JP2020111065A - フィラー充填フィルム、枚葉フィルム、積層フィルム、貼合体、及びフィラー充填フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フィラー充填フィルム、枚葉フィルム、積層フィルム、貼合体、及びフィラー充填フィルムの製造方法を提供することにある。【解決手段】上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、フィルム本体と、フィルム本体の表面に形成された複数の凹部と、凹部の各々に充填されたフィラーと、を備え、凹部の開口面の直径は少なくとも可視光波長よりも大きく、凹部の配列パターンはフィルム本体の長さ方向に沿った周期性を有し、フィルム本体の一方の端部におけるフィラーの充填率と、フィルム本体の他の部分におけるフィラーの充填率との差は０．５％未満である、フィラー充填フィルムが提供される。【選択図】図１

Description

本発明は、フィラー充填フィルム、枚葉フィルム、積層フィルム、貼合体、及びフィラー充填フィルムの製造方法に関する。

近年、様々なエンボスフィルムが開発され、使用されている。このようなエンボスフィルムとして、凹部の直径が１μｍ以上であり、かつ、凹部の配列パターンがエンボスフィルムの長さ方向に沿った周期性を有するものが知られている。すなわち、このようなエンボスフィルムでは、同じ配列パターンがエンボスフィルムの長さ方向に繰り返し形成される。

このようなエンボスフィルムは、例えばフィラー充填フィルムとして使用される。フィラー充填フィルムは、エンボスフィルムの凹部にフィラーを充填したものである。

また、このようなエンボスフィルムは、スタンパ原盤を用いて作製される。スタンパ原盤は、平板状の基板の表面（転写面）に上記配列パターンの反転形状（すなわち、複数の凸部）が形成されたものである。そして、スタンパ原盤の転写面形状を被転写フィルムに順次転写していくことで、エンボスフィルムを作製する。

特開２００９−２５８７５１号公報

しかし、スタンパ原盤を用いてエンボスフィルムを作製する方法では、被転写フィルムに対するスタンパ原盤の位置決め等を正確に行うことが非常に難しいという問題があった。このため、この方法で作製されたエンボスフィルムでは、凹部の不良（位置ずれ、欠損、歪み等）が発生しやすいという問題があった。不良となった凹部には、フィラーが充填されない場合がありうる。また、凹部の不良は、フィラー充填フィルムが長くなるほど大きくなりやすい。このため、フィラーの充填率がフィラー充填フィルムの長さ方向でばらつくという問題が生じうる。

なお、特許文献１には、モスアイフィルムをロールツーロールで作製する方法を開示する。この方法では、まず、周面にモスアイフィルムの反転形状が形成された円柱形状の原盤を用意する。そして、原盤の周面形状をフィルムに転写することで、モスアイフィルムを作製する。しかし、このモスアイフィルムでは、凹凸の直径が非常に小さい（１μｍ未満）ため、上記の問題を何ら解決することができない。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、フィラーの充填率がより安定した、新規かつ改良されたフィラー充填フィルム、枚葉フィルム、積層フィルム、貼合体、及びフィラー充填フィルムの製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、フィルム本体と、フィルム本体の表面に形成された複数の凹部と、凹部の各々に充填されたフィラーと、を備え、凹部の開口面の直径は少なくとも可視光波長よりも大きく、凹部の配列パターンはフィルム本体の長さ方向に沿った周期性を有し、フィルム本体の一方の端部におけるフィラーの充填率と、フィルム本体の他の部分におけるフィラーの充填率との差は０．５％未満である、フィラー充填フィルムが提供される。

ここで、フィルム本体は、長尺フィルムであってもよい。

また、フィラーの充填率は、フィルム本体の長さ方向に沿った周期性を有していてもよい。

また、全ての凹部は、略同一形状となっていてもよい。

また、フィルム本体の単位面積当りに充填されるフィラーの数は、５０，０００，０００個／ｃｍ^２以下であってもよい。

また、フィラーは、凹部内でフィルム本体と一体化されていてもよい。

また、フィルム本体の表面のうち、少なくとも一部に形成された被覆層を備えていていてもよい。

また、被覆層は、凹部の表面、凹部間の凸部の表面、及びフィラーの露出面のうち、少なくとも一部に形成されていていてもよい。

また、被覆層は、無機材料を含んでいてもよい。

また、フィルム本体は、硬化性樹脂または可塑性樹脂で形成されていてもよい。

本発明の他の観点によれば、上記フィラー充填フィルムを複数枚にカットすることで作製される、枚葉フィルムが提供される。

本発明の他の観点によれば、上記のフィルムが積層された、積層フィルムが提供される。

ここで、フィルム本体の裏面に形成された粘着層を備えていてもよい。

本発明の他の観点によれば、上記フィルムと、上記フィルムが貼り合わされた基材と、を備える、貼合体が提供される。

本発明の他の観点によれば、周面に複数の凸部が形成された円筒または円柱形状の原盤を準備するステップと、長尺な被転写フィルムをロールツーロールで搬送する一方で、原盤の周面形状を被転写フィルムに転写することで、フィルム本体を作製するステップと、フィルム本体の表面に形成された複数の凹部にフィラーを充填するステップと、を含み、凹部の開口面の直径は少なくとも可視光波長よりも大きく、フィルム本体の一方の端部におけるフィラーの充填率と、フィルム本体の他の部分におけるフィラーの充填率との差は０．５％未満である、フィラー充填フィルムの製造方法が提供される。

本発明の上記各観点によるフィラー充填フィルムでは、フィルム本体の一方の端部におけるフィラーの充填率と、フィルム本体の他の部分におけるフィラーの充填率との差は０．５％未満である。したがって、フィラーの充填率がより安定する。

以上説明したように本発明によれば、フィラーの充填率がより安定する。

本発明の実施形態に係るフィラー充填フィルムの構成を模式的に示す平面図である。 同実施形態に係るフィラー充填フィルムの構成を模式的に示す側断面図である。 フィラー充填フィルムの各部分からフィルム開始点までの距離と各部分のフィラー充填率との対応関係を模式的に示すグラフである。 フィラー充填フィルムの変形例を模式的に示す側断面図である。 フィラー充填フィルムの変形例を模式的に示す側断面図である。 フィラー充填フィルムの変形例を模式的に示す側断面図である。 フィラー充填フィルムの変形例を模式的に示す側断面図である。 フィラー充填フィルムの変形例を模式的に示す側断面図である。 フィラー充填フィルムの変形例を模式的に示す側断面図である。 フィルム本体を作製するための転写装置の構成を模式的に示す説明図である。 露光装置の構成例を示すブロック図である。 原盤の構成例を模式的に示す斜視図である。 フィルム本体の一例を示すＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）写真である。 フィルム本体の一例を示すＳＥＭ写真である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

＜１．フィラー充填フィルムの構成＞
まず、図１〜図３に基づいて、本実施形態に係るフィラー充填フィルム１の構成について説明する。図１に示すように、フィラー充填フィルム１は、フィルム本体２と、フィルム本体２の表面に形成された複数の凹部３と、凹部３の各々に充填されたフィラー４とを備える。

