JP2020067522A - 光接続構造およびその形成方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】クラッドを空気とした樹脂光導波路における光の放射損を抑制する。【解決手段】光が透過する樹脂からなる樹脂コア105aと、樹脂コア105aの周囲の空気からなるクラッドとから構成された樹脂光導波路105で、第1光導波路層103と第2光導波路層104とが、光接続されている。また、樹脂光導波路105を収容する中空の外壁構造体106を備える。外壁構造体106は、内部に密閉された空間を備える。外壁構造体106は、第1光デバイス101と第2光デバイス102との間に架設されている。【選択図】 図1

Description

本発明は、光接続構造およびその形成方法に関し、特に、光通信ネットワークに用いられる光ファイバ間の光接続、光ファイバとレーザ,フォトダイオード,光導波路、光変調器などの光デバイスとの光接続、光デバイス間の光接続を実現する光接続構造およびその形成方法に関する。
光通信ネットワークの進展に伴い、光通信用デバイスの集積度を向上させ、光デバイスの小型化することが強く求められている。光通信用デバイスとして用いられる光回路では、従来、ガラスをコアとする石英ガラス系からなる平面光波回路(Planar Lightwave Circuit;PLC)が広く用いられている。これは、光ファイバとの結合に優れ、材料としての信頼性も高いため、光スプリッタ、波長合分波器、光スイッチ、偏波制御素子など光通信用の多種多様な光機能素子へ応用されている。
近年では、前述の光回路の小型化に対応するために、コアの屈折率を大きくし、クラッドとの屈折率差を大きくすることで最小曲げ径を小さく設計する高屈折率差の光回路の研究が進んでいる。また、近年では、光の閉じ込めの強いシリコンをコアとしたシリコンフォトニクス技術が進展し、ガラス系よりもより小型な光回路が実現されている。シリコンフォトニクス技術には、電子部品などで一般に用いられているシリコンプロセスが適用できる。
また、透明な高分子重合体などの樹脂(合成樹脂)からなる樹脂光導波路などもよく知られている。また、光変調素子や波長変換素子、増幅素子としては、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)などに代表される強誘電体材料をコアとする光回路なども広く利用されている。また、発光素子や受光素子、光変調素子としては、インジウムリン(InP)やガリウムヒ素(GaAs)などに代表されるIII−V族半導体も実用化されており、これらに光導波機構を有する光回路集積型の発光素子、受光素子、光変調素子なども広く応用がなされている。これら強誘電体系や半導体系の光導波路に関しても、ガラスよりも屈折率が大きいことから、光の閉じ込めが強く、回路の小型化が期待できる。以上の光機能素子をまとめて、単に光デバイスと呼ぶこととする。
上記のような、光デバイスの小型化に合わせて、光導波路の光入出力部の小型化の需要が増大している。従来、石英ガラス系PLCの光入出力部での光学的な接続(光接続)の例では、光ファイバのクラッド径以下に接続ピッチを小さくできないことから、光回路上で接続ピッチを広げたのちに、光ファイバと光接続することが一般的である。したがって、PLCの光接続には、この接続ピッチが制限となり、光入出力部を含めると光デバイス全体が小型化できないという課題がある。このため、光ファイバのクラッド径で制限されるピッチ以下で光接続する技術が求められている。
一般に、光ファイバ間、光ファイバと光デバイスとの間、および光デバイス同士の間の光接続においては、光デバイスの光軸に直交する接続端面同士を向かい合う状態に配置し、お互いのコア位置の軸ずれがないよう位置決めして光接続するバッドカップリング技術が知られている。他方、光デバイスの光軸に直交する接続端面から出射した光ビームをレンズなどの空間光学系を介して集光するなどして、再度光デバイスに接続する空間系接続なども広く用いられている。
上記のバッドカップリング技術では、必ず光デバイスの光接続面同士を向かい合わせて配置しなければならない上に、熱膨張係数や導波光のモード径の整合性の観点などから実装上の制約が大きいという課題がある。また、空間光学系結合においても、ビーム径の広がりによる制約や、微小のレンズ、ミラーなどの製造上の制約があり、接続ピッチの小型化や量産性向上に技術限界がある。
上述した限界を打破する技術として、光デバイス間を樹脂光導波路で接続する技術が提案されている。例えば、自己形成光導波路を用いた光接続や、非特許文献1に記載のように2光子吸収を用いたナノレベルの光造形技術により、任意の光立体配線パターンを作製し、樹脂内に光を導波させて前記光ファイバ間、光ファイバと光デバイスとの間、および光デバイス同士の間を光学的に接続(光接続)する方法がある。
これは、基板上に樹脂の原材料となるレジスト液などを浸漬させ、レーザからの光ビームをレンズなどにより集光させ、前記光ビームの集光部に2光子吸収を誘起させることにより集光部の樹脂のみを硬化させ、更に、このレーザを走査することにより集光部を任意に動かし、結果として、光造形を行う技術であり、光造形型の3次元プリンタとしても知られている。
特に、2光子吸収を用いた光造形の技術は、よく知られているように、集光サイズが極微小であることから、微小駆動する走査部と組み合わせることにより、ナノレベルの光造形が可能である。この技術を用いて、非特許文献1のように造形した樹脂自体をコアとした微小樹脂光配線(光導波路)を用い、接続対象の光デバイスと光接続する方法が知られている。
N. Lindenmann et al., "Photonic wire bonding: a novel concept for chip-scale interconnects", Optics Express, vol. 20, no. 16, pp. 17667-17677, 2012.
