JP2020129606A - ガス供給部材、プラズマ処理装置、及びコーティング膜の形成方法 - Google Patents

ガス供給部材、プラズマ処理装置、及びコーティング膜の形成方法 Download PDF

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Abstract

【課題】プラズマに対する保護性を向上させること。【解決手段】実施形態のガス供給部材31は、上流側から下流側へとガスを流通可能なガス流路32、ガス流路32の下流側にガス流路32の延在方向と交わる向きに配置された主面34、及び、ガス流路32と主面34とを接続する吐出口33、を有する母材35と、イットリア、オキシフッ化イットリウム、フッ化イットリウム、アルミナ、及び窒化アルミニウムの少なくとも1種を含有し、母材35の主面34および吐出口33の表面を覆う膜30と、を備え、膜30は、膜30の表面が主面34の法線に対して45°以上75°以下で法線が交わる面方位部分を有することなく、主面34および吐出口33の表面を覆っている。【選択図】図2

Description

本発明の実施形態は、ガス供給部材、プラズマ処理装置、及びコーティング膜の形成方法に関する。
基板を処理するプラズマ処理装置では、プラズマ化するガスを供給するガス供給部材が使用される。ガス供給部材のプラズマによる消耗を抑制するため、ガス供給部材の母材の表面を例えばイットリア膜等のコーティング膜で覆って保護する場合がある。コーティング膜においては保護性の向上が望まれている。
特開2012−060101号公報
一つの実施形態は、プラズマに対する保護性を向上させることができるガス供給部材、プラズマ処理装置、及びコーティング膜の形成方法を提供することを目的とする。
実施形態のガス供給部材は、上流側から下流側へとガスを流通可能なガス流路、前記ガス流路の下流側に前記ガス流路の延在方向と交わる向きに配置された主面、及び、前記ガス流路と前記主面とを接続する吐出口、を有する母材と、イットリア、オキシフッ化イットリウム、フッ化イットリウム、アルミナ、及び窒化アルミニウムの少なくとも1種を含有し、前記母材の前記主面および前記吐出口の表面を覆う膜と、を備え、前記膜は、前記膜の表面が前記主面の法線に対して45°以上75°以下で法線が交わる面方位部分を有することなく、前記主面および前記吐出口の表面を覆っている。
図1は、実施形態にかかるプラズマ処理装置の構成の一例を模式的に示す断面図である。 図2は、実施形態にかかるシャワーヘッドの吐出口付近を拡大して示す断面図である。 図3は、実施形態にかかるイットリア膜の形成処理の手順の一例を示すフロー図である。 図4は、イオン入射角とスパッタリングイールドとの関係を示すグラフである。 図5は、実施形態の変形例にかかるシャワーヘッドの吐出口付近を拡大して示す断面図である。
以下に、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の実施形態により、本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。
(プラズマ処理装置の構成例)
図1は、実施形態にかかるプラズマ処理装置1の構成の一例を模式的に示す断面図である。プラズマ処理装置1は、例えば基板としてのウェハ100をプラズマエッチング処理するRIE(Reactive Ion Etching)装置として構成されている。
図1に示すように、プラズマ処理装置1は、気密に構成された、例えばアルミニウム製の処理容器としてのチャンバ11を備える。
チャンバ11の上部付近には、ガス供給口13が設けられている。ガス供給口13には、配管を通じて図示しないガス供給装置が接続され、プラズマ処理時に使用される処理ガスが供給される。
チャンバ11の上部付近であって、ガス供給口13の下方には、上部電極として機能するガス供給部材としてのシャワーヘッド31が設けられている。シャワーヘッド31には、板の厚さ方向を貫通する複数のガス流路32が設けられている。ガス供給口13から供給された処理ガスは、ガス流路32を介してチャンバ11内に導入される。
シャワーヘッド31の下方には、シャワーヘッド31に対向するように基板載置台としてのウェハステージ21が配置されている。ウェハステージ21は、処理対象のウェハ100を水平に支持するとともに、下部電極として機能する。チャンバ11の側面には図示しないウェハ100の搬入出口が設けられており、ウェハ100はこの搬入出口より図示しないアームによってチャンバ11内のウェハステージ21に載置される。
ウェハステージ21は、チャンバ11の中央付近の底壁から鉛直上方に筒状に突出する支持部12上に支持されている。支持部12は、シャワーヘッド31と平行に対向するようにウェハステージ21を支持する。また、支持部12は、シャワーヘッド31から所定の距離を隔てたチャンバ11の中央付近に位置するようにウェハステージ21を支持する。このような構造によって、シャワーヘッド31とウェハステージ21とは、一対の平行平板電極を構成している。