フィルム本体２は、複数の凹部３が形成されるフィルムである。フィルム本体２を構成する材料は特に問われない。例えば、フィルム本体２は、任意の硬化性樹脂または可塑性樹脂で形成されていてもよい。ここで、硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂が挙げられる。可塑性樹脂としては、熱可塑性樹脂（より詳細には、熱により溶融する結晶性樹脂）等が挙げられる。したがって、フィルム本体２は、例えば光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のうちの少なくとも１種以上で形成されていてもよい。フィルム本体２が光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂で形成される場合、フィルム本体２は、シート状の被転写基材フィルム１６１と被転写基材フィルム１６１上に形成された硬化樹脂層１６２ａとで構成されてもよい（図１０参照）。硬化樹脂層１６２ａは、光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂が硬化した層である。硬化樹脂層１６２ａの表面に凹部３が形成される。硬化性樹脂と被転写基材フィルムを構成する樹脂とが混合された状態でフィルム本体２が成膜されてもよい。

また、フィルム本体２の厚さも特に問われない。フィルム本体２の厚さは、上述した被転写基材フィルム１６１の有無によって調整されてもよい。例えば、フィルム本体２の厚さは、フィルム本体２が被転写基材フィルム１６１を有する場合、１０〜３００μｍであってもよい。この場合、硬化樹脂層１６２ａの厚さは１〜５０μｍであってもよく、被転写基材フィルム１６１の厚さは９〜２５０μｍであってもよい。一方、フィルム本体２が被転写基材フィルム１６１を有しない場合、フィルム本体２の厚さは８〜２００μｍであってもよい。

また、フィルム本体２の幅も特に問われない。例えば、フィルム本体２の幅は０．０５〜３００ｃｍであってもよい。フィルム本体２の長さも特に問われない。ただし、フィルム本体２が長尺フィルムとなる場合、後述するフィラー充填率のばらつきが大きくなりやすい。したがって、フィルム本体２が長尺フィルムとなる場合、本実施形態の効果がより顕著に現れる。例えば、フィルム本体２の長さの下限値は、５ｍ、１０ｍ、３０ｍ、５０ｍ、１００ｍ、２００ｍ、３００ｍ、及び５００ｍのいずれかであってもよい。

凹部３は、フィルム本体２の表面に複数形成されている。凹部３の開口面の直径は、少なくとも可視光波長よりも大きい。ここで、凹部３の開口面の直径は、例えば凹部３の開口面を包含する最小の円（例えば凹部３の開口面の外接円）の直径である。凹部３の開口面の直径は、具体的には、０．８〜５００μｍであることが好ましく、１．０〜３００μｍであることがより好ましく、１．６μｍより大きく３００μｍ未満であることが更により好ましい。即ち、下限値は０．８μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましく、１．６μｍより大きいことが更により好ましい。上限値は５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、３００μｍ未満が更により好ましい。

凹部３の開口面の形状は特に問われず、任意の形状であってもよい。例えば、凹部３の開口面の形状は、円形、楕円形、および多角形などであってもよい。凹部３の開口面の形状が多角形となる場合、開口面の直径は多角形を構成する１辺の長さのうち、最長のものであってもよい。凹部３の開口面は、曲線を一部に有した形状でもよい。また開口面の面積は上述の開口面の条件を満たせば一定でなくともよい。また、開口面の形状は、最小面積の開口面を点とみなし、それ以上の面積を有する開口面をその形状により線、面として分類してもよい。線状の開口面は、最小面積の開口面を有する凹部３が線状に（すなわち１次元方向に）連結することで形成される。面状の開口面は、最小面積の開口面を有する凹部３が面状に（すなわち２次元方向に）連結することで形成される。したがって、線状、面状の凹部３は、最小面積の開口面を有する凹部３の集合体とみなせる。線や面の形状は特に限定されない。凹部３の集合体は、面と線とが結合したものであってもよい。凹部３の集合体は、１個の凹部３として計測される。また、図１に示す凹凸形状が逆転していてもよい。すなわち、凹部３が凸部となり、凹部３間の凸部３ｂ（図２参照）が凹部となっていてもよい。

凹部３の深さｄ（図２参照）は特に問われない。例えば、深さｄは、０．０８〜３０μｍであってもよい。深さｄは、０．０８〜１５μｍであることが好ましい。また、凹部３の開口面が矩形（正方形、または長方形）または略円形（真円、楕円、またはこれらに近似できる円）となる場合、凹部３のアスペクト比は０．１〜１０程度であってもよい。ここで、アスペクト比は、開口面の直径を深さｄで除算した値である。

凹部３の深さが３０μｍを超える、または凹部３のアスペクト比が１０を超える場合、凹部３の形成が困難になるため好ましくない。また、凹部３の深さが０．０８μｍ未満、または凹部３のアスペクト比が０．１未満の場合、フィラー４の充填が困難になる場合があるため好ましくない。

また、フィルム本体２が被転写基材フィルム１６１を有する場合、凹部３は硬化樹脂層１６２ａを貫通してもよい。ただし、フィルム本体２が被転写基材フィルム１６１を有しているか否かに関わらず、凹部３はフィルム本体２を貫通していないことが好ましい。

また、各凹部３の形状（開口面形状、断面形状（図２に示す断面形状））は、フィルム本体２全体にわたって、略同一であることが好ましい。凹部３の断面形状または開口面の形状が略同一である場合、フィラー充填フィルム１における凹部３の形成状態の把握がより容易になるため好ましい。

また、凹部３の配列パターンは、フィルム本体２の長さ方向Ｐに沿った周期性を有する。具体的には、凹部３の配列パターンは、単位配列パターンＭがフィルム本体２の長さ方向に繰り返される配列パターンとなっている。図１の例では、単位配列パターンＭは、長さ方向Ｐに垂直な方向に並んだ２列の凹部３で構成される。各列の凹部３は、等間隔で並んでいる。また、各列の凹部３は、他方の列の凹部３同士の間に配置される。そして、単位配列パターンＭが長さ方向Ｐに沿って繰り返されることで、六方格子配列パターンが形成される。六方格子配列パターンは、凹部３を最密に配列するパターンの一例である。もちろん、配列パターンはこの例に限られない。例えば配列パターンは正方格子配列パターンであってもよい。この場合、単位配列パターンは、長さ方向Ｐに垂直な方向に並んだ１列の凹部３で構成される。列内の凹部３は、等間隔で配置される。また、他の配列パターンとしては、斜方格子、平行体格子などの格子形状が挙げられる。また、任意に描画（点描）されたものでもよい。

また、単位配列パターンＭの幅ＭＷはフィルム本体２の幅に一致する。一方、単位配列パターンＭの長さＭＬは特に制限されない。例えば、後述する原盤１１０（図１０参照）の周面に形成される凸部１１３の配列パターンに周期性がない場合、長さＭＬは、原盤１１０の円周の長さに一致する。一方、凸部１１３の配列パターンが原盤１１０の周方向に沿った周期性を有する場合、即ち凸部１１３の単位配列パターンが原盤１１０の周方向に繰り返される場合、長さＭＬは、凸部１１３の単位配列パターンの長さ（原盤１１０の周方向の長さ）に一致する。単位配列パターンＭの長さＭＬは、単位配列パターンＭが１列の凹部３で構成される場合に最小となる。すなわち、この場合、長さＭＬは凹部３の直径程度となる。一方、凸部１１３の配列パターンに周期性がない場合に最大となる。この場合、長さＭＬは原盤１１０の円周長さに一致する。したがって、単位配列パターンＭの長さＭＬの範囲は非常に広範となる。なお、原盤１１０の直径は特に制限されないが、例えば５０〜３００ｍｍとなる。

