JP2020114029A

JP2020114029A - 振動板用フィルム及びスピーカの振動板

Info

Publication number: JP2020114029A
Application number: JP2020073895A
Authority: JP
Inventors: 貴司権田; Takashi Gonda; 田中　清文; Kiyofumi Tanaka; 清文田中; 鈴木　和宏; Kazuhiro Suzuki; 和宏鈴木
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2020-04-17
Filing date: 2020-04-17
Publication date: 2020-07-27

Abstract

【課題】振動板の音質の均一性を向上させることのできる振動板用フィルム及びスピーカの振動板を提供する。【解決手段】ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料からなるスピーカの振動板２用フィルムであり、フィルム５の引張弾性率を２３００〜４０００Ｎ／ｍｍ２とするとともに、フィルム５の押出方向の引張弾性率／フィルム５の押出方向と直交する幅方向の引張弾性率を０．８０〜１．５０の範囲とし、フィルム５の２０℃における損失正接を０．００５以上、フィルム５の２０℃における押出方向の損失正接／フィルム５の２０℃における押出方向と直交する幅方向の損失正接を０．５０〜１．５０の範囲とする。振動板のフィルム５の押出方向と幅方向の引張弾性率の比、押出方向と幅方向の損失正接の比を調整するので、音質特性にバラツキの小さい振動板２を得ることができる。【選択図】図１

Description

本発明は、音質特性に優れる振動板用フィルム及びスピーカの振動板に関するものである。

携帯電話、携帯ゲーム機器、スマートフォン等からなる携帯機器には、マイクロスピーカと呼ばれる小型のスピーカが内蔵されている。このマイクロスピーカと呼ばれるスピーカの音波を発生させる振動板は、一般的には、（１）金属箔、（２）天然樹脂製の紙、織布、不織布、（３）合成樹脂製のフィルムにより形成されており、音質を左右する重要な部品である。

振動板が（３）合成樹脂製のフィルムの場合、これまでにポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂等からなるフィルムが用いられている（特許文献１、２参照）。

ところで、近年のスピーカは、益々の高機能化や高性能化が図られている。したがって、スピーカの振動板に対する要求特性も益々厳しくなって来ている。この振動板に求められる要求特性としては、軽量（密度あるいは比重が小さい）であること、適度な剛性（ヤング率、弾性率）を有すること、厚さ精度に優れること、損失正接（内部損失とも、ｔａｎδともいう）が大きく、耐久性に優れること等があげられる。また、剛性の押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）の比が小さいこと、損失正接の押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）の比が小さいこと、耐熱性、耐湿性、耐水性、成形性（プレス成形、真空成形、圧空成形等）に優れることもあげられる。

特開昭６０‐１３９０９８号公報特開昭６４‐０６７０９９号公報特開昭５８‐２２２６９９号公報国際公開ＷＯ２０１２／１３７６９号公報

しかしながら、スピーカの振動板が（１）の金属箔の場合、耐熱性や耐水性等に優れるものの、密度や剛性が大きいので、最低共振周波数（ｆ０）が高く、低音の再生特性が不十分となる。加えて、振動板にとって、重要な損失正接（内部損失とも、ｔａｎδともいう）が小さいので、振動板が共振して音響特性が乱れ、高性能が期待できず、音質に問題が発生する。

また、スピーカの振動板が（２）の天然樹脂製の紙、織布、不織布の場合、密度が小さく、軽量ではあるものの、剛性が小さいので、高周波領域の再生に問題が生じ、しかも、重要な損失正接も小さいので、やはり音質に問題が生じる。さらに、十分な耐湿性、耐水性、耐熱性を得ることが困難となり、スピーカの製造工程も煩雑化する。

これに対し、スピーカの振動板が（３）の合成樹脂製のフィルムの場合、合成樹脂の材質の変更により、損失正接の選択等が可能になるので、問題が少なく、しかも、振動板の薄型化、軽量化、量産化に適するので、小型軽量の携帯機器の内蔵には最適である。これらの点に鑑み、近年の携帯機器に内蔵されるスピーカには、合成樹脂製のフィルムの振動板が利用されている。

ところで、最近は、携帯機器の高機能化に伴うライフスタイルの変化により、時間や場所を問わず、携帯機器でテレビ番組や音楽、ゲーム等を楽しみたいという利用者が少なくない。具体的には、通勤時の公共交通車内、温度変化の激しい旅行先の海水浴場やスキー場、騒がしい休暇中の娯楽施設、上下前後左右に揺れるランニング時等にも、携帯機器一台で良質のテレビ番組や音楽、ゲーム等を楽しみ、時間を有効利用して生活を豊かにしたいと願う利用者が少なくない。

係る利用者の要望を満たすためには、スピーカが安定した環境で使用される据え置きの音響機器に内蔵されるのではなく、携帯機器に内蔵されるという特別な事情を考慮し、スピーカの性能を向上させたり、ハイパワー化させる必要がある。具体的には、好ましくない使用環境で携帯機器が長時間利用されたり、外部出力を大きくし、大音量で超時間利用されるのを前提に、スピーカの振動板の耐熱性、耐久性や音響特性をさらに向上させる必要がある。