上述したように、微小領域での光接続構造では、非常に小さな曲率半径で樹脂光導波路を曲げることになる。このように小さな曲率半径で曲げるためには、曲げによる光の放射損失を低減するために、樹脂光導波路により強く光を閉じ込めることが重要となる。このためには、樹脂光導波路を構成するコアとクラッドとの屈折率差を高くすることが求められる。コアとする樹脂の屈折率は、一般に1.3〜1.6程度であるため、上記屈折率差をより高くするためには、クラッドを屈折率が1の空気とすることになる。しかしながら、空気をクラッドとして外部に露出した状態で樹脂光導波路を構成すると、周囲のごみやガスなどがコアの部分に付着し、この付着部により理想的な導波構造が乱れ、光の放射損増大などを招くという問題がある。
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、クラッドを空気とした樹脂光導波路における光の放射損の抑制を目的とする。
本発明に係る光接続構造は、光導波路が形成された第1光導波路層を備える第1光デバイスと、光導波路が形成された第2光導波路層を備える第2光デバイスと、光が透過する樹脂からなる樹脂コアから構成され、第1光導波路層と第2光導波路層とを光接続する樹脂光導波路と、樹脂光導波路を収容する中空の外壁構造体とを備え、樹脂光導波路の一部は、樹脂コアと樹脂コアの周囲の空気からなるクラッドとから構成されている。
上記光接続構造の一構成例において、外壁構造体は、樹脂から構成されている。
上記光接続構造の一構成例において、外壁構造体の内壁に樹脂コアを支持固定する支持梁を備える。
上記光接続構造の一構成例において、樹脂コアは、第1光導波路層および第2光導波路層の少なくとも一方の光導波路のコアの導波方向に沿って樹脂コアの一部の側面が接することで、第1光導波路層および第2光導波路層の少なくとも一方に、断熱的に光接続されている。
上記光接続構造の一構成例において、樹脂コアの端面と、第1光導波路層および第2光導波路層の少なくとも一方の光導波路のコアの接続端面とは、ともに導波方向に垂直に形成され、バッドカップリングにより光接続されている。
また、本発明に係る光接続構造の形成方法は、光導波路が形成された第1光導波路層を備える第1光デバイス、および光導波路が形成された第2光導波路層を備える第2光デバイスを用意する第1工程と、露光のための露光光を照射することにより光硬化樹脂を硬化して光硬化樹脂が光硬化した樹脂コアを形成し、樹脂コアと樹脂コアの周囲の空気からなるクラッドとから構成された樹脂光導波路で、第1光導波路層と第2光導波路層とを光接続する第2工程と、樹脂光導波路を収容する中空の外壁構造体を形成する第3工程とを備え、光硬化樹脂は、光硬化することにより光が透過する樹脂となる。
以上説明したように、本発明によれば、第1光導波路層と第2光導波路層とを光接続する樹脂光導波路の樹脂コアを、中空の外壁構造体に収容するので、クラッドを空気とした樹脂光導波路における、異物付着などによる光の放射損が抑制できるという優れた効果が得られる。
図1は、本発明の実施の形態1に係る光接続構造の構成を示す断面図である。 図2は、本発明の実施の形態1に係る光接続構造の構成を示す斜視図である。 図3は、本発明の実施の形態2に係る光接続構造の構成を示す断面図である。 図4Aは、本発明の実施の形態2に係る光接続構造の構成を示す斜視図である。 図4Bは、本発明の実施の形態2に係る光接続構造の構成を示す斜視図である。 図5は、本発明の実施の形態3に係る光接続構造の構成を示す断面図である。 図6は、本発明の実施の形態4に係る光接続構造の構成を示す断面図である。
以下、本発明の実施の形態に係る光接続構造について説明する。
[実施の形態1]
はじめに、本発明の実施の形態1に係る光接続構造について図1,図2を参照して説明する。
この光接続構造は、第1光デバイス101、第2光デバイス102を備え、第1光デバイス101の第1光導波路層103と、第2光デバイス102の第2光導波路層104とが、樹脂光導波路105で光学的に接続(光接続)されている。樹脂光導波路105は、光が透過する樹脂からなる樹脂コア105aと、樹脂コア105aの周囲の空気からなるクラッドとから構成されている。実施の形態1では、例えば、樹脂コア105aは、第1光導波路層103および第2光導波路層104の少なくとも一方の光導波路のコアの導波方向に沿って樹脂コアの一部の側面が接することで、第1光導波路層103および第2光導波路層104の少なくとも一方に、断熱的に光接続されている。
なお、樹脂光導波路105の伝搬距離は微小ではあるが、樹脂コア105aを構成する樹脂は、光デバイスに入出力する光の波長における透過率が高いことが好ましい。また、樹脂コア105aの断面寸法は、光を伝搬する範囲であれば任意であるが、導波方向を急峻に変更する微小曲げを行う領域においては、径が小さい方が好ましい。また、樹脂光導波路105は、全域においてクラッドを空気とする必要は無いが、微小曲げを行う領域においては、クラッドを空気とすることが好ましい。