ここで、凹部３の配列パターンは、フィルム本体２の長さ方向と直行する方向（フィルム本体２の幅方向）に対しても周期性を有していてもよい。即ち、フィルム本体２の幅方向に沿って同一の配列パターンが繰り返されてもよい。フィルム本体２の長さ方向Ｐに沿った周期性と、これと直行する方向の周期性とは同じであっても異なっていてもよい。フィラー充填フィルム１を枚葉化した場合に、略同一の枚葉フィルムを得ることができるためである。

また、凹部３の面密度、すなわちフィルム本体２の単位面積当りに形成される凹部３の個数は特に制限されない。例えば、当該個数は、５０，０００，０００個／ｃｍ^２以下であってもよい。凹部３の面密度が５０，０００，０００個／ｃｍ^２を超える場合、凹部３を形成する際に、原盤１１０とフィルム本体２との接触面積が増加し、原盤１１０とフィルム本体２との離型性が低下して凹部３が形成されにくくなるため好ましくない。なお、凹部３の面密度の下限値は、特に限定されないが、例えば、１００個／ｃｍ^２以上であってもよい。

なお、１つの凹部３に１つのフィラー４が充填される場合、凹部３の面密度は、フィラー４の面密度、すなわちフィルム本体２の単位面積当りに充填されるフィラー４の個数に一致する。また、凹部３間の距離も特に制限されない。例えば、凹部３間の距離の下限値は０．５μｍであってもよい。より詳細には、凹部３間の距離の下限値は、フィラー４の最小直径の５／８以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。凹部３間の距離の上限値は特に制限はないが、１０００μｍ程度であってもよい。ここで、凹部３間の距離は、開口面の中心点間距離であってもよい。

また、凹部３の欠損は、長さ方向Ｐに連続して生じる場合もありえるが、そのような場合であっても、連続した欠損は非常に少ない。ここで、凹部３の欠損とは、凹部３が形成されなかったこと（言い換えれば、凸部１１３（図１０参照）の形状がフィルム本体２に転写されなかったこと）を意味する。また、長さ方向Ｐに連続した欠損とは、長さ方向Ｐに平行な直線上で連続して発生する欠損を意味する。本実施形態では、長さ方向Ｐに連続した欠損は、１０個以下、好ましくは５個以下となる。

図１３及び図１４にフィルム本体２の一例を示す。図１３及び図１４は、いずれもフィルム本体２のＳＥＭ写真である。図１３Ａおよび図１４Ａは、フィルム本体２の表面を観察したＳＥＭ画像であり、図１３Ｂおよび図１４Ｂは、図１３Ａおよび図１４Ａに示す転写物をＸ−ＸＸ線にて切断した断面を観察したＳＥＭ画像である。図１３Ａおよび図１４Ａの上下方向は、図１の長さ方向Ｐであり、左右方向はフィルム本体２の幅方向である。図１３Ａでは、開口面の形状が円形となっており、凹部３の配列パターンは六方格子状配列パターンとなっている。また、図１４Ａでは、開口面の形状が正方形となっており、凹部３の配列パターンは正方格子状配列パターンとなっている。

フィラー４は、凹部３に充填されるものである。充填とは、フィラーの過半が凹部３に埋入されている状態を指す。なお、１つの凹部３に１つのフィラー４が充填されることが好ましい。ただし、凹部３の集合体には、複数のフィラー４が充填される場合がありうる。フィラー４を構成する材料（組成）は特に問われず、フィラー充填フィルム１の用途に応じて適宜選択されればよい。例えば、フィラー４は、無機物、有機物、無機物が多層構造をとっているもの、無機物（無機材料）と有機物（有機材料）の混在物（例えば、有機物からなる微小固形物を無機物で被覆したもの）などを用いることができる。具体的には、フィラー４は、顔料、染料、結晶性無機物などであってもよい。また、フィラー４は、結晶性の有機材料または無機材料を解砕したものであってもよい。また、全ての凹部３に同じフィラー４を充填してもよく、異なる種類のフィラー４を充填してもよい。例えば、凹部３の開口面の直径が異なる場合、それらに応じた直径のフィラー４を充填してもよい。フィラー４の形状は特に問われない。フィラー４の形状は、等方性を有するもの、例えば球形であってもよい。また、フィラーの比重は特に制限されないが、例えば０．８〜２３であってもよい。フィラーの大きさは、フィラーの最大長が、凹部３の開口面の最小長以下であることが好ましい。フィラーは種々の物性や機能性が付与されたものであってもよい。

また、フィラー４は凹部３内でフィルム本体２と一体化されていても良い。フィルム本体２との一体化は、例えば、凹部３の一部だけを硬化させた状態でフィラー４を凹部３に充填し、その後、凹部３を完全に硬化させればよい。また、フィラー４を凹部３に充填させた後、未硬化の硬化性樹脂をフィラー充填フィルム１の表面に塗布または散布し、硬化性樹脂を硬化させてもよい。

本実施形態では、フィラー４の充填率（以下、「フィラー充填率」とも称する）は非常に安定している。すなわち、フィルム本体２の一方の端部Ｆにおけるフィラー充填率と、フィルム本体２の他の部分におけるフィラー充填率との差は０．５％未満、好ましくは０．３％以下、より好ましくは０．１％以下である。

ここで、一方の端部Ｆは、後述する原盤１１０によって最初に凹部３が形成される側の端部、すなわち転写の開始点である。一方、他方の端部Ｒは、原盤１１０によって最後に凹部３が形成される側の端部、すなわち転写の終了点である。本実施形態では、一方の端部Ｆから他方の端部Ｆに向かう方向を長さ方向Ｐの正方向とする。そして、フィルム本体２の各部分（地点）におけるフィラー充填率は、例えば以下のように算出される。

すなわち、着目した部分を含む単位配列パターンＭを抽出し、この単位配列パターンＭに対して長さ方向Ｐの正方向側に配置される所定個数ｍ（ｍは０以上の任意の整数）の単位配列パターンＭを抽出する。そして、抽出された単位配列パターンＭを計測対象領域とする。

そして、計測対象領域内に複数の代表領域を設定し、各代表領域内のフィラー４の個数を光学顕微鏡観察等によって計測する。そして、各代表領域の測定値の総和を各代表領域内に存在するフィラー４の理想個数の総和で除算することで、フィラー充填率を計測する。ここで、代表領域内に存在するフィラー４の理想個数は、代表領域内に存在すべきフィラー４の個数である。すなわち、代表領域内で凹部３の欠損が一切存在せず、かつ、代表領域内の全ての凹部３にフィラー４が過不足無く充填されたと仮定した場合に計測されるフィラー４の個数である。

