JP2020067522A - 光接続構造およびその形成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
はじめに、本発明の実施の形態1に係る光接続構造について図1,図2を参照して説明する。
次に、本発明の実施の形態2に係る光接続構造について図3、図4A、図4Bを参照して説明する。
次に、本発明の実施の形態3に係る光接続構造について図5を参照して説明する。
次に、本発明の実施の形態4に係る光接続構造について図6を参照して説明する。
Claims (6)
- 光導波路が形成された第1光導波路層を備える第1光デバイスと、
光導波路が形成された第2光導波路層を備える第2光デバイスと、
光が透過する樹脂からなる樹脂コアから構成され、前記第1光導波路層と前記第2光導波路層とを光接続する樹脂光導波路と、
前記樹脂光導波路を収容する中空の外壁構造体と
を備え、
前記樹脂光導波路の一部は、前記樹脂コアと前記樹脂コアの周囲の空気からなるクラッドとから構成されていることを特徴とする光接続構造。 - 請求項1記載の光接続構造において、
前記外壁構造体は、前記樹脂から構成されていることを特徴とする光接続構造。 - 請求項1または2記載の光接続構造において、
前記外壁構造体の内壁に前記樹脂コアを支持固定する支持梁を備えることを特徴とする光接続構造。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の光接続構造において、
前記樹脂コアは、前記第1光導波路層および前記第2光導波路層の少なくとも一方の光導波路のコアの導波方向に沿って前記樹脂コアの一部の側面が接することで、前記第1光導波路層および前記第2光導波路層の少なくとも一方に、断熱的に光接続されていることを特徴とする光接続構造。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の光接続構造において、
前記樹脂コアの端面と、前記第1光導波路層および前記第2光導波路層の少なくとも一方の光導波路のコアの接続端面とは、ともに導波方向に垂直に形成され、バッドカップリングにより光接続されていることを特徴とする光接続構造。 - 光導波路が形成された第1光導波路層を備える第1光デバイス、および光導波路が形成された第2光導波路層を備える第2光デバイスを用意する第1工程と、
露光のための露光光を照射することにより光硬化樹脂を硬化して前記光硬化樹脂が光硬化した樹脂コアを形成し、前記樹脂コアと前記樹脂コアの周囲の空気からなるクラッドとから構成された樹脂光導波路で、前記第1光導波路層と前記第2光導波路層とを光接続する第2工程と、
前記樹脂光導波路を収容する中空の外壁構造体を形成する第3工程と
を備え、
前記光硬化樹脂は、光硬化することにより光が透過する樹脂となることを特徴する光接続構造の形成方法。
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LINDENMANN ET AL.: "Photonic wire bonding: a novel concept for chip-scale interconnects", OPTICS EXPRESS, vol. 20, no. 16, JPN6019047521, 19 July 2012 (2012-07-19), US, pages 17667 - 17677, XP002729710, ISSN: 0004742205, DOI: 10.1364/OE.20.017667 * |
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