脂組成物清漆化時，馬來醯亞胺化合物對含改質聚伸苯醚化合物之樹脂組成物的相溶性會較低，而有無法製得適宜之清漆的傾向。吾等認為此乃因為馬來醯亞胺化合物對清漆化時之溶劑的溶解性低。對此，若馬來醯亞胺化合物使用前述式(1)所示馬來醯亞胺化合物，並且前述交聯劑使用含烯丙基化合物之交聯劑，即可使含改質聚伸苯醚化合物之樹脂組成物與馬來醯亞胺化合物之相溶性變高，而可適宜製得清漆。吾等認為此乃因為馬來醯亞胺化合物對清漆化時之溶劑的溶解性高、以及烯丙基化合物提高改質聚伸苯醚化合物與前述式(1)所示馬來醯亞胺化合物之相溶性之故。

從以上情事來看，吾等認為上述構成之樹脂組成物可適宜製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物之樹脂組成物。

又，前述樹脂組成物中，前述交聯劑宜更含有以下中之至少一者：在分子中具有2個以上丙烯醯基的多官能丙烯酸酯化合物及在分子中具有2個以上甲基丙烯醯基的多官能甲基丙烯酸酯化合物；且前述多官能甲基丙烯酸酯化合物以含有二甲基丙烯酸酯化合物更佳。

根據所述構成可提供一種樹脂組成物，該樹脂組成物可適宜製得玻璃轉移溫度更高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已更抑制的硬化物。

吾等認為此乃因為交聯劑不只使用烯丙基化合物，還使用含有揮發性較烯丙基化合物低的二甲基丙烯酸酯化合物之交聯劑，藉此可使玻璃轉移溫度更升高。且，藉由含有揮發性相對較低的二甲基丙烯酸酯化合物作為交聯劑，還可使成形性升高。

又，前述樹脂組成物中，前述烯丙基化合物宜含有三聚異氰酸三烯丙酯及二烯丙基雙酚中之至少一者。

根據所述構成可提供一種樹脂組成物，該樹脂組成物可適宜製得玻璃轉移溫度更高、吸水率更低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已更抑制的硬化物。

又，前述樹脂組成物中，相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述改質聚伸苯醚化合物與前述交聯劑之合計質量100質量份，前述馬來醯亞胺化合物之含量宜為10~60質量份。

吾等認為此乃因為可更順利發揮添加前述式(1)所示馬來醯亞胺化合物之效果之故。

又，前述樹脂組成物中，相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述改質聚伸苯醚化合物與前述交聯劑之合計質量100質量份，前述聚伸苯醚化合物之含量宜為10~75質量份。

又，前述樹脂組成物中，宜更含有經以矽烷耦合劑預先處理過之無機充填材。

又，本發明之另一面向為一種預浸體，其具備前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物、與纖維質基材。

根據所述構成可提供一種預浸體，該預浸體可適宜製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物。

又，本發明之另一面向為一種附樹脂之膜，其具備含有前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物的樹脂層、與支持膜。

根據所述構成可提供一種附樹脂之膜，其玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制。

又，本發明之另一面向為一種附樹脂之金屬箔，其具備含有前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物的樹脂層、與金屬箔。

根據所述構成可提供一種附樹脂之金屬箔，其玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制。

又，本發明之另一面向為一種覆金屬積層板，其具備含有前述樹脂組成物之硬化物或前述預浸體之硬化物的絕緣層、與金屬箔。

根據所述構成可提供一種覆金屬積層板，其玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制。

又，本發明之另一面向為一種配線板，其具備含有前述樹脂組成物之硬化物或前述預浸體之硬化物的絕緣層、與配線。

根據所述構成可提供一種配線板，其玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制。

根據本發明，可提供一種樹脂組成物，該樹脂組成物可適宜製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物。又，根據本發明，可提供一種可使用前述樹脂組成物製得之預浸體、附樹脂之膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板。

以下將以實施例更具體說明本發明，惟本發明之範圍不受該等限定。
實施例
[實施例1~6及比較例1~5]

在本實施例中，針對調製樹脂組成物時使用之各成分加以說明。
(馬來醯亞胺化合物)
MIR-3000-70MT：前述式(1)所示之馬來醯亞胺化合物，且前述式(1)中之R_A 、R_B 、R_C 及R_D 為氫原子(日本化藥股份有限公司製之MIR-3000-70MT)
BMI-2300：聚苯甲烷馬來醯亞胺(大和化成工業股份有限公司製之BMI2300)
BMI-4000：雙酚A型聯苯醚雙馬來醯亞胺(大和化成工業股份有限公司製之BMI4000)
BMI-5100：3,3-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷雙馬來醯亞胺(大和化成工業股份有限公司製之BMI5100)
(改質聚伸苯醚化合物：改質PPE)
改質PPE-1：於末端具有乙烯基苄基(vinyl benzyl/ethenyl benzyl)之改質聚伸苯醚化合物(三菱瓦斯化學股份有限公司製之OPE-2st 1200，Mn1200，上述式(11)所示之改質聚伸苯醚化合物，且Z為伸苯基，R₁ ~R₃ 為氫原子，p為0)
改質PPE-2：使聚伸苯醚與氯甲基苯乙烯反應所製得之改質聚伸苯醚。

