JP2020107410A - 積層型ワイヤマウントウェハコネクタ及びコネクタアセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】部品点数の削減及び小型化を実現させると共に、挿抜の作業性を向上させることができる積層型ワイヤマウントウェハコネクタ及びコネクタアセンブリを提供する。【解決手段】ウェハ４０に一体形成され、ウェハ４０の第２側面４６ａに沿って延びるラッチ部２５と、ウェハの第１基部４７からウェハ４０のＺ軸方向に沿って外向きに延びる少なくとも１つの突起４７ｂと、別の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の突起４７ｂが挿入される少なくとも１つの開口部と、を備え、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の開口部に別の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の突起４７ｂが挿入されることにより、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０と別の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０との嵌合コネクタの嵌合方向（Ｘ軸方向）へのずれが抑制される。【選択図】図５

Description

本開示の一側面は、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ及びコネクタアセンブリに関する。

従来から、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ及びコネクタアセンブリが知られている。特許文献１は、第１のハウジングと、第２のハウジングと、カバーとを備えた多段コネクタを記載する。多段コネクタは、第１のハウジング、第２のハウジング及びカバーが互いに積層された状態で箱形の相手側コネクタに入り込む。カバーは相手側コネクタに係合するロック片を有し、多段コネクタはカバーのロック片の係合によって相手側コネクタと嵌合する。

特開平１０−７９２７３号公報

ところで、前述した多段コネクタ等の積層型ワイヤマウントウェハコネクタにおいては、挿抜の作業性の向上が求められている。しかしながら、積層型ワイヤマウントウェハコネクタは部品点数が多く、部品点数が多いことにより組み立てが煩雑であるという現状がある。前述した多段コネクタでは、第１のハウジング及び第２のハウジングではなく、カバーが相手側コネクタに係合するため、第２のハウジングにカバーを装着しなければ相手側コネクタへの嵌合を行うことができない。また、前述の多段コネクタでは、第１のハウジング又は第２のハウジング単体では相手側コネクタへの挿抜を行うことができず、挿抜を行う場合には必ずカバーが必要であるため、この点でも挿抜の作業を容易に行うことができない。更に、第１のハウジング及び第２のハウジングのそれぞれを単体で挿抜することができない上に、相手側コネクタとしてはカバーを収容する領域が必要となるため、コネクタアセンブリが大型化しているという現状がある。

本開示の一側面は、部品点数の削減及び小型化を実現させると共に、挿抜の作業性を向上させることができる積層型ワイヤマウントウェハコネクタ及びコネクタアセンブリを提供することを目的とする。

本開示の一形態に係る積層型ワイヤマウントウェハコネクタは、複数のワイヤを嵌合コネクタに電気的に接続すると共に、積層可能な電気絶縁性のウェハを有する積層型ワイヤマウントウェハコネクタであって、互いに対向する第１側部及び第２側部の間において延在すると共に、互いに対向する第１端部及び第２端部の間において延在する第１基部及び第２基部であって、第１基部及び第２基部の間に空洞を画成する第１基部及び第２基部と、第１端部に設けられており、複数のワイヤを受ける第１端面と、第２端部に設けられており、嵌合コネクタと嵌合する第２端面と、第１側部に設けられた第１側面と、第２側部に設けられた第２側面と、ウェハに一体形成され、ウェハの第２側面に沿って延びるラッチ部と、ウェハの第１基部からウェハの厚さ方向（Ｚ軸）に沿って外向きに延びる少なくとも１つの突起と、別の積層型ワイヤマウントウェハコネクタの突起が挿入される少なくとも１つの開口部と、を備え、積層型ワイヤマウントウェハコネクタの開口部に別の積層型ワイヤマウントウェハコネクタの突起が挿入されることにより、積層型ワイヤマウントウェハコネクタと別の積層型ワイヤマウントウェハコネクタとの嵌合コネクタの嵌合方向（Ｘ軸）への滑りが抑制される。

本開示の一形態に係るコネクタアセンブリは、開放端部を有すると共に受容領域を画定する第１コネクタと、積層可能な複数の第２コネクタと、を備え、複数の第２コネクタのそれぞれは、開放端部から受容領域に挿入されると共に第１コネクタに嵌合し、複数の第２コネクタのそれぞれは、各第２コネクタが第１コネクタにラッチ係合するラッチ係合状態、及び各第２コネクタが第１コネクタからラッチ解除されるラッチ解除状態に遷移するラッチ部を備え、積層された複数の第２コネクタのそれぞれのラッチ部がラッチ解除状態でない場合に、積層された複数の第２コネクタのうちのいずれの第２コネクタも第１コネクタから嵌合解除されない。

本開示の一形態によれば、部品点数の削減及び小型化を実現させると共に、挿抜の作業性を向上させることができる。

実施形態に係る複数のコネクタアセンブリが基板上に配列された状態の例を示す斜視図である。 実施形態に係るコネクタアセンブリを示す斜視図である。 図２のコネクタアセンブリの縦断面図である。 図２のコネクタアセンブリの第１コネクタの例を示す斜視図である。 図２のコネクタアセンブリの複数の第２コネクタの例を示す斜視図である。 図５の第２コネクタのウェハの例を示す斜視図である。 図６のウェハを図６とは異なる方向から見た斜視図である。 図５の第２コネクタ及び端子の例を示す斜視図である。 図８の端子を示す斜視図である。 図９の端子を図９とは異なる方向から見た斜視図である。 図７のウェハにワイヤを装着する状態の例を示す斜視図である。

以下では、図面を参照しながら本開示に係る積層型ワイヤマウントウェハコネクタ及びコネクタアセンブリの実施形態について説明する。図面の説明において同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。

図１を参照しながら、本実施形態に係るコネクタアセンブリ１について説明する。図１に示されるように、例えば、コネクタアセンブリ１は基板Ｂの上に配置されており、基板Ｂには複数のコネクタアセンブリ１が一方向に沿って並ぶように配置される。なお、複数のコネクタアセンブリ１は、例えば、格子状に並ぶように配置されてもよく、コネクタアセンブリ１の配置態様は適宜変更可能である。コネクタアセンブリ１は、基板Ｂに実装される第１コネクタである嵌合コネクタ１０と、嵌合コネクタ１０に収容される複数の第２コネクタである積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０とを備える。嵌合コネクタ１０は、例えば、基板Ｂに実装される基板実装コネクタ（ボードマウントコネクタ）である。

例えば、嵌合コネクタ１０は箱状とされており、箱状の嵌合コネクタ１０の内部に複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０が嵌合可能（挿抜可能）とされている。一例として、嵌合コネクタ１０は、底部１８を有する有底箱状とされている。各積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０は、例えば、板状とされており、複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０が積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の厚さ方向に積層された状態で嵌合コネクタ１０に嵌合する。

なお、以降の説明においては、嵌合コネクタ１０に対する積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の嵌合方向をＸ軸が延びる方向（Ｘ軸方向）、嵌合コネクタ１０において複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０が並ぶ方向をＺ軸が延びる方向（Ｚ軸方向）、Ｘ軸及びＺ軸の双方に交差（例えば直交）する横方向をＹ軸が延びる方向（Ｙ軸方向）、と称することがある。また、基板Ｂからコネクタアセンブリ１を見た方向を上、コネクタアセンブリ１から基板Ｂを見た方向を下と称することがある。

例えば、Ｘ軸方向は基板Ｂの厚さ方向、並びに、基板Ｂ及びコネクタアセンブリ１が並設される方向に一致する。Ｙ軸方向は、例えば、各積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の後述するチャネル４２が並ぶ方向に一致する。また、Ｚ軸方向は、例えば、複数の嵌合コネクタ１０が並ぶ方向、及び複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０が積層される方向に一致する。

