JP2020102616A - Led substrate repairing equipment and method - Google Patents

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Abstract

To provide LED substrate repairing equipment and method.MEANS FOR SOLVING THE PROBLEM: LED substrate repairing equipment includes: a first inspection part to detect a defective LED from a number of LEDs provided on a substrate; an LED removing part to remove the defective LED detected by the first inspection part from the substrate; a bonding material feeding part to feed new conductive bonding material to at least a part of the defection-generated area on the substrate from which the defective LED has been removed; an LED feeding part to securely place a new LED on the new conductive bonding material; an LED coupling part to heat the new conductive bonding material to improve the bonding power between the new LED and the substrate; a second inspection part to inspect whether the LED is defective or not aiming at the substrate to which the new LED has been bonded; and at least one transfer robot to successively transfer the substrate to the first inspection part, the LED removing part, the bonding material feeding part, the LED feeding part, the LED coupling part and the second inspection part.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明はＬＥＤ基板リペア装備及び方法に係り、より詳しくは、ＬＥＤリペア工程を正確でかつ效率的に遂行可能なＬＥＤ基板リペア装備及び方法に関する。 The present invention relates to an LED substrate repair equipment and method, and more particularly, to an LED substrate repair equipment and method that can perform an LED repair process accurately and efficiently.

ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は電子の多いＮ型半導体と正孔の多いＰ型半導体を接合したもので、この半導体に順方向電圧を印加すれば、電子と正孔が移動して接合部で再結合し、再結合エネルギーが光になって放出される。
ＬＥＤは低い消費電力、長い寿命、高効率、極小型の大きさ、瞬間点灯、広い作動温度範囲、高い耐衝撃及び耐振動特性、紫外線及び赤外線の不発生、フィルター無しでの高い色彩度の具現、水銀非発生などの固有な長所を有し、また生産的な側面でも既存のＬＣＤ、ＯＬＥＤディスプレー（Ｄｉｓｐｌａｙ）より構成的な側面で多く単純化している。 An LED (Light Emitting Diode) is a junction of an N-type semiconductor with many electrons and a P-type semiconductor with many holes, and if a forward voltage is applied to this semiconductor, the electrons and holes move and re-create at the junction. They are combined and the recombination energy becomes light and is emitted.
LEDs have low power consumption, long life, high efficiency, ultra-small size, instant lighting, wide operating temperature range, high shock and vibration resistance, no UV and infrared radiation, and high color saturation without filters. In addition, it has unique advantages such as no mercury generation, and is more simplified in terms of productivity than existing LCDs and OLED displays in terms of composition.

従来は、このＬＥＤを解像度の高くない屋外広告看板や照明用にだけ用いていたが、工程技術及び超精密装備の具現により、極めて小さなミニ（Ｍｉｎｉ）またはマイクロ（Ｍｉｃｒｏ）単位の超小型ＬＥＤチップ（Ｃｈｉｐ）が生産できるようになり、品質的な問題を改善しながら従来使用していたＬＣＤやＯＬＥＤディスプレーより多くの長所があり、ディスプレーの他にも多くのアプリケーションとしての製品開発が行われている（例えば、特許文献１参照）。
超小型ＬＥＤはＯＬＥＤと似ているが、無機質材料を用いて、自発光素子であるため、別途の背面光や液晶層、偏光板が不要である。また、光変換効率が高く、低電力ディスプレーに対する活用可能性が高く、ＯＬＥＤの有機成分や伝統的なＬＣＤの液晶層に比べてバーンイン（ｂｕｒｎ−ｉｎ）現状に対して恐れる必要がない。また、画面の転換速度も、既存のＬＣＤ、ＯＬＥＤディスプレーに比べて優れており、小さな大きさに超高解像度、超高速転換速度まで結合された超小型ＬＥＤはＶＲ及びＡＲヘッドセットに適している。 Conventionally, this LED has been used only for outdoor advertising billboards and lighting that do not have high resolution, but due to the implementation of process technology and ultra-precision equipment, an ultra-small LED chip in an extremely small Mini (Micro) unit. (Chip) can now be produced, and while improving quality problems, it has many advantages over LCD and OLED displays that have been used in the past, and product development for many applications other than displays has been carried out. (For example, see Patent Document 1).
Microminiature LEDs are similar to OLEDs, but they do not require a separate back light, liquid crystal layer, or polarizing plate because they are inorganic materials and are self-luminous elements. In addition, the light conversion efficiency is high, the possibility of using it for a low power display is high, and there is no need to be afraid of the burn-in situation compared with the organic component of OLED or the liquid crystal layer of traditional LCD. Also, the screen conversion speed is superior to existing LCD and OLED displays, and the ultra-compact LED combined with ultra-high resolution and ultra-fast conversion speed in a small size is suitable for VR and AR headsets. ..

ただし、上述の長所にも拘わらず、現在の技術で既存のディスプレーサイズのように多様な製品を生産するためには既存のディスプレーより高いコストが発生する。これは、まだ大量で生産をする工場や工程が最適化していないためである。
電光板や広告看板の製作時に発生するＬＥＤチップの不良ＬＥＤは、従来、全て手作業により半田ごてや熱風を用い、はんだ（Ｓｏｌｄｅｒ）とチップを除去し、良品のＬＥＤチップを配置し、除去する時と同様の工程ではんだづけ（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）し、ＬＥＤパネル（Ｐａｎｅｌ）の不良ＬＥＤチップを修理し製品化していた。
従来用いていたＬＥＤチップは大きさが大きく、手作業が可能であったが、不良チップを修理する時間が多くかかり、修理をしたにも拘わらず、チップの接合強度や絶縁抵抗のような電気的特性を含めた工程に一貫性がなく、更なる別の問題点が起きている。修理をするための不良ＬＥＤチップに対する検査も自動化ではなく、手作業で行われており、非効率的で正確度が落ちるという問題を有していた。 However, in spite of the above advantages, the current technology incurs a higher cost than existing displays in order to produce various products such as existing display sizes. This is because the factories and processes for mass production have not been optimized yet.
Bad LED chips that occur during the production of lighting boards and advertising signs Conventionally, all soldering irons and hot air are used to manually remove the solder and chips, and a good LED chip is placed and removed. Soldering was performed in the same process as the above, and the defective LED chip of the LED panel (Panel) was repaired and commercialized.
Conventionally used LED chips are large in size and can be manually operated, but it takes a lot of time to repair a defective chip, and despite the repair, the chip's bonding strength and insulation resistance Inconsistency in the process including physical characteristics has caused another problem. The inspection of the defective LED chip for repair is not performed automatically but manually, which is inefficient and has a problem of low accuracy.

特開２０１９−０２１６０９号公報JP, 2019-021609, A

本発明は従来手作業で行われていたＬＥＤリペア工程を効果的に自動化することにより、ＬＥＤ基板の量産性及び品質安全性を向上させることができるＬＥＤ基板リペア装備及び方法を提供することを目的にする。 It is an object of the present invention to provide an LED substrate repair equipment and method capable of improving mass productivity and quality safety of LED substrates by effectively automating the LED repair process which has been conventionally performed manually. To

本発明の一実施例によるＬＥＤ基板リペア装備は、基板上に配置された多数のＬＥＤの中の不良ＬＥＤを検出する第１検査部、前記第１検査部により検出された不良ＬＥＤを前記基板から除去するＬＥＤ除去部、前記不良ＬＥＤが除去された前記基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を提供するボンディング材供給部、前記新規導電性ボンディング材上に新規ＬＥＤを安着させるＬＥＤ供給部、前記新規ＬＥＤと前記基板の結合力向上のために、前記新規導電性ボンディング材を加熱するＬＥＤ結合部、前記新規ＬＥＤが付着された前記基板を対象にＬＥＤ不良可否を検査する第２検査部、及び前記基板を前記第１検査部、前記ＬＥＤ除去部、前記ボンディング材供給部、前記ＬＥＤ供給部、前記ＬＥＤ結合部、及び前記第２検査部に順次移送する少なくとも１つの移送ロボットを含み、
前記第１検査部は、第１ステージ、前記第１ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第１基板支持部、前記第１基板支持部に位置した基板の整列のための第１イメージセンサー、及び不良ＬＥＤの検出のために、前記第１基板支持部に安着されて整列が完了した基板を撮影する第１カメラ、を含み、
前記第１カメラによって撮影された映像を分析し、不良ＬＥＤを検出して、検出された不良ＬＥＤの位置情報を前記ＬＥＤ除去部、前記ボンディング材供給部、前記ＬＥＤ供給部、前記ＬＥＤ結合部に提供し、
前記ＬＥＤ除去部は、第２ステージ、前記第２ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第２基板支持部、前記第２基板支持部に位置した基板の整列のための第２イメージセンサー、整列が完了した基板に位置した前記不良ＬＥＤの導電性ボンディング材を加熱して、前記不良ＬＥＤの導電性ボンディング材の結合力を弱化させる第１加熱部、及び前記不良ＬＥＤを前記基板から分離する除去モジュール、を含み、
前記ボンディング材供給部は、第３ステージ、前記第３ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第３基板支持部、前記第３基板支持部に位置した基板の整列のための第３イメージセンサー、及び整列が完了した基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を位置させるボンディング材提供部、を含み、
前記ＬＥＤ供給部は、第４ステージ、前記第４ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第４基板支持部、前記第４基板支持部に位置した基板の整列のための第４イメージセンサー、多数の新規ＬＥＤを保有する新規ＬＥＤ提供部、及び前記新規ＬＥＤ提供部に移動し、新規ＬＥＤを獲得して、獲得された新規ＬＥＤを整列が完了した基板の新規導電性ボンディング材上に安着させるＬＥＤ安着部、を含み、
前記ＬＥＤ結合部は、第５ステージ、前記第５ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第５基板支持部、前記第５基板支持部に位置した基板の整列のための第５イメージセンサー、及び整列が完了した基板の新規導電性ボンディング材を加熱する第２加熱部、を含み、
前記第２検査部は、第６ステージ、前記第６ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第６基板支持部、前記第６基板支持部に位置した基板の整列のための第６イメージセンサー、及び不良ＬＥＤの検出のために、前記第６基板支持部に安着されて整列が完了した基板を撮影する第２カメラ、を含み、
前記第２カメラによって撮影された映像を分析し、不良ＬＥＤの存在可否を検査して、前記第１検査部、前記ＬＥＤ除去部、前記ボンディング材供給部、前記ＬＥＤ供給部、前記ＬＥＤ結合部、及び前記第２検査部のそれぞれは、高さ測定センサーをさらに含むことを特徴とする。 The LED substrate repair equipment according to one embodiment of the present invention includes a first inspection unit for detecting a defective LED among a large number of LEDs arranged on the substrate, and a defective LED detected by the first inspection unit from the substrate. An LED removing unit for removing, a bonding material supplying unit for providing a new conductive bonding material to at least a part of the defective area of the substrate from which the defective LED is removed, and a new LED on the new conductive bonding material. An LED supply part for seating, an LED connecting part for heating the new conductive bonding material to improve the bonding force between the new LED and the substrate, and whether the LED is defective or not for the substrate to which the new LED is attached. A second inspection unit to be inspected, and at least one that sequentially transfers the substrate to the first inspection unit, the LED removal unit, the bonding material supply unit, the LED supply unit, the LED coupling unit, and the second inspection unit. Including two transfer robots,
The first inspection unit includes a first stage, a pair of first substrate supporting units formed on the first stage, on which the substrate is seated, and substrates arranged on the first substrate supporting unit for alignment. A first image sensor, and a first camera, which is mounted on the first substrate support part and captures the aligned substrate, for detecting a defective LED,
The image captured by the first camera is analyzed to detect a defective LED, and the positional information of the detected defective LED is provided to the LED removing unit, the bonding material supply unit, the LED supply unit, and the LED coupling unit. Offer to,
The LED removing unit is provided on a second stage, a pair of second substrate supporting units formed on the second stage, and on which the substrate is seated, and for aligning the substrates positioned on the second substrate supporting unit. A second image sensor, a first heating unit that heats the conductive bonding material of the defective LED located on the aligned substrate to weaken the bonding force of the conductive bonding material of the defective LED, and the defective LED. A removal module separate from the substrate,
The bonding material supply unit is provided on a third stage, a pair of third substrate supporting units formed on the third stage, on which the substrate is seated, and for aligning the substrates positioned on the third substrate supporting unit. A third image sensor, and a bonding material providing unit for locating a new conductive bonding material in at least a part of the defective area of the aligned substrate.
The LED supply unit includes a fourth stage, a pair of fourth substrate supporting units formed on the fourth stage, on which the substrate is seated, and a substrate arranged on the fourth substrate supporting unit for alignment. A fourth image sensor, a new LED provider having a number of new LEDs, and moving to the new LED provider to obtain a new LED, and the new conductive bonding of a substrate on which the obtained new LED is aligned. Including an LED seating part for seating on the material,
The LED coupling part is formed on the fifth stage, the fifth stage, and a pair of fifth substrate supporting parts on which the substrate is seated, and for aligning the substrates positioned on the fifth substrate supporting part. A fifth image sensor, and a second heating unit that heats the novel conductive bonding material of the aligned substrate,
The second inspection unit includes a sixth stage, a pair of sixth substrate supporting units formed on the sixth stage, on which the substrate is seated, and substrates arranged on the sixth substrate supporting unit. A sixth image sensor, and a second camera, which is mounted on the sixth substrate support part and captures the aligned substrate for detecting a defective LED,
An image taken by the second camera is analyzed to inspect whether a defective LED exists, and the first inspection unit, the LED removing unit, the bonding material supply unit, the LED supply unit, the LED coupling unit, Each of the second inspection units may further include a height measurement sensor.

前記移送ロボットは、前記第２検査部から該当の基板が不良と判定された場合、前記基板を前記ＬＥＤ除去部に再移送することが好ましい。
また、前記第１乃至第６基板支持部のそれぞれには、前記基板の安着可否を検知するための基板検知センサーが備えられることがよい。 It is preferable that the transfer robot retransfers the substrate to the LED removing unit when the corresponding substrate is determined to be defective by the second inspection unit.
In addition, each of the first to sixth substrate supporting parts may be provided with a substrate detection sensor for detecting whether or not the substrate is seated.

前記第１乃至第６基板支持部のそれぞれは、前記基板の大きさによって間隔が可変されて安着される基板の吸着固定のための吸着孔が形成されることが好ましい。
また、前記ＬＥＤ供給部は、複数個が直列または並列に設置され、前記移送ロボットは、前記複数のＬＥＤ供給部を対象に交互に前記基板を移送することができる。 It is preferable that each of the first to sixth substrate supporting portions has a suction hole for sucking and fixing the substrate, the distance of which is varied according to the size of the substrate and is settled.
Further, a plurality of the LED supply units may be installed in series or in parallel, and the transfer robot may transfer the substrates alternately to the plurality of LED supply units.

本発明の一実施例によるＬＥＤ基板リペア方法は、（ａ）基板上に配置された多数のＬＥＤの中の不良ＬＥＤを検出する段階、（ｂ）検出された前記不良ＬＥＤを前記基板から除去する段階、（ｃ）前記不良ＬＥＤが除去された前記基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を提供する段階、（ｄ）前記新規導電性ボンディング材の上に新規ＬＥＤを安着させる段階、（ｅ）前記新規ＬＥＤと前記基板の結合力の向上のために、前記新規導電性ボンディング材を加熱する段階、及び（ｆ）前記新規ＬＥＤが付着された前記基板を対象にＬＥＤ不良可否を検査する段階、を含み、 An LED substrate repair method according to an embodiment of the present invention includes (a) detecting a defective LED among a plurality of LEDs arranged on the substrate, and (b) removing the detected defective LED from the substrate. Step (c) providing a new conductive bonding material to at least a part of the defective area of the substrate from which the defective LED has been removed; (d) providing a new LED on the new conductive bonding material. And (e) heating the new conductive bonding material to improve the bonding force between the new LED and the substrate, and (f) targeting the substrate to which the new LED is attached. Including a step of inspecting whether the LED is defective or not,

前記（ａ）段階は、（ａ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、（ａ−２）固定された前記基板を整列する段階、（ａ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、（ａ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板を撮影する段階、及び（ａ−５）撮影された映像を分析して不良ＬＥＤを検出する段階、を含むことを特徴とする。
前記（ｂ）段階は、（ｂ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、（ｂ−２）固定された前記基板を整列する段階、（ｂ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、（ｂ−４）測定された高さを参照して設定された地点で前記基板に位置した前記不良ＬＥＤの導電性ボンディング材を加熱する段階、及び（ｂ−５）前記不良ＬＥＤを基板から分離する段階、を含むことが好ましい。 The step (a) includes (a-1) performing detection and fixing of the substrates, (a-2) aligning the fixed substrates, and (a-3) a process of aligning the substrates. Measuring the height of the area, (a-4) referring to the measured height, photographing the substrate at a set point, and (a-5) analyzing the photographed image. Detecting a defective LED.
The step (b) includes (b-1) performing detection and fixing of the substrates, (b-2) aligning the fixed substrates, and (b-3) a process of the aligned substrates. Measuring the height of the region, (b-4) heating the conductive bonding material of the defective LED located on the substrate at a set point with reference to the measured height, and (b- 5) separating the defective LED from the substrate.

