JP2020102513A - 電子装置および温水装置 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂剤の量を少なくでき、高さを低くでき、かつ回路基板の下方への樹脂剤の回り込みを防止できる電子装置および温水装置を提供する。【解決手段】周壁部１１ａは、電気回路基板１６の周囲を囲んでいる。受け部１１ｃは、周壁部１１ａから突き出し、電気回路基板１６の第１面１６Ｆの全周を受けている。押さえ部１１ｄは、周壁部１１ａから突き出し、受け部１１ｃに対して電気回路基板１６を押し付けるように電気回路基板１６の第２面１６Ｓを押している。樹脂剤１８は、第２面１６Ｓを覆っている。【選択図】図３

Description

本発明は、電子装置および温水装置に関するものである。

従来から、電気回路基板を外気から隔絶するためにケーシング内に配置し、その状態で樹脂をケーシング内に流し込んで硬化させる技術が用いられている。このような技術は、たとえば特開２０１４−２２９８５８号公報（特許文献１参照）に開示されている。

上記特許文献１の電子装置では、上方に開口したケーシングの内部に、水平な保持部が形成されている。この保持部は、回路基板の下面の全周にわたって接触している。この保持部の上面には、環状の溝部が形成されている。回路基板の上面から流し込まれ、回路基板の下面に回り込んだ樹脂は、この溝部で捕捉される。

このように溝部が樹脂で充満する間に樹脂の硬化が進むため、保持部上面と回路基板下面との間の隙間を通って回路基板の下方に形成される空間に流れ込む樹脂量が大幅に減少すると特許文献１には記載されている。

特開２０１４−２２９８５８号公報

しかし上記特許文献１に記載の電子装置では、樹脂が硬化するまで溝部に樹脂を流し込む必要がある。このためケーシング内に流し込む樹脂量が多くなるという問題がある。

また溝部への充填時に樹脂を硬化させるためには、溝部を大きくする必要がある。このためケーシングの高さが大きくなるという問題がある。

また回路基板の下方に形成される空間に流れ込む樹脂量が、樹脂の硬化速度に依存している。このため回路基板の下方に形成される空間に流れ込む樹脂量を少なくなるように制御することが難しいという問題もある。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂剤の量を少なくでき、高さを低くでき、かつ回路基板の下方への樹脂剤の回り込みを防止できる電子装置および温水装置を提供することである。

本発明の電子装置は、電気回路基板と、周壁部と、受け部と、押さえ部と、樹脂剤とを備えている。電気回路基板は、互いに対向する第１面および第２面を有している。周壁部は、電気回路基板の周囲を囲んでいる。受け部は、周壁部から突き出し、第１面の全周を受けている。押さえ部は、周壁部から突き出し、受け部に対して電気回路基板を押し付けるように第２面を押している。樹脂剤は、第２面を覆っている。

本発明の電子装置によれば、押さえ部は、受け部に対して電気回路基板を押し付けるように第２面を押している。これにより受け部に電気回路基板の第１面が強く押し付けられるため、樹脂剤が受け部と電気回路基板との接触部を超えて電気回路基板の下側に回り込むことが抑制される。このため電気回路基板を外気から隔絶するために用いる樹脂剤の量を少なくすることが容易である。

また電気回路基板の下側に樹脂剤を捕捉する空間が不要であるため、周壁部の高さを低くすることができる。

以上により樹脂剤の量を少なくでき、周壁部の高さを低くでき、かつ電気回路基板の下方への樹脂剤の回り込みを防止できる電子装置を実現することができる。

上記電子装置において、受け部は、周壁部から離れるにしたがって第１面に近づく上り勾配を有している。

これにより受け部が電気回路基板を押し付ける力をさらに強くすることができる。このため樹脂剤が受け部と電気回路基板との接触部を超えて電気回路基板の下側に回り込むことがさらに抑制される。

上記電子装置において、受け部は、第１面に対向する部分の全体において第１面に接している。

このように受け部が第１面に密着することにより、樹脂剤が受け部と電気回路基板との接触部を超えて電気回路基板の下側に回り込むことがさらに抑制される。

上記電子装置において、周壁部は、電気回路基板を挟んで互いに対向する第１壁部と第２壁部とを有している。押さえ部は、第１壁部から突き出して第２面を押す第１部分と、第２壁部から突き出して第２面を押す第２部分とを有している。

