JP2004297919A - 交流／直流変換装置及び回路基板の実装方法 - Google Patents
交流／直流変換装置及び回路基板の実装方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】簡便な構造によって本体ケース内に回路基板を確実に固定する。
【解決手段】一対のケース半体１１ａ，１１ｂが接合一体化されてなる本体ケース１１内に回路基板１２を収納する。このとき、ケース半体１１ａに形成された嵌合部１３に回路基板１２の外縁部を嵌合させる。嵌合部１３は、回路基板１２を裏面側から支持する支持部１３ａと、この支持部１３ａとの間で回路基板１２を表面側から挟持する挟持部１３ｂとによって構成する。
【選択図】 図１
【解決手段】一対のケース半体１１ａ，１１ｂが接合一体化されてなる本体ケース１１内に回路基板１２を収納する。このとき、ケース半体１１ａに形成された嵌合部１３に回路基板１２の外縁部を嵌合させる。嵌合部１３は、回路基板１２を裏面側から支持する支持部１３ａと、この支持部１３ａとの間で回路基板１２を表面側から挟持する挟持部１３ｂとによって構成する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、交流電圧を直流電圧に変換する交流／直流変換回路を構成する電気部品が取り付けられた回路基板が本体ケース内に収納されてなる交流／直流変換装置に関する。また、本体ケース内に、複数の電気部品が取り付けられた回路基板を収納する回路基板を本体ケース内に実装する回路基板の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、一般家庭内では、各種の電気・電子機器が用いられている。これらの電気・電子機器の中には、電池を内蔵することによって、いわば内部電源を用いて駆動するよう構成されているものもあるが、長時間の駆動が想定される機器、或いは大出力で駆動する機器などにおいては、家庭内の壁面などに設けられた給電口（いわゆるコンセント）から電力が供給されて駆動される機器も多い。
【０００３】
ところで、一般家庭のコンセントには、所定の交流電圧（日本国内においては、１００Ｖ（５０Ｈｚ／６０Ｈｚ）とされている。）が供給されているが、上述したような機器は、一般に、コンセントに供給されている電圧よりも低い電圧の直流電圧で駆動する。このため、このような機器を駆動するに際しては、コンセントに供給された交流電圧を所定電圧の直流電圧に変換して各機器に供給する交流／直流変換装置（以下、ＡＣアダプタと称する。）が用いられている。
【０００４】
従来のＡＣアダプタ１００は、図３に示すように、樹脂材料によって形成された本体ケース１０１内に、交流／直流変換回路を構成する各種電子・電気部品が取り付けられた回路基板１０２が収納されている。回路基板１０２は、本体ケース１０１の内面側における主面と側面部とに渡って立設された支持部１０３によって外縁部が支持され、本体ケース１０１の内面側主面から所定の高さだけ離間した状態で本体ケース１０１内に収納されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＡＣアダプタ１００においては、例えばトランス、コンデンサ、或いは放熱板等のような比較的重量が大きい部品が回路基板１０２上に取り付けられる。このため、例えば落下等の衝撃が加わった場合に、これらの重い部品に大きな衝撃力が加わって回路基板１０２から外れたり損傷してしまうなどの虞があった。
【０００６】
また、各種の部品を取り付けた回路基板１０２と本体ケース１０１との間に余分な隙間があると、持ち運ぶ際などに異音が生じてしまう。
【０００７】
従来のＡＣアダプタ１００においては、上述したような部品の損傷や異音の発生などを防止する目的で、図４に示すように、例えばトランス１０４などの比較的背が高い部品と本体ケース１０１の内面側主面との間にクッション材１０５を挿入することが提案されている。
【０００８】
しかしながら、ＡＣアダプタ１００内部に発生する熱によってクッション材１０５が劣化してしまうという問題があるだけでなく、クッション材１０５に要する材料コスト、及びクッション材１０５を取り付けることにより組み立て工程が複雑化することによる製造コストなどが増大してしまうなどの問題があった。
【０００９】
さらに、クッション材１０５を取り付けた部品（図４中においては、トランス１０４）の放熱特性が悪化するため、この部品が十分な性能を発揮できなくなる虞があった。
