JP2020103837A - 生体用回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明によれば、生体用回路基板を、幅の広い電極を形成した第1の回路基板と、幅の狭い回路パターンや接続パターン部を形成した第2の回路基板とに分割できるので、両者を1枚の回路基板として形成する場合に比べて、プレス金型の小型化が図れ、またプレス加工した際に生じる回路基板の材料ロスも少なくでき、これらのことから製造コストの低減化を図ることができる。
本発明によれば、第1の回路基板に設けた電極シールド用のシールドパターンを、前記電極に接続した回路パターンと共に、容易且つ確実に、第2の回路基板の接続パターン部側に引き出すことが可能となる。
これによって、基板固定体の第1,第2の回路基板への密着度が増し、導電性接着剤によって接合した部分の補強をより確実に行うことができる。
本発明によれば、生体用回路基板を、幅の広い電極を形成した第1の回路基板と、幅の狭い回路パターンや接続パターン部を形成した第2の回路基板とに分割できるので、両者を1枚の回路基板として形成する場合に比べて、使用するプレス金型の小型化が図れ、またプレス加工した際に生じる回路基板の材料ロスも少なくでき、これらのことから製造コストの低減化を図ることができる。
また、第1,第2の回路基板はそれぞれ一度のプレス工程で切断できるので、1枚の回路基板に対して複数回のプレス工程を行う場合に比べ、プレス位置ずれなどによる断線なども生じにくくなる。
10 第1の回路基板(回路基板)
11 合成樹脂フィルム
21 電極
23 第1の回路パターン(回路パターン)
25 第1の接続用パターン
27 第1のシールド接続用パターン
29 シールドパターン
31 スルーホール
50 第2の回路基板(回路基板)
53 第2の回路パターン(回路パターン)
55 第2のシールド用回路パターン
57 第2の接続用パターン
59 第2のシールド接続用パターン
61 接続パターン部
63 接続パターン部
70 導電性接着剤
80 基板固定体
Claims (4)
- 回路基板上に、生体からの信号を検出する電極と、前記電極に接続される回路パターンと、前記回路パターンに接続される他の機器接続用の接続パターン部と、を形成した生体用回路基板において、
前記生体用回路基板を第1の回路基板と第2の回路基板で構成し、
前記第1の回路基板には、前記電極と、当該電極に接続される前記回路パターンの一部と、当該回路パターンに接続される第1の接続用パターンとを形成し、
前記第2の回路基板には、前記第1の接続用パターンに接続される第2の接続用パターンと、当該第2の接続用パターンに接続される前記回路パターンの他の一部と、当該回路パターンに接続される前記接続パターン部と、を形成し、
前記第1,第2の回路基板の第1,第2の接続用パターンを、導電性接着剤を介して接合し、且つ当該接合部分の周囲にインサート成形による基板固定体を取り付けて固定したことを特徴とする生体用回路基板。 - 請求項1に記載の生体用回路基板であって、
前記第1の回路基板には、前記電極を設けた面に第1のシールド接続用パターンが形成されると共に、前記電極を形成した面の反対側の面にシールドパターンが形成され、さらに前記シールドパターンと第1のシールド接続用パターンがスルーホールによって接続され、
一方、前記第2の回路基板には、第2のシールド接続用パターンが形成されると共に、当該第2のシールド接続用パターンに接続されて前記接続パターン部近傍位置に引き出される第2のシールド用回路パターンが形成され、
前記第1のシールド接続用パターンと前記第2のシールド接続用パターンとを、前記第1,第2の接続用パターンと共に、前記導電性接着剤を介して接合し、前記基板固定体で固定したことを特徴とする生体用回路基板。 - 請求項1又は2に記載の生体用回路基板であって、
前記基板固定体は、溶融時に接着性を有する成形材料で構成されていることを特徴とする生体用回路基板。 - 回路基板上に、生体からの信号を検出する電極と、前記電極に接続される回路パターンと、前記回路パターンに接続される他の機器接続用の接続パターン部と、を形成した生体用回路基板の製造方法において、
前記生体用回路基板として第1の回路基板と第2の回路基板を用意し、
前記第1の回路基板には、前記電極と、当該電極に接続される前記回路パターンの一部と、当該回路パターンに接続される第1の接続用パターンとを形成し、
前記第2の回路基板には、前記第1の接続用パターンに接続される第2の接続用パターンと、当該第2の接続用パターンに接続される前記回路パターンの他の一部と、当該回路パターンに接続される前記接続パターン部と、を形成し、
前記第1,第2の回路基板の第1,第2の接続用パターンを、導電性接着剤を介して接合する工程と、
当該接合部分の周囲にインサート成形による基板固定体を取り付けて固定する工程と、
を有することを特徴とする生体用回路基板の製造方法。
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