図２は、コネクタアセンブリ１を示す斜視図である。図３は、コネクタアセンブリ１をＸ軸及びＹ軸の双方に延びる平面（ＸＹ平面）によって切断したコネクタアセンブリ１の断面図である。図２及び図３に示されるように、嵌合コネクタ１０の内部には、複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０がＺ軸に沿って配置されており、各積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０は、複数の端子３０と、複数の端子３０が収容される空洞４１を有する電気絶縁性のウェハ４０とを備える。空洞４１は複数のチャネル４２に区画されている。

例えば、嵌合コネクタ１０からは基板Ｂに挿入される複数のコンタクト１１が延び出しており、各コンタクト１１はＸ軸方向に沿って延びる棒状とされている。各コンタクト１１はウェハ４０の空洞４１の内部においてＸ軸方向に延びている。一例として、コンタクト１１は、基板Ｂに挿入される棒状の挿入部１１ａと、挿入部１１ａの端部において挿入部１１ａから拡張する拡張部１１ｂと、拡張部１１ｂから挿入部１１ａの反対側に延びると共に端子３０に入り込む棒状の端子接続部１１ｃとを有する。

嵌合コネクタ１０は、嵌合コネクタ１０の底部１８の底面において下方（基板Ｂ側）に窪むと共にコンタクト１１の拡張部１１ｂが入り込む凹部１０ｂと、コンタクト１１の挿入部１１ａがＸ軸に沿って貫通する孔部１０ｃとを有する。孔部１０ｃに挿入部１１ａが挿通されると共に凹部１０ｂに拡張部１１ｂが入り込んだ状態でコンタクト１１は嵌合コネクタ１０に固定されている。

嵌合コネクタ１０は、開放端部１２と、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を受容する受容領域１３とを有する。嵌合コネクタ１０は、複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を受容する受容領域１３を画定する。例えば、受容領域１３は、箱形とされた嵌合コネクタ１０の内部の領域であり、開放端部１２は底部１８（基板Ｂ）の反対側に開口する部位である。受容領域１３において、例えば、複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０がＸ軸に沿って嵌合コネクタ１０に嵌合し、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の内部の端子３０は嵌合コネクタ１０から延び出すコンタクト１１に接続（接触）する。

嵌合コネクタ１０には、例えば、４個の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０が嵌合する。複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のそれぞれは、嵌合コネクタ１０に係合するラッチ部２５を備える。嵌合コネクタ１０は、ラッチ部２５が係合する孔部１０ｄを有し、孔部１０ｄにラッチ部２５が係合することによって嵌合コネクタ１０に対する積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の嵌合が行われる。

嵌合コネクタ１０の孔部１０ｄは、例えば、嵌合コネクタ１０のＺ軸方向の中央を含む領域においてＹ方向に貫通している。また、Ｚ軸方向に並ぶ複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のうち、一部の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５は嵌合コネクタ１０に係合するが、残部の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５は嵌合コネクタ１０に係合しない。

例えば、Ｚ軸方向に並ぶ複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のうち、Ｚ軸方向の中央側に位置する積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５は嵌合コネクタ１０に係合し、Ｚ軸方向の両端側に位置する積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５は嵌合コネクタ１０に係合しない。一例として、Ｚ軸方向に並ぶ４個の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のうち、Ｚ軸方向の中央側に位置する２個の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５は嵌合コネクタ１０に係合し、Ｚ軸方向の端部側に位置する２個の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５は嵌合コネクタ１０に係合しない。

図４は、嵌合コネクタ１０を示す斜視図である。図４に示されるように、嵌合コネクタ１０は、Ｙ軸方向に沿って並ぶ一対の第１側部１４及び第２側部１５と、Ｚ軸方向に沿って並ぶ一対の第３側部１６及び第４側部１７とを有する。前述した嵌合コネクタ１０の底部１８、第１側部１４、第２側部１５、第３側部１６及び第４側部１７によって受容領域１３が画成され、底部１８の反対側に開放端部１２が設けられる。

底部１８は、例えば、底部１８のＸ軸方向の外側（下側、基板Ｂ側）に突出する複数の凸部１８ａと、基板挿入部１８ｂ（図３参照）とを有する。例えば、基板挿入部１８ｂは、嵌合コネクタ１０の樹脂部分（一例として基板挿入部１８ｂ以外の部分）とは別の金属部分である。底部１８は、例えば、矩形状とされており、底部１８の四隅のそれぞれに凸部１８ａが設けられる。複数の凸部１８ａのそれぞれは、例えば、基板Ｂの上面に接触し、底部１８の凸部１８ａ以外の部分と基板Ｂの上面との間には隙間Ｓ１（図１参照）が形成される。底部１８は、例えば、Ｙ軸方向に沿って並ぶ一対の基板挿入部１８ｂを備えており、各基板挿入部１８ｂが基板Ｂに挿入されることによって基板Ｂに嵌合コネクタ１０が固定される。

第１側部１４は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向の双方に沿って延在する第１外面１４ａと、第１外面１４ａの底部１８との反対側の端部からＹ軸方向の外側に傾斜する傾斜面１４ｂと、傾斜面１４ｂの第１外面１４ａとの反対側の端部においてＸ軸方向及びＺ軸方向の双方に延在する第２外面１４ｃとを有する。第１外面１４ａ、傾斜面１４ｂ及び第２外面１４ｃは、例えば、共に平坦状とされている。

第１外面１４ａには、嵌合コネクタ１０の外方（Ｙ軸方向外側）に突出する凸部１９が設けられている。凸部１９は、例えば、第１外面１４ａの中央を含む領域において矩形状に突出する。凸部１９は、嵌合コネクタ１０の孔部１０ｄ（ラッチ部２５）の下方に設けられる。凸部１９は、嵌合コネクタ１０に嵌合する積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の嵌合位置を指で探るときの目印として機能する。

傾斜面１４ｂ及び第２外面１４ｃには、前述した孔部１０ｄが形成されており、孔部１０ｄはＹ軸方向に貫通している。孔部１０ｄは、例えば、傾斜面１４ｂ、及び第２外面１４ｃの下部におけるＺ軸方向の中央を含む領域に形成されている。第２外面１４ｃの上部には、第２外面１４ｃの上端から下方に窪む凹部１４ｄが形成されており、凹部１４ｄは第２外面１４ｃのＺ軸方向の中央を含む領域に形成されている。凹部１４ｄには複数のラッチ部２５の一部（上部）が露出する。凹部１４ｄに複数のラッチ部２５の一部が露出することにより、嵌合コネクタ１０に収容された積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の高さを抑えることが可能であると共に、各ラッチ部２５を指等で摘まみやすくすることができる。

第２側部１５、第３側部１６及び第４側部１７は、例えば、共に平板状とされている。第２側部１５の上端１５ａの高さは、第３側部１６の上端１６ａ、及び第４側部１７の上端１７ａよりも低くなっている。第２側部１５の上端１５ａの高さは、例えば、凹部１４ｄの上面（底面）の高さと略同一であってもよい。第２側部１５の上端１５ａには、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の後述する突出部２６が露出する。

図５は、積層された複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を示す斜視図である。図６は、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の斜視図である。図７は、図６の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を図６とは異なる方向から見た斜視図である。図５、図６及び図７に示されるように、例えば、板状とされた複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０はＺ軸方向に沿って積層される。

前述したように、各積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０は、端子３０と電気絶縁性のウェハ４０とを備える。図６及び図７では端子３０の図示を省略している。ウェハ４０は、例えば、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に延びると共にＺ軸方向に厚さを有する板状とされている。積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のウェハ４０は、Ｘ軸方向に沿って並ぶ第１端部４３及び第２端部４４と、Ｙ軸方向に沿って並ぶ第１側部４５及び第２側部４６と、Ｚ軸方向に沿って並ぶ第１基部４７及び第２基部４８とを備える。

