JP6977669B2 - 光モジュール - Google Patents
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Description
本発明は、各々異なる基板に形成されている光導波路を、各基板を一体とすることで接続した光モジュールに関する。
小型で高密度に集積された高機能な光集積回路の実現に向けて、3次元光回路構成が注目されており、異なる光導波路チップ間を光学接続する3次元光実装技術が重要となっている。光導波路が形成されているチップ(基板)を3次元に組み合わせる場合、図4に示すように、2つの基板201の各々の光導波路202同士を、各々の偏光素子203を介して光学的に接続している。
偏光素子203は、基板201の上に形成されている光導波路202の入出力端に設けられている。一方の基板201の光導波路202を伝搬する光の光伝搬方向を偏光素子203により90度曲げ、一方の基板201を透過して他方の基板201の偏光素子203に光結合させる。他方の基板201の偏光素子203に光結合した光は、光伝搬方向が90度曲げられ、他方の基板201の光導波路202を伝搬していく。偏光素子としては、グレーティングカプラ(非特許文献1)やミラー(非特許文献2)などが提案されている。
裏 升吾 他、「光導波路の積層集積化とグレーティング対結合」、エレクトロニクス実装学会誌、No. 4、vol. 6、489−496頁、2001年。
Akihiro Noriki et al., "Mirror-based surface optical input/output technology with precise and arbitrary coupling angle for silicon photonic application", Japanese Journal of Applied Physics, vol. 56, 04CH04, 2017.
しかしながら、まず、グレーティングカプラは、サブ波長レベルの周期的な微細構造体をリソグラフィ技術によって作製する必要があり、作製が容易ではない。また、グレーティングカプラは、動作波長が制限されるという大きな問題があった。一方、ミラーを用いる場合、光導波路チップ裏面や表面に、3次元の大きなミラー構造を作製することになる。このような構造は、光導波路作製プロセスには一般的に含まれないため、極めて特殊な製造プロセスが必要であり、生産性に大きな問題があった。また、これらの偏光素子を用いた場合、光導波路チップ(基板)の面と面で光結合を行うため、異なる複数の光導波路チップを高密度に実装することが困難であった。
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、3次元的に配置される異なる基板間の光導波路間を、動作波長が制限されることなくより容易に光学的に接続できるようにすることを目的とする。
本発明に係る光モジュールは、第1光導波路が形成された第1基板と、一端が第1基板の端部にかけて形成された第1金属層から構成されて他端が第1光導波路の一端に接続する第1プラズモニック導波路と、第1基板の端部に連続する側面に形成されて第1金属層に連続して形成された第2金属層と、第3金属層による第2プラズモニック導波路が形成された第2基板と、第2プラズモニック導波路に接続して第2基板に形成された第2光導波路とを備え、第2金属層と一部の第3金属層とが接合して第2基板に第1基板が接続され、端部の側の第1プラズモニック導波路の一端側における導波方向と、第2プラズモニック導波路の導波方向とは等しくされている。
上記光モジュールにおいて、第1プラズモニック導波路と第1光導波路とは、第1基板の上に設けられたモード変換部により接続され、モード変換部では、第1光導波路のコアの一端が先細りとされ、第1プラズモニック導波路の他端の第1金属層と第1光導波路のコアの一端とが所定の間隔を開けて配置されている。
上記光モジュールにおいて、第3金属層は、第2光導波路との接