JP2020090615A - 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020090615A JP2020090615A JP2018228771A JP2018228771A JP2020090615A JP 2020090615 A JP2020090615 A JP 2020090615A JP 2018228771 A JP2018228771 A JP 2018228771A JP 2018228771 A JP2018228771 A JP 2018228771A JP 2020090615 A JP2020090615 A JP 2020090615A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- resin
- formula
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
前記活性エステルは、式(1)で表される構造を有し、
Bは、式(B)で表される構造であり、
Aは、脂肪族環状炭化水素基を介して連結された置換または非置換のアリーレン基であり、
Ar’は、置換または非置換のアリール基であり、
kは、繰り返し単位の平均値であり、0.25〜3.5の範囲である、半導体封止用樹脂組成物が提供される。
本実施形態の樹脂組成物は、半導体を封止するための封止材料として使用するための樹脂組成物であり、エポキシ樹脂と活性エステル樹脂とを含む。本実施形態において、活性エステル樹脂は、式(1)で表される構造を有する樹脂である。
Aは、脂肪族環状炭化水素基を介して連結された置換または非置換のアリーレン基であり、
Ar’は、置換または非置換のアリール基であり、
kは、繰り返し単位の平均値であり、0.25〜3.5の範囲である。
R1はそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基、フェニル基、アラルキル基の何れかであり、
R2はそれぞれ独立に炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基、フェニル基の何れかであり、Xは炭素原子数2〜6の直鎖のアルキレン基、エーテル結合、カルボニル基、カルボニルオキシ基、スルフィド基、スルホン基のいずれかであり、
n、pは1〜4の整数である。
R3はそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基、フェニル基、アラルキル基の何れかであり、
lは0または1であり、mは1以上の整数である。
(活性エステル樹脂(1)の調製)
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに、ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸ジクロライド279.1g(酸クロリド基のモル数:2.0モル)とトルエン1338gとを仕込み、系内を減圧窒素置換して溶解させた。次いで、α−ナフトール96.5g(0.67モル)、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂を219.5g(フェノール性水酸基のモル数:1.33モル)を仕込み、系内を減圧窒素置換して溶解させた。その後、窒素ガスパージを施しながら、系内を60℃以下に制御して、20%水酸化ナトリウム水溶液400gを3時間かけて滴下した。次いでこの条件下で1.0時間撹拌を続けた。反応終了後、静置分液し、水層を取り除いた。更に反応物が溶解しているトルエン相に水を投入して約15分間撹拌混合し、静置分液して水層を取り除いた。水層のpHが7になるまでこの操作を繰り返した。その後、デカンタ脱水で水分を除去し不揮発分65%のトルエン溶液状態にある活性エステル樹脂(1)を得た。この不揮発分65質量%のトルエン溶液の溶液粘度は5540mPa・S(25℃)であった。また、これを乾燥して得た活性エステル樹脂の固形分の軟化点は138℃であった。
下記、表1記載の配合に従い、エポキシ樹脂として、DIC製HP−7200H(ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂、150℃における溶融粘度0.30ポイズ、エポキシ基当量277g/当量)、硬化剤として、上記で得られた活性エステル樹脂(1)を配合し、更に、硬化触媒としてジメチルアミノピリジン0.5phrとなる量を加え、最終的に各組成物の不揮発分(N.V.)が58質量%となるようにメチルエチルケトンを配合して調整した。得られた樹脂組成物のスパイラルフローを、以下の方法により作製した。
<スパイラルフローの測定>
EMMI−I−66に準じたスパイラルフロー測定用の金型を用い、金型温度175℃、注入圧力6.8MPa、硬化時間2分で測定した結果、120cmであった。
<誘電特性の測定>
次いで、得られた樹脂組成物を、金型温度175℃、注入圧力10MPa、硬化時間2分間で成型し、直径50mm、厚さ3mmの円盤を作製した。得られた硬化物について、JIS−C−6481に準拠し、アジレント・テクノロジー株式会社製インピーダンス・マテリアル・アナライザ「HP4291B」により、絶乾後23℃、湿度50%の室内に24時間保管した後の試験片の1GHzでの誘電率および誘電正接を測定した。結果を表1に示す。
各金属(Ag,Cu,Ni)に対する密着性を以下の方法で評価した。各種金属(銀、銅、ニッケル)からなる基板上に、上記で得られた樹脂組成物を175℃、6.9MPa、2分間の条件で成型し4時間ポストキュアーを行った。その後、各基板との剪断密着性を室温で測定した。結果を表1に示す。
2 ダイボンド材硬化体
3 ダイパッド
4 金線
5 リードフレーム
6 封止材(封止用樹脂組成物の硬化体)
Claims (9)
- 硬化剤をさらに含む、請求項1〜3のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
- 前記活性エステル樹脂が、当該封止樹脂組成物の固形分全体に対して、1質量%以上15質量%以下の量である、請求項1〜4のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
- 前記硬化剤が、前記活性エステル樹脂に対して、1質量%以上40質量%以下の量である、請求項4に記載の半導体封止用樹脂組成物。
- 前記活性エステル樹脂が、200g/eq以上230g/eq以下のエステル基当量を有する、請求項1〜6のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
- 無機充填剤をさらに含む、請求項1〜7のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
- 基板と、
前記基板上に搭載された半導体素子と、
前記半導体素子を封止する封止材と、を備え、
前記封止材が、請求項1〜8のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物の硬化物からなる、半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018228771A JP7351080B2 (ja) | 2018-12-06 | 2018-12-06 | 半導体封止材および半導体装置 |
JP2023148115A JP2023182606A (ja) | 2018-12-06 | 2023-09-13 | 半導体封止材および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018228771A JP7351080B2 (ja) | 2018-12-06 | 2018-12-06 | 半導体封止材および半導体装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023148115A Division JP2023182606A (ja) | 2018-12-06 | 2023-09-13 | 半導体封止材および半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020090615A true JP2020090615A (ja) | 2020-06-11 |
JP7351080B2 JP7351080B2 (ja) | 2023-09-27 |
Family
ID=71013085
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018228771A Active JP7351080B2 (ja) | 2018-12-06 | 2018-12-06 | 半導体封止材および半導体装置 |
