JP2010197469A - 回路基板及び画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】不均一なピッチで配列されるビアホールを有する層間絶縁膜上に、均一なピッチで上部電極を形成した回路基板を提供する。
【解決手段】基板１００上において、下部電極１０１は、上部電極１０２と、ビアホール１０３を有する絶縁膜１０４（絶縁膜１０４ａ，絶縁膜１０４ｂ，絶縁膜１０４ｃ）を介して接合される。絶縁膜１０４に形成されるビアホール１０３は、マトリクス状に下部電極１０１上に配置され、その中心線Ｂ１−Ｂ１’，Ｂ２−Ｂ２’間の距離は、互いに異なるピッチＰ１，ピッチＰ２である。絶縁膜１０４ａの膜厚ｔ１を絶縁膜１０４ｂおよび１０４ｃの膜厚（ｔ３およびｔ２）よりも厚くし、上部電極１０２形成用のマスク１１０と絶縁膜１０４ａとの密着性を確保することで、隣接する上部電極１０２間のショートを低減することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、微細配線を有する電子回路用の回路基板及び画像表示装置に関し、特にアクティブマトリクス方式の電気泳動ディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、エレクトロクロミックディスプレイなどを駆動する背面板に用いられる、印刷技術により形成された回路基板及びこの回路基板を備えた画像表示装置に関する。

電極、配線、絶縁膜等のパターンを、印刷技術を用いて形成する技術がプリンタブルエレクトロニクスとして注目されている。印刷技術は、従来の半導体プロセス技術であるフォトリソグラフィと比較すると材料使用効率の高さ、設備の簡易さ、低負荷プロセスであることによる有機材料との適合性の高さから、半導体プロセスコストの低減を図ることが可能な技術として期待されている。

一方、印刷技術は電極・半導体・絶縁膜材料を溶液化(インクまたはペースト)し塗布するため、液体の表面張力、基板との濡れ性などにより解像性を高めるのが困難であり、高精細化が最大の課題となっている。

特許文献１は、パターン形成方法及び電子源及び画像形成装置に関するものであり、面積の異なる電極が混在するパターンを、スクリーン印刷を用いて形成する場合に、面積の広い電極を形成するスクリーンマスクの開口部に解像限界を超えた遮蔽領域を設けることで、狭い電極と広い電極を同時に印刷することを可能としている。しかし、特許文献１では、印刷条件の拡大を目的としており、積層する際に下地の形状を制御することについて言及がない。

特許文献２は、半導体素子の層間絶縁膜を挟む上層と下層の導電層を電気的に接続する貫通孔を有する層間絶縁膜を形成する方法と、当該層間絶縁膜に関する提案であり、２種類のパターンを組み合わせ、絶縁ペーストを用いたスクリーン印刷法を用いて５０μｍ以下の貫通孔を形成できるとしている。

特願２００８−１３９７６３号は、スクリーン印刷を用いた電極形成方法であって、マスク開口部を複数に分割することで電極膜厚を薄膜化する技術を開示している。

また、特願２００９−０００４５９号は、ビアホール間の絶縁膜断面形状を規定することにより上部電極の表面形状を制御し、電気泳動方式ディスプレイの表示品質の向上を図っている。

微細電極の印刷技術はインクジェット方や反転オフセット印刷法などを用いて高精細化することが特許文献３等により開示されており、５μｍ以下の微細配線技術が可能とされている。

上記印刷技術を用いてＴＦＴアレイを形成し、ディスプレイ駆動用(液晶ディスプレイ駆動用，電気泳動ディスプレイ駆動用などの)アクティブマトリクスとすることが有望なアプリケーションとされているが、高精細化が課題となっている。ディスプレイ駆動用のアクティブマトリクスとするにはＴＦＴ電極と画素駆動電極とを、ビアホールを有する層間絶縁膜を介して接合し、表示体に電圧を印加する必要があり、この場合の画素駆動電極の配列周期は均一であることが要求される(不均一な場合は、線幅ムラやコントラストムラに影響する)。

一方、ＴＦＴアレイの高精細化には、半導体パターンや電極を隣接する２セル(２画素)で共有することが必要となる場合があり、その場合ＴＦＴの出力電極(Ｐ型ＴＦＴの場合、ドレイン電極)の配列周期が単一ピッチとならず、その結果、層間絶縁膜に形成されるビアホールの配列ピッチが均一でなくなる場合がある。さらに、ＴＦＴアレイと同様に、高精細なビアホールを有する層間絶縁膜を形成する手法が必要となる。

高精細なビアホールを有する層間絶縁膜の形成方法にスクリーン印刷を用いる技術が特許文献２にて開示されている。絶縁インクを異なる２種類以上のパターンを重ねて印刷することにより、微細なビアホールを有する層間絶縁膜をスクリーン印刷で形成することが可能であり、同じくスクリーン印刷を用いてビアホール上に導電材料を形成することで画素駆動用電極も形成できるとしている。特許文献２に記載されるような、単一ピッチで配列されるパターンはスクリーン印刷法に適しており、均一な膜厚やパターン形状が得られるとしている。

一方、ビアホールの配列ピッチが均一でない場合は、パターンの面積により層間絶縁膜の膜厚が変動してしまい、均一な絶縁膜を得ることができない。図１に配列ピッチが均一でないビアホールを有する層間絶縁膜の例を示す。下部電極の設計上の制約(例えばＴＦＴのドレイン電極の配列周期の制約など)から、図１（ａ）に示す通りビアホール５０１のピッチがＡ−Ａ’方向に２種類の異なるピッチＰ１、Ｐ２で配列している場合、その断面形状は図１（ｂ）に示す通り、ビアホール配列ピッチが広い領域では膜厚が厚くなるため、層間絶縁膜５０２の厚みが均一ではなくなる。図１（ｂ）のような断面形状の上に、均一な電極を積層形成することは困難であると考えられる。

これらの配列ピッチの広い（つまり、面積の広い）パターンをスクリーン印刷法で形成する場合に膜厚を減らす手法として、特願２００８−１３９７６３号では、マスク開口部にスクリーン印刷の解像限界以下の微細な遮蔽パターンを設ける技術が開示されている。この手法を用いることで、インクの吐出量を制限でき、膜厚を減少させることができるとしているが、スクリーン印刷が苦手とする非均一ピッチパターンに対する課題および対策については開示されていない。

非均一なパターンを同時に形成する公知技術として、特許文献１が例示できる。特許文献１によると、面積の異なる電極が混在するパターンを同時形成するにはスクリーン印刷法は適さず、印刷条件の設定が困難であるとしている。この課題対して特許文献１では、面積の広いパターン内にスクリーン印刷の解像限界以下の微細なインク遮蔽領域を設けることで改善できるとしているが印刷膜厚の膜厚均一性については言及がない。