フィラー充填率は、何らかの原因により１００（％）を下回る場合がある。この原因としては、凹部３の位置ずれ（本来形成されるべき位置とは異なる位置に凹部３が形成されること）、凹部３の欠損、歪み（本来の形状とは異なる形状となること）等が挙げられる。凹部３の位置ずれ、歪みが生じた場合、フィラー４は凹部３に充填されない可能性がある。凹部３の欠損が発生した場合、フィラー４が充填されるべき凹部３が存在しない。したがって、いずれの場合にもフィラー充填率は減少する。図１では、地点Ｘにおける単位配列パターンＭ内で２つの凹部３ａが欠損している。また、他の端部Ｒにおける単位配列パターンＭ内で１つの凹部３ａが欠損している。

フィラー充填率の分布は様々な態様がありうる。例えば、フィラー充填率は、長さ方向Ｐに沿った周期性を有する場合がある。具体的には、図３のグラフＬ１が示すように、各部分におけるフィラー充填率は、長さ方向Ｐに沿って波打った分布になる場合がある。

ここで、図３の横軸はフィルム本体２の開始点からフィルム本体２上の各部分までの距離（すなわち、長さ方向距離）を示し、縦軸はフィラー充填率を示す。グラフＬ１は、本実施形態に係るフィラー充填フィルム１の長さ方向距離とフィラー充填率との対応関係を示す。一方、グラフＬ２は、従来の（すなわちスタンパ原盤を用いて作製された）フィラー充填フィルムの長さ方向距離とフィラー充填率との対応関係を示す。

グラフＬ１、Ｌ２が示すように、本実施形態に係るフィラー充填フィルム１及び従来のフィラー充填フィルムのいずれにおいても、フィラー充填率は、長さ方向に沿って波打った分布となっている。ただし、本実施形態に係るフィラー充填フィルム１ではフィラー充填率のばらつきが小さいのに対し、従来のフィラー充填フィルムでは、フィラー充填率のばらつきが非常に大きい。そして、従来のフィラー充填フィルムでは、フィルム本体が長くなるほど、フィラー充填率のばらつきが大きくなる。これに対し、本実施形態では、後述する実施例に示す通り、フィルム本体２が長くなってもフィラー充填率のばらつきを抑えることができる。すなわち、本実施形態では、各部分におけるフィラー充填率と一方の端部Ｆにおけるフィラー充填率との差は０．５％未満に抑えられる。

＜２．各種変形例＞
次に、図４〜図９に基づいて、フィラー充填フィルム１の各種変形例について説明する。図４に示すフィラー充填フィルム１ａは、上述したフィラー充填フィルム１に被覆層５を追加したものである。被覆層５は、フィルム本体２の表面、すなわち、凹部３の表面（壁面及び底面）と、凹部３間の凸部３ｂの表面（先端面）とを覆う。なお、被覆層５は、凹部３の表面及び凸部３ｂの表面のうち、いずれか一方のみを覆っても良い。フィラー４は、被覆層５で覆われた凹部３内に充填される。

ここで、被覆層５を構成する材料（組成）は特に制限されず、有機材料であっても、無機材料であってもよい。被覆層５を構成する材料は、フィラー充填フィルム１ａの用途に応じて適宜選択されればよいが、フィルム本体２と異なる材料で構成されることが好ましい。例えば、被覆層５は、無機層であってもよい。被覆層５は、例えば被覆層５を構成する材料をフィルム本体２に蒸着することにより形成される。被覆層５の層厚は特に問われないが、凹部３の形状に関わらず、フィルム本体２の表面上で略均一であることが好ましい。また、凹部３の表面に形成される部分は、凹部３の中空部分の３０体積％以下の割合で凹部３の表面に形成されることが好ましい。また、蒸着の方法は特に問われない。例えば斜方蒸着を行うことで、凹部３の一部にのみ（即ち、傾斜して）被覆層５を形成してもよい。この場合、凹部３の壁面を傾斜させることができるので、フィラー４を凹部３に充填しやすくなる。被覆層５を有機材料で構成する場合は、有機材料を塗布もしくは散布することで被覆層５を形成してもよい。このときも、開口面と散布される方向が傾斜してもよい。

図５に示すフィラー充填フィルム１ｂは、図４に示すフィラー充填フィルム１ａの表面にさらに被覆層６を形成したものである。被覆層６は、被覆層５のうち、凸部３ｂを覆う部分と、フィラー４の露出面とを覆う。ここで、フィラー４の露出面は、凹部３の開口面を介して外部に露出される面を意味する。被覆層６を構成する材料も特に制限されず、有機材料であっても、無機材料であってもよい。被覆層６を構成する材料は、フィラー充填フィルム１ｂの用途に応じて適宜選択されればよい。例えば、被覆層６は、被覆層５と同じ無機材料で構成されていてもよく、異なる無機材料で構成されていてもよい。被覆層６は被覆層５と同様の方法で形成される。

図６に示すフィラー充填フィルム１ｃは、フィラー充填フィルム１の表面に被覆層７を形成したものである。被覆層７は、凸部３ｂの表面と、フィラー４の露出面とを覆う。被覆層７を構成する材料（組成）は特に制限されず、有機材料であっても、無機材料であってもよい。被覆層７を構成する材料は、フィラー充填フィルム１ｃの用途に応じて適宜選択されればよい。例えば、被覆層７は、無機層であってもよい。被覆層７は被覆層５と同様の方法で形成される。

図７に示すフィラー充填フィルム１ｄは、フィルム本体２の裏面（凹部３が形成された面と反対側の面）に粘着層８を形成したものである。このフィラー充填フィルム１ｄは、粘着層８を介して他の物体（例えば本実施形態に係る他のフィラー充填フィルム、任意の基材等）に張り合わされてもよい。なお、粘着層８は、図４〜６に示すフィラー充填フィルム１ａ〜１ｃに形成されていても良いことはもちろんである。

図８に示す積層フィルム２０は、２枚のフィラー充填フィルム１が粘着層８を介して貼り合わされたものである。図８に示す積層フィルム２０では、積層枚数は２枚であるが、積層枚数がこれに限られないことはもちろんである。また、各フィラー充填フィルム１の凹部３の配列パターンは同じであっても、異なっていてもよい。例えば、各フィラー充填フィルム１の凹部３の配列パターンは、互いに相似形であってもよい。また、各フィラー充填フィルム１に同じフィラー４を充填してもよいし、フィラー充填フィルム１毎に異なるフィラー４を充填してもよい。

積層フィルム２０は、図７に示すフィラー充填フィルム１ｄを積層することで作製されてもよい。また、積層フィルム２０は、フィラー充填フィルム１の表面に粘着層８を塗工し、その上に他のフィラー充填フィルム１を貼り付けるという工程を繰り返すことで作製してもよい。なお、図４〜６に示すフィラー充填フィルム１ａ〜１ｃを積層しても良いことはもちろんである。

