JP2020096079A - 基板処理装置の処理方法及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理装置の内部の状態を容易に確認することができる基板処理装置の処理方法及び基板処理装置を提供する。【解決手段】複数の室と、基板を搬送する搬送装置を有する基板処理装置の処理方法であって、カメラを有する基板状部材を準備する工程と、前記搬送装置によって前記基板状部材を第１室の撮像位置まで搬送する工程と、前記カメラで前記第１室と隣接する第２室内を撮像する工程と、を有する、基板処理装置の処理方法。【選択図】図３

Description

本開示は、基板処理装置の処理方法及び基板処理装置に関する。

特許文献１には、アクセス孔と、アクセス孔の上に直接配置されているセンサと、を有する基板状無線センサが開示されている。センサは、アクセス孔を介してセンサの下に配置されたターゲットの画像を取得する。

また、特許文献２には、基板を保持するハンドを有するロボットと、ロボットのハンドに保持され、鏡ユニットを有する位置検出用治具と、ロボットのハンドに設けられたカメラと、基板を載置すべき基板の目標位置に対応して配置されるターゲット治具と、ロボットの動作を制御するとともに、ロボットにハンドの位置を教示する制御装置と、を備え、自動教示システムが開示されている。カメラは、鏡ユニットを介して位置検出用治具の下方に配置されたターゲット治具の画像を取得する。

特表２００７−５２８６６１号公報 特開２０１４−１２８８５５号公報

一の側面では、本開示は、基板処理装置の内部の状態を容易に確認することができる基板処理装置の処理方法及び基板処理装置を提供する。

上記課題を解決するために、一の態様によれば、複数の室と、基板を搬送する搬送装置を有する基板処理装置の処理方法であって、カメラを有する基板状部材を準備する工程と、前記搬送装置によって前記基板状部材を第１室の撮像位置まで搬送する工程と、前記カメラで前記第１室と隣接する第２室内を撮像する工程と、を有する、基板処理装置の処理方法が提供される。

一の側面によれば、基板処理装置の内部の状態を容易に確認することができる基板処理装置の処理方法及び基板処理装置を提供することができる。

一実施形態に係る基板処理装置の一例を示す平面図。 一実施形態に係る基板状部材及び端末の一例の斜視図。 一実施形態に係る基板処理装置の処理の一例を示すフローチャート。 搬送室から処理室内を撮像する際の一実施形態に係る基板処理装置の一例を示す平面図の一部。 ロードロック室から搬送室内を撮像する際の一実施形態に係る基板処理装置の一例を示す平面図の一部。 搬送室からロードロック室内を撮像する際の一実施形態に係る基板処理装置の一例を示す平面図の一部。

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

＜基板処理装置１＞
一実施形態に係る基板処理装置１の一例について、図１を用いて説明する。図１は、一実施形態に係る基板処理装置１の一例を示す平面図である。

図１に示す基板処理装置１は、クラスタ構造（マルチチャンバタイプ）のシステムである。基板処理装置１は、処理室ＰＭ（Process Module）１〜６、搬送室ＶＴＭ（Vacuum Transfer Module）、ロードロック室ＬＬＭ（Load Lock Module）１〜２、ローダーモジュールＬＭ（Loader Module）、ロードポートＬＰ（Load Port）１〜３及び制御部１０を備えている。

処理室ＰＭ１〜６は、所定の真空雰囲気に減圧され、その内部にて半導体ウェハＷ（以下、「ウェハＷ」ともいう。）等の基板に所望の処理（例えば、エッチング処理、成膜処理、クリーニング処理、アッシング処理等）を施す。処理室ＰＭ１〜６は、搬送室ＶＴＭに隣接して配置される。処理室ＰＭ１〜６と搬送室ＶＴＭとのウェハＷの搬送は、ゲートバルブＧＶ１〜ＧＶ６の開閉により各搬送口を介して行われる。処理室ＰＭ１〜６は、ウェハＷを載置する載置部Ｓ１〜Ｓ６を有している。なお、処理室ＰＭ１〜６における処理のための各部の動作は、制御部１０によって制御される。なお、基板処理装置１は、６つの処理室ＰＭ１〜６を備えるものとして説明したが、処理室ＰＭの数はこれに限定されず、１つ以上であればよい。