上記合成樹脂製のフィルムは、耐熱性や耐久性が不十分なため、スピーカ用の振動板として使用した場合、外部出力を大きくすると、ボイスコイルから発生する高温や高振動により、振動板の変形又は破損を招く等の問題が生じる。そこで近年、スピーカの振動板用フィルムとして、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂製のフィルムが提案され、実施されている（特許文献３参照）。このポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムは、連続使用温度が−５０〜２５０℃±（特許文献４参照）で耐熱性に優れ、しかも、耐折強さが高いので、耐久性にも優れている。

しかしながら、ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、結晶性樹脂であるため、フィルムの成形中、押出方向あるいは幅方向のどちらか一方方向に配向させると、（押出方向の引張弾性率）と（幅方向の引張弾性率）、及び（押出方向の損失正接）と（幅方向の損失正接）の比が大きくなり、音質特性の低下を招くという問題が生じる。

本発明は上記に鑑みなされたもので、振動板の音質の均一性を向上させることのできる振動板用フィルム及びスピーカの振動板を提供することを目的としている。

本発明者等は、上記課題を解決すべく、鋭意研究した結果、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムの引張弾性率、〔押出方向の引張弾性率〕と〔幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率〕の比、損失正接、及び〔押出方向の損失正接〕と〔幅方向（押出方向の直角方向）の損失正接〕の比に着目し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明においては上記課題を解決するため、ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料からなるものであって、
フィルムの引張弾性率を２３００〜４０００Ｎ／ｍｍ^２とするとともに、フィルムの押出方向の引張弾性率／フィルムの押出方向と直交する幅方向の引張弾性率を０．８０〜１．５０の範囲とし、フィルムの２０℃における損失正接を０．００５以上、フィルムの２０℃における押出方向の損失正接／フィルムの２０℃における押出方向と直交する幅方向の損失正接を０．５０〜１．５０の範囲とすることを特徴としている。
なお、表面にエラストマーを塗布することができる。

また、本発明においては上記課題を解決するため、シリコーンゴム層の両面に請求項１又は２記載の振動板用フィルムをそれぞれ設けたスピーカの振動板であることを特徴としている。

なお、シリコーンゴム層の両面と振動板用フィルムとの間にプライマー層をそれぞれ介在させることができる。
また、シリコーンゴム層のデュロモータ硬さがＡ１０〜Ａ９０であることが好ましい。

ここで、特許請求の範囲におけるスピーカは、音の波長と同程度の寸法の振動板から、大気中に音を直接放射する直接放射型が主ではあるが、ホーン型でも良い。このスピーカは、主に携帯機器に内蔵されるが、この携帯機器には、少なくとも携帯電話、携帯用音楽機器、携帯ゲーム機器、スマートフォン、タブレットＰＣ、ノートパソコン等が含まれる。

本発明によれば、フィルムの引張弾性率を２３００〜４０００Ｎ／ｍｍ^２とするとともに、フィルムの押出方向の引張弾性率／フィルムの押出方向と直交する幅方向の引張弾性率を０．８０〜１．５０の範囲とし、フィルムの２０℃における損失正接を０．００５以上、フィルムの２０℃における押出方向の損失正接／フィルムの２０℃における押出方向と直交する幅方向の損失正接を０．５０〜１．５０の範囲とするので、音質特性に優れたスピーカを得ることができる。

本発明によれば、フィルムの引張弾性率を２３００〜４０００Ｎ／ｍｍ^２とするとともに、フィルムの押出方向の引張弾性率／フィルムの押出方向と直交する幅方向の引張弾性率を０．８０〜１．５０の範囲とし、フィルムの２０℃における損失正接を０．００５以上、フィルムの２０℃における押出方向の損失正接／フィルムの２０℃における押出方向と直交する幅方向の損失正接を０．５０〜１．５０の範囲とするので、振動板の音質の均一性を向上させることができるという効果がある。

請求項３記載の発明によれば、耐熱性、耐候性、難燃性、音質特性、圧縮特性等に優れるシリコーンゴム層に振動板用フィルムを積層してこれらの特性を併せ持つスピーカの振動板を製造するので、例え携帯機器が好ましくない使用環境で長時間利用され、しかも、スピーカのハイパワー化に伴い、外部出力が増大し、ボイスコイルに発熱及び振動が生じても、振動板の耐久性や音響特性を向上させることができる。

請求項４記載の発明によれば、プライマー層により、シリコーンゴム層とフィルムとを強固に接着することができる。
請求項５記載の発明によれば、シリコーンゴム層のデュロメータ硬さがＡ１０〜Ａ９０の範囲内なので、シリコーンゴム層の圧縮永久歪み特性が悪化したり、振動板の振動伝搬速度が低下して音質に問題が生じるのを防ぐことができ、しかも、損失正接が低下して振動板の性能が悪化するのを防止することが可能となる。

本発明に係る振動板用フィルム及びスピーカの振動板の実施形態における振動板を模式的に示す断面説明図である。本発明に係る振動板用フィルムの実施形態における製造装置を模式的に示す全体説明図である。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における振動板用フィルムは、図１や図２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料１により、スピーカの振動板２用に溶融押出成形されるフィルム５であり、溶融押出成形して冷却されたフィルム５の引張弾性率を２３００〜４０００Ｎ／ｍｍ^２とするとともに、フィルム５の押出方向の引張弾性率／フィルム５の押出方向と直交する幅方向の引張弾性率を０．８０〜１．５０の範囲とし、フィルム５の２０℃における損失正接を０．００５以上、フィルム５の２０℃における押出方向の損失正接／フィルム５の２０℃における押出方向と直交する幅方向の損失正接を０．５０〜１．５０の範囲とするようにしている。

