JP2020107692A - プリント配線回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】デッドスペースを縮小し、小型化を実現可能なプリント配線回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係るプリント配線回路基板の製造方法は、プリント配線板２と、プリント配線板２に実装され、コーティング剤８の塗布が求められる電子部品３とを有するプリント配線回路基板１の製造方法であって、プリント配線板２の、電子部品３が実装される実装部を含むコーティング剤８が塗布されるべき塗布領域Ｓ１と、このコーティング剤８の塗布が禁止される塗布禁止領域Ｓ３との境界に、コーティング剤８の流出を遮るストッパー膜７を形成する工程と、プリント配線板２に電子部品３を実装する実装工程と、塗布領域Ｓ１に、コーティング剤８を塗布する塗布工程とを含む。【選択図】図１
Description
本発明は、プリント配線回路基板およびその製造方法に関する。
プリント配線回路基板の実装部品のリードや電極部分には、耐マイグレーション対策および防滴のために、防湿剤を塗布することがある。この防湿剤は、溶媒を含み、塗布性を考慮して粘度が低い（例えば２０〜３０ｍＰａ・ｓ）ことが多く、防湿剤をコートしたい領域以外の意図しない領域まで濡れ広がりやすいので、プリント配線回路基板に形成されているコネクタ、ボルト締結部（基板の穴）などの塗布禁止領域に防湿剤が付着することがないように、プリント配線板において十分な距離を確保している。しかしながら、この距離は例えば１０ｍｍ程度であり、デッドスペースになっている。
特許文献１には、防湿剤の塗布禁止領域への流出を抑制するために、防湿剤の塗布領域と塗布禁止領域との間に障壁を設ける構造が提案されている。この障壁は、導体パターンと、この導体パターンの表面から隆起する形状のはんだ壁により構成されている。
特許文献１には、防湿剤の塗布禁止領域への流出を抑制するために、防湿剤の塗布領域と塗布禁止領域との間に障壁を設ける構造が提案されている。この障壁は、導体パターンと、この導体パターンの表面から隆起する形状のはんだ壁により構成されている。
市場では、プリント配線回路基板のさらなる軽薄短小化が求められている。特許文献１の方法によれば、導体パターンと、この導体パターンの表面から隆起するはんだ壁とにより防湿剤が塗布禁止領域に流出するのを効果的に防止できる。しかしながら、防湿剤を形成したい領域が、例えば実装部品のリードや電極部分の場合、これらの電極部分やリードと導体パターン等により構成される障壁とが導通しないように、この障壁を電極部分やリードと接近しないように配置する必要がある。
なお、上記においては防湿剤における課題について述べたが、プリント配線回路基板に対して適用されるコーティング剤全般に対しても同様の課題が生じ得る。
なお、上記においては防湿剤における課題について述べたが、プリント配線回路基板に対して適用されるコーティング剤全般に対しても同様の課題が生じ得る。
本発明は、上記事情を考慮してなされたものであり、デッドスペースを縮小し、小型化を実現可能なプリント配線回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明者が鋭意検討を重ねた結果、以下の態様において上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
［１］： プリント配線板と、前記プリント配線板に実装され、コーティング剤の塗布が求められる電子部品とを有するプリント配線回路基板の製造方法であって、
前記プリント配線板の、前記電子部品が実装される実装部を含む前記コーティング剤が塗布されるべき塗布領域と、この前記コーティング剤の塗布が禁止される塗布禁止領域との境界に、前記コーティング剤の流出を遮るストッパー膜を形成する工程と、前記プリント配線板に前記電子部品を実装する実装工程と、前記塗布領域に、前記コーティング剤を塗布する塗布工程と、を含むプリント配線回路基板の製造方法。
［１］： プリント配線板と、前記プリント配線板に実装され、コーティング剤の塗布が求められる電子部品とを有するプリント配線回路基板の製造方法であって、
前記プリント配線板の、前記電子部品が実装される実装部を含む前記コーティング剤が塗布されるべき塗布領域と、この前記コーティング剤の塗布が禁止される塗布禁止領域との境界に、前記コーティング剤の流出を遮るストッパー膜を形成する工程と、前記プリント配線板に前記電子部品を実装する実装工程と、前記塗布領域に、前記コーティング剤を塗布する塗布工程と、を含むプリント配線回路基板の製造方法。
本発明によれば、デッドスペースを縮小し、小型化を実現可能なプリント配線回路基板およびその製造方法を提供できるという優れた効果を奏する。
以下、本発明を適用した実施形態の一例について説明する。なお、本発明の趣旨に合致する限り種々の設計変更が可能であり、他の実施形態も本発明の範疇に属し得ることは言うまでもない。また、説明を明確にするため、以下の記載および図面は、適宜、簡略化されている。