搬送室ＶＴＭは、所定の真空雰囲気に減圧されている。また、搬送室ＶＴＭの内部には、ウェハＷを搬送する搬送装置３０が設けられている。搬送装置３０は、ゲートバルブＧＶ１〜６の開閉に応じて、処理室ＰＭ１〜６と搬送室ＶＴＭとの間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。また、搬送装置３０は、ゲートバルブＧＶ７，８の開閉に応じて、ロードロック室ＬＬＭ１〜２と搬送室ＶＴＭとの間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。なお、搬送装置３０の動作、ゲートバルブＧＶ１〜８の開閉は、制御部１０によって制御される。

搬送装置３０は、第１のアーム３１と、第２のアーム３２と、を有する。第１のアーム３１は、多関節アームとして構成され、多関節アームの先端に取り付けられたピック３１ａでウェハＷや後述する基板状部材１００を保持することができる。同様に、第２のアーム３２は、多関節アームとして構成され、多関節アームの先端に取り付けられたピック３２ａでウェハＷや基板状部材１００を保持することができる。なお、搬送装置３０は、２つのピック３１ａ，３２ａを有するものとして説明したが、ピックの数はこれに限定されず、１つ以上であればよい。

ロードロック室ＬＬＭ１〜２は、搬送室ＶＴＭとローダーモジュールＬＭとの間に設けられている。ロードロック室ＬＬＭ１〜２は、大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替えることができるようになっている。ロードロック室ＬＬＭ１と真空雰囲気の搬送室ＶＴＭとは、ゲートバルブＧＶ７の開閉により連通する。ロードロック室ＬＬＭ１と大気雰囲気のローダーモジュールＬＭとは、ゲートバルブＧＶ９の開閉により連通する。ロードロック室ＬＬＭ１は、ウェハＷや基板状部材１００を載置する載置部Ｓ７を有する。同様に、ロードロック室ＬＬＭ２と真空雰囲気の搬送室ＶＴＭとは、ゲートバルブＧＶ８の開閉により連通する。ロードロック室ＬＬＭ２と大気雰囲気のローダーモジュールＬＭとは、ゲートバルブＧＶ１０の開閉により連通する。ロードロック室ＬＬＭ２は、ウェハＷや基板状部材１００を載置する載置部Ｓ８を有する。なお、ロードロック室ＬＬＭ１〜２内の真空雰囲気または大気雰囲気の切り替えは、制御部１０によって制御される。なお、基板処理装置１は、２つのロードロック室ＬＬＭ１〜２を備えるものとして説明したが、ロードロック室ＬＬＭの数はこれに限定されず、１つ以上であればよい。

ローダーモジュールＬＭは、大気雰囲気となっており、例えば清浄空気のダウンフローが形成されている。また、ローダーモジュールＬＭの内部には、ウェハＷや基板状部材１００の位置をアライメントするアライメント装置５０と、ウェハＷや基板状部材１００を搬送する搬送装置４０が設けられている。搬送装置４０は、ゲートバルブＧＶ９〜１０の開閉に応じて、ロードロック室ＬＬＭ１〜２とローダーモジュールＬＭとの間でウェハＷや基板状部材１００の搬入及び搬出を行う。また、搬送装置４０は、アライメント装置５０へのウェハＷや基板状部材１００の搬入及び搬出を行う。なお、搬送装置４０の動作、アライメント装置５０の動作、ゲートバルブＧＶ９〜１０の開閉は、制御部１０によって制御される。

搬送装置４０は、第１のアーム４１と、第２のアーム４２と、を有する。第１のアーム４１は、多関節アームとして構成され、多関節アームの先端に取り付けられたピック４１ａでウェハＷや基板状部材１００を保持することができる。同様に、第２のアーム４２は、多関節アームとして構成され、多関節アームの先端に取り付けられたピック４２ａでウェハＷや基板状部材１００を保持することができる。なお、搬送装置４０は、２つのピック４１ａ，４２ａを有するものとして説明したが、ピックの数はこれに限定されず、１つ以上であればよい。

アライメント装置５０は、ウェハＷや基板状部材１００に設けられたノッチ、アライメントマーク等の位置を検出して、ウェハＷや基板状部材１００の位置ずれを検出する。また、アライメント装置５０は、検出した位置ずれに基づいて、ウェハＷや基板状部材１００の位置をアライメントする。