また、前記（ｃ）段階は、（ｃ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、（ｃ−２）固定された前記基板を整列する段階、（ｃ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、及び（ｃ−４）測定された基板の高さを参照して、設定された地点で前記基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を提供する段階を含むことができる。
前記（ｄ）段階は、（ｄ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、（ｄ−２）固定された前記基板を整列する段階、（ｄ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、及び（ｄ−４）測定された高さを参照して、新規ＬＥＤを前記新規導電性ボンディング材上に安着させる段階、を含むことがよい。 In addition, in the step (c), (c-1) detecting and fixing the substrates, (c-2) aligning the fixed substrates, and (c-3) the completed substrates. Measuring the height of the process area, and (c-4) referring to the measured height of the board, at least a part of the defective area of the board at the set point has a new conductivity. The step of providing a bonding material may be included.
The step (d) includes (d-1) performing detection and fixing of the substrates, (d-2) aligning the fixed substrates, and (d-3) a process of completing the alignment. The method may include measuring a height of the area, and (d-4) mounting a new LED on the new conductive bonding material with reference to the measured height.

また、前記（ｅ）段階は、（ｅ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、（ｅ−２）固定された前記基板を整列する段階、（ｅ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、及び（ｅ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板の新規導電性ボンディング材を加熱する段階、を含むことができる。
更に、前記（ｅ）段階は、（ｅ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、（ｅ−２）固定された前記基板を整列する段階、（ｅ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、（ｅ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板を撮影する段階、及び（ｅ−５）撮影された映像を分析して不良ＬＥＤを検出する段階、を含むことが好ましい。 In addition, the step (e) includes (e-1) detecting and fixing the substrates, (e-2) aligning the fixed substrates, and (e-3) the completed substrates. Measuring the height of the process area, and (e-4) heating the novel conductive bonding material of the substrate at a set point with reference to the measured height. ..
Further, in the step (e), (e-1) detecting and fixing the substrates, (e-2) aligning the fixed substrates, and (e-3) the completed substrate. Measuring the height of the process area, (e-4) referring to the measured height, photographing the substrate at a set point, and (e-5) analyzing the photographed image. And then detecting the defective LED.

上述した本発明によれば、本発明のＬＥＤ基板リペア装備及び方法は、従来手業務で行われたＬＥＤリペア工程を效率的に自動化することによって、ＬＥＤ基板の量産性及び品質安定性を向上させることができる。 According to the above-described present invention, the LED substrate repair equipment and method of the present invention improve the mass productivity and quality stability of the LED substrate by efficiently automating the LED repair process which has been conventionally performed manually. be able to.

本発明の一実施例によるＬＥＤ基板リペア装備を示す図面である。3 is a view showing an LED substrate repair equipment according to an embodiment of the present invention. 図１に示すＬＥＤ基板リペア装備の内部構造を示す図面である。3 is a view showing an internal structure of the LED substrate repair equipment shown in FIG. 1. 検査の対象となる工程前のＬＥＤ基板を示す図面である。It is drawing which shows the LED board before the process used as the object of inspection. 本発明の一実施例による第１検査部を詳細に示す図面である。3 is a detailed view of a first inspection unit according to an exemplary embodiment of the present invention. 第１検査部の工程を説明するために基板を示す図面である。6 is a view showing a substrate for explaining a process of a first inspection unit. 本発明の一実施例による基板支持部を示す図面である。5 is a view showing a substrate supporting part according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例によるＬＥＤ除去部を示す図面である。6 is a view showing an LED removing unit according to an exemplary embodiment of the present invention. ＬＥＤ除去部の工程を説明するための図面であり、（ａ）は、基板に位置した不良ＬＥＤの導電性ボンディング材を加熱する工程（ｂ）は、除去モジュールにより不良ＬＥＤを除去する工程、（ｃ）は、残余導電性ボンディング材を追加で除去する工程を示す。6A and 6B are views for explaining a process of an LED removing unit, in which (a) is a step of heating a conductive bonding material of a defective LED located on a substrate, (b) is a step of removing a defective LED by a removing module, c) shows a step of additionally removing the residual conductive bonding material. 本発明の一実施例によるボンディング材供給部を示す図面である。3 is a view illustrating a bonding material supply unit according to an exemplary embodiment of the present invention. ボンディング材供給部の工程を説明するための図面である。6 is a diagram for explaining a process of a bonding material supply unit. 本発明の一実施例によるＬＥＤ供給部を示す図面である。3 is a diagram illustrating an LED supply unit according to an exemplary embodiment of the present invention. ＬＥＤ供給部の工程を説明するための図面であり、（ａ）は、ＬＥＤ安着部が新規ＬＥＤ提供部に移動して新規ＬＥＤを獲得する工程、（ｂ）は、不良発生領域上に新規ＬＥＤを安着させる工程を示す。4A and 4B are views for explaining a process of an LED supply unit, wherein FIG. 7A is a process of moving an LED seat to a new LED supply unit to obtain a new LED, and FIG. The process of mounting the LED is shown. 本発明の一実施例によるＬＥＤ結合部を示す図面である。5 is a view showing an LED coupling part according to an embodiment of the present invention. ＬＥＤ結合部の工程を説明するための図面である。6 is a view for explaining a process of an LED coupling part. 本発明の一実施例による第２検査部を示す図面である。6 is a view illustrating a second inspection unit according to an exemplary embodiment of the present invention. 本発明の一実施例によるＬＥＤ基板のリペア方法を示す流れ図である。6 is a flowchart illustrating a method of repairing an LED substrate according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例による第１検査段階を示す流れ図である。6 is a flowchart illustrating a first inspection step according to an exemplary embodiment of the present invention. 本発明の一実施例によるＬＥＤ除去段階を示す流れ図である。6 is a flowchart illustrating an LED removal step according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例によるボンディング材供給段階を示す流れ図である。6 is a flowchart illustrating a bonding material supplying step according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例によるＬＥＤ供給段階を示す流れ図である。6 is a flowchart illustrating an LED supplying step according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例によるＬＥＤ結合段階を示す流れ図である。6 is a flowchart illustrating an LED coupling step according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例による及び第２検査段階を示す流れ図である。6 is a flow chart illustrating a second inspection step according to an embodiment of the present invention.

以下では、本発明と関連する実施例を図面に例示し、それを詳細な説明を通じて具体的に説明する。しかしながら、本発明は以下に開示される実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に具現でき、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むものであると理解されるべきである。
本発明の構成要素を説明することにおいて、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用できる。このような用語はその構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語により該構成要素の本質や順序などを限定するものではない。また、本明細書で、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接続」されると記載される場合、その構成要素は、その他の構成要素に直接的に連結されか、または接続され得るが、各構成要素の間にまた他の構成要素が「連結」、「結合」または「接続」されることもできると理解する必要がある。「連結」、「結合」または「接続」の場合、物理的に「連結」、「結合」または「接続」されるだけではなく、必要によって、電気的に「連結」、「結合」または「接続」されるものも含まれることを理解することができる。 Hereinafter, embodiments related to the present invention will be illustrated in the drawings and will be specifically described through a detailed description. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, and can be embodied in various forms different from each other, and includes all modifications, equivalents and alternatives included in the concept and technical scope of the present invention. It should be understood that it is a waste.
In describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b) can be used. Such terms are for distinguishing the constituent elements from other constituent elements, and the term does not limit the essence or order of the constituent elements. Also, when an element is described herein as "connected,""coupled," or "connected" to another element, that element is directly connected to the other element. However, it should be understood that other components may also be “coupled”, “coupled” or “connected” between each component. In the case of "coupling", "coupling" or "connection", it is not only physically "coupling", "coupling" or "connecting" but also electrically "coupling", "coupling" or "connecting" if necessary It can be understood that those included in "are included."

本明細書に記載される「〜部（ユニット）」、「〜機」、「〜子」、「〜モジュール」などの用語は少なくとも１つの機能や動作を処理する単位を意味し、それはハードウェアやソフトウェアまたはハードウェア及びソフトウェアの結合で具現できる。また、本明細書に記載される「含む」、「構成する」または「有する」などの用語は、特に反対される記載がない限り、該構成要素が内在できることを意味するものであるため、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができると解する必要がある。
そして、本明細書における構成部に対する区分は各構成部が担当する主機能別に区分したのに過ぎないことを明確にしたい。すなわち、以下で説明する２つ以上の構成部が１つの構成部に合わせられるか、または１つの構成部がさらに細分化した機能別に２つ以上に分化されて備えられることもある。そして、以下に説明する構成部のそれぞれは、自分が担当する主機能の以外にも他の構成部が担当する機能の中の一部または全部の機能を追加的に遂行することもでき、構成部のそれぞれが担当する主機能の中の一部機能が他の構成部により専担されて遂行できることは言うまでもない。
以下、本発明の実施例と関連する図面を基にして、本発明の実施例によるＬＥＤ基板リペア装備及び方法について説明する。 The terms "unit", "unit", "child", "module" and the like described in the present specification mean a unit for processing at least one function or operation, which is hardware. Or software or a combination of hardware and software. In addition, terms such as “including”, “constituting”, and “having” described in the present specification mean that the constituent can be present unless otherwise specified, and thus other It should be understood that other components may be further included rather than excluded.
Further, it should be clarified that the division of the constituent units in the present specification is merely divided according to the main function that each constituent unit is in charge of. That is, two or more constituent parts described below may be combined into one constituent part, or one constituent part may be divided into two or more parts according to the functions subdivided. Each of the components described below can additionally perform some or all of the functions of other components in addition to the main function of its own. It goes without saying that some of the main functions of the respective departments can be performed exclusively by the other constituent parts.
Hereinafter, an LED substrate repair equipment and method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings related to the embodiment of the present invention.

図１は、本発明の一実施例によるＬＥＤ基板リペア装備を示す図面であり、図２は、図１に示すＬＥＤ基板リペア装備の内部構造を示す図面であり、図３は、検査の対象となる工程前のＬＥＤ基板を示す図面である。
図１及び図２に示したとおり、本発明の一実施例によるＬＥＤ基板リペア装備（１）第１検査部（１００）、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００）、第２検査部（６００）、及び移送ロボット（７１０、７２０）を含むことができ、ローダー部（８１０）とアンローダー部（８２０）を追加で含むことができる。 1 is a view showing an LED board repair equipment according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing an internal structure of the LED board repair equipment shown in FIG. 1, and FIG. It is drawing which shows the LED board before another process.
As shown in FIGS. 1 and 2, the LED substrate repair equipment (1), the first inspection unit (100), the LED removal unit (200), the bonding material supply unit (300), and the LED supply unit according to an embodiment of the present invention. (400), an LED coupling part (500), a second inspection part (600), and a transfer robot (710, 720), and an additional loader part (810) and an unloader part (820). You can

図１に示したとおり、第１検査部（１００）、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００）、第２検査部（６００）、及び移送ロボット（７１０，７２０）は、別途の設備ハウジング（１０）内に設置できる。また、該設備ハウジング（１０）には排気のためのダクトなどが追加設置できる。
ローダー部（８１０）とアンローダー部（８２０）も、別途のハウジング（２０、３０）を有することができ、図２では説明の便宜のためにハウジング（１０、２０、３０）の図示を省略する。
第１検査部（１００）は、基板（５０）上に配置された多数のＬＥＤ（５１）の中の不良ＬＥＤを検出する役割を遂行する。 As shown in FIG. 1, the first inspection unit (100), the LED removal unit (200), the bonding material supply unit (300), the LED supply unit (400), the LED coupling unit (500), and the second inspection unit (600). ), and the transfer robots (710, 720) can be installed in a separate equipment housing (10). In addition, a duct for exhaust can be additionally installed in the equipment housing (10).
The loader unit (810) and the unloader unit (820) may also have separate housings (20, 30), and the housings (10, 20, 30) are not shown in FIG. 2 for convenience of description. ..
The first inspection unit (100) serves to detect a defective LED among the plurality of LEDs (51) arranged on the substrate (50).

ＬＥＤ除去部（２００）は、第１検査部（１００）により不良ＬＥＤが検出された基板（５０）の伝達を受け、該不良ＬＥＤを基板（５０）から除去できる。また、ＬＥＤ除去部（２００）は、必要に応じて不良ＬＥＤが除去された基板（５０）の不良発生領域に残存する残余導電性ボンディング材を追加で除去できる。
ボンディング材供給部（３００）は、ＬＥＤ除去部（２００）により不良ＬＥＤが除去された基板（５０）の伝達を受け、基板（５０）の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を提供できる。
ＬＥＤ供給部（４００）は、ボンディング材供給部（３００）により新規導電性ボンディング材が位置した基板（５０）の伝達を受け、前記新規導電性ボンディング材上に新規ＬＥＤを安着させることができる。
ＬＥＤ結合部（５００）は、ＬＥＤ供給部（４００）により新規ＬＥＤが安着された基板（５０）の伝達を受け、前記新規ＬＥＤと基板（５０）の結合力向上のために前記新規導電性ボンディング材を加熱できる。 The LED removing unit (200) may receive the defective LED from the substrate (50) detected by the first inspection unit (100) and remove the defective LED from the substrate (50). Further, the LED removing unit (200) can additionally remove the residual conductive bonding material remaining in the defect occurrence region of the substrate (50) from which the defective LED has been removed, if necessary.
The bonding material supplying unit (300) receives the substrate (50) from which the defective LED is removed by the LED removing unit (200), and newly conductive bonding is performed on at least a part of the defective area of the substrate (50). We can provide wood.
The LED supply unit (400) receives the substrate (50) on which the new conductive bonding material is located from the bonding material supply unit (300), and can mount the new LED on the new conductive bonding material. ..
The LED coupling part (500) receives the transmission of the substrate (50) on which the new LED is mounted by the LED supply part (400), and the new conductivity is improved to improve the coupling force between the new LED and the substrate (50). The bonding material can be heated.

第２検査部（６００）は、ＬＥＤ結合部（５００）による結合工程が完了した基板（５０）の伝達を受け、新規ＬＥＤが付着された基板（５０）を対象にＬＥＤ不良可否を検査できる。
このような第１検査部（１００）、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００）、及び第２検査部（６００）は、工程順により第１方向（例えば、Ｘ軸方向）に沿って順次配置できる。このような工程ユニット（１００、２００、３００、４００、５００、６００）は、図面に図示されるように直線形に順次配置できるだけではなく、円形に順次配置される。
移送ロボット（７１０、７２０）は、検査及びリペアが必要な基板（５０）を各工程位置に移送させる役割を遂行できる。
例えば、移送ロボット（７１０、７２０）は、基板（５０）を第１検査部（１００）、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００）、及び第２検査部（６００）と順次移送できる。 The second inspection unit (600) receives the substrate (50) on which the LED coupling unit (500) has completed the bonding process, and can inspect the substrate (50) to which the new LED is attached for the LED defect.
The first inspection unit (100), the LED removal unit (200), the bonding material supply unit (300), the LED supply unit (400), the LED coupling unit (500), and the second inspection unit (600) are They can be sequentially arranged along the first direction (for example, the X-axis direction) depending on the order of steps. Such process units (100, 200, 300, 400, 500, 600) may be sequentially arranged in a circle as well as linearly as shown in the drawings.
The transfer robots 710 and 720 may transfer the substrate 50 that needs inspection and repair to each process position.
For example, the transfer robots (710, 720) use the substrate (50) for the first inspection unit (100), the LED removal unit (200), the bonding material supply unit (300), the LED supply unit (400), and the LED coupling unit (100). 500) and the second inspection unit (600).

