JP2020107801A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
中空無機フィラーを含有しない無機フィラーと、熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物を準備する前記工程が、無機フィラーから中空無機フィラーを除去する工程を含む、半導体装置の製造方法が提供される。
中空無機フィラーを含有しない無機フィラーと、熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物を準備する工程と、
電極パッドを備える基板上に、前記電極パッドの少なくとも一部を覆うように、前記熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層をグラインドする工程と、
前記絶縁層のグラインドされた面に、前記電極パッドに電気的に接続された配線層を形成する工程と、を含む。
本実施形態において、中空無機フィラーを含有しない無機フィラーと、熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物を準備する工程は、無機フィラーから中空無機フィラーを除去する工程を含む。
Claims (6)
- 中空無機フィラーを含有しない無機フィラーと、熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物を準備する工程と、
電極パッドを備える基板上に、前記電極パッドの少なくとも一部を覆うように、前記熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層をグラインドする工程と、
前記絶縁層のグラインドされた面に、前記電極パッドに電気的に接続された配線層を形成する工程と、を含み、
中空無機フィラーを含有しない無機フィラーと、熱硬化性樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物を準備する前記工程が、無機フィラーから中空無機フィラーを除去する工程を含む、半導体装置の製造方法。 - 無機フィラーから中空無機フィラーを除去する前記工程が、乾式分級法、または湿式分級法、あるいはこれらの組み合わせにより実施される、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記乾式分級法が、重量場分級法、慣性力場分級法、自由渦型遠心力場分級法、および強制渦型遠心力場分級法から選択される少なくとも1つである、請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記湿式分級法が、重力場分級法、自由渦型遠心力場分級法、および強制渦型遠心力場分級法から選択される少なくとも1つである、請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 絶縁層を形成する前記工程の後、絶縁層をグラインドする前記工程の前に、前記絶縁層をプラズマ処理する工程をさらに含む、請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 配線層を形成する前記工程は、スピンコート法、または印刷法により実施される、請求項1〜5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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