ローダーモジュールＬＭの壁面には、ロードポートＬＰ１〜３が設けられている。ロードポートＬＰ１〜３は、ウェハＷや基板状部材１００を収容したキャリアＣ、空のキャリアＣが取り付けられる。キャリアＣとしては、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等を用いることができる。なお、図１の例では、ロードポートＬＰ１にウェハＷを収容したキャリアＣが取り付けられ、ロードポートＬＰ２に基板状部材１００を収容したキャリアＣが取り付けられ、ロードポートＬＰ３に空のキャリアＣが取り付けられているものとして図示している。

搬送装置４０は、ロードポートＬＰ１〜３のキャリアＣに収容されたウェハＷや基板状部材１００をピック４１ａ，４２ａで保持して、キャリアＣから取り出すことができる。また、搬送装置４０は、ピック４１ａ，４２ａに保持されているウェハＷや基板状部材１００をロードポートＬＰ１〜３のキャリアＣに収容することができる。なお、基板処理装置１は、３つのロードポートＬＰ１〜３を備えるものとして説明したが、ロードポートＬＰの数はこれに限定されず、１つ以上であればよい。

制御部１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＨＤＤ（Hard Disk Drive）を有する。制御部１０は、ＨＤＤに限らずＳＳＤ（Solid State Drive）等の他の記憶領域を有してもよい。ＨＤＤ、ＲＡＭ等の記憶領域には、プロセスの手順、プロセスの条件、搬送条件が設定されたレシピが格納されている。

ＣＰＵは、レシピに従って各処理室ＰＭにおけるウェハＷの処理を制御し、ウェハＷの搬送を制御する。ＨＤＤやＲＡＭには、各処理室ＰＭにおけるウェハＷの処理やウェハＷの搬送を実行するためのプログラムが記憶されてもよい。プログラムは、記憶媒体に格納して提供されてもよいし、ネットワークを通じて外部装置から提供されてもよい。

基板状部材１００は、カメラ１２０を有している。なお、カメラ１２０は、基板状部材１００が有するセンサの一例である。基板状部材１００は、他のセンサ、例えば、赤外線センサ、温度センサ、温度センサ付カメラ等を有していてもよい。端末２００は、基板状部材１００で撮像した画像を表示する表示部２４０を有している。なお、基板状部材１００及び端末２００の詳細については、図２を用いて後述する。

＜基板処理装置１の動作＞
次に、基板処理装置１の動作の一例について説明する。ここでは、基板処理装置１の動作の一例として、ロードポートＬＰ１に取り付けられたキャリアＣに収容されたウェハＷを処理室ＰＭ１で処理を施し、ロードポートＬＰ３に取り付けられた空のキャリアＣに収容する動作に沿って説明する。なお、動作の開始時点において、ゲートバルブＧＶ１〜１０は閉じており、ロードロック室ＬＬＭ内は大気雰囲気となっている。

制御部１０は、搬送装置４０を制御して、ロードポートＬＰ１のキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷをアライメント装置５０へと搬送する。制御部１０は、アライメント装置５０を制御して、ウェハＷの位置をアライメントする。制御部１０は、搬送装置４０を制御して、アライメント装置５０からウェハＷを取り出す。制御部１０は、ゲートバルブＧＶ９を開ける。制御部１０は、搬送装置４０を制御して、ピック４１ａに保持されているウェハＷをロードロック室ＬＬＭ１の載置部Ｓ７に載置する。搬送装置４０がロードロック室ＬＬＭ１から退避すると、制御部１０は、ゲートバルブＧＶ９を閉じる。

制御部１０は、ロードロック室ＬＬＭ１の排気装置（図示せず）を制御して室内の空気を排気し、ロードロック室ＬＬＭを大気雰囲気から真空雰囲気へと切り替える。

制御部１０は、ゲートバルブＧＶ７を開ける。制御部１０は、搬送装置３０を制御して、ロードロック室ＬＬＭの載置部Ｓ７に載置されたウェハＷを保持して、搬送室ＶＴＭへと搬送する。搬送装置３０がロードロック室ＬＬＭ１から退避すると、制御部１０は、ゲートバルブＧＶ７を閉じる。制御部１０は、ゲートバルブＧＶ１を開ける。制御部１０は、搬送装置３０を制御して、ピック３１ａに保持されているウェハＷを処理室ＰＭ１の載置部Ｓ１に載置する。搬送装置３０が処理室ＰＭ１から退避すると、制御部１０は、ゲートバルブＧＶ１を閉じる。