この第１部分と第２部分とにより電気回路基板の第２面を第１壁部側と第２壁部側との両側から受け部に向かって押し付けることができる。このため電気回路基板の第１面が第１壁部側および第２壁部側のいずれか一方にて受け部と離れることを抑制できる。よって第１壁部側および第２壁部側の双方において樹脂剤が受け部と電気回路基板との接触部を超えて電気回路基板の下側に回り込むことが抑制される。

上記電子装置において、押さえ部は、周壁部から離れるにしたがって第２面に近づく下り勾配を有している。

これにより電気回路基板を押さえ部と受け部との間に嵌め込む際における押さえ部の変形量を少なくすることができるため、電気回路基板の嵌め込みが容易となる。また電気回路基板を受け部と押さえ部との間に配置しつつ、かつ押さえ部で電気回路基板を受け部側へ押し付けることが容易となる。

上記電子装置において、受け部は押さえ部よりも周壁部から長く延びている。
このように受け部が押さえ部よりも長いため、電気回路基板を受け部で受けることが容易となる。また押さえ部が受け部より短いため、電気回路基板を押さえ部の上方から押さえ部と受け部との間に嵌め込むことが容易となる。

上記電子装置において、電気回路基板は、第１面に位置するコーティング層と、コーティング層の上に配置された基板部とを有している。コーティング層は、紫外線の照射により硬化する材質よりなっている。樹脂剤は、加熱により硬化する材質よりなっている。

このようにコーティング層が紫外線の照射により硬化する材質よりなっているため、コーティング層の硬化に要する時間を短縮することができる。また樹脂剤が加熱により硬化する材質よりなっているため、電子部品が搭載されることで表面の凹凸が大きくなる電気回路基板の第２面側においても樹脂剤を確実に硬化させることができる。

本発明の温水装置は、上記のいずれかの電子装置を有している。
本発明の温水装置によれば、樹脂剤の量を少なくでき、周壁部の高さを低くでき、かつ回路基板の下方への樹脂剤の回り込みを防止することができる。

以上説明したように本発明によれば、樹脂剤の量を少なくでき、高さを低くでき、かつ回路基板の下方への樹脂剤の回り込みを防止できる電子装置および温水装置を実現することができる。

本発明の一実施の形態における温水装置（給湯装置）の構成を示す模式図である。 図１に示す温水装置に搭載されるケースと電気回路基板との構成を示す分解斜視図である。 本発明の一実施の形態における電子装置の構成を示す断面図である。 押さえ部の配置位置のバリエーションを示す平面図である。 本発明の一実施の形態における電子装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施の形態における電子装置の変形例の構成を示す断面図である。 受け部の形状の変形例を示す部分拡大断面図である。 図７（Ｂ）に示す受け部を有する電子装置の構成を示す断面図である。 押さえ部の形状の第１変形例を示す部分拡大図である。 押さえ部の形状の第２変形例を示す部分拡大図である。

以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
なお、明細書および図面において、同一の構成要素または対応する構成要素には、同一の符号を付し、重複する説明を繰り返さない。また、図面では、説明の便宜上、構成を省略または簡略化している場合もある。また各実施の形態と各変形例との少なくとも一部は、互いに任意に組み合わされてもよい。

＜温水装置の構成＞
まず本発明の一実施の形態に係る温水装置の一例として給湯装置の構成について図１を用いて説明する。

ただし温水装置は、給湯装置に限定されず、たとえば暖房装置、温水暖房付きふろ給湯装置などであってもよい。また温水装置は、燃料ガスを燃焼させる方式であってもよく、石油を燃焼させる方式であってもよい。また温水装置は、貯湯式であってもよく、また瞬間式であってもよい。

図１に示されるように、給湯装置１は、たとえばバーナー２ａおよび熱交換器２ｂからなる給湯用の加熱部２と、バーナー３ａおよび熱交換器３ｂからなる循環温水用の加熱部３とを有している。この循環温水用の加熱部３には、循環往路４ａと循環復路４ｂとが接続されるとともに、循環復路４ｂには循環ポンプ５が接続されている。

給湯用の加熱部２の上流部には、上水道につながる給水路６が接続されるとともに、下流部には給湯路７が接続されている。この給湯路７には、台所や洗面所などに設置されるカラン８が接続されている。また、給湯路７には分岐通路９ａが接続されている。この分岐通路９ａは、電磁弁９ｂと逆止弁９ｃとを介在して循環往路４ａに接続されている。

この給湯装置１は電子装置２０を有している。この電子装置２０は、たとえば電源部１４と、メインコントローラ１５と、漏電安全装置１３とを含んでいる。漏電安全装置１３は、商用電源などの元電源が供給されるものである。電源部１４は、この漏電安全装置１３から電力を供給され、主として所定の安定化電圧を生成するなどして、給湯装置１内で必要とする電源を供給するためのものである。

メインコントローラ１５は、たとえばマイクロコンピュータなどを主要部として含んでいる。このメインコントローラ１５は、電源部１４から電力を供給され、給湯装置１内の加熱部２、３、循環ポンプ５、電磁弁９ｂなどの動作をマイクロコンピュータによって制御するためのものである。また、メインコントローラ１５には、遠隔コントローラ１２が１個もしくは複数個接続されている。遠隔コントローラ１２は、メインコントローラ１５と双方向通信が可能である。

すなわち、電子装置２０は、給湯装置１などの被制御機器を制御するための制御ユニット（メインコントローラ１５へ電源を供給する電源部１４も含む）のことである。

＜電子装置の構成＞
次に、上記電子装置２０の具体的な構成について、たとえばメインコントローラ１５の部分の構成を例に挙げて図２〜図４を用いて説明する。

図２に示されるように、電子装置２０は、たとえばケース１１と、電源部１４と、電気回路基板１６とを有している。このケース１１は、上記の漏電安全装置１３、電源部１４およびメインコントローラ１５の各々を取付けるためのものである。

ただし図面の簡略化のため、図２において漏電安全装置１３を取り付ける部分の図示は省略されている。またケース１１は、漏電安全装置１３、電源部１４およびメインコントローラ１５の各々を取付ける部分が上記のとおり一体化されている必要はない。漏電安全装置１３を取り付けるケースと、電源部１４を取り付けるケースと、メインコントローラ１５を取り付けるけーすとは互いに分離していてもよい。

メインコントローラ１５は、電気回路基板１６と、複数の電子部品１７とにより構成されている。この電気回路基板１６は、基板部１６ａと、コーティング層１６ｂとを有している。

電気回路基板１６は、互いに対向する第１面１６Ｆと第２面１６Ｓとを有している。コーティング層１６ｂは電気回路基板１６の第１面１６Ｆに位置している。基板部１６ａは、コーティング層１６ｂの上に配置され、かつ電気回路基板１６の第２面１６Ｓに位置している。

基板部１６ａの第２面１６Ｓを構成する表面には、複数の電子部品１７が搭載されている。複数の電子部品１７の各々は、基板部１６ａの裏面側にてハンダ付けされており、メインコントローラ１５の電気回路を構成している。

コーティング層１６ｂは、基板部１６ａのハンダ付けされた裏面を覆っている。コーティング層１６ｂには、即乾性に優れた材料が用いられる。コーティング層１６ｂには、たとえば紫外線の照射により硬化する材質が用いられる。コーティング層１６ｂには、たとえばウレタン系、ゴム系などの樹脂が用いられる。コーティング層１６ｂには、基板部１６ａの裏面にスプレー塗布可能な材質が用いられてもよい。

ケース１１は、周壁部１１ａ、１１ｆと、底壁部１１ｂ、１１ｇと、受け部１１ｃと、押さえ部１１ｄとを有している。周壁部１１ａは、電気回路基板１６の周囲を取り囲むように構成されている。周壁部１１ａは、たとえば矩形の枠形状を有している。

底壁部１１ｂは、周壁部１１ａの下端を閉塞するように周壁部１１ａの下端に接続されている。この周壁部１１ａおよび底壁部１１ｂにより、上端が開口した有底枠形状のケース部１１Ｆが構成されている。

受け部１１ｃは、周壁部１１ａから上記ケース部１１Ｆの内部へ突き出している。受け部１１ｃは、底壁部１１ｂから離れて底壁部１１ｂの上側に配置されている。受け部１１ｃは、周壁部１１ａの全周に設けられており、枠形状を有している。受け部１１ｃは、底壁部１１ｂの表面にたとえば平行に延びている。

押さえ部１１ｄは、周壁部１１ａから上記ケース部１１Ｆの内部へ突き出している。押さえ部１１ｄは、受け部１１ｃから離れて受け部１１ｃの上側に配置されている。押さえ部１１ｄは、周壁部１１ａの一部に設けられている。

周壁部１１ｆは、電源部１４を構成する基板の周囲を取り囲むように構成されている。周壁部１１ｆは、たとえば矩形の枠形状を有している。この周壁部１１ｆは、上記周壁部１１ａと一部の壁部を共有している。これにより周壁部１１ａと周壁部１１ｆとは一体化している。

底壁部１１ｇは、周壁部１１ｆの下端を閉塞するように周壁部１１ｆの下端に接続されている。この周壁部１１ｆおよび底壁部１１ｇにより、上端が開口した有底枠形状のケース部１１Ｓが構成されている。

図３に示されるように、受け部１１ｃは、同じ厚みＴ１を維持しながらケース部１１Ｆの内部へ延びている。つまり受け部１１ｃは、周壁部１１ａとの接続部から先端まで同じ厚みＴ１を維持しながら延びている。

押さえ部１１ｄは、周壁部１１ａから離れるにしたがって厚みが薄くなっている。つまり押さえ部１１ｄは、周壁部１１ａとの接続部から先端に向かうほど厚みが薄くなっている。押さえ部１１ｄは先細りの形状を有している。

受け部１１ｃの最も厚い部分の厚みＴ１は、押さえ部１１ｄの最も厚い部分の厚みＴ２よりも大きい。

また押さえ部１１ｄは、周壁部１１ａから離れるにしたがって下り勾配となるように構成されている。

受け部１１ｃは押さえ部１１ｄよりも周壁部１１ａから長く延びている。具体的には受け部１１ｃが周壁部１１ａからケース部１１Ｆの内部へ向かって伸びる長さＬ１は、押さえ部１１ｄが周壁部１１ａからケース部１１Ｆの内部へ向かって伸びる長さＬ２よりも長い。

上記の受け部１１ｃと押さえ部１１ｄとの間に、電気回路基板１６が配置されている。この状態において押さえ部１１ｄは、受け部１１ｃに対して電気回路基板１６を押し付けるように電気回路基板１６の第２面１６Ｓを押している。具体的には押さえ部１１ｄは、電気回路基板１６の第２面１６Ｓを構成する基板部１６ａの表面を受け部１１ｃ側に向けて押している。

押さえ部１１ｄは、電気回路基板１６の第２面１６Ｓと対向する押さえ部１１ｄの部分の全体において電気回路基板１６の第２面１６Ｓと接触しているのではなく、押さえ部１１ｄの先端部のみが電気回路基板１６の第２面１６Ｓに接している。

また受け部１１ｃは、電気回路基板１６の第１面１６Ｆの全周を受けている。つまり受け部１１ｃは、電気回路基板１６の第１面１６Ｆの全周に接触している。具体的には受け部１１ｃは、電気回路基板１６の第１面１６Ｆを構成するコーティング層１６ｂの全周に接している。また受け部１１ｃは、電気回路基板１６の第１面１６Ｆと対向する受け部１１ｃの部分の全体において電気回路基板１６の第１面１６Ｆと接触している。

受け部１１ｃと押さえ部１１ｄの各々は、電気回路基板１６の側面には接していない。
電子装置２０は、樹脂剤１８をさらに有している。樹脂剤１８は、電気回路基板１６の第２面１６Ｓを覆っている。具体的には樹脂剤１８は、電気回路基板１６の第２面１６Ｓだけでなく、第２面１６Ｓに搭載された複数の電子部品１７（図２）も覆っている。

また樹脂剤１８は、押さえ部１１ｄ上も覆っている。樹脂剤１８は、電気回路基板１６と周壁部１１ａとの間の隙間にも配置されている。一方、樹脂剤１８は、電気回路基板１６の第１面１６Ｆと底壁部１１ｂの間の空間内には充填（配置）されていない。このため樹脂剤１８は、受け部１１ｃよりもケース部１１Ｆの内側に位置する第１面１６Ｆの部分には接していない。