図９に示す貼合体３０は、基材３１の表面に粘着層８を介してフィラー充填フィルム１を貼りあわせたものである。基材３１の種類は特に制限されない。基材３１は、平面状の部材（例えばフィルム、板）であっても良いし、立体状の部材（例えば各種筐体等）であっても良い。また、フィラー充填フィルム１ａ〜１ｄ、積層フィルム２０、及び後述する枚葉フィルムが基材３１に貼り合わされてもよい。

＜３．枚葉フィルム＞
上述したフィラー充填フィルム１は、複数枚にカットされることで枚葉フィルムとされてもよい。本実施形態に係るフィラー充填フィルム１では、全域でフィラー充填率を安定化させることができるので、同質の枚葉フィルムを複数作製することができる。なお、上述した各変形例に係るフィルムも同様に枚葉フィルムとされてもよい。

上記各フィルムの用途は特に制限されないが、例えばプリンテッド・エレクトロニクスやその応用分野（関連分野）等に使用されてもよい。また、上述の分野に限らず、機能性フィルム（デバイス）として使用されてもよい。例えば、バイオセンサや診断デバイスのような医療やバイオ、ヘルスケア、ライフサイエンス等に使用されてもよく、光学素子であってもよい。また、バッテリーやエネルギー関連、車載（自動車）関連に使用してもよい。

＜４．転写装置の構成＞
フィルム本体２は、ロールツーロール方式の転写装置によって製造可能である。以下では、図１０を参照して、転写装置の一例である転写装置１００の構成について説明する。図１０に示す転写装置１００では、光硬化性樹脂を用いてフィルム本体２を作製する。

転写装置１００は、原盤１１０と、基材供給ロール１５１と、巻取ロール１５２と、ガイドロール１５３、１５４と、ニップロール１５５と、剥離ロール１５６と、塗布装置１５７と、光源１５８とを備える。

原盤１１０は円筒または円柱形状の部材であり、原盤１１０の周面には、複数の凸部１１３が形成される。これらの凸部１１３は、上述した凹部３の反転形状となっている。すなわち、転写装置１００では、原盤１１０の周面に形成された凸部１１３の配列パターンを被転写フィルム２ａに転写することで、フィルム本体２を作製する。

原盤１１０を構成する材料、原盤１１０のサイズ（直径等）は特に問われない。例えば、原盤１１０は、溶融石英ガラスまたは合成石英ガラスなどの石英ガラス（ＳｉＯ_２）、ステンレス鋼等で構成されていてもよい。原盤１１０の直径（外径）は、５０〜３００ｍｍであってもよい。原盤１１０が円筒形状となる場合、厚みは２〜５０ｍｍであってもよい。

原盤１１０の周面に凸部１１３を形成する方法は特に問われない。例えば、凸部１１３は、原盤１１０の周面を機械的に切削することで作製されてもよく、エッチングにより作製されてもよい。原盤１１０をエッチングにより作製する工程の概要は以下のとおりである。すなわち、円筒または円柱形状の基材の周面をレジスト層で覆う。ついで、レジスト層のうち、凸部１１３が形成されない部分（凹部となる部分）にレーザ光を照射することで、レジスト層に潜像を形成する。なお、レーザ光を基材に照射する露光装置の構成例については後述する。ついで、レジスト層を現像することで、潜像部分を除去する。ついで、レジスト層をマスクとして基材をエッチングする。これにより、凸部１１３間の部分がエッチングされるので、凸部１１３が形成される。また、原盤１１０の周面には、原盤１１０の周面上の位置を示すマーキングが施されていてもよい。このようなマーキングを被転写フィルム２ａに転写することで、転写の進捗を確認することができる。なお、原盤１１０にマーキングを施す代わりに、原盤１１０に形成される凸部１１３の一部を意図的にずらして形成してもよい。この場合、当該凸部１１３に対応する凹部３の位置もずれるので、その凹部３がマーキングの代わりになる。なお、凸部１１３の位置ずれはフィルム本体２の品質に影響が出ない範囲内で設定されることが好ましい。

図１２に、原盤１１０の一例を示す。原盤１１０の周面には、複数の凸部１１３が形成されている。凸部１１３の配列パターンは、図１に示す凹部３の配列パターンの反転形状となっている。すなわち、凸部１１３の配列パターンは六方格子状配列パターンとなっており、原盤１１０の軸方向Ａ、周方向Ｂのいずれの方向に対しても周期性を有している。

基材供給ロール１５１は、長尺な被転写基材フィルム１６１がロール状に巻かれたロールであり、巻取ロール１５２は、フィルム本体２を巻き取るロールである。また、ガイドロール１５３、１５４は、被転写基材フィルム１６１を搬送するロールである。ニップロール１５５は、未硬化樹脂層１６２が積層された被転写基材フィルム１６１、すなわち被転写フィルム２ａを原盤１１０に密着させるロールである。剥離ロール１５６は、硬化樹脂層１６２ａが積層された被転写基材フィルム１６１、すなわちフィルム本体２を原盤１１０から剥離するロールである。

塗布装置１５７は、コーターなどの塗布手段を備え、未硬化の光硬化樹脂組成物を被転写基材フィルム１６１に塗布し、未硬化樹脂層１６２を形成する。塗布装置１５７は、例えば、グラビアコーター、ワイヤーバーコーター、またはダイコーターなどであってもよい。また、光源１５８は、光硬化樹脂組成物を硬化可能な波長の光を発する光源であり、例えば、紫外線ランプなどであってもよい。

なお、光硬化性樹脂組成物は、所定の波長の光が照射されることにより流動性が低下し、硬化する樹脂である。具体的には、光硬化性樹脂組成物は、アクリル樹脂などの紫外線硬化樹脂であってもよい。また、光硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、開始剤、フィラー、機能性添加剤、溶剤、無機材料、顔料、帯電防止剤、または増感色素などを含んでもよい。

転写装置１００では、まず、基材供給ロール１５１からガイドロール１５３を介して、被転写基材フィルム１６１が連続的に送出される。なお、送出の途中で基材供給ロール１５１を別ロットの基材供給ロール１５１に変更してもよい。送出された被転写基材フィルム１６１に対して、塗布装置１５７により未硬化の光硬化樹脂組成物が塗布され、被転写基材フィルム１６１に未硬化樹脂層１６２が積層される。これにより、被転写フィルム２ａが作製される。被転写フィルム２ａは、ニップロール１５５により、原盤１１０と密着させられる。光源１５８は、原盤１１０に密着した未硬化樹脂層１６２に光を照射することで、未硬化樹脂層１６２を硬化する。これにより、原盤１１０の外周面に形成された凸部１１３の配列パターンが未硬化樹脂層１６２に転写される。すなわち、凹部３が形成された硬化樹脂層１６２ａが形成される。ここで、光源１５８は、凹部３に対して斜めに光を照射してもよい。この場合、凹部３の一部だけが硬化される。続いて、硬化樹脂層１６２ａが積層された被転写基材フィルム１６１、すなわちフィルム本体２は、剥離ロール１５６により原盤１１０から剥離される。ついで、フィルム本体２は、ガイドロール１５４を介して、巻取ロール１５２によって巻き取られる。

このように、転写装置１００では、被転写フィルム２ａをロールツーロールで搬送する一方で、原盤１１０の周面形状を被転写フィルム２ａに転写する。これにより、フィルム本体２が作製される。