ウェハステージ21には、高周波電力を供給する給電線41が接続されている。給電線41には、ブロッキングコンデンサ42、整合器43および高周波電源44が接続されている。高周波電源44からは、プラズマ処理時に所定の周波数の高周波電力がウェハステージ21に供給される。
ウェハステージ21の外周には、ウェハステージ21の側面および底面の周縁部を覆うようにインシュレータリング15が配置されている。インシュレータリング15で覆われたウェハステージ21の上方の外周には、フォーカスリング16が設けられている。フォーカスリング16は、ウェハ100のエッチング時に、電界がウェハ100の周縁部で鉛直方向(ウェハ面に垂直な方向)に対して偏向しないように電界を調整する。
インシュレータリング15とチャンバ11の側壁との間には、バッフルプレート17が設けられている。バッフルプレート17は、板の厚さ方向を貫通する複数のガス排出孔17eを有する。
バッフルプレート17よりも下部のチャンバ11にはガス排気口14が設けられている。ガス排気口14には、配管を通じて図示しない排気手段である真空ポンプが接続されている。
チャンバ11内のウェハステージ21およびバッフルプレート17と、シャワーヘッド31とで仕切られた領域は、プラズマ処理室61となる。プラズマ処理室61において、チャンバ11、ウェハステージ21、フォーカスリング16、バッフルプレート17、及びシャワーヘッド31のプラズマに曝され得る部位にはコーティングが施されている。つまり、チャンバ11は内壁に、フォーカスリング16及びバッフルプレート17は上面に、それぞれイットリア膜10を備えている。また、ウェハステージ21は上面にイットリア膜20を備えている。また、シャワーヘッド31は、下面にイットリア膜30を備えている。イットリア膜10,20,30は、イットリア(Y)を主成分として含有する膜である。各パーツのプラズマに曝され得る部位にイットリア膜10,20,30のコーティングが施されていることで、各パーツがプラズマによる消耗から保護される。
シャワーヘッド31で仕切られたチャンバ11内の上部の領域は、ガス供給室62となる。ウェハステージ21およびバッフルプレート17で仕切られたチャンバ11内の下部の領域はガス排気室63となる。
ウェハ100のプラズマ処理時には、ウェハステージ21上に処理対象であるウェハ100が載置される。また、ガス排気口14に接続される図示しない真空ポンプでチャンバ11内が真空引きされる。チャンバ11内が所定の圧力に達すると、図示しないガス供給装置からガス供給室62に処理ガスが供給され、シャワーヘッド31のガス流路32を介してプラズマ処理室61に供給される。上部電極であるシャワーヘッド31を接地した状態で、下部電極であるウェハステージ21に高周波電圧を印加して、プラズマ処理室61内にプラズマを生成させる。下部電極側には高周波電圧による自己バイアスにより、プラズマとウェハ100との間に電位勾配が生じ、プラズマ中のイオンがウェハステージ21へと加速されることになり、異方性エッチング処理が行われる。
(シャワーヘッドの構成例)
次に、図2を用いて、実施形態のシャワーヘッド31の構成例について更に詳細に説明する。図2は、実施形態にかかるシャワーヘッド31の吐出口33付近を拡大して示す断面図である。
図2(a)に示すように、ガス供給部材としてのシャワーヘッド31は、母材35と、母材35の一部表面を覆うイットリア膜30と、を備える。
母材35は、例えばアルミニウム等から構成される円板状の部材である。母材35は、ガス流路32と、主面34と、吐出口33とを有する。
ガス流路32は、プラズマ処理装置1のチャンバ11内でプラズマ化される腐食性ガス、酸化ガス、及び希釈ガス等を上流側から下流側へと流通可能に構成される。腐食性ガスとしては、例えばCガス、Cガス、Cガス等がある。酸化ガスとしては、例えばOガス及びCOガス等がある。希釈ガスとしては、例えばArガス、Heガス、Nガス等がある。ガス流路32の上流側は、シャワーヘッド31がチャンバ11内にインストールされた状態で、シャワーヘッド31の上面側、つまり、ガス供給口13およびガス供給室62側である。ガス流路32の下流側は、シャワーヘッド31がチャンバ11内にインストールされた状態で、シャワーヘッド31の下面側、つまり、プラズマ処理室61側である。
ガス流路32の母材35表面は、例えば酸化アルミニウム(Al)膜36で覆われている。
主面34は、ガス流路32の下流側に配置される。つまり、主面34は、シャワーヘッド31がチャンバ11内にインストールされた状態で、ウェハステージ21に対向するシャワーヘッド31の下面である。主面34は、ガス流路32の延在方向と直交する向きを含む、ガス流路32の延在方向と交わる向きに延在している。