また、特願２００９−０００４５９号によると、層間絶縁膜の断面形状により、積層するパターン(この場合は電極)の解像性や均一性が影響を受け、ディスプレイの表示均一性を悪化させる課題も開示されているが、均一な配列周期のビアホール上の電極についてのみ言及されており、不均一な配列周期をもつビアホール上の電極についての課題認識および対策については、言及されていない。

従って、本発明の目的は、不均一なピッチで配列されるビアホールを有する層間絶縁膜上に、均一なピッチで上部電極を形成した回路基板を提供することである。

上記課題を解決するため、本発明の回路基板は、基板と、前記基板上に形成される複数の下部電極と、前記基板上に形成され、前記複数の下部電極に対応する複数の開口部が形成された絶縁膜と、前記複数の開口部を介して前記下部電極と電気的に接続された複数の上部電極と、を有する回路基板であって、
前記上部電極はピッチＰ０でマトリクス状に配置され、
前記開口部は、少なくとも１方向にピッチＰ１とピッチＰ２で交互に配置されており、
ピッチＰ１＜ピッチＰ０＜ピッチＰ２であり、かつピッチＰ１＋ピッチＰ２＝２Ｐ０の関係を満たすとともに、前記絶縁膜の膜厚が、配列周期がピッチＰ２である前記開口部間の略中間点で極小値をとることを特徴とする。

本発明の回路基板において、前記開口部のピッチがＰ１となる部分の前記絶縁膜の膜厚をｔ１、前記開口部のピッチがＰ２となる部分の前記絶縁膜の膜厚をｔ２とした場合、０．９≦ｔ２／ｔ１≦１．０とすることが好ましい。

本発明の回路基板において、前記絶縁膜が無機物からなる微粒子と樹脂からなるバインダを主成分とすることが好ましい。この場合、前記開口部を有する前記絶縁膜が、スクリーン印刷法で形成され、ストライプ状の絶縁膜と、離散的な矩形状の絶縁膜との積層により形成されることが好ましい。

本発明の回路基板において、上部電極が導電材料からなる微粒子と樹脂からなるバインダを主成分とすることが好ましい。この場合、前記上部電極がスクリーン印刷によって形成されたものであることが好ましい。

本発明の画像表示装置は、上記回路基板と、前記回路基板に対向配置される透明電極を備えた対向基板と、の間に表示部を備えてなるものである。

また、本発明の回路基板の製造方法は、基板と、前記基板上に形成される複数の下部電極と、前記基板上に形成され、前記複数の下部電極に対応する複数の開口部が形成された絶縁膜と、前記複数の開口部を介して前記下部電極と電気的に接続された複数の上部電極と、を有し、前記上部電極はピッチＰ０でマトリクス状に配置され、前記開口部は、少なくとも１方向にピッチＰ１とピッチＰ２で交互に配置されており、ピッチＰ１＜ピッチＰ０＜ピッチＰ２であり、かつピッチＰ１＋ピッチＰ２＝２Ｐ０の関係を満たすとともに、前記絶縁膜の膜厚が、配列周期がピッチＰ２である前記開口部間の略中間点で極小値をとるように構成された回路基板の製造方法であって、
前記開口部を有する前記絶縁膜を、ストライプ状の絶縁膜と、離散的な矩形状の絶縁膜とを積層させて形成するとともに、前記配列周期がピッチＰ２である前記開口部間の領域では、前記絶縁膜を、スクリーン印刷法により開口面積が同じであるマスクの開口部によって印刷された隣接するドットを一体化させることによって形成したことを特徴とする。

本発明の回路基板は、絶縁膜の断面形状を、上部電極を形成しやすい形状としているため、開口部（ビアホール）のピッチが不均一であるにもかかわらず、均一なピッチで上部電極が形成されている。

また、本発明の回路基板は、絶縁材料、導電材料および形成手法を最適化することで、プロセスコストの安価なスクリーン印刷法を用いて形成できると同時に、電極形状を均一に形成することが可能となる。

本発明の画像表示装置は、非均一なピッチで配列される開口部（ビアホール）を有する絶縁膜上に、均一ピッチの画素電極を形成した回路基板を備えているため、ディスプレイ上で線幅ムラやコントラストムラのない均一な表示を得ることができる。

配列ピッチが均一でないビアホールを有する層間絶縁膜の説明に供する図面。 本発明の一実施の形態にかかる回路基板の断面構造を示す図面。 ビアホールを有する絶縁膜の形成について説明する図面。 スクリーン印刷の概要について説明する図面。 ビアホールを有する絶縁膜の断面構造の説明に供する図面。 ビアホールを有する絶縁膜の形状を説明する図面。 実施例で作製した回路基板の概要を説明する図面。 スクリーン印刷用版の説明に供する図面。 スクリーン印刷用版のメッシュとラインパターンの配置の説明に供する図面。 実施例で使用したスクリーンの開口部の説明に供する図面。 比較例で使用したスクリーンの開口部の説明に供する図面。 電気泳動表示ディスプレイの構造を示す図面。

本発明の回路基板は、基板上に少なくとも下部電極、上部電極および開口部としてのビアホールを有する絶縁膜を有している。図２に本発明の一実施の形態にかかる回路基板の断面構造を示す。

基板１００は、電極および絶縁膜を支持できる材質・形状であれば特に制限はなく、材質は任意のものを使用できる。基板１００の材質としては、例えばガラス、シリコンウェーハなどの無機材料や、任意の樹脂材料を用いることができ、軽量性やロバスト性を考慮すると樹脂材料を用いることが好ましい。樹脂材料の例としては、例えばＰＥＮ(ポリエチレンナフタレート)、ＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)、ポリカーボネート、ポリオレフィン、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレンなどの任意のものを用いることができるが、積層するインク材料による溶解や熱処理による変形・変質等を考慮して選択する必要がある。

基板１００上には、少なくとも下部電極１０１が形成されている必要がある。下部電極１０１の形状・材質は任意のものを使用できる。また、絶縁膜、半導体を積層・パターニングしてＴＦＴを構成する場合、下部電極１０１をソースまたはドレイン電極とすることもできる。下部電極１０１の材料としては、任意の導電性材料を用いることができ、例えば金属、合金、導電性化合物、半金属などの材料から、必要な抵抗、耐久性、成膜性などを兼ね備えた材料を選ぶことができる。下部電極１０１のパターニング法は、任意の手法を用いることができ、例えばフォトリソグラフィ法や印刷法などの公知のパターニング技術を用いることが可能である。