【００１０】
そこで、本発明は、上述した従来の実情に鑑みてなされたものであり、簡便な構造によって本体ケース内に回路基板を確実に固定することが可能な交流／直流変換装置、及び回路基板の実装方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る交流／直流変換装置は、樹脂材料によって成型された一対のケース半体が接合一体化されてなる本体ケースと、交流／直流変換回路を構成する複数の電気部品が取り付けられた状態で前記本体ケース内に収納される回路基板と、前記一対のケース半体のうちの少なくとも一方に形成され、前記回路基板の外縁部に嵌合して当該回路基板を前記本体ケース内に固定する嵌合部とを備えていることを特徴とするものである。
【００１２】
以上のように構成された本発明の請求項１に係る交流／直流変換装置は、回路基板の外縁部が本体ケースに一体形成された嵌合部に嵌合されることにより本体ケース内に固定収納されていることから、回路基板を本体ケース内に固定するための新たな部材を不要とすることができる。また、例えばクッション部材などを不要とすることができるため、回路基板上に取り付けられた電子・電機部品と本体ケースとの間に十分な間隙を設けることができ、放熱特性を向上させることができる。
【００１３】
本発明の請求項６に係る回路基板の実装方法は、樹脂材料によって成型された一対のケース半体が接合されてなる本体ケース内に、複数の電気部品が取り付けられた回路基板を実装する回路基板の実装方法において、前記一対のケース半体のうちの少なくとも一方に形成された嵌合部に対して前記回路基板の外縁部を嵌合することにより、当該回路基板を当該ケース半体に固定した状態で装着する装着工程と、前記回路基板が装着された一方のケース半体を、他方のケース半体と接合一体化する接合工程とを有することを特徴とするものである。
【００１４】
以上のように構成された本発明の請求項６に係る回路基板の実装方法は、回路基板の外縁部を本体ケースに一体形成された嵌合部に嵌合することにより本体ケース内に固定収納することから、回路基板を本体ケース内に固定するための新たな部材を不要とすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下では、図１及び図２に示すＡＣアダプタ１０に本発明を適用した場合の一具体例について説明するが、本発明は、ＡＣアダプタ１０への適用に限定されるものではなく、本体ケース内に回路基板を実装する場合に広く適用することが可能であることは勿論である。
【００１６】
ＡＣアダプタ１０は、図１及び図２に示すように、樹脂材料によって成型された一対のケース半体１１ａ，１１ｂが接合一体化されてなる本体ケース１１と、交流／直流変換回路を構成する複数の電気部品が取り付けられた回路基板１２とを備えている。
【００１７】
なお、図１（ａ）は、後述するようにして回路基板１２が取り付けられる側のケース半体１１ａについて示す概略断面図であり、図１（ｂ）は、後述する嵌合部１３を示す要部拡大側面図であり、図２は、一対のケース半体１１ａ，１１ｂによって構成された本体ケース１１内に回路基板１２が収納された状態を示す概略断面図である。
【００１８】
また、ＡＣアダプタ１０においては、回路基板１２を本体ケース１１内に実装するための特徴的な部位を除き、他の各部については従来構造のＡＣアダプタと同一又は同等とすることができる。このため、以下の説明においては、従来構造と同一又は同等とすることができる箇所については図示及び説明を省略する。ただし、ＡＣアダプタ１０は、一般家庭の壁面などに設けられた給電口（コンセント）に直接挿抜する構造とされていてもよいし、コンセントと電子・電気機器とを接続するケーブルの間に配設される構造とされていてもよい。
【００１９】
ここで、回路基板１２を固定する側のケース半体１１ａには、回路基板１２の外縁部に嵌合して当該回路基板１２を本体ケース１１内に固定する嵌合部１３が形成されている。嵌合部１３は、ケース半体１１ａの内壁面と底面との角部に位置して、これら内壁面及び底面から立設されており、回路基板１２を裏面側から支持する支持部１３ａと、支持部１３ａとの間で回路基板１２を表面側から挟持する挟持部１３ｂとを有している。
【００２０】
また、挟持部１３ｂは、回路基板１２の厚さと同等又は僅かに狭い距離を隔てて支持部１３ｂと離間して形成されているとともに、支持部１３ａが位置する側とは反対側の一端が、ケース半体１１ａの内側底面に向けて傾斜して形成されている。