フィルム成形用のポリエーテルエーテルケトン樹脂は、特に限定されるものではないが、化学式〔化１〕の繰り返し単位を有する樹脂である。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点は、通常、３２０〜３６０℃であり、好ましくは３３５〜３４５℃である。このポリエーテルエーテルケトン樹脂における化学式〔化１〕のｎは、耐折強さの観点から、１０以上が好ましく、２０以上がより好ましい。ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、化学式〔化１〕の繰り返し単位のみからなるホモポリマーであっても良いし、化学式〔化１〕以外の繰り返し単位を有していても良い。

但し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂中、化学式〔化１〕の化学構造の割合は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂１００モル％に対し、５０モル％以上が好ましく、７０モル％以上がより好ましく、８０モル％が最適である。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、ビクトレック社製の製品名：ビクトレックスピークシリーズ、ダイセル・エボニック社製の製品名：ベスタキープシリーズ、ソルベイスペシャルティポリマーズ社製の製品名：キータスパイアポリエーテルエーテルケトンシリーズがあげられる。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂の製造方法としては、例えば特開昭５０−２７８９７公報、特開昭５ｌ−１１９７９７号公報、特開昭５２−３８０００号公報、特開昭５４−９０２９６号公報、特公昭５５−２３５７４号公報、特公昭５６−２０９１号公報等に記載された製法が用いられる。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で他の共重合可能な単量体とのブロック共重合体、ランダム共重合体、あるいは変性体も使用可能である。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料１には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の他、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂等のポリイミド樹脂、ポリアミド４Ｔ（ＰＡ４Ｔ）樹脂、ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）樹脂、変性ポリアミド６Ｔ（変性ＰＡ６Ｔ）樹脂、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）樹脂、ポリアミド１０Ｔ（ＰＡ１０Ｔ）樹脂、ポリアミド１１Ｔ（ＰＡ１１Ｔ）樹脂、ポリアミド６（ＰＡ６）樹脂、ポリアミド６６（ＰＡ６６）樹脂、ポリアミド４６（ＰＡ４６）樹脂等のポリアミド樹脂、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）樹脂、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）等のポリアリールエーテルケトン樹脂、ポリサルホン（ＰＳＵ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリフェニレンサルホン（ＰＰＳＵ）樹脂等のポリサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトンスルホン樹脂等のポリアリーレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を必要に応じ、添加することができる。

成形材料１には、本発明の特性を損なわない範囲で上記樹脂の他、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、耐熱向上剤、無機化合物、有機化合物等が選択的に添加される。

スピーカの振動板２は、図１に示すように、厚さ１０〜１００μｍのシリコーンゴム層３と、このシリコーンゴム層３の表裏両面にプライマー４を介してそれぞれ積層貼着されるポリエーテルエーテルケトン樹脂製の一対のフィルム５とを多層構造に備えた主に携帯機器内蔵用であり、一対のフィルム５に挟持されるシリコーンゴム層３のデュロメータ硬さがＡ１０〜Ａ９０の範囲とされる。

振動板２のシリコーンゴム層３はシリコーンゴム組成物からなり、このシリコーンゴム組成物は、中間体の製造適性、及び製造後の保管適性の観点から、加熱硬化型シリコーンゴムが好ましい。この加熱硬化型シリコーンゴムとしては、例えば付加硬化型ミラブルシリコーンゴム、及び付加硬化型液状シリコーンゴムがあげられる。付加硬化型ミラブルシリコーンゴムは、通常、オルガノポリシロキサンに、シリカ系等の充填材、及び硬化剤やシリカ微粉末等からなる各種の添加剤を添加した組成物の状態で使用される。

これに対し、付加硬化型液状シリコーンゴムは、一分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサンと、一分子中にケイ素原子と結合する水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、平均粒径が１〜３０μｍで、嵩密度が０．１〜０．５ｇ／ｃｍ^３である無機質充填材（珪藻土、パーライト、発泡パーライトの粉砕物、マイカ、炭酸カルシウム、ガラスフレーク、及び中空フィラー等）と、付加反応触媒（白金黒、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等）とを添加したゴム組成物の状態で使用される。

シリコーンゴム層３となるシリコーンゴム組成物は、二本ローラや三本ローラ等のカレンダーロール、ロールミル、バンバリーミキサー、ドウミキサー（ニーダー）等のゴム混練機等を用い、ゴム組成物、及び所望により各種添加剤が均一に混合されるまで、例えば数分から数時間、好ましくは５分〜１時間、常温又は加熱下で混練して得られる。

シリコーンゴム層３の硬化後の厚さは、軽量化により、優れた音質を得る観点から、１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜８０μｍ、より好ましくは７５μｍが最適である。また、シリコーンゴム層３のデュロメータ硬さは、ＪＩＳＫ６２５３に準拠してデュロメータのタイプＡで測定した場合、Ａ１０〜Ａ９０、好ましくはＡ２０〜Ａ７０、より好ましくはＡ２０〜Ａ５０の範囲が最適である。これは、デュロメータ硬さがＡ１０未満の場合には、シリコーンゴム層３の圧縮永久歪み特性が悪化したり、振動板２の振動伝搬速度が低下して音質に問題が生じるからである。逆に、デュロメータ硬さがＡ９０を越える場合には、損失正接が小さくなり、振動板２としての性能が悪化するからである。