下部電極１０１は、上部電極１０２と、ビアホール１０３を有する絶縁膜１０４（絶縁膜１０４ａ，絶縁膜１０４ｂ，絶縁膜１０４ｃ・・・の集合体である）を介して接合される。絶縁膜１０４に形成されるビアホール１０３は、マトリクス状に下部電極１０１上に配置され、その中心線Ｂ１−Ｂ１’，Ｂ２−Ｂ２’間の距離は、互いに異なるピッチＰ１，ピッチＰ２の２種類あることが必要である。

それに対して、上部電極１０２の中心線Ａ１−Ａ１’、Ａ２−Ａ２’は、それぞれ等しくＰ０であることが必要である。さらに、Ｐ１＋Ｐ２＝２×Ｐ０とすることが必要である。これにより、上部電極１０２は均一ピッチのマトリクス状の電極となることで、例えばディスプレイ用のアクティブマトリクスの出力電極(画素駆動電極)とすることができるとともに、ビアホール１０３のピッチを非均一とすることで、下部電極１０１に接続する回路（たとえば、ＴＦＴ）の設計自由度を高めることができる。本発明の効果は、高精細なビアホール１０３の配列ピッチ（Ｐ１，Ｐ２）と高精細な上部電極１０２を形成する場合に発揮される。ビアホール１０３の配列ピッチＰとしては４００μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは８０〜１８０μｍである。配列ピッチが小さすぎる場合は、スクリーン印刷の解像限界以下となり、パターニングが困難になる。配列ピッチが広すぎる場合は、ディスプレイ用途として解像度が低くなり、十分な性能を得ることができない。

また、ビアホール１０３間の絶縁膜の断面形状は、ビアホール１０３の配列ピッチＰに応じて変える必要があり、Ｐ＝Ｐ１の場合は、上に凸の曲面形状(図２の絶縁膜１０４ａ)とし、Ｐ＝Ｐ２の場合は、ビアホール１０３の配列ピッチＰ２の略中点で極小値を持つ断面形状(絶縁膜１０４ｂと絶縁膜１０４ｃ)とする必要がある。これにより、後に詳細に説明する通り、上部電極１０２の均一性を高めることができる。絶縁膜の形成には任意の手法を用いることができるが、本発明の絶縁膜形状を得るためには、液相の絶縁インクを用いた印刷法をもちいることが好ましい。液相インクを用いた手法では、インクの表面張力や基板１００・下部電極１０１との濡れ性から、上に凸の曲面形状を容易に得ることができる。また、印刷法は前述の通り、材料利用効率の高さや、プラスチック基板との適合性などから、コスト的メリットが高い。特にスクリーン印刷法は特許文献２に記載される通り、５０μｍ以下の比較的厚い(他の成膜法と比較して)膜を得ることができるため、高絶縁・低静電容量の絶縁膜を得ることができる。膜厚の適切な範囲は、電気的特性(静電容量など)や機械的・化学的特性(パッシベーションなど)などから設定されるが、例えば４μｍから２０μｍの範囲であることが好ましい。

また、特許文献２に記載の手法（後述）を用いれば２００μｍ以下の配列ピッチＰのビアホール１０３を形成することが可能である。

絶縁インクは、無機物フィラーと樹脂バインダを適切な溶媒で溶解・分散したものを用いることができる。無機物フィラーは、絶縁体であることが必要であり、一般的な酸化物，窒化物等を用いるのが好ましい。フィラー径(粒子径)は、所望の膜厚や解像性によって最適なものを用いるが、１μｍ以下が好ましく、配列ピッチＰ＝２００μｍより微細なパターンを形成する場合はサブミクロン以下（５００ｎｍ以下）とすることが好ましい。また、粒子径の異なるフィラーを混合することでインクにチキソトロピック性を持たせ、パターンや使用するスクリーンメッシュの仕様に応じて最適化することができる。樹脂バインダはフィラーを支持する機能を担い、必要な特性やインク化するための溶剤の可溶性から適切な樹脂を選定することができる。樹脂バインダの例としては、ポリビニルアルコール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。フィラー、バインダ、溶剤の混合比率は、印刷性や必要な膜厚に合わせて最適化することができる。また、インクの粘度は、解像性に合わせて最適化できるが、例えば５０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓとすることが好ましい。粘度が低すぎる場合は転写不良や転写後の流動によるパターニング不良となり、粘度が高すぎる場合はスクリーンと基板１００の剥離不良が発生する。

上記の絶縁膜１０４に形成されるビアホール１０３を介して上部電極１０２が形成される。上部電極１０２の配列ピッチは、均一であることがディスプレイ用アクティブマトリクスとするために必要となる。上部電極１０２の形成には任意の手法を用いることができるが、絶縁膜と同様に印刷法を用いることがコスト的メリットから好ましい。特に、スクリーン印刷法が適しており、後述の絶縁膜の断面形状による制御で均一なパターンを得ることが可能となる。印刷法を用いる例では、上部電極１０２を形成するためのインク材料は任意のものを用いることができるが、例えば導電体フィラーと樹脂バインダを溶剤に溶解・分散したものを用いるのが良い。導電体フィラーとしては、例えば、金属、合金、半金属、導電性化合物などの微粒子を用いる。その粒子径は、絶縁インクと同様に印刷性能やパターン形状に合わせて最適化することができるが、好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは５００ｎｍ以下である。樹脂バインダも、絶縁インクと同様に任意の樹脂材料を用いることができるが、溶剤の乾燥後にフィラー同士の接触による導電性が発揮する材料を用いることが必要である。また、上部電極１０２を形成するための導電性インクは、乾燥だけでなく熱処理を行うことでバインダを収縮させることも可能であるため、高温で収縮する材料(例えば、熱硬化樹脂など)を用いることができる。また、インクの粘度は、解像性に合わせて最適化できるが、５０Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓとすることが好ましい。粘度が低すぎる場合は、転写不良や転写後の流動によるパターニング不良となり、粘度が高すぎる場合は、スクリーンマスクと基板１００の剥離不良が発生する。上部電極１０２の膜厚は電気的特性から最適化する必要があるが、パターニング可能な適切な範囲は、２μｍから２０μｍの範囲が好ましい。

次に、従来技術との対比で、本発明の回路基板の特徴を明らかにする。
［絶縁膜の断面形状と上部電極１０２のパターニング性についての従来技術の課題］
前述した通り、ビアホール１０３を有する絶縁膜の形成には、絶縁インクを用いたスクリーン印刷法が適しているため、以下の説明はスクリーン印刷法に基づいて説明する。本発明のように目的とするビアホール１０３の配列ピッチが２００μｍ以下の場合は、２層以上の組み合わせにより形成する公知技術(特許文献２)が利用できる。図１(ａ)に示すように、ビアホール１０３の配列ピッチＰ１とＰ２が混在する場合を考える。このようなビアホール１０３を特許文献２の手法に従い形成する場合について図３を用いて説明する。