【００２１】
また、ケース半体１１ａにおいては、上述した構造とされた嵌合部１３が、ケース半体１１ａの内壁面で相対向する位置にそれぞれ形成されている。なお、嵌合部１３は、相対向する内壁面にそれぞれ１カ所ずつ形成されていてもよいし、各内壁面のそれぞれに複数箇所形成されていてもよい。また、一対の相対向する内壁面（すなわち、本体ケース１１が直方体形状である場合には４つの内壁面）にそれぞれ形成されていてもよい。
【００２２】
このように、ＡＣアダプタ１０においては、嵌合部１３を形成する位置及び数について特に限定されるものではなく、任意とすることができる。ただし、嵌合部１３を形成する位置及び数を増やすに従って、回路基板１２をケース半体１１ａに取り付ける作業が繁雑になる一方で、回路基板１２を確実に固定することが可能となる。
【００２３】
以上のような構造とされたケース半体１１ａに対して回路基板１２を固定するに際しては、交流／直流変換回路を構成する電気・電子部品が取り付けられた状態の回路基板１２を用意し、その外縁部を支持部１３ａと挟持部１３ｂとの間に嵌合させることによって、この回路基板１２をケース半体１１ａに固定する。この後、ケース半体１１ａとケース半体１１ｂとを接合一体化することによってＡＣアダプタ１０が完成する。
【００２４】
ここで、ＡＣアダプタ１０においては、挟持部１３ｂの一端がケース半体１１ａの内側底面に向けて傾斜して形成されているため、回路基板１２の外縁部が嵌合する際に加わる力によってケース半体１１ａの壁面が外方に押し広げられる。したがって、回路基板１２の外縁部を支持部１３ａと挟持部１３ｂとの間隙に嵌合させることが容易となるよう構成されている。
【００２５】
また、ＡＣアダプタ１０においては、支持部１３ａがケース半体１１ａの内側底面から所定の高さで立設しており、この高さで回路基板１２を支持する構造とされている。これにより、回路基板１２の裏面側主面と、ケース半体１１ａの内側底面との間に内部空間が構成されている。この内部空間は、回路基板１２に取り付けられた部品の端子が回路基板１２の裏面側まで引き出されて半田付けされてなる半田付け部を収納する用途ために利用できるとともに、本体ケース１１内に生じた発熱を対流させるために利用することができる。
【００２６】
また、ＡＣアダプタ１０においては、回路基板１２がケース半体１１ａと一体に成形された嵌合部１３によって確実に固定支持されていることから、図２に示すように、回路基板１２に取り付けられた部品（同図中においてはトランス２０）とケース半体１１ｂの内面との間に間隙を設けることができる。このため、トランス２０から発生した熱が図中の矢印に示すように放熱され、異常な加熱などに起因する特性の劣化などが生じることがない。
【００２７】
【発明の効果】
本発明によれば、回路基板の外縁部が本体ケースに一体形成された嵌合部に嵌合されることにより本体ケース内に固定収納されていることから、回路基板を本体ケース内に固定するための新たな部材を不要とすることができる。したがって、部材コストを削減するとともに、組み立て工程を簡略化して、低コスト化を実現することができる。また、回路基板を本体ケース内に確実に固定することができることから、落下等の衝撃が加わった場合であっても、回路基板に取り付けられた電子・電気部品が回路基板から外れることを防止することができるとともに、各部品が衝撃により損傷してしまうことを防止することができる。また、例えばクッション部材などを不要とすることができるため、回路基板上に取り付けられた電子・電機部品と本体ケースとの間に十分な間隙を設けることができ、放熱特性を向上させることができる。したがって、耐衝撃性に優れ、高い信頼性を有する製品を低コストで提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態として示すＡＣアダプタを説明するための図であり、（ａ）は、回路基板が取り付けられる側のケース半体について示す芸略断面図であり、（ｂ）は、嵌合部を示す要部拡大側面図である。
【図２】同ＡＣアダプタにおいて、本体ケース内に回路基板が収納された状態を示す概略図である。
【図３】従来のＡＣアダプタの一例を示す概略断面図である。
【図４】従来のＡＣアダプタの一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１０ ＡＣアダプタ
１１ 本体ケース
１１ａ，１１ｂ ケース半体
１２ 回路基板
１３ 嵌合部
１３ａ 支持部
１３ｂ 挟持部
【発明の属する技術分野】
本発明は、交流電圧を直流電圧に変換する交流／直流変換回路を構成する電気部品が取り付けられた回路基板が本体ケース内に収納されてなる交流／直流変換装置に関する。また、本体ケース内に、複数の電気部品が取り付けられた回路基板を収納する回路基板を本体ケース内に実装する回路基板の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、一般家庭内では、各種の電気・電子機器が用いられている。これらの電気・電子機器の中には、電池を内蔵することによって、いわば内部電源を用いて駆動するよう構成されているものもあるが、長時間の駆動が想定される機器、或いは大出力で駆動する機器などにおいては、家庭内の壁面などに設けられた給電口（いわゆるコンセント）から電力が供給されて駆動される機器も多い。
【０００３】
ところで、一般家庭のコンセントには、所定の交流電圧（日本国内においては、１００Ｖ（５０Ｈｚ／６０Ｈｚ）とされている。）が供給されているが、上述したような機器は、一般に、コンセントに供給されている電圧よりも低い電圧の直流電圧で駆動する。このため、このような機器を駆動するに際しては、コンセントに供給された交流電圧を所定電圧の直流電圧に変換して各機器に供給する交流／直流変換装置（以下、ＡＣアダプタと称する。）が用いられている。
【０００４】
従来のＡＣアダプタ１００は、図３に示すように、樹脂材料によって形成された本体ケース１０１内に、交流／直流変換回路を構成する各種電子・電気部品が取り付けられた回路基板１０２が収納されている。回路基板１０２は、本体ケース１０１の内面側における主面と側面部とに渡って立設された支持部１０３によって外縁部が支持され、本体ケース１０１の内面側主面から所定の高さだけ離間した状態で本体ケース１０１内に収納されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＡＣアダプタ１００においては、例えばトランス、コンデンサ、或いは放熱板等のような比較的重量が大きい部品が回路基板１０２上に取り付けられる。このため、例えば落下等の衝撃が加わった場合に、これらの重い部品に大きな衝撃力が加わって回路基板１０２から外れたり損傷してしまうなどの虞があった。
【０００６】
また、各種の部品を取り付けた回路基板１０２と本体ケース１０１との間に余分な隙間があると、持ち運ぶ際などに異音が生じてしまう。
【０００７】
従来のＡＣアダプタ１００においては、上述したような部品の損傷や異音の発生などを防止する目的で、図４に示すように、例えばトランス１０４などの比較的背が高い部品と本体ケース１０１の内面側主面との間にクッション材１０５を挿入することが提案されている。
【０００８】
しかしながら、ＡＣアダプタ１００内部に発生する熱によってクッション材１０５が劣化してしまうという問題があるだけでなく、クッション材１０５に要する材料コスト、及びクッション材１０５を取り付けることにより組み立て工程が複雑化することによる製造コストなどが増大してしまうなどの問題があった。
【０００９】
さらに、クッション材１０５を取り付けた部品（図４中においては、トランス１０４）の放熱特性が悪化するため、この部品が十分な性能を発揮できなくなる虞があった。
【００１０】
そこで、本発明は、上述した従来の実情に鑑みてなされたものであり、簡便な構造によって本体ケース内に回路基板を確実に固定することが可能な交流／直流変換装置、及び回路基板の実装方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る交流／直流変換装置は、樹脂材料によって成型された一対のケース半体が接合一体化されてなる本体ケースと、交流／直流変換回路を構成する複数の電気部品が取り付けられた状態で前記本体ケース内に収納される回路基板と、前記一対のケース半体のうちの少なくとも一方に形成され、前記回路基板の外縁部に嵌合して当該回路基板を前記本体ケース内に固定する嵌合部とを備えていることを特徴とするものである。
【００１２】
以上のように構成された本発明の請求項１に係る交流／直流変換装置は、回路基板の外縁部が本体ケースに一体形成された嵌合部に嵌合されることにより本体ケース内に固定収納されていることから、回路基板を本体ケース内に固定するための新たな部材を不要とすることができる。また、例えばクッション部材などを不要とすることができるため、回路基板上に取り付けられた電子・電機部品と本体ケースとの間に十分な間隙を設けることができ、放熱特性を向上させることができる。
【００１３】
本発明の請求項６に係る回路基板の実装方法は、樹脂材料によって成型された一対のケース半体が接合されてなる本体ケース内に、複数の電気部品が取り付けられた回路基板を実装する回路基板の実装方法において、前記一対のケース半体のうちの少なくとも一方に形成された嵌合部に対して前記回路基板の外縁部を嵌合することにより、当該回路基板を当該ケース半体に固定した状態で装着する装着工程と、前記回路基板が装着された一方のケース半体を、他方のケース半体と接合一体化する接合工程とを有することを特徴とするものである。
【００１４】
以上のように構成された本発明の請求項６に係る回路基板の実装方法は、回路基板の外縁部を本体ケースに一体形成された嵌合部に嵌合することにより本体ケース内に固定収納することから、回路基板を本体ケース内に固定するための新たな部材を不要とすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下では、図１及び図２に示すＡＣアダプタ１０に本発明を適用した場合の一具体例について説明するが、本発明は、ＡＣアダプタ１０への適用に限定されるものではなく、本体ケース内に回路基板を実装する場合に広く適用することが可能であることは勿論である。
【００１６】
ＡＣアダプタ１０は、図１及び図２に示すように、樹脂材料によって成型された一対のケース半体１１ａ，１１ｂが接合一体化されてなる本体ケース１１と、交流／直流変換回路を構成する複数の電気部品が取り付けられた回路基板１２とを備えている。
【００１７】
なお、図１（ａ）は、後述するようにして回路基板１２が取り付けられる側のケース半体１１ａについて示す概略断面図であり、図１（ｂ）は、後述する嵌合部１３を示す要部拡大側面図であり、図２は、一対のケース半体１１ａ，１１ｂによって構成された本体ケース１１内に回路基板１２が収納された状態を示す概略断面図である。
【００１８】
また、ＡＣアダプタ１０においては、回路基板１２を本体ケース１１内に実装するための特徴的な部位を除き、他の各部については従来構造のＡＣアダプタと同一又は同等とすることができる。このため、以下の説明においては、従来構造と同一又は同等とすることができる箇所については図示及び説明を省略する。ただし、ＡＣアダプタ１０は、一般家庭の壁面などに設けられた給電口（コンセント）に直接挿抜する構造とされていてもよいし、コンセントと電子・電気機器とを接続するケーブルの間に配設される構造とされていてもよい。
【００１９】
ここで、回路基板１２を固定する側のケース半体１１ａには、回路基板１２の外縁部に嵌合して当該回路基板１２を本体ケース１１内に固定する嵌合部１３が形成されている。嵌合部１３は、ケース半体１１ａの内壁面と底面との角部に位置して、これら内壁面及び底面から立設されており、回路基板１２を裏面側から支持する支持部１３ａと、支持部１３ａとの間で回路基板１２を表面側から挟持する挟持部１３ｂとを有している。
【００２０】
また、挟持部１３ｂは、回路基板１２の厚さと同等又は僅かに狭い距離を隔てて支持部１３ｂと離間して形成されているとともに、支持部１３ａが位置する側とは反対側の一端が、ケース半体１１ａの内側底面に向けて傾斜して形成されている。
【００２１】
また、ケース半体１１ａにおいては、上述した構造とされた嵌合部１３が、ケース半体１１ａの内壁面で相対向する位置にそれぞれ形成されている。なお、嵌合部１３は、相対向する内壁面にそれぞれ１カ所ずつ形成されていてもよいし、各内壁面のそれぞれに複数箇所形成されていてもよい。また、一対の相対向する内壁面（すなわち、本体ケース１１が直方体形状である場合には４つの内壁面）にそれぞれ形成されていてもよい。
【００２２】
このように、ＡＣアダプタ１０においては、嵌合部１３を形成する位置及び数について特に限定されるものではなく、任意とすることができる。ただし、嵌合部１３を形成する位置及び数を増やすに従って、回路基板１２をケース半体１１ａに取り付ける作業が繁雑になる一方で、回路基板１２を確実に固定することが可能となる。
【００２３】
以上のような構造とされたケース半体１１ａに対して回路基板１２を固定するに際しては、交流／直流変換回路を構成する電気・電子部品が取り付けられた状態の回路基板１２を用意し、その外縁部を支持部１３ａと挟持部１３ｂとの間に嵌合させることによって、この回路基板１２をケース半体１１ａに固定する。この後、ケース半体１１ａとケース半体１１ｂとを接合一体化することによってＡＣアダプタ１０が完成する。
【００２４】
ここで、ＡＣアダプタ１０においては、挟持部１３ｂの一端がケース半体１１ａの内側底面に向けて傾斜して形成されているため、回路基板１２の外縁部が嵌合する際に加わる力によってケース半体１１ａの壁面が外方に押し広げられる。したがって、回路基板１２の外縁部を支持部１３ａと挟持部１３ｂとの間隙に嵌合させることが容易となるよう構成されている。
【００２５】
また、ＡＣアダプタ１０においては、支持部１３ａがケース半体１１ａの内側底面から所定の高さで立設しており、この高さで回路基板１２を支持する構造とされている。これにより、回路基板１２の裏面側主面と、ケース半体１１ａの内側底面との間に内部空間が構成されている。この内部空間は、回路基板１２に取り付けられた部品の端子が回路基板１２の裏面側まで引き出されて半田付けされてなる半田付け部を収納する用途ために利用できるとともに、本体ケース１１内に生じた発熱を対流させるために利用することができる。
【００２６】
また、ＡＣアダプタ１０においては、回路基板１２がケース半体１１ａと一体に成形された嵌合部１３によって確実に固定支持されていることから、図２に示すように、回路基板１２に取り付けられた部品（同図中においてはトランス２０）とケース半体１１ｂの内面との間に間隙を設けることができる。このため、トランス２０から発生した熱が図中の矢印に示すように放熱され、異常な加熱などに起因する特性の劣化などが生じることがない。
【００２７】
【発明の効果】
本発明によれば、回路基板の外縁部が本体ケースに一体形成された嵌合部に嵌合されることにより本体ケース内に固定収納されていることから、回路基板を本体ケース内に固定するための新たな部材を不要とすることができる。したがって、部材コストを削減するとともに、組み立て工程を簡略化して、低コスト化を実現することができる。また、回路基板を本体ケース内に確実に固定することができることから、落下等の衝撃が加わった場合であっても、回路基板に取り付けられた電子・電気部品が回路基板から外れることを防止することができるとともに、各部品が衝撃により損傷してしまうことを防止することができる。また、例えばクッション部材などを不要とすることができるため、回路基板上に取り付けられた電子・電機部品と本体ケースとの間に十分な間隙を設けることができ、放熱特性を向上させることができる。したがって、耐衝撃性に優れ、高い信頼性を有する製品を低コストで提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態として示すＡＣアダプタを説明するための図であり、（ａ）は、回路基板が取り付けられる側のケース半体について示す芸略断面図であり、（ｂ）は、嵌合部を示す要部拡大側面図である。
【図２】同ＡＣアダプタにおいて、本体ケース内に回路基板が収納された状態を示す概略図である。
【図３】従来のＡＣアダプタの一例を示す概略断面図である。
【図４】従来のＡＣアダプタの一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１０ ＡＣアダプタ
１１ 本体ケース
１１ａ，１１ｂ ケース半体
１２ 回路基板
１３ 嵌合部
１３ａ 支持部
１３ｂ 挟持部
Claims (10)
- 樹脂材料によって成型された一対のケース半体が接合一体化されてなる本体ケースと、
交流／直流変換回路を構成する複数の電気部品が取り付けられた状態で前記本体ケース内に収納される回路基板と、
前記一対のケース半体のうちの少なくとも一方に形成され、前記回路基板の外縁部に嵌合して当該回路基板を前記本体ケース内に固定する嵌合部とを備えていること
を特徴とする交流／直流変換装置。 - 前記嵌合部は、前記ケース半体の内壁面から立設されていること
を特徴とする請求項１記載の交流／直流変換装置。 - 前記嵌合部は、前記回路基板を裏面側から支持する支持部と、前記支持部との間で前記回路基板を表面側から挟持する挟持部とを有していること
を特徴とする請求項１記載の交流／直流変換装置。 - 前記挟持部は、前記支持部が位置する側とは反対側の一端が前記ケース半体の内側底面に向けて傾斜して形成されていること
を特徴とする請求項３記載の交流／直流変換装置。 - 前記嵌合部は、前記ケース半体の内壁面で相対向する位置にそれぞれ形成されていること
を特徴とする請求項１記載の交流／直流変換装置。 - 樹脂材料によって成型された一対のケース半体が接合されてなる本体ケース内に、複数の電気部品が取り付けられた回路基板を実装する回路基板の実装方法において、