プライマー４は、シリコーンゴム組成物とポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５との間に介在され、これらを強固に接着するよう機能する。このプライマー４は、シリコーンゴム組成物とフィルム５とを接着することができるものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、アルキド樹脂、フェノール変性・シリコーン変性等のアルキッド樹脂変性物、オイルフリーアルキッド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、及びこれら混合物等があげられる。また、これらの樹脂を硬化、及び／又は架橋する架橋剤として、例えばイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物、過酸化物、フェノール化合物、ハイドロジェンシロキサン化合物、シラン化合物等があげられる。

プライマー４は、シリコーンゴム組成物とポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５との対向面のいずれかに、例えばスプレー法、ハケ塗り法、グラビアコート法、ダイコート法、バーコーター（メイヤーバー）法、含浸コート法等の公知の方法で薄く塗布され、有機溶剤の揮発後、薄膜の層を形成する。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂製の一対のフィルム５の厚さは、シリコーンゴム層３の両面で異なっていても、同等でも良いが、好ましくは同等が良い。これは、一対のフィルム５の厚さが異なると、フィルム５の加熱収縮率が異なるため、振動板２が成形後にカールしてしまうおそれがあるからである。各フィルム５の厚さは、軽量化により、振動板２の振動伝搬速度を向上させたり、高音域の上限が低下するのを防止したり、小型の薄いスピーカに確実に取り付ける観点から、１．５〜１１０μｍの範囲が最適である。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料１を用い、振動板２のフィルム５を製造する場合には、溶融押出成形法、カレンダー成形法、又はキャスティング成形法等の公知の製造法を採用することができる。しかしながら、フィルム５の厚さ精度、生産性、ハンドリング性の向上、設備の簡略化の観点から、溶融押出成形法により連続的に薄く押出成形することが好ましい。

ここで、溶融押出成形法とは図２に示すように、溶融押出成形機１０を使用して成形材料１を溶融混練し、溶融押出成形機１０の先端部のＴダイス１３から振動板２のフィルム５を連続的に押し出して製造する成形方法である。

溶融押出成形機１０は、例えば単軸押出成形機や二軸押出成形機等からなり、投入された成形材料１を溶融混練するよう機能する。この溶融押出成形機１０の上部後方には、成形材料１用の原料投入口１１が設置され、この原料投入口１１には、ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、クリプトンガス、窒素ガス、二酸化炭素ガス等の不活性ガス（図２の矢印参照）を必要に応じて供給する不活性ガス供給管１２が接続されており、この不活性ガス供給管１２による不活性ガスの流入により、成形材料１の酸化劣化や酸素架橋が有効に防止される。

溶融押出成形機１０の溶融混練時の温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点〜４５０℃、好ましくは３６０℃〜４３０℃に調整される。これは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点未満の場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料１を溶融押出成形することができず、逆に４５０℃を越える場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が分解するおそれがあるからである。

Ｔダイス１３は、溶融押出成形機１０の先端部に連結管１４を介して装着され、薄い帯形のフィルム５を連続的に下方に押し出すよう機能する。このＴダイス１３の上流には、連結管１４に装着されたギアポンプ１５が位置し、このギアポンプ１５が成形材料１を一定速度で、かつ高精度にＴダイス１３に移送する。Ｔダイス１３の押出時の温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点〜４５０℃、好ましくは３６０℃〜４３０℃に調整される。これは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点未満の場合には、成形材料１の溶融押出成形が困難となり、逆に４５０℃を越える場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が分解するおそれがあるという理由に基づく。

圧着ロール１６は、冷却ロール１７を挟持するようＴダイス１３の下方に回転可能に一対が軸支される。この一対の圧着ロール１６のうち、下流の圧着ロール１６の下流には、フィルム５を巻き取る巻取機１８の巻取管１９が回転可能に設置され、圧着ロール１６と巻取機１８の巻取管１９との間には、フィルム５の側部にスリットを形成するスリット刃２０が昇降可能に配置されており、このスリット刃２０と巻取機１８の巻取管１９との間には、フィルム５にテンションを作用させて円滑に巻き取るための回転可能なテンションロール２１が必要数軸支される。

各圧着ロール１６の周面には、フィルム５と冷却ロール１７との密着性を向上させる観点から、少なくとも天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ノルボルネンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のゴム層が必要に応じて被覆形成され、このゴム層には、シリカやアルミナ等の無機化合物が選択的に添加される。これらの中では、耐熱性に優れるシリコーンゴムやフッ素ゴムの採用が好ましい。

圧着ロール１６としては、表面が金属の金属弾性ロールが必要に応じて使用され、この金属弾性ロールが使用される場合には、表面が平滑性に優れるフィルム５の成形が可能となる。この金属弾性ロールの具体例としては、例えば金属スリーブロール、エアーロール（ディムコ社製製品名）、ＵＦロール（日立造船社製製品名）が該当する。

このような圧着ロール１６は、２６０℃以下、好ましくは５０℃〜２６０℃、より好ましくは５０℃〜２３０℃の温度に調整され、フィルム５に摺接してこれを冷却ロール１７に圧接する。圧着ロール１６の温度が係る範囲なのは、圧着ロール１６の温度が２６０℃を越える場合には、フィルム５の製造中にフィルム５が圧着ロール１６に貼り付き、フィルム５が破断するおそれがあるからである。逆に、５０℃未満の場合には、圧着ロール１６が結露するため、好ましくないからである。圧着ロール１６の温度調整や冷却方法としては、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒーター、誘電加熱ロール等があげられる。