具體上係如以下方式進行反應所製得之改質聚伸苯醚。

首先，於具備溫度調節器、攪拌裝置、冷卻設備及滴下漏斗之1公升的3口燒瓶中，饋入聚伸苯醚(SABIC Innovative Plastics公司製SA90，末端羥基數2個，重量平均分子量Mw1700)200g、對氯甲基苯乙烯與間氯甲基苯乙烯之質量比為50：50的混合物(東京化成工業股份有限公司製氯甲基苯乙烯：CMS)30g、作為相轉移觸媒之溴化四正丁銨1.227g及甲苯400g並予以攪拌。而且持續攪拌直到聚伸苯醚、氯甲基苯乙烯及溴化四正丁銨溶解於甲苯為止。這時，緩慢地加熱，並加熱到最後液溫成為75℃為止。接著，於該溶液中耗時20分鐘滴下作為鹼金屬氫氧化物之氫氧化鈉水溶液(氫氧化鈉20g/水20g)。然後進一步在75℃下攪拌4小時。接下來，以10質量%之鹽酸將燒瓶之內容物進行中和，然後投入大量的甲醇。如此一來，可於燒瓶內之液體中產生沉澱物。即，使燒瓶內之反應液所含產物再次沉澱。然後，利用過濾取出該沉澱物，以甲醇與水之質量比為80：20的混合液洗淨3次後，在減壓下以80℃乾燥3小時。

將所得固體以¹ H-NMR(400MHz、CDCl₃ 、TMS)進行分析。測定NMR的結果，於5~7ppm確認有源自乙烯基苄基(vinyl benzyl/ethenyl benzyl)的尖峰。藉此得以確認，所得固體為於分子中在分子末端具有乙烯基苄基(vinyl benzyl/ethenyl benzyl)作為前述取代基之改質聚伸苯醚。具體而言，確認為經乙烯基苄基化之聚伸苯醚。該所得改質聚伸苯醚化合物係上述式(12)所示之改質聚伸苯醚化合物，且Y為二甲基亞甲基(式(10)所示之基且式(10)中之R₃₃ 及R₃₄ 為甲基)、Z為伸苯基、R₁ ~R₃ 為氫原子且p為0。

又，以以下方式測定改質聚伸苯醚之末端官能基數。

首先，正確秤量改質聚伸苯醚。令此時的重量為X(mg)。然後，使該經秤量之改質聚伸苯醚溶解於25mL二氯甲烷中，並於該溶液中添加100μL之10質量%氫氧化四乙銨(TEAH)之乙醇溶液(TEAH：乙醇(體積比)=15：85)後，使用UV分光光度計(股份有限公司島津製作所製UV-1600)，測定318nm之吸光度(Abs)。接著，從該測定結果以下述式算出改質聚伸苯醚之末端羥基數。
剩餘OH量(μmol/g)=[(25×Abs)/(ε×OPL×X)]×10⁶

在此，ε表示吸光係數，為4700L/mol・cm。又，OPL為測試槽光徑長度，為1cm。

然後，由所算出之改質聚伸苯醚的剩餘OH量(末端羥基數)幾乎為零的結果可知，改質前之聚伸苯醚的羥基幾乎都已被改質。由此可知，從改質前之聚伸苯醚的末端羥基數減少的減少量，即為改質前之聚伸苯醚的末端羥基數。即可知，改質前之聚伸苯醚的末端羥基數為改質聚伸苯醚之末端官能基數。亦即，末端官能基數為2個。

又，在25℃之二氯甲烷中測定改質聚伸苯醚的固有黏度(IV)。具體而言，改質聚伸苯醚之固有黏度(IV)係以黏度計(Schott公司製AVS500 Visco System)測定改質聚伸苯醚之0.18g/45ml之二氯甲烷溶液(液溫25℃)。其結果，改質聚伸苯醚之固有黏度(IV)得0.086dl/g。