本実施形態に係るプリント配線回路基板の製造方法は、プリント配線板と、このプリント配線板に実装され、コーティング剤の塗布が求められる電子部品とを有するプリント配線回路基板の製造方法に関し、以下の工程を含む。即ち、プリント配線板の、電子部品が実装される実装部を含むコーティング剤が塗布されるべき塗布領域と、このコーティング剤の塗布が禁止される塗布禁止領域との境界に、コーティング剤の流出を遮るストッパー膜を形成する工程と、プリント配線板に電子部品を実装する実装工程と、塗布領域にコーティング剤を塗布する塗布工程とを含む。
本明細書においてプリント配線回路基板は実装後の電子部品を含むプリント基板（Printed Circuit Board）をいい、プリント配線板は実装後の電子部品を含まないプリント基板（Printed Wired Board）をいうものとする。
図１に本実施形態の製造方法により製造されたプリント配線回路基板の一例の模式図を、図２に図１のＩＩ−ＩＩ切断部断面図を示す。これらの図に示すように、プリント配線回路基板１は、プリント配線板２、電子部品３，コーティング剤８等を有する。電子部品３は、例えばリードフレーム４を有するＩＣチップ等が例示できる。
プリント配線板２には、図３の模式的説明図に示すように、電子部品３が実装される実装部を含むコーティング剤８が塗布されるべき塗布領域Ｓ１と、このコーティング剤８の塗布が禁止される塗布禁止領域Ｓ３と、これらの境界領域に位置するコーティング剤８の流出を遮るストッパー領域Ｓ２がある。プリント配線板２は、その両主面にプリント回路を形成するためのプリント配線（不図示）が形成され、更に図１，図２に示すように、ランド５、ストッパー膜７およびＱＲコード６等が形成されている。
塗布領域Ｓ１はコーティング剤８を塗布する領域であり、図１，図２の例においては、電子部品３が実装される実装領域をその一部に含む。換言すると、プリント配線板２上のリードフレーム４を含む電子部品３の外周領域にコーティング剤８が塗布されており、この領域が図１，図２の例においては塗布領域Ｓ１となる。一方、塗布禁止領域Ｓ３は、例えば、コネクタ、ボルト締結部、フィデューシャルマーク、ＱＲコード（登録商標）、コーティング剤８の塗布が禁止される電子部品が配置されている領域を例示できる。図１，図２の例においては、プリント配線板２の塗布禁止領域Ｓ３にＱＲコード６が形成された例を図示している。そして、ストッパー領域Ｓ２は、塗布領域Ｓ１と塗布禁止領域Ｓ３の境界に位置し、このストッパー領域Ｓ２に、ストッパー膜７が形成されている。
コーティング剤８の種類は特に限定されず、例えば、防湿性、耐マイグレーション性、絶縁性および気密性等の特性のいずれか一つまたは組み合わせの機能を発現させるために、プリント配線回路基板および当該基板に搭載する電子部品をはじめとする各種部品のいずれかにコートされる。本実施形態においては、防湿性、耐マイグレーション性および絶縁性を有するコーティング剤８が、電子部品３のリードフレーム４を含む実装部分を含む領域の塗布領域Ｓ１に塗布されている。
ストッパー膜７は、コーティング剤８の流出を遮る膜よりなり、ストッパー領域Ｓ２に形成される。ストッパー膜７は、コーティング剤８の塗布禁止領域Ｓ３への流出を抑制できる膜であり、撥油性、撥水性またはその両特性を兼ね備える膜が例示できる。コーティング剤８の種類に応じて、ストッパー膜７の特性、例えば、撥油性、撥水性またはその両特性のいずれを満たすか選定する。汎用性の点からは、撥油性および撥水性の両特性を満足するストッパー膜７が好ましい。このようなコーティング剤としては例えば、フッ素系コーティング剤が例示できる。本実施形態においては、撥油性および撥水性の両特性を満足するストッパー膜７がストッパー領域Ｓ２に塗布されている。防湿剤等のコーティング剤は溶媒を含み、塗布性を考慮して粘度が低いことが多いため、コーティング剤をコートしたい領域以外の意図しない領域まで濡れ広がりやすいが、ストッパー膜７を設けることにより、コーティング剤８の塗布時に、塗布禁止領域Ｓ３にコーティング剤８が濡れ広がることを効果的に抑制することができる。このため、塗布領域Ｓ１と塗布禁止領域Ｓ３との間の距離（デッドスペース）を縮小できる。
次に、本実施形態に係るプリント配線回路基板の製造方法の一例について図３〜図８を用いつつ説明する。但し、本発明は以下の製造方法に限定されるものではない。
まず、配線パターン（不図示）、ランド５、ＱＲコード６等を有するプリント配線板２を作製する（図４参照）。次いで、ストッパー領域Ｓ２に対応する位置に開口部１１を有するマスク１０を用いて、撥油・撥水機能を有するストッパー膜７を形成するためのフッ素系の塗工剤をスクリーン印刷により塗布し（図５参照）、ストッパー膜７の乾燥を行う（図６参照）。なお、ストッパー膜７を形成するための塗工剤としてのフッ素系の塗工剤は例示であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の塗工剤を適用できる。また、スクリーン印刷は一例であり、ストッパー膜の塗工剤の塗布方法は公知の方法を制限無く利用できる。