また、光接続構造は、樹脂光導波路105を収容する中空の外壁構造体106を備える。外壁構造体106は、例えば、内部に密閉された空間を形成している。外壁構造体106は、例えば、第1光デバイス101と第2光デバイス102との間に架設されている。外壁構造体106は、例えば、樹脂から構成することができる。この場合、外壁構造体106は、樹脂コア105aと同一の樹脂から構成することができる。また、外壁構造体106は、樹脂に限るものではなく、ガラス、半導体、金属などから構成することが可能である。
ところで、樹脂光導波路105は、樹脂コア105aとこの周囲の空気によるクラッドとから構成されている。したがって、外壁構造体106の内壁と樹脂コア105aとの間に、樹脂光導波路105のクラッドとなる領域が十分に確保されるように、樹脂コア105aから離間して外壁構造体106を形成する。
例えば、第1光導波路層103は、複数の光導波路が形成され、第2光導波路層104も、複数の光導波路が形成されている。これらの各光導波路に対応して複数の樹脂光導波路105が設けられている構成とすることもできる。この場合、複数の樹脂光導波路105の各々は、第1光導波路層103の光導波路と、第2光導波路層104の光導波路との各々を光接続する。この場合においても、外壁構造体106に、複数の樹脂光導波路105を収容し、複数の樹脂光導波路105を外壁構造体106で覆う。
前述したように、実施の形態1では、樹脂コア105aの端部の側面が、光の伝搬方向に沿って第1光導波路層103の光導波路コアの上面と接することで、この光導波路コアと樹脂コア105aとが互いに断熱結合している。第2光導波路層104の光導波路コアと樹脂コア105aについても同様である。これは、リブ型導波路などのように、空気が上側クラッドが構成してコアがむき出しになった光導波路に対し、そのコア光軸に沿って、むき出しのコアの上面に樹脂コア105aを側面を接して形成することで、例えば、第1光導波路層103の光導波路コアを導波する導波光のしみ出しによるエバネッセント結合により、両者を断熱的に光結合して低損失に光接続を実現する技術である。なお、必ずしもコアがむき出しでなくても、コアからのクラッドへの光のしみ出しが大きく、かつ、クラッドが薄ければ、断熱的な光結合が実現できる。
樹脂光導波路105は、空気をクラッドとしており、樹脂などをクラッドとした場合に比較して、樹脂コア105aとクラッドとの間の屈折率差が大きい。また、樹脂コア105aの径は、5μm程度と微小径に設定されている。上述したように、樹脂光導波路105は高い屈折率差により光の閉じ込め効果が大きい。このため、樹脂光導波路105は、導波方向を微小な曲率で曲げても、放射損なく光が導波できる。
例えば、第1光デバイス101と第2光デバイス102との間で光接続しようとする光導波路同士の光軸がずれている場合、これらの間を直線的に接続することができず、樹脂光導波路105の一部を曲げることになる。加えて、第1光デバイス101と第2光デバイス102とが近接している場合、より小さい領域に樹脂光導波路105を納めるためには、樹脂光導波路105の曲げる箇所の曲率を小さくする必要がある。このように、第1光デバイス101と第2光デバイス102とが近設し、加えて、光接続しようとする光導波路同士の光軸がずれていても、光の閉じ込め効果が大きい樹脂光導波路105を用いれば、光接続しようとする光導波路同士が放射損なく光接続ができる。
実施の形態1によれば、樹脂光導波路105が、外壁構造体106に覆われて収容されているので、周囲のごみやかすなどが樹脂コア105aに付着することが抑制できる。外壁構造体106を設けて樹脂コア105aへのごみなどの付着を抑制すれば、光の放射損が抑制できるようになり、低損失性を高信頼に維持することが可能となる。この効果は、外壁構造体106を気密構造とすることでより高くなる。また、樹脂コア105aに誤って触れて破壊することなどを予防することが可能となり、機械的な信頼性を高めることができる。
なお、上述では、2つの第1光デバイス101と第2光デバイス102との間を光接続する場合を例に説明したが、これに限るものではない。3つ以上の光デバイスの各々の間を光接続する場合にも同様である。例えば、光ファイバアレイと、光導波路デバイスと各々の間の光接続にも全く同様に適用できる。
なお、第1光導波路層103,第2光導波路層104が備える光導波路は、例えば、シリコン細線をコアとし、酸化シリコンをクラッドとすることができる。この光導波路は、例えば、よく知られたSOI(Silicon on Insulator)基板などから形成できる。光導波路を形成するには、まず、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術などによりSOI基板の表面シリコン層をパターニングし、光導波路(光回路)を構成するコア層を形成する。次に、例えば、プラズマCVD法などのよく知られた堆積法により、酸化シリコンを堆積してクラッドを形成することにより、光導波路が得られる。
また、第1光デバイス101、第2光デバイス102は、上述したシリコン細線による光導波路に限らず、例えばシリコン基板上に堆積して形成された石英ガラスからなるコアを有する平面光波回路とすることができる。また、他の光導波機構を有する光導波路デバイスから第1光デバイス101、第2光デバイス102を構成することもできる。例えば、基板や光導波路として、石英ガラスのほか、有機物からなるポリマーや、Si、シリコンナイトライド(SiN)、ガリウムヒ素、インジウムリン(InP)などの半導体あるいは化合物半導体導波路、ニオブ酸リチウム(LN)、周期的分極反転ニオブ酸リチウム(PPLN)等の誘電体を用いた光導波路デバイスから第1光デバイス101、第2光デバイス102を構成することができる。
また、光を伝搬、入出力する光デバイスであれば、この機能も第1光デバイス101、第2光デバイス102に適応可能である。例えば、光導波路の他に、レーザなどの発光素子、フォトダイオードなどの受光素子、光変調器などから第1光デバイス101、第2光デバイス102を構成してもよい。また、第1光デバイス101、第2光デバイス102は、光増幅器、アイソレータ、偏波回転、偏波分離素子、光減衰器、など任意の光機能素子を含むことも可能である。いずれにおいても、第1光デバイス101、第2光デバイス102は、光導波路を含んでいる。
第1光デバイス101、第2光デバイス102は、例えば、信号を処理するための各種の光回路や、発光・受光・変調・制御等するための各種の光機能素子が集積されているが、本発明は、光導波路間の光接続構造にその特徴を有するのであり、回路構成や回路の機能によらない。
次に、光接続構造の形成方法について説明する。樹脂コア105aおよび外壁構造体106は、光造形により形成することができる。
例えば、光硬化樹脂の露光波長の紫外線を用いたフォトリソグラフィ技術により樹脂コア105aおよび外壁構造体106が形成できる。具体的には、まず、光導波路が形成された第1光導波路層103を備える第1光デバイス101、および光導波路が形成された第2光導波路層104を備える第2光デバイス102を用意する(第1工程)。次に、紫外線硬化型の樹脂やSU−8などに代表されるネガ型のフォトレジストなどの光硬化樹脂を、第1光デバイス101、第2光デバイス102の樹脂コア105aを形成する箇所に塗布する。あるいは、光硬化樹脂を塗布する代わりに、光硬化樹脂を収容した容器に、第1光デバイス101、第2光デバイス102を浸漬する。
この状態で、光学系や光源をモータあるいはピエゾステージなどを用いて、樹脂コア105aの形成領域に露光光を順次照射して、照射箇所を選択的に光硬化させ、樹脂コア105aとなる部分(潜像)を形成する。
また、光硬化樹脂の露光波長よりも長い波長のフェムト秒レーザを用いる光造形によっても、樹脂コア105aおよび外壁構造体106が形成できる。この光造形では、一定の光強度が集光された箇所のみに非線形効果による2光子吸収が発生し、この箇所の光硬化樹脂を光硬化させることができる。フェムト秒レーザを用いる光造形では、前述した露光波長の光源を用いるフォトリソグラフィ技術に比較して、より高精度に、かつ、ナノレベルで光造形を行うことができる。
これらの光造形技術を用いて樹脂コア105aとなる部分を光硬化させた後、未硬化の領域の光硬化樹脂を除去することにより、樹脂コア105aを形成する(第2工程)。樹脂コア105aを形成した後、外壁構造体106も、上述した光造形技術を用いて同様に形成する(第3工程)。外壁構造体106を形成するには、例えば、まず、直方体の外壁構造体106のうち5つの面となる部分を光硬化させた後、未硬化の光硬化樹脂を除去する。これにより、直方体の外壁構造体106の内、5つの面が形成され、この内側は空間となる。この後、直方体の外壁構造体106の残りの1面を上述した光造形技術により形成することで、中空構造の外壁構造体106が形成できる。
[実施の形態2]
次に、本発明の実施の形態2に係る光接続構造について図3、図4A、図4Bを参照して説明する。
この光接続構造は、第1光デバイス101、第2光デバイス102を備え、第1光デバイス101の第1光導波路層103と、第2光デバイス102の第2光導波路層104とが、樹脂光導波路105で光接続されている。樹脂光導波路105は、光が透過する樹脂からなる樹脂コア105aと、樹脂コア105aの周囲の空気からなるクラッドとから構成されている。第1光導波路層103は、コア103aによる複数の光導波路を備える。また、第2光導波路層104も、コア104aによる複数の光導波路を備える。これらの構成は、前述した実施の形態1と同様である。
また、実施の形態2では、第1光デバイス101と第2光デバイス102とは、樹脂層113を介して積層され、これらが一体とされている。第1光デバイス101の第1光導波路層103が形成されている面と、第2光デバイス102の第2光導波路層104が形成されている面とが、向かい合い、これらの間に樹脂層113を挟んでいる。樹脂層113は、例えば、接着剤から構成され、この樹脂層113が、第1光デバイス101と第2光デバイス102とを互いに接着固定している。
また、実施の形態2では、第1光導波路層103の光入出射がなされる光導波路端面(接続端面)と、第2光導波路層104の光入出射がなされる光導波路端面(接続端面)とは、同一の方向を向いて配置されている。第1光導波路層103および第2光導波路層104の、同一の方向を向いている接続端面の間が、樹脂コア105aによる樹脂光導波路105で光接続されている。
実施の形態2では、樹脂コア105aの一方の端面と、第1光導波路層103の光導波路のコアの接続端面とが、ともに導波方向に垂直に形成され、これらが互いに当接することで、第1光導波路層103の光導波路と樹脂光導波路105とがバッドカップリングにより光接続している。また、樹脂コア105aの他方の端面と、第2光導波路層104の光導波路のコアの接続端面とが、ともに導波方向に垂直に形成され、これらが互いに当接することで、第2光導波路層104の光導波路と樹脂光導波路105とがバッドカップリングにより光接続している。また、実施の形態2では、樹脂コア105aが、U字状などの適切な曲率で折り返された構造を有している。
また、実施の形態2においても、樹脂光導波路105を収容する中空構造の外壁構造体106aを備える。実施の形態2では、前述した接続端面側の樹脂層113の側面が、外壁構造体106aの一部となる。
なお、図3に示すように、実施の形態2において、第1光導波路層103の他方の接続端には、光ファイバ107が光接続されている。光ファイバ107は、固定部品109により、接着剤による接着層111を介して、第1光デバイス101の1端面(側面)に固定されている。また、第2光導波路層104の他方の接続端には、光ファイバ108が光接続されている。光ファイバ108は、固定部品110により、接着剤による接着層112を介して、第2光デバイス102の1端面(側面)に固定されている。
ここで、実施の形態2において、第1光デバイス101と第2光デバイス102との、同じ方向を向いている各々の接続端面の間隔が、例えば100μm程度とされているとすると、これらを光接続する樹脂光導波路105の樹脂コア105aの折り返される構造の曲率半径が100μm程度となる。この値は、非常に小さな値であり、通常の光ファイバなどでは、放射損が非常に大きい。
これに対し、樹脂光導波路105は、クラッドを空気とし、樹脂コア105aの直径を10μm以下とすることで、曲げの半径が100μm程度と小さくても、放射損失がほぼない状態で、光を導波させることができる。
実施の形態2の樹脂コア105aおよび外壁構造体106aも、前述した光造形技術により形成できる。また、外壁構造体106aは、図4Aに示すように、微小な孔部120を有していてもよい。孔部120を備える外壁構造体106aは、外壁構造体106aのの形状に光硬化樹脂を光硬化させた後、孔部120を介して内部の未硬化の光樹脂を除去することで、形成することができる。孔部120は、未硬化部分を除去するための流路として機能する。孔部120を開始、適切な溶剤で未硬化部分を溶解して流し出せば、中空構造を有する外壁構造体106aが得られる。
また、上述したように中空構造とした後、孔部120を、樹脂などによる板状の蓋部材121で閉じることで、図4Bに示すように、外壁構造体106aを気密構造とすることができる。
実施の形態2においても、樹脂光導波路105が、外壁構造体106aに覆われて収容されているので、周囲のごみやかすなどが樹脂コア105aに付着することが抑制でき、前述した実施の形態1と同様に、光の放射損増大などが抑制できるようになり、低損失性を高信頼に維持することが可能となる。また、樹脂コア105aに誤って触れて破壊するなどを予防することが可能となり、機械的な信頼性を高めることができる。
[実施の形態3]
次に、本発明の実施の形態3に係る光接続構造について図5を参照して説明する。
この光接続構造は、第1光デバイス101、第2光デバイス102を備え、第1光デバイス101の第1光導波路層103と、第2光デバイス102の第2光導波路層104とが、樹脂光導波路105で光接続されている。樹脂光導波路105は、光が透過する樹脂からなる樹脂コア105aと、樹脂コア105aの周囲の空気からなるクラッドとから構成されている。第1光導波路層103は、コア103aによる複数の光導波路を備える。また、第2光導波路層104も、コア104aによる複数の光導波路を備える。これらの構成は、前述した実施の形態1、2と同様である。
また、実施の形態3では、第1光デバイス101の第1光導波路層103が形成されている面と、第2光デバイス102の第2光導波路層104が形成されている面とが、向かい合って配置されている。これらの第1光デバイス101および第2光デバイス102の配置は、前述した実施の形態2と同様であるが、実施の形態3では、第1光デバイス101と第2光デバイス102との間は、空間(空気層)であり、樹脂層は配置されていない。
また、実施の形態3も、実施の形態2と同様に、第1光導波路層103の接続端面と、第2光導波路層104の接続端面とは、同一の方向を向いて配置されて、これらの接続端面の間が、樹脂コア105aによる樹脂光導波路105で光接続されている。また、実施の形態3でも、前述した実施の形態2と同様に、樹脂コア105aの一方の端面と、第1光導波路層103の光導波路のコアの接続端面とが、導波方向に垂直に形成され、樹脂光導波路105と第1光導波路層103の光導波路とがバッドカップリングにより光接続している。また、樹脂コア105aの他方の端面と、第2光導波路層104の光導波路のコアの接続端面とが、導波方向に垂直に形成され、樹脂光導波路105と第2光導波路層104の光導波路とがバッドカップリングにより光接続している。また、実施の形態3でも、樹脂コア105aが、U字状などの適切な曲率で折り返された構造を有している。
なお、実施の形態3においても、第1光導波路層103の他方の接続端には、光ファイバ107が光接続されている。光ファイバ107は、固定部品109により、第1光デバイス101に固定されている。固定部品109は、接着剤による接着層111で、第1光デバイス101の1端面(側面)に接着されている。また、第2光導波路層104の他方の接続端には、光ファイバ108が光接続されている。光ファイバ108は、固定部品110により、第2光デバイス102に固定されている。固定部品110は、接着剤による接着層112で、第2光デバイス102の1端面(側面)に接着されている。
上述した構成に加え、実施の形態3では、第1光導波路層103の接続端面および第2光導波路層104の接続端面から導波方向に延在する樹脂コア105aの直線部が、樹脂からなるクラッド部114内に埋め込まれている。このクラッド部114は、第1光導波路層103の接続端面を含む第1光デバイス101の側面と、第2光導波路層104の接続端面を含む第2光デバイス102の側面との間に架設されている。
また、実施の形態3においても、樹脂光導波路105を収容する中空構造の外壁構造体106bを備える。実施の形態3では、クラッド部114が、外壁構造体106aの一部となる。
実施の形態3において、樹脂光導波路105は、直線部分では、樹脂コア105aとクラッド部114とから構成されている。一方、U字形状とされた屈曲部における樹脂光導波路105は、樹脂コア105aと空気によるクラッドとから構成されている。
樹脂光導波路105の直線部分は、コアとクラッドとの屈折率差が比較的小さくても、光の放射損失がほとんど無い。このため、樹脂光導波路105の直線部分は、屈折率が1より大きくなる樹脂によるクラッド部114を設けても、ほぼロス無く光を導波させることができる。
一方、屈曲部における樹脂光導波路105では、空気によるクラッドとすることで、コアとクラッドとの屈折率差を十分に高くしているので、小さな曲げ半径とされていても、放射損失が防止できる。
また、実施の形態3では、樹脂コア105aの直線部分は、クラッド部114に埋め込まれ、樹脂コア105aの屈曲部分は、中空構造の外壁構造体106bにより囲われているので、前述した実施の形態1,2と同様に、周囲のごみやかすなどが樹脂コア105aに付着することを抑制でき、低損失性を高信頼に維持することが可能となる。また、実施の形態3では、樹脂コア105aの直線部分が、クラッド部114に埋め込まれて固定されているので、機械的な強度をより高くすることができ、機械的な信頼性をより高めることができる。なお、樹脂コアの直線部に樹脂からなるクラッド部を設ける構成は、前述した実施の形態1における断熱的な接続形態にも適用可能である。
[実施の形態4]
次に、本発明の実施の形態4に係る光接続構造について図6を参照して説明する。
この光接続構造は、第1光デバイス101、第2光デバイス102を備え、第1光デバイス101の第1光導波路層103と、第2光デバイス102の第2光導波路層104とが、樹脂光導波路105で光接続されている。樹脂光導波路105は、光が透過する樹脂からなる樹脂コア105aと、樹脂コア105aの周囲の空気からなるクラッドとから構成されている。第1光導波路層103は、コア103aによる複数の光導波路を備える。また、第2光導波路層104も、コア104aによる複数の光導波路を備える。
また、第1光デバイス101と第2光デバイス102とは、樹脂層113を介して積層され、これらが一体とされている。また、第1光導波路層103の接続端面と、第2光導波路層104の接続端面とは、同一の方向を向いて配置されている。樹脂コア105aの一方の端面と、第1光導波路層103の光導波路のコアの接続端面とが、導波方向に垂直に形成され、樹脂光導波路105と第1光導波路層103の光導波路とがバッドカップリングにより光接続している。また、樹脂コア105aの他方の端面と、第2光導波路層104の光導波路のコアの接続端面とが、導波方向に垂直に形成され、樹脂光導波路105と第2光導波路層104の光導波路とがバッドカップリングにより光接続している。また、実施の形態3でも、樹脂コア105aが、U字状などの適切な曲率で折り返された構造を有している。
また、樹脂光導波路105を収容する中空構造の外壁構造体106aを備える。実施の形態4では、前述した接続端面側の樹脂層113の側面が、外壁構造体106aの一部となる。
また、第1光導波路層103の他方の接続端には、光ファイバ107が光接続されている。光ファイバ107は、固定部品109により、接着剤による接着層111を介して、第1光デバイス101の1端面(側面)に固定されている。また、第2光導波路層104の他方の接続端には、光ファイバ108が光接続されている。光ファイバ108は、固定部品110により、接着剤による接着層112を介して、第2光デバイス102の1端面(側面)に固定されている。
上述した構成は、前述した実施の形態2と同様である。実施の形態4では、外壁構造体106aの内壁に樹脂コア105aを支持固定する支持梁115を備える。外壁構造体106aの内壁と支持梁115、および樹脂コア105aと支持梁115とは、互いに機械的に接続されている。
また、樹脂コア105aと支持梁115との接点の面積は、樹脂コア105aのコア直径以下に設定されている。また、支持梁115は、樹脂コア105aの延在方向に直交するように接続されている。支持梁115は、樹脂光導波路105の光導波損失の増加につながらないように、適切に樹脂コア105aに接続する。
空気をクラッドとし、一部がU字の形状に屈曲している樹脂コア105aは、非常に撓みやすく、また、屈曲部の近傍において折れなどが発生しやすい。このような状態に対し、支持梁115を設け、樹脂コア105aを支持することで、樹脂コア105aの機械強度を高めることができ、上述した撓みや破損が防止できるようになる。
上述した支持梁115と樹脂コア105aとの接続箇所においては、樹脂光導波路105の導波方向に対する支持梁115の樹脂コア105aとの接続角度が重要となる。支持梁115の接続角度が浅いと、よく知られる光スプリッタや方向性結合器のように、支持梁115の方に光が漏れていくこととなる。一方、支持梁115の接続角度を90°により近づけることで、支持梁115への光の漏れを低減させることができる。特に、支持梁115の接続角度を90°とすることで、支持梁115への光の漏れを最小とすることができる。
また、支持梁115と樹脂コア105aとの接続箇所が散乱点とならないよう、これらの接点の面積は、可能な限り小さいことが好ましい。この観点より、よりよくは、接点の面積を樹脂コア105aの直径の1/2以下程度にすることが好ましい。これにより、光の放射損の影響を増やすことなく、樹脂コア105aの機械的な強度を増すことができる。また、樹脂コア105a、支持梁115、外壁構造体106aは、同一の光造形の工程で形成できるので、製造上の優位性も大きいという特徴がある。
なお、支持梁115は、図6に例示したように、3本に限るものではなく、4本や5本とすることや、1本とすることも可能である。また、支持梁115の形状は、棒状に限るものではなく、所望とする必要な機械強度、および前述した光学的な観点から、任意に設定することができる。また、支持梁は、前述した実施の形態1における光接続構造にも適用可能であることは、言うまでもない。
以上に説明したように、本発明によれば、第1光導波路層と第2光導波路層とを光接続する樹脂光導波路の樹脂コアを、中空の外壁構造体に収容するので、クラッドを空気とした樹脂光導波路における、異物付着などによる光の放射損が抑制できるようになる。
なお、本発明は以上に説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で、当分野において通常の知識を有する者により、多くの変形および組み合わせが実施可能であることは明白である。
101…第1光デバイス、102…第2光デバイス、103…第1光導波路層、104…第2光導波路層、105…樹脂光導波路、105a…樹脂コア、106…外壁構造体。

Claims (6)

  1. 光導波路が形成された第1光導波路層を備える第1光デバイスと、
    光導波路が形成された第2光導波路層を備える第2光デバイスと、
    光が透過する樹脂からなる樹脂コアから構成され、前記第1光導波路層と前記第2光導波路層とを光接続する樹脂光導波路と、
    前記樹脂光導波路を収容する中空の外壁構造体と
    を備え、
    前記樹脂光導波路の一部は、前記樹脂コアと前記樹脂コアの周囲の空気からなるクラッドとから構成されていることを特徴とする光接続構造。
  2. 請求項1記載の光接続構造において、
    前記外壁構造体は、前記樹脂から構成されていることを特徴とする光接続構造。
  3. 請求項1または2記載の光接続構造において、
    前記外壁構造体の内壁に前記樹脂コアを支持固定する支持梁を備えることを特徴とする光接続構造。
  4. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の光接続構造において、
    前記樹脂コアは、前記第1光導波路層および前記第2光導波路層の少なくとも一方の光導波路のコアの導波方向に沿って前記樹脂コアの一部の側面が接することで、前記第1光導波路層および前記第2光導波路層の少なくとも一方に、断熱的に光接続されていることを特徴とする光接続構造。
  5. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の光接続構造において、