また、移送ロボット（７１０、７２０）は、ローダー部（８１０）から基板（５０）の供給を受けて最初の工程を遂行する第１検査部（１００）に移送し、第２検査部（６００）による最後の工程が完了すれば該基板（５０）をアンローダー部（８２０）に移送する。
移送ロボット（７１０、７２０）は、第１方向に沿って設置された移送レール（７３０）に沿って移動または固定が可能であり、それに第１方向または円形配置された各工程ユニット（１００、２００、３００、４００、５００、６００）に対する基板（５０）の移送動作を遂行する。
また、移送ロボット（７１０、７２０）は１つまたは多数が設置されることができる。図２では２つの移送ロボット（７１０、７２０）が設置された場合を図示するが、それに限定されず、移送ロボット（７１０、７２０）の数は処理量または工程時間により多様に変更できる。 Also, the transfer robots (710, 720) receive the substrate (50) from the loader unit (810) and transfer it to the first inspection unit (100) that performs the first process, and the second inspection unit (600). When the last step of (1) is completed, the substrate (50) is transferred to the unloader unit (820).
The transfer robots (710, 720) can be moved or fixed along the transfer rails (730) installed along the first direction, and the process units (100, 200) arranged in the first direction or in a circular shape. , 300, 400, 500, 600) to transfer the substrate (50).
Also, one or a plurality of transfer robots (710, 720) may be installed. Although FIG. 2 illustrates a case where two transfer robots (710, 720) are installed, the present invention is not limited thereto, and the number of transfer robots (710, 720) may be variously changed according to a processing amount or a process time.

移送ロボット（７１０、７２０）が複数個設置される場合、各移送ロボット（７１０、７２０）別に担当工程を分けることができる。例えば、第１移送ロボット（７１０）の場合、一部の工程ユニット（例えば、第１検査部（１００）、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）への基板移送を担当し、第２移送ロボット（７２０）の場合、他の一部（または残り）の工程ユニット（例えば、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００）、第２検査部（６００）への基板移送を担当する。
また、移送ロボット（７１０、７２０）は、基板（５０）を移すことのできる多様な構造に設計される。例えば、移送ロボット（７１０、７２０）は、基板（５０）を把持するかクリップ（Ｃｌｉｐ）できる機械的な構造、基板（５０）を固定できる真空式、吸着式、静電気式などのような構造を有することができる。 When a plurality of transfer robots (710, 720) are installed, the process in charge can be divided for each transfer robot (710, 720). For example, in the case of the first transfer robot (710), it is in charge of transferring a substrate to some process units (for example, the first inspection unit (100), the LED removal unit (200), and the bonding material supply unit (300), In the case of the second transfer robot (720), the substrate may be transferred to another part (or the rest) of the process unit (eg, the LED supply part (400), the LED coupling part (500), and the second inspection part (600). Handle.
In addition, the transfer robots 710 and 720 are designed to have various structures capable of transferring the substrate 50. For example, the transfer robots (710, 720) may have a mechanical structure capable of gripping or clipping the substrate (50), a vacuum type capable of fixing the substrate (50), an adsorption type, an electrostatic type, or the like. Can have.

一方、検査及びリペア工程の処理量または工程時間によって第１検査部（１００）、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００）、第２検査部（６００）、ローダー部（８１０）及びアンローダー部（８２０）の中の特定工程ユニットまたはＬＥＤリペア装備（１）の一体を並列または直列に複数構成することにより、生産性を向上させることができる。
例えば、新規ＬＥＤを安着するＬＥＤ供給部（４００）の工程時間が長くかかる場合、ＬＥＤ供給部（４００）を直列または並列に複数個設置することができる。この場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、複数個のＬＥＤ供給部（４００）を対象にボンディング材供給部（３００）から伝達を受けた基板（５０）を交互に移送できる。 Meanwhile, the first inspection unit (100), the LED removal unit (200), the bonding material supply unit (300), the LED supply unit (400), the LED coupling unit (500), depending on the processing amount or process time of the inspection and repair process. Productivity is improved by configuring a plurality of specific process units in the second inspection unit (600), loader unit (810) and unloader unit (820) or LED repair equipment (1) in parallel or in series. Can be made.
For example, when the process time of the LED supply unit (400) for mounting a new LED is long, a plurality of LED supply units (400) may be installed in series or in parallel. In this case, the transfer robots (710, 720) may alternately transfer the substrates (50) received from the bonding material supply unit (300) to the plurality of LED supply units (400).

ローダー部（８１０）は第１検査部（１００）による検査工程に入るための基板（５０）を供給する装置であって、一例で図２に示したとおり、ＰＣＢ Ｃａｒｒｉｅｒ（Ｃａｓｓｅｔｔｅ）方式で構成されることができる。この場合、ローダー部（８１０）はキャリア（Ｃａｒｒｉｅｒ）の有無を検知するためのキャリアセンサー部、キャリア内部に積層された基板を確認するためのマッピング（Ｍａｐｐｉｎｇ）センサー部、キャリア（Ｃａｒｒｉｅｒ）を整列するための整列部で構成される。
また、ローダー部（８１０）は、コンベヤーを活用したＩｎ−Ｌｉｎｅ物流方式（図２の矢印を参考）でも具現でき、この場合、基板の有無を確認するための基板検知センサー部、及び基板整列をするための整列部で構成される。
ローダー部（８１０）により基板有無の確認及び整列をはじめとする供給をするための準備過程が完了すれば、移送ロボット（７１０、７２０）によって各工程ユニット（１００、２００、３００、４００、５００、６００）と、基板（５０）が順次移送される。 The loader unit (810) is a device that supplies the substrate (50) for entering the inspection process by the first inspection unit (100), and is configured by a PCB Carrier (Cassette) method as shown in FIG. 2 as an example. You can In this case, the loader unit 810 arranges a carrier sensor unit for detecting the presence or absence of a carrier, a mapping sensor unit for confirming the substrates stacked inside the carrier, and a carrier. It is composed of an alignment section for.
In addition, the loader unit (810) can also be implemented by an In-Line physical distribution method that utilizes a conveyor (see the arrow in FIG. 2). In this case, the substrate detection sensor unit for confirming the presence or absence of the substrate and the substrate alignment are It is composed of an alignment section for doing.
When the loader unit (810) completes the preparation process for checking the presence/absence of the substrates and for the supply including the alignment, the transfer robots (710, 720) process the process units (100, 200, 300, 400, 500). 600) and the substrate (50) are sequentially transferred.

図３を基にすれば、基板（５０）上には多数のＬＥＤ（５１）が配置され、前記多数のＬＥＤ（５１）は、導電性ボンディング材（５２）を通じて基板（５０）上に付着できる。ここで、導電性ボンディング材（５２）は、図３に示したとおり、基板（５０）上で１つの層（ｌａｙｅｒ）を形成できるが、それに限定されない。すなわち、導電性ボンディング材（５２）は各ＬＥＤ（５１）に対応して分割形成できる。
導電性ボンディング材（５２）は、導電性を有する多様なボンディング素材で具現でき、例えば、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、ＡＣＡ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ソルダー（ｓｏｌｄｅｒ）、ペースト（ｐａｓｔｅ）レジン（ｒｅｓｉｎ）などが導電性ボンディング材（５２）に採用できる。 Referring to FIG. 3, a plurality of LEDs (51) are arranged on the substrate (50), and the plurality of LEDs (51) can be attached on the substrate (50) through a conductive bonding material (52). .. Here, the conductive bonding material (52) can form one layer on the substrate (50) as shown in FIG. 3, but is not limited thereto. That is, the conductive bonding material (52) can be divided and formed corresponding to each LED (51).
The conductive bonding material 52 may be embodied with various bonding materials having conductivity. Etc. can be adopted as the conductive bonding material (52).

図４は、本発明の一実施例による第１検査部を詳細に示す図面であり、図５は、第１検査部の工程を説明するために基板を示す図面であり、図６は、本発明の一実施例による基板支持部を示す図面である。
図４及び図５に示したとおり、第１検査部（１００）は、第１ステージ（１１０）、第１基板支持部（１２１、１２２）、第１イメージセンサー（１３０）、第１高さ測定センサー（１４０）、第１カメラ（１５０）を含んで構成され、それを通じて基板（５０）上に存在する多数のＬＥＤ（５１）の中の不良ＬＥＤ（５４）を検出できる。
第１ステージ（１１０）は、第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第２方向（例えば、Ｙ軸方向）に移動できるように第１本体部（１０１）に設置でき、また水平状態を維持した状態で回転できるように第１本体部（１０１）に設置できる。
一対の第１基板支持部（１２１、１２２）は、第１ステージ（１１０）上に形成でき、基板（５０）の両端がそれぞれ安着及び固定できるように所定の距離離隔されて位置される。 FIG. 4 is a detailed view of a first inspection unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a view showing a substrate for explaining steps of the first inspection unit, and FIG. 4 is a view showing a substrate support part according to an embodiment of the invention.
As shown in FIGS. 4 and 5, the first inspection unit 100 includes a first stage 110, first substrate supports 121 and 122, a first image sensor 130, and a first height measurement. The sensor (140) and the first camera (150) are included, through which a defective LED (54) among a plurality of LEDs (51) existing on the substrate (50) can be detected.
The first stage (110) may be installed in the first main body (101) so as to be movable in a first direction (eg, X-axis direction) and a second direction (eg, Y-axis direction), and maintain a horizontal state. It can be installed on the first body part (101) so that it can be rotated in the closed state.
The pair of first substrate supports 121 and 122 may be formed on the first stage 110, and both ends of the substrate 50 may be spaced apart from each other by a predetermined distance so that they can be seated and fixed.

この時、第１基板支持部（１２１、１２２）は、多様な大きさの基板（５０）が安着できるように基板（５０）の大きさによって第１基板支持部（１２１、１２２）の間の間隔（Ｄ）が可変できる構造を有することができる。
例えば、第１基板支持部（１２１、１２２）の中の少なくともある１つが移動することにより、前記間隔（Ｄ）を可変させる。
また、図６に示したとおり、第１基板支持部（１２１、１２２）の各上段部には基板（５０）の安着可否を検知するための基板検知センサー（１２３）及び安着された基板（５０）の吸着固定のための吸着孔（１２５）を追加で備えることができる。
すなわち、第１検査部（１００）は、基板検知センサー（１２３）を通じて第１基板支持部（１２１、１２２）上に基板（５０）が位置したかどうかが検知でき、基板（５０）が検知された場合、吸着孔（１２５）を通じて空気を吸入することにより基板（５０）を吸着固定する。 At this time, the first substrate supporting units 121 and 122 may be disposed between the first substrate supporting units 121 and 122 according to the size of the substrate 50 so that the substrates 50 having various sizes may be seated. Can have a structure in which the distance (D) can be changed.
For example, the distance (D) is varied by moving at least one of the first substrate supporting parts (121, 122).
In addition, as shown in FIG. 6, a substrate detection sensor (123) for detecting whether or not the substrate (50) can be seated and a seated substrate are provided on each upper portion of the first substrate support part (121, 122). Adsorption holes (125) for adsorbing and fixing (50) can be additionally provided.
That is, the first inspection unit (100) can detect whether the substrate (50) is located on the first substrate supporting unit (121, 122) through the substrate detection sensor (123), and the substrate (50) is detected. In this case, the substrate (50) is adsorbed and fixed by sucking air through the adsorption holes (125).

基板検知センサー（１２３）の場合、図６のとおり、一対の第１基板支持部（１２１、１２２）のそれぞれに設置されるか、または第１基板支持部（１２１、１２２）の中のある１つにのみ設置されることもできる。
また、基板検知センサー（１２３）は、多様な方式で具現できるが、機械的方式、光学的方式、音波方式、電磁気方式などが使用され、通常の近接センサーまたは接触センサーなどを用いることができる。
吸着孔（１２５）の場合、基板（５０）の両端を全部固定するために、第１基板支持部（１２１、１２２）のそれぞれに設置されることが好ましく、基板（５０）の大きさにより第１基板支持部（１２１、１２２）のそれぞれには複数個の吸着孔（１２５）が形成される。
また、第１検査部（１００）には吸着孔（１２５）による空気吸入のために別途のエアポンプまたは真空ポンプが備えられる。 In the case of the substrate detection sensor (123), as shown in FIG. 6, it is installed in each of the pair of first substrate supporting parts (121, 122) or one of the first substrate supporting parts (121, 122) is installed. It can also be installed in only one.
In addition, the substrate detection sensor 123 may be embodied by various methods, but a mechanical method, an optical method, a sound wave method, an electromagnetic method, or the like may be used, and a normal proximity sensor or a contact sensor may be used.
In the case of the suction holes (125), it is preferable to install the suction holes (125) on each of the first substrate supporting parts (121, 122) in order to fix both ends of the substrate (50). A plurality of suction holes 125 are formed in each of the one substrate supporting portions 121 and 122.
In addition, the first inspection unit 100 is provided with a separate air pump or vacuum pump for sucking air through the suction holes 125.

第１イメージセンサー（１３０）は、第１基板支持部（１２１、１２２）に位置した基板（５０）の整列のために用いられる。
すなわち、第１イメージセンサー（１３０）は、基板（５０）上に移動して基板（５０）に対するイメージを撮影することにより、基板（５０）の基準点を獲得できる。その後、第１ステージ（１１０）は、獲得された基板（５０）の基準点が指定座標に位置するように移動して基板（５０）に対する整列を遂行する。
また、第１イメージセンサー（１３０）は、第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（１０２）に設置される。例えば、第２本体部（１０２）には第１方向に移動できる第１移動部（１０３）が設置され、第１移動部（１０３）には第１連結部（１０５）が結合される。また、第１連結部（１０５）には第３方向に移動できる第３移動部（１０７）が設置され、前記第３移動部（１０７）に第１イメージセンサー（１３０）が設置される。また、第１イメージセンサー（１３０）は、追加の第３方向への移動が可能な形に第３移動部（１０７）に設置できる。ただし、第１イメージセンサー（１３０）の移動のための設計方式は、それに限定されるのではなく、他の方式に変更できる。 The first image sensor 130 is used for aligning the substrate 50 located on the first substrate support 121, 122.
That is, the first image sensor 130 may obtain a reference point of the substrate 50 by moving on the substrate 50 and capturing an image of the substrate 50. Then, the first stage (110) is moved so that the reference point of the obtained substrate (50) is located at the designated coordinates, so that the substrate (50) is aligned.
In addition, the first image sensor (130) is installed on the second main body (102) so as to be movable in the first direction (for example, the X-axis direction) and the third direction (for example, the Z-axis direction). For example, a first moving part (103) movable in the first direction is installed on the second body part (102), and a first connecting part (105) is coupled to the first moving part (103). Also, a third moving unit (107) that can move in a third direction is installed on the first connecting unit (105), and a first image sensor (130) is installed on the third moving unit (107). In addition, the first image sensor 130 may be installed on the third moving unit 107 such that the first image sensor 130 can be moved in the additional third direction. However, the design method for moving the first image sensor 130 is not limited thereto, and may be changed to another method.

一例で、第１イメージセンサー（１３０）でＣＣＤイメージセンサー（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ Ｉｍａｇｅ Ｓｅｎｓｏｒ）が採用できる。
第１高さ測定センサー（１４０）は、基板（５０）の高さを測定するために使用される。現在の基板（５０）の高さを検知することにより、第１イメージセンサー（１３０）と第１カメラ（１５０）などの構成要素の移動量を制御できる。第１イメージセンサー（１３０）と第１カメラ（１５０）による撮影の場合、該ユニットと基板（５０）との垂直距離が重要である。すなわち、第１イメージセンサー（１３０）と基板（５０）の垂直距離及び第１カメラ（１５０）と基板（５０）の垂直距離を正確に制御することにより、第１イメージセンサー（１３０）と第１カメラ（１５０）の焦点範囲を逸することなく該当の基板（５０）の撮影が可能となる。
また、第１高さ測定センサー（１４０）が基板（５０）上に移動して基板（５０）の高さを測定できるように前記第１高さ測定センサー（１４０）は、第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（１０２）に設置される。この時、第１高さ測定センサー（１４０）の設置方式は、第１イメージセンサー（１３０）と同一であり得、これも追加の第３方向への移動ができる形で第３移動部（１０７）に設置できる。
第１高さ測定センサー（１４０）は、距離を測定できる多様な方式で具現され、例えば、赤外線などのような光学的方式、超音波方式などを使用することができ、通常の距離測定センサーまたは高さ測定センサーなどが使用される。 For example, a CCD image sensor (Charge Coupled Device Image Sensor) may be used as the first image sensor 130.
The first height measurement sensor (140) is used to measure the height of the substrate (50). By detecting the current height of the substrate (50), it is possible to control the movement amount of the components such as the first image sensor (130) and the first camera (150). In the case of photographing with the first image sensor (130) and the first camera (150), the vertical distance between the unit and the substrate (50) is important. That is, by accurately controlling the vertical distance between the first image sensor (130) and the substrate (50) and the vertical distance between the first camera (150) and the substrate (50), the first image sensor (130) and the first image sensor (130) can be controlled. The corresponding substrate (50) can be photographed without losing the focus range of the camera (150).
In addition, the first height measurement sensor 140 is moved in the first direction (eg, the first height measurement sensor 140) so that the first height measurement sensor 140 moves onto the substrate 50 to measure the height of the substrate 50. , X-axis direction) and a third direction (for example, Z-axis direction) so that they can be moved. At this time, the installation method of the first height measuring sensor 140 may be the same as that of the first image sensor 130, and the third moving unit 107 may also move in the additional third direction. ) Can be installed.
The first height measuring sensor 140 may be embodied by various methods capable of measuring a distance, for example, an optical method such as infrared ray or an ultrasonic method may be used. A height measuring sensor or the like is used.