なお、フィルム本体２を熱可塑性樹脂で作製する場合、塗布装置１５７及び光源１５８は不要となる。また、被転写基材フィルム１６１を熱可塑性樹脂フィルムとし、原盤１１０よりも上流側に加熱装置を配置する。この加熱装置によって被転写基材フィルム１６１を加熱して柔らかくし、その後、被転写基材フィルム１６１を原盤１１０に押し付ける。これにより、原盤１１０の周面に形成された凸部１１３の配列パターンが被転写基材フィルム１６１に転写される。なお、被転写基材フィルム１６１を熱可塑性樹脂以外の樹脂で構成されたフィルムとし、被転写基材フィルム１６１と熱可塑性樹脂フィルムとを積層してもよい。この場合、積層フィルムは、加熱装置で加熱された後、原盤１１０に押し付けられる。

したがって、転写装置１００は、原盤１１０に形成された凸部１１３の配列パターンが転写された転写物、すなわちフィルム本体２を連続的に製造することができる。また、転写装置１００を用いて作製されたフィルム本体２は、凹部３の不良の発生を抑えることができ、ひいては、フィラー充填率のばらつきを抑えることができる。

＜５．露光装置の構成＞
次に、図１１に基づいて、露光装置２００の構成について説明する。露光装置２００は、原盤１１０を形成する装置である。露光装置２００は、レーザ光源２２１と、第１ミラー２２３と、フォトダイオード（Ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ：ＰＤ）２２４と、偏向光学系２２５と、制御機構２３７と、第２ミラー２３１と、移動光学テーブル２３２と、スピンドルモータ２３５と、ターンテーブル２３６とを備える。また、基材１１０ａは、ターンテーブル２３６上に載置され、回転することができるようになっている。

レーザ光源２２１は、レーザ光２２０を発する光源であり、例えば、固体レーザまたは半導体レーザなどである。レーザ光源２２１が発するレーザ光２２０の波長は、特に限定されないが、例えば、４００ｎｍ〜５００ｎｍの青色光帯域の波長であってもよい。また、レーザ光２２０のスポット径（レジスト層に照射されるスポットの直径）は、凹部３の開口面の直径より小さければよく、例えば２００ｎｍ程度であればよい。レーザ光源２２１から発せられるレーザ光２２０は制御機構２３７によって制御される。

レーザ光源２２１から出射されたレーザ光２２０は、平行ビームのまま直進し、第１ミラー２２３で反射され、偏向光学系２２５に導かれる。

第１ミラー２２３は、偏光ビームスプリッタで構成されており、偏光成分の一方を反射させ、偏光成分の他方を透過させる機能を有する。第１ミラー２２３を透過した偏光成分は、フォトダイオード２２４によって受光され、光電変換される。また、フォトダイオード２２４によって光電変換された受光信号は、レーザ光源２２１に入力され、レーザ光源２２１は、入力された受光信号に基づいてレーザ光２２０の位相変調を行う。

また、偏向光学系２２５は、集光レンズ２２６と、電気光学偏向素子（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｏｐｔｉｃ Ｄｅｆｌｅｃｔｏｒ：ＥＯＤ）２２７と、コリメータレンズ２２８とを備える。

偏向光学系２２５において、レーザ光２２０は、集光レンズ２２６によって、電気光学偏向素子２２７に集光される。電気光学偏向素子２２７は、レーザ光２２０の照射位置を制御することが可能な素子である。露光装置２００は、電気光学偏向素子２２７により、移動光学テーブル２３２上に導かれるレーザ光２２０の照射位置を変化させることも可能である。レーザ光２２０は、電気光学偏向素子２２７によって照射位置を調整された後、コリメータレンズ２２８によって、再度、平行ビーム化される。偏向光学系２２５から出射されたレーザ光２２０は、第２ミラー２３１によって反射され、移動光学テーブル２３２上に水平かつ平行に導かれる。

移動光学テーブル２３２は、ビームエキスパンダ（Ｂｅａｍ ｅｘｐａｄｅｒ：ＢＥＸ）２３３と、対物レンズ２３４とを備える。移動光学テーブル２３２に導かれたレーザ光２２０は、ビームエキスパンダ２３３により所望のビーム形状に整形された後、対物レンズ２３４を介して、基材１１０ａのレジスト層に照射される。また、移動光学テーブル２３２は、基材１１０ａが１回転する毎に矢印Ｒ方向（送りピッチ方向）に１送りピッチだけ移動する。ターンテーブル２３６上には、基材１１０ａが設置される。スピンドルモータ２３５はターンテーブル２３６を回転させることで、基材１１０ａを回転させる。

また、制御機構２３７は、フォーマッタ２４０と、ドライバ２３０とを備え、レーザ光２２０の照射を制御する。フォーマッタ２４０は、レーザ光２２０の照射を制御する変調信号を生成し、ドライバ２３０は、フォーマッタ２４０が生成した変調信号に基づいて、レーザ光源２２１を制御する。これにより、基材１１０ａへのレーザ光２２０の照射が制御される。

フォーマッタ２４０は、原盤１１０に描画する任意のパターンが描かれた入力画像に基づいて、原盤１１０にレーザ光２２０を照射するための制御信号を生成する。具体的には、まず、フォーマッタ２４０は、原盤１１０に描画する任意のパターンが描かれた入力画像を取得する。入力画像は、軸方向に原盤１１０の外周面を切り開いて一平面に伸ばした、原盤１１０の外周面の展開図に相当する画像である。次に、フォーマッタ２４０は、入力画像を所定の大きさの小領域に分割し（例えば、格子状に分割し）、小領域の各々に描画パターンが含まれるか否かを判断する。続いて、フォーマッタ２４０は、描画パターンが含まれると判断した各小領域にレーザ光２２０を照射するよう制御する制御信号に生成する。さらに、ドライバ２３０は、フォーマッタ２４０が生成した制御信号に基づいてレーザ光源２２１の出力を制御する。これにより、原盤１１０へのレーザ光２２０の照射が制御される。

＜６．フィラー充填フィルムの製造方法＞
次に、フィラー充填フィルム１の製造方法について説明する。まず、上述した原盤１１０を準備する。ついで、転写装置１００を用いて、被転写フィルム２ａに原盤１１０の周面形状を転写する。これにより、フィルム本体２を作製する。ついで、フィルム本体２の表面に形成された複数の凹部３にフィラー４を充填する。ここで、凹部３にフィラー４を充填する方法は特に問われない。例えば、フィルム本体２の表面にフィラー４を分散させる。ついで、フィルム本体２の表面を布などでワイプする。これにより、フィラー４をフィルム本体２の表面に形成された凹部３に充填することができる。なお、凹部３の一部だけが硬化されている場合、フィラー４を凹部３に充填させた後に凹部３を完全に硬化させても良い。これにより、フィラー４が凹部３内でフィルム本体２と一体化される。なお、フィラー充填フィルム１に充填されたフィラー４を他のフィルム等に転写してもよい。さらに、このような転写フィルムを順次積層してもよい。また、更に他のフィルムで積層してもよい。すなわち、転写及び積層を繰り返すことで、フィラーの一部または全部が他のフィルムの定められた位置に設けられることになる。