吐出口33は、互いに交わる向きに配置されるガス流路32と主面34とを接続する部分である。吐出口33の表面は、例えば主面34からガス流路32へと至る曲面状となっている。換言すれば、吐出口33は、ガス流路32と主面34とが交差する角部が削られた曲率を有する部分である。
吐出口33が曲面状となっていることにより、吐出口33は、主面34の法線に対して0°以上90°以下で法線が交わる複数の面方位部分を連続的に有する。主面34の法線に対して吐出口33の表面の任意の面方位部分の法線が交わる角度とは、吐出口33の曲面状の表面の任意の方位を有する点(部分)における接線の法線と、主面34の法線とがなす角度である。その様子を図2(b)(c)に示す。
図2(b)に示すように、吐出口33の表面の或る面方位部分P75の接線T75の法線N75と、主面34の法線N34とがなす角度は75°である。より具体的には、面方位部分P75は主面34の法線に対して75°で法線が交わる面方位を有する各点(部分)に沿った輪郭である。
図2(c)に示すように、吐出口33の表面の他の面方位部分P45の接線T45の法線N45と、主面34の法線N34とがなす角度は45°である。より具体的には、面方位部分P45は主面34の法線に対して45°で法線が交わる面方位を有する各点(部分)に沿った輪郭である。
図2(a)に示すように、吐出口33の面方位部分P45〜面方位部分P75の範囲内にある曲面を保護対象面Pprtと呼ぶことにする。保護対象面Pprtは、例えば円筒形状の吐出口33の全周に存在するリング状の面である。
イットリア膜30は、母材35の主面34および吐出口33の表面を覆っている。ただし、イットリア膜30が、ガス流路32の一部、より具体的には、ガス流路32を覆う酸化アルミニウム膜36の一部をも覆っていてもよい。
イットリア膜30は、主面34上では例えば250μm以上300μm未満の略均一な膜厚を有する。イットリア膜30の膜厚を例えば250μm以上とすることで、シャワーヘッド31において充分なプラズマ耐性を得ることができる。イットリア膜30の膜厚を例えば300μm未満とすることで、イットリア膜30の影響でプラズマ中の電界が変化してウェハ100の処理特性に影響を与えてしまうことを抑制できる。
イットリア膜30が主面34上で略均一な膜厚を有することにより、イットリア膜30は、主面34と略平行な方向を含む、主面34に沿った方向に延在する第1の面S1を有する。イットリア膜30の第1の面S1は吐出口33上にまで延伸しており、吐出口33がガス流路32側へと湾曲していくのに伴い、イットリア膜30の膜厚も増大していく。なお、吐出口33上のイットリア膜30の膜厚は、例えば吐出口33の曲面に対する接線の法線方向の厚さと定義することができる。
イットリア膜30は、吐出口33のガス流路32との接続部分近傍では、ガス流路32の表面を覆う酸化アルミニウム膜36と略同一の膜厚を有する。これにより、イットリア膜30は、ガス流路32の延在方向と略平行な方向を含む、ガス流路32の延在方向に沿った方向に延在する第2の面S2を有する。イットリア膜30の第2の面S2は吐出口33上の所定位置まで延伸しており、吐出口33が主面34側へと湾曲していくのに伴い、イットリア膜30の膜厚も増大していく。
イットリア膜30の第1の面S1と第2の面S2とはそれぞれ吐出口33上を延びていき、例えば吐出口33の保護対象面Pprtの所定位置上で交わる。これにより、イットリア膜30は、第1の面S1と第2の面S2とが交わって形成される頂角Vを、吐出口33の保護対象面Pprt上に有する。頂角Vは、例えば円筒形状の吐出口33の全周にリング状に存在する。頂角Vの角度は、例えば主面34とガス流路32の延在方向とが交わる角度と略等しい。イットリア膜30の膜厚は保護対象面Pprt上の頂角Vで最大となる。
図2(a)の例では、イットリア膜30の第1の面S1と第2の面S2とは、例えば吐出口33の表面の面方位部分P45上で交わる。これにより、イットリア膜30は、略直角な頂角Vを例えば吐出口33の表面の面方位部分P45上に有する。頂角Vでのイットリア膜30の膜厚THv、つまり、面方位部分P45の法線方向での膜厚は、例えば500μm程度で最大となる。また、主面34の法線方向に測った頂角Vでのイットリア膜30の膜厚THnは、例えば800μm以上1200μm以下である。
このように、吐出口33上のイットリア膜30は、吐出口33の表面の形状とは異なる形状を有する。これにより、イットリア膜30は、イットリア膜30の表面が主面34の法線に対して45°以上75°以下で法線が交わる面方位部分を有することなく、主面34および吐出口33の表面を覆う。
(イットリア膜の形成処理の例)
次に、図3を用いて、シャワーヘッド31が備えるイットリア膜30の形成処理の例について説明する。図3は、実施形態にかかるイットリア膜30の形成処理の手順の一例を示すフロー図である。