第１端部４３及び第２端部４４は互いに対向しており、第１基部４７及び第２基部４８は第１端部４３及び第２端部４４の間において延在する。また、第１側部４５及び第２側部４６は互いに対向しており、第１基部４７及び第２基部４８は第１側部４５及び第２側部４６の間において延在する。また、第１基部４７と第２基部４８の間には、前述した空洞４１が画成されている。

第１端部４３は、後述する複数のワイヤ５０を受ける第１端面４３ａを有する。第１端面４３ａは、例えば、Ｘ軸方向を向くと共にＹ軸方向に長く延びる長方形状とされている。すなわち、第１端面４３ａは、Ｙ軸方向に延びる長辺と、Ｚ軸方向に延びる短辺とを有する長方形状とされている。一例として、第１端面４３ａは平面状とされている。第１端面４３ａには、例えば、Ｙ軸方向に沿って並ぶ複数の空洞４１の開口４１ａが形成されている。一例として、各開口４１ａは矩形状とされている。第２端部４４は、例えば、第１基部４７から見て第１端部４３の反対側に位置しており、嵌合コネクタ１０から延びる複数のコンタクト１１を受ける第２端面４４ａ（図３参照）を有する。第２端面４４ａは、例えば、第１端面４３ａと同様、Ｘ軸方向を向くと共にＹ軸方向に長く延びる長方形状とされている。

図３に示されるように、第２端部４４の第２端面４４ａには、例えば、Ｙ軸方向に沿って並ぶ複数の孔部４４ｂが形成されており、各孔部４４ｂは第２端部４４においてＸ軸方向に延びると共に空洞４１に連通している。孔部４４ｂは、第２端面４４ａから斜め上方に延びるテーパ面４４ｃと、テーパ面４４ｃの上端から上方に延在する内側面４４ｄと、によって画成されている。内側面４４ｄの上端には空洞４１の底面４１ｂが設けられており、空洞４１の底面４１ｂには端子３０の後述する嵌合部３２がＸ軸方向に沿って対向する。テーパ面４４ｃにはコンタクト１１の拡張部１１ｂの上面が対向し、内側面４４ｄには拡張部１１ｂから上方に延び出す端子接続部１１ｃが対向する。

図５、図６及び図７に示されるように、第１側部４５は、Ｙ軸方向を向く第１側面４５ａと、第１側面４５ａの第１端部４３側の一端においてＹ軸方向に突出する突出部２６とを有する。第１側面４５ａは、例えば、Ｘ軸方向に長く延びる矩形状とされると共に、Ｘ軸方向及びＺ軸方向の双方に沿って延びる平坦状とされている。突出部２６は、第１側面４５ａからＸ軸方向及びＹ軸方向の双方に対して斜めに延びる傾斜面２６ａと、傾斜面２６ａの第１側面４５ａとの反対側に位置する頂面２６ｂとを有する。

第２側部４６は、例えば、第１端部４３からＸ軸方向に沿って延びる第２側面４６ａと、第２側面４６ａの第１端部４３との反対側の端部からＹ軸方向に突出する突出部４６ｂと、突出部４６ｂから第２側面４６ａに沿って延びるラッチ部２５とを備える。ラッチ部２５はウェハ４０に一体形成されている。第２側面４６ａは、例えば、Ｘ軸方向に沿った長辺、及びＺ軸方向に沿った短辺を有する長方形状とされている。

突出部４６ｂは、第２側面４６ａからＹ軸方向及びＺ軸方向に延びる側面４６ｃと、側面４６ｃの第２側面４６ａとの反対側の端部においてＸ軸方向及びＺ軸方向に延びる頂面４６ｄとを有する。ラッチ部２５は、頂面４６ｄに連続する板状の基部２７と、基部２７においてＹ軸方向外側に突出する係合部２８と、基部２７の先端においてＹ軸方向外側に突出すると共に指等によってＹ軸方向に押圧される押圧部２９とを有する。

基部２７は、突出部４６ｂの側面４６ｃから第１端部４３に向かって延び出しており、基部２７の先端における押圧部２９の反対側にはＸ軸方向及びＹ軸方向の双方に対して傾斜する傾斜面２７ａが形成されている。基部２７と側面４６ｃとの間には、例えば、基部２７と側面４６ｃとを互いに接続する湾曲面２７ｂが形成されている。第２側面４６ａと基部２７との間には隙間Ｓ２が形成されている。押圧部２９は、第２側面４６ａに向かって押圧される部位であり、押圧部２９が押圧されると側面４６ｃを起点として基部２７がＹ軸方向に撓み、基部２７のＹ軸方向への撓みによって係合部２８の係合及び係合解除がなされる。係合部２８による係合及び係合解除の詳細については後述する。

係合部２８は、側面４６ｃ（基部２７の基端）と押圧部２９（基部２７の先端）との間に設けられている。係合部２８は、基部２７からＸ軸方向及びＹ軸方向の双方に対して傾斜するテーパ面２８ａと、テーパ面２８ａのＹ軸方向外側の端部においてＸ軸方向及びＺ軸方向に沿って延びる頂面２８ｂと、頂面２８ｂのテーパ面２８ａとの反対側においてＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って延びる側面２８ｃとを有する。テーパ面２８ａは、孔部１０ｄの内面１０ｆ（図３参照）が対向する部位であり、頂面２８ｂ及び側面２８ｃは孔部１０ｄに係合する部位である。

押圧部２９は、基部２７から延びる湾曲面２９ａと、湾曲面２９ａから延びる第１突出面２９ｂと、第１突出面２９ｂから延びる傾斜面２９ｃと、頂面２９ｄと、頂面２９ｄの傾斜面２９ｃとの反対側から延びる第２突出面２９ｅとを有する。湾曲面２９ａは、基部２７からＸ軸方向及びＹ軸方向の双方に対して傾斜している。第１突出面２９ｂは湾曲面２９ａの基部２７との反対側からＹ軸方向及びＺ軸方向に延びており、傾斜面２９ｃは第１突出面２９ｂの湾曲面２９ａとの反対側の端部からＸ軸方向及びＹ軸方向の双方に対して傾斜する。

頂面２９ｄは傾斜面２９ｃの第１突出面２９ｂとの反対側に位置しており、第２突出面２９ｅは頂面２９ｄの傾斜面２９ｃとの反対側においてＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って延びている。頂面２９ｄは指等が当てられる部位であり、頂面２９ｄが指等によって押されることにより基部２７が積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のＹ軸方向の中央側に撓む。

第１基部４７は、例えば、他の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０（ウェハ４０）にＺ軸方向に沿って対向する面４７ａと、面４７ａからウェハ４０の厚さ方向に（Ｚ軸に沿って）外向きに延びる突起４７ｂとを有する。面４７ａは、例えば、平坦状とされており、突起４７ｂは円柱状とされている。但し、突起４７ｂの形状は、円柱状に限られず、例えば、角柱状又は長円柱状等であってもよく、適宜変更可能である。

突起４７ｂは、ウェハ４０に他の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のウェハ４０を結合させる部位であり、第１基部４７は、例えば、複数の突起４７ｂを有する。複数の突起４７ｂは、第１基部４７のＹ軸方向の一端、及び第１基部４７のＹ軸方向の他端のそれぞれに配置されている。このように、突起４７ｂが第１基部４７のＹ軸方向の一端、及び第１基部４７のＹ軸方向の他端のそれぞれに配置されていることにより、Ｙ軸方向の両端部において他の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を強固に結合することが可能となる。