（実施例）
次に、本発明の実施例を説明する。実施例では、転写装置１００を用いてフィルム本体２を作製した。原盤１１０は、以下の工程により作製した。具体的には、４．５ｍｍ厚の円筒形状の石英ガラスからなる基材１１０ａの外周面に、炭化水素系ガスを用いたＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によりＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ Ｌｉｋｅ Ｃａｒｂｏｎ）を膜厚８００ｎｍにて成膜し、中間層とした。次に、中間層上にタングステン酸化物をスパッタ法により膜厚５５ｎｍにて成膜し、レジスト層とした。

続いて、露光装置１００によってレーザ光による熱リソグラフィを行い、レジスト層に潜像を形成した。なお、露光装置１００のレーザ光源には、波長４０５ｎｍのレーザ光を発する青色半導体レーザを用いた。露光パターンは、直径７μｍの円を１０μｍピッチ（円の中心間距離）にて六方格子に配列した配列パターンを使用した。また、直径７μｍの円が原盤上で凸部になるように（すなわち、直径７μｍの円が転写後のフィルム本体２では凹部３になるように）、直径７μｍの円以外の部分を露光装置１００にて露光した。

続いて、レジスト層が露光された基材１１０ａをＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）の２．３８質量％水溶液を用いて現像し、露光した部分のレジストを溶解させた。

さらに、現像後のレジスト層をマスクに用いて、Ｏ_２ガスによる反応性イオンエッチングにて中間層をエッチングした。続いて、レジスト層および中間層をマスクに用いて、ＣＦ系ガスによる反応性イオンエッチングにて基材１１０ａをエッチングした。なお、基材１１０ａのエッチングは、フィルム本体２における凹部３のアスペクト比が１となるように凸部１１３の高さが７μｍになるまで行った。以上の工程により、外周面に凹凸構造が形成された円筒形状の原盤１１０を作製した。

続いて、５０ｃｍ幅のＰＥＴからなる基材フィルム（厚さ５０μｍ）に、アクリレート樹脂（Ｍ２０８、東亞合成）１００質量部、光重合開始剤（ＩＲＧＣＵＲ１８４、ＢＡＳＦ）２質量部を含有する光硬化樹脂組成物を膜厚３０μｍにて塗布した。さらに、転写装置１００を用いて、原盤を基材フィルムに押圧し、１０００ｍ強分の基材フィルムに凹凸構造を転写した。光照射は高圧水銀灯で１０００ｍＪで行った。これにより、直径７μｍ、深さ７μｍ（アスペクト比１）の円形の凹部が、該凹部の中心間距離１０μｍにて六方格子状に配列されたフィルム本体２が作製された。

また、１ｍｍ^２の代表領域を任意で１００箇所抽出し、各代表領域内の凹部の数を光学顕微鏡で計測した。そして、各代表領域で計測された個数の総数を代表領域の総面積で除算することで、凹部３の面密度（フィルム本体２の単位面積当りに形成される凹部３の数）を算出した。この結果、凹部３の面密度は１１，５００個／ｍｍ^２＝１，１５０，０００個／ｃｍ^２となった。ここで、カウント対象となる凹部３は、互いに連結していない（凹部３間に凸部３ｂが存在する）凹部３とした。すなわち、本実施例では、互いに連結された凹部３を不良と判定した。このような不良は、凹部３の位置ずれ等によって生じうる。

また、日本触媒社製エポスターＭＡ１００６を準備し、この樹脂フィラーを平均直径が５μｍとなるように分級した。樹脂フィラーの直径は、樹脂フィラーの各粒子を球とみなしたときの直径、即ち球相当径である。また、平均直径は、樹脂フィラーの直径の算術平均値である。分級は、画像型粒度分布計ＦＰＩＡ３０００（シスメックス社、マルバーン社製）を用いて行った。分級後の樹脂フィラーをフィラー４として使用した。フィラー４の充填は、上述した方法で行った。すなわち、フィルム本体２の表面にフィラー４を分散した。ついで、フィラー４を布でワイプすることで、凹部３にフィラー４を充填した。これにより、フィラー充填フィルム１を作製した。

また、１ｍｍ^２の代表領域を任意で１００箇所抽出し、各代表領域内のフィラー４の数を光学顕微鏡で計測した。そして、各代表領域で計測された個数の総数を代表領域の総面積で除算することで、フィラー４の面密度（フィルム本体２の単位面積当りに形成される凹部３の数）を算出した。この結果、フィラー４の面密度は１１，５００個／ｍｍ^２＝１，１５０，０００個／ｃｍ^２となった。なお、カウント対象となるフィラー４は、凹部３に完全に充填されているフィラー４とした。なお、凹部３同士が連結された場合であっても、その凹部３にフィラー４が完全に充填されている場合には、そのフィラー４もカウント対象とした。後述するフィラー充填率の計測でもカウント対象を同様とした。なお、２つの凹部３が連結されている場合、その凹部３には最大２個のフィラー４が充填されうる。

そして、フィラー充填フィルム１の長さ方向Ｐの先端縁（原盤１１０に最初に投入される縁）から１ｍの地点を一方の端部Ｆ（開始点）、先端縁から１０００ｍの地点を他方の端部Ｒ（終了点）とし、先端縁から１ｍ、２５０ｍ、５００ｍ、７５０ｍ、１０００ｍの各地点におけるフィラー充填率を算出した。

具体的には、各地点を含む単位配列パターンＭを抽出し、この単位配列パターンＭに対して長さ方向Ｐの正方向側に１０ｃｍ（フィルム幅の２０％）の範囲内に存在する単位配列パターンＭを抽出した。そして、これらの単位配列パターンＭを計測対象領域とした。

そして、計測対象領域内に２００μｍ＊２００μｍの代表領域を約２５ｃｍ^２分設定し、各代表領域内のフィラー４の個数を光学顕微鏡観察によって計測した。そして、各代表領域の測定値の総和を各代表領域内に存在するフィラー４の理想個数の総和で除算することで、フィラー充填率を計測した。各地点でのフィラー充填率を以下の表１に示す。表１に示すように、フィラー充填フィルム１の長さが１０００ｍとなる場合、先端縁から１ｍのフィラー充填率と、２５０ｍ、５００ｍ、７５０ｍ、１０００ｍの各地点でのフィラー充填率とはほとんど変わらなかった。したがって、フィラー充填フィルム１の全長に対して、０．１％、２５％、５０％、７５％、１００％の地点で安定した（すなわち、再現性の高い）フィラー充填率が得られたことになる。

また、先端縁から１００ｍ置きの地点で同様にフィラー充填率を計測したところ、表１とほぼ同様の値が得られた。このように、本実施例では、フィルム本体２の一方の端部Ｆにおけるフィラー充填率と、フィルム本体２の他の部分におけるフィラー充填率との差は０．１％以下であることが明らかとなった。また、フィラー充填フィルム１には、凹部３が六方格子状、すなわち最も密な配列パターンで配置されている。すなわち、フィラー充填フィルム１には、フィラー４が最も密な配列パターンで充填されている。そして、このような配列パターンであっても、フィラー充填フィルム１の長さ方向において非常に安定した（すなわち、非常に再現性の高い）フィラー充填率が得られている。したがって、フィラー４は凹部３を設けられる範囲であれば、いかなる配列パターンで充填したとしても、同様の効果が期待できる。