冷却ロール１７は、例えば圧着ロール１６よりも拡径の金属ロールからなり、Ｔダイス１３の下方に回転可能に軸支されて押し出されたフィルム５を圧着ロール１６との間に挟持し、圧着ロール１６と共にフィルム５を冷却しながらその厚さを所定の範囲内に制御するよう機能する。この冷却ロール１７は、圧着ロール１６と同様、２６０℃以下、好ましくは５０℃〜２６０℃、より好ましくは５０℃〜２３０℃の温度に調整され、フィルム５に摺接する。

これは、冷却ロール１７の温度が２６０℃を越える場合には、フィルム製造中にフィルム５が冷却ロール１７に貼り付き、破断するおそれがあるからである。これに対し、５０℃未満の場合は、冷却ロール１７が結露するため、好ましくないからである。冷却ロール１７の温度調整や冷却方法は、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒーター、誘電加熱等があげられる。

上記において、振動板２用のフィルム５を製造する場合には図２に示すように、溶融押出成形機１０の原料投入口１１に、ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料１を図２に矢印で示す不活性ガスを供給しながら投入し、溶融押出成形機１０により成形材料１を加熱・加圧状態で溶融混練し、Ｔダイス１３から帯形のフィルム５を連続的に押し出す。

この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の溶融混練前における含水率は、２０００ｐｐｍ以下、好ましくは１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは２５０〜１０００ｐｐｍ以下に調整される。これは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の溶融混練前における含水率が２０００ｐｐｍを越える場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が発泡するおそれがあるからである。

フィルム５を押し出したら、一対の圧着ロール１６、冷却ロール１７、テンションロール２１、巻取機１８の巻取管１９に順次巻架し、フィルム５を冷却ロール１７により冷却し、フィルム５の両側部をスリット刃２０でそれぞれカットするとともに、巻取管１９に順次巻き取れば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５を製造することができる。

フィルム５の引張弾性率の調製方法としては、例えば、（１）ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料１を溶融押出成形機１０により溶融混練し、この溶融混練した成形材料１をＴダイス１３から冷却ロール１７上に吐き出して密着させる際の冷却ロール１７の速度と温度により、フィルム５の成形と同時に調製する方法、（２）フィルム５を製造した後、冷却ロール１７上に密着させ、この冷却ロール１７の速度と温度により、調製する方法とがある。いずれの方法をも採用することができるが、設備の簡略化、フィルム５の厚さ精度の管理、フィルム５の外観維持の観点から、（１）の方法が好ましい。

また、フィルム５製造の際、フィルム５の表面には、本発明の効果を失わない範囲で微細な凹凸を形成し、フィルム５表面の摩擦係数を低下させることができる。この微細な凹凸の形成方法としては、例えば（１）ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料１を溶融押出成形機１０により溶融混練し、この溶融混練した成形材料１をＴダイス１３から微細な凹凸を周面に有する冷却ロール１７上に吐き出して密着させ、フィルム５の成形時に微細な凹凸を同時に転写形成する方法、（２）フィルム５を製造した後、微細な凹凸を周面に有する冷却ロール１７上に密着させ、微細な凹凸を形成する方法がある。いずれの方法をも採用することが可能であるが、設備の簡略化、フィルム５の厚さ精度の管理、フィルム５の外観維持の観点からすると、（１）の方法が最適である。

冷却後のフィルム５の比重は、１．２〜１．４、好ましくは１．２３〜１．３５、より好ましくは１．２６〜１．３１が最適である。これは、係る範囲であれば、密度が小さいので軽量化が期待でき、しかも、良好な音質特性を得ることができるからである。

冷却後のフィルム５の引張弾性率は、２３００〜４０００Ｎ／ｍｍ^２の範囲、好ましくは２５００〜３９００Ｎ／ｍｍ^２、より好ましくは２７００〜３８９０Ｎ／ｍｍ^２の範囲が最適である。これは、フィルム５の引張弾性率が２３００Ｎ／ｍｍ^２未満の場合は、フィルム５製の振動板２の高域共振周波数（ｆＨ）が低く、高音再生が不十分になるからである。また、４０００Ｎ／ｍｍ^２を越える場合には、フィルム５から得られる振動板２の最低共振周波数（ｆ０）が高く、低音再生が不十分になるからである。

冷却後のフィルム５における押出方向の引張弾性率と幅方向の引張弾性率の比は、〔押出方向の引張弾性率〕／〔幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率〕＝０．８〜１．５、好ましくは０．９〜１．４、より好ましくは０．９〜１．３の範囲が最適である。これは、〔押出方向の引張弾性率〕／〔幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率〕＝０．８未満あるいは〔押出方向の引張弾性率〕／〔幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率〕＝１．５を越える場合は、フィルム５の押出方向と幅方向の引張弾性率の差が大きくなり、音質特性にバラツキが生じるからである。

