JP2020109173A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2020109173A5
JP2020109173A5 JP2020021361A JP2020021361A JP2020109173A5 JP 2020109173 A5 JP2020109173 A5 JP 2020109173A5 JP 2020021361 A JP2020021361 A JP 2020021361A JP 2020021361 A JP2020021361 A JP 2020021361A JP 2020109173 A5 JP2020109173 A5 JP 2020109173A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
adhesive composition
composition according
polymerizable compound
radically polymerizable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020021361A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7014236B2 (ja
JP2020109173A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2020109173A publication Critical patent/JP2020109173A/ja
Publication of JP2020109173A5 publication Critical patent/JP2020109173A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7014236B2 publication Critical patent/JP7014236B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2020021361A 2013-10-16 2020-02-12 接着剤組成物及び接続体 Active JP7014236B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013215763 2013-10-16
JP2013215763 2013-10-16

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018175012A Division JP2019019333A (ja) 2013-10-16 2018-09-19 接着剤組成物及び接続体

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020109173A JP2020109173A (ja) 2020-07-16
JP2020109173A5 true JP2020109173A5 (https=) 2021-03-04
JP7014236B2 JP7014236B2 (ja) 2022-02-01

Family

ID=53036679

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014180891A Pending JP2015098575A (ja) 2013-10-16 2014-09-05 接着剤組成物及び接続体
JP2018175012A Pending JP2019019333A (ja) 2013-10-16 2018-09-19 接着剤組成物及び接続体
JP2020021361A Active JP7014236B2 (ja) 2013-10-16 2020-02-12 接着剤組成物及び接続体

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014180891A Pending JP2015098575A (ja) 2013-10-16 2014-09-05 接着剤組成物及び接続体
JP2018175012A Pending JP2019019333A (ja) 2013-10-16 2018-09-19 接着剤組成物及び接続体

Country Status (4)

Country Link
JP (3) JP2015098575A (https=)
KR (2) KR102321167B1 (https=)
CN (2) CN109609073A (https=)
TW (1) TW201525096A (https=)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108291114A (zh) * 2015-11-25 2018-07-17 日立化成株式会社 电路连接用粘接剂组合物和结构体
TWI761477B (zh) * 2017-03-30 2022-04-21 日商太陽油墨製造股份有限公司 導電性接著劑、硬化物、電子零件及電子零件之製造方法
CN111334198B (zh) * 2020-03-27 2021-10-15 顺德职业技术学院 Uv双组份双固化型结构胶
CN111286005B (zh) * 2020-04-13 2021-09-10 江苏和和新材料股份有限公司 一种功能性热塑性聚氨酯及其制备方法
JP7537218B2 (ja) * 2020-10-08 2024-08-21 株式会社レゾナック 回路接続用接着剤フィルム、回路接続構造体及びその製造方法
JP7771733B2 (ja) * 2021-12-23 2025-11-18 artience株式会社 配線シート
WO2025089237A1 (ja) * 2023-10-24 2025-05-01 株式会社レゾナック 接着剤組成物、接続構造体、及び接続構造体の製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2610900B2 (ja) 1987-10-27 1997-05-14 ソニーケミカル 株式会社 熱硬化型異方性導電接着シート及びその製造方法
AU6520798A (en) 1997-03-31 1998-10-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connecting material, and structure and method of connecting circuit terminal
JP5140996B2 (ja) * 2006-08-29 2013-02-13 日立化成工業株式会社 接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置
JP2008195852A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Hitachi Chem Co Ltd フィルム状接着剤組成物及びこの組成物を用いた回路端子の接続構造体
CN102199404B (zh) * 2007-05-09 2013-12-04 日立化成株式会社 膜状电路连接材料及电路部件的连接结构
WO2009057376A1 (ja) 2007-10-29 2009-05-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. 回路接続材料、接続構造体及びその製造方法
JP5677727B2 (ja) * 2009-04-20 2015-02-25 株式会社ブリヂストン チオール基含有接着性樹脂組成物
JP2011057870A (ja) * 2009-09-10 2011-03-24 Aica Kogyo Co Ltd 樹脂組成物
JP5565277B2 (ja) * 2010-11-09 2014-08-06 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020109173A5 (https=)
Sanghvi et al. Performance of various fillers in adhesives applications: A review
US7754790B2 (en) Adhesive of epoxy acrylate, non-unsaturated resin and bis(methacryloylethyl) hydrogen phosphate
CN1304510C (zh) 各向异性导电粘合剂及使用该粘合剂的电路连接方法和结构
CN103534879B (zh) 配线体连接结构体
JP5013114B2 (ja) 電気装置、接続方法及び接着フィルム
CN101501151B (zh) 粘接剂组合物和电路部件的连接结构
JP2009544768A5 (https=)
WO2009028241A1 (ja) 異方性導電フィルム及びそれを用いた接続構造体の製造方法
KR20050122056A (ko) 이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 접착필름
CN102120920A (zh) 各向异性导电粘性复合物和膜,及电路连接结构
CN102782945A (zh) 异向性导电膜、接合体以及接合体制造方法
JP2009277769A5 (ja) 回路部材の接続構造
JP2001207150A (ja) 接着剤組成物
JP5268260B2 (ja) 異方導電性接着剤及び電気装置
CN108531094B (zh) 贴合结构
CN115955638B (zh) 用于发声装置的振膜和具有其的发声装置
JP2013125598A (ja) フィルム状異方導電性接着剤
JPH06295617A (ja) 異方導電性接着剤組成物
KR100925361B1 (ko) 저온 경화형 이방성 도전 접속재료
CN106063043A (zh) 各向异性导电膜及其制备方法
KR101184910B1 (ko) 저온 단시간 접착이 가능하고 리페어성이 우수한 이방 도전성 접착제
CN209560511U (zh) 触控结构及触控装置
KR20170009822A (ko) 이방성 도전 필름
CN1310835A (zh) 电气连接结构和平面显示装置