JP2019019333A - 接着剤組成物及び接続体 - Google Patents
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Abstract
Description
式(1)中、R5は水素原子又はメチル基を示し、R6は(メタ)アクリロイルオキシ基を示し、w及びxはそれぞれ独立に1〜8の整数を示す。なお、同一分子中の複数のR5、R6、w及びxは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
式(5)中、アスタリスク*は置換基Rの結合点を示す。
式(6)中、アスタリスク*は置換基Rの結合点を示す。
式(7)中、R1、R2及びR3はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、炭素数1〜5のアルコキシカルボニル基又はアリール基を示す。R1、R2及びR3のうち少なくとも1つはアルコキシ基である。R4は(メタ)アクリロイル基、ビニル基、イソシアナート基、イミダゾール基、メルカプト基、アミノ基、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ベンジルアミノ基、フェニルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基、モルホリノ基、ピペラジノ基、ウレイド基又はグリシジル基を示す。aは1〜10の整数を示す。
還流冷却器、温度計及び撹拌機を備えたセパラブルフラスコに、エーテル結合を有するジオールであるポリプロピレングリコール(Mn=2000)1000質量部及び溶媒としてのメチルエチルケトン4000質量部を加え、40℃で30分間撹拌した。溶液を70℃まで昇温した後、触媒としてのジメチル錫ラウレート12.7mgを加えた。次いで、この溶液に対して、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート125質量部をメチルエチルケトン125質量部に溶解して調製した溶液を、1時間かけて滴下した。その後、赤外分光光度計でNCOの吸収ピークが見られなくなるまでこの温度で撹拌を続けて、ポリウレタン樹脂のメチルエチルケトン溶液を得た。この溶液の固形分濃度(ポリウレタン樹脂の濃度)が30質量%となるように調整した。得られたポリウレタン樹脂の重量平均分子量は、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)による測定の結果、320000(標準ポリスチレン換算値)であった。以下にGPCの分析条件を表1に示す。
温度計、撹拌機、不活性ガス導入口、及び還流冷却器を装着した2リットルの四つ口フラスコに、ポリカーボネートジオール(アルドリッチ社製、数平均分子量2000)4000質量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート238質量部と、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.49質量部と、錫系触媒4.9質量部とを仕込んで反応液を調製した。70℃に加熱した反応液に対して、イソホロンジイソシアネート(IPDI)666質量部を3時間かけて均一に滴下し、反応させた。滴下完了後、15時間反応を継続し、電位差自動滴定装置(商品名AT−510、京都電子工業株式会社製)にてNCO含有量が0.2質量%以下となったことを確認した時点で反応を終了し、ウレタンアクリレートを得た。GPCによる分析の結果、ウレタンアクリレートの重量平均分子量は8500(標準ポリスチレン換算値)であった。なお、GPCによる分析は前述のポリウレタン樹脂の重量平均分子量の分析と同様の条件で行った。
ポリスチレン粒子の表面に、厚さ0.2μmのニッケル層を形成し、さらにこのニッケル層の外側に、厚さ0.04μmの金層を形成させた。こうして平均粒径4μmの導電性粒子を作製した。
表2に示す原料を、表2に示す質量比で混合した。そこに上記導電性粒子を1.5体積%の割合で分散させて、フィルム状接着剤を形成するための塗工液を得た。この塗工液を厚み50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムに塗工装置を用いて塗布した。塗膜を70℃で10分間熱風乾燥して、厚み18μmのフィルム状接着剤を形成させた。
上記フィルム状接着剤を回路接続材料として用い、ライン幅75μm、ピッチ150μm及び厚さ18μmの銅回路を2200本有するフレキシブル回路版(FPC)と、ガラス基板及びガラス基板上に形成された厚さ0.2μmの酸化インジウム(ITO)の薄層を有するITO基板(厚さ1.1mm、表面抵抗20Ω/□)とを接続した。接続は、熱圧着装置(加熱方式:コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製)を用い、130℃、3MPaで5秒間の加熱及び加圧により行った。これにより、幅1.5mmにわたりFPCとITO基板とがフィルム状接着剤の硬化物により接続された接続体を作製した。
得られた接続体の隣接回路間の抵抗値(接続抵抗)を、マルチメーターで測定した。抵抗値は、隣接回路間の抵抗37点の平均で示した。また、この接続体の接着力を、JIS−Z0237に準じて90度剥離法で測定した。接着強度の測定装置として、テンシロンUTM−4(東洋ボールドウィン株式会社製、商品名、剥離強度50mm/min、25℃)を使用した。接続抵抗及び接着力強度は、接続直後、85℃、85%RHの恒温恒湿槽中に250時間保持後、及び40℃で3日間処理後の接続体について測定した。接続体の評価結果を表3に示す。
Claims (9)
- (a)熱可塑性樹脂、
(b)ラジカル重合性化合物、
(c)ラジカル重合開始剤、及び
(d)分子内に6個以上のチオール基を有するチオール化合物、
を含有する接着剤組成物。 - 前記チオール基の少なくとも1個が1級チオール基である、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記チオール化合物の含有量が、前記(a)熱可塑性樹脂及び(b)ラジカル重合性化合物の総量100質量部に対して、1.5〜16質量部である、請求項1又は2に記載の接着剤組成物。
- (e)導電性粒子をさらに含有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
- 異方導電性を有する、請求項4に記載の接着剤組成物。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の接着剤組成物をフィルム状に形成してなる、フィルム状接着剤。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の接着剤組成物、又は請求項6に記載のフィルム状接着剤を含有し、
回路電極を有する回路部材同士を、それぞれの回路部材が有する回路電極同士が電気的に接続されるように接着するために用いられる回路接続材料。 - 第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、
第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成され、前記第二の回路電極と前記第一の回路電極とが対向するように配置された第二の回路部材と、
前記第一の回路部材と前記第二の回路部材との間に設けられ、前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを電気的に接続する接続部材と、を備え、
前記接続部材が、請求項1〜5のいずれか一項に記載の接着剤組成物の硬化物である、接続体。 - 前記第一の回路基板又は前記第二の回路基板のうちの一方がフレキシブル基板であり、他方がガラス基板である、請求項8に記載の接続体。
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