制御部１０は、処理室ＰＭ１を制御して、ウェハＷに所望の処理を施す。

ウェハＷの処理が終了すると、制御部１０は、ゲートバルブＧＶ１を開ける。制御部１０は、搬送装置３０を制御して、処理室ＰＭ１の載置部Ｓ１に載置されたウェハＷをピック３１ａで保持して、搬送室ＶＴＭへと搬送する。搬送装置３０が処理室ＰＭ１から退避すると、制御部１０は、ゲートバルブＧＶ１を閉じる。制御部１０は、ゲートバルブＧＶ７を開ける。制御部１０は、搬送装置３０を制御して、ピック３１ａに保持されているウェハＷをロードロック室ＬＬＭ１の載置部Ｓ７に載置する。搬送装置３０がロードロック室ＬＬＭ１から退避すると、制御部１０は、ゲートバルブＧＶ７を閉じる。

制御部１０は、ロードロック室ＬＬＭ１の吸気装置（図示せず）を制御して室内に例えば清浄空気を供給し、ロードロック室ＬＬＭ１を真空雰囲気から大気雰囲気へと切り替える。

制御部１０は、ゲートバルブＧＶ９を開ける。制御部１０は、搬送装置４０を制御して、ロードロック室ＬＬＭ１の載置部Ｓ７に載置されたウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷをロードポートＬＰ３のキャリアＣに収容する。

以上、ウェハＷを処理室ＰＭ１に搬送・搬出する例を説明したが、同様にウェハＷを処理室ＰＭ２〜６に搬送・搬出してもよい。また、処理室ＰＭ１で処理が施されたウェハＷを、例えば処理室ＰＭ２に搬送して、処理室ＰＭ２でウェハＷに更に処理を施してもよい。

＜基板状部材＞
次に、一実施形態に係る基板状部材１００及び端末２００について、図２を用いて説明する。図２は、一実施形態に係る基板状部材１００及び端末２００の一例の斜視図である。

基板状部材１００は、母材１１０と、カメラ１２０と、光源１３０と、制御部１４０と、記憶部１５０と、無線通信部１６０と、バッテリ１７０と、を備えている。

母材１１０は、基板処理装置１に用いられるウェハＷと同様の寸法及び形状を有している。例えば、母材１１０は円板形状を有しており、その直径はウェハＷと等しくなっている。また、母材１１０には、ウェハＷと同様に、ノッチ、アライメントマーク等が設けられている。このため、基板状部材１００は、ウェハＷと同様に、キャリアＣに収容することができ、搬送装置３０，４０で基板処理装置１内を搬送することができる。また、基板状部材１００は、ウェハＷと同様に、アライメント装置５０で位置をアライメントすることができる。

カメラ１２０は、例えばＣＣＤカメラ等の可視光カメラであり、画像を撮像する。カメラ１２０は、母材１１０の上面に設けられている。カメラ１２０の撮像方向は、横方向を向いている。換言すれば、円板形状の母材１１０を水平に配置した場合、カメラ１２０は略水平方向を撮像する。

なお、カメラ１２０で撮像される画像は、静止画であってもよく、動画であってもよく、所定のフレームレートで更新される連続静止画であってもよい。また、基板状部材１００が備えるカメラ１２０の数は、１つに限られるものではなく、複数あってもよい。例えば、複数のカメラ１２０を備えることにより撮像範囲を広くすることができる。例えば、複数のカメラ１２０によってステレオカメラを構成することにより奥行き方向の情報を取得することができる。また、カメラ１２０の種類は、可視光カメラに限られるものではなく、例えば、熱分布画像を撮像するサーモグラフィカメラであってもよい。また、基板状部材１００は、異なる種類のカメラ１２０を備えていてもよい。例えば、可視光カメラとサーモグラフィカメラの両方を備えていてもよい。

光源１３０は、カメラ１２０の撮像方向を照らす。光源１３０は、例えば、白色ＬＥＤを用いることができる。なお、カメラ１２０がサーモグラフィカメラである場合、光源１３０はなくてもよい。