例えば、Ｙ軸方向の少なくとも一方の端部（一例として突出部２６側の端部）において、複数の突起４７ｂはＸ軸方向の一端、及びＸ軸方向の他端のそれぞれに配置されている。突起４７ｂがＸ軸方向の一端、及びＸ軸方向の他端のそれぞれに配置されていることにより、Ｘ軸方向の両端部において他の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を強固に結合することが可能である。本実施形態では、Ｙ軸方向の突出部２６側（ラッチ部２５の反対側）の端部においてＸ軸方向の両端部のそれぞれに２個の突起４７ｂの組Ｃが配置されており、Ｙ軸方向のラッチ部２５側の端部においてＸ軸方向の第２端部４４側の端部に２個の突起４７ｂの組Ｃが配置されている。各組Ｃでは、２個の突起４７ｂがＸ軸方向に沿って並ぶように配置されている。各突起４７ｂは、面４７ａに対して上方に延びる外周面４７ｃと、外周面４７ｃの上端から突起４７ｂが縮径する方向に傾斜する傾斜面４７ｄと、傾斜面４７ｄの上端において面４７ａと略平行に延在する頂面４７ｅとを有する。

第２基部４８は、例えば、他の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０（ウェハ４０）にＺ軸方向に沿って対向する面４８ａと、面４８ａからウェハ４０の厚さ方向に窪むと共に前述した突起４７ｂが挿入される開口部４８ｂと、空洞４１に通される端子３０が係合する被係合部４８ｃ，４８ｆとを有する。被係合部４８ｃは、例えば、ワイヤ接続部３１がウェハ４０の内側に位置しているときに端子３０が係合する貫通孔であり、被係合部４８ｆは、例えば、ワイヤ接続部３１の一部がウェハ４０の外側に位置しているときに端子３０が係合する貫通孔である。被係合部４８ｃ，４８ｆは、例えば、第２基部４８をＺ軸方向に貫通する貫通孔である。一例として被係合部４８ｃ，４８ｆの形状は矩形状である。面４８ａは、Ｙ軸方向における突出部２６側の端部であってＸ軸方向の中央を含む部分にＺ軸方向に窪む凹部４８ｄを有し、凹部４８ｄは前述した第１側部４５の第１側面４５ａの一部に入り込んでいる。

開口部４８ｂは、ウェハ４０に他の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のウェハ４０を結合させる部位であり、第２基部４８は、例えば、複数の開口部４８ｂを有する。複数の開口部４８ｂは、第２基部４８のＹ軸方向の一端、及び第２基部４８のＹ軸方向の他端のそれぞれに配置されている。例えば、第２基部４８のＹ軸方向の少なくとも一方の端部（一例として突出部２６側の端部）において、開口部４８ｂは、第２基部４８のＸ軸方向の一端、及び第２基部４８のＸ軸方向の他端のそれぞれに配置されている。

本実施形態では、Ｙ軸方向の突出部２６側の端部においてＸ軸方向の両端部のそれぞれに開口部４８ｂが配置されており、Ｙ軸方向のラッチ部２５側の端部においてＸ軸方向の第２端部４４側の端部に開口部４８ｂが配置されている。開口部４８ｂは、例えば、Ｘ軸方向に長辺を有し、Ｙ軸方向に短辺を有する長方形状とされており、突起４７ｂの外周面４７ｃが当接する内側面４８ｅを有する。内側面４８ｅは、例えば、開口部４８ｂの幅方向（Ｙ軸方向）に沿って一対に設けられる。

開口部４８ｂの幅（一対の内側面４８ｅの間隔）は、突起４７ｂの外周面４７ｃの直径と同程度とされている。従って、開口部４８ｂに突起４７ｂが押し込まれることにより、開口部４８ｂの各内側面４８ｅに外周面４７ｃが当接して開口部４８ｂに対する突起４７ｂの結合が行われる。例えば、１つの開口部４８ｂに組Ｃを成す２つの突起４７ｂが挿入され、一対の内側面４８ｅのそれぞれに２つの突起４７ｂのそれぞれの外周面４７ｃが当接する。このように、複数の突起４７ｂに対して１つの開口部４８ｂを有することにより、開口部４８ｂの数を低減することができる。なお、突起４７ｂ及び開口部４８ｂの数、大きさ、形状及び配置態様は上記の例に限られず適宜変更可能である。

次に、ウェハ４０の空洞４１に収容される端子３０について説明する。図８は、空洞４１に挿入される端子３０を示す斜視図である。図９は、端子３０を示す斜視図である。図１０は、端子３０を図９とは異なる方向から見た斜視図である。図８、図９及び図１０に示されるように、空洞４１の内部には、互いに離間して並ぶ複数の端子３０が収容される。各端子３０は、第１端部４３の隣接位置に配置されるワイヤ接続部３１と、第２端部４４の隣接位置に配置される嵌合部３２と、ワイヤ接続部３１及び嵌合部３２を互いに接続する接続部３３とを備える。

端子３０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の双方に延在するベース部３４と、ベース部３４に対して上方に延びる圧接部３５とを備える。ベース部３４は、Ｘ軸方向に延びる板状の部位である。ベース部３４の一端にワイヤ接続部３１が設けられ、ベース部３４の他端に嵌合部３２が設けられる。また、ワイヤ接続部３１は圧接部３５及び第１支持部３６を含んでおり、第１支持部３６がワイヤ５０を支持すると共に圧接部３５がワイヤ５０を端子３０に導通する。

嵌合部３２は、第２支持部３７及びコンタクトアーム部３８を含んでいる。嵌合部３２は、例えば、互いに対向すると共に可撓性を有するコンタクトアーム部３８を有し、嵌合部３２が嵌合コネクタ１０のコンタクト１１を受けるときに、押し広げられた一対のコンタクトアーム部３８の間にコンタクト１１が受容される（図３参照）。第２支持部３７はコンタクトアーム部３８のワイヤ接続部３１側に設けられており、第２支持部３７はベース部３４に対して上方に延びると共に互いに対向する一対の第２アーム部３７ａを有する。

一対の第２アーム部３７ａのそれぞれの端部同士をベース部３４が接続しており、ベース部３４の一対の第２アーム部３７ａの間の部位には切り欠き３４ａと、切り欠き３４ａから突出する係合部３４ｂとが形成されている。係合部３４ｂはウェハ４０の貫通孔である被係合部４８ｃ，４８ｆに係合する部位であって、係合部３４ｂが被係合部４８ｃ，４８ｆに係合することによってウェハ４０に対する端子３０の係合が行われる。

切り欠き３４ａは、Ｘ軸方向に延びる一対の第１スリット３４ｃと、一対の第１スリット３４ｃのワイヤ接続部３１側の端部間においてＹ軸方向に延在する第２スリット３４ｄとによって形成される。係合部３４ｂは、一対の第１スリット３４ｃと第２スリット３４ｄとに囲まれた板状の部位である。係合部３４ｂは、一対の第１スリット３４ｃの嵌合部３２側の端部にＹ軸方向に延びる揺動軸部３４ｅを有し、揺動軸部３４ｅを中心としてＺ軸方向に揺動可能とされている。外力が付与されていない状態において、係合部３４ｂは揺動軸部３４ｅから斜めに延在している。この板状の係合部３４ｂが貫通孔である被係合部４８ｃ，４８ｆに嵌まることによって被係合部４８ｃ，４８ｆに係合部３４ｂが係合する。

ベース部３４の係合部３４ｂのＸ軸方向の端部側には、ベース部３４の幅方向（Ｙ軸方向）に窪む一対の凹部３４ｆと、凹部３４ｆのＸ軸方向の端部側においてＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って延在する板状部３４ｇとが形成されている。板状部３４ｇは略長方形状とされている。板状部３４ｇは、凹部３４ｆとの反対側に位置する隅部においてＸ軸方向及びＹ軸方向の双方に対して斜めに延びる一対の傾斜部３４ｈを有する。

第１支持部３６は、Ｘ軸方向に沿って延びるワイヤ５０を受け入れる一対の第１アーム部３６ａを備えており、一対の第１アーム部３６ａは、ベース部３４に対して上方に延びると共に互いに対向している。例えば、一対の第１アーム部３６ａのＸ軸方向における位置は互いにずれている。すなわち、一対の第１アーム部３６ａのうちの一方（例えば図９の右側の第１アーム部３６ａ）は他方（例えば図９の左側の第１アーム部３６ａ）よりもＸ軸方向の端部側に位置する。

各第１アーム部３６ａは、ベース部３４の幅方向の端部から上方に湾曲する湾曲部３６ｂと、湾曲部３６ｂのベース部３４との反対側から斜め上方に延びる板状部３６ｃと、板状部３６ｃの湾曲部３６ｂとの反対側の端部からベース部３４の幅方向の内側に傾斜する先端部３６ｄとを有する。板状部３６ｃは、例えば、ベース部３４に対して上方に延びる矩形板状とされており、板状部３６ｃの幅は湾曲部３６ｂから先端部３６ｄに向かうに従って狭くなっている。ベース部３４の幅方向に沿って並ぶ一対の板状部３６ｃ及び一対の先端部３６ｄの間にワイヤ５０が収容されることによって第１支持部３６にワイヤ５０が支持される。

第２支持部３７の各第２アーム部３７ａは、ベース部３４の幅方向の端部から上方に湾曲する湾曲部３７ｂと、湾曲部３７ｂのベース部３４との反対側から上方に延びる板状部３７ｃとを有する。板状部３７ｃの湾曲部３７ｂとの反対側の端面３７ｄはベース部３４の長手方向（Ｘ軸方向）に並ぶ２つの段差部３７ｅを含む。各段差部３７ｅは、端面３７ｄのコンタクトアーム部３８側の端部から斜め上方に傾斜する傾斜面３７ｆと、傾斜面３７ｆの上端からベース部３４の長手方向に延びる頂面３７ｇと、頂面３７ｇの傾斜面３７ｆとの反対側の端部から下方に延びる段差面３７ｈとを有する。

コンタクトアーム部３８は、各第２支持部３７から端子３０のＸ軸方向の端部側に延び出している。コンタクトアーム部３８とベース部３４との間にはベース部３４の幅方向に貫通する隙間Ｓ３が形成されている。コンタクトアーム部３８は、第２支持部３７からＸ軸方向の端部側に延び出すと共にベース部３４の幅方向の内側に傾斜して延びる第１板状部３８ａと、第１板状部３８ａの第２支持部３７との反対側の端部に位置する第２板状部３８ｂと、第２板状部３８ｂの第１板状部３８ａとの反対側の端部からベース部３４の幅方向の外側に傾斜する第３板状部３８ｃとを有する。

第１板状部３８ａの幅は第２支持部３７の幅、及び第２板状部３８ｂの幅よりも狭く、第１板状部３８ａとベース部３４との隙間Ｓ３の幅は第２板状部３８ｂとベース部３４との隙間Ｓ３の幅よりも広い。第１板状部３８ａ及び第２板状部３８ｂはＸ軸方向の端部側に向かうに従ってベース部３４の幅方向の内側に傾斜しており、第３板状部３８ｃはＸ軸方向の端部側に向かうに従ってベース部３４の幅方向の外側に傾斜している。従って、コンタクトアーム部３８に挿入されるコンタクト１１は、一対の第３板状部３８ｃの間に入り込むと共に、一対の第３板状部３８ｃ及び一対の第２板状部３８ｂをベース部３４の幅方向外側に押し広げ、一対の第１板状部３８ａの間、及び一対の第２アーム部３７ａの間に収容される。

圧接部３５は、ワイヤ５０を端子３０に電気的に接続させる部位である。図１１は、例示的なワイヤ５０を端子３０に収容する前の状態を示す斜視図である。図９、図１０及び図１１に示されるように、ワイヤ５０は、例えば、導体部５１と、導体部５１を被覆する絶縁層５２とを有する絶縁性のワイヤである。圧接部３５は、押し込まれるワイヤ５０の絶縁層５２に入り込んで導体部５１と導通する部位である。

圧接部３５は、例えば、ワイヤ５０の導体部５１と物理的及び電気的に接続する一対の導通アーム部３５ａを備えており、一対の導通アーム部３５ａはベース部３４の幅方向に沿って互いに対向している。各導通アーム部３５ａは、ベース部３４の幅方向の端部から上方に湾曲する湾曲部３５ｂと、湾曲部３５ｂのベース部３４との反対側から上方に延びる板状部３５ｃと、板状部３５ｃからベース部３４の長手方向に延び出すと共にベース部３４の幅方向の内側に湾曲する刃部３５ｄとを有する。刃部３５ｄは板状部３５ｃのＸ軸方向の一端及び他端のそれぞれからベース部３４の幅方向の内側に延び出しており、ベース部３４の幅方向に並ぶ一対の刃部３５ｄの間隔は一対の板状部３５ｃの間隔よりも狭い。また、各刃部３５ｄとベース部３４との間には隙間Ｓ４が形成されている。

一対の刃部３５ｄと板状部３５ｃとの間には湾曲部３５ｅが形成されており、ベース部３４の面外方向（Ｚ軸方向）から見た圧接部３５の形状は、一対の刃部３５ｄと板状部３５ｃとが並ぶＵ字状とされており、一対のＵ字状の部位がベース部３４の幅方向に沿って並んでいる。圧接部３５の一対のＵ字状の部位は互いに対向している。この圧接部３５のＵ字状の部位にワイヤ５０が押し込まれると、各刃部３５ｄがワイヤ５０の絶縁層５２を切り裂いて絶縁層５２の中に入り込むと共に、各刃部３５ｄがワイヤ５０の導体部５１に接触する。これにより、端子３０にワイヤ５０が強固に保持されると共に端子３０に対するワイヤ５０の電気的接続がなされる。

次に、コネクタアセンブリ１及び積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の組立方法について説明する。以上のように保持されたワイヤ５０は端子３０と共にウェハ４０の空洞４１の各チャネル４２に収容される。各チャネル４２に端子３０をＸ軸方向に沿って押し込むと、図７及び図１０に示されるように、端子３０の係合部３４ｂの裏面３４ｊが空洞４１の内壁を第２端部４４側に移動し、係合部３４ｂの先端面３４ｋが被係合部４８ｃの内壁４８ｇに引っ掛かることにより、被係合部４８ｃに係合部３４ｂが係合してウェハ４０に端子３０が係合する。この状態において、ウェハ４０から端子３０に引き抜く方向への外力が付与されると、被係合部４８ｃの内壁４８ｇに係合部３４ｂの先端面３４ｋが引っ掛かると共に、第２支持部３７の各段差部３７ｅの段差面３７ｈが空洞４１を画成する内壁に引っ掛かる。このように、端子３０は、空洞４１の外への引き抜きに抵抗するように設けられる。

以上のようにウェハ４０の各チャネル４２に端子３０を収容した後に、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の組み立てが完成する。続いて、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を嵌合コネクタ１０に収容してコネクタアセンブリ１を組み立てる。積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０は、単体でも、複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を互いに積層した状態であっても、嵌合コネクタ１０に嵌合させることが可能である。

複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を組み立てるときには、例えば図６及び図７に示される状態の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０において、各開口部４８ｂの位置に各突起４７ｂの位置を合わせて、一の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の各開口部４８ｂに別の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の各突起４７ｂを挿入する。これにより、一の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０と別の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０とのＸ軸方向への滑りが抑制される。また、一の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０と別の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０とがＺ軸方向に沿って強固に結合されると共に、Ｙ軸方向への滑りが抑制される。

続いて、例えば図１、図２及び図３に示されるように、単数又は複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を嵌合コネクタ１０に嵌合する。一例として、予め複数の嵌合コネクタ１０がＺ軸方向に沿って基板Ｂに固定されており、各嵌合コネクタ１０に積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０が挿抜される。１つの嵌合コネクタ１０に嵌合する積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の数は、嵌合コネクタ１０のコネクタ収容可能数（本実施形態では４）以下であれば適宜変更可能である。

積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０をＸ軸方向に沿って嵌合コネクタ１０に降ろすと、ウェハ４０の第２端部４４と嵌合コネクタ１０の底部１８とが近づいて第２端部４４の孔部４４ｂにコンタクト１１が入り込み、コンタクト１１は端子３０のコンタクトアーム部３８を押し広げて端子３０の嵌合部３２に嵌合する。この状態では、コンタクト１１を挟み込む一対のコンタクトアーム部３８のバネ性によってコンタクト１１が保持される。

積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０をＸ軸方向に沿って降ろすと、嵌合コネクタ１０のＺ軸方向の中央側に位置する積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５が孔部１０ｄに係合する。具体的には、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を降ろすと、テーパ面２８ａ及び頂面２８ｂが嵌合コネクタ１０の内面１０ｆを摺動しながら下方に移動すると共に、ラッチ部２５（押圧部２９、係合部２８及び基部２７）が第２側部４６に向かって撓む。その後、テーパ面２８ａ及び頂面２８ｂが孔部１０ｄから露出することによって孔部１０ｄにラッチ部２５が係合する。なお、嵌合コネクタ１０のＺ軸方向の端部側に位置する積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０は、嵌合コネクタ１０に係合せずラッチ部２５（押圧部２９、係合部２８及び基部２７）が第２側部４６に向かって撓むと共に、Ｚ軸方向の中央側の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０と嵌合コネクタ１０の内壁との間に挟まれた状態となる。

以上のように、単数又は複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５を嵌合コネクタ１０の孔部１０ｄに係合することによって、嵌合コネクタ１０への積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の嵌合が行われる。なお、嵌合コネクタ１０に嵌合した積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の高さは、嵌合コネクタ１０（例えば上端１５ａ、上端１６ａ及び上端１７ａ）の高さよりも低くなっており、コネクタアセンブリ１全体としての高さが抑えられているので、コンパクト化が実現されている。

嵌合コネクタ１０から積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を引き抜くときには、例えば、基板Ｂに固定された複数の嵌合コネクタ１０から引き抜く対象の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０が嵌合している嵌合コネクタ１０を手探りで探し、手探りで探した嵌合コネクタ１０から対象の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を引き抜く。このとき、本実施形態に係る嵌合コネクタ１０は、ラッチ部２５（孔部１０ｄ）の下方に位置する凸部１９を有するので、凸部１９を手探りで探せば対象の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を容易に見つけ出すことができる。すなわち、凸部１９を手探りで認識することによって基板Ｂ上のコネクタアセンブリ１の位置を容易に認識することができ、対象の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を容易に見つけ出すことができる。

対象の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を見つけ出した後には、対象の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５の押圧部２９を第２側部４６に押圧し、基部２７を撓めてラッチ解除状態とする。すなわち、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０が嵌合コネクタ１０に係合するラッチ状態から、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０が嵌合コネクタ１０からラッチ解除されるラッチ解除状態に遷移する。ラッチ解除状態に遷移すると、嵌合コネクタ１０の孔部１０ｄに積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５が係合していないので、嵌合コネクタ１０から積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を容易に引き抜く（引き上げる）ことができる。

次に、本実施形態に係る積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０及びコネクタアセンブリ１の作用効果について詳細に説明する。積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０は、複数のワイヤ５０と嵌合コネクタ１０とを互いに電気的に接続すると共に、積層可能な電気絶縁性のウェハ４０を備える。図５及び図７等に示されるように、ウェハ４０は、第１端面４３ａを有する第１端部４３、第２端面４４ａを有する第２端部４４、第１側面４５ａを有する第１側部４５、及び第２側面４６ａを有する第２側部４６によって形成されており、第１端面４３ａにおいて複数のワイヤ５０を受けると共に、第２端面４４ａにおいて嵌合コネクタ１０と嵌合する。ウェハ４０は、第２側面４６ａに沿って延びるラッチ部２５と、第１基部４７において突出する突起４７ｂと、別の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の突起４７ｂが挿入される開口部４８ｂとを備える。一の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の開口部４８ｂに他の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の突起４７ｂが挿入されて嵌合方向（Ｘ軸方向）への滑りが抑制されるので、複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を互いに結合した状態で積層することが可能である。

また、複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のそれぞれがラッチ部２５を備えており、各ラッチ部２５が嵌合コネクタ１０に係合する。従って、複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を纏めるカバー等の別部品が不要であり、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を単体又は複数纏めて嵌合コネクタ１０に挿抜することができる。よって、部品点数を削減することができると共に、嵌合コネクタ１０への挿抜の作業性を高めることができる。

また、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を単体で嵌合コネクタ１０に挿抜することが可能であるため、機器の配線密度に応じた積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の数の調整を容易に行うことができる。更に、複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を纏めるカバー等の別部品が不要であるため、嵌合コネクタ１０にカバー等の別部品を収容する領域を確保することを不要とすることができる。従って、嵌合コネクタ１０及び積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を含むコネクタアセンブリ１を小型化させることができる。

積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の開口部４８ｂに別の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の突起４７ｂが挿入されることにより、嵌合方向（Ｘ軸方向）への滑りが抑制されると共に、嵌合方向及び厚さ方向（Ｚ軸方向）の双方に交差する横方向（Ｙ軸方向）への滑りが抑制されてもよい。この場合、複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０が積層された状態において嵌合方向、厚さ方向及び横方向の３方向への滑りが抑制される。従って、複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の間の係合を強固にすることができる。

積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０は、空洞４１の内部に配置されると共に、互いに離間して並ぶ複数の端子３０を備え、図３、図７及び図１１に例示されるように、複数の端子３０のそれぞれは、第１端面４３ａの隣接位置に配置され、ワイヤ５０を受けてワイヤ５０と接触するワイヤ接続部３１と、第２端面４４ａの隣接位置に配置され、嵌合コネクタ１０から延びるコンタクト１１が嵌合する嵌合部３２と、ワイヤ接続部３１及び嵌合部３２を互いに接続する接続部３３と、を有してもよい。

この場合、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のウェハ４０の内部の空洞４１に複数の端子３０が設けられ、各端子３０は、第１端面４３ａの隣接位置に配置されるワイヤ接続部３１でワイヤ５０を受けると共に、第２端面４４ａの隣接位置に配置される嵌合部３２に嵌合コネクタ１０から延びるコンタクト１１が嵌合する。よって、ワイヤ接続部３１及び嵌合部３２が接続部３３を介して互いに接続されていることにより、端子３０を介してワイヤ５０とコンタクト１１とを互いに導通させることができる。

端子３０がワイヤ５０を受けるときに、嵌合部３２の少なくとも一部が空洞４１の内部に位置すると共に、ワイヤ接続部３１の少なくとも一部がウェハ４０の外側に位置しており、ワイヤ接続部３１がワイヤ５０を受けてワイヤ５０に接触した状態において、端子３０の係合部３４ｂがウェハ４０の被係合部４８ｃに係合するように端子３０が空洞４１の内部に挿入され、係合部３４ｂが被係合部４８ｃに係合した状態において、端子３０は、空洞４１の外への引き抜きに抵抗するように設けられてもよい。