第１カメラ（１５０）は、不良ＬＥＤ（５４）の検出のために、第１基板支持部（１２１、１２２）に安着されて第１高さ測定センサー（１４０）により高さ測定が完了した基板（５０）を撮影する。
例えば、第１カメラ（１５０）は、第１高さ測定センサー（１４０）により測定された基板（５０）の高さから既設定された基準距離だけ離隔された地点に位置した状態で基板（５０）を撮影する。
その後、第１検査部（１００）は、第１カメラ（１５０）により撮影された映像を分析して不良ＬＥＤ（５４）を検出し、後続工程のために不良ＬＥＤ（５４）の位置情報（例えば、座標情報）を他の工程ユニット（例えば、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００）、第２検査部（６００））に伝送する。
また、第１検査部（１００）は、不良ＬＥＤ（５４）の位置情報の他にも不良ＬＥＤ（５４）の輝度のような多様な不良関連の情報を生成することができる。
第１カメラ（１５０）は、基板（５０）上に移動して基板（５０）を撮影できるように前記第１カメラ（１５０）は第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（１０２）に設置される。 The first camera (150) is seated on the first substrate supporting part (121, 122) to detect the defective LED (54), and the height measurement is completed by the first height measuring sensor (140). The board (50) is photographed.
For example, the first camera (150) may be located at a point separated from the height of the substrate (50) measured by the first height measurement sensor (140) by a preset reference distance. ) Is taken.
Then, the first inspection unit (100) analyzes the image captured by the first camera (150) to detect the defective LED (54), and the positional information of the defective LED (54) (for example, for the subsequent process). , Coordinate information) to another process unit (for example, the LED removing unit (200), the bonding material supply unit (300), the LED supply unit (400), the LED coupling unit (500), the second inspection unit (600)). To transmit.
Further, the first inspection unit 100 may generate various defect-related information such as the brightness of the defective LED 54, in addition to the position information of the defective LED 54.
The first camera (150) may move onto the substrate (50) to capture an image of the substrate (50), and the first camera (150) may move in a first direction (eg, X-axis direction) and a third direction (eg, X-axis direction). , Z-axis direction) and is installed in the second main body portion (102).

例えば、第２本体部（１０２）には第１方向に移動できる第２移動部（１０４）が設置されて、第２移動部（１０４）には第２連結部（１０６）が結合される。また、第２連結部（１０６）には第３方向に移動できる第４移動部（１０８）が設置され、前記第４移動部（１０８）に第１カメラ（１５０）が設置される。また、第１カメラ（１５０）は、追加の第３方向への移動が可能な形に第４移動部（１０８）に設置される。ただし、第１カメラ（１５０）の移動のための設計方式はこれに限定されるのではなく、他の方式に変更できる。
図示していないが、第１検査部（１００）は、各構成要素の全般的な制御のための制御部を備えることができる。また、前記制御部は第１カメラ（１５０）の映像を分析して、異常輝度を有するＬＥＤを不良ＬＥＤ（５４）として検出し、該当の不良ＬＥＤ（５４）の座標を他の工程ユニットの制御部に提供できる。例えば、異常輝度は特定基準輝度より低い輝度と定義することができ、ＬＥＤが非発光して暗点を示す場合も含む。 For example, a second moving part (104) movable in the first direction is installed on the second body part (102), and a second connecting part (106) is coupled to the second moving part (104). In addition, a fourth moving unit (108) that can move in the third direction is installed on the second connecting unit (106), and a first camera (150) is installed on the fourth moving unit (108). In addition, the first camera (150) is installed on the fourth moving unit (108) so as to be movable in the additional third direction. However, the design method for moving the first camera (150) is not limited to this, and can be changed to another method.
Although not shown, the first inspection unit 100 may include a control unit for general control of each component. In addition, the controller analyzes the image of the first camera (150), detects an LED having abnormal brightness as a defective LED (54), and controls the coordinates of the defective LED (54) to control other process units. Can be provided to the department. For example, the abnormal brightness can be defined as a brightness lower than the specific reference brightness, and includes a case where the LED does not emit light and indicates a dark spot.

一方、ＬＥＤ（５１）の点灯検査のためにはＬＥＤ（５１）が発光されなければならないため、第１検査部（１００）にはＬＥＤ（５１）に電源を供給する別途の電源供給部（図示しない）が備えられる。また、第１検査部（１００）は外観及びビジョン検査のための一般照明が備えられた環境または暗室環境で構成でき、別途の基板投入口を備える。
第１検査部（１００）による不良ＬＥＤ（５４）の検出工程が完了した場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、第１基板支持部（１２１、１２２）に位置した基板（５０）をＬＥＤ除去部（２００）の第２基板支持部（２２１、２２２）に移送できる。仮に、該基板（５０）に不良ＬＥＤ（５４）が検出されなかった場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、再検査のために第２検査部（６００）で基板（５０）を移送するか、再検査無しで直にアンローダー部（８２０）に基板（５０）を排出する。 On the other hand, since the LED (51) must emit light for the lighting inspection of the LED (51), a separate power supply unit (shown in the figure) that supplies power to the LED (51) is supplied to the first inspection unit (100). Is not provided. In addition, the first inspection unit 100 may be configured in an environment provided with general illumination for appearance and vision inspection or in a dark room environment, and has a separate substrate loading port.
When the process of detecting the defective LED (54) by the first inspection unit (100) is completed, the transfer robots (710, 720) remove the LED of the substrate (50) located on the first substrate supporting unit (121, 122). It can be transferred to the second substrate supporting part (221, 222) of the unit (200). If the defective LED (54) is not detected on the board (50), the transfer robots (710, 720) transfer the board (50) to the second inspection unit (600) for re-inspection. The substrate (50) is directly discharged to the unloader unit (820) without re-inspection.

図７は、本発明の一実施例によるＬＥＤ除去部を示す図面であり、図８は、ＬＥＤ除去部の工程を説明するための図面であり、（ａ）は、基板に位置した不良ＬＥＤの導電性ボンディング材を加熱する工程、（ｂ）は、除去モジュールにより不良ＬＥＤを除去する工程、（ｃ）は、残余導電性ボンディング材を追加で除去する工程を示す。
図７及び図８に示したとおり、ＬＥＤ除去部（２００）は、第２ステージ（２１０）、第２基板支持部（２２１、２２２）、第２イメージセンサー（２３０）、第２高さ測定センサー（２４０）、第１加熱部（２５０）、及び除去モジュール（２６０）を含んで構成され、それを通じて第１検査部（１００）により検出された不良ＬＥＤ（５４）を基板（５０）から除去し、必要な場合、不良ＬＥＤ（５４）が除去された基板（５０）の不良発生領域（ＤＡ）に残存する残余導電性ボンディング材（５６）を追加で除去される。 FIG. 7 is a view showing an LED removing unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 8 is a view for explaining a process of the LED removing unit, and FIG. 7A is a view showing a defective LED located on a substrate. The step of heating the conductive bonding material, the step (b) of removing the defective LED by the removing module, and the step (c) of the step of additionally removing the residual conductive bonding material.
As shown in FIGS. 7 and 8, the LED removing part (200) includes a second stage (210), second substrate supporting parts (221, 222), a second image sensor (230), and a second height measuring sensor. (240), the first heating unit (250), and the removal module (260), through which the defective LED (54) detected by the first inspection unit (100) is removed from the substrate (50). If necessary, the residual conductive bonding material (56) remaining in the defective area (DA) of the substrate (50) from which the defective LED (54) has been removed is additionally removed.

第２ステージ（２１０）、第２基板支持部（２２１、２２２）、第２イメージセンサー（２３０）、及び第２高さ測定センサー（２４０）は、上述した第１検査部（１００）の第１ステージ（１１０）、第１基板支持部（１２１、１２２）、第１イメージセンサー（１３０）、及び第１高さ測定センサー（１４０）と同一な構成を有するので、それに関する説明は省略する。
図８の（ａ）に示したとおり、第１加熱部（２５０）は、第２基板支持部（２２１、２２２）に安着されて整列が完了した基板（５０）に位置した不良ＬＥＤ（５４）の導電性ボンディング材（５２）を加熱して、不良ＬＥＤ（５４）の導電性ボンディング材（５２）の結合力を弱化させることができる。
すなわち、第１加熱部（２５０）によって不良発生領域（ＤＡ）に位置した導電性ボンディング材（５２）は、硬化が弱くなってリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）状態になり、それにより後で除去モジュール（２６０）により不良ＬＥＤ（５４）を除去することを可能にする。 The second stage (210), the second substrate support parts (221, 222), the second image sensor (230), and the second height measurement sensor (240) are the first of the first inspection part (100) described above. Since the stage 110, the first substrate support 121, 122, the first image sensor 130, and the first height measurement sensor 140 have the same structure, a description thereof will be omitted.
As shown in FIG. 8A, the first heating unit 250 is mounted on the second substrate supporting unit 221, 222, and the defective LED 54 located on the substrate 50 aligned. It is possible to weaken the binding force of the conductive bonding material (52) of the defective LED (54) by heating the conductive bonding material (52).
That is, the conductive bonding material (52) located in the defect generation area (DA) by the first heating unit (250) is weakly cured and is in a reflow state, so that the removal module (260) may be removed later. Makes it possible to remove the defective LED (54).

一例で、第１加熱部（２５０）は、レーザー光源を保有するレーザー装置で具現でき、この場合、第１加熱部（２５０）は、不良ＬＥＤ（５４）の上側に移動して不良発生領域（ＤＡ）にレーザーを照射する。また、第１加熱部（２５０）は、レーザー装置の他にも不良ＬＥＤ（５４）の導電性ボンディング材（５２）に対する加熱工程を遂行できる他の装置でも具現できる。例えば、第１加熱部（２５０）は熱風を放出できる装置または既設定された温度で加熱した加熱棒などで具現できる。
この時、第１加熱部（２５０）は、第１検査部（１００）から伝達を受けた不良ＬＥＤ（５４）の位置情報を用いて不良ＬＥＤ（５４）の位置を把握し、それを通じて不良ＬＥＤ（５４）の上側に移動して該不良発生領域（ＤＡ）に対する加熱動作を遂行する。また、第１加熱部（２５０）による加熱工程は、第１加熱部（２５０）と不良ＬＥＤ（５４）の間の垂直距離が重要である。第１加熱部（２５０）と不良ＬＥＤ（５４）の間の垂直距離を正確に制御して、不良ＬＥＤ（５４）以外のＬＥＤ（５１）の損傷を防止することができる。 For example, the first heating unit 250 may be implemented by a laser device having a laser light source. In this case, the first heating unit 250 may move to the upper side of the defective LED 54 to generate a defective area. D.A. is irradiated with a laser. In addition to the laser device, the first heating unit 250 may be embodied as another device capable of performing a heating process on the conductive bonding material 52 of the defective LED 54. For example, the first heating unit 250 may be embodied as a device capable of discharging hot air or a heating rod heated at a preset temperature.
At this time, the first heating unit 250 grasps the position of the defective LED 54 using the position information of the defective LED 54 received from the first inspection unit 100, and the defective LED 54 is detected through the position. Moving to the upper side of (54), the heating operation for the defective area (DA) is performed. Also, in the heating process by the first heating unit (250), the vertical distance between the first heating unit (250) and the defective LED (54) is important. The vertical distance between the first heating unit (250) and the defective LED (54) may be accurately controlled to prevent the LEDs (51) other than the defective LED (54) from being damaged.

そのために、第２高さ測定センサー（２４０）は、不良ＬＥＤ（５４）の高さを測定し、第１加熱部（２５０）は、第２高さ測定センサー（２４０）により測定された不良ＬＥＤ（５４）の高さから既設定された基準距離だけ離隔された地点に位置した状態で加熱動作を遂行する。
第１加熱部（２５０）は、基板（５０）上に移動して不良発生領域（ＤＡ）を加熱できるように第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（２０２）に設置される。
例えば、第２本体部（２０２）には第１方向に移動できる第２移動部（２０４）が設置され、第２移動部（２０４）には第２連結部（２０６）が結合される。また、第２連結部（２０６）には第３方向に移動できる第４移動部（２０８）が設置され、これに第１加熱部（２５０）が設置される。また、第１加熱部（２５０）は、追加の第３方向への移動ができる形で第４移動部（２０８）に設置できる。ただし、第１加熱部（２５０）の移動のための設計方式はこれに限定されるのではなく、他の方式に変更できる。 Therefore, the second height measuring sensor (240) measures the height of the defective LED (54), and the first heating unit (250) measures the defective LED measured by the second height measuring sensor (240). The heating operation is performed in a state of being located at a point separated from the height of (54) by a preset reference distance.
The first heating unit 250 moves in the first direction (for example, the X-axis direction) and the third direction (for example, the Z-axis direction) so as to move onto the substrate (50) and heat the defective area (DA). It is installed on the second main body (202) so that it can be moved to.
For example, a second moving part (204) that can move in the first direction is installed on the second body part (202), and a second connecting part (206) is connected to the second moving part (204). In addition, a fourth moving part (208) that can move in the third direction is installed on the second connecting part (206), and a first heating part (250) is installed on this. In addition, the first heating unit 250 may be installed in the fourth moving unit 208 so as to be movable in the additional third direction. However, the design method for moving the first heating unit 250 is not limited to this, and can be changed to another method.

図８の（ｂ）に示したとおり、除去モジュール（２６０）は、不良発生領域（ＤＡ）に対する加熱工程が遂行された後、該不良ＬＥＤ（５４）を基板（５０）から分離される。
すなわち、不良発生領域（ＤＡ）に位置した導電性ボンディング材（５２）は加熱工程により硬化が弱くなった状態であるため、除去モジュール（２６０）は、容易に不良ＬＥＤ（５４）を除去することができる。
除去モジュール（２６０）は、不良ＬＥＤ（５４）を基板（５０）から分離させることのできる多様な構造に設計され、例えばグリッパー（Ｇｒｉｐｐｅｒ）、真空式、吸着式、接着式、静電気力または磁気力を用いる付着方式などを使用できる。 As shown in FIG. 8B, the removal module 260 separates the defective LED 54 from the substrate 50 after performing the heating process on the defective area DA.
That is, since the conductive bonding material (52) located in the defective area (DA) is weakened by the heating process, the removal module (260) can easily remove the defective LED (54). You can
The removal module (260) is designed in various structures that can separate the defective LED (54) from the substrate (50), for example, gripper, vacuum type, suction type, adhesive type, electrostatic force or magnetic force. It is possible to use an attachment method using

不良ＬＥＤ（５４）が分離されれば、不良発生領域（ＤＡ）に一部残余導電性ボンディング材（５６）が残存することがある。そのため、除去モジュール（２６０）は、図８の（ｃ）に示したとおり、不良発生領域（ＤＡ）に残存する残余導電性ボンディング材（５６）を追加で除去する。
この時、除去モジュール（２６０）は、第１検査部（１００）から伝達を受けた不良ＬＥＤ（５４）の位置情報を用いて不良ＬＥＤ（５４）の位置を把握し、それにより不良ＬＥＤ（５４）の上側に移動する。
また、除去モジュール（２６０）は、第２高さ測定センサー（２４０）により測定された不良ＬＥＤ（５４）の高さを参照して、第３方向に下降して不良ＬＥＤ（５４）を把持するか、付着することができ、その後上昇することにより、基板（５０）から不良ＬＥＤ（５４）を除去する。 If the defective LED (54) is separated, some residual conductive bonding material (56) may remain in the defective area (DA). Therefore, the removal module (260) additionally removes the residual conductive bonding material (56) remaining in the defect occurrence area (DA) as shown in FIG. 8C.
At this time, the removal module (260) grasps the position of the defective LED (54) using the position information of the defective LED (54) transmitted from the first inspection unit (100), and thereby the defective LED (54). ) Above.
Further, the removal module (260) refers to the height of the defective LED (54) measured by the second height measurement sensor (240) and moves down in the third direction to grip the defective LED (54). Alternatively, it can be attached and then raised to remove the defective LED (54) from the substrate (50).