制御部１４０は、基板状部材１００全体を制御する。制御部１４０は、カメラ１２０の撮像開始・停止を制御する。また、制御部１４０は、光源１３０の点灯・消灯を制御する。また、制御部１４０は、カメラ１２０で撮像された画像を記憶部１５０に記憶させる。無線通信部１６０は、外部の端末２００と通信可能に接続する。これにより、制御部１４０は、無線通信部１６０を介して、カメラ１２０で撮像された画像を端末２００に送信することができる。また、制御部１４０は、無線通信部１６０を介して受信した指令に従って、カメラ１２０の撮像開始・停止や光源１３０の点灯・消灯を制御してもよい。バッテリ１７０は、カメラ１２０、光源１３０、制御部１４０、記憶部１５０、無線通信部１６０等に電力を供給する。このように、基板状部材１００は、ケーブルレスで画像を撮像するとともに、撮像した画像を端末２００に送信することができる。

なお、基板状部材１００は、撮像した画像を無線により端末２００に送信するものとして説明したが、これに限られるものではなく、有線により端末２００に送信する構成であってもよい。例えば、基板状部材１００は外部接続端子（図示せず）を有し、基板状部材１００が基板処理装置１から取り出された状態において、端末２００と有線接続することにより、記憶部１５０に記憶された画像を端末２００に送信してもよい。

端末２００は、基板状部材１００で撮像された画像等を表示する装置であり、例えば、ノートＰＣ（ラップトップＰＣ）、タブレット端末（スレート端末）、スマートフォン等の情報通信端末を用いることができる。端末２００は、制御部２１０と、記憶部２２０と、無線通信部２３０と、表示部２４０と、を有している。

制御部２１０は、端末２００全体を制御する。無線通信部２３０は、基板状部材１００と通信可能に接続する。これにより、制御部２１０は、無線通信部２３０を介して、カメラ１２０で撮像された画像を基板状部材１００から受信し、受信した画像を記憶部２２０に記憶させる。また、制御部２１０は、受信した画像を表示部２４０に表示させる。なお、図１において制御部１０と端末２００は、別体として設けられるものとして説明したが、これに限られるものではなく、一体に構成されていてもよい。

＜基板状部材１００を用いた撮像処理＞
次に、基板状部材１００を用いて基板処理装置１の内部を撮影する際の基板処理装置１の処理の一例について説明する。ここでは、基板処理装置１の処理の一例として、処理室ＰＭ１の載置部Ｓ１に載置されたウェハＷを搬出できなかった場合を例に説明する。

図３は、一実施形態に係る基板処理装置１の処理の一例を示すフローチャートである。

ステップＳ１０１において、作業者は、基板状部材１００を準備する。例えば、作業者は、キャリアＣに基板状部材１００を収容する。また、作業者は、基板状部材１００を収容したキャリアＣをロードポートＬＰ２に取り付ける。

ステップＳ１０２において、制御部１０は、基板状部材１００を撮像位置まで搬送する。例えば、制御部１０は、搬送装置４０を制御して、ロードポートＬＰ２のキャリアＣから基板状部材１００を取り出し、取り出した基板状部材１００をアライメント装置５０へと搬送する。制御部１０は、アライメント装置５０を制御して、基板状部材１００の位置をアライメントする。制御部１０は、搬送装置４０を制御して、アライメント装置５０から基板状部材１００を取り出す。制御部１０は、ゲートバルブＧＶ９を開ける。制御部１０は、搬送装置４０を制御して、ピック４１ａに保持されている基板状部材１００をロードロック室ＬＬＭ１の載置部Ｓ７に載置する。搬送装置４０がロードロック室ＬＬＭ１から退避すると、制御部１０は、ゲートバルブＧＶ９を閉じる。制御部１０は、ロードロック室ＬＬＭ１の排気装置（図示せず）を制御して室内の空気を排気し、ロードロック室ＬＬＭを大気雰囲気から真空雰囲気へと切り替える。制御部１０は、ゲートバルブＧＶ７を開ける。制御部１０は、搬送装置３０を制御して、ロードロック室ＬＬＭの載置部Ｓ７に載置された基板状部材１００を保持して、搬送室ＶＴＭへと搬送する。搬送装置３０がロードロック室ＬＬＭ１から退避すると、制御部１０は、ゲートバルブＧＶ７を閉じる。制御部１０は、搬送装置３０を制御して、ピック３１ａに保持されている基板状部材１００を撮像位置へと移動させる。