この場合、端子３０がワイヤ５０を受けるときには、ワイヤ接続部３１の少なくとも一部がウェハ４０の外側に露出し、この状態でワイヤ接続部３１にワイヤ５０が接続される。そして、図７及び図１０に示されるように、端子３０が空洞４１の内部に挿入されると、端子３０の係合部３４ｂがウェハ４０の被係合部４８ｃに係合し、係合部３４ｂが被係合部４８ｃに係合した状態では空洞４１の外側への引き抜き力が端子３０に作用したときに抵抗が生じる。従って、端子３０のワイヤ接続部３１にワイヤ５０が接続した状態で端子３０が空洞４１の内部に挿入された状態では、外側への引き抜き力が端子３０に作用しても端子３０の抜けを抑制することができる。その結果、ワイヤ５０が接続された端子３０の外側への引き抜きを抑制することができるので、嵌合コネクタ１０に対する端子３０及びワイヤ５０の接続をより強力にすることができる。

図１１に示されるように、端子３０は、ベース部３４と、ベース部３４に対して上方に延びる圧接部３５とを有し、圧接部３５は、ワイヤ５０の絶縁層５２に入り込んでワイヤ５０の導体部５１に物理的及び電気的に接続することにより、絶縁性のワイヤ５０の導体部５１と電気的に接触してもよい。この場合、端子３０がワイヤ５０を受けるときに圧接部３５がワイヤ５０の絶縁層５２に入り込むことによって端子３０と導体部５１との電気的接触が行われる。従って、ベース部３４から延びる圧接部３５に絶縁性のワイヤ５０を押し込むことによって圧接部３５が絶縁層５２に入り込んで電気的接触を行うことができるので、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０に対するワイヤ５０の配置をワイヤ５０を押し込むことによって容易に行うことができる。

図３に例示されるように、端子３０の嵌合部３２は、互いに対向すると共に可撓性を有する一対のコンタクトアーム部３８を有し、嵌合部３２が嵌合コネクタ１０のコンタクト１１を受けるときに、押し広げられた一対のコンタクトアーム部３８の間にコンタクト１１が収容されてもよい。この場合、嵌合コネクタ１０から延びるコンタクト１１は、端子３０の一対のコンタクトアーム部３８を押し広げて一対のコンタクトアーム部３８の間に受容される。従って、嵌合コネクタ１０から延びるコンタクト１１が可撓性（バネ性）を有する一対のコンタクトアーム部３８の間に受容されるので、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０にコンタクト１１を保持することができる。

複数の端子３０のそれぞれは、第１支持部３６及び第２支持部３７を更に備え、第１支持部３６は、端子３０のベース部３４に対して上方に延びると共に互いに対向する一対の第１アーム部３６ａを有し、第２支持部３７は、端子３０のベース部３４に対して上方に延びると共に互いに対向する一対の第２アーム部３７ａを有し、端子３０がワイヤ５０と嵌合コネクタ１０のコンタクト１１を受けているときに、ワイヤ５０の一部が第１支持部３６の一対の第１アーム部３６ａの間に位置しており、コンタクト１１の一部が第２支持部３７の一対の第２アーム部３７ａの間に位置していてもよい。この場合、ワイヤ５０の一部が端子３０の一対の第１アーム部３６ａの間に位置すると共に、嵌合コネクタ１０から延びるコンタクト１１の一部が一対の第２アーム部３７ａの間に位置する。従って、端子３０にワイヤ５０及びコンタクト１１の双方を接続することができる。

空洞４１は、複数のチャネル４２に区画されており、複数のチャネル４２のそれぞれは、ウェハ４０の嵌合方向（Ｘ軸方向）に沿って延びると共に、互いに離間して並ぶ複数の端子３０のそれぞれを受け入れてもよい。この場合、ウェハ４０の空洞４１に区画された複数のチャネル４２のそれぞれに複数の端子３０のそれぞれが入り込む。従って、１つのウェハ４０に収容された複数の端子３０のそれぞれにワイヤ５０を配置することができる。

図１、図２及び図３に例示されるように、嵌合コネクタ１０は、基板マウントコネクタであってもよい。この場合、基板マウントコネクタに対する複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のそれぞれの挿抜を容易に行うことができる。

コネクタアセンブリ１は、第１コネクタである嵌合コネクタ１０が開放端部１２を有すると共に複数の第２コネクタである積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を受容する受容領域１３を画定し、積層可能な複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のそれぞれが嵌合コネクタ１０に嵌合する。複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のそれぞれは、嵌合コネクタ１０に対するラッチ係合状態、及び嵌合コネクタ１０に対するラッチ解除状態のそれぞれに遷移するラッチ部２５を備える。従って、各積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０がラッチ部２５を備えることにより、複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を纏めるカバー等の別部品が不要であり、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を単体又は複数纏めて嵌合コネクタ１０に挿抜することが可能である。従って、コネクタアセンブリ１からは積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０と同様の効果が得られる。

積層された積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のそれぞれのラッチ部２５がラッチ解除状態である場合、又は、複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の全てが同時に嵌合解除される場合以外には、積層された複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のうちのいずれの積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０も嵌合コネクタ１０から嵌合解除されなくてもよい。

この場合、ラッチ解除状態、又は複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の全てが同時に嵌合解除される場合以外には、嵌合コネクタ１０からの嵌合解除がなされない。従って、嵌合コネクタ１０からの積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の嵌合解除が意図せず行われることを抑制することができると共に、嵌合コネクタ１０に対する複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の嵌合を強固にすることができる。

嵌合コネクタ１０に収容される複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のうち、一部の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５は嵌合コネクタ１０に係合し、残部の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５は嵌合コネクタ１０に係合しなくてもよい。この場合、一部のラッチ部２５の係合又は係合解除により全部の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の嵌合及び嵌合解除を行うことができるので、嵌合コネクタ１０への積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の嵌合及び嵌合解除（ラッチ状態及びラッチ解除状態への遷移）を容易に行うことができる。

Ｚ軸方向に並ぶ複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のうち、Ｚ軸方向の中央側に位置する積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５は嵌合コネクタ１０に係合し、Ｚ軸方向の両端側に位置する積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５は嵌合コネクタ１０に係合しなくてもよい。この場合、Ｚ軸方向の中央側に位置するラッチ部２５をラッチ解除状態にすれば全ての積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を嵌合コネクタ１０から引き抜くことができるので、嵌合コネクタ１０からの複数の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の引き抜きを容易に行うことができる。

図１に示されるように、複数の嵌合コネクタ１０が配列されている状態において、Ｚ軸方向の中央側に位置する積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５のみが嵌合コネクタ１０に係合してもよい。この場合、複数の嵌合コネクタ１０の間に並ぶラッチ部２５間の距離を長くすることができるので、誤って隣接する嵌合コネクタ１０の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を引き抜いてしまう可能性を低減することができる。

嵌合コネクタ１０は、ラッチ部２５の隣接位置（例えば下方）に位置する凸部１９を備えていてもよい。この場合、コネクタアセンブリ１を直接視認することができず手探りで引き抜き対象の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０を探すときに、凸部１９を、引き抜き対象の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５の目印とすることができる。従って、対象の嵌合コネクタ１０の凸部１９を触れば対象の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５の箇所を容易に把握することができるので、嵌合コネクタ１０からの積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０の引き抜きを一層容易に行うことができる。

以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は前述した実施形態に限定されるものではない。例えば、本開示に係る積層型ワイヤマウントウェハコネクタ及びコネクタアセンブリの各部の形状、大きさ、数、材料及び配置態様は、前述の実施形態に限られず適宜変更可能である。例えば、嵌合コネクタ１０、積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０、端子３０、ウェハ４０及びワイヤ５０のそれぞれの形状、大きさ、数、材料及び配置態様は、前述の実施形態に限られず適宜変更可能である。