まず、シャワーヘッド31の母材35を用意する。母材35は、以下のように形成することができる。円板上のアルミニウム材等に、アルミニウム材を板厚方向に貫通するガス流路32を形成する。アルミニウム材の主面34とガス流路32とが交わる角部を曲面加工して吐出口33を形成する。アルミニウム材の主面34、吐出口33の表面、ガス流路32の内面等に、陽極酸化等により酸化アルミニウム膜36を形成する。主面34および吐出口33の酸化アルミニウム膜36を除去する。イットリア膜30が形成される主面34および吐出口33の酸化アルミニウム膜36を除去することで、イットリア膜30の母材35に対する密着性が向上する。
図3(a)に示すように、上記のとおり用意した母材35に対し、主に吐出口33を目標として大気圧にてイットリアのプラズマ溶射を行う。このとき、例えば吐出口33の表面の面方位部分P45に対して垂直になるようプラズマ溶射ガンを傾斜させ、目標膜厚を例えば30μm以上300μm以下として傾斜溶射を行うことで、主面34上よりも吐出口33上に優先的にイットリアがコーティングされる。これにより、吐出口33の表面上の膜厚が主面34上の膜厚より厚い第1のイットリア膜30aが形成される。
図3(b)に示すように、第1のイットリア膜30aが形成された母材35に対し、主に主面34を目標として大気圧にてイットリアのプラズマ溶射を行う。このとき、主面34に対して垂直になるようプラズマ溶射ガンを向け、目標膜厚を例えば800μm以上1800μm以下として垂直溶射を行うことで、吐出口33上よりも主面34上に優先的にイットリアがコーティングされる。これにより、主面34上の膜厚が吐出口33の表面上の膜厚より厚い第2のイットリア膜30bが、第1のイットリア膜30a上に形成される。
図3(c)に示すように、主面34上の目標下限膜厚を例えば250μm程度としてイットリア膜30a,30bを主面34側から研磨する。これにより、主面34側の表面が主面34に沿う方向に延在して形成されたイットリア膜30が得られる。イットリア膜30は、例えばイットリア膜30a,30bにより構成されるが、第2のイットリア膜30bが研磨されて完全に無くなっていてもよい。また、イットリア膜30中にイットリア膜30a,30bが混在する場合において、イットリア膜30a,30bの界面は存在してもしなくてもよい。イットリア膜30a,30bの界面が存在する場合であっても、観測されないこともある。
プラズマ溶射では、プラズマ溶射ガンに垂直に対向する面が優先的にコーティングされる。実施形態のシャワーヘッド31においては、吐出口33上での膜厚が厚くなるよう、図3(a)の処理を行って第1のイットリア膜30aを形成する。しかし、図3(a)の処理では主面34上において第1のイットリア膜30aの膜厚が充分に得られない。そこで、図3(b)の処理を更に行うことで、主面34上においても充分な膜厚を有するイットリア膜30が形成される。
(スパッタリングイールド)
プラズマ処理装置においては、プラズマ処理ガスとしてCF系の腐食性ガスが用いられることがある。このような腐食性ガスのプラズマからチャンバ内のパーツを保護し、パーツ寿命を延長するため、チャンバ内パーツにはイットリア等の保護膜がコーティングされる場合がある。
曲面状の吐出口を有するシャワーヘッドの母材に、吐出口の曲面に沿うようイットリア膜を形成した場合、吐出口上のイットリア膜が主面上のイットリア膜よりも速く消耗し、一部の部位でイットリア膜が消失して母材が露出してしまうことがある。プラズマ処理装置内でのイットリア膜の消耗は、イットリア膜へのプラズマアタック、換言すれば、プラズマ中のイオンによるイットリア膜のスパッタリング現象に基づいて発生することが知られている。このとき、吐出口上の各部位においては、それぞれスパッタリング成分がイットリア膜表面に引き込まれる角度に依存した速さでイットリア膜が消耗する。
図4は、イオン入射角とスパッタリングイールドとの関係を示すグラフである。図4のグラフの横軸は酸化膜部材に対するイオン入射角θ(°)であり、縦軸は酸化膜部材におけるスパッタリングイールドである。Arイオン、CFイオン、CF イオン、及びCF イオンのいずれにおいても、酸化膜部材に対するイオン入射角θが45°以上75°以下の範囲で、スパッタリングイールドが高まっている。イオン入射角θが0°と60°とで比較すると、60°では0°の2倍のスパッタリングイールドである。
上述のように、プラズマ処理装置では、プラズマとウェハとの電位勾配により、プラズマ中のイオンは主にウェハステージ側へと到達する。しかしながら、一部のイオンはシャワーヘッド側へも向かう。このときのイオン入射角が、シャワーヘッド主面の法線方向であるとすると、吐出口表面上で特にイットリア膜の消耗する部位は、吐出口の曲面に沿うイットリア膜の表面中、シャワーヘッド主面の法線に対して45°以上75°以下で法線が交わる面方位部分であると考えられる。