    前記樹脂コアの端面と、前記第1光導波路層および前記第2光導波路層の少なくとも一方の光導波路のコアの接続端面とは、ともに導波方向に垂直に形成され、バッドカップリングにより光接続されていることを特徴とする光接続構造。
  6. 光導波路が形成された第1光導波路層を備える第1光デバイス、および光導波路が形成された第2光導波路層を備える第2光デバイスを用意する第1工程と、
    露光のための露光光を照射することにより光硬化樹脂を硬化して前記光硬化樹脂が光硬化した樹脂コアを形成し、前記樹脂コアと前記樹脂コアの周囲の空気からなるクラッドとから構成された樹脂光導波路で、前記第1光導波路層と前記第2光導波路層とを光接続する第2工程と、
    前記樹脂光導波路を収容する中空の外壁構造体を形成する第3工程と
    を備え、
    前記光硬化樹脂は、光硬化することにより光が透過する樹脂となることを特徴する光接続構造の形成方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020212112A1 (de) 2020-09-25 2022-03-31 Karlsruher Institut für Technologie Optisches Wellenleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008152173A (ja) * 2006-12-20 2008-07-03 Toyota Central R&D Labs Inc 光部品及びその製造方法並びに光通信モジュール
US20150078712A1 (en) * 2013-09-17 2015-03-19 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Method, Apparatus and Optical Interconnect Manufactured by 3D Printing
US9034222B2 (en) * 2012-02-23 2015-05-19 Karlsruhe Institut Fuer Technologie Method for producing photonic wire bonds
JP2018189875A (ja) * 2017-05-10 2018-11-29 日本電信電話株式会社 光接続構造およびその形成方法
JP2019074708A (ja) * 2017-10-19 2019-05-16 日本電信電話株式会社 光接続構造およびその形成方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008152173A (ja) * 2006-12-20 2008-07-03 Toyota Central R&D Labs Inc 光部品及びその製造方法並びに光通信モジュール
US9034222B2 (en) * 2012-02-23 2015-05-19 Karlsruhe Institut Fuer Technologie Method for producing photonic wire bonds
US20150078712A1 (en) * 2013-09-17 2015-03-19 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Method, Apparatus and Optical Interconnect Manufactured by 3D Printing
JP2018189875A (ja) * 2017-05-10 2018-11-29 日本電信電話株式会社 光接続構造およびその形成方法
JP2019074708A (ja) * 2017-10-19 2019-05-16 日本電信電話株式会社 光接続構造およびその形成方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
BILLAH ET AL.: "Hybrid integration of silicon photonics circuits and InP lasers by photonic wire bonding", OPTICA, vol. 5, no. 7, JPN6019047520, 18 July 2018 (2018-07-18), US, pages 876 - 883, ISSN: 0004742206 *
LINDENMANN ET AL.: "Photonic wire bonding: a novel concept for chip-scale interconnects", OPTICS EXPRESS, vol. 20, no. 16, JPN6019047521, 19 July 2012 (2012-07-19), US, pages 17667 - 17677, XP002729710, ISSN: 0004742205, DOI: 10.1364/OE.20.017667 *

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