樹脂剤１８は、たとえば加熱により硬化する材質よりなっている。樹脂剤１８は、たとえばコーティング層１６ｂとは異なる材質よりなっている。樹脂剤１８は、たとえばウレタン系の樹脂よりなっている。

図４（Ａ）に示されるように、平面視において受け部１１ｃは、周壁部１１ａの全周に亘って設けられた枠形状を有している。ここで平面視とは、底壁部１１ｂの表面に対して直交する方向から見た視点を意味する。

押さえ部１１ｄは、周壁部１１ａの互いに対向する壁部１１ａ１（第１壁部）と壁部１１ａ２（第２へ基部）との各々に設けられている。

具体的には周壁部１１ａは、壁部１１ａ１、１１ａ２、１１ａ３、１１ａ４を有している。壁部１１ａ１は、電気回路基板１６が配置される空間を挟んで壁部１１ａ２と互いに対向している。壁部１１ａ３は、電気回路基板１６が配置される空間を挟んで壁部１１ａ４と互いに対向している。

押さえ部１１ｄは、壁部１１ａ１から突き出して電気回路基板１６の第２面１６Ｓを押す第１部分１１ｄ１と、壁部１１ａ２から突き出して電気回路基板１６の第２面１６Ｓを押す第１部分１１ｄ１とを有している。

第１部分１１ｄ１は、壁部１１ａ１の長さ方向の全体ではなく、壁部１１ａ１の長さ方向の一部のみから突き出している。また第２部分１１ｄ２は、壁部１１ａ２の長さ方向の全体ではなく、壁部１１ａ２の長さ方向の一部のみから突き出している。

なお押さえ部１１ｄの第１部分１１ｄ１が壁部１１ａ３から突き出し、かつ押さえ部１１ｄの第２部分１１ｄ２が壁部１１ａ４から突き出していてもよい。

図４（Ｂ）に示されるように、第１部分１１ｄ１は、壁部１１ａ１の長さ方向の全体から突き出していてもよい。また第２部分１１ｄ２は、壁部１１ａ２の長さ方向の全体から突き出していてもよい。つまり第１部分１１ｄ１および第２部分１１ｄ２のそれぞれは、枠形状の周壁部１１ａの短手方向の辺を構成する壁部１１ａ１、１１ａ２に配置されていてもよい。

図４（Ｃ）に示されるように、第１部分１１ｄ１は、壁部１１ａ３の長さ方向の全体から突き出していてもよい。また第２部分１１ｄ２は、壁部１１ａ４の長さ方向の全体から突き出していてもよい。つまり第１部分１１ｄ１および第２部分１１ｄ２のそれぞれは、枠形状の周壁部１１ａの長手方向の辺を構成する壁部１１ａ３、１１ａ４に配置されていてもよい。

また押さえ部１１ｄは、受け部１１ｃのように、周壁部１１ａの全周に亘って枠形状となるように配置されていてもよい。この場合、押さえ部１１ｄは、電気回路基板１６の第２面の全周を受け部１１ｃに向かって押すことになる。

＜電子装置の製造方法＞
次に、本実施の形態に係る電子装置２０の製造方法について図５および図３を用いて説明する。

図５に示されるように、基板部１６ａの表面に複数の電子部品１７（図２）が搭載される。この後、基板部１６ａの裏面にて、複数の電子部品１７の各々の端子を基板部１６ａの配線に電気的に接続するためにハンダ付けが行なわれる。

ハンダ付けが行なわれた基板部１６ａの裏面に、たとえばスプレー塗布などによりコーティング層１６ｂが形成される。このコーティング層１６ｂは、基板部１６ａの裏面全体を覆うように形成される。これにより基板部１６ａとコーティング層１６ｂとを有する電気回路基板１６が形成される。

この電気回路基板１６がケース部１１Ｆの内部に挿入される。この際、電気回路基板１６は、受け部１１ｃと押さえ部１１ｄとの間に位置するようにケース部１１Ｆ内に挿入される。

電気回路基板１６の配置の際、押さえ部１１ｄは電気回路基板１６により下側に押されることにより弾性変形をして撓む。電気回路基板１６が押さえ部１１ｄを通り過ぎると、押さえ部１１ｄは元の形状に復帰しようとする。