実施形態のシャワーヘッド31によれば、イットリア膜30は、イットリア膜30の表面が主面34の法線に対して45°以上75°以下で法線が交わる面方位部分を有することなく、主面34および吐出口33の表面を覆っている。これにより、吐出口33において面方位部分P45〜面方位部分P75の範囲内にある保護対象面Pprt上のイットリア膜30の消耗を抑制し、プラズマに対する保護性を向上させることができる。よって、シャワーヘッド31の母材35の腐食が抑制され、シャワーヘッド31の寿命が延長される。
実施形態のシャワーヘッド31によれば、イットリア膜30は、吐出口33において面方位部分P45〜面方位部分P75の範囲内にある保護対象面Pprt上、例えば吐出口33の表面の主面34の法線に対して45°で法線が交わる面方位部分P45上に頂角Vを有し、この面方位部分P45上での膜厚が最大となる。これにより、イオンスパッタリングによる消耗の激しい吐出口33の保護対象面Pprtをより確実に保護することができる。
実施形態のシャワーヘッド31によれば、イットリア膜30は、図3(a)の第1のイットリア膜30aを形成する処理と、図3(b)の第2のイットリア膜30bを形成する処理とにより形成される。イットリア膜30a,30bを組み合わせてイットリア膜30を形成することで、吐出口33の保護対象面Pprt上のイットリア膜30の膜厚を他の部位より厚くすることができる。
実施形態のシャワーヘッド31によれば、母材35の吐出口33は、保護対象面Pprtを含む曲面状に構成される。このような吐出口33により、主面34とガス流路32とが角部を有する場合より、イットリア膜30の応力が緩和され、イットリア膜30にクラックが生じてしまうことを抑制できる。
(変形例)
次に、図5を用いて、実施形態の変形例のシャワーヘッド131について説明する。図5は、実施形態の変形例にかかるシャワーヘッド131の吐出口133付近を拡大して示す断面図である。変形例のシャワーヘッド131は、吐出口133の形状が実施形態のシャワーヘッド31とは異なる。
図5に示すように、変形例のシャワーヘッド131は、母材135と母材135の一部を覆うイットリア膜130とを備える。
母材135は、酸化アルミニウム膜136で内壁が覆われたガス流路132と、ガス流路132の延在方向と交わる向きに配置された主面134と、ガス流路132と主面134とを接続する平面状の吐出口133と、を有する。つまり、吐出口133は、ガス流路132と主面134とが交わって形成される角部が面取りされた部分である。
吐出口133の平面は主面134に対して傾斜しており、その傾斜角、つまり、吐出口133の平面の法線と主面34の法線との交わる角度は、例えば45°以上75°以下の範囲内にある。つまり、変形例のシャワーヘッド131においては、吐出口133はその表面全体に、主面134の法線に対して45°以上75°以下で法線が交わる面方位部分を有する。また、変形例のシャワーヘッド131においては、吐出口133の表面全体が保護対象面Pprtcとなっている。
イットリア膜130は、主面134に沿う方向に延在する第1の面S11と、ガス流路132の延在方向に沿う方向に延在する第2の面S12と、これらの面S11,S12が交わって形成される頂角Vcと、を有する。イットリア膜130の膜厚は保護対象面Pprtc上の頂角Vcで最大となる。
変形例のシャワーヘッド131において、イットリア膜130は上述の実施形態と同様の処理により形成される。つまり、所定の角度で傾斜する吐出口133に対して垂直となるよう、プラズマ溶射ガンを傾斜させることで、吐出口133上にイットリアを厚くコーティングすることができる。
変形例のシャワーヘッド131においても、イットリア膜130は、イットリア膜130の表面が主面134の法線に対して45°以上75°以下で法線が交わる面方位部分を有することなく、主面134および吐出口133の表面を覆う。これにより、プラズマに対する保護性を向上させることができる。
変形例のシャワーヘッド131においても、吐出口133によって主面134とガス流路132とが緩やかな角度(鈍角)で接続されることにより、イットリア膜130にクラック等が生じるのを抑制することができる。
(その他の変形例)
上述の実施形態等では、イットリア膜30,130をプラズマ溶射により形成するものとしたがこれに限られない。イットリア膜は、例えばCVD(Chemical Vapor Deposition)、エアロゾルデポジション(Aerosol Deposition)、コールドスプレイ、ガスデポジション、静電微粒子衝撃コーティング、衝撃焼結等の他の手法によっても形成することができる。