例えば、前述の実施形態では、４個の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のうち２個の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ２０のラッチ部２５が嵌合コネクタ１０の孔部１０ｄに係合する例について説明した。しかしながら、嵌合コネクタ１０の孔部１０ｄに契合するラッチ部の数は、２個に限られず、１個又は３個以上であってもよい。更に、１個の嵌合コネクタに収容される積層型ワイヤマウントウェハコネクタの個数も４個に限られず、２個、３個又は５個以上であってもよい。

また、前述の実施形態では、コネクタアセンブリ１の嵌合コネクタ１０が基板マウントコネクタである例について説明した。しかしながら、本開示に係る嵌合コネクタ（第１コネクタ）は、基板マウントコネクタ以外のコネクタであってもよく、例えば、一の電気コネクタと他の電気コネクタとを互いに接続する中継コネクタであってもよい。

１…コネクタアセンブリ、１０…嵌合コネクタ（第１コネクタ）、１１…コンタクト、１２…開放端部、１３…受容領域、１４，４５…第１側部、１５，４６…第２側部、２０…積層型ワイヤマウントウェハコネクタ（第２コネクタ）、２５…ラッチ部、２８，３４ｂ…係合部、３０…端子、３１…ワイヤ接続部、３２…嵌合部、３３…接続部、３４…ベース部、３５…圧接部、３６…第１支持部、３６ａ…第１アーム部、３７…第２支持部、３７ａ…第２アーム部、３８…コンタクトアーム部、４０…ウェハ、４１…空洞、４２…チャネル、４３…第１端部、４３ａ…第１端面、４４…第２端部、４４ａ…第２端面、４５…第１側部、４５ａ…第１側面、４６…第２側部、４６ａ…第２側面、４７…第１基部、４７ｂ…突起、４８…第２基部、４８ｂ…開口部、４８ｃ…被係合部、５０…ワイヤ、５１…導体部、５２…絶縁層。

Claims (11)

1. 複数のワイヤを嵌合コネクタに電気的に接続すると共に、積層可能な電気絶縁性のウェハを有する積層型ワイヤマウントウェハコネクタであって、
   互いに対向する第１側部及び第２側部の間において延在すると共に、互いに対向する第１端部及び第２端部の間において延在する第１基部及び第２基部であって、前記第１基部及び前記第２基部の間に空洞を画成する前記第１基部及び第２基部と、
   前記第１端部に設けられており、複数のワイヤを受ける第１端面と、
   前記第２端部に設けられており、前記嵌合コネクタと嵌合する第２端面と、
   前記第１側部に設けられた第１側面と、
   前記第２側部に設けられた第２側面と、
   前記ウェハに一体形成され、前記ウェハの前記第２側面に沿って延びるラッチ部と、
   前記ウェハの前記第１基部から前記ウェハの厚さ方向（Ｚ軸）に沿って外向きに延びる少なくとも１つの突起と、
   別の前記積層型ワイヤマウントウェハコネクタの前記突起が挿入される少なくとも１つの開口部と、
   を備え、
   前記積層型ワイヤマウントウェハコネクタの前記開口部に別の前記積層型ワイヤマウントウェハコネクタの前記突起が挿入されることにより、前記積層型ワイヤマウントウェハコネクタと別の前記積層型ワイヤマウントウェハコネクタとの前記嵌合コネクタの嵌合方向（Ｘ軸）への滑りが抑制される、
   積層型ワイヤマウントウェハコネクタ。
2. 前記積層型ワイヤマウントウェハコネクタの前記開口部に別の前記積層型ワイヤマウントウェハコネクタの前記突起が挿入されることにより、前記嵌合方向への滑りが抑制されると共に、前記嵌合方向及び前記厚さ方向の双方に交差する横方向（Ｙ軸）への滑りが抑制される、
   請求項１に記載の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ。
3. 前記空洞の内部に配置されると共に、互いに離間して並ぶ複数の端子を備え、
   前記複数の端子のそれぞれは、
   前記第１端面の隣接位置に配置され、前記ワイヤを受けて前記ワイヤと接触するワイヤ接続部と、
   前記第２端面の隣接位置に配置され、前記嵌合コネクタから延びるコンタクトが嵌合する嵌合部と、
   前記ワイヤ接続部及び前記嵌合部を互いに接続する接続部と、
   を有する、
   請求項１に記載の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ。
4. 前記端子が前記ワイヤを受けるときに、前記嵌合部の少なくとも一部が前記空洞の内部に位置すると共に、前記ワイヤ接続部の少なくとも一部が前記ウェハの外側に位置しており、
   前記ワイヤ接続部が前記ワイヤを受けて前記ワイヤに接触した状態において、前記端子の係合部が前記ウェハの被係合部に係合するように前記端子が前記空洞の内部に挿入され、
   前記係合部が前記被係合部に係合した状態において、前記端子は、前記空洞の外への引き抜きに抵抗するように設けられている、
   請求項３に記載の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ。
5. 前記端子は、ベース部と、前記ベース部に対して上方に延びる圧接部とを有し、
   前記圧接部は、前記ワイヤの絶縁層に入り込んで前記ワイヤの導体部に物理的及び電気的に接続することにより、絶縁性の前記ワイヤの導体部と電気的に接触する、
   請求項３に記載の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ。
6. 前記端子の前記嵌合部は、互いに対向すると共に可撓性を有する一対のコンタクトアーム部を有し、
   前記嵌合部が前記嵌合コネクタの前記コンタクトを受けるときに、押し広げられた前記一対のコンタクトアーム部の間に前記コンタクトが受容される、
   請求項３に記載の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ。
7. 前記複数の端子のそれぞれは、第１支持部及び第２支持部を更に備え、
   前記第１支持部は、前記端子のベース部に対して上方に延びると共に互いに対向する一対の第１アーム部を有し、
   前記第２支持部は、前記端子のベース部に対して上方に延びると共に互いに対向する一対の第２アーム部を有し、
   前記端子が前記ワイヤと前記嵌合コネクタの前記コンタクトを受けているときに、前記ワイヤの一部が前記第１支持部の前記一対の第１アームの間に位置しており、前記コンタクトの一部が前記第２支持部の前記一対の第２アームの間に位置している、
   請求項３に記載の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ。
8. 前記空洞は、複数のチャネルに区画されており、
   前記複数のチャネルのそれぞれは、前記ウェハの前記嵌合方向に沿って延びると共に、互いに離間して並ぶ複数の前記端子のそれぞれを受け入れる、
   請求項３に記載の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ。
9. 前記嵌合コネクタは、基板マウントコネクタである、
   請求項１に記載の積層型ワイヤマウントウェハコネクタ。
10. コネクタアセンブリであって、
    開放端部を有すると共に受容領域を画定する第１コネクタと、
    積層可能な複数の第２コネクタと、を備え、
    前記複数の第２コネクタのそれぞれは、前記開放端部から前記受容領域に挿入されると共に前記第１コネクタに嵌合し、
    前記複数の第２コネクタのそれぞれは、各前記第２コネクタが前記第１コネクタにラッチ係合するラッチ係合状態、及び各前記第２コネクタが前記第１コネクタからラッチ解除されるラッチ解除状態に遷移するラッチ部を備え、
    積層された前記複数の第２コネクタのそれぞれの前記ラッチ部が前記ラッチ解除状態でない場合に、積層された前記複数の第２コネクタのうちのいずれの前記第２コネクタも前記第１コネクタから嵌合解除されない、
    コネクタアセンブリ。
11. 積層された前記第２コネクタのそれぞれの前記ラッチ部が前記ラッチ解除状態である場合、又は、前記複数の第２コネクタの全てが同時に嵌合解除される場合以外には、積層された前記複数の第２コネクタのうちのいずれの前記第２コネクタも前記第１コネクタから嵌合解除されない、
    請求項１０に記載のコネクタアセンブリ。