ここで、撮像位置は、搬送室ＶＴＭ内であって、ゲートバルブＧＶ１を介して処理室ＰＭ１内を撮像することができる位置に設定されている。また、搬送装置３０，４０によって基板状部材１００を撮像位置へと搬送した際、基板状部材１００のカメラ１２０の撮像方向が処理室ＰＭ１内の方向を向くように、アライメント装置５０によって予め基板状部材１００の向きが調整される。なお、基板状部材１００を撮像位置まで搬送するステップＳ１０２は、基板状部材１００を搬送装置３０によって特定の位置まで搬送する工程の一例である。特定の位置は、搬送室ＶＴＭ内であって、処理室ＰＭ１の搬送口の近傍の位置である。

ステップＳ１０３において、制御部１０は、処理室ＰＭ１のゲートバルブＧＶ１を開ける。これにより、搬送室ＶＴＭと処理室ＰＭ１とが連通する。

ステップＳ１０４において、基板状部材１００は、処理室ＰＭ１内を撮像する。図４は、搬送室ＶＴＭから処理室ＰＭ１内を撮像する際の一実施形態に係る基板処理装置１の一例を示す平面図の一部である。なお、図４において、カメラ１２０の撮像範囲Ｖを破線で示す。基板状部材１００は、搬送装置３０のピック３１ａに保持されている。カメラ１２０は、処理室ＰＭ１内を撮像し、これにより、処理室ＰＭ１内の画像を取得することができる。なお、カメラ１２０で撮像された画像は、無線通信部１６０，２３０を介して基板状部材１００から端末２００に送信され、表示部２４０に表示される。また、カメラ１２０で撮像された画像は、基板状部材１００の記憶部１５０や端末２００の記憶部２２０に記憶されてもよい。

ステップＳ１０５において、制御部１０は、処理室ＰＭ１のゲートバルブＧＶ１を閉じる。

ステップＳ１０６において、制御部１０は、基板状部材１００を搬送してキャリアＣに収容する。例えば、制御部１０は、ゲートバルブＧＶ７を開ける。制御部１０は、搬送装置３０を制御して、ピック３１ａに保持されている基板状部材１００をロードロック室ＬＬＭ１の載置部Ｓ７に載置する。搬送装置３０がロードロック室ＬＬＭ１から退避すると、制御部１０は、ゲートバルブＧＶ７を閉じる。制御部１０は、ロードロック室ＬＬＭ１の吸気装置（図示せず）を制御して室内に例えば清浄空気を供給し、ロードロック室ＬＬＭ１を真空雰囲気から大気雰囲気へと切り替える。制御部１０は、ゲートバルブＧＶ９を開ける。制御部１０は、搬送装置４０を制御して、ロードロック室ＬＬＭ１の載置部Ｓ７に載置された基板状部材１００を取り出し、取り出した基板状部材１００をロードポートＬＰ２のキャリアＣに収容する。

以上、一実施形態に係る基板処理装置１の処理方法によれば、処理室ＰＭ１の容器を開けなくても処理室ＰＭ１内の状態を確認することができる。これにより、作業者は処理室ＰＭ１の状態に応じて好ましいメンテナンスを選択することができる。また、基板状部材１００は、撮像方向が横向きとなっている。これにより、基板状部材１００を処理室ＰＭ１内へと入れることなく、搬送室ＶＴＭから処理室ＰＭ１内を撮像することができる。よって、処理室ＰＭ１内のウェハＷと基板状部材１００とが接触することを防止することができる。

また、撮像された画像に基づいて、処理室ＰＭ１のウェハＷを排出してもよい。例えば、処理室ＰＭ１の載置台Ｓ１に載置されたウェハＷに位置ずれが発生し、通常のピック３１ａの軌道ではウェハＷを受け取ることができなかった場合を例に説明する。制御部２１０は、カメラ１２０で撮像された画像に基づいて、処理室ＰＭ１内のウェハＷの位置ずれ量を測定する。測定された位置ずれ量は、制御部２１０から制御部１０に送信される。制御部１０は、測定されたウェハＷの位置ずれ量に基づいて、ピック３１ａを処理室ＰＭ１に挿入する際の軌道を補正する。または、制御部１０は、搬送装置３０を制御して、測定された位置ずれ量が小さくなるようにウェハＷの位置を調整する。これにより、位置ずれしたウェハＷを処理室ＰＭ１から搬出することができる。よって、処理室ＰＭ１の容器を開けなくても処理室ＰＭ１内のウェハＷを排出することができる。

ところで、搬送装置３０にカメラを設ける、例えばピック３１ａの基端部にカメラを常設する構成では、ウェハＷの搬入・搬出の際にカメラも処理室ＰＭ１内へと挿入される。処理室ＰＭ１内は、例えば高温となっている。また、処理室ＰＭ１内には、例えば侵蝕性のプロセスガスが供給される。このため、ピック３１ａの基端部に設けられたカメラには、耐熱性や耐蝕性が要求され、コストが増加する。これに対し、基板状部材１００は搬送室ＶＴＭから処理室ＰＭ１内を撮像するので、耐熱性や耐蝕性への要求が低減され、コストを低減することができる。また、基板状部材１００は、トラブル等が発生した際に投入されるものであり、複数の基板処理装置１で使用することができるので、基板状部材１００の台数を低減することができ、コストを低減することができる。

なお、基板状部材１００は、処理室ＰＭ１内のウェハＷを撮像するものとして説明したが、撮像対象はこれに限られるものではない。

基板状部材１００は、処理室ＰＭ１の内部（例えば、内壁面等）を撮像してもよい。なお、撮像位置は、搬送室ＶＴＭから処理室ＰＭ１内を撮像することができる位置に設定してもよく、処理室ＰＭ１内に設定してもよい。従来、ウェハＷの累積処理枚数や累積処理時間が所定の閾値を超えた場合、クリーニングや部品交換が行われている。これに対し、一実施形態に係る基板処理装置１では、処理室ＰＭ１内を撮像することにより、撮像された画像に基づいて処理室ＰＭ１のクリーニングや部品交換の時期を判定することができる。

図５は、ロードロック室ＬＬＭ１から搬送室ＶＴＭ内を撮像する際の一実施形態に係る基板処理装置１の一例を示す平面図の一部である。

制御部１０は、基板状部材１００を撮像位置まで搬送する。ここで、撮像位置は、ロードロック室ＬＬＭ１の載置部Ｓ７とする。また、搬送装置３０，４０によって基板状部材１００を撮像位置へと搬送した際、基板状部材１００のカメラ１２０の撮像方向が搬送室ＶＴＭ内の方向を向くように、アライメント装置５０によって予め基板状部材１００の向きが調整される。制御部１０は、ロードロック室ＬＬＭ１のゲートバルブＧＶ７を開ける。

これにより、搬送室ＶＴＭ内の状態を確認することができる。また、制御部１０は、搬送装置３０を制御して、ピック３１ａをカメラ１２０の撮像範囲Ｖへと移動させる。これにより、ピック３１ａの状態、例えば、欠けや浸蝕の状態を確認することができる。

図６は、搬送室ＶＴＭからロードロック室ＬＬＭ１内を撮像する際の一実施形態に係る基板処理装置１の一例を示す平面図の一部である。

制御部１０は、基板状部材１００を撮像位置まで搬送する。ここで、撮像位置は、搬送室ＶＴＭ内であって、ゲートバルブＧＶ７を介してロードロック室ＬＬＭ１内を撮像することができる位置に設定されている。また、搬送装置３０，４０によって基板状部材１００を撮像位置へと搬送した際、基板状部材１００のカメラ１２０の撮像方向がロードロック室ＬＬＭ１内の方向を向くように、アライメント装置５０によって予め基板状部材１００の向きが調整される。制御部１０は、処理室ＰＭ７のゲートバルブＧＶ１を開ける。

これにより、ロードロック室ＬＬＭ１内の状態を確認することができる。

なお、図示は省略するが、基板状部材１００は、ローダーモジュールＬＭ内からロードロック室ＬＬＭ１内を撮像してもよい。また、基板状部材１００は、ローダーモジュールＬＭ内からロードポートＬＰに取り付けられたキャリアＣ内を撮像してもよい。

また、載置部Ｓ１は、昇降ピンを有している。ピック４１ａに保持されたウェハＷが載置部Ｓ１の上方に配置されると、昇降ピンは上昇する。これにより、ピック４１ａに保持されたウェハＷを持ち上げて、昇降ピンでウェハＷを保持する。また、ピック４１ａが処理室ＰＭ１から退避した後、昇降ピンは下降する。これにより、昇降ピンに保持されたウェハＷを載置部Ｓ１に載置する。

ここで、処理室ＰＭ１の内側壁面やゲートバルブＧＶの壁面に高さを示すマーク等が設けられている。基板状部材１００は、搬送室ＶＴＭから処理室ＰＭ１内の昇降ピン及びマーク等を撮像する。これにより、制御部２１０は、撮像された画像に基づいて、昇降ピンの先端の高さを測定することができる。また、制御部２１０は、測定された昇降ピンの先端の高さと、設定された昇降ピンの先端の高さから各昇降ピンのずれを測定する。測定されたずれ量は、制御部２１０から制御部１０に送信される。制御部１０は、測定された各昇降ピンのずれ量に基づいて、各昇降ピンの高さを補正する。これにより、制御部１０に昇降ピンの高さ位置を教示することができる。

ところで、ウェハＷを載置する載置部Ｓ１の載置面にマーク等を施すと、処理室ＰＭがウェハＷに処理を施す際の面均一性に影響を与えるおそれがある。これに対し、一実施形態に係る基板処理装置１では、処理室ＰＭ１の内側壁面やゲートバルブＧＶの壁面にマーク等を設けるため、面均一性に与える影響を低減することができる。

以上、基板処理装置１の実施形態等について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。

１ 基板処理装置
１０ 制御部
３０，４０ 搬送装置
５０ アライメント装置
１００ 基板状部材
１１０ 母材
１２０ カメラ
１３０ 光源
１４０ 制御部
１５０ 記憶部
１６０ 無線通信部
１７０ バッテリ
２００ 端末
２１０ 制御部
２２０ 記憶部
２３０ 無線通信部
２４０ 表示部
ＰＭ１〜６ 処理室（室、第２室）
ＶＴＭ 搬送室（室、第１室）
ＬＬＭ１〜２ ロードロック室（室）
ＬＭ ローダーモジュール（室）
ＬＰ１〜３ ロードポート（室）
ＧＶ１〜１０ ゲートバルブ（ゲート、搬送口）
Ｃ キャリア
Ｗ ウェハ（基板）
Ｓ１〜８ 載置部

Claims (10)

1. 第１室と、前記第１室に隣接する第２室と、基板を搬送する搬送装置と、を有する基板処理装置の処理方法であって、
   センサを有する基板状部材を準備する工程と、
   前記搬送装置によって前記基板状部材を前記第１室の特定の位置まで搬送する工程と、
   前記センサで前記第１室から前記第２室内の画像を取得する工程と、を有する、
   基板処理装置の処理方法。
2. 前記第１室と前記第２室とは、開閉するゲートを有する搬送口を介して接続され、
   前記センサは、カメラであり、
   前記カメラは前記搬送口を介して前記第２室内を撮像する、
   請求項１に記載の基板処理装置の処理方法。
3. 前記第１室は、前記搬送装置を有する搬送室であり、
   前記第２室は、前記基板に処理を施す処理室であり、
   前記基板状部材が前記搬送装置に保持された状態で、前記カメラは前記搬送口を介して前記第２室内を撮像する、
   請求項２に記載の基板処理装置の処理方法。
4. 前記カメラは、前記処理室内の前記基板を撮像する、
   請求項３に記載の基板処理装置の処理方法。
5. 撮像された画像に基づいて、前記基板の位置ずれを測定する工程と、
   測定された位置ずれに基づいて前記搬送装置を制御し、前記基板を前記処理室から搬出する工程と、をさらに有する、
   請求項４に記載の基板処理装置の処理方法。
6. 前記カメラの撮像方向は、略水平方向を向く、
   請求項２乃至請求項５のいずれか１項に記載の基板処理装置の処理方法。
7. 前記基板状部材は、前記カメラの撮像範囲を照らす光源を有する、
   請求項２乃至請求項６のいずれか１項に記載の基板処理装置の処理方法。
8. 前記基板状部材は、前記カメラで撮像された画像を送信する無線通信部を有する、
   請求項２乃至請求項７のいずれか１項に記載の基板処理装置の処理方法。
9. 前記基板処理装置は、前記カメラで撮像された画像を表示する表示部を有する、
   請求項２乃至請求項８のいずれか１項に記載の基板処理装置の処理方法。
10. 第１室と、前記第１室に隣接する第２室と、基板を搬送する搬送装置と、制御部と、を備え、
    前記制御部は、
    センサを有する基板状部材を準備する工程と、
    前記搬送装置によって前記基板状部材を前記第１室の特定の位置まで搬送する工程と、
    前記センサで前記第１室から前記第２室内の画像を取得する工程と、を実行する、
    基板処理装置。

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