ここで受け部１１ｃと押さえ部１１ｄの先端（押さえ部１１ｄのうち受け部１１ｃの最も近くに位置する部分）との間の空間の高さ方向の寸法Ｈ１は、電気回路基板１６の厚みＨ２よりも小さくなるように設定されている。このため電気回路基板１６は、受け部１１ｃと押さえ部１１ｄとの間に配置されることにより、押さえ部１１ｄは完全には元の形に復帰できない。

このため押さえ部１１ｄが元の形に復帰しようとする力が電気回路基板１６に与えられる。これにより押さえ部１１ｄが受け部１１ｃに対して電気回路基板１６を押し付けるように電気回路基板１６の第２面１６Ｓを押すことになる。また受け部１１ｃに電気回路基板１６の第１面１６Ｆが押し付けられるため、受け部１１ｃは電気回路基板１６の第１面１６Ｆに強く接触することになる。

なお受け部１１ｃの周壁部１１ａとの接続部と押さえ部１１ｄの周壁部１１ａとの接続部との間の距離Ｈ３は、電気回路基板１６の厚みＨ２よりも大きくなるように設定されている。また受け部１１ｃと押さえ部１１ｄとの間の距離は、押さえ部１１ｄの周壁部１１ａとの接続部から先端に向かうにしたがって小さくなるように設定されている。

図３に示されるように、電気回路基板１６が受け部１１ｃと押さえ部１１ｄとの間に配置された状態で、ケース部１１Ｆの上方から、樹脂剤１８が供給される。この樹脂剤１８により電気回路基板１６の第２面１６Ｓが覆われる。

この後、熱処理が行なわれる。これにより樹脂剤１８が硬化して、本実施の形態に係る電子装置２０が完成する。

＜変形例＞
次に、本実施の形態に係る電子装置２０の変形例について図６〜図１０を用いて説明する。

図６に示されるように、底壁部１１ｂが受け部であってもよい。この場合、電気回路基板１６の第１面１６Ｆの全体は、底壁部１１ｂに接触している。また押さえ部１１ｄは、底壁部１１ｂ（受け部）に対して電気回路基板１６を押し付けるように電気回路基板１６の第２面１６Ｓを押している。

なお上記以外の構成は、図３に示す構成とほぼ同じであるため、図３と同一の要素については図６においても同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。

図７（Ａ）に示されるように、受け部１１ｃは、周壁部１１ａから離れるにしたがって上り勾配となる傾斜を有していてもよい。また受け部１１ｃは、周壁部１１ａとの接続部から先端に向かうほど厚みが薄くなっていてもよい。つまり受け部１１ｃは先細りの形状を有していてもよい。

上記のように受け部１１ｃが先細りの形状となっている場合、電気回路基板１６が受け部１１ｃと押さえ部１１ｄとの間に配置された状態で、図７（Ｂ）に示されるように、受け部１１ｃの電気回路基板１６の第１面１６Ｆと対向する部分の全体が電気回路基板１６の第１面１６Ｆと接触するように構成されていてもよい。

また図７（Ｃ）に示されるように、受け部１１ｃの電気回路基板１６の第１面１６Ｆと対向する部分の一部のみが電気回路基板１６の第１面１６Ｆと接触するように構成されていてもよい。この場合、電気回路基板１６が受け部１１ｃと押さえ部１１ｄとの間に配置された状態においても受け部１１ｃは、周壁部１１ａから離れるにしたがって上り勾配となる傾斜を有している。

なお図７（Ｂ）に示される状態から、樹脂剤１８が供給されると、図８に示されるような電子装置２０が得られる。

図９に示されるように、押さえ部１１ｄの先端１１ｄａは、円形状の断面形状を有していてもよい。このように押さえ部１１ｄの先端１１ｄａの断面形状が円形であることにより、電気回路基板１６が受け部１１ｃと押さえ部１１ｄとの間に配置されたときに、押さえ部１１ｄの先端１１ｄａによって電気回路基板１６の第２面１６Ｓを押さえることが容易となる。