その後、表面実装を行うためにプリント配線板２にはんだ印刷を行い、電子部品３を実装する。この際、電子部品３のリードフレーム４がプリント配線板２のランド５と接続されるようにする（図７参照）。そして、リフロー処理が行われる。その後、カーテンノズル９を介してコーティング剤８を塗布領域Ｓ１にコーティングし（図８参照）、乾燥する工程等を経てプリント配線回路基板を得る（図２参照）。なお、カーテンノズル等は一例であって、他の方法により製造してもよいことは言うまでも無い。
本実施形態のプリント配線回路基板の製造方法によれば、プリント配線板２のコーティング剤８の塗布領域Ｓ１と塗布禁止領域Ｓ３の境界領域であるストッパー領域Ｓ２にストッパー膜７を形成することにより、コーティング剤８の濡れ広がりを防止できる。コーティング剤８はストッパー膜７により弾かれることで濡れ広がりを抑制し、塗布禁止領域Ｓ３に流出することを効果的に防止できる。また、本実施形態のプリント配線回路基板によれば、プリント配線板２にストッパー膜７を設けることにより、コーティング剤８の塗布領域Ｓ１と塗布禁止領域Ｓ３の間のデッドスペースとなる距離を縮小できるので、小型化を実現できる。また、塗布禁止領域Ｓ３へのコーティング剤８の流出防止と、コーティング剤塗布による防滴、絶縁性、耐マイグレーション性等の機能を達成できるので、高品質のプリント配線回路基板を提供できる。
１ プリント配線回路基板
２ プリント配線板
３ 電子部品
４ リードフレーム
５ ランド
６ ＱＲコード
７ ストッパー膜
８ コーティング剤
９ カーテンノズル
１０ マスク
１１ 開口部
Ｓ１ 塗布領域
Ｓ２ ストッパー領域
Ｓ３ 塗布禁止領域
２ プリント配線板
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１０ マスク
１１ 開口部
Ｓ１ 塗布領域
Ｓ２ ストッパー領域
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Claims (1)
- プリント配線板と、前記プリント配線板に実装され、コーティング剤の塗布が求められる電子部品とを有するプリント配線回路基板の製造方法であって、
前記プリント配線板の、前記電子部品が実装される実装部を含む前記コーティング剤が塗布されるべき塗布領域と、この前記コーティング剤の塗布が禁止される塗布禁止領域との境界に、前記コーティング剤の流出を遮るストッパー膜を形成する工程と、
前記プリント配線板に前記電子部品を実装する実装工程と、
前記塗布領域に、前記コーティング剤を塗布する塗布工程と、を含むプリント配線回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018244087A JP2020107692A (ja) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | プリント配線回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2018244087A JP2020107692A (ja) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | プリント配線回路基板の製造方法 |
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|---|---|
| JP2020107692A true JP2020107692A (ja) | 2020-07-09 |
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| JP2018244087A Pending JP2020107692A (ja) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | プリント配線回路基板の製造方法 |
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62229862A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-08 | Ibiden Co Ltd | 封止枠を有する半導体素子搭載用回路基板 |
| JPH1093228A (ja) * | 1996-09-18 | 1998-04-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント回路基板およびその製造方法 |
| JP2006147652A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Toshiba Corp | モジュール基板およびディスク装置 |
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2018
- 2018-12-27 JP JP2018244087A patent/JP2020107692A/ja active Pending
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