フィルム５の２０℃における損失正接は、０．００５以上、好ましくは０．００６以上、より好ましくは０．０１５〜０．０１７が最適である。これは、損失正接が０．００５未満の場合には、共振の発生により、音質特性にバラツキが生じるという理由に基づく。また、フィルム５の２０℃における押出方向の損失正接と２０℃における幅方向（押出方向の直角方向）の損失正接の比は、〔２０℃における押出方向の損失正接〕／〔２０℃における幅方向（押出方向の直角方向）の損失正接〕＝０．５０〜１．５０、好ましくは０．６３〜１．４０が良い。

冷却後のフィルム５の厚さは、１．５〜１１０μｍ、好ましくは３〜９５μｍ、より好ましくは５〜７５μｍの範囲が好適である。これは、フィルム５の厚さが１．５μｍ未満の場合には、フィルム５の機械的強度が著しく低下するので、フィルム５の成形が困難になるからである。逆に、振動板用フィルム５の厚さが１１０μｍを越える場合には、振動板２が厚く大きくなり、スピーカのサイズも大きくなり、携帯機器用のスピーカに適さなくなるからである。このフィルム５の厚さは、各種の接触式厚さ計により、測定することができる。

フィルム５の厚さ公差は、平均値±５％の範囲内、好ましくは平均値±３％の範囲内が良い。これは、フィルム５の厚さ公差が平均値±５％の範囲を外れると、音質にバラツキが生じるため、好ましくないからである。このフィルム５の厚さ公差は、所定の式により求めることができる。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５を製造したら、振動板用の積層中間体を作製するが、この積層中間体の作製方法としては、先ず、シリコーンゴム組成物を調製して２〜３本のカレンダーロールにより混練し、この混練したシリコーンゴム組成物をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂シート等の非伸縮性の基材シート上にカレンダーロールにより、所定の厚さのシート形に分出しし、シリコーンゴム組成物の露出面に、既に成形しておいたポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５をプライマー４を介してラミネートする。

次いで、基材シートをポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５側に設置し、基材シートを剥離してシリコーンゴム組成物の粘着面を露出させ、このシリコーンゴム組成物の露出面に同様にポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５をプライマー４を介しラミネートすることにより、積層中間体を作製する。

振動板用の積層中間体を形成したら、この積層中間体を、金型を使用したプレス成形、真空成形、あるいは圧空成形等の熱成形により、振動板２に成形するとともに、この成形と同時にシリコーンゴム層３を硬化させ、所定の大きさ・形に整えれば、皺のない小型のスピーカの振動板２を製造することができる。

積層中間体の熱成形温度は、振動板２への成形性、及びシリコーンゴムの硬化の点より、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５のガラス転移点以上融点未満である。具体的には、１５０℃以上３００℃以下、好ましくは１８０℃以上２５０℃以下である。これは、熱成形温度がフィルム５のガラス転移点温度未満の場合には、積層中間体から振動板２への成形が困難であり、逆に熱成形温度がフィルム５の融点以上の場合には、フィルム５が溶融して形状性の低下を招くからである。

上記によれば、振動板２のフィルム５の押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率の比、押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）の損失正接の比を調整するので、音質特性にバラツキの小さい振動板２を得ることができる。また、適度な引張弾性率を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５は、低音再生、及び高音再生に優れるので、優れたスピーカ用の振動板２を得ることができる。さらに、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５は、比重か小さいため、軽量であり、しかも、耐熱性に優れるスピーカの振動板２を得ることも可能になる。

また、耐熱性、耐候性、難燃性、音質特性、圧縮特性等に優れるシリコーンゴム層３に一対のポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５層を積層してこれらの特性を併せ持つ振動板２を製造するので、例え携帯機器が好ましくない使用環境で長時間利用され、しかも、スピーカのハイパワー化に伴い、外部出力が増大し、ボイスコイルに発熱及び振動が生じても、振動板２の耐久性や音響特性を向上させることができる。さらに、損失正接に優れるシリコーンゴム層３とポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５層との複合化により、振動板２の耐折強さと損失正接が向上するので、耐久性と音響特性の向上が大いに期待できる。

なお、上記実施形態では振動板２を、シリコーンゴム層３と、このシリコーンゴム層３の両面にプライマー４を介してそれぞれ積層貼着されるポリエーテルエーテルケトン樹脂製の一対のフィルム５とを備えた多層構造としたが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５のみとしても良い。また、上記実施形態における振動板２のフィルム５の表面には、本発明の効果を失わない範囲で各種の帯電防止剤、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の各種エラストマーを塗布したり、アルミニウム、スズ、ニッケル、銅等の各種金属を蒸着させても良い。

以下、本発明に係る振動板用フィルムの実施例を比較例と共に説明する。
〔実施例１〕
先ず、成形材料として市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製製品名：キータスパイアポリエーテルエーテルケトンＫＴ−８５１ＮＬＳＰ（以下、「ＫＴ−８５１ＮＬＳＰ」と略す）〕を用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂を１６０℃に加熱した除湿熱風乾燥機〔松井製作所社製製品名：マルチジェットＭＪ３〕で１２時間乾燥させ、乾燥した成形材料の水分率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、乾燥したポリエーテルエーテルケトン樹脂を、幅９００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練したポリエーテルエーテルケトン樹脂を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して振動板のフィルムであるポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを帯形に押出成形した。

この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の含水率は、微量水分測定装置（三菱化学社製製品名ＣＡ−１００型）を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。また、単軸押出成形機は、Ｌ／Ｄ＝３２、圧縮比：２．５、スクリュー：フルフライトスクリュータイプとした。この単軸押出成形機の温度は３９０〜４２０℃、Ｔダイスの温度は４００℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は４００℃に調整した。

溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ４０５℃であった。また、単軸押出成形機にポリエーテルエーテルケトン樹脂を投入する際には、窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。

こうしてポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１０００ｍ、幅６２０ｍｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた１３０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。

振動板のフィルムであるポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、引張弾性率、及び損失正接を評価し、その結果を表１に記載した。また、引張弾性率、及び損失正接の測定結果より、引張弾性率比と損失正接比を求めた。

・ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚
フィルム厚が１．５〜１０μｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの厚さについては、接触式の厚さ計〔Ｍａｒｈ社製製品名：ミリマール１２４０コンパクトアンプにミリマールインダクティブプローブ１３０１Ｍａｒｈ−ＬＶＤＴを取り付けた装置〕を使用して測定した。これに対し、フィルム厚が１０μｍを越え〜１１０μｍの振動板用フィルムの厚さについては、マイクロメータ〔ミツトヨ社製製品名：クーラントプルーフマイクロメータ符号ＭＤＣ−２５ＰＪ〕を使用して測定した。

測定に際しては、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）が交わる所定位置の厚みを１００箇所測定し、その平均値をフィルム厚とした。押出方向の測定箇所は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの先端部から１００ｍｍ間隔で１００ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４００ｍｍ、５００ｍｍの位置とした。

これに対し、幅方向の測定箇所は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの左端部から２５ｍｍ、次いで３０ｍｍ間隔で５５ｍｍ、８５ｍｍ、１１５ｍｍ、１４５ｍｍ、１７５ｍｍ、２０５ｍｍ、２３５ｍｍ、２６５ｍｍ、２９５ｍｍ、３２５ｍｍ、３５５ｍｍ、３８５ｍｍ、４１５ｍｍ、４４５ｍｍ、４７５ｍｍ、５０５ｍｍ、５３５ｍｍ、５６５ｍｍ、５９５ｍｍの箇所とした。

・ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚公差
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚公差については、以下の式から求めた。

フィルム厚公差[％]＝{（ＭＡＸ又はＭＩＮ）−（ＡＶＥ）}／（ＡＶＥ）×１００
ここで、ＭＡＸ：フィルム厚の最大値
ＭＩＮ：フィルム厚の最小値
ＡＶＥ：フィルム厚の平均値
求めたフィルム厚公差が±３％以内の場合をＡ、±３〜５％以内の場合をＢ、±５％を越える場合をＮＧとした。

・ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの比重
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの比重に関しては、ＪＩＳＫ７１１２（Ａ法）の測定方法に準拠し、温度２３℃の条件により測定した。

・ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。フィルム厚が１．５〜１０μｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率は、ＪＩＳＫ６７８１（試験片引張切断荷重）に準拠し、引張速度５０ｍｍ／分、温度２３℃の条件で測定した。

これに対し、フィルム厚が１０μｍを越え〜１１０μｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率は、ＪＩＳＫ７１２７（試験片タイプ１Ｂ）に準拠し、引張速度５０ｍｍ／分、温度２３℃の条件で測定した。この引張弾性率は、フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。

・ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率比
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率比は、引張弾性率測定結果より求めた。ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率比は下式より算出した。
引張弾性率比＝〔押出方向の引張弾性率〕／〔幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率〕

・ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの損失正接
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの損失正接は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。具体的には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの押出方向の損失正接を測定する場合には、押出方向６０ｍｍ×幅方向６ｍｍ、幅方向の損失正接を測定する場合には、押出方向６ｍｍ×幅６０ｍｍの大きさに切り出して測定した。

損失正接の測定に際しては、粘弾性スペクトロメータ（ティー・エス・インスツルメント・ジャパン社製製品名：ＲＳＡ−Ｇ２）を用いた引張モードにより、周波数１Ｈｚ、歪み０．１％、昇温速度３℃／分、測定温度範囲−６０〜３８０℃、チェック間２１ｍｍの条件で測定し、２０℃の損失正接を求めた。

・ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの損失正接比
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの損失正接比は、損失正接の測定結果と下式より算出した。
損失正接比＝（押出方向の損失正接）／（幅方向の損失正接）

〔実施例２〕
実施例１で使用した乾燥後のポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出機とＴダイスにより、振動板のフィルムである帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形した。単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、実施例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ４０１℃であった。

こうしてポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１０００ｍ、幅６２０ｍｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた１３０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表１に記載した。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表１に記載した。

〔実施例３〕
実施例１で使用した乾燥後のポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出機とＴダイスにより、振動板のフィルムである帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形した。単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、実施例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ４０３℃であった。

〔実施例４〕
先ず、市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ダイセル・エボニック社製製品名：ベスタキープＺＶ７４０３ｎａｔｕｒａｌ（以下、「ＺＶ７４０３」と略す）〕を実施例１と同様の除湿加熱乾燥機により、１６０℃で１２時間乾燥させ、乾燥した成形材料の水分率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、この乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出機とＴダイスを使用することにより、帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形した。

単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、実施例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３９８℃であった。

この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の含水率を、微量水分測定装置（三菱化学社製製品名ＣＡ−１００型）を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１０００ｍ、幅６２０ｍｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた２１０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表１にまとめた。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表１にまとめた。