JP2023148115A Pending JP2023182606A (ja) | 2018-12-06 | 2023-09-13 | 半導体封止材および半導体装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023148115A Pending JP2023182606A (ja) | 2018-12-06 | 2023-09-13 | 半導体封止材および半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7351080B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022130575A1 (ja) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | 積水化成品工業株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物、アンダーフィル、モールド樹脂、及び半導体パッケージ |
WO2023074258A1 (ja) * | 2021-10-28 | 2023-05-04 | 東洋紡株式会社 | 活性エステル化合物 |
DE112022000871T5 (de) | 2021-03-17 | 2023-12-07 | Rohm Co., Ltd. | Halbleiterbauelement |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6036528A (ja) * | 1983-08-09 | 1985-02-25 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 芳香族ポリエステル |
JP2015134858A (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-27 | Dic株式会社 | 活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム |
JP2016033994A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 味の素株式会社 | 樹脂シート |
JP2017171925A (ja) * | 2017-04-20 | 2017-09-28 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
WO2018008411A1 (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | Dic株式会社 | 活性エステル樹脂組成物とその硬化物 |
-
2018
- 2018-12-06 JP JP2018228771A patent/JP7351080B2/ja active Active
-
2023
- 2023-09-13 JP JP2023148115A patent/JP2023182606A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6036528A (ja) * | 1983-08-09 | 1985-02-25 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 芳香族ポリエステル |
JP2015134858A (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-27 | Dic株式会社 | 活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム |
JP2016033994A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 味の素株式会社 | 樹脂シート |
WO2018008411A1 (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | Dic株式会社 | 活性エステル樹脂組成物とその硬化物 |
JP2017171925A (ja) * | 2017-04-20 | 2017-09-28 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022130575A1 (ja) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | 積水化成品工業株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物、アンダーフィル、モールド樹脂、及び半導体パッケージ |
DE112022000871T5 (de) | 2021-03-17 | 2023-12-07 | Rohm Co., Ltd. | Halbleiterbauelement |
WO2023074258A1 (ja) * | 2021-10-28 | 2023-05-04 | 東洋紡株式会社 | 活性エステル化合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023182606A (ja) | 2023-12-26 |
JP7351080B2 (ja) | 2023-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI554538B (zh) | 密封用環氧樹脂組成物及電子零件裝置 | |
JP2023182606A (ja) | 半導体封止材および半導体装置 | |
JP2007262398A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP6233307B2 (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
TWI600704B (zh) | Epoxy resin molding materials and electronic components device package | |
TW201302906A (zh) | 密封用環氧樹脂成形材料及電子零件裝置 | |
JP2013249458A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 | |
JP2021116331A (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 | |
WO2011142466A1 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP5176075B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いて封止された素子を備えてなる電子部品装置 | |
JP2008121003A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた電子部品装置 | |
TW202108655A (zh) | 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法 | |
JP7269579B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
TW202028346A (zh) | 硬化性樹脂組成物及電子零件裝置 | |
TW202016169A (zh) | 硬化性樹脂組成物用添加劑、硬化性樹脂組成物及電子零件裝置 | |
JP6277611B2 (ja) | 素子封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 | |
WO2020129248A1 (ja) | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 | |
WO2018181384A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、及び電子部品装置 | |
JP5572918B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置 | |
WO2017188455A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP2021084980A (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
WO2020129249A1 (ja) | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP2002167416A (ja) | フェノール樹脂、これを用いた樹脂組成物及び封止用樹脂成形材料並びに電子部品装置 | |
JP5435978B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP6519600B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230511 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230815 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230828 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7351080 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |