JP2020077006A - 表示装置製造用マスク - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態では、本発明の一実施形態に係る表示装置の作製方法を図1乃至図6を用いて説明する。本実施形態では、表示装置が含有する発光素子の作製方法を例として説明を行う。
後述するように、発光素子は少なくとも一つの透光性電極を有している。透光性電極を成膜するためのスパッタリング装置100の断面模式図を図1に示す。
次に発光素子の作製方法を図2乃至図8を用いて説明する。図2(A)に示すように、基板220上に第1の電極221を形成する。基板220は発光素子に物理的強度を与えるものであり、これ以降の製造工程の環境下に耐えることができるものであればよい。具体的には、石英、ガラス、プラスチック、金属などを用いることができる。基板220は可撓性を有していてもよい。
本実施形態では、第1実施形態を適用することで作製される表示装置を説明する。上述したように、第1実施形態で示した表示装置の作製方法により、ターゲット150から弾き飛ばされる大きなターゲット材の塊228の堆積を防ぐことができるが、この方法を用いることにより、作製した電極の表面に周期的に凸部を形成することができる。
Circuit)チップなどを表示領域400の周辺、あるいはコネクタ上に配置してもよい。
50を電気的に接続する機能を有する。一方、配線525は配線525とともに電源線を構成し、後述する第2の電極580と接続される。配線530、配線532は、ゲート電極470、ドレイン電極490、およびソース電極500で使用できる金属を用いて形成することができる。誘電体膜540としては、例えば窒化ケイ素膜などを用いることができる。第1の電極550は、第1実施形態の第1の電極221と同様な構成を有することができる。
Claims (6)
- 金属基板からなる表示装置製造用マスクであって、
前記金属基板は、前記金属基板を貫通する複数の貫通孔を有し、
前記貫通孔の最大幅は0.1μm以上3μm以下であり、前記貫通孔と貫通孔の間のピッチは0.2μm以上6μm以下である、表示装置製造用マスク。 - 前記ピッチが2μmから6μmである請求項1に記載の表示装置製造用マスク。
- 前記複数の貫通孔の形状が円形状である請求項1または2に記載の表示装置製造用マスク。
- 前記複数の貫通孔がハニカムパターン、あるいはマトリックスパターンに配置されている請求項1乃至3のいずれか一項に記載の表示装置製造用マスク。
- 前記複数の貫通孔のうち、少なくとも一つの貫通孔の形状は他の貫通孔の形状と異なる請求項1乃至4のいずれか一項に記載の表示装置製造用マスク。
- 前記表示装置製造用マスクは、スパッタリング用マスクである、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の表示装置製造用マスク。
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