残余導電性ボンディング材（５６）の除去動作もそれと同様に行われるが、除去モジュール（２６０）は、第１検査部（１００）から伝達を受けた不良ＬＥＤ（５４）の位置情報を用いて不良発生領域（ＤＡ）上に移動する。
また、除去モジュール（２６０）は、第２高さ測定センサー（２４０）により測定された残余導電性ボンディング材（５６）の高さを参照して、第３方向に下降し残余導電性ボンディング材（５６）の除去を遂行する。
除去モジュール（２６０）は、基板（５０）上に移動して不良ＬＥＤ（５４）及び残余導電性ボンディング材（５６）の除去動作を遂行できるように第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（２０２）に設置される。一例で、第１加熱部（２５０）と同様な方式の構造で設計されることができるが、それに限定されるのではなく、他の方式に変更できる。
ＬＥＤ除去部（２００）による工程が完了した場合、第２イメージセンサー（２３０）による工程検査が遂行でき、検査の結果、問題がない場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、第２基板支持部（２２１、２２２）に位置した基板（５０）をボンディング材供給部（３００）の第３基板支持部（３２１、３２２）に移送する。 The removal operation of the residual conductive bonding material (56) is also performed in the same manner, but the removal module (260) uses the position information of the defective LED (54) transmitted from the first inspection unit (100) to perform a defect. Move to the generation area (DA).
In addition, the removal module (260) refers to the height of the residual conductive bonding material (56) measured by the second height measuring sensor (240) and descends in the third direction to move the residual conductive bonding material (56). 56) is removed.
The removal module 260 may move onto the substrate 50 to perform a removal operation of the defective LED 54 and the residual conductive bonding material 56, and a first direction (eg, X-axis direction) and a first direction. It is installed on the second main body (202) so as to be movable in three directions (for example, the Z-axis direction). For example, the first heating unit 250 may be designed to have the same structure as the first heating unit 250, but the embodiment is not limited thereto and may be changed to another system.
When the process by the LED removing unit (200) is completed, the process inspection by the second image sensor (230) can be performed. If the inspection result shows no problem, the transfer robots (710, 720) can detect the second substrate supporting unit. The substrate (50) located at (221, 222) is transferred to the third substrate supporting unit (321, 322) of the bonding material supply unit (300).

図９は、本発明の一実施例によるボンディング材供給部を示す図面であり、図１０は、ボンディング材供給部の工程を説明するための図面である。
図９及び図１０を基にすれば、ボンディング材供給部（３００）は、第３ステージ（３１０）、第３基板支持部（３２１、３２２）、第３イメージセンサー（３３０）、第３高さ測定センサー（３４０）、及びボンディング材提供部（３５０）を含んで構成され、それを通じて不良発生領域（ＤＡ）の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材（５７）を提供する。
第３ステージ（３１０）、第３基板支持部（３２１、３２２）、第３イメージセンサー（３３０）、及び第３高さ測定センサー（３４０）は、上述した第１検査部（１００）の第１ステージ（１１０）、第１基板支持部（１２１、１２２）、第１イメージセンサー（１３０）、及び第１高さ測定センサー（１４０）と同様な構成を有するので、それに対する説明は省略する。 FIG. 9 is a view showing a bonding material supply unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a view for explaining a process of the bonding material supply unit.
Referring to FIGS. 9 and 10, the bonding material supplying unit 300 includes a third stage 310, a third substrate supporting unit 321, 322, a third image sensor 330, and a third height. The measurement sensor 340 and the bonding material supplier 350 are provided to provide the new conductive bonding material 57 to at least a part of the defect occurrence area DA.
The third stage (310), the third substrate supporting part (321, 322), the third image sensor (330), and the third height measuring sensor (340) are the first inspection part (100) of the first inspection part (100). Since the stage 110, the first substrate support 121, 122, the first image sensor 130, and the first height measurement sensor 140 have the same structure, the description thereof will be omitted.

図１０に示したとおり、ボンディング材提供部（３５０）は、第３基板支持部（３２１、３２２）に安着され、整列が完了した基板（５０）の不良発生領域（ＤＡ）の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材（５７）を位置させる。
この時、ボンディング材提供部（３５０）は、第１検査部（１００）から伝達を受けた不良ＬＥＤ（５４）の位置情報により不良発生領域（ＤＡ）の位置を把握し、それを通じて不良発生領域（ＤＡ）の上側に移動できる。また、ボンディング材提供部（３５０）による新規ボンディング材提供工程は、ボンディング材提供部（３５０）と基板（５０）の垂直距離が重要である。ボンディング材提供部（３５０）と基板（５０）の垂直距離を正確に制御して、新規導電性ボンディング材（５７）を所望の地点に正確に位置させる。
そのために、第３高さ測定センサー（３４０）は、基板（５０）の高さを測定し、ボンディング材提供部（３５０）は、第３高さ測定センサー（３４０）により測定された基板（５０）の高さから既設定された基準距離だけ離隔された地点に位置した状態で該不良発生領域（ＤＡ）に新規導電性ボンディング材（５７）を提供することができる。 As shown in FIG. 10, the bonding material providing unit 350 is seated on the third substrate supporting unit 321, 322, and at least the defect generation area DA of the aligned substrate 50 is completed. A new conductive bonding material (57) is located in a part.
At this time, the bonding material providing unit 350 determines the position of the defect generation area DA based on the position information of the defective LED 54 that is transmitted from the first inspection unit 100, and through this, the defect generation area DA is detected. Can move to the upper side of (DA). In addition, in the new bonding material providing step by the bonding material providing unit (350), the vertical distance between the bonding material providing unit (350) and the substrate (50) is important. The vertical distance between the bonding material providing part (350) and the substrate (50) is accurately controlled to accurately position the new conductive bonding material (57) at a desired point.
Therefore, the third height measuring sensor (340) measures the height of the substrate (50), and the bonding material providing unit (350) measures the substrate (50) measured by the third height measuring sensor (340). It is possible to provide the new conductive bonding material (57) to the defect occurrence area (DA) in a state of being located at a point separated from the height of (1) by a preset reference distance.

ボンディング材提供部（３５０）は、基板（５０）上に移動して不良発生領域（ＤＡ）に新規導電性ボンディング材（５７）を提供するため、第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（３０２）に設置される。
例えば、第２本体部（３０２）には第１方向に移動できる第２移動部（３０４）が設置されて、第２移動部（３０４）には第２連結部（３０６）が結合される。また、第２連結部（３０６）には第３方向に移動できる第４移動部（３０８）が設置され、前記第４移動部（３０８）にボンディング材提供部（３５０）が設置される。また、ボンディング材提供部（３５０）は、追加の第３方向への移動ができる形で第４移動部（３０８）に設置される。ただし、ボンディング材提供部（３５０）の移動のための設計方式は、それに限定されるのではなく、他の方式に変更できる。
また、ボンディング材提供部（３５０）は、ボンディング材の種類によって新規導電性ボンディング材（５７）を供給する定量ディスペンサー（ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ）またはピックアンドドロップ（Ｐｉｃｋ＆Ｄｒｏｐ）方式のボンディング材供給ヘッドに具現できる。 The bonding material providing unit (350) moves onto the substrate (50) and provides the new conductive bonding material (57) to the defect generation area (DA), so that the bonding material providing unit (350) and the first direction (for example, the X-axis direction) and the first direction. It is installed on the second main body (302) so as to be movable in three directions (for example, the Z-axis direction).
For example, a second moving part (304) that can move in the first direction is installed on the second body part (302), and a second connecting part (306) is connected to the second moving part (304). In addition, a fourth moving part (308) that can move in the third direction is installed on the second connecting part (306), and a bonding material providing part (350) is installed on the fourth moving part (308). In addition, the bonding material providing unit (350) is installed in the fourth moving unit (308) so that it can be moved in the additional third direction. However, the design method for moving the bonding material providing unit (350) is not limited thereto, and can be changed to another method.
In addition, the bonding material providing unit 350 may be embodied as a fixed amount dispenser or a pick & drop type bonding material supply head that supplies the new conductive bonding material 57 depending on the type of the bonding material.

新規導電性ボンディング材（５７）は、導電性ボンディング材（５２）のように多様なボンディング素材で具現でき、例えば、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、ＡＣＡ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ソルダー（ｓｏｌｄｅｒ）、ペースト（ｐａｓｔｅ）、レジン（ｒｅｓｉｎ）などが新規導電性ボンディング材（５７）に採用できる。
ボンディング材供給部（３００）による工程が完了した場合、第３イメージセンサー（３３０）による工程検査が遂行され、検査の結果、問題がない場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、第３基板支持部（３２１、３２２）に位置した基板（５０）をＬＥＤ供給部（４００）の第４基板支持部（４２１、４２２）に移送する。 The new conductive bonding material 57 can be embodied by various bonding materials such as the conductive bonding material 52. For example, ACF (Anisotropic Conductive Film), ACA (Anisotropic Conductive Adhesive), solder (solder) and solder (solder). (Paste), resin, etc. can be adopted as the novel conductive bonding material (57).
When the process by the bonding material supply unit (300) is completed, a process inspection by the third image sensor (330) is performed. If the inspection result shows no problem, the transfer robots (710, 720) support the third substrate. The substrates (50) located in the parts (321, 322) are transferred to the fourth substrate supporting parts (421, 422) of the LED supply part (400).

図１１は、本発明の一実施例によるＬＥＤ供給部を示す図面であり、図１２は、ＬＥＤ供給部の工程を説明するための図面である。図１２の（ａ）は、ＬＥＤ安着部が新規ＬＥＤ提供部に移動して新規ＬＥＤを獲得する工程、（ｂ）は、不良発生領域上に新規ＬＥＤを安着させる工程を示す。
図１１及び図１２に示したとおり、ＬＥＤ供給部（４００）は、第４ステージ（４１０）、第４基板支持部（４２１、４２２）、第４イメージセンサー（４３０）、第４高さ測定センサー（４４０）、新規ＬＥＤ提供部（４５０）、及びＬＥＤ安着部（４６０）を含んで構成され、それを通じて新規導電性ボンディング材（５７）上に新規ＬＥＤ（６０）を安着させることができる。
第４ステージ（４１０）、第４基板支持部（４２１、４２２）、第４イメージセンサー（４３０）、及び第４高さ測定センサー（４４０）は、上述した第１検査部（１００）の第１ステージ（１１０）、第１基板支持部（１２１、１２２）、第１イメージセンサー（１３０）、及び第１高さ測定センサー（１４０）と同様な構成を有するので、それに関する説明は省略する。
新規ＬＥＤ提供部（４５０）は、多数の新規ＬＥＤ（６０）を保有することができ、一例で、第２本体部（４０２）に固定設置されるか、それと別途設置される。
この時、新規ＬＥＤ（６０）は、新規ＬＥＤ提供部（４５０）上に配置され、新規ＬＥＤ（６０）は手動または自動で新規ＬＥＤ提供部（４５０）に供給できる。 11 is a view showing an LED supply unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a view for explaining a process of the LED supply unit. FIG. 12A shows a step in which the LED mounting portion moves to the new LED providing portion to acquire the new LED, and FIG. 12B shows a step in which the new LED is mounted on the defective area.
As shown in FIGS. 11 and 12, the LED supply part 400 includes a fourth stage 410, a fourth substrate support part 421, 422, a fourth image sensor 430, and a fourth height measurement sensor. (440), the new LED providing part (450), and the LED mounting part (460), through which the new LED (60) can be mounted on the new conductive bonding material (57). ..
The fourth stage (410), the fourth substrate supporting part (421, 422), the fourth image sensor (430), and the fourth height measuring sensor (440) are the first part of the first inspecting part (100). Since the stage 110, the first substrate support 121, 122, the first image sensor 130, and the first height measurement sensor 140 have the same configurations, the description thereof will be omitted.
The new LED providing unit 450 may have a large number of new LEDs 60, and may be fixedly installed on the second main body unit 402 or separately from the second main body unit 402, for example.
At this time, the new LED (60) is disposed on the new LED provider (450), and the new LED (60) can be manually or automatically supplied to the new LED provider (450).

図１２の（ａ）を基にすれば、ＬＥＤ安着部（４６０）は、新規ＬＥＤ提供部（４５０）に移動して新規ＬＥＤ（６０）を獲得する。
また、図１２の（ｂ）を基にすれば、ＬＥＤ安着部（４６０）は、第４基板支持部（４２１、４２２）に安着されて整列が完了した基板（５０）の不良発生領域（ＤＡ）上に新規ＬＥＤ（６０）を安着させる。
この時、ＬＥＤ安着部（４６０）は、第１検査部（１００）から伝達を受けた不良ＬＥＤ（５４）の位置情報を用いて不良発生領域（ＤＡ）の位置を把握することができ、それを通じて不良発生領域（ＤＡ）の上側に移動させる。
また、ＬＥＤ安着部（４６０）は、第４高さ測定センサー（４４０）により測定された新規導電性ボンディング材（５７）の高さを参照して、第３方向に下降して新規導電性ボンディング材（５７）上に新規ＬＥＤ（６０）を安着させる。 Referring to FIG. 12A, the LED seating unit 460 moves to the new LED providing unit 450 and acquires the new LED 60.
In addition, according to FIG. 12B, the LED mounting part 460 is mounted on the fourth substrate supporting parts 421 and 422 and the defective area of the substrate 50 is aligned. Place the new LED (60) on (DA).
At this time, the LED seating unit (460) can grasp the position of the defect occurrence area (DA) using the position information of the defective LED (54) transmitted from the first inspection unit (100). Through it, it is moved to the upper side of the defect occurrence area (DA).
In addition, the LED seating part (460) descends in the third direction by referring to the height of the new conductive bonding material (57) measured by the fourth height measuring sensor (440), and then the new conductive material. The new LED (60) is settled on the bonding material (57).

ＬＥＤ安着部（４６０）は、新規ＬＥＤ提供部（４５０）に移動して新規ＬＥＤ（６０）を獲得し、基板（５０）上に移動して不良発生領域（ＤＡ）に新規ＬＥＤ（６０）を提供できるように第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動可能できるように第２本体部（４０２）に設置される。
例えば、第２本体部（４０２）には第１方向に移動できる第２移動部（４０４）が設置され、第２移動部（４０４）には第２連結部（４０６）が結合される。また、第２連結部（４０６）には第３方向に移動できる第４移動部（４０８）が設置され、前記第４移動部（４０８）にＬＥＤ安着部（４６０）が設置される。また、ＬＥＤ安着部（４６０）は追加の第３方向への移動が可能な形で第４移動部（４０８）に設置できる。ただし、ＬＥＤ安着部（４６０）の移動のための設計方式はそれに限定されるのではなく、他の方式に変更できる。 The LED seating unit (460) moves to the new LED providing unit (450) to acquire the new LED (60), and moves to the substrate (50) to set the new LED (60) in the defect occurrence area (DA). Is installed in the second main body part (402) so as to be movable in the first direction (for example, the X-axis direction) and the third direction (for example, the Z-axis direction).
For example, a second moving part (404) that can move in the first direction is installed on the second body part (402), and a second connecting part (406) is coupled to the second moving part (404). In addition, a fourth moving part (408) movable in the third direction is installed on the second connecting part (406), and an LED seating part (460) is installed on the fourth moving part (408). In addition, the LED seat part (460) may be installed in the fourth moving part (408) so as to be movable in the additional third direction. However, the design method for moving the LED seating portion (460) is not limited to this, and can be changed to another method.

ＬＥＤ安着部（４６０）は、新規ＬＥＤ（６０）と結合して前記新規ＬＥＤ（６０）を移動させる多様な構造に設計することができ、例えば真空式、吸着式、接着式、静電気力または磁気力を用いる付着方式などが使用できる。
この時、ＬＥＤ安着部（４６０）は、新規ＬＥＤ（６０）安着時に別途の加圧工程を遂行せず、単純安着工程だけを遂行することができる。
上記では、ＬＥＤ安着部（４６０）が新規導電性ボンディング材（５７）上に移動した後、ＬＥＤ安着部（４６０）が下降する方式を通じて新規ＬＥＤ（６０）を提供する方式を説明したが、他の実施例では、ＬＥＤ安着部（４６０）が新規導電性ボンディング材（５７）上に移動した後、第４ステージ（４１０）が上昇する方式を通じて新規ＬＥＤ（６０）を提供することもできる。
ＬＥＤ供給部（４００）による工程が完了した場合、第４イメージセンサー（４３０）による工程検査が遂行され、検査の結果、問題がない場合、移送ロボット（７１０、７２０）は第４基板支持部（４２１、４２２）に位置した基板（５０）をＬＥＤ結合部（５００）の第５基板支持部（５２１、５２２）に移送する。 The LED mounting part 460 may be designed to have various structures to move the new LED 60 by being combined with the new LED 60, for example, vacuum type, adsorption type, adhesive type, electrostatic force or An attachment method using magnetic force can be used.
At this time, the LED seating part 460 may perform only a simple seating process without performing a separate pressing process when seating the new LED 60.
In the above, a method of providing a new LED (60) through a method in which the LED seat (460) moves down onto the new conductive bonding material (57) and then the LED seat (460) descends has been described. In another embodiment, the new LED (60) may be provided through a method of raising the fourth stage (410) after the LED seat (460) is moved onto the new conductive bonding material (57). it can.
When the process by the LED supply unit 400 is completed, a process inspection is performed by the fourth image sensor 430. If there is no problem as a result of the inspection, the transfer robots 710 and 720 move the fourth substrate support unit. Substrates (50) located at (421, 422) are transferred to the fifth substrate supporting part (521, 522) of the LED coupling part (500).

図１３は、本発明の一実施例によるＬＥＤ結合部を示す図面であり、図１４は、ＬＥＤ結合部の工程を説明するための図面である。
図１３及び図１４に示したとおり、ＬＥＤ結合部（５００）は、第５ステージ（５１０）、第５基板支持部（５２１、５２２）、第５イメージセンサー（５３０）、第５高さ測定センサー（５４０）、第２加熱部（５５０）を含んで構成され、それを通じて新規導電性ボンディング材（５７）に対する加熱工程を遂行することにより、新規ＬＥＤ（６０）と基板（５０）の結合力を向上させる。 FIG. 13 is a view showing an LED coupling part according to an embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a view for explaining a process of the LED coupling part.
As shown in FIGS. 13 and 14, the LED coupling part (500) includes a fifth stage (510), a fifth substrate supporting part (521, 522), a fifth image sensor (530), and a fifth height measuring sensor. (540) and a second heating unit (550), and a heating process for the new conductive bonding material (57) is performed through the second heating unit (550) to thereby bond the new LED (60) and the substrate (50). Improve.

第５ステージ（５１０）、第５基板支持部（５２１、５２２）、第５イメージセンサー（５３０）、及び第５高さ測定センサー（５４０）は、上述した第１検査部（１００）の第１ステージ（１１０）、第１基板支持部（１２１、１２２）、第１イメージセンサー（１３０）、及び第１高さ測定センサー（１４０）と同様な構成を有するので、それに関する説明は省略する。
第２加熱部（５５０）は、第５基板支持部（５２１、５２２）に安着されて整列が完了した基板（５０）の新規導電性ボンディング材（５７）を加熱する。それにより、不良発生領域（ＤＡ）に位置した新規導電性ボンディング材（５７）は、硬化が弱くなりリフロー状態になり、その後、新規導電性ボンディング材（５７）がまた硬化されて新規ＬＥＤ（６０）と基板（５０）が堅く結合される。 The fifth stage (510), the fifth substrate supporting unit (521, 522), the fifth image sensor (530), and the fifth height measuring sensor (540) are the first inspection unit (100) first. Since the stage 110, the first substrate support 121, 122, the first image sensor 130, and the first height measurement sensor 140 have the same configurations, the description thereof will be omitted.
The second heating unit (550) heats the novel conductive bonding material (57) of the substrate (50) that is seated on the fifth substrate supporting unit (521, 522) and the alignment is completed. As a result, the new conductive bonding material (57) located in the defective area (DA) is weakly cured and is in a reflow state, and then the new conductive bonding material (57) is also hardened again and the new LED (60) is obtained. ) And the substrate (50) are firmly bonded.

この場合、別途の加圧工程は伴われず、別途の加圧工程が遂行されなくても、新規ＬＥＤ（６０）の自重により新規ＬＥＤ（６０）と新規導電性ボンディング材（５７）が所望の強度で相互付着できる。
一例で、第２加熱部（５５０）は、レーザー光源を保有するレーザー装置で具現され、この場合、第２加熱部（５５０）は、新規導電性ボンディング材（５７）の上側に移動して不良発生領域（ＤＡ）にレーザーを照射する。また、第２加熱部（５５０）は、レーザー装置の他にも新規導電性ボンディング材（５７）に対する加熱工程を遂行することができる他の装置に具現できる。例えば、第２加熱部（５５０）は熱風を放出する装置または既設定された温度で加熱した加熱棒などで具現される。 In this case, the additional pressure process is not involved, and even if the additional pressure process is not performed, the new LED (60) and the new conductive bonding material (57) have desired strength due to the weight of the new LED (60). Can be attached to each other.
In one example, the second heating unit 550 is embodied by a laser device having a laser light source, and in this case, the second heating unit 550 moves to the upper side of the new conductive bonding material 57 and is defective. The generation area (DA) is irradiated with a laser. Also, the second heating unit 550 may be embodied in another device that can perform a heating process on the novel conductive bonding material 57 in addition to the laser device. For example, the second heating unit 550 may be embodied as a device that emits hot air or a heating rod that is heated at a preset temperature.

この時、第２加熱部（５５０）は、第１検査部（１００）から伝達を受けた不良ＬＥＤ（５４）の位置情報を用いて新規ＬＥＤ（６０）または新規導電性ボンディング材（５７）の位置を把握し、それを通じて不良発生領域（ＤＡ）の上側に移動して該不良発生領域（ＤＡ）に対する加熱動作を遂行する。また、第２加熱部（５５０）による加熱工程は、第２加熱部（５５０）と基板（５０）の間の垂直距離が重要である。第２加熱部（２５０）と基板（５０）の間の垂直距離を正確に制御して、新規導電性ボンディング材（５７）の以外の他のボンディング材（５２）の損傷を防止することができる。
そのために第５高さ測定センサー（５４０）は、新規ＬＥＤ（６０）の高さを測定し、第２加熱部（５５０）は第５高さ測定センサー（５４０）により測定された新規ＬＥＤ（６０）の高さから既設定された基準距離だけ離隔された地点に位置した状態で加熱動作を遂行する。 At this time, the second heating unit (550) uses the position information of the defective LED (54) received from the first inspection unit (100) to detect the new LED (60) or the new conductive bonding material (57). The position is grasped, and the position is grasped to move to the upper side of the defect occurrence area (DA) to perform the heating operation on the defect occurrence area (DA). Further, in the heating process by the second heating unit (550), the vertical distance between the second heating unit (550) and the substrate (50) is important. The vertical distance between the second heating part (250) and the substrate (50) can be accurately controlled to prevent damage to the bonding material (52) other than the new conductive bonding material (57). ..
Therefore, the fifth height measuring sensor (540) measures the height of the new LED (60), and the second heating unit (550) measures the new LED (60) measured by the fifth height measuring sensor (540). ) The heating operation is performed in a state in which the heating device is located at a point separated by a preset reference distance from the height.

第２加熱部（５５０）は、基板（５０）上に移動して不良発生領域（ＤＡ）にレーザーを照射するように第１方向（例えば、Ｘ軸方向）及び第３方向（例えば、Ｚ軸方向）に移動できるように第２本体部（５０２）に設置する。
例えば、第２本体部（５０２）には第１方向に移動できる第２移動部（５０４）が設置されて、第２移動部（５０４）には第２連結部（５０６）が結合される。また、第２連結部（５０６）には第３方向に移動できる第４移動部（５０８）を設置することができ、前記第４移動部（５０８）に第２加熱部（５５０）を設置する。また、第２加熱部（５５０）は、追加の第３方向への移動ができる形で第４移動部（５０８）が設置される。ただし、第２加熱部（５５０）の移動のための設計方式はそれに限定されるのではなく、他の方式に変更できる。
ＬＥＤ結合部（５００）による工程が完了した場合、第２イメージセンサー（２３０）による工程検査が遂行され、検査の結果、問題がない場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、第５基板支持部（５２１、５２２）に位置した基板（５０）を第２検査部（６００）の第６基板支持部（６２１、６２２）に移送する。 The second heating unit (550) moves on the substrate (50) and irradiates the defect generation area (DA) with a laser beam in a first direction (eg, X-axis direction) and a third direction (eg, Z-axis direction). It is installed on the second main body (502) so that it can move in the direction.
For example, a second moving part (504) that is movable in the first direction is installed on the second body part (502), and a second connecting part (506) is coupled to the second moving part (504). In addition, a fourth moving part (508) that can move in the third direction can be installed in the second connecting part (506), and a second heating part (550) is installed in the fourth moving part (508). .. Further, the second heating part (550) is provided with the fourth moving part (508) so that it can be moved in the additional third direction. However, the design method for moving the second heating unit (550) is not limited thereto, and can be changed to another method.
When the process by the LED coupling part (500) is completed, a process inspection by the second image sensor (230) is performed. If the inspection result shows no problem, the transfer robots (710, 720) move the fifth substrate support part. The substrate (50) located at (521, 522) is transferred to the sixth substrate supporting unit (621, 622) of the second inspection unit (600).

図１５は、本発明の一実施例による第２検査部を示す図面である。
図１５に示したとおり、第２検査部（６００）は第６ステージ（６１０）、第６基板支持部（６２１、６２２）、第６イメージセンサー（６３０）、第６高さ測定センサー（６４０）、第２カメラ（６５０）を含んで構成され、それを通じて新規ＬＥＤ（６０）が付着された基板（５０）を対象にＬＥＤ不良可否を最終検査することができる。
第６ステージ（６１０）、第６基板支持部（６２１、６２２）、第６イメージセンサー（６３０）、第６高さ測定センサー（６４０）、第２カメラ（６５０）は、上述した第１検査部（１００）の第１ステージ（１１０）、第１基板支持部（１２１、１２２）、第１イメージセンサー（１３０）、第１高さ測定センサー（１４０）、第１カメラ（１５０）と同様な構成を有するので、それに関する説明は省略する。 FIG. 15 is a view illustrating a second inspection unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 15, the second inspection unit (600) includes a sixth stage (610), a sixth substrate supporting unit (621, 622), a sixth image sensor (630), and a sixth height measuring sensor (640). , The second camera (650) is included, through which the LED (60) to which the new LED (60) is attached can be subjected to the final inspection as to whether or not the LED is defective.
The sixth stage (610), the sixth substrate support parts (621, 622), the sixth image sensor (630), the sixth height measurement sensor (640), the second camera (650) are the above-mentioned first inspection part. (100) First Stage (110), First Substrate Support (121, 122), First Image Sensor (130), First Height Measurement Sensor (140), First Camera (150) Therefore, the description thereof will be omitted.

また、第２検査部（６００）も、同様な方式を通じて基板（５０）上に存在する不良ＬＥＤを検出することができ、第２検査部（６００）により別途の不良ＬＥＤが検出されなかった場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、該当の基板（５０）をアンローダー部（８２０）に移送することができる。
仮に第２検査部（６００）により基板（５０）上の他の不良ＬＥＤが検出された場合、移送ロボット（７１０、７２０）は、該当の基板（５０）をまたＬＥＤ除去部（２００）または前後連携工程に移送してリペア工程を再進行することができる。また、第２検査部（６００）は、後続リペア工程のために検出された不良ＬＥＤの位置情報（例えば、座標情報）を他の工程ユニット（例えば、ＬＥＤ除去部（２００）、ボンディング材供給部（３００）、ＬＥＤ供給部（４００）、ＬＥＤ結合部（５００））に伝送できる。更に、第２検査部（６００）は、不良ＬＥＤ（５４）の位置情報の他にも不良ＬＥＤ（５４）の輝度のような多様な不良関連情報を生成することができる。 In addition, the second inspection unit (600) can also detect a defective LED existing on the substrate (50) through the same method, and if the second inspection unit (600) does not detect another defective LED. The transfer robots (710, 720) can transfer the corresponding substrate (50) to the unloader unit (820).
If another defective LED on the substrate (50) is detected by the second inspection unit (600), the transfer robots (710, 720) move the corresponding substrate (50) to the LED removing unit (200) or the front and rear. The repair process can be re-advanced by transferring to the cooperation process. In addition, the second inspection unit (600) uses the position information (for example, coordinate information) of the defective LED detected for the subsequent repair process to another process unit (for example, the LED removal unit (200), the bonding material supply unit). (300), the LED supply part (400), and the LED coupling part (500). Further, the second inspection unit 600 may generate various defect related information such as the brightness of the defective LED 54, in addition to the position information of the defective LED 54.

図１６は、本発明の一実施例によるＬＥＤ基板のリペア方法を示す流れ図であり、図１７は、本発明の一実施例による第１検査段階を示す流れ図であり、図１８は、本発明の一実施例によるＬＥＤ除去段階を示す流れ図である。また、図１９は、本発明の一実施例によるボンディング材供給段階を示す流れ図であり、図２０は、本発明の一実施例によるＬＥＤ供給段階を示す流れ図であり、図２１は、本発明の一実施例によるＬＥＤ結合段階を示す流れ図であり、図２２は、本発明の一実施例による及び第２検査段階を示す流れ図である。
図１６と上述した図１乃至図１５を基にして、本発明の一実施例によるＬＥＤ基板のリペア方法を説明する。 16 is a flowchart showing a method of repairing an LED substrate according to an embodiment of the present invention, FIG. 17 is a flowchart showing a first inspection step according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a flow chart illustrating an LED removal step according to one embodiment. 19 is a flowchart showing a bonding material supplying step according to one embodiment of the present invention, FIG. 20 is a flowchart showing an LED supplying step according to one embodiment of the present invention, and FIG. 23 is a flowchart showing an LED coupling step according to an embodiment, and FIG. 22 is a flowchart showing a second inspection step according to an embodiment of the present invention.
An LED substrate repairing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 16 and FIGS. 1 to 15 described above.

本発明の一実施例によるＬＥＤ基板のリペア方法は第１検査段階（Ｓ１００）、ＬＥＤ除去段階（Ｓ２００）、ボンディング材供給段階（Ｓ３００）、ＬＥＤ供給段階（Ｓ４００）、ＬＥＤ結合段階（Ｓ５００）、及び第２検査段階（Ｓ６００）を含む。
第１検査段階（Ｓ１００）では基板（５０）上に配置された多数のＬＥＤ（５１）の中の不良ＬＥＤ（５４）を検出する。
具体的に、第１検査段階（Ｓ１００）は基板検知及び固定段階（Ｓ１１０）、基板整列段階（Ｓ１２０）、高さ測定段階（Ｓ１３０）、基板撮影段階（Ｓ１４０）、及び不良ＬＥＤ検出段階（Ｓ１５０）を含む。 An LED substrate repair method according to an embodiment of the present invention includes a first inspection step (S100), an LED removing step (S200), a bonding material supplying step (S300), an LED supplying step (S400), an LED connecting step (S500), And a second inspection step (S600).
In the first inspection step (S100), a defective LED (54) among a plurality of LEDs (51) arranged on the substrate (50) is detected.
Specifically, the first inspection step (S100) includes board detection and fixing step (S110), board alignment step (S120), height measurement step (S130), board photographing step (S140), and defective LED detection step (S150). )including.

基板検知及び固定段階（Ｓ１１０）では、第１検査工程を遂行するために投入された基板（５０）に対する検知動作を遂行し、該基板（５０）が検知される場合、それを吸着固定する。
基板整列段階（Ｓ１２０）では、固定された基板（５０）に対するイメージを撮影して基板（５０）の基準点を獲得し、それを用いて基板（５０）の基準点が指定座標に位置されるように該基板（５０）を整列する。
高さ測定段階（Ｓ１３０）では、整列が完了した基板（５０）の工程領域の高さを測定する。一例で、整列が完了した基板（５０）の高さを測定する。
基板撮影段階（Ｓ１４０）では、測定された工程領域の高さを参照して設定された地点で基板（５０）を撮影する。 In the substrate detection and fixing step (S110), a detection operation is performed on the substrate (50) input to perform the first inspection process, and if the substrate (50) is detected, it is fixed by suction.
In the substrate aligning step (S120), an image of the fixed substrate (50) is captured to obtain a reference point of the substrate (50), and the reference point of the substrate (50) is used to locate the reference point. Align the substrates (50) as follows.
In the height measuring step (S130), the height of the process area of the substrate (50) whose alignment has been completed is measured. In one example, the height of the completed substrate (50) is measured.
In the substrate photographing step (S140), the substrate (50) is photographed at a set point with reference to the measured height of the process area.

不良ＬＥＤ検出段階（Ｓ１５０）では、撮影された映像を分析し、異常輝度を有するＬＥＤを不良ＬＥＤ（５４）として検出する。
ＬＥＤ除去段階（Ｓ２００）では、第１検査段階（Ｓ００）で検出された不良ＬＥＤ（５４）を基板（５０）から除去し、必要によって不良ＬＥＤ（５４）が除去された基板（５０）の不良発生領域（ＤＡ）に残存する残余導電性ボンディング材（５６）を追加で除去する。
具体的に、ＬＥＤ除去段階（Ｓ２００）は、基板検知及び固定段階（Ｓ２１０）、基板整列段階（Ｓ２２０）、高さ測定段階（Ｓ２３０）、加熱段階（Ｓ２４０）、及び不良ＬＥＤ除去段階（Ｓ２５０）を含む。
基板検知及び固定段階（Ｓ２１０）では、不良ＬＥＤ除去工程を遂行するために投入された基板（５０）に対する検知動作を遂行し、該基板（５０）が検知される場合、それを吸着固定する。 In the defective LED detection step (S150), the captured image is analyzed and an LED having abnormal brightness is detected as a defective LED (54).
In the LED removing step (S200), the defective LED (54) detected in the first inspection step (S00) is removed from the substrate (50), and if necessary, the defective LED (54) is removed from the substrate (50). The residual conductive bonding material (56) remaining in the generation area (DA) is additionally removed.
Specifically, in the LED removing step (S200), the substrate detecting and fixing step (S210), the substrate aligning step (S220), the height measuring step (S230), the heating step (S240), and the defective LED removing step (S250). including.
In the substrate detecting and fixing step (S210), a detecting operation is performed on the substrate (50) input to perform the defective LED removing process, and when the substrate (50) is detected, it is fixed by suction.

基板整列段階（Ｓ２２０）では、固定された基板（５０）に対するイメージを撮影して基板（５０）の基準点を獲得し、それを用いて基板（５０）の基準点が指定座標に位置されるように該基板（５０）を整列する。
高さ測定段階（Ｓ２３０）では、整列が完了した基板（５０）の工程領域高さを測定する。一例で、整列が完了した基板（５０）の不良ＬＥＤ（５４）の高さを測定する。すなわち、基板（５０）に配列されたＬＥＤ（５１、５４）の高さに偏差が存在するので、正確な加熱工程のために加熱対象となる不良ＬＥＤ（５４）の高さを正確に測定する必要がある。
加熱段階（Ｓ２４０）では、測定された不良ＬＥＤ（５４）の高さを参照して設定された地点で、前記基板（５０）に存在する不良ＬＥＤ（５４）の導電性ボンディング材（５２）を加熱して、不良ＬＥＤ（５４）の導電性ボンディング材（５２）の結合力を弱化させる。 In the substrate alignment step (S220), an image of the fixed substrate (50) is captured to obtain a reference point of the substrate (50), and the reference point of the substrate (50) is used to locate the reference point. Align the substrates (50) as follows.
In the height measuring step (S230), the process area height of the substrate (50) on which the alignment is completed is measured. In one example, the height of the defective LED (54) on the completed substrate (50) is measured. That is, since there is a deviation in the height of the LEDs (51, 54) arranged on the substrate (50), the height of the defective LED (54) to be heated is accurately measured for an accurate heating process. There is a need.
In the heating step (S240), the conductive bonding material (52) of the defective LED (54) existing on the substrate (50) is removed at a set point with reference to the measured height of the defective LED (54). By heating, the binding force of the conductive bonding material (52) of the defective LED (54) is weakened.

本段階（Ｓ２３０）における加熱工程は、上述のように、レーザーなどのような加熱手段を通じて行う。
不良ＬＥＤ除去段階（Ｓ２５０）では、導電性ボンディング材（５２）に対する加熱工程が遂行された以後、該不良ＬＥＤ（５４）を基板（５０）から分離する。また、本段階（Ｓ２４０）では、不良発生領域（ＤＡ）に残存する残余導電性ボンディング材（５６）を追加で除去する。
ボンディング材供給段階（Ｓ３００）では、不良発生領域（ＤＡ）の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材（５７）を提供する。
具体的に、ボンディング材供給段階（Ｓ３００）は、基板検知及び固定段階（Ｓ３１０）、基板整列段階（Ｓ３２０）、高さ測定段階（Ｓ３３０）、及びボンディング材提供段階（Ｓ４３０）を含む。 The heating process in this step (S230) is performed through a heating means such as a laser as described above.
In the defective LED removing step (S250), the defective LED (54) is separated from the substrate (50) after the heating process of the conductive bonding material (52) is performed. In addition, in this step (S240), the residual conductive bonding material (56) remaining in the defective area (DA) is additionally removed.
In the bonding material supplying step (S300), the new conductive bonding material (57) is provided in at least a part of the defective area (DA).
Specifically, the bonding material supplying step (S300) includes a substrate detecting and fixing step (S310), a substrate aligning step (S320), a height measuring step (S330), and a bonding material providing step (S430).

基板検知及び固定段階（Ｓ３１０）では、新規導電性ボンディング材提供工程を遂行するために投入された基板（５０）に対する検知動作を遂行し、該基板（５０）が検知される場合、それを吸着固定する。
基板整列段階（Ｓ３２０）では、固定された基板（５０）に対するイメージを撮影して基板（５０）の基準点を獲得し、それを用いて基板（５０）の基準点が指定座標に位置されるように該基板（５０）を整列する。
高さ測定段階（Ｓ３３０）では、整列が完了した基板（５０）の工程領域高さを測定する。一例で、整列が完了した基板（５０）の高さを測定する。 In the substrate detection and fixing step (S310), a detection operation is performed on the substrate (50) input to perform the new conductive bonding material providing process, and if the substrate (50) is detected, it is adsorbed. Fix it.
In the substrate aligning step (S320), an image of the fixed substrate (50) is captured to obtain a reference point of the substrate (50), and the reference point of the substrate (50) is positioned at a designated coordinate. Align the substrates (50) as follows.
In the height measuring step (S330), the process area height of the substrate (50) on which the alignment is completed is measured. In one example, the height of the completed substrate (50) is measured.

ボンディング材提供段階（Ｓ３４０）では、測定された基板（５０）の高さを参照して設定された地点で基板（５０）の不良発生領域（ＤＡ）の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材（５７）を提供させる。
ＬＥＤ供給段階（Ｓ４００）では、新規導電性ボンディング材（５７）上に新規ＬＥＤ（６０）を安着させる。
具体的に、ＬＥＤ供給段階（Ｓ４００）は、基板検知及び固定段階（Ｓ４１０）、基板整列段階（Ｓ４２０）、高さ測定段階（Ｓ４３０）、及びＬＥＤ提供段階（Ｓ４４０）を含む。 In the step of providing a bonding material (S340), a new conductive bonding is performed on at least a part of the defect generation area (DA) of the substrate (50) at a set point with reference to the measured height of the substrate (50). The material (57) is provided.
In the LED supplying step (S400), the new LED (60) is seated on the new conductive bonding material (57).
Specifically, the LED supplying step (S400) includes a substrate detecting and fixing step (S410), a substrate aligning step (S420), a height measuring step (S430), and an LED providing step (S440).

基板検知及び固定段階（Ｓ４１０）では、新規ＬＥＤ提供工程を遂行するために投入された基板（５０）に対する検知動作を遂行し、該基板（５０）が検知される場合、それを吸着固定する。
基板整列段階（Ｓ４２０）では、固定された基板（５０）に対するイメージを撮影して基板（５０）の基準点を獲得し、それを用いて基板（５０）の基準点が指定座標に位置されるように該基板（５０）を整列する。
高さ測定段階（Ｓ４３０）では、整列が完了した基板（５０）の工程領域の高さを測定する。一例で、整列が完了した基板（５０）に位置した新規導電性ボンディング材（５７）の高さを測定する。 In the substrate detecting and fixing step (S410), a detecting operation is performed on the substrate (50) input to perform the new LED providing process, and when the substrate (50) is detected, it is fixed by suction.
In the substrate aligning step (S420), an image of the fixed substrate (50) is captured to obtain a reference point of the substrate (50), and the reference point of the substrate (50) is positioned at a designated coordinate. Align the substrates (50) as follows.
In the height measurement step (S430), the height of the process area of the substrate (50) whose alignment has been completed is measured. In one example, the height of the novel conductive bonding material (57) located on the substrate (50) that has been aligned is measured.

ＬＥＤ提供段階（Ｓ４４０）では、測定された新規ＬＥＤ（６０）の高さを参照して基板（５０）の新規導電性ボンディング材（５７）上に新規ＬＥＤ（６０）を安着させる。
ＬＥＤ結合段階（Ｓ５００）では、新規導電性ボンディング材（５７）を加熱することによって新規ＬＥＤ（６０）と基板（５０）の結合力を向上させる。
具体的に、ＬＥＤ結合．段階（Ｓ５００）は、基板検知及び固定段階（Ｓ５１０）、基板整列段階（Ｓ５２０）、高さ測定段階（Ｓ５３０）、及びレーザー照射段階（Ｓ５４０）を含む。 In the LED providing step (S440), the new LED (60) is mounted on the new conductive bonding material (57) of the substrate (50) with reference to the measured height of the new LED (60).
In the LED bonding step (S500), the bonding force between the new LED (60) and the substrate (50) is improved by heating the new conductive bonding material (57).
Specifically, LED coupling. The step (S500) includes a substrate detecting and fixing step (S510), a substrate aligning step (S520), a height measuring step (S530), and a laser irradiation step (S540).

基板検知及び固定段階（Ｓ５１０）では、ＬＥＤ結合工程を遂行するために投入された基板（５０）に対する検知動作を遂行し、該基板（５０）が検知される場合、それを吸着固定する。
基板整列段階（Ｓ５２０）では、固定された基板（５０）に対するイメージを撮影して基板（５０）の基準点を獲得し、それを用いて基板（５０）の基準点が指定座標に位置されるように該基板（５０）を整列する。
高さ測定段階（Ｓ５３０）では、整列が完了した基板（５０）の工程領域高さを測定する。一例で、整列が完了した基板（５０）の新規ＬＥＤ（６０）の高さを測定する。 In the substrate detection and fixing step (S510), a detection operation is performed on the substrate (50) input to perform the LED bonding process, and when the substrate (50) is detected, it is fixed by suction.
In the substrate alignment step (S520), an image of the fixed substrate (50) is captured to obtain a reference point of the substrate (50), and the reference point of the substrate (50) is used to locate the reference point. Align the substrates (50) as follows.
In the height measuring step (S530), the height of the process area of the substrate (50) whose alignment has been completed is measured. In one example, the height of a new LED (60) on the substrate (50) that has been aligned is measured.

レーザー照射段階（Ｓ５４０）では、測定された新規ＬＥＤ（６０）の高さを参照して設定された地点で基板（５０）の新規導電性ボンディング材（５７）を加熱する。
第２検査段階（Ｓ６００）では新規ＬＥＤ（６０）が付着された基板（５０）を対象にＬＥＤ不良可否を最終検査する。
具体的に、第２検査段階（Ｓ６００）は、基板検知及び固定段階（Ｓ６１０）、基板整列段階（Ｓ６２０）、高さ測定段階（Ｓ６３０）、基板撮影段階（Ｓ６４０）、及び不良ＬＥＤ検出段階（Ｓ６５０）を含む。 In the laser irradiation step (S540), the new conductive bonding material (57) of the substrate (50) is heated at a set point with reference to the measured height of the new LED (60).
In the second inspection step (S600), the substrate (50) to which the new LED (60) is attached is subjected to a final inspection as to whether or not the LED is defective.
Specifically, the second inspection step (S600) includes board detection and fixing step (S610), board alignment step (S620), height measurement step (S630), board photographing step (S640), and defective LED detection step (S620). S650) is included.

このような第２検査段階（Ｓ６００）は、上述した第１検査段階（Ｓ１００）と同様な段階で行う。
仮に、第２検査段階（Ｓ６００）でまた不良ＬＥＤ（５４）が検出される場合、先のＬＥＤ除去段階（Ｓ２００）または前後連携工程が再遂行される。
現在超小型ＬＥＤディスプレー装置の商用化がなされていない状況で、既存ＬＥＤ広告看板及びランプ（Ｌａｍｐ）産業で、リペア（Ｒｅｐａｉｒ）に対する重要性及び必要性に対する要求がなく、検査及びリペア装備に対する開発及び発展も足踏み状態にあり、手業務で行われているのが現実である。 The second inspection step (S600) is similar to the first inspection step (S100) described above.
If the defective LED 54 is detected again in the second inspection step S600, the previous LED removal step S200 or the front-rear cooperation process is performed again.
In the current situation that the commercialization of micro LED display device has not been made, there is no need for importance and necessity for repair in the existing LED billboard and lamp industry, and development and inspection equipment for repair and repair equipment. Development is stagnant, and the reality is that it is done manually.

しかしながら、数年内のＬＥＤディスプレー商用化のために大量生産に適したＬＥＤ基板のリペア自動化装備に対する開発の必要性が台頭されている。
本発明に用いられるＬＥＤチップの大きさは常用されるＬＥＤチップを含み、最小数のマイクロ大きさのＬＥＤチップを対象にして、レーザー技術を適用して急速及び局部加熱による基板及びチップ損傷がない効率的なリペア技術を具現できる。また、不良ＬＥＤチップリペア工程を正確でかつ效率的に遂行することによって、ＬＥＤディスプレー商用化の部分において重要な部分を占める量産性、品質安定性、生産性を担保するＬＥＤリペア装備開発を主な目的とする。 However, in order to commercialize the LED display within a few years, there is an emerging need for development of an automated repair equipment for LED substrates suitable for mass production.
The size of the LED chip used in the present invention includes a conventional LED chip, and the minimum number of micro-sized LED chips is targeted to apply laser technology to avoid substrate and chip damage due to rapid and local heating. Efficient repair technology can be realized. In addition, by performing the defective LED chip repair process accurately and efficiently, the main purpose is to develop LED repair equipment that ensures mass productivity, quality stability, and productivity, which are important parts in the commercialization of LED displays. To aim.

本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須な特徴を変更せず、他の具体的な形で実施できるということを理解することができる。したがって、上述した実施例はあらゆる面において例示的なものであり、限定的なものではないと理解する必要がある。本発明の範囲は上記詳細な説明よりは後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味及び範囲、そしてその均等概念から導き出されるあらゆる変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれるものであると解析する必要がある。 A person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains can understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical idea and essential features thereof. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the claims described later than the above detailed description, and the meaning and scope of the claims, and any modifications or modified forms derived from the equivalent concept thereof fall within the scope of the present invention. It needs to be analyzed to be included.

１：ＬＥＤ基板リペア装備
１０、２０、３０：（設備）ハウジング
５０：基板
５１：ＬＥＤ
５２：導電性ボンディング材
５４：不良ＬＥＤ
５６：残余導電性ボンディング材
５７：新規導電性ボンディング材
６０：新規ＬＥＤ
１００：第１検査部
１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１：第１本体部
１０２、２０２、３０２、４０２、５０２、６０２：第２本体部
１０３，２０３、３０３、４０３、５０３、６０３：第１移動部
１０４、２０４、３０４、４０４、５０４、６０４：第２移動部
１０５、２０５、３０５、４０５、５０５、６０５：第１連結部
１０６、２０６、３０６、４０６、５０６、６０６：第２連結部
１０７、２０７、３０７、４０７、５０７、６０７：第３移動部
１０８、２０８、３０８、４０８、５０８、６０８：第４移動部
１１０：第１ステージ
１２１、１２２：第１基板支持部
１２３：基板検知センサー
１２５：吸着孔
１３０：第１イメージセンサー
１４０：第１高さ測定センサー
１５０：第１カメラ
２００：ＬＥＤ除去部
２１０：第２ステージ
２２１、２２２：第２基板支持部
２３０：第２イメージセンサー
２４０：第２高さ測定センサー
２５０：第１加熱部
２６０：除去モジュール
３００：ボンディング材供給部
３１０：第３ステージ
３２１、３２２：第３基板支持部
３３０：第３イメージセンサー
３４０：第３高さ測定センサー
３５０：ボンディング材提供部
４００：ＬＥＤ供給部
４１０：第４ステージ
４２１、４２２：第４基板支持部
４３０：第４イメージセンサー
４４０：第４高さ測定センサー
４５０：新規ＬＥＤ提供部
４６０：ＬＥＤ安着部
５００：ＬＥＤ結合部
５１０：第５ステージ
５２１、５２２：第５基板支持部
５３０：第５イメージセンサー
５４０：第５高さ測定センサー
５５０：第２加熱部
６００：第２検査部
６１０：第６ステージ
６２１、６２２：第６基板支持部
６３０：第６イメージセンサー
６４０：第６高さ測定センサー
６５０：第２カメラ
７１０、７２０：移送ロボット
７３０：移送レール
８１０：ローダー部
８２０：アンローダー部
Ｄ：間隔
ＤＡ：不良発生領域 1: LED substrate repair equipment 10, 20, 30: (equipment) housing 50: substrate 51: LED
52: conductive bonding material 54: defective LED
56: Residual conductive bonding material 57: New conductive bonding material 60: New LED
100: 1st inspection part 101, 201, 301, 401, 501, 601: 1st main-body part 102, 202, 302, 402, 502, 602: 2nd main-body part 103, 203, 303, 403, 503, 603: First moving part 104, 204, 304, 404, 504, 604: Second moving part 105, 205, 305, 405, 505, 605: First connecting part 106, 206, 306, 406, 506, 606: Second Connecting part 107, 207, 307, 407, 507, 607: Third moving part 108, 208, 308, 408, 508, 608: Fourth moving part 110: First stage 121, 122: First substrate supporting part 123: Substrate detection sensor 125: Adsorption hole 130: First image sensor 140: First height measurement sensor 150: First camera 200: LED removal unit 210: Second stage 221, 222: Second substrate support unit 230: Second image Sensor 240: Second height measurement sensor 250: First heating unit 260: Removal module 300: Bonding material supply unit 310: Third stage 321 and 322: Third substrate supporting unit 330: Third image sensor 340: Third height Measuring sensor 350: Bonding material providing section 400: LED supplying section 410: Fourth stage 421, 422: Fourth substrate supporting section 430: Fourth image sensor 440: Fourth height measuring sensor 450: New LED providing section 460: LED mounting part 500: LED coupling part 510: 5th stage 521, 522: 5th board|substrate support part 530: 5th image sensor 540: 5th height measurement sensor 550: 2nd heating part 600: 2nd inspection part 610 : 6th stage 621, 622: 6th substrate support part 630: 6th image sensor 640: 6th height measurement sensor 650: 2nd camera 710, 720: Transfer robot 730: Transfer rail 810: Loader part 820: Unloader Part D: Interval DA: Defect area

Claims (11)

基板上に配置された多数のＬＥＤの中の不良ＬＥＤを検出する第１検査部、
前記第１検査部により検出された不良ＬＥＤを前記基板から除去するＬＥＤ除去部、
前記不良ＬＥＤが除去された前記基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を提供するボンディング材供給部、
前記新規導電性ボンディング材上に新規ＬＥＤを安着させるＬＥＤ供給部、
前記新規ＬＥＤと前記基板の結合力向上のために、前記新規導電性ボンディング材を加熱するＬＥＤ結合部、
前記新規ＬＥＤが付着された前記基板を対象にＬＥＤ不良可否を検査する第２検査部、及び
前記基板を前記第１検査部、前記ＬＥＤ除去部、前記ボンディング材供給部、前記ＬＥＤ供給部、前記ＬＥＤ結合部、及び前記第２検査部に順次移送する少なくとも１つの移送ロボット、を含み、
前記第１検査部は、第１ステージ、前記第１ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第１基板支持部、
前記第１基板支持部に位置した基板の整列のための第１イメージセンサー、及び
不良ＬＥＤの検出のために、前記第１基板支持部に安着されて整列が完了した基板を撮影する第１カメラ、を含み、
前記第１カメラにより撮影された映像を分析し、不良ＬＥＤを検出して、検出された不良ＬＥＤの位置情報を前記ＬＥＤ除去部、前記ボンディング材供給部、前記ＬＥＤ供給部、前記ＬＥＤ結合部に提供し、
前記ＬＥＤ除去部は、第２ステージ、前記第２ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第２基板支持部、
前記第２基板支持部に位置した基板の整列のための第２イメージセンサー、
整列が完了した基板に位置した前記不良ＬＥＤの導電性ボンディング材を加熱して、前記不良ＬＥＤの導電性ボンディング材の結合力を弱化させる第１加熱部、及び
前記不良ＬＥＤを前記基板から分離する除去モジュール、を含み、
前記ボンディング材供給部は、第３ステージ、前記第３ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第３基板支持部、
前記第３基板支持部に位置した基板の整列のための第３イメージセンサー、及び
整列が完了した基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を位置させるボンディング材提供部、を
含み、
前記ＬＥＤ供給部は、第４ステージ、前記第４ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第４基板支持部、
前記第４基板支持部に位置した基板の整列のための第４イメージセンサー、
多数の新規ＬＥＤを保有する新規ＬＥＤ提供部、及び
前記新規ＬＥＤ提供部に移動し、新規ＬＥＤを獲得して、獲得された新規ＬＥＤを整列が完了した基板の新規導電性ボンディング材上に安着させるＬＥＤ安着部、を含み、
前記ＬＥＤ結合部は、第５ステージ、前記第５ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第５基板支持部、
前記第５基板支持部に位置した基板の整列のための第５イメージセンサー、及び
整列が完了した基板の新規導電性ボンディング材を加熱する第２加熱部、を含み、
前記第２検査部は、第６ステージ、前記第６ステージ上に形成されて、前記基板が安着される一対の第６基板支持部、
前記第６基板支持部に位置した基板の整列のための第６イメージセンサー、及び
不良ＬＥＤの検出のために、前記第６基板支持部に安着されて整列が完了した基板を撮影する第２カメラ、を含み、
前記第２カメラによって撮影された映像を分析し、不良ＬＥＤの存在可否を検査して、
前記第１検査部、前記ＬＥＤ除去部、前記ボンディング材供給部、前記ＬＥＤ供給部、前記ＬＥＤ結合部、及び前記第２検査部のそれぞれは、高さ測定センサーをさらに含むことを特徴とするＬＥＤ基板リペア装備。 A first inspection unit for detecting a defective LED among a large number of LEDs arranged on a substrate,
An LED removing unit for removing the defective LED detected by the first inspection unit from the substrate;
A bonding material supply unit for providing a new conductive bonding material to at least a part of a defective area of the substrate from which the defective LED has been removed,
An LED supply unit for mounting a new LED on the new conductive bonding material,
An LED coupling part that heats the novel conductive bonding material to improve the coupling force between the new LED and the substrate;
A second inspection unit for inspecting whether the defective LED is attached to the substrate to which the new LED is attached, and the substrate to the first inspection unit, the LED removal unit, the bonding material supply unit, the LED supply unit, the An LED coupling part and at least one transfer robot sequentially transferring to the second inspection part;
The first inspection unit includes a first stage, a pair of first substrate support units formed on the first stage, and on which the substrate is seated.
A first image sensor for aligning the substrates positioned on the first substrate support part, and an image of the substrate which is seated on the first substrate support part and is aligned for detecting a defective LED. Including a camera,
The image captured by the first camera is analyzed, defective LEDs are detected, and positional information of the detected defective LEDs is provided to the LED removing unit, the bonding material supply unit, the LED supply unit, and the LED coupling unit. Offer to,
The LED removing unit includes a second stage, a pair of second substrate supporting units formed on the second stage, and on which the substrate is seated.
A second image sensor for aligning the substrates positioned on the second substrate support,
A first heating unit for heating the conductive bonding material of the defective LED located on the aligned substrate to weaken the bonding force of the conductive bonding material of the defective LED, and separating the defective LED from the substrate. Including a removal module,
The bonding material supply unit is formed on the third stage, and the pair of third substrate support units is formed on the third stage and on which the substrate is seated.
A third image sensor for aligning the substrates positioned on the third substrate supporting part, and a bonding material providing part for positioning a new conductive bonding material on at least a part of a defective area of the aligned substrates. Including
The LED supply unit includes a fourth stage, a pair of fourth substrate support units formed on the fourth stage, and on which the substrate is seated.
A fourth image sensor for aligning the substrates positioned on the fourth substrate support,
A new LED providing unit having a large number of new LEDs, and moving to the new LED providing unit to obtain a new LED, and the obtained new LED is settled on a new conductive bonding material of a substrate on which alignment is completed. Including the LED seat,
The LED coupling part includes a fifth stage, a pair of fifth substrate supporting parts formed on the fifth stage, and on which the substrate is seated.
A fifth image sensor for aligning the substrates positioned on the fifth substrate support part, and a second heating part for heating the new conductive bonding material of the aligned substrates,
The second inspection unit includes a sixth stage, a pair of sixth substrate support units formed on the sixth stage, and on which the substrate is seated.
A sixth image sensor for aligning the substrates positioned on the sixth substrate support part, and an image of the substrate which is seated on the sixth substrate support part and is aligned for detecting a defective LED. Including a camera,
The image taken by the second camera is analyzed to check whether or not there is a defective LED,
Each of the first inspection unit, the LED removal unit, the bonding material supply unit, the LED supply unit, the LED coupling unit, and the second inspection unit further includes a height measurement sensor. Substrate repair equipment. 前記移送ロボットは、
前記第２検査部から該当の基板が不良と判定された場合、前記基板を前記ＬＥＤ除去部に再移送することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ基板リペア装備。 The transfer robot is
The LED board repair equipment according to claim 1, wherein the board is re-transferred to the LED removing unit when the second inspection unit determines that the corresponding substrate is defective. 前記第１乃至第６基板支持部のそれぞれには、
前記基板の安着可否を検知するための基板検知センサーが備えられたことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ基板リペア装備。 Each of the first to sixth substrate support parts includes
The LED board repair equipment according to claim 1, further comprising a board detection sensor for detecting whether the board is seated. 前記第１乃至第６基板支持部のそれぞれは、
前記基板の大きさによって間隔が可変されて安着される基板の吸着固定のための吸着孔が形成されたことを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ基板リペア設備。 Each of the first to sixth substrate supporting parts is
4. The LED substrate repair facility according to claim 3, wherein the LED substrate repair facility is provided with suction holes for sucking and fixing the substrate, the spacing of which is variable depending on the size of the substrate. 前記ＬＥＤ供給部は、
複数個が直列または並列に設置され、
前記移送ロボットは、
前記複数のＬＥＤ供給部を対象に交互に前記基板を移送することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ基板リペア装備。 The LED supply unit,
Several are installed in series or in parallel,
The transfer robot is
The LED board repair equipment according to claim 1, wherein the boards are alternately transferred to the plurality of LED supply units. （ａ）基板上に配置された多数のＬＥＤの中の不良ＬＥＤを検出する段階、
（ｂ）検出された前記不良ＬＥＤを前記基板から除去する段階、
（ｃ）前記不良ＬＥＤが除去された前記基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を提供する段階、
（ｄ）前記新規導電性ボンディング材の上に新規ＬＥＤを安着させる段階、
（ｅ）前記新規ＬＥＤと前記基板の結合力の向上のために、前記新規導電性ボンディング材を加熱する段階、及び
（ｆ）前記新規ＬＥＤが付着された前記基板を対象にＬＥＤ不良可否を検査する段階、を含み、
前記（ａ）段階は、
（ａ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、
（ａ−２）固定された前記基板を整列する段階、
（ａ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、
（ａ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板を撮影する段階、及び
（ａ−５）撮影された映像を分析して不良ＬＥＤを検出する段階、を含むことを特徴とするＬＥＤ基板リペア方法。 (A) detecting a defective LED among a large number of LEDs arranged on the substrate,
(B) removing the detected defective LED from the substrate,
(C) Providing a novel conductive bonding material to at least a part of a defective area of the substrate from which the defective LED is removed.
(D) mounting a new LED on the new conductive bonding material,
(E) heating the new conductive bonding material in order to improve the bonding force between the new LED and the substrate, and (f) inspecting the substrate on which the new LED is attached for LED defects. Including the step of
The step (a) includes
(A-1) detecting and fixing the substrate,
(A-2) aligning the fixed substrates,
(A-3) measuring the height of the process area of the substrate on which the alignment is completed,
(A-4) Referring to the measured height, photographing the substrate at a set point, and (a-5) analyzing the photographed image to detect a defective LED. A method for repairing an LED substrate, comprising: 前記（ｂ）段階は、
（ｂ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、
（ｂ−２）固定された前記基板を整列する段階、
（ｂ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、
（ｂ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板に位置した前記不良ＬＥＤの導電性ボンディング材を加熱する段階、及び
（ｂ−５）前記不良ＬＥＤを基板から分離する段階、を含むことを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤ基板リペア方法。 The step (b) includes
(B-1) detecting and fixing the substrate,
(B-2) aligning the fixed substrates,
(B-3) measuring the height of the process area of the substrate on which the alignment is completed,
(B-4) heating the conductive bonding material of the defective LED located on the substrate at a set point with reference to the measured height, and (b-5) removing the defective LED from the substrate. The method for repairing an LED substrate according to claim 6, further comprising a step of separating. 前記（ｃ）段階は、
（ｃ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、
（ｃ−２）固定された前記基板を整列する段階、
（ｃ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、及び
（ｃ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板の不良発生領域の中の少なくとも一部に新規導電性ボンディング材を提供する段階、を含むことを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤ基板リペア方法。 The step (c) includes
(C-1) detecting and fixing the substrate,
(C-2) aligning the fixed substrates,
(C-3) measuring the height of the process area of the substrate on which the alignment is completed, and (c-4) referring to the measured height, in the defective area of the board at a set point. The method for repairing an LED substrate according to claim 7, further comprising the step of providing a novel conductive bonding material to at least a part of the LED substrate. 前記（ｄ）段階は、
（ｄ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、
（ｄ−２）固定された前記基板を整列する段階、
（ｄ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、及び
（ｄ−４）測定された高さを参照して、新規ＬＥＤを前記新規導電性ボンディング材の上に安着させる段階、を含むことを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ基板リペア方法。 The step (d) includes
(D-1) detecting and fixing the substrate,
(D-2) aligning the fixed substrates,
(D-3) measuring the height of the process area of the substrate on which the alignment is completed, and (d-4) referring to the measured height, placing the new LED on the new conductive bonding material. The method for repairing an LED substrate according to claim 8, further comprising the step of: attaching. 前記（ｅ）段階は、
（ｅ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、
（ｅ−２）固定された前記基板を整列する段階、
（ｅ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、及び
（ｅ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板の新規導電性ボンディング材を加熱する段階、を含むことを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤ基板リペア方法。 The step (e) includes
(E-1) detecting and fixing the substrate,
(E-2) aligning the fixed substrates,
(E-3) measuring the height of the process area of the substrate on which the alignment is completed, and (e-4) referring to the measured height, a new conductive bonding material for the substrate at a set point. The method of claim 9, further comprising: heating the LED substrate. 前記（ｅ）段階は、
（ｅ−１）前記基板の検知及び固定を遂行する段階、
（ｅ−２）固定された前記基板を整列する段階、
（ｅ−３）整列が完了した基板の工程領域の高さを測定する段階、
（ｅ−４）測定された高さを参照して、設定された地点で前記基板を撮影する段階、及び
（ｅ−５）撮影された映像を分析して不良ＬＥＤを検出する段階、を含むことを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤ基板リペア方法。 The step (e) includes
(E-1) detecting and fixing the substrate,
(E-2) aligning the fixed substrates,
(E-3) measuring the height of the process area of the substrate on which the alignment is completed,
(E-4) Referring to the measured height, photographing the substrate at a set point, and (e-5) analyzing the photographed image to detect a defective LED. The LED substrate repair method according to claim 10, wherein
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