上述の実施形態等では、シャワーヘッド31,131のコーティング膜をイットリア膜30,130としたがこれに限られない。シャワーヘッドのコーティング膜は、イットリア膜の他に、例えばオキシフッ化イットリウム(YOF,Y)膜、フッ化イットリウム(YF)膜、アルミナ(酸化アルミニウム)膜、窒化アルミニウム(AlN)膜等であってもよい。これらの少なくとも1種を含有するコーティング膜を上述の実施形態等におけるイットリア膜30,130と同様の形状とすることで、上述の実施形態等と同様の効果を奏する。
上述の実施形態等では、シャワーヘッド31,131は、RIE装置として構成されたプラズマ処理装置1に搭載されることとしたがこれに限られない。プラズマ処理装置は、CDE(Chemical Dry Etching)装置、CVD装置、アッシング装置等のエッチング以外のプラズマ処理を行う装置であってもよい。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…プラズマ処理装置、30,130…イットリア膜、31,131…シャワーヘッド、32,132…ガス流路、33,133…吐出口、34,134…主面、35、135…母材、36,136…酸化アルミニウム膜、P45,P75…面方位部分、Pprt,Pprtc…保護対象面、S1,S11…第1の面、S2,S12…第2の面、V,Vc…頂角。

Claims (5)

  1. 上流側から下流側へとガスを流通可能なガス流路、
    前記ガス流路の下流側に前記ガス流路の延在方向と交わる向きに配置された主面、及び、
    前記ガス流路と前記主面とを接続する吐出口、を有する母材と、
    イットリア、オキシフッ化イットリウム、フッ化イットリウム、アルミナ、及び窒化アルミニウムの少なくとも1種を含有し、前記母材の前記主面および前記吐出口の表面を覆う膜と、を備え、
    前記膜は、
    前記膜の表面が前記主面の法線に対して45°以上75°以下で法線が交わる面方位部分を有することなく、前記主面および前記吐出口の表面を覆っている、
    ガス供給部材。
  2. 上流側から下流側へとガスを流通可能なガス流路、
    前記ガス流路の下流側に前記ガス流路の延在方向と交わる向きに配置された主面、及び、
    前記ガス流路と前記主面とを接続する吐出口、を有する母材と、
    イットリア、オキシフッ化イットリウム、フッ化イットリウム、アルミナ、及び窒化アルミニウムの少なくとも1種を含有し、前記母材の前記主面および前記吐出口の表面を覆う膜と、を備え、
    前記吐出口の表面は、
    前記主面の法線に対して45°以上75°以下で法線が交わる面方位部分を有し、
    前記膜の膜厚は、
    前記吐出口の表面の前記主面の法線に対して45°以上75°以下で法線が交わる面方位部分のうちの少なくとも1つの部分上で最大となる、
    ガス供給部材。
  3. 前記吐出口は、
    前記主面から前記ガス流路へと至る曲面状または平面状の表面を有し、
    前記吐出口の表面を覆う前記膜は、
    前記主面に沿う方向に延在する第1の面と、
    前記ガス流路の延在方向に沿う方向に延在する第2の面と、
    前記第1の面と前記第2の面とが交わって形成される頂角と、を有する、
    請求項1または請求項2に記載のガス供給部材。
  4. 基板を処理する処理容器と、
    前記処理容器内に電力を供給してプラズマを生成する電源と、
    前記基板が載置される基板載置台と、
    前記基板載置台に対向して配置される、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のガス供給部材と、を備える、
    プラズマ処理装置。
  5. ガスを流通可能なガス流路と、
    前記ガス流路の延在方向と交わる向きに配置された主面と、
    前記ガス流路と前記主面とを接続する吐出口と、を有する母材に対し、
    イットリア、オキシフッ化イットリウム、フッ化イットリウム、アルミナ、及び窒化アルミニウムの少なくとも1種を含有し、前記母材の前記主面および前記吐出口の表面を覆う膜を形成するコーティング膜の形成方法であって、
    イットリア、オキシフッ化イットリウム、フッ化イットリウム、アルミナ、及び窒化アルミニウムの少なくとも1種を含有し、前記吐出口の表面上の膜厚が前記主面上の膜厚より厚い第1の膜を形成し、
    イットリア、オキシフッ化イットリウム、フッ化イットリウム、アルミナ、及び窒化アルミニウムの少なくとも1種を含有し、前記主面上の膜厚が前記吐出口の表面上の膜厚より厚い第2の膜を前記第1の膜上に形成し、
    前記主面側の膜の表面が前記主面に沿う方向に延在して形成されるように、前記第1の膜および前記第2の膜を前記主面側から研磨する、
    コーティング膜の形成方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022108332A1 (en) * 2020-11-18 2022-05-27 Point Engineering Co., Ltd. Gas supplier and substrate deposition apparatus having same