最初に図３(ａ)に示す通り、絶縁膜ライン１０５を形成する。この絶縁膜ライン１０５のラインパターン間のストライプ上の開口部の直下に下部電極１０１を配する必要がある。この絶縁膜ライン１０５のパターン上に図３(ｂ−１)に示すマスクを用いてスクリーン印刷を行い、絶縁膜ドットＤ１、Ｄ２を図３(ｃ−１)に示すように配置する。このとき、絶縁膜ドットＤ１、Ｄ２はマスク開口部２０５のサイズに従い、２種類の大きさ(絶縁膜ドットＤ１、Ｄ２)とすることで、２種類のビアホール１０３のピッチを混在させることが可能である。このようにして形成したビアホール１０３は図３（ｄ）に示すような形状となる。

スクリーン印刷を用いて、２００μｍ以下のパターンを形成する場合は、パターン面積(マスク開口面積)と膜厚が比例関係にあることに注意する必要がある。図４にパターン面積が異なる場合のスクリーン印刷について模式的に示した。図４（ａ）に示す通り、スクリーン固定枠２００に形成したスクリーン２０１上に、インク(ペースト２０２)を載せ、その上をゴム製のスキージ２０３で下方向に圧力をかけつつ走査することで印刷を行う。スキージ２０３に印加する下方向の圧力(スキージ圧)は、スクリーン２０１と基板１００が適切に接触するように設定される必要がある。スクリーン２０１上には、図４（ｂ）に示す通り、スクリーンメッシュ２０１ａによって支持された乳剤２０４によりマスキングされているため、乳剤２０４の開口部(マスク開口部２０５Ａ，２０５Ｂ)からのみインク(ペースト２０２)が基板１００上に吐出されることになる。スキージ２０３が通過すると、図４（ｃ）に示す通り、インク(ペースト２０２)と基板１００は、マスク開口部２０５Ａ，２０５Ｂでのみ接触しているが、スキージ２０３が通過したことにより下方向の圧力が開放されるために、図４（ｄ）に示す通り、マスク開口部２０５Ａ，２０５Ｂにあるインク(ペースト２０２)が残った状態でスクリーン２０１は上方向に移動する。この際、マスク開口部２０５Ａ，２０５Ｂの面積により、基板１００上に残るインク(ペースト２０２Ａ，２０２Ｂ)の体積が異なってくる。開口面積の小さいマスク開口部２０５Ａと面積の大きいマスク開口部２０５Ｂでは、マスク開口部２０５Ａの方が、膜厚が薄くなる傾向がある。

さらに、インクの表面張力と弾性により、ペースト２０２Ａ，２０２Ｂの断面形状は上に凸の滑らかな曲面となる。この際、基板１００との濡れ性によりペースト２０２Ａ，２０２Ｂのパターンが伸縮する場合がある(図４（ｅ）)。

従って、図３（ｂ−１）の形状のマスクを用いた場合、ペースト２０２Ａの絶縁膜ドットＤ１とペースト２０２Ｂの絶縁膜ドットＤ２では、開口面積が異なるため、膜厚が異なることが分かる。図５（ａ−１）にその断面形状を模式的に示した。パターン面積の大きい絶縁膜１０４ｅの膜厚をｔ２とし、パターン面積の小さい絶縁膜１０４ｄの膜厚をｔ１とするとｔ１＜ｔ２の関係が成立し、その膜厚差ｔ２−ｔ１は、パターン面積差が大きいほど顕著になる。

このように形成したビアホール１０３を有する絶縁膜上に、等間隔に配列する上部電極１０２を形成する場合を考える。図３（ｄ）に示すビアホール１０３のピッチが２種類存在する場合に、均一ピッチの上部電極１０２を形成するには、Ｐ１＋Ｐ２＝２×Ｐ０とする必要がある（図２参照）。この関係を維持することでビアホール１０３および上部電極１０２がそれぞれ２個で併進対称となり、マトリクス状の配列が可能になる。このようなマスク１１０を絶縁膜上に重ねると図３（ｅ）の状態となる。その断面図が図５（ａ−１）に相当する。図５（ａ−１）ではＡ１−Ａ１’，Ａ２−Ａ２’は、上部電極１０２の中心を示し、Ｂ１−Ｂ１’，Ｂ２−Ｂ２’がビアホール１０３中心を示している。このようなマスク１１０の上に、導電インクを用いたスクリーン印刷等の液相法でパターニングを行うと上部電極１０２の断面形状は，図５（ａ−２）に示すような形状となり、上面からの形状は図３（ｆ−１）に示すような形状となる。すなわち、隣接する上部電極１０２が接触してしまいマスク１１０通りのパターンが形成されない。これは、図５（ａ−１）に示すとおり、絶縁膜１０４ｅの膜厚ｔ２が大きく、絶縁膜１０４ｄの膜厚ｔ１が小さいために、上部電極１０２用のマスク１１０と絶縁膜１０４ｄとの間に空間ができてしまうことに起因する。マスク開口部２０５から吐出されたインクは流動性があるため、マスク１１０と絶縁膜１０４ｄに生じる空間を流動するために生じる。この現象はインク物性を低流動性になるように調整することや、スキージ走査速度の高速化などによる印刷条件の最適化などにより隣接電極間のショートを回避できる程度に抑制することは可能であるが、その場合でも上部電極１０２の形状が非対称となるためディスプレイ駆動用のアクティブマトリクスとするためには好ましくない。

［絶縁膜の断面形状と上部電極１０２のパターニング性についての改善策］
上記の課題に対して、本発明では絶縁膜の形状を最適化することで、上部電極１０２の形状異常が発生する確率を低減するこができる。以下に本発明の方法について詳述する。

ビアホール１０３を有する絶縁膜の形成は前述と同じく図３に示す手法で行う。ストライプ状の絶縁膜ライン１０５を形成した後に離散的な矩形状の絶縁膜ドットを重ねて形成するが、使用するマスクは図３（ｂ−２）に示す形状のものを用いる。すなわち、前述の例（図３（ｂ−１））では、開口面積の大きく異なるマスク（スクリーン２０１）を使用したが、本発明の手法では、図３（ｂ−２）に示す形状のマスク（スクリーン２０１）を用いるのが良い。すなわち、図３（ｂ−２）のマスク（スクリーン２０１）では、マスク開口面積が概ね同一となるようにマスク開口部２０５の大きい部分を分割することとする。その結果、形成される絶縁膜ドットは、絶縁膜ドットＤ１〜Ｄ３の３種類となるが、ビアホール１０３の配列ピッチは図３（ｂ−１）のマスク（スクリーン２０１）で形成したものと同一となると同時に、図４（ｅ）で示したインクの流動性により、絶縁膜ドットＤ２とＤ３の間に生じる隙間は無視できるレベルとすることが可能である。ドットＤ２とドットＤ３に生じる隙間が無視できる場合は、図３（ｄ）に示す通り、ビアホール１０３を有する絶縁膜１０４を得ることができる。しかし、前述の従来例(図３（ｂ−１）のマスクを用いた場合)と比較すると、断面形状が大きく異なる。

図３(ｂ−２）のマスク（スクリーン２０１）で形成した絶縁膜の断面形状を図５（ｂ−１）に示す。従来の形状と異なり、ビアホール１０３間のピッチが広い領域（図２のピッチＰ２）では、絶縁膜１０４ｂと絶縁膜１０４ｃに分割されて印刷されているため、隣接するビアホール１０３間の絶縁膜厚ｔ１，ｔ２，ｔ３が略同じ厚さとなる。そのため、上部電極１０２のマスク１１０との空隙が大幅に低減される。このように、配列ピッチが均一である上部電極１０２を形成すると、図５（ｂ−２）に示す通り、隣接電極間でのショート等の発生を防止することができる。上面からの模式図は、図３（ｆ−２）に示す通りとなり、配列ピッチの変動するビアホール１０３上に均一な配列ピッチの上部電極１０２を形成することが可能となる。

さらに、図５（ｂ−１）に示す上部電極１０２形成用のマスク１１０と絶縁膜１０４ａとの密着性を確保することで、隣接する上部電極１０２間のショートを低減することができる。従って絶縁膜１０４ａの膜厚ｔ１を絶縁膜１０４ｂおよび１０４ｃの膜厚（ｔ３およびｔ２）と同等以上（好ましくはｔ３およびｔ２よりも厚くする）ことで効果を確実にすることができる。適切な範囲としては、０．８×ｔ１≦ｔ２≦ｔ１，０．８×ｔ１≦ｔ３≦ｔ１である。また特に、０．９≦ｔ２／ｔ１≦１．０または、０．９≦ｔ３／ｔ１≦１．０であることがより好ましい。ｔ２，ｔ３が上記範囲よりも厚い場合は、隣接する上部電極１０２間のショートが多発することとなり、薄すぎる場合は、絶縁膜１０４ｂ，１０４ｃ上で隣接する上部電極１０２間でショートの要因となる。上記に示したとおり、絶縁膜の断面形状により上部電極１０２のパターン精度が向上できる点が本発明の特徴である。

本発明の絶縁膜形状をスクリーン印刷で形成する手法の例を図６に示す。図６の（ｂ−１），（ｂ−２）は従来方法で使用するラインパターン１０５ａ，１０５ｂであり、同図（ｃ−１），（ｃ−２）は本発明方法で使用するラインパターン１０５ｃ，１０５ｄである。図６（ｃ−１）は、縦方向にラインパターンを形成するが、従来の手法で使用する図６（ｂ−１）に対して、幅の広いラインパターンを２分割としている。それにより、前述の例(図６（ｃ−２）に相当)と同等の効果が得られ、図６（ｃ）に示すような膜厚均一性を得ることが可能となる。

さらに、本発明は以下のような効果も奏する。上記の通り、上部電極１０２の形成にスクリーン印刷を用いた手法を例示したが、シャドウマスクを用いて真空成膜法(例えばスパッタリング法や蒸着法)を用いて上部電極１０２を形成する場合でも同様の効果が得られる。図５（ａ−１）の場合は絶縁膜１０４ｄとマスク１１０（ここではシャドウマスク）との間に空間が発生するために、真空成膜法を用いた場合でも膜の周りこみが発生し、上部電極１０２の形状が悪化してしまう。一方、本発明の場合(図５（ｂ−１）)では、マスク１１０と絶縁膜１０４ａ表面が接触しており、上記のような周りこみは発生しづらくなる。その結果、シャドウマスクを用いた真空成膜法でも電極形状の安定化ができる。

さらに、スクリーン印刷やシャドウマスクを用いた真空成膜によるパターニングのいずれにおいても、本発明では絶縁膜１０４ｂと絶縁膜１０４ｃの間の部分に膜厚が極小となる点を有することから、マスク１１０との接触面積を減少させることができ、マスク１１０とサンプルの剥離不良(マスク１１０がサンプルに貼りついてしまう不具合や剥離帯電と放電による不具合)を防止することができる。従って、生産上の不具合を低減できる安定した工程とすることが可能である。

また、膜厚が概ね等しく、断面形状が類似した絶縁膜１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃを配置しているため、基板１００と絶縁膜の熱膨張係数に差異が発生し、熱処理や温湿度変化により界面に応力がかかる場合にも、均一な応力がかかるため環境変化に対する信頼性を向上させることが可能となる。

次に、実施例を挙げ、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
［実施例１］
ガラス基板上に図７（ａ）に示すような互いに対向した櫛歯状の下部電極１０１ａ，１０１ｂをパターニングした。電極材料はＡｕ蒸着膜とし、パターニングは既存のフォトリソグラフィを用いて行った。図７（ａ）には３組の櫛歯からなる下部電極１０１ａ，１０１ｂを図示したが、実際には１００組の櫛歯からなる電極つき基板を作成した。

下部電極１０１ａ、１０１ｂの水平方向の配列ピッチは２種類あり、Ｐ１＝９０μｍ，Ｐ２＝１６４μｍと設定し、電極幅は４０μｍに設定した。図７（ｂ）に示したように、相対する下部電極１０１ａと下部電極１０１ｂに電源供給および電流測定が可能なマルチメータ（電源／電流計測ユニット３００）を接続することで、櫛歯電極間のショートを検出することができる。

下部電極１０１ａ，１０１ｂ上にビアホール１０３を有する絶縁膜１０４をスクリーン印刷法で形成した。絶縁インクはフェノール樹脂をエチレングリコールに溶解した樹脂溶液中にシリカ微粒子を均一分散することで作成した。シリカ微粒子の直径は２００ｎｍとし、分散には３本ロールミルを用いて混練することで行った。その後、エチレングリコールを添加することで、粘度を８０Ｐａ・ｓに調整し、絶縁インクとした。作成したインクの樹脂バインダ、シリカ微粒子、溶媒の質量比率を分析したところ、バインダ：シリカ：溶媒＝３０：４０：３０であった。

絶縁膜１０４を形成するスクリーン(スクリーン印刷用のマスク)は、前述の「絶縁膜ライン」と「絶縁膜ドット」を積層する手法を用いることとした（図３参照）。従ってライン用、ドット用それぞれ１種類ずつスクリーン２０１を作成した。外寸５５０ｍｍ四方のアルミダイキャスト製の版枠２００(内寸４５０ｍｍ)にポリエステルメッシュ２０１ｂを張力３６Ｎ／ｃｍで貼り合せ、その後ステンレスメッシュ２０１ｃを４００ｍｍ四方で張り合わせた後、ステンレスメッシュ２０１ｃ上のポリエステルメッシュ２０１ｂを取り除くことでスクリーン印刷用の版を作成した(図８)。すなわち、中央部のステンレスメッシュ２０１ｃの周囲をポリエステルメッシュ２０１ｂで取り囲むような構造のスクリーン２０１を作成した。

ポリエステルメッシュ２０１ｂは印加される応力の範囲内で弾性変形することが必要であると同時に、高い張力に耐える仕様とすることが好ましい。さらに、伸縮性を有し、繰り返しの伸縮による塑性変形を生じない材質(印加される応力の範囲内で弾性変形する材質)を用いる必要があるが、市販のスクリーン印刷用３６０メッシュ(１インチあたり３６０本)を用いることができる。

形成したポリエステルメッシュ２０１ｂ上にステンレスメッシュ２０１ｃを貼り付ける。ステンレスメッシュ２０１ｃは張力による弾性変形が極めて少ないため、ポリエステルメッシュ２０１ｂと異なり張力によるパターンの伸縮がなく安定した寸法精度得られるメリットがある。その反面、限界以上の応力が印加されると、塑性変形してしまい、パターン形状を著しく悪化させることになるため高張力に対応できるステンレス線材(材質・太さ)を用いることが必要である。本実施例ではアサダメッシュ株式会社製ステンレスメッシュ２０１ｃを用いて判を作成した。線径は１９μｍとし、メッシュ密度は５００本/インチのものを用いた。その際、メッシュの縦糸方向を版枠（スクリーン固定枠）に対して３０度傾けて貼りあわせた(図９（ａ）)。これは、印刷するパターンの周期とメッシュ周期とのモアレを防止して、より均一なパターンを得るために一般的に行われる手法である。例えば、ラインパターンを上記の３０度傾斜させたメッシュ上に形成する場合は、図９（ｂ）となるが、メッシュの交点の分布が分散しているのがわかる。メッシュを傾斜させない場合は、メッシュの交点が図９（ｂ）の乳剤開口部に局在することが容易に想像され、パターンの均一性を悪化させることがわかる。

上記のスクリーンメッシュ上に感光性乳剤を塗布し、遮蔽部分を紫外線露光した後に未露光部分を洗い流すことでスクリーンマスクを得ることができる。ライン版（絶縁膜ライン１０５を形成するためのスクリーン２０１）は図１０（ａ）に示すとおりストライプ状に乳剤２０４が残る形状とし、その配列ピッチをＰ０、乳剤残留部分(マスキング部分)の幅をＳ，開口部(実際にインクが吐出する部分４００)の幅Ｌを以下の設定とした。

Ｐ０＝１２７μｍ
Ｌ＝８５μｍ
Ｓ＝４２μｍ
また、乳剤の厚さは２０μｍと設定した。

ドット版（絶縁膜ドットＤを形成するためのスクリーン２０１）は図１０（ｂ）に示すとおり、矩形の開口部（図１０（ｂ）に示すとおり、３種類の大きさの開口部４０１，４０２，４０３を有する)を配列した形状とした。縦方向の配列ピッチをライン版と同じくＰ０とし、水平方向の配列ピッチＰ１，Ｐ２を、前述の下部電極(櫛歯状電極)の配列ピッチに合わせて設定し、開口部の各寸法（Ｄ１ｘ，Ｄ２ｘ，Ｄ３ｘ，Ｓ１ｘ，Ｓ２ｘ）を以下の設定とした。なお、図１０（ｂ）の点線部の拡大図を図１０（ｃ）に示す。

ＰＯ＝１２７μｍ(ライン版と同一)
Ｐ１＝９０μｍ(下部電極と整合)
Ｐ２＝１６４μｍ(下部電極と整合)
Ｐ１＋Ｐ２＝２５４μｍ(＝２×Ｐ０)
Ｄ１ｘ=６０μｍ
Ｄ２ｘ=Ｄ３ｘ=６０μｍ
Ｄｙ＝５２μｍ
Ｓ１ｘ＝３０μｍ
Ｓ２ｘ＝１４μｍ

すなわち、開口部４０１〜４０３の大きさは全て同一の設定とし、その配列位置だけを下部電極１０１ａ，１０１ｂに合わせて設定した。乳剤２０４の厚さはライン版と同じく２０μｍとした。

上記スクリーンと絶縁インクを用いてビアホールを有する絶縁膜１０４を、下部電極上にスクリーン印刷法を用いて形成した。印刷機にはマイクロテック製スクリーン印刷機ＭＴ−５５０を用いた。スキージ２０３は、ウレタンゴム製の平型スキージを用い、スクリーン２０１とスキージ２０３の角度を７０°に設定した。基板とスクリーン下面との距離(クリアランス)は１．５ｍｍに設定し、スキージ走査速度は４０ｍｍ／ｓに設定し印刷を行った。絶縁膜ライン１０５を印刷後に１００℃の熱処理を行い、溶媒成分を揮発させた後、絶縁膜ドットＤを印刷した。その後、１００℃にて１２０分間熱処理を行うことで、ビアホール１０３を持つ絶縁膜１０４を得ることができた。ビアホール１０３の形状はほぼ矩形となっており、２５×３５μｍの大きさとなった。

形成された絶縁膜１０４の膜厚を、レーザー顕微鏡を用いて計測したところ、開口部４０１で形成された絶縁膜ドットＤの膜厚をｔ１，開口部４０２で形成された絶縁膜ドットＤの膜厚をｔ２，開口部４０３で形成された絶縁膜ドットＤの膜厚をｔ３とすると以下の通りとなった。いずれも開口部の中心部の膜厚を採用している。
ｔ１=９．２μｍ
ｔ２=８．５μｍ
ｔ３=８．３μｍ

また、その断面形状は図５（ｂ−１）に示すように、絶縁膜１０４ｂと絶縁膜１０４ｃの略中間点で極小値をもつ断面形状となり、絶縁膜１０４ａ上では上に凸の形状となった。

上記で形成したビアホール付絶縁膜上に、画素駆動電極として上部電極１０２を形成した。絶縁膜１０４と同様にスクリーン印刷法を用いてパターンを形成した。スクリーン２０１は絶縁膜ライン・ドット用と同様の手法を用いて作成した。ただし、乳剤開口部の形状を図１０（ｄ）に示すような矩形の開口部４０４を有するものとした。開口部４０４の配列ピッチは、水平方向、垂直方向ともにＰ０＝１２７μｍの均一ピッチに設定し、その開口部４０４の形状Ｅｘ，Ｅｙ（図１０（ｄ）を参照）は以下の通りとした。
Ｅｘ＝Ｅｙ＝６５μｍ

上部電極１０２用のインクは市販の熱効果タイプの銀ペーストを用いた。印刷方法は絶縁膜１０４と同様の条件で行い、熱処理条件は１００℃、６０分とした。作成した上部電極１０２はほぼ矩形の形状となり、その大きさはおおよそ８０μｍ四方となった。また、電極の形成状況を光学顕微鏡で観察したところ、それぞれの電極は均一に形成されていると同時に、抜けや隣接電極との癒着などもないことが確認できた。

上部電極１０２と下部電極１０１ａ，１０１ｂにプローブを当て導通を確認したところ、各電極ともに電気的に接触していることが確認できた。さらに、下部電極１０１ａと下部電極１０１ｂ（図７参照）に４０Ｖの電圧を印加し、電流値を測定したところ１０ｐＡ以下の電流量となり、個別の電極間のリーク電流は十分に小さく、電気的に個別の上部電極１０２が分離されていることを確認した。以上により、本発明の手法で絶縁膜上に上部電極１０２を形成した場合、良好なパターニングが可能であることと、電気的な分離が可能であることを確認することができた。

［比較例１］
実施例１と同様の手法で下部電極１０１ａ，１０１ｂ、絶縁膜１０４および上部電極１０２を形成した。ただし、絶縁膜１０４を形成するためのスクリーン２０１を図１１に示す形状とした。ライン版の開口部４０５の形状は図１１（ａ）に示すとおり、実施例１と同様の形状とした。ドット版の開口部の形状は図１１（ｂ）に示すとおり、開口部４１１と開口部４１２の２種類の開口部を配列ピッチＰ１，Ｐ２で配置したものとした。開口部の形状は図１１（ｃ）に示すＤ１ｘ，Ｄ２ｘ，Ｄｙ，Ｓ１ｘを用いて以下の設定とした。

Ｐ０=１２７μｍ(ライン版と同一)
Ｐ１=９０μｍ(下部電極と整合)
Ｐ２=１６４μｍ(下部電極と整合)
Ｐ１+Ｐ２=２５４μｍ（=２×Ｐ０）
Ｄ１ｘ=６０μｍ
Ｄ２ｘ=１３４μｍ
Ｄｙ=５２μｍ
Ｓ１ｘ=３０μｍ

すなわち、実施例１で用いたドット版（図１０（ｂ））の開口部４０２と４０３をつなげた形状とした。絶縁膜１０４の印刷条件は実施例１とまったく同様の手法を用いて印刷することで、ビアホール１０３を有する絶縁膜１０４をえることができた。ビアホール１０３の形状は実施例１と比較すると小さくなっており、１５μｍ×４５μｍとなった。これは、開口部４１２から吐出された絶縁インクの体積が大きいため、ペーストの流動が発生したためと考えられる。

絶縁膜の膜厚を、レーザー顕微鏡を用いて計測したところ、開口部４１１で形成された絶縁膜ドットＤ（絶縁膜１０４ｄ）の膜厚ｔ１と開口部４１２で形成された絶縁膜ドットＤ（絶縁膜１０４ｅ）の膜厚ｔ２は以下の通りとなった（図５（ａ−１）参照）。
ｔ１=９．４μｍ
ｔ２=１２．２μｍ

また、断面形状は図５（ａ-１）に示すとおり絶縁膜１０４ｄ，絶縁膜１０４ｅともに上に凸の形状となっていることを確認した。

形成したビアホール１０３を有する絶縁膜１０４（１０４ｄ，１０４ｅ）上に実施例１と同様の手法で画素駆動用電極として上部電極１０２を形成した。印刷条件・インク・スクリーン・熱処理条件は実施例１と同一のものを用いた。形成された上部電極１０２は絶縁膜１０４ｄを超えて隣接電極と接している箇所があることを確認した。

実施例１と同様に下部電極１０１ａと下部電極１０１ｂに４０Ｖを印加し、電流値を測定したところ１００ｍＡ以上の電流値となり、電気的に分離されていないことを確認した。これは、図５（ａ-２）で示すとおり、絶縁膜厚が均一でないことから、マスク１１０と絶縁膜１０４ｄの間に空間ができ、上部電極インクが流動したことによると推定される。

［実施例２］
実施例１と同様の手法を用いて、下部電極１０１ａ，１０１ｂ上に絶縁膜１０４、上部電極１０２をスクリーン印刷法で形成した。ただし、ドット版の開口部形状を以下の通りとした。
Ｐ０=１２７μｍ(ライン版と同一，実施例１と同一)
Ｐ１=９０μｍ(下部電極と整合，実施例１と同一)
Ｐ２=１６４μｍ(下部電極と整合，実施例１と同一)
Ｐ１+Ｐ２=２５４μｍ(=２×Ｐ０，実施例１と同一)
Ｄ１ｘ=６０μｍ(実施例１と同一)
Ｄ２ｘ=Ｄ３ｘ=５０μｍ
Ｄｙ=５２μｍ
Ｓ１ｘ=３０μｍ
Ｓ２ｘ=３４μｍ

絶縁膜１０４の断面形状は実施例１と同等となったが、膜厚ｔ１，ｔ２，ｔ３は以下の通りとなった。
ｔ１=９．０μｍ
ｔ２=６．８μｍ
ｔ３=６．６μｍ

実施例１と同様の手法で上部電極１０２を形成し、下部電極１０１ａと下部電極１０１ｂの導通を確認したところ、上部電極１０２の分離を確認することができた。ただし、光学顕微鏡で上部電極１０２の形状を確認したところ、電極間隔が一定でなく、絶縁膜１０４ａ上の電極間間隔が広く、絶縁膜１０４ｂ，１０４ｃ上の電極間間隔が狭くなっていることを確認した。絶縁膜厚差（膜厚ｔ１と、ｔ２またはｔ３との差）が大きくなりすぎると、電極間スペースの均一性が悪化することを確認した。