又，以GPC測定改質聚伸苯醚之分子量分布。然後，從所得分子量分布算出重量平均分子量(Mw)。其結果，Mw得1900。
(交聯劑：烯丙基化合物)
TAIC：三聚異氰酸三烯丙酯(日本化成股份有限公司製之TAIC)
DABPA：2,2’-二烯丙基雙酚A(2,2'-二烯丙基-4,4'-亞異丙基二酚，大和化成工業股份有限公司製之DABPA)
(交聯劑：二甲基丙烯酸酯化合物)
DCP：三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(新中村化學股份有限公司製之NK Ester DCP)
(引發劑)
PERBUTYL P：1,3-二(三級丁基過氧基異丙基)苯(日油股份有限公司製之PERBUTYL P)
(矽烷耦合劑)
KBM-503：於分子中具有甲基丙烯醯基之矽烷耦合劑(3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧矽烷，信越化學工業股份有限公司製KBM-503)
(充填材)
SC2500-SXJ：經以在分子中具有苯胺基之矽烷耦合劑進行表面處理之二氧化矽粒子(ADMATECHS CO., LTD.製之SC2500-SXJ)
(調製方法)
首先，將充填材以外之各成分依表1所記載之組成(質量份)以使固體成分濃度成為70質量%之方式添加至甲基乙基酮(MEK)中並混合。將該混合物攪拌60分鐘。之後，將充填材添加至所製得之液體中，並以珠磨機將充填材分散。依上述來進行，而製得清漆狀樹脂組成物(清漆)。

接著，使所製得之清漆浸潤至纖維質基材(玻璃布：旭化成股份有限公司製之#1080型，E玻璃)中後，於130℃下加熱乾燥約3~8分鐘，藉此製作出預浸體。此時，將馬來醯亞胺化合物、改質聚伸苯醚及交聯劑等利用硬化反應來構成樹脂之成分相對於預浸體之含量(樹脂含量)調整成約70質量%。

然後，層疊8片所製得之各預浸體，並以4℃/分鐘之升溫速度加熱至溫度220℃，再以220℃、90分鐘、壓力4MPa之條件進行加熱加壓而製得評估基板(預浸體之硬化物)。

利用以下所示方法，評估以上述方式調製所得清漆、預浸體及評估基板。
[相溶性]

以肉眼觀察各清漆。結果若為透明，評估為「良」，而可製作出清漆但有確認到有混濁時，評估為「可」。另外，無法製作出清漆時，評估為「不良」，而由於之後無法製作出預浸體，因此無法進行相溶性以外之評估，其評估結果於表1中以「-」表示。
[玻璃轉移溫度(Tg)]

使用SEIKO INSTRUMENTS INC.製黏彈性分光計「DMS6100」，測定預浸體之Tg。此時，利用彎曲模數且令頻率為10Hz來進行動態黏彈性測定(DMA)，並以在升溫速度5℃/分鐘之條件下從室溫升溫至320℃時tanδ顯示極大值之溫度為Tg。
[剝離強度]

從評估基板剝離銅箔，並依JIS C 6481測定此時之剝離強度。具體而言係利用拉伸試驗機將位於評估基板之最上面的絕緣層(預浸體)以50mm/分鐘之速度剝離，並測定此時之剝離強度(N/mm)。
[吸水率]

利用依循IPC-TM-650 2.6.2.1之方法測定評估基板之吸水率(%)。
[介電特性(相對介電常數及介電正切)]

以遵照IPC-TM650-2.5.5.9之方法，測定評估基板在1GHz下之相對介電常數及介電正切。具體上，係使用阻抗分析儀(Agilent Technologies股份有限公司製RF阻抗分析儀HP4291B)，測定評估基板在1GHz下之相對介電常數及介電正切。該相對介電常數及介電正切係測定使評估基板吸水前與吸水後二者。

且，算出吸水後之相對介電常數與吸水前之相對介電常數的差及吸水後之相對介電常數與吸水前之介電正切的差。

將上述各評估之結果列於表1。

[表1]

由表1可知，在樹脂組成物含有上述式(1)所示馬來醯亞胺化合物、前述改質聚伸苯醚化合物與作為交聯劑之烯丙基化合物時(實施例1~6)，玻璃轉移溫度高，且其硬化物之吸水率低，以及即便吸水後，仍可充分抑制由吸水造成之相對介電常數及介電正切上升。相對地，在含有上述式(1)所示馬來醯亞胺化合物以外之馬來醯亞胺化合物時(比較例1~3)，相溶性會降低，而無法製得適宜之清漆。而即使可製得清漆(比較例1)，但其硬化物之吸水率仍高，並且吸水後之相對介電常數及介電正切之上升的降低大。又，在不含有前述改質聚伸苯醚時(比較例4)，其硬化物之吸水率高，並且吸水後之相對介電常數及介電正切之上升大。又，在不含有馬來醯亞胺時(比較例5)，玻璃轉移溫度低。