〔実施例５〕
先ず、市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレックス社製製品名：ビクトレックスピーク３８１Ｇ（以下、「３８１Ｇ」と略す）〕を実施例１と同様の除湿加熱乾燥機により、１６０℃で１２時間乾燥させ、乾燥した成形材料の水分率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、この乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出機とＴダイスを使用することにより、帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形した。

単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、実施例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３９７℃であった。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表１にまとめた。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表１にまとめた

〔実施例６〕
先ず、市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ダイセル・エボニック社製製品名：ベスタキープ３３００Ｇ（以下、「３３００Ｇ」と略す）〕を実施例１と同様の除湿加熱乾燥機により、１６０℃で１２時間乾燥させ、乾燥した成形材料の水分率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、この乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出機とＴダイスを使用することにより、帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形した。

単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、実施例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ４００℃であった。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の含水率を、微量水分測定装置（三菱化学社製製品名ＣＡ−１００型）を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１０００ｍ、幅６２０ｍｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた１３０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表２に記載した。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表２に記載した。

〔実施例７〕
実施例１で使用した乾燥後のポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出機とＴダイスにより、振動板用フィルムである帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形した。単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、実施例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３９９℃であった。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ５００ｍ、幅６２０ｍｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた２２０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。

〔実施例８〕
実施例１で使用した乾燥後のポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出機とＴダイスにより、振動板用フィルムである帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形した。単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、実施例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ４０５℃であった。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ２５０ｍ、幅６２０ｍｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた２１０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。

〔実施例９〕
実施例３で作製したポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムをフィルム繰り出し機にセットし、実施例１で使用したシリコーンゴム製の一対の圧着ロールと周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールに挟んで熱処理した。このときの冷却ロールの温度は、２２５℃に調整した。

〔比較例１〕
実施例３で作製したポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムをフィルム繰り出し機にセットし、実施例１で使用したシリコーンゴム製の一対の圧着ロールと周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールに挟んで熱処理した。このときの冷却ロールの温度は、２４０℃に調整した。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表３に記載した。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表３に記載した。

〔比較例２〕
実施例６で作製したポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムをテンター横延伸装置を使用し、幅方向に３倍延伸した。
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表３に記載した。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表３に記載した。

〔評価〕
実施例のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率は、比較例のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムとは異なり、押出方向、幅方向(押出方向の直角方向)とも、２７００〜４０００Ｎ／ｍｍ^２で適度な弾性率であった。また、引張弾性率の〔押出方向の引張弾性率〕と〔幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率〕との比も、０．９１〜１．３０であった。実施例のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの損失正接は、押出方向と幅方向とも０．００７〜０．０２２で適度な数値を示しており、さらに損失正接の〔押出方向の損失正接〕と〔幅方向（押出方向の直角方向）の損失正接〕比も、０．６３〜１．４０であった。

これに対し、比較例のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、引張弾性率が４０００Ｎ／ｍｍ^２を越えている場合がある。また、引張弾性率の〔押出方向の引張弾性率〕と〔幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率〕の比が０．８０未満、１．５０を越えているのが判明した。したがって、実施例のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、振動板用フィルムとして採用される場合、低音再生特性と高音再生特性、及び共振を防止する特性に優れることが判明した。さらに、実施例の場合、フィルム厚公差が０．５％以内、引張弾性率の押出方向と幅方向の比が０．８０〜１．５０、損失正接が０．５０〜１．５０であるため、音質の均一性に優れることも判明した。

これに対し、比較例１の場合には、フィルム厚公差が０．５％を越え、引張弾性率比の押出方向と幅方向の比が１．５を越えており、しかも、損失正接の押出方向と幅方向の比が１．５を越えているので、音質の均一性が不十分であった。また、比較例２の場合も、引張弾性率比が０．８未満、損失正接比が０．５０未満なので、音質の均一性が不十分であった。

本発明に係る振動板用フィルム及びスピーカの振動板は、携帯機器等に内蔵されるスピーカの製造分野で用いられる。

１成形材料
２振動板
３シリコーンゴム層
４プライマー
５フィルム
１０溶融押出成形機（押出成形機）
１１原料投入口
１２不活性ガス供給管
１３Ｔダイス（ダイス）
１６圧着ロール
１７冷却ロール
１８巻取機
１９巻取管
２０スリット刃

Claims

ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料からなる振動板用フィルムであって、フィルムの引張弾性率を２３００〜４０００Ｎ／ｍｍ^２とするとともに、フィルムの押出方向の引張弾性率／フィルムの押出方向と直交する幅方向の引張弾性率を０．８０〜１．５０の範囲とし、フィルムの２０℃における損失正接を０．００５以上、フィルムの２０℃における押出方向の損失正接／フィルムの２０℃における押出方向と直交する幅方向の損失正接を０．５０〜１．５０の範囲とすることを特徴とする振動板用フィルム。
表面にエラストマーを塗布した請求項１記載の振動板用フィルム。
シリコーンゴム層の両面に請求項１又は２記載の振動板用フィルムをそれぞれ設けたことを特徴とするスピーカの振動板。
シリコーンゴム層の両面と振動板用フィルムとの間にプライマー層をそれぞれ介在させた請求項３記載のスピーカの振動板。
シリコーンゴム層のデュロモータ硬さがＡ１０〜Ａ９０である請求項３又は４記載のスピーカの振動板。