［実施例３］
実施例１と同様の手法を用いて、下部電極１０１ａ，１０１ｂ上に絶縁膜１０４，上部電極１０２をスクリーン印刷法で形成した。ただし、ドット版の開口部形状を以下の通りとした。
Ｐ０=１２７μｍ(ライン版と同一、実施例１と同一)
Ｐ１=９０μｍ(下部電極と整合、実施例１と同一)
Ｐ２=１６４μｍ(下部電極と整合，実施例１と同一)
Ｐ１+Ｐ２=２５４μｍ(=２×Ｐ０，実施例１と同一)
Ｄ１ｘ=６０μｍ(実施例１と同一)
Ｄ２ｘ=Ｄ３ｘ=６５μｍ
Ｄｙ=５２μｍ
Ｓ１ｘ=２０μｍ
Ｓ２ｘ=４μｍ

絶縁膜１０４の断面形状は実施例１と同様に、絶縁膜１０４ｂと絶縁膜１０４ｃの中間部で極小値を持つ断面形状となったが、実施例１と比較すると中間部での膜厚は８μｍ程度であり、厚くなっている。一方、絶縁膜１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃの中心部の膜厚ｔ１，ｔ２，ｔ３は以下の通りとなった。
ｔ１=９．２μｍ
ｔ２=９．８μｍ
ｔ３=９．７μｍ

実施例１と同様の手法で上部電極１０２を形成し、下部電極１０１ａと下部電極１０１ｂの導通を確認したところ、上部電極１０２の分離を確認することができた。しかし、上部電極１０２をスクリーン印刷する際にスクリーンとサンプルの剥離状態が悪く電極形状が一定にならない不具合が発生した。これは、絶縁膜１０４ｂと絶縁膜１０４ｃの極小膜厚が８μｍ程度であり、ｔ２，ｔ３と近い厚さとなったため、膜が平坦になり、スクリーンとの接触面積が増加したことに起因すると考えられる。したがって、上部電極を安定して形勢するためには、ｔ２，ｔ３の膜厚をｔ１以下とすることが好ましいと考えられる。

［実施例４］
実施例１で作成した回路基板１００上に、図１２に示すとおり電気泳動表示体６０１と透明電極（透明導電膜６０２）付の対向基板６０３を接着層６０４を介して貼りあわせることでディスプレイを作成した。電気泳動表示体６０１は正帯電の黒色粒子と負帯電白色粒子を分散液中に均一に分散したものを、マイクロカプセルに封入したものが一般的であり、入手可能である。対向基板６０３は市販のＩＴＯ導電膜付ＰＥＴフィルムを用いた。透明導電膜６０２と上部電極１０２間に電圧を印加することで、帯電粒子が電気泳動し表示体上面と下面に帯電粒子が局在するため観察方向から白黒の表示が観察できる。

透明導電膜６０２をアースに接続し、下部電極１０１ａおよび下部電極１０１ｂ(図７参照)それぞれに−２０Ｖを印加すると、観察方向からは白色になることを確認し、下部電極１０１ａおよび１０１ｂに+２０Ｖを印加すると黒色になることを確認した。

さらに、下部電極１０１ａを+２０Ｖ，下部電極１０１ｂを-２０Ｖとしたところ、ストライプ状の白黒パターンが表示され、表示が均一にされることが確認できた。

以上により、本発明の回路基板を電気泳動方式のディスプレイ駆動に適用可能であることが確認できた。

以上、本発明の実施の形態を述べたが、本発明は上記実施の形態に制約されることはなく、種々の変形が可能である。

１００ 基板
１０１ 下部電極
１０２ 上部電極
１０３ ビアホール（開口部）
１０４ａ 絶縁膜
１０４ｂ 絶縁膜
１０４ｃ 絶縁膜

特開２０００−１９０４５３号公報 特開２００７−９５７８３号公報 特開２００８−８７４５９号公報

Claims (8)

1. 基板と、前記基板上に形成される複数の下部電極と、前記基板上に形成され、前記複数の下部電極に対応する複数の開口部が形成された絶縁膜と、前記複数の開口部を介して前記下部電極と電気的に接続された複数の上部電極と、を有する回路基板であって、
   前記上部電極はピッチＰ０でマトリクス状に配置され、
   前記開口部は、少なくとも１方向にピッチＰ１とピッチＰ２で交互に配置されており、
   ピッチＰ１＜ピッチＰ０＜ピッチＰ２であり、かつピッチＰ１＋ピッチＰ２＝２Ｐ０の関係を満たすとともに、前記絶縁膜の膜厚が、配列周期がピッチＰ２である前記開口部間の略中間点で極小値をとることを特徴とする回路基板。
2. 請求項１において、前記開口部のピッチがＰ１となる部分の前記絶縁膜の膜厚をｔ１、前記開口部のピッチがＰ２となる部分の前記絶縁膜の膜厚をｔ２とした場合、０．９≦ｔ２／ｔ１≦１．０としたことを特徴とする回路基板。
3. 請求項１または２において、
   前記絶縁膜が無機物からなる微粒子と樹脂からなるバインダを主成分とすることを特徴とする回路基板。
4. 請求項３において、
   前記開口部を有する前記絶縁膜が、スクリーン印刷法で形成され、ストライプ状の絶縁膜と、離散的な矩形状の絶縁膜との積層により形成されることを特徴とする回路基板。
5. 請求項１から４のいずれか１項において、
   上部電極が導電材料からなる微粒子と樹脂からなるバインダを主成分とすることを特徴とする回路基板。
6. 請求項５において、
   前記上部電極がスクリーン印刷によって形成されたものであることを特徴とする回路基板。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の回路基板と、前記回路基板に対向配置される透明電極を備えた対向基板と、の間に表示部を備えてなる画像表示装置。
8. 基板と、前記基板上に形成される複数の下部電極と、前記基板上に形成され、前記複数の下部電極に対応する複数の開口部が形成された絶縁膜と、前記複数の開口部を介して前記下部電極と電気的に接続された複数の上部電極と、を有し、前記上部電極はピッチＰ０でマトリクス状に配置され、前記開口部は、少なくとも１方向にピッチＰ１とピッチＰ２で交互に配置されており、ピッチＰ１＜ピッチＰ０＜ピッチＰ２であり、かつピッチＰ１＋ピッチＰ２＝２Ｐ０の関係を満たすとともに、前記絶縁膜の膜厚が、配列周期がピッチＰ２である前記開口部間の略中間点で極小値をとるように構成された回路基板の製造方法であって、
   前記開口部を有する前記絶縁膜を、ストライプ状の絶縁膜と、離散的な矩形状の絶縁膜とを積層させて形成するとともに、前記配列周期がピッチＰ２である前記開口部間の領域では、前記絶縁膜を、スクリーン印刷法により開口面積が同じであるマスクの開口部によって印刷された隣接するドットを一体化させることによって形成したことを特徴とする回路基板の製造方法。