JP2020097000A - スリットコーター - Google Patents

Abstract

【課題】スリットギャップの切換えが容易で、任意形状の塗膜を形成することが可能なスリットコーターを提供する。【解決手段】固定ダイプレート２４、固定ダイプレート２４に対して長さ方向に移動可能な可動ダイプレート２１及び固定ダイプレート２４と可動ダイプレート２１との接合面に形成されるスリット状ノズル８１とを有するスリットダイ２０と、可動ダイプレート２１を移動させてスリット状ノズル８１のスリット長を変更する可動ダイプレートスライド機構２３と、スリットダイ２０をメインフレーム８に沿って移動させるスリットダイスライド機構２２と、基板３を搬送するステージ駆動機構１２とを有し、固定ダイプレート２４及び可動ダイプレート２１には、それぞれスリット状ノズル８１のスリットギャップＧの大きさを規定するシムプレート７６，７１が着脱可能に固定されているスリットコーター１。【選択図】図３

Description

本発明は、スリットコーターに関する。

従前より、スリット状ノズルからレジスト、特殊膜材或いは接着剤などの液体をワーク上に吐出して塗膜を形成するスリットコート法を使用するスリットコーターが知られている。このようなスリットコーターは、スピンコート法によるスリットコーターよりも塗膜精度がよい、塗布速度が速い、並びに液体（液剤）の使用効率が良いなどの特長を有しており塗膜形成装置として広く使用されている。

従来のスリットコート法を使用したスリットコーターにおいては、２枚のダイプレートの間にシムプレートを介在させて液体を吐出するスリット状ノズルを形成している。このようなスリットコーターでは、矩形の塗膜を形成することは可能であるが円形などの曲線部を有する塗膜を形成することはできず、曲線部を有する塗膜を形成することが可能なスリットコーターが望まれていた。

特許文献１には、２枚のダイプレート（前リップ部材及び後ろリップ部材）の段差部を互い違いとなるように接合してスリット状ノズルを形成し、２枚のダイプレートを相対的に移動してスリット状ノズルの長さ（以降、スリット長と記載する）を変更可能な構造として、矩形、円形などの曲線部を有する塗膜の形成を可能としたスリットコーターが開示されている。

また、特許文献２には、２枚のダイプレート（チャンバプレート及びブロッキングプレート）の長さ方向の両端にシムプレート（シール部材）を設け、このシムプレートと２枚のダイプレートとでスリット状ノズルを形成し、２枚のシムプレートの間の距離を変更することによって塗膜形成時にスリット長を変更することが可能な構造が開示されている。このスリットコーターにおいては、矩形、円形などの曲線を有する塗膜の形成が可能である。

特開２００４−３１３８７４号公報 特開２０１８−６９２３０号公報

しかしながら、特許文献１及び特許文献２に記載のスリットコーターにおいては、スリット長を変更することは可能であるが、２枚のダイプレートの接合部の隙間（スリットギャップという）を自在に変更することは困難であった。例えば、特許文献１では、スリットギャップは２枚のダイプレートの形状（段差）を変更することで変更することが可能となり、特許文献２においては、シムプレートの厚さ及び構成を変更することから共にスリットギャップを容易に変更することはできないという課題がある。特許文献２においては、２枚のダイプレートの間にシム部材移動手段を配設しており複雑な構造となっているので、シムプレートの交換は一層困難となる。なお、スリットギャップは、吐出される液体の流動性（粘度）によって適切に調整されることが好ましい。すなわち、吐出する液体の粘度や塗膜速度に対応したスリットギャップに調整可能なスリットコーターが望まれている。

また、特許文献２に記載のシール部材は、両端に左ネジ及び右ネジを有する共通のネジ軸を回転することによって２枚のシムプレートが移動してスリット長を変更するものである。２枚のシムプレートは同じ移動速度で反対方向に移動することから塗布幅は中心基準線に対して対称形となる。従って、直線と曲線とを組み合わせたような任意形状の塗膜を形成することはできないという課題を有している。

そこで、本発明は、このような課題を解決するためになされたものであって、従来のスリットコート法の特長を生かしつつ、吐出する液体の種類（粘度の違い）や吐出速度に対応しやすく、しかも、矩形、曲線或いは直線と曲線とを組み合わせた任意形状の塗膜を形成することが可能なスリットコーターを実現しようとするものである。

［１］本発明のスリットコーターは、スリットコート法によってワーク上に液体を吐出して塗膜を形成するスリットコーターであって、固定ダイプレート、前記固定ダイプレートに対して長さ方向にスライド移動可能な可動ダイプレート及び前記固定ダイプレートと前記可動ダイプレートとの接合面に形成されるスリット状ノズルとを有してメインフレームに取付けられるスリットダイと、前記可動ダイプレートをスライド移動させて前記スリット状ノズルのスリット長を変更する可動ダイプレートスライド機構と、前記スリットダイを前記メインフレームに沿ってスライド移動させるスリットダイスライド機構と、前記ワークをステージに吸着して搬送するステージ駆動機構と、を有し、前記固定ダイプレート及び前記可動ダイプレートには、それぞれ前記スリット状ノズルのスリットギャップの大きさを規定するシムプレートが着脱可能に固定されていることを特徴とする。

本発明のスリットコーターによれば、可動ダイプレートと固定ダイプレートとの間に介在される２枚のシムプレートの厚みを制御すればスリット状ノズルのスリットギャップを容易に切り換えることが可能となる。また、可動ダイプレートを固定ダイプレートに対してスリット状ノズルの長さ方向に移動することによってスリット長を自在に変更することが可能とる。従って、従来のスリットコート法の特長を生かしつつ、吐出する液体の種類（粘度の違い）や吐出速度に対応しやすく、しかも、矩形、曲線或いは直線と曲線とを組み合わせた任意形状の塗膜を形成することが可能となる。なお、スリット長とはスリット状ノズルの塗膜幅に相当する長さであり、スリットギャップとは固定ダイプレートと可動ダイプレートとの隙間幅である。また、液体としては、レジスト、特殊膜材或いは接着剤（ＵＶ接着剤）などに適合可能である。

［２］本発明のスリットコーターにおいては、前記可動ダイプレートスライド機構と前記スリットダイスライド機構とは、複数の歯車によって１個のモータに連結されており、前記スリットダイの移動距離は、前記可動ダイプレートの移動距離の１／２であり、前記スリットダイの移動方向は前記可動ダイプレートの移動方向に対して逆方向であることが好ましい。

このようにすれば、可動ダイプレートと固定ダイプレートとは同期して逆方向に相対的に移動する。スリットダイの移動距離を可動ダイプレートの移動距離の１／２としていることから基準線（中心線）に対して線対称形、いわゆるセンター振り分け塗布が可能となる。可動ダイプレートの移動速度及び移動距離と、基板の移動速度（塗布速度）とを制御すれば四角形や多角形或いは円形の液体塗布が可能となり、例えば、半導体ウエハの外形に沿った円形の塗膜Ｓを形成することが可能となる。

［３］本発明のスリットコーターにおいては、前記スリットダイスライド機構及び前記可動ダイプレートスライド機構が、それぞれを独立して駆動するモータを有していることが好ましい。

このようにすれば、可動ダイプレートを移動させてスリット長を変更することに対してスリットダイの移動速度、移動方向及び移動距離を任意に制御することが可能になることから、矩形、多角形、或いは直線と曲線とを組み合わせた任意形状の塗膜を形成することが可能となる。勿論、センター振り分け塗布も可能となる。

［４］本発明のスリットコーターにおいては、前記可動ダイプレート及び前記固定ダイプレートはそれぞれ、スリット状ノズルに前記液体を供給するためのマニホールド部を備えており、各前記マニホールド部は連通して１個のマニホールドを形成し、前記可動ダイプレートの移動位置に関わらず前記マニホールドの容積は一定である、
ことが好ましい。

このような構成にすれば、可動ダイプレートを固定ダイプレートに対して移動する際に、マニホールドの容積が変わらないのでスリット長が変化してもスリット状ノズルに安定して液体を供給することができ、吐出均一性を確保することが可能となる。すなわち、塗膜の厚みや形状を高精度に形成することが可能となる。

［５］本発明のスリットコーターにおいては、前記可動ダイプレートと前記固定ダイプレートとは、前記可動ダイプレートの移動方向に延長された平行キーによって案内されていることが好ましい。

このような構成にすれば、可動ダイプレートを固定ダイプレートに対して移動させる際に、可動ダイプレートが固定ダイプレートに対して傾斜することを抑えることができるから摺動性を高めることが可能となり、さらにスリット状ノズルの吐出開口部とワークとのギャップを均一にすることができることから塗布精度を高めることが可能となる。

［６］本発明のスリットコーターにおいては、前記ワーク上に前記液体を吐出して塗膜を形成する際に、前記スリット状ノズルのスリット長の変化及び前記ワークの移動速度に応じて前記マニホールドへの前記液体の供給量を制御する液量コントローラをさらに有していることが好ましい。

液体の吐出量に応じて液体供給量を制御することによって、過不足のない液体供給により所望の塗膜形状を形成することが可能となる。また、液体供給経路内に液体が不足することによって気泡が発生することを防ぐことが可能となる。

［７］本発明のスリットコーターにおいては、前記液体の供給量を一定にして前記スリット長の変化に同期して前記ワークの移動速度を制御する送り速度コントローラをさらに有していることが好ましい。

例えば、スリット長を長くしていくときには吐出量が増加していくことからワークの送り速度を遅くすれば液体が不足することがない。また、スリット長を短くしていくときにはワークの送り速度を速くすれば液体の吐出過多を防ぐことが可能となる。

［８］本発明のスリットコーターにおいては、前記可動ダイプレートと前記固定ダイプレートとの摺動面に塗布対象の前記液体が塗布されていることが好ましい。

予め可動ダイプレートと前記固定ダイプレートとの摺動面に塗布対象の液体を塗布しておけば液体の膜が潤滑剤となり、可動ダイプレートと固定ダイプレートとの摺動性を高めることが可能となる。塗布対象以外の潤滑剤を使用すると、塗布対象の液体と潤滑剤が混入したり、化学反応によって硬化したりすることが考えられるので、塗布対象の液体を潤滑剤とすることが好ましい。

［９］本発明のスリットコーターにおいては、前記可動ダイプレートを前記固定ダイプレートに押圧するローラ及び前記ローラを支持するカムフォロアベースとから構成される押圧手段をさらに有していることが好ましい。

このような押圧手段によって可動ダイプレートと固定ダイプレートとを密接させることによって摺動面からの液漏れの発生を防ぐことが可能となり、スリットギャップを一定に維持することが可能となる。また、押圧手段としてローラを使用することによって、可動ダイプレートの摩擦負荷の増加を抑えることが可能となり摺動性を維持できる。

［１０］本発明のスリットコーターにおいては、前記ワークが厚み方向に曲面を有しているときに、前記スリット状ノズルが前記曲面の法線延長上に配置されるよう前記スリットダイを傾斜させるスリットダイ回動機構部をさらに有していることが好ましい。

このようにすれば、曲面を有するワークにも高精度の塗膜を形成することが可能となる。なお、ワークが平坦面であれば、スリット状ノズルを平坦面に対して垂直線上に配置するようにスリットダイ回動機構を制御すればよい。

実施の形態に係るスリットコーター１の全体構成を示す斜視図である。 スリットダイ機構部２Ａを図１の図示手前側から見た正面図である。 図２の上方側から見た平面図である。 図３のＡ−Ａ切断線で切断した断面図である。 図２の図示右方側から見た歯車群の配列を模式的に示す側面図である。 スリットダイ２０の構成を示す斜視図である。 スリットダイ２０の組立分解図である。 図６のＡ−Ａ切断線で切断した断面図である。 塗膜形成時の動作を模式的に示す説明図である。 円形の塗膜Ｓを形成する際の動作を模式的に示す説明図である。 吐出ヘッド機構部２Ａを使用したときの塗膜Ｓの形状例を示す図である。 吐出ヘッド機構部２Ｂの構成を示す平面図である。 図１２の図示右方側から見た歯車群及びモータ９１の配置を模式的に示す側面図である。 スリットダイスライド機構９０を停止し、可動ダイプレートスライド機構２２３のみを駆動したときに形成可能な塗膜Ｓの形状例を表した図である。 スリットダイスライド機構９０及び可動ダイプレートスライド機構２３を共に自在の組み合わせで駆動したときに形成可能な塗膜Ｓの形状例を表した図である。 曲面及び傾斜面を有する基板３に塗膜Ｓを形成する方法を模式的に示す説明図である。

以下、本発明の実施の形態に係るスリットコーター１について、図１〜図１５を参照して説明する。スリットコーター１は、スリットコート法によってワーク上に液体を吐出して塗膜を形成する装置である。ワークとしては、板材、回路基板、フレキシブルプリント基板或いは半導体ウエハなど様々であるが、以下の説明においてはワークの１例として基板３として説明する。

［スリットコーター１の全体構成］
図１は、本発明の実施の形態に係るスリットコーター１の全体構成を示す斜視図である。なお、以降に説明する各図は、図１の図示奥行方向をＸ方向、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向又は左右方向、Ｘ−Ｙ平面に対して直交する方向をＺ方向又は上下方向と記載して説明する。また、以降説明する各図は、適宜縮尺及び拡大率を変えている。スリットコーター１は、液体を吐出する吐出ヘッド機構部２と、ワークである基板３を吸着してＸ方向に移動するステージ駆動機構部４と、液供給タンク５から液体を吸引して吐出ヘッド機構部２（具体的にはスリットダイ２０、図２、図４参照）に供給するポンプ６と、を有している。Ｘ方向は、基板３が吐出ヘッド機構部２に対して相対的に移動する方向であって、塗膜を形成していく方向である。

吐出ヘッド機構部２は、Ｚ軸駆動機構部７によって基板３に対してＺ方向に昇降させる。吐出ヘッド機構部２は、Ｙ軸方向に延在されるメインフレーム８にＹ方向に移動可能に取り付けられている。メインフレーム８の図示右方側端部は、スリットダイ回動機構部９に連結されている。スリットダイ回動機構部９は、メインフレーム８の延長方向に対して直交方向に吐出ヘッド機構部２を回動する機能を有している。メインフレーム８は、左右両側に立てられた２本のポスト１０，１０に水平に支持されている。

ステージ駆動機構部４は、基板３を真空吸着するステージ１１と、ステージ１１をＸ方向に移動するステージ駆動機構１２とを有している。液供給タンク５とポンプ６とは、図示しない輸液チューブで接続されている。吐出ヘッド機構部２、ステージ駆動機構部４、液供給タンク５、ポンプ６、Ｚ軸駆動機構部７及びステージ駆動機構４などは、架台１３の上方に配置されるブース１４の内部に配置される。図１に示すスリットコーター１は、吐出ヘッド機構部２に対して基板３（基板ステージ８）をＸ方向に移動する構成としているが、ステージ１１を固定して吐出ヘッド機構部２をＸ方向に移動する構成としてもよい。

スリットコーター１の図示正面側には、操作パネル１５が配置されている。操作パネル１５は、表示部１６、入力ボタン１７及びＯＮ／ＯＦＦスイッチ１８などを有している。表示部１６は、駆動条件や駆動情報などを表示する液晶ディスプレイ又は有機ＥＬディスプレイなどである。なお、図示は省略するが、スリットコーター１の駆動全体を制御する制御装置がブース１４内の図示奥方向の空間に配置されている。

［吐出ヘッド機構部２Ａの構成］
以降に説明する吐出ヘッド機構部２は、基準線Ｐ（図９参照）に対して左右対称に振り分け塗布が可能な構成（吐出ヘッド機構部２Ａ）と、基準位置に対して左右任意形状に塗布が可能な構成（吐出ヘッド機構部２Ｂ）とがある。まず、吐出ヘッド機構部２Ａの構成について、図２〜図５を参照して説明する。

図２は、スリットダイ機構部２Ａを図１の図示手前側から見た正面図、図３は、図２の上方側から見た平面図、図４は、図３のＡ−Ａ切断線で切断した断面図、図５は、図２の図示右方側から見た歯車群の配列を模式的に示す側面図である。スリットダイ機構部２Ａは、メインフレーム８に左右方向（Ｙ方向）にスライド移動が可能に取り付けられたスリットダイ２０（図４参照）と、スリットダイ２０をメインフレーム８に沿ってＹ方向に往復移動するスリットダイスライド機構２２（図３参照）と、可動ダイプレート２１を図示左右方向（Ｙ方向に）移動する可動ダイプレートスライド機構２３と、メインフレーム８をスリットダイ２０が装着された状態で、メインフレーム８の延長方向に対して直交する方向に回動するスリットダイ回動機構部９と、を有している。なお、図２は、可動ダイプレート２１が固定ダイプレート２４（図６参照）に対して移動していない基準位置にある状態を表している。

次に可動ダイプレートスライド機構２３の構成について図２及び図５を参照して説明する。可動ダイプレートスライド機構２３は、モータ２５と、モータ２５の回転をネジ軸２６に伝達する歯車列を有している。歯車列は、モータ軸２５ａに軸固定される第１歯車２７、第２歯車２８及び第３歯車２９によって構成される。第３歯車２９はネジ軸２６に軸固定されている。モータ２５及び第２歯車２８は、歯車支持プレート３０に回転可能に支持されている。ネジ軸２６の左方先端部はネジブロック３１に螺合し、右方先端側は歯車支持プレート３０に回転可能に支持されている。

ネジブロック３１は、可動ダイプレート２１に固定されている。可動ダイプレートスライド機構２３は、いわゆるネジ駆動機構であって、ネジブロック３１は、ネジ軸２６に対してスライダーナットの機能を有する。ネジ軸２６は右ネジであるから、右回転するとネジ軸２６の位置は変わらずに、ネジブロック３１が可動ダイプレート２１と一体で図示右方向に移動し、左回転すると図示左方向に移動する。図５において、ネジ軸２６が右回転する際のモータ２５及び各歯車の回転方向を実線の矢印で示す。モータ２５はサーボモータであるが、ロータリーエンコーダ付きの他のモータであってもよく、或いは可動ダイプレート２１の移動を検出するリニアエンコーダを装備するようにしてもよい。

図３及び図５に示すように、第１歯車２７の小歯車２７ａは第４歯車３２に歯合する。第４歯車３２はスリットダイスライド機構２２を駆動するものであって、モータ２５の回転をネジ軸５９に伝達する。第４歯車３２は第３歯車２９に対して歯数比が２：１となっている。モータ２５の回転に同期して第３歯車２９と第４歯車３２はモータ２５の回転に対して逆方向に同期回転する。つまり、第３歯車２９が１回転するときに第４歯車３２は１／２回転する。スリットダイスライド機構２２の構成については、図２を参照して詳しく後述する。

図２及び図３に示すように、吐出ヘッド機構部２Ａはモータ３３を有している。モータ３３は、モータバックアッププレート３４に取付けられており、モータ軸３３ａはモータバックアッププレート３４を貫通し、メインフレーム８の側板部８ａに軸固定されている。モータバックアッププレート３４はポスト１０に固定されている（図１参照）。モータ軸３３ａの中心軸の位置は、スリットダイ２０の先端部（液体の出口開口部３５、図５参照）と重なる。従って、モータ軸３３ａを左右に回転することによって、メインフレーム８を介してスリットダイ２０を出口開口部３５を中心に図示点線の矢印方向に回動することが可能となっている（図５参照）。なお、モータ３３は減速歯車付きのサーボモータとすることが好ましい。

次に、可動ダイプレート２１を固定ダイプレート２４に押圧する押圧手段４５の構成について図２及び図４を参照して説明する。押圧手段４５は、６本のカム軸４６とカム軸４６を支持するカムフォロアベース４７とを有している。カムフォロアベース４７は、ベース部４８と、ベース部４８から上方に突設される３本の柱部４９とを有している。カムフォロアベース４７は、柱部４９を支持フレーム５０にネジなどで固定される。カム軸４６は、軸部５１とローラ５２と軸部５１の先端部に設けられる操作部５３とから構成され、ベース部３８を下方側から貫通している。ローラ５２は、図示しないベアリングを介して軸部５１に固定されている。ローラ５２は、軸部５１の中心軸に対して偏心しており、軸部５１を回転することによってローラ５２が偏心ローラであることを利用して可動ダイプレート２１を固定ダイプレート２４に押圧する。操作部５３は、先端に六角穴が形成されており六角レンチで回転することが可能となっている。

支持フレーム５０は、支持プレート５４、スライダー５５及びスライダーベース５６を介してメインフレーム８に固定されている。従って、スリットダイ２０は、支持プレート５４とローラ５２との間で押圧されながら挟持されている。スリットダイ２４、支持プレート５４及びスライダー５５は一体となってメインフレーム８に対してＹ方向に移動することが可能である。

可動ダイプレート２１を固定ダイプレート２４に押圧手段４５によって押圧することによって、可動ダイプレート２１と固定ダイプレート２４との間の液漏れを防いでいる。なお、押圧手段４５は、ベアリングを有するローラ５２によって押圧することから固定ダイプレート２４を押圧する際にローラ５２が回転して過大な押圧力を与えることなく可動ダイプレート２１をスムーズに移動させることが可能となっている。支持フレーム５０は、支持プレート５４、スライダー５５及びスライダーベース５６を介してメインフレーム８に固定されている。

なお、固定ダイプレート２４は、可動ダイプレート２１に向かって突設する平行キー５７を有している。可動ダイプレート２１にはキー溝５８が形成されていて、平行キー５７はキー溝５８に嵌合して、可動ダイプレート２１が固定ダイプレート２４に対して傾かないように案内している。なお、図示は省力するが、支持フレーム５０の上方から可動ダイプレート２１の頂面を下方側に押圧するボルトが設けられている。このように構成すれば、可動ダイプレート２１を平行キー５７に押圧することによってスリットダイ２０の上方からの液漏れを防ぐことが可能となる。

次に、スリットダイスライド機構２２の構成について図３及び図４を参照して説明する。モータ２５の回転は第１歯車２７の小歯車２７ａを介して第４歯車３２に伝達されてネジ軸５９を回転する。ネジ軸５９はスライダー５５に固定されたネジブロック６０に螺合している。ネジ軸５９には左ネジが形成されていることからモータ２５の回転に連動して可動ダイプレート２１とは逆方向にスリットダイ２０を移動する。ネジブロック６０はスライダーナットの機能を有する。

スライダー５５は長さ方向に延長される平行な２本の凸条部５５ａを有し、凸条部５５ａには各々溝５５ｂが形成されている。一方、スライダーベース５６には、溝５５ｂに嵌合する２本の平行な凸条部５６ａが形成されていて、スリットダイ２０をメインフレーム８に対して平行に移動することが可能となっている。なお、スリットダイ２０と可動ダイプレート２１とは、同期して逆方向に相対的に移動することが可能となっている。具体的には、可動ダイプレート２１の移動量に対してスリットダイ２０は、１／２だけ逆方向に移動することになることから、液体は、基準線Ｐ（図９参照）に対して左右対称な形状で基板３に振り分け塗布することが可能となる。このことについては、図９を参照して後述する。

［スリットダイ２０の構成］
次に、スリットダイ２０の構成について図６〜図８を参照して説明する。

図６は、スリットダイ２０の構成を示す斜視図であり、図７は、スリットダイ２０の組立分解図、図８は、図６のＡ−Ａ切断線で切断した断面図である。なお、図６〜図８は、スリットダイ２０を簡略化して表しており、取付け具などの付帯的な要素の図示を省略している。スリットダイ２０は、可動ダイプレート２１と固定ダイプレート２４とから構成されている。可動ダイプレート２１は、ダイプレートベース７０、シムプレート７１及びシムプレートベース７２が密着積層されて構成される。シムプレート７１は、ダイプレートベース７０とシムプレートベース７２との間に挟持されてネジなどで接合される。図７に示すように、シムプレート７１及びシムプレートベース７２には、各々切欠き部７１ａ，７２ａが形成されており、接合された状態において切欠き部７１ａ，７２ａそれぞれの端面７１ｂ，７２ｂは、スリットギャップＧ（図８、図９参照）の長さ（スリット長）を規定する端面７４となる。

シムプレートベース７２のダイプレート７５側の面７２ｃには、平行キー５７が嵌合するキー溝５８が形成されている。平行キー５７は、ダイプレート７５にネジなどで固定される。ダイプレートベース７０は、ダイプレート７５側に突設された凸部７０ａを有し、凸部７０ａのダイプレート７５側の頂面７０ｂにはマニホールド部８０（図８参照）が穿設されている。凸部７０ａは、シムプレート７１の切欠き部７１ａを貫通し、シムプレートベース７２の切欠き部７２ａの厚みの途中まで突出している。

固定ダイプレート２４は、ダイプレート７５、シムプレート７６及びシムプレートブロック７７が密接積層されて構成される。シムプレート７６及びシムプレートブロック７７は、ダイプレート７５の図示左方側に設けられた凹部７８に嵌合し、ダイプレート７５にネジなどで着脱可能に固定される。シムプレートブロック７７は、ダイプレート７５のシムプレートベース７２に対向する面７５ａから突出しており、シムプレートベース７２及びシムプレート７１それぞれの切欠き部７２ａ，７１ａの図示左方向内側に嵌合可能である。シムプレートブロック７７の図示右方側の端面７７ａは、スリットギャップＧ（図８参照）の一方の長さ（スリット長）を規定する。可動ダイプレート２１と固定ダイプレート２４とを接合した際に、可動ダイプレート２１側の端面７４と固定ダイプレート２４側の端面７７ａとの距離がスリット長となる。

ダイプレート７５には、可動ダイプレート２１側の面７５ａにマニホールド部７９が穿設されている。マニホールド部７９，８０は、図９に示すようにＹ方向中央部で交差するよう配置されており、同じ形状及び同じサイズを有している。但し、形状及びサイズは多少の違いがあってもよい。なお、可動ダイプレート２１と固定ダイプレート２４とを接合する際に、ダイプレート７５の面７５ａには、予め塗布対象の液体を潤滑剤として塗布しておくことで、可動ダイプレート２１を固定ダイプレート２４に対して移動する際の摩擦負荷を減ずることが可能となる。塗布対象以外の潤滑剤を使用すると、塗布対象の液体が固まってしましたり、変質してしまったりすることが考えられるが、塗布対象の液体を使用すればそのような虞はない。可動ダイプレート２１と固定ダイプレート２４とを接合した際に、シムプレートベース７２とダイプレート７５それぞれの面７２ｃ，７５ａは摺動面となる。図７に示すように、シムプレート７１，７６は厚みが一様な板材で形成され、着脱可能であるから、厚みの変更を容易に行うことができる。すなわち、スリットギャップＧの調整が容易に可能となる。

図８に示すように、可動ダイプレート２１と固定ダイプレート２４との間にはスリットギャップＧが形成される。具体的には、シムプレートベース７０側の凸部頂面７０ｂとダイプレート７５の面７５ａとの隙間がスリットギャップＧである。スリットギャップＧが形成される範囲がスリット状ノズル８１である。スリットギャップＧは、単純形状の板材で形成されているシムプレート７１，７６の厚さを変更することで容易に切り換えることが可能となる。例えば、シムプレート７１を厚くすると、シムプレートブロック７７がダイプレートベース７０を図示左方側に押してスリットギャップＧが増加する。この際、シムプレート７１の厚みをシムプレート７６の厚みと同じにすることによってシムプレートベース７２の面７２ｃは、対向するダイプレート７５の面７５ａに密着する。マニホールド部７９には、ポンプ６から塗布対象の液体を供給する供給路８２が連通している。続いて、塗膜形成動作について図９及び図１０を参照して説明する。

［塗膜形成動作］
図９は、塗膜形成時の動作を模式的に示す説明図であり、図１０は、円形の塗膜を形成するときの動作を模式的に示す説明図である。図９（ａ）は、塗布前の初期状態を示す図であり、可動ダイプレート２１及びスリットダイ２０が移動しない状態を示している。この状態においては、スリット状ノズル８１のスリット長は最少塗布幅（最少スリット長）となっている。スリット長の中心を通る直線を基準線Ｐと表す。マニホールド７９，８０は、スリット状ノズル８１の形成範囲において交差している。なお、最少スリット長を「０」とすることもある。

図９（ｂ）は、スリット長が最大、つまり最大塗布幅の場合を表している。可動ダイプレート２１を矢印Ａ方向に最大距離移動させることによって最大塗布幅が得られる。スリットダイ２０は逆方向に移動する。スリットダイ２０の移動距離は、可動ダイプレート２１の移動距離の１／２であるから、塗布幅は基準線Ｐに対して図示左右対称幅となる。このようにすれば、いわゆる基準線Ｐに対してのセンター振り分け塗布が可能となる。なお、最少塗布幅の状態から最大塗布幅の状態に移行する間に、マニホールド部７９，８０の容積の総和に変化はなく、いずれの状態においてもスリット状ノズル８１に過不足なく液体を供給することが可能となる。なお、スリットギャップＧは変化しない。次に、円形の塗膜Ｓを形成する例について図１０を参照して説明する。

図１０は、円形の塗膜Ｓを形成する際の動作を模式的に示す説明図であり、スリット状ノズル８１のスリット長と塗膜Ｓとの相関を表している。図１０（ａ）〜図１０（ｃ）はスリット状ノズル８１のスリット長の変化を表し、図１０（ｄ）は、基板３上に形成された塗膜Ｓの形状を表している。なお、図中太い矢印は基板３の移動方向を表している。図１０は、スリット長とスリット長に対応する塗布幅との関係を二点鎖線で結んで表している。図１０（ａ）は、最少スリット長のときを表し、図１０（ｃ）はスリット長が最大のときを表している。スリット長が最大のときに、スリット長が塗膜Ｓの直径に相当する。図１０（ｂ）は、スリット長が最少から最大に至る途中を表している。スリット長が最大のときから徐々に短くしていけば円形の塗膜を形成することが可能となる。つまり、可動ダイプレート２１とスリットダイ２０の移動と基板３の移動速度とを同期すれば、基準線Ｐを対称軸とした線対称の任意の形状の塗膜を形成することが可能となる。図１１に塗布形状の例を示す。

図１１は、吐出ヘッド機構部２Ａを使用したときの塗膜Ｓの形状例を示す図である。図１１（ａ）〜図１１（ｇ）に示すように、基準線Ｐに対して線対称となる形状であれば、円形、半円形、四角形、多角形及びこれらを組み合わせた任意の形状の塗膜Ｓを最大スリット長の範囲で形成することが可能となる。

［吐出ヘッド機構部２Ｂの構成］
図２〜図５に記載の吐出ヘッド機構部２Ａが、基準線Ｐに対して左右対称にセンター振り分け塗布が可能な構成であることに対して、吐出ヘッド機構部２Ｂは基準線Ｐに対して左右任意形状に塗膜Ｓを形成することが可能な構成であることに特徴を有している。具体的には、スリットダイスライド機構専用のモータ９１を有していることが吐出ヘッド既往部Ａとの相違点であり、スリットダイ２０及び可動ダイプレートスライド機構２３の構成は吐出ヘッド機構部２Ａと同じである。

図１２は、吐出ヘッド機構部２Ｂの構成を示す平面図であり、図１３は、図１２の図示右方側から見た歯車列及びモータ９１の配置を模式的に示す側面図である。図１２では、図３において説明した吐出ヘッド機構部２Ａとの相違個所を中心に説明し、同じ構成部品には図３と同じ符号を付している。また、図１３では、図５において説明した歯車列との相違点を中心に説明し、同じ構成部品には図５と同じ符号を付している。

図１２及び図１３に示すように、吐出ヘッド機構部２Ｂは、可動ダイプレートスライド機構２３とスリットダイスライド機構９０とを有している。スリットダイスライド機構９０は、モータ９１と、モータ軸９１ａとカップリングで連結されるネジ軸５９とで構成される。モータ９１は正逆転可能なサーボモータであり、歯車支持プレート３０に固定されている。モータ９１は、第１歯車２７から離間した位置に配置されている。ネジ軸９２には左ネジが形成されていることからモータ９１が反時計回りに回転すると図示左方向にスリットダイ２０を移動し、時計回りに回転すると図示右方向にスリットダイ２０を移動する。スリットダイスライド機構９０は、モータ９１が直接ネジ軸９２に連結していることから、可動ダイプレートスライド機構２２に対し独立して駆動することが可能である。従って、基準線Ｐに対して左右任意形状の塗膜Ｓを形成することが可能となる。そのことについて、図１４及び図１５を参照して説明する。

図１４は、スリットダイスライド機構９０を停止し、可動ダイプレートスライド機構２３のみを駆動したときに形成可能な塗膜Ｓの形状例を表した図である。従って、塗膜Ｓは、基準線Ｐの図示右方側だけに形成される。図１４（ａ）は台形、図１４（ｂ）は波形を有する形状、図１４（ｃ）は半円形、図１４（ｄ）は変形五角形である。図１４に示した塗膜Ｓの形状は１例であって、可動ダイプレート２１の移動速度、移動距離、移動方向及び基板３の移動速度を適宜制御することによって基準線Ｐに対して可動ダイプレート２１の移動範囲において任意形状の塗膜を形成することが可能となる。

図１５は、スリットダイスライド機構９０及び可動ダイプレートスライド機構２３を共に自在の組み合わせで駆動したときに形成可能な塗膜Ｓの形状例を表した図である。図１５（ａ）〜図１５（ｄ）に示す塗布形状は１例であって、スリットダイ２０と可動ダイプレート２３の移動速度、移動方向及び移動距離と、基板３の移動速度とを適宜制御することによって任意形状の塗膜Ｓを最大塗布幅（最大スリット長）の範囲で形成することが可能となる。なお、スリットダイスライド機構９０と可動ダイプレート機構２３とを同期させて駆動すれば、図１１に示したような基準線Ｐに対して線対称形となる塗膜Ｓを形成することも可能である。

なお、スリットコーター１は、水平平坦面に限らず曲面を有する基板３に塗膜Ｓを形成することが可能である。図１及び図１６を参照して曲面や傾斜面を有する基板３に塗膜Ｓを形成することについて説明する。

図１６は、曲面及び傾斜面を有する基板３に塗膜Ｓを形成する方法を模式的に示す説明図である。図１６に示すような湾曲した基板３を例示して塗膜Ｓを形成することを説明する。ステージ１１は、基板３に沿った形状を有しているものとする。なお図中の直線Ｒはスリット状ノズル８１の延長線を表し、太い矢印はステージ１１（基板１１）の移動方向を表している。（ａ）は、基板３の水平平坦部に液体を塗布する様子を示しており、直線Ｒは基板３に対して鉛直線上にある。従って、スリットダイ２０は傾斜させずにＺ軸駆動機構７（図１参照）によってスリットダイ２０を基板３に対して液体を塗布することが可能な位置に移動させた状態を示している。

（ｂ）は、基板３の曲面部に液体を塗布する様子を示しており、直線Ｒは曲面部の法線上にある。従って、（ｂ）は、直線Ｒが法線上に達するまでスリットダイ回動機構９（図１参照）によってスリットダイ２０を傾斜させ、さらにＺ軸駆動機構部７（図１参照）によってスリットダイ２０を基板３に対して液体を塗布することが可能な位置に移動させた状態を示している。

（ｃ）は、基板３の傾斜面に液体を塗布する様子を示しており、直線Ｒは斜面部に対して垂直線上にある。従って、（ｃ）は、直線Ｒが垂直線上に達するまでスリットダイ回動機構９（図１参照）によってスリットダイ２０を傾斜させ、さらにＺ軸駆動機構部７（図１参照）によってスリットダイ２０を基板３に対して液体を塗布することが可能な位置に移動させた状態を示している。

（ｄ）は、基板３の水平平坦面に液体を塗布する様子を示しており、直線Ｒは基板３に対して鉛直線上にある。従って、スリットダイ２０は傾斜させずにＺ軸駆動機構部７（図１参照）によってスリットダイ２０を基板３に対して液体を塗布することが可能な位置に移動させた状態を示している。

すなわち、基板３の送り速度、基板３の曲率や傾斜角度に合わせてスリットダイ２０の傾斜角度、傾斜方向及びＺ方向高さを制御することによって曲面や傾斜面が連続している基板３に塗膜Ｓを形成することが可能となる。この制御は、予め制御装置（図示せず）に基板３の送り速度、基板３の曲率、傾斜角度及び傾斜方向と、Ｚ方向の高さデータをプログラムしておくことで可能となる。

なお、図示は省略するが、制御装置は液量コントローラを有している。液量コントローラは、基板３上に液体を吐出して塗膜を形成する際に、スリット状ノズル８１のスリット長の変化及び基板３の移動速度に応じてマニホールド８３への液体の供給量を制御する装置である。液体の吐出量は、スリット長の寸法及び基板３の移動速度によって決まる。スリット長は可動ダイプレート２１の移動量によって、基板３の移動速度はステージ駆動機構４によって検知可能である。液量コントローラによって液体の吐出量に応じて液体供給量を制御すれば、過不足のない液体供給により所望の塗膜形状を形成することが可能となる。また、液体供給経路内に液体が不足することによって気泡が発生することを防ぐことが可能となる。

或いは、液量コントローラに替えて基板３の移動速度（送り速度）を制御する送り速度コントローラ（図示は省略）としてもよい。送り速度コントローラでは、液体の供給量を一定にし、スリット長の変化に同期して基板３の移動速度を制御するものである。例えば、スリット長を長くしていくときには吐出量が増加していくことから基板３の送り速度を遅くすれば液体が不足することがない。また、スリット長を短くしていくときには基板３の送り速度を速くすれば液体の吐出過多を防ぐことが可能となる。

以上説明したスリットコーター１は、固定ダイプレート２４、固定ダイプレート２４に対して長さ方向にスライド移動可能な可動ダイプレート２１、及び固定ダイプレート２４と可動ダイプレート２１との接合面に形成されるスリット状ノズル８１とを有してメインフレーム８に取付けられるスリットダイ２０と、可動ダイプレート２１を移動してスリット状ノズル８１のスリット長を変更する可動ダイプレートスライド機構２３と、スリットダイ２０をメインフレーム８に沿って移動するスリットダイスライド機構２２と、ワークである基板３をステージ１１に吸着して搬送するステージ駆動機構４と、を有し、固定ダイプレート２４及び可動ダイプレート２１には、それぞれスリット状ノズル８１のスリットギャップＧの大きさを変更することが可能なシムプレート７６，７１が着脱可能に固定されている。

このような構成にすれば、可動ダイプレート２１と固定ダイプレート２４との間に介在される着脱可能な２枚のシムプレート７１，７６の厚みを変更すればスリット状ノズル８１のスリットギャップＧを容易に切り換えることが可能となる。また、可動ダイプレート２１を固定ダイプレート２４に対してスリット状ノズル８１の長さ方向に移動することによってスリット長、すなわち塗布幅を自在に制御することが可能となる。従って、従来のスリットコート法の特長を生かしつつ、吐出する液体の種類（粘度の違い）や吐出速度に対応しやすく、しかも、矩形、曲線或いは直線と曲線とを組み合わせた任意形状の塗膜を形成することが可能となる。

吐出ヘッド機構部２Ａは、可動ダイプレートスライド機構２３とスリットダイスライド機構２２とが第１歯車２７、第２歯車２８、第３歯車２９及び第４歯車３２によって１個のモータ２５に連結されており、スリットダイ２０の移動距離は、可動ダイプレート２１の移動距離の１／２である。スリットダイ２０の移動方向は可動ダイプレート２１の移動方向に対して逆方向である

このようにすれば、可動ダイプレート２１と固定ダイプレート２４とは同期して逆方向に相対的に移動する。スリットダイ２０の移動距離を可動ダイプレート２４の移動距離の１／２としていることから基準線Ｐに対して線対称形、いわゆるセンター振り分け塗布が可能となる。従って、可動ダイプレート２１の移動速度及び移動距離と、基板３の移動速度（塗布速度）とを制御すれば四角形や多角形或いは円形の液体塗布が可能となり、例えば、半導体ウエハの外形に沿った円形の塗膜Ｓを形成することが可能となる。

また、吐出ヘッド機構部２Ｂにおいては、スリットダイスライド機構９０及び可動ダイプレートスライド機構２３が、それぞれを独立して駆動するモータ２５，９１を有している。このようにすれば、可動ダイプレート２１を移動させてスリット長を変更することに対してスリットダイ２０の移動速度、移動方向及び移動距離を任意に制御することが可能になることから、矩形、多角形、或いは直線と曲線とを組み合わせた任意形状の塗膜を形成することが可能となる。勿論、センター振り分け塗布も可能となる。

また、可動ダイプレート２１及び固定ダイプレート２４はそれぞれ、スリット状ノズル８１に液体を供給するためのマニホールド部８０，７９を備えており、各マニホールド部は連通して１個のマニホールド８３を形成し、可動ダイプレート２１の移動位置に関わらずマニホールド８３の容積は一定である。

このような構成にすれば、可動ダイプレート２１を固定ダイプレート２４に対して移動する際に、マニホールド８３の容積が変わらないのでスリット長が変化してもスリット状ノズル８１に安定して液体を供給することができ、吐出均一性を確保することが可能となる。すなわち、塗膜の厚みや形状を高精度に形成することが可能となる。特に、スリット長が徐々に大きくなるのに従いスリット状ノズル８１の容積が増加していくが、マニホールド８３の容積は変化しないので液体を過不足なく供給すること可能となる。

可動ダイプレート２１と固定ダイプレート２４とは、可動ダイプレート２１の移動方向に延長される平行キー５７によって案内されている。このように平行キー５７を設けることによって、可動ダイプレート２１を固定ダイプレート２４に対して移動させる際に、可動ダイプレート２１が固定ダイプレート２４に対して傾斜することを抑えることができるから摺動性を高めることが可能となり、さらにスリット状ノズル８１の吐出開口部３５と基板３との隙間を均一にすることができることから塗布精度を高めることが可能となる。

スリットコーター１は、基板３上に液体を吐出して塗膜Ｓを形成する際に、スリット状ノズル８１のスリット長の変化及び基板３の移動速度に応じてマニホールド８３への液体の供給量を制御する液量コントローラを備えるようにしてもよい。液体の吐出量に応じて液体供給量を制御することによって、過不足のない液体供給により所望の塗膜形状を形成することが可能となる。また、液体供給経路内に液体が不足することによって気泡が発生することを防ぐことが可能となる。

また、上述した液量コントローラに替えて、液体の供給量を一定にしてスリット長の変化に同期して基板３の移動速度を制御する送り速度コントローラを備えるようにしてもよい。例えば、スリット長を長くしていくときには吐出量が増加していくことから基板３の移動速度を遅くすれば液体が不足することがない。また、スリット長を短くしていくときには基板３の移動速度を速くすれば液体の吐出過多を防ぐことが可能となる。

また、スリットダイ２０においては、可動ダイプレート２１と固定ダイプレート２４との摺動面に塗布対象の液体が塗布されている。予め可動ダイプレート又は固定ダイプレート２４との摺動面（面７２ｃ又は面７５ａ）に塗布対象の液体を塗布しておけば液体の膜が潤滑剤となり、可動ダイプレート２１と固定ダイプレート２２との摺動性を高めることが可能となる。

スリットコーター１は、可動ダイプレート２１を固定ダイプレート２４に押圧するローラ５２及びローラ５２を支持するカムフォロアベース４７とから構成される押圧手段を有している。ローラ５２によって可動ダイプレート２１と固定ダイプレート２４とを密接させることによって摺動面（面７２ｃ又は面７５ａ）からの液漏れの発生を防ぐことが可能となり、スリットギャップＧを一定に維持することが可能となる。また、押圧手段としてベアリングを介して軸支されるローラ５２を使用することによって、可動ダイプレート２１の摩擦負荷の増加を抑えることが可能となり摺動性を維持できる。なお、支持フレーム５０の上方から可動ダイプレート２１の頂面を下方側に押圧するようにすれば、可動ダイプレート２１を平行キー５７に押圧することによってスリットダイ２０の上方からの液漏れを防ぐことが可能となる。

また、スリットコート１は、基板３が厚み方向に曲面を有しているときに、スリット状ノズル８１が曲面の法線延長上に配置されるようスリットダイ２０を傾斜させるスリットダイ回動機構部９を有している。スリットダイ回動機構部９によってスリットダイ２０の傾斜角度を制御すれば、曲面や傾斜面を有する基板３にも高精度の塗膜を形成することが可能となる。なお、基板３が平坦面であれば、スリット状ノズル８１を平坦面に対して垂直線上に配置するようにスリットダイ回動機構部９を制御すればよい。このようにすれば、曲面や傾斜面を有する基板３にも塗膜を形成することが可能となる。

なお、本発明は前述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。例えば、前述した実施の形態では、スリットコーター１は、吐出ヘッド機構部２Ａ又は吐出ヘッド機構部２Ｂの一方を１セット装備する構成でるが、吐出ヘッド機構部２Ａ又は吐出ヘッド機構部２Ｂのどちらかをメインフレーム８に沿って２セット或いは３セットというように複数セット直列に配設してもよい。このようにすれば、一度に複数の基板に塗膜Ｓを形成することや、一枚の基板に複数列の塗膜Ｓを形成することが可能となる。吐出ヘッド機構部２Ａと吐出ヘッド機構部２Ｂを交互に配列してもよい。

また、前述した実施の形態では、吐出ヘッド機構部２Ａ又は吐出ヘッド機構部２Ｂに対して基板３を移動しているが、基板３に対して吐出ヘッド機構部２Ａ又は吐出ヘッド機構部２Ｂを移動する構成としてもよい。このような構成においては、メインフレーム８をＸ方向に移動するＸ駆動機構を装備すれば可能となる。さらに、Ｘ駆動機構とステージ駆動機構４を併用する構成とすることも可能である。

１…スリットコーター、２，２Ａ，２Ｂ…吐出ヘッド機構部、３…基板（ワーク）、４…ステージ駆動機構部、８…メインフレーム、９…スリットダイ回動機構部、１１…ステージ、１２…ステージ駆動機構、２０…スリットダイ、２１…可動ダイプレート、２２，９０…スリットダイスライド機構、２３…可動ダイプレートスライド機構、２４…固定ダイプレート、２５，３３，９１…モータ、２７…第１歯車、２８…第２歯車、２９…第３歯車、３２…第４歯車、４５…押圧手段、４７…カムフォロアベース、５２…ローラ、５７…平行キー、７１，７６…シムプレート、７２ｃ，７５ａ…面（摺動面）、７９，８０…マニホールド部、８１…スリット状ノズル、８２・・・供給路、８３…マニホールド、Ｇ…スリットギャップ、Ｐ…基準線

Claims (10)

1. スリットコート法によってワーク上に液体を吐出して塗膜を形成するスリットコーターであって、
   固定ダイプレート、前記固定ダイプレートに対して長さ方向にスライド移動可能な可動ダイプレート及び前記固定ダイプレートと前記可動ダイプレートとの接合面に形成されるスリット状ノズルとを有してメインフレームに取付けられるスリットダイと、
   前記可動ダイプレートをスライド移動させて前記スリット状ノズルのスリット長を変更する可動ダイプレートスライド機構と、
   前記スリットダイを前記メインフレームに沿ってスライド移動させるスリットダイスライド機構と、
   前記ワークをステージに吸着して搬送するステージ駆動機構と、
   を有し、
   前記固定ダイプレート及び前記可動ダイプレートには、それぞれ前記スリット状ノズルのスリットギャップの大きさを規定するシムプレートが着脱可能に固定されている、
   ことを特徴とするスリットコーター。
2. 請求項１に記載のスリットコーターにおいて、
   前記可動ダイプレートスライド機構と前記スリットダイスライド機構とは、複数の歯車によって１個のモータに連結されており、
   前記スリットダイの移動距離は、前記可動ダイプレートの移動距離の１／２であり、
   前記スリットダイの移動方向は前記可動ダイプレートの移動方向に対して逆方向である、
   ことを特徴とするスリットコーター。
3. 請求項１に記載のスリットコーターにおいて、
   前記スリットダイスライド機構及び前記可動ダイプレートスライド機構は、それぞれを独立して駆動するモータを有している、
   ことを特徴とするスリットコーター。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のスリットコーターにおいて、
   前記可動ダイプレート及び前記固定ダイプレートはそれぞれ、スリット状ノズルに前記液体を供給するためのマニホールド部を備えており、
   各前記マニホールド部は連通して１個のマニホールドを形成し、
   前記可動ダイプレートの移動位置に関わらず前記マニホールドの容積は一定である、
   ことを特徴とするスリットコーター。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のスリットコーターにおいて、
   前記可動ダイプレートと前記固定ダイプレートとは、前記可動ダイプレートの移動方向に延長された平行キーによって案内されている、
   ことを特徴とするスリットコーター。
6. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のスリットコーターにおいて、
   前記ワーク上に前記液体を吐出して塗膜を形成する際に、前記スリット状ノズルのスリット長の変化及び前記ワークの移動速度に応じて前記マニホールドへの前記液体の供給量を制御する液量コントローラをさらに有している、
   ことを特徴とするスリットコーター。
7. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のスリットコーターにおいて、
   前記液体の供給量を一定にして前記スリット長の変化に同期して前記ワークの移動速度を制御する送り速度コントローラをさらに有している、
   ことを特徴とするスリットコーター。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のスリットコーターにおいて、
   前記可動ダイプレートと前記固定ダイプレートとの摺動面に塗布対象の前記液体が塗布されている、
   ことを特徴とするスリットコーター。
9. 請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のスリットコーターにおいて、
   前記可動ダイプレートを前記固定ダイプレートに押圧するローラ及び前記ローラを支持するカムフォロアベースとから構成される押圧手段をさらに有している、
   ことを特徴とするスリットコーター。
10. 請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のスリットコーターにおいて、
    前記ワークが厚み方向に曲面を有しているときに、前記スリット状ノズルが前記曲面の法線延長上に配置されるよう前記スリットダイを傾斜させるスリットダイ回動機構部をさらに有している、
    ことを特徴とするスリットコーター。