また、上記代表領域で長さ方向Ｐに連続した凹部３の欠損を観察したところ、連続した欠損の数が１０個以上となる箇所は確認できなかった。

（比較例）
１０ｃｍ＊１０ｃｍの大きさのＳＵＳ板を機械的に切削することで、実施例と同様の配列パターンの凸部が形成されたスタンパ原盤を得た。また、スタンパ原盤の凸部が形成された面（凹凸面）には、フッ素系離型剤（ダイキン工業社製ダイフリーＧＡ７０５００）をスプレーした。そして、転写装置１００の原盤１１０をスタンパ原盤に置き換えた他は同様の処理を行うことで、フィルム本体を作製した。

フィルム本体の凹部の形状を光学顕微鏡で観察したところ、スタンパを２００回繰り返した地点（先端縁から２０ｍの地点）で、凹部の不良（凹部同士の連結）が確認できた。そこで、スタンパを２００回強繰り返した時点でスタンパを停止し、フィラーを凹部に充填した。フィラーは実施例と同様とした。そして、先端縁から２００ｍの地点でのフィラー充填率を測定したところ、フィラー充填率は９９．５％となった。その後、スタンパの回数が増える毎に凹部の不良の数が増大していった。したがって、スタンパ回数が増える毎にフィラー充填率のばらつきが大きくなり、フィラー充填率が９９．５％よりも低い値になると推定される。

以上の結果により、実施例では、比較例よりもフィラー充填率を高い範囲に維持できることが明らかとなった。

以上により、本実施形態によるフィラー充填フィルム１では、フィラー充填率がより安定する。ここで、フィルム本体２は、長尺フィルムであってもよい。従来のフィラー充填フィルムでは、フィルム本体２が長尺になるほどフィラー充填率が安定しなくなるので、本実施形態の効果がより顕著に現れやすい。

また、フィラー充填率は、フィルム本体２の長さ方向に沿った周期性を有していてもよい。この場合であっても、フィラー充填率が安定する。

また、全ての凹部３は、略同一形状となっていてもよい。この場合、フィラー充填率がさらに安定しうる。

また、フィルム本体２の単位面積当りに充填されるフィラーの数は、５０，０００，０００個／ｃｍ^２以下であってもよい。この場合であっても、フィラー充填率が安定する。

また、フィラー４は、凹部３内でフィルム本体２と一体化されていてもよい。この場合、フィラー４の無駄な抜けが抑えられるので、フィラー充填率がより安定する。

また、フィルム本体２の表面のうち、少なくとも一部に形成された被覆層５、６、７を備えていていてもよい。この場合であっても、フィラー充填率が安定する。さらに、フィラー充填フィルム１の用途に応じて被覆層５、６、７を形成することで、フィラー充填フィルム１の用途が拡大される。

また、被覆層は、凹部の表面、凹部間の凸部の表面、及びフィラーの露出面のうち、少なくとも一部に形成されていていてもよい。この場合であっても、フィラー充填率が安定する。

また、被覆層は、無機材料を含んでいてもよい。この場合であっても、フィラー充填率が安定する。

また、フィルム本体は、硬化性樹脂または可塑性樹脂で形成されていてもよい。この場合であっても、フィラー充填率が安定する。

また、本実施形態では、フィラー充填フィルム１は枚葉フィルムとされてもよい。この場合、枚葉フィルムの品質が安定する。

また、複数のフィルムが積層された積層フィルムが形成されていてもよい。この場合、積層フィルムの品質が安定する。

また、フィルム本体の裏面に形成された粘着層を備えていていてもよい。これにより、フィラー充填フィルム１を容易に他の基材３１等に貼り合わせることができる。

また、本実施形態では、上記の各フィルムを基材３１に貼り合わせることで、貼合体３０を作製してもよい。この場合、貼合体３０の機能が安定しうる。フィラー充填フィルム１等のフィラー充填率が安定しているからである。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１、１ａ〜１ｄ フィラー充填フィルム
２ フィルム本体
３ 凹部
４ フィラー
５、６、７ 被覆層
８ 粘着層

Claims (15)

1. フィルム本体と、
   前記フィルム本体の表面に形成された複数の凹部と、
   前記凹部の各々に充填されたフィラーと、を備え、
   前記凹部の開口面の直径は少なくとも可視光波長よりも大きく、
   前記凹部の配列パターンは前記フィルム本体の長さ方向に沿った周期性を有し、
   前記フィルム本体の一方の端部における前記フィラーの充填率と、前記フィルム本体の他の部分における前記フィラーの充填率との差は０．５％未満である、フィラー充填フィルム。
2. 前記フィルム本体は、長尺フィルムである、請求項１記載のフィラー充填フィルム。
3. 前記フィラーの充填率は、前記フィルム本体の長さ方向に沿った周期性を有する、請求項１または２に記載のフィラー充填フィルム。
4. 全ての前記凹部は、略同一形状となっている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のフィラー充填フィルム。
5. 前記フィルム本体の単位面積当りに充填されるフィラーの数は、５０，０００，０００個／ｃｍ^２以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のフィラー充填フィルム。
6. 前記フィラーは、前記凹部内で前記フィルム本体と一体化されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載のフィラー充填フィルム。
7. 前記フィルム本体の表面のうち、少なくとも一部に形成された被覆層を備える、請求項１〜６のいずれか１項に記載のフィラー充填フィルム。
8. 前記被覆層は、前記凹部の表面、前記凹部間の凸部の表面、及び前記フィラーの露出面のうち、少なくとも一部に形成される、請求項７記載のフィラー充填フィルム。
9. 前記被覆層は、無機材料を含む、請求項７または８記載のフィラー充填フィルム。
10. 前記フィルム本体は、硬化性樹脂または可塑性樹脂で形成される、請求項１〜９のいずれか１項に記載のフィラー充填フィルム。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載のフィラー充填フィルムを複数枚にカットすることで作製される、枚葉フィルム。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載のフィルムが積層された、積層フィルム。
13. 前記フィルム本体の裏面に形成された粘着層を備える、請求項１〜１２のいずれか１項に記載のフィルム。
14. 請求項１〜１３の何れか１項に記載のフィルムと、
    前記フィルムが貼り合わされた基材と、を備える、貼合体。
15. 周面に複数の凸部が形成された円筒または円柱形状の原盤を準備するステップと、
    長尺な被転写フィルムをロールツーロールで搬送する一方で、前記原盤の周面形状を前記被転写フィルムに転写することで、フィルム本体を作製するステップと、
    前記フィルム本体の表面に形成された複数の凹部にフィラーを充填するステップと、を含み、
    前記凹部の開口面の直径は少なくとも可視光波長よりも大きく、
    前記フィルム本体の一方の端部における前記フィラーの充填率と、前記フィルム本体の他の部分における前記フィラーの充填率との差は０．５％未満である、フィラー充填フィルムの製造方法。

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