KR200267686Y1 - 예비공급된 전도성 가열회로를 구비하는 회로판/인쇄회로판 - Google Patents

Abstract

본 고안은 다수의 금속 회로기판 및 다수의 절연재층으로 구성되고, 예비공급된(pre-reserved) 전도성 가열회로를 구비하는 회로판/인쇄회로판을 제공한다. 전도성 가열회로는 금속 회로기판에 배치된다. 각각의 전도성 가열회로는 다수의 직접 열발생부를 구비한다. 절연재는 금속 회로기판 사이에 배치된다. 전류가 전도성 가열회로에 공급되면, 부분적으로 결합시켜 경화시키는데 필요한 열이 발생되므로, 절연재와 금속 회로기판 상의 직접 열발생부의 대응 위치가 함께 결합되어 경화될 수 있다. 따라서, 부분적으로 결합되어 경화된 프리스택된(pre-stacked) 다층 금속 회로판이 완성된다.

Description

예비공급된 전도성 가열회로를 구비하는 회로판/인쇄회로판{Circuit board/printed circuit board having pre-reserved conductive heating circuits}

본 고안은 예비공급된 전도성 가열회로를 구비하는 회로판/인쇄회로판에 관한 것으로, 특히 예비공급된 전도성 가열회로를 구비하는 금속 회로기판이 요구 위치에서 열을 신속하게 직접 균일하게 발생시켜 고 품질의 결합강도 및 경화상태를 얻을 수 있는 다층 회로판/인쇄회로판에 관한 것이다.

도 1a 및 도 1b는 다수의 금속 회로기판(10a) 및 다수의 절연재(11a) 층이 프리스택되고, 리벳(20a)으로 리벳되어 위치결정되는 리벳에 의한 프리스택된 다층 금속 회로판의 종래의 제조방법을 도시한다. 종래의 방법에는 리벳의 비용 소모 이외에도 리벳에 관한 몇가지 문제점이 있다. 리벳의 두께가 충분이 두껍지 않으면, 기계적 강도가 상당히 약하여 리벳 및 프레스 가공시에 변형되기 쉽다는 것이다. 리벳의 두께가 지나치게 두꺼우면, 회로판을 단단하게 리벳하여 클랩하기가 곤란하다는 것이다. 다른 문제로는 리벳된 리벳의 완성 높이가 프리스택된 다층 금속 회로판의 높이 이상이다는 것이다. 이러한 대수롭지 않은 높이차로 인해, 리벳된 리벳 가까이의 프리스택된 다층 회로판의 영역은 라미네이션 공정에서 라미네이트하기에 충분히 직접 압박 및 열을 취할 수 없다. 이 공정후에, 회로판 내부에 공극이 다수 형성된다. 이러한 결함은 전기, 열 신뢰도 및 절연과 같은 회로판 성능에 영향을 미칠 것이다. 또한, 크기 및 치수에 있어서도, 리벳의 메인 보디(20b)는 각기 서로 상이하다. 이 상태는 층과 층의 위치정합을 이루지 못하게 할 것이다.

도 2a 및 도 2b는 간접 가열에 의한 프리스택된 다층 금속 회로판의 종래의 제조방법을 도시하는 것으로, 다수의 회로기판(10a) 및 다수의 절연재(11a; 예를 들면, 수지) 층이 프레스되고, 핫 바(30a)로 가열되어 이들이 함께 결합되어 있다.이러한 간접 가열방식이 다수의 층으로 된 금속 회로판에 적용되면, 핫 바의 터치 포트에서 프리스택된 그 위의 층 회로판의 중앙에 이르기까지 온도 경사변화도가 크다. 외부는 고온이나, 내부는 저온이다.

온도 경사도로 인해, 이러한 프리스택된 다층 회로판의 각각의 절연재(11a)는 점도, 및 결합ㆍ경화도가 상이해진다. 이러한 상이한 점도로 인해, 층이 시프트된다. 가열기의 온도 및 가열시간이 충분하든지 그렇지 않든지 간에, 결합ㆍ경화도의 차이가 발생될 것이다. 핫 바의 온도 또는 결합시간이 증가되면, 내부층은 결합도가 양호하지만, 외부층은 타버리거나 박리된다. 이러한 상태는 품질 및 기계적 강도에 크게 영향을 미칠 것이다.

따라서, 상술한 종래의 프리스택된 다층 금속 회로판은 실용상 불편을 느끼게 하고 결점을 갖는다. 본 고안은 종래기술의 문제점을 해결하는 것을 목적으로 한다.

본 고안의 제 1 목적은 전기가 전력공급장치를 통해 각각의 층에 제공되어 각각의 층을 빠르게 가열시키는 프리스택된 전도성 가열회로를 구비하는 회로판/인쇄회로판을 제공하는데 있다. 결합시간이 짧고, 각 층의 열이 균일하며, 직접적이고 용이하게 제어가능하고, 리벳 및 핫 바 등의 소모품을 필요로 하지 않는다. 또한, 가열부의 수는 필요에 따라 무한히 증가될 수 있다. 층수가 몇개 이더라도, 각각의 층은 동시에 가열되어 단시간내에 결합, 경화될 수 있고, 결합강도ㆍ경화도는 높고 균일하다. 비용은 또한 효과적으로 많이 줄일 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 다수의 금속 회로기판 및 다수의 절연재층으로 구성되고, 예비공급된 전도성 가열회로를 구비한 회로판/인쇄회로판을 제공한다. 전도성 가열회로는 금속 회로기판측에 예비공급된다. 전도성 가열회로는 절연재가 결합되어 시일되어 있는 부분에 배치된다. 각각의 전도성 가열회로는 다수의 직접 열발생부를 구비한다. 절연재는 금속 회로기판 사이에 배치된다. 전력공급장치가 전도성 가열회로에 전류를 공급하면, 부분적으로 시일하는데 필요한 열이 발생되므로, 절연재와 금속 회로기판 상의 직접 열발생부의 대응 위치가 함께 결합되어 경화될 수 있다.

본 고안의 여러가지 목적 및 장점은 첨부도면과 관련하여 하기 상세한 설명에 의해 더욱 더 용이하게 이해될 것이다.

도 1a는 리벳에 의한 프리스택된 다층 금속 회로판의 종래의 제조방법을 도시하는 도면,

도 1b는 도 1a에 도시된 부분(A)의 부분확대도,

도 2a는 종래의 간접 가열된 다층 금속 회로판의 단면도,

도 2b는 도 2a에 도시된 부분(A)의 부분확대도,

도 3은 본 고안의 분해사시도,

도 4a는 본 고안의 사시도,

도 4b는 도 4a에 도시된 부분(A)의 부분확대도,

도 5는 전력공급장치에 접속된 본 고안의 사시도,

도 6a는 결합 및 경화작업이 완료된 상태를 도시하는 본 고안의 다이어그램, 및

도 6b는 도 6a에 도시된 부분(A)의 부분확대도.

도 3, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 본 고안은 상하로 스택된 다수의 금속 회로기판(10)및 다수의 절연재(20) 층으로 구성되고, 예비공급된(pre-reserved) 전도성 가열회로를 구비하는 회로판/인쇄회로판을 제공한다. 적절한 금속 회로(11)는 필요에 따라 금속 회로기판(10) 상에 배치된다. 절연재(20)는 이들을 분리하도록 금속 회로기판(10) 사이에 배치된다.

본 고안에 있어서, 전도성 가열회로(12) 및 직접 열발생부(14)는 각각의 금속 회로기판(10) 상에 배치된다. 전도성 회로기판(12) 및 직접 열발생부(14)는 금속(예: 구리, 구리 합금 또는 은)과 같은 전도성 금속, 전도성 아교(glue), 전도성 막, 또는 반도체로 제조된다. 전도성 가열회로(12)는 절연재(20)가 결합되어 경화되는 부분에 배치되고, 패턴, 셰이프, 어레이 또는 용이하게 열을 발생할 수 있는 구조로 설계된다. 전도성 가열회로(12) 및 직접 열발생부(14)는 금속 회로기판(10)측의 상하부면에 배치된다. 전도성 가열회로(12) 및 직접 열발생부(14)는 또한 금속 회로기판(10)의 상하부면 중 한 쪽에만 배치될 수도 있다. 전도성 가열회로(12) 및 직접 열발생부(14)의 각각은 적어도 전화부(elecrified region; 13)를 갖는데, 이는 금속 회로기판(10)의 에지에 위치되는 것이 바람직하다. 전도성 가열회로(12)의 각각은 회로의 폭을 수축하여 형성되는 다수의 직접 열발생부(14)를 구비한다. 전력공급장치(30)가 전화부(13)에 전류를 공급하면, 직접 열발생부(14)에 저항이 발생된다. 저항이 큰 위치에서는 열이 더 많이 발생한다. 따라서, 상이한 폭의 전도성 회로는 상이한 열발생 효과를 일으킬 수 있다. 열을 발생시키는 전도성 회로는 로드이다. 회로에 전류가 공급되면, 부분적으로 결합하여 경화시키는데 필요한 열이 발생된다. 따라서, 본 고안의 프리스택된 전도성 가열회로를 구비하는 회로판/인쇄회로판이 형성된다.

또한, 적절한 위치결정 구멍(15, 21)이 금속 회로기판(10) 및 절연재(20)에 배치된다. 이러한 본 고안의 실시형태에 있어서, 위치결정 구멍(15, 21)은 금속 회로기판(10) 및 절연재(20) 상의 4개의 코너에 배치되어 위치결정 엘리먼트(40)의 통과를 용이하게 한다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안의 회로판/인쇄회로판의 금속 회로기판(10)이 스택되어 가공처리되면, 위치결정 엘리먼트(40)를 금속 회로기판(10) 및 절연재(20)의 위치결정 구멍(15, 21)을 미리 통과시킨 다음, 금속회로기판(10)의 전도성 가열회로(12)의 전화부(13)를 전력공급장치(30)에 연결시켜, 전도성 가열회로(12)에 전류를 공급함으로써, 회로의 결합 및 경화에 필요한 열을 발생시키는 것이 필요하다. 전류가 직접 열발생부(14)를 통과하면, 많은 양의 열이 직접 열발생부(14)에 발생될 것이다. 결합ㆍ경화할 위치에 가해진 적절한 압력으로, 금속 회로기판(10)의 절연재(20) 및 직접 열발생부(14)의 대응 부분이 충분한 열 및 온도에 의해 함께 결합되어 경화될 것이다.

도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 전도성 가열회로(12) 및 직접 열발생부(14)는 금속 회로기판(10)에 배치된다. 따라서, 직접 열발생부에 의해 발생된 열은 각각의 금속 회로기판(10)에 균일하게 이송될 수 있다. 결합ㆍ경화시간은 짧고, 각 층의 가열은 빠르고 균일하고 용이하게 제어할 수 있으며, 리벳 등의 소모품을 필요로 하지 않는다. 또한, 가열부의 수는 필요에 따라 무한히 증가될 수 있다. 층수가 몇개 이더라도, 각각의 층은 가열되어 동시에 결합, 경화될 수 있고, 결합강도는 높고 균일하다.

또한, 본 고안의 전도성 가열회로(12)의 직접 열발생부(14)에 의해 발생된 열은 전류 및 온도의 프로그램가능한 제어를 위해 전력공급장치(30)로 피드백될 수 있다. 또한, 최선의 결과를 얻기 위해서는, 압력의 프로그램가능한 제어가 결합되어 경화되는 위치에 적용될 수 있다.

본 고안이 다수의 층(10개 이상)으로 된 인쇄회로판의 프리스택된 시스템에 적용되면, 효과는 더욱 더 현저하다. 용이하게 열을 발생시키는 전도성 회로가 각각의 층에 부분적으로 결합되어 경화되는 위치에서 설계될 수 있기 때문에, 각각의 층은 열을 균일하게 발생시킬 수 있으므로, 층사이의 절연재가 결합되어 경화될 수 있다. 이와 같은 다수의 층으로 된 인쇄회로판을 제조하는 방법에 있어서, 각각의 층이 직접 열발생체를 구비하기 때문에, 종래기술에서 발생되는 불량한 결합 및 경화, 용이한 제거, 저하, 연소, 저속, 및 고비용의 단점이 발생되지 않을 것이다.

본 고안이 양호한 실시형태에 관하여 기술되었지만, 본 고안이 이것에 한정되는 것은 아니다. 상술한 바대로 다양한 변경 및 변형이 제시되었고, 당해 기술분야의 숙련가에 의해 기타 변경이 이뤄질 것이다. 따라서, 모든 이러한 변경 및 변형은 첨부된 청구범위에서 규정된 바와 같이 본 고안의 범위내에 포함되도록 의도된다.

Claims (8)

1. 절연재가 결합되어 경화되는 위치에 배치되고, 각각 다수의 직접 열발생부를 갖는 전도성 가열회로를 각각 구비하는 다수의 금속 회로기판, 및

   상기 금속 회로기판 사이에 배치된 다수의 절연재층으로 구성되며, 이것에 의해 부분적으로 결합시켜 경화시키는데 필요한 열이 발생되므로, 전류가 전도성 가열회로에 공급될 때에 충분한 열 및 온도의 도움으로 절연재와 금속 회로기판 상의 직접 열발생부의 대응 위치가 함께 결합되어 경화될 수 있는 것을 특징으로 하는 예비공급된 전도성 가열회로를 구비하는 회로판/인쇄회로판.
2. 제 1 항에 있어서, 적절한 금속회로가 금속 회로기판에 배치되는 것을 특징으로 하는 예비공급된 전도성 가열회로를 구비하는 회로판/인쇄회로판.
3. 제 1 항에 있어서, 위치결정 구멍이 위치결정 엘리먼트의 통과를 용이하게 하도록 금속 회로기판 및 절연재에 배치되는 것을 특징으로 하는 예비공급된 전도성 가열회로를 구비하는 회로판/인쇄회로판.
4. 제 1 항에 있어서, 전도성 가열회로가 금속 회로기판의 상부면 및/또는 하부면에 배치되는 것을 특징으로 하는 예비공급된 전도성 가열회로를 구비하는 회로판/인쇄회로판.
5. 제 1 항에 있어서, 각 전도성 가열회로가 전화부를 구비하는 것을 특징으로 하는 예비공급된 전도성 가열회로를 구비하는 회로판/인쇄회로판.
6. 제 5 항에 있어서, 전화부가 각 금속 회로기판의 에지에 위치하는 것을 특징으로 하는 예비공급된 전도성 가열회로를 구비하는 회로판/인쇄회로판.
7. 제 5 항에 있어서, 전화부가 전력공급장치에 연결되는 것을 특징으로 하는 예비공급된 전도성 가열회로를 구비하는 회로판/인쇄회로판.
8. 제 1 항에 있어서, 직접 열발생부가 회로의 폭, 패턴 및 셰이프를 수축함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 예비공급된 전도성 가열회로를 구비하는 회로판/인쇄회로판.