又，在不僅含有烯丙基化合物還含有二甲基丙烯酸酯化合物作為交聯劑時(實施例1及實施例6)，相較於僅含有烯丙基化合物作為交聯劑之情況(實施例2)，雖交聯劑之總量相同，但玻璃轉移溫度較高。由此可知交聯劑宜不只使用烯丙基化合物，還宜併用烯丙基化合物與二甲基丙烯酸酯化合物。並且，在不僅含有烯丙基化合物還含有二甲基丙烯酸酯化合物作為交聯劑之情況下，與併用TAIC與DABPA作為前述烯丙基化合物時(實施例1)相比，僅使用TAIC時(實施例6)更能在於40℃下保管樹脂組成物時，抑制樹脂組成物之樹脂流動性降低。由此可知烯丙基化合物宜使TAIC之含量相對於DABPA較多，且僅使用TAIC更佳。

本申請案係以已於2017年12月28日提申之日本專利申請案特願2017-253159為基礎，且本申請案包含其內容。

為了闡述本發明，在上述藉由實施形態適當且充分說明了本發明，惟應知悉，只要是熟知此項技藝之人士即可輕易地變更及/或改良上述實施形態。因此，熟知此項技藝之人士實施之變更形態或改良形態，只要未脫離申請專利範圍所載請求項的權利範圍，即可解釋為該請求項之權利範圍涵括該變更形態或該改良形態。

產業上之可利用性
根據本發明，可提供一種樹脂組成物，該樹脂組成物可適宜製得玻璃轉移溫度高、吸水率低、以及即便吸水後由吸水造成之介電常數及介電正切上升已充分抑制的硬化物。又，根據本發明，可提供一種可使用前述樹脂組成物製得之預浸體、附樹脂之膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板。

1‧‧‧預浸體

2‧‧‧樹脂組成物

3‧‧‧纖維質基材

11‧‧‧覆金屬積層板

12‧‧‧絕緣層

13‧‧‧金屬箔

14‧‧‧配線

21‧‧‧配線板

31‧‧‧附樹脂之金屬箔

32、42‧‧‧樹脂層

41‧‧‧附樹脂之膜

43‧‧‧支持膜

圖1係顯示本發明實施形態之預浸體之一例的概略截面圖。

圖2係顯示本發明實施形態之覆金屬積層板之一例的概略截面圖。

圖3係顯示本發明實施形態之配線板之一例的概略截面圖。

圖4係顯示本發明實施形態之附樹脂之金屬箔之一例的概略截面圖。

圖5係顯示本發明實施形態之附樹脂之膜之一例的概略截面圖。

Claims

一種樹脂組成物，含有：下述式(1)所示馬來醯亞胺化合物、經具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基進行末端改質之改質聚伸苯醚化合物、及含烯丙基化合物之交聯劑； [化學式1] (式(1)中，s表示1~5，R_A 、R_B 、R_C 及R_D 分別獨立表示氫原子、碳數1~5的烷基或苯基)。
如請求項1之樹脂組成物，其中前述交聯劑更包含以下中之至少一者：於分子中具有2個以上丙烯醯基的多官能丙烯酸酯化合物及於分子中具有2個以上甲基丙烯醯基的多官能甲基丙烯酸酯化合物。
如請求項2之樹脂組成物，其中前述多官能甲基丙烯酸酯化合物包含二甲基丙烯酸酯化合物。
如請求項1之樹脂組成物，其中前述烯丙基化合物包含三聚異氰酸三烯丙酯及二烯丙基雙酚中之至少一者。
如請求項1之樹脂組成物，其中相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述改質聚伸苯醚化合物與前述交聯劑之合計質量100質量份，前述馬來醯亞胺化合物之含量為10~60質量份。
如請求項1之樹脂組成物，其中相對於前述馬來醯亞胺化合物、前述改質聚伸苯醚化合物與前述交聯劑之合計質量100質量份，前述改質聚伸苯醚化合物之含量為10~75質量份。
如請求項1之樹脂組成物，其更含有經以矽烷耦合劑預先處理過之無機充填材。
一種預浸體，具備：如請求項1之樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物、與纖維質基材。
一種附樹脂之膜，具備：包含如請求項1之樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物的樹脂層、與支持膜。
一種附樹脂之金屬箔，具備：包含如請求項1之樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物的樹脂層、與金屬箔。
一種覆金屬積層板，具備：包含如請求項1之樹脂組成物之硬化物或如請求項8之預浸體之硬化物的絕緣層、與金屬箔。
一種配線板，具備：包含如請求項1之樹脂組成物之硬化物或如請求項8之預浸體之硬化物的絕緣層、與配線。