KR20220145264A (ko) * 2021-04-21 2022-10-28 토토 가부시키가이샤 반도체 제조 장치용 부재 및 반도체 제조 장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7159074B2 (ja) * 2019-02-08 2022-10-24 キオクシア株式会社 ガス供給部材、プラズマ処理装置、及びコーティング膜の形成方法
KR20210150978A (ko) * 2020-06-03 2021-12-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 샤워 플레이트, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN114256039B (zh) * 2021-12-21 2024-02-09 苏州众芯联电子材料有限公司 一种干刻下部电极的制作工艺

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08227874A (ja) * 1995-02-21 1996-09-03 Mitsubishi Electric Corp 真空処理装置および真空処理方法
JPH0910577A (ja) * 1995-06-26 1997-01-14 Ulvac Japan Ltd 真空装置用構造材料および真空装置用構造部材
JP2000058510A (ja) * 1998-07-31 2000-02-25 Hitachi Chem Co Ltd プラズマエッチング電極板
JP2003166043A (ja) * 2001-12-03 2003-06-13 Toshiba Ceramics Co Ltd 耐プラズマ性部材の製造方法
KR20060115926A (ko) * 1998-07-13 2006-11-10 에이케이티 가부시키가이샤 표면 처리된 샤워헤드를 구비하는 기판 처리 장치 및 기판처리 장치의 세정 방법
US20110076401A1 (en) * 2009-09-25 2011-03-31 Hermes-Epitek Corporation Method of Making Showerhead for Semiconductor Processing Apparatus
JP2012060101A (ja) * 2010-08-12 2012-03-22 Toshiba Corp ガス供給部材、プラズマ処理装置およびイットリア含有膜の形成方法
JP2012238656A (ja) * 2011-05-10 2012-12-06 Tokyo Electron Ltd プラズマ生成用電極およびプラズマ処理装置
JP2014157944A (ja) * 2013-02-15 2014-08-28 Toshiba Corp ガス供給部材及びプラズマ処理装置
JP2018107313A (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 東京エレクトロン株式会社 ガス供給装置、プラズマ処理装置及びガス供給装置の製造方法
JP2018131664A (ja) * 2017-02-16 2018-08-23 三菱マテリアル株式会社 プラズマ処理装置用電極板およびプラズマ処理装置用電極板の再生方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006186306A (ja) 2004-09-30 2006-07-13 Toshiba Ceramics Co Ltd ガス拡散プレートおよびその製造方法
JP5389282B2 (ja) 2010-08-12 2014-01-15 株式会社東芝 ガス供給部材、プラズマ処理装置およびイットリア含有膜の形成方法
JP2012057251A (ja) * 2010-08-13 2012-03-22 Toshiba Corp 保護膜とその形成方法、並びに半導体製造装置およびプラズマ処理装置
JP5912747B2 (ja) 2011-03-31 2016-04-27 東京エレクトロン株式会社 ガス吐出機能付電極およびプラズマ処理装置
US9082593B2 (en) 2011-03-31 2015-07-14 Tokyo Electron Limited Electrode having gas discharge function and plasma processing apparatus