図１０に示されるように、押さえ部１１ｄの先端１１ｄａの下部は円形状（円弧：半円形状）で、上部は直線状の断面形状を有していてもよい。先端１１ｄａの下部が円形状となっていることにより、上記と同様、電気回路基板１６が受け部１１ｃと押さえ部１１ｄとの間に配置されたときに、押さえ部１１ｄの先端１１ｄａによって電気回路基板１６の第２面１６Ｓを押さえることが容易となる。

また先端１１ｄａの上部が直線状となっていることにより、電気回路基板１６を受け部１１ｃと押さえ部１１ｄとの間に配置するときに、押さえ部１１ｄが電気回路基板１６の配置の際の抵抗になりにくい。よって電気回路基板１６をスムーズに受け部１１ｃと押さえ部１１ｄとの間に配置することが可能となる。

＜作用効果＞
次に、本実施の形態に係る電子装置２０および温水装置１の作用効果について説明する。

本実施の形態によれば図３に示されるように、押さえ部１１ｄは、受け部１１ｃに対して電気回路基板１６を押し付けるように第２面１６Ｓを押している。これにより受け部１１ｃに電気回路基板１６の第１面１６Ｆが強く押し付けられるため、樹脂剤１８が受け部１１ｃと電気回路基板１６との接触部を超えて電気回路基板１６の下側に回り込むことが抑制される。このため電気回路基板１６を外気から隔絶するために用いる樹脂剤１８の量を少なくすることが容易である。

また本実施の形態によれば、電気回路基板１６の下側に従来例のような樹脂剤１８を捕捉する空間が不要である。このため周壁部１１ａの高さを低くすることができ、電子装置２０の小型化を図ることができる。

以上により樹脂剤１８の量を少なくでき、周壁部１１ａの高さを低くでき、かつ電気回路基板１６の下方への樹脂剤１８の回り込みを防止できる電子装置２０および温水装置１を実現することができる。

また本実施の形態によれば図７（Ａ）、（Ｃ）に示されるように、受け部１１ｃは、周壁部１１ａから離れるにしたがって電気回路基板１６の第１面１６Ｆに近づく上り勾配を有している。これにより受け部１１ｃが電気回路基板１６を押し付ける力をさらに強くすることができる。このため樹脂剤１８が受け部１１ｃと電気回路基板１６との接触部を超えて電気回路基板１６の下側に回り込むことをさらに抑制することができる。

また本実施の形態によれば図３に示されるように、受け部１１ｃは、電気回路基板１６の第１面１６Ｆに対向する部分の全体において第１面１６Ｆに接している。このように受け部１１ｃが第１面１６Ｆに密着することにより、樹脂剤１８が受け部１１ｃと電気回路基板１６との接触部を超えて電気回路基板１６の下側に回り込むことがさらに抑制される。

また本実施の形態によれば図４（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、周壁部１１ａは、電気回路基板１６を挟んで互いに対向する第１壁部１１ａ１と第２壁部１１ａ２とを有している。押さえ部１１ｄは、第１壁部１１ａ１から突き出して第２面１６Ｓを押す第１部分１１ｄ１と、第２壁部１１ａ２から突き出して第２面１６Ｓを押す第２部分１１ｄ２とを有している。この第１部分１１ｄ１と第２部分１１ｄ２とにより電気回路基板１６の第２面１６Ｓを第１壁部１１ａ１側と第２壁部１１ａ２側との両側から押し付けることができる。このため電気回路基板１６の第１面１６Ｆが第１壁部１１ａ１側および第２壁部１１ａ２側のいずれか一方にて受け部１１ｃと離れることを抑制できる。よって樹脂剤１８が受け部１１ｃと電気回路基板１６との接触部を超えて電気回路基板１６の下側に回り込むことが抑制される。

また本実施の形態によれば図３に示されるように、押さえ部１１ｄは、周壁部１１ａから離れるにしたがって第２面１６Ｓに近づく下り勾配を有している。これにより電気回路基板１６を押さえ部１１ｄと受け部１１ｃとの間に嵌め込む際における押さえ部１１ｄの変形量を少なくすることができるため、電気回路基板１６の嵌め込みが容易となる。また電気回路基板１６を受け部１１ｃと押さえ部１１ｄとの間に配置しつつ、かつ押さえ部１１ｄで電気回路基板１６を受け部１１ｃ側へ押し付けることが容易となる。

また本実施の形態によれば図３に示されるように、受け部１１ｃは押さえ部１１ｄよりも周壁部１１ａから長く延びている。このように押さえ部１１ｄが受け部１１ｃより短いため、電気回路基板１６を押さえ部１１ｄの上方から押さえ部１１ｄと受け部１１ｃとの間に嵌め込むことが容易となる。また受け部１１ｃが押さえ部１１ｄよりも長いため、電気回路基板１６を受け部１１ｃで受けることが容易となる。

仮にコーティング層１６ｂが熱により硬化する材質よりなる場合には、コーティング層１６ｂが硬化するまでに比較的長い時間が必要となる。

また樹脂剤１８が配置される電気回路基板１６の第２面１６Ｓ側には、電子部品１７（図２）が搭載される。このため電気回路基板１６の第２面１６Ｓ側には、電子部品１７による大きな凹凸が生じる。このため仮に樹脂剤１８が紫外線により硬化する材質よりなる場合、紫外線の照射時に凹凸の影が生じ、紫外線が十分に照射されない箇所が樹脂剤１８に生じ、その箇所において樹脂剤１８が十分に硬化しない。

これに対して本実施の形態によれば図３に示されるように、コーティング層１６ｂは、紫外線の照射により硬化する材質よりなっており、樹脂剤１８は、加熱により硬化する材質よりなっている。このようにコーティング層１６ｂが紫外線の照射により硬化する材質よりなっているため、コーティング層１６ｂの硬化に要する時間を短縮することができる。また樹脂剤１８が加熱により硬化する材質よりなっているため、電子部品１７（図２）が搭載されることで表面の凹凸が大きくなる電気回路基板１６の第２面１６Ｓ側においても樹脂剤１８を確実に硬化させることができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 給湯装置（温水装置）、２，３ 加熱部、２ａ，３ａ バーナー、２ｂ，３ｂ 熱交換器、４ａ 循環往路、４ｂ 循環復路、５ 循環ポンプ、６ 給水路、７ 給湯路、８ カラン、９ａ 分岐通路、９ｂ 電磁弁、９ｃ 逆止弁、１１ ケース、１１Ｆ，１１Ｓ ケース部、１１ａ，１１ｆ 周壁部、１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３，１１ａ４ 壁部、１１ｂ，１１ｇ 底壁部、１１ｃ 受け部、１１ｄ 押さえ部、１１ｄ１ 第１部分、１１ｄ２ 第２部分、１１ｄａ 先端、１２ 遠隔コントローラ、１３ 漏電安全装置、１４ 電源部、１５ メインコントローラ、１６ 電気回路基板、１６Ｆ 第１面、１６Ｓ 第２面、１６ａ 基板部、１６ｂ コーティング層、１７ 電子部品、１８ 樹脂剤、２０ 電子装置。

Claims (8)

1. 互いに対向する第１面および第２面を有する電気回路基板と、
   前記電気回路基板の周囲を囲む周壁部と、
   前記周壁部から突き出し、前記第１面の全周を受ける受け部と、
   前記周壁部から突き出し、前記受け部に対して前記電気回路基板を押し付けるように前記第２面を押す押さえ部と、
   前記第２面を覆う樹脂剤とを備えた、電子装置。
2. 前記受け部は、前記周壁部から離れるにしたがって前記第１面に近づく上り勾配を有している、請求項１に記載の電子装置。
3. 前記受け部は、前記第１面に対向する部分の全体において前記第１面に接している、請求項１または請求項２に記載の電子装置。
4. 前記周壁部は、前記電気回路基板を挟んで互いに対向する第１壁部と第２壁部とを有し、
   前記押さえ部は、前記第１壁部から突き出して前記第２面を押す第１部分と、前記第２壁部から突き出して前記第２面を押す第２部分とを有する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子装置。
5. 前記押さえ部は、前記周壁部から離れるにしたがって前記第２面に近づく下り勾配を有している、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記受け部は前記押さえ部よりも前記周壁部から長く延びている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記電気回路基板は、前記第１面に位置するコーティング層と、前記コーティング層の上に配置された基板部とを有し、
   前記コーティング層は、紫外線の照射により硬化する材質よりなり、
   前記樹脂剤は、加熱により硬化する材質よりなっている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子装置。
8. 請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電子装置を有する、温水装置。

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