前記一対のケース半体のうちの少なくとも一方に形成された嵌合部に対して前記回路基板の外縁部を嵌合することにより、当該回路基板を当該ケース半体に固定した状態で装着する装着工程と、
前記回路基板が装着された一方のケース半体を、他方のケース半体と接合一体化する接合工程とを有すること
を特徴とする回路基板の実装方法。 - 前記装着工程においては、前記回路基板を前記ケース半体の内壁面から立設された前記嵌合部に嵌合すること
を特徴とする請求項６記載の回路基板の実装方法。 - 前記装着工程においては、前記回路基板を裏面側から支持する支持部と、前記支持部との間で前記回路基板を表面側から挟持する挟持部とを有する前記嵌合部に対して前記回路基板を嵌合すること
を特徴とする請求項６記載の回路基板の実装方法。 - 前記装着工程においては、前記支持部が位置する側とは反対側の一端が前記ケース半体の内側底面に向けて傾斜して形成された前記挟持部を有する前記嵌合部に対して前記回路基板を嵌合すること
を特徴とする請求項８記載の回路基板の実装方法。 - 前記装着工程においては、前記ケース半体の内壁面で相対向する位置にそれぞれ形成された前記嵌合部に対して前記回路基板を嵌合すること
を特徴とする請求項６記載の回路基板の実装方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003087708A JP2004297919A (ja) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | 交流／直流変換装置及び回路基板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003087708A JP2004297919A (ja) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | 交流／直流変換装置及び回路基板の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004297919A true JP2004297919A (ja) | 2004-10-21 |
Family
ID=33402032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003087708A Pending JP2004297919A (ja) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | 交流／直流変換装置及び回路基板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004297919A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100516903C (zh) * | 2005-10-21 | 2009-07-22 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 逆变器测试治具 |
| US8194400B2 (en) | 2009-12-11 | 2012-06-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| JP2020102513A (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 株式会社ノーリツ | 電子装置および温水装置 |
-
2003
- 2003-03-27 JP JP2003087708A patent/JP2004297919A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100516903C (zh) * | 2005-10-21 | 2009-07-22 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 逆变器测试治具 |
| US8194400B2 (en) | 2009-12-11 | 2012-06-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
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