JP6714978B2 (ja) * 2014-07-10 2020-07-01 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置用の部品、プラズマ処理装置、及びプラズマ処理装置用の部品の製造方法
JP6670625B2 (ja) 2015-07-10 2020-03-25 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びシャワーヘッド
JP2017152437A (ja) 2016-02-22 2017-08-31 東芝メモリ株式会社 プラズマ処理装置および半導体装置の製造方法
US10755900B2 (en) * 2017-05-10 2020-08-25 Applied Materials, Inc. Multi-layer plasma erosion protection for chamber components
JP7162047B2 (ja) * 2017-07-14 2022-10-27 インフィコン・ホールディング・アーゲー 構成要素の表面から保護層を制御下で除去するための方法
KR102016615B1 (ko) * 2017-09-14 2019-08-30 (주)코미코 내플라즈마 특성이 향상된 플라즈마 에칭 장치용 부재 및 그 제조 방법
CN111557040A (zh) * 2017-12-04 2020-08-18 应用材料公司 部分阳极化的喷头
JP7159074B2 (ja) * 2019-02-08 2022-10-24 キオクシア株式会社 ガス供給部材、プラズマ処理装置、及びコーティング膜の形成方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08227874A (ja) * 1995-02-21 1996-09-03 Mitsubishi Electric Corp 真空処理装置および真空処理方法
JPH0910577A (ja) * 1995-06-26 1997-01-14 Ulvac Japan Ltd 真空装置用構造材料および真空装置用構造部材
KR20060115926A (ko) * 1998-07-13 2006-11-10 에이케이티 가부시키가이샤 표면 처리된 샤워헤드를 구비하는 기판 처리 장치 및 기판처리 장치의 세정 방법
JP2000058510A (ja) * 1998-07-31 2000-02-25 Hitachi Chem Co Ltd プラズマエッチング電極板
JP2003166043A (ja) * 2001-12-03 2003-06-13 Toshiba Ceramics Co Ltd 耐プラズマ性部材の製造方法
US20110076401A1 (en) * 2009-09-25 2011-03-31 Hermes-Epitek Corporation Method of Making Showerhead for Semiconductor Processing Apparatus
JP2012060101A (ja) * 2010-08-12 2012-03-22 Toshiba Corp ガス供給部材、プラズマ処理装置およびイットリア含有膜の形成方法
JP2012238656A (ja) * 2011-05-10 2012-12-06 Tokyo Electron Ltd プラズマ生成用電極およびプラズマ処理装置
JP2014157944A (ja) * 2013-02-15 2014-08-28 Toshiba Corp ガス供給部材及びプラズマ処理装置
JP2018107313A (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 東京エレクトロン株式会社 ガス供給装置、プラズマ処理装置及びガス供給装置の製造方法
JP2018131664A (ja) * 2017-02-16 2018-08-23 三菱マテリアル株式会社 プラズマ処理装置用電極板およびプラズマ処理装置用電極板の再生方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022108332A1 (en) * 2020-11-18 2022-05-27 Point Engineering Co., Ltd. Gas supplier and substrate deposition apparatus having same
KR20220145264A (ko) * 2021-04-21 2022-10-28 토토 가부시키가이샤 반도체 제조 장치용 부재 및 반도체 제조 장치
KR102612460B1 (ko) 2021-04-21 2023-12-12 토토 가부시키가이샤 반도체 제조 장치용 부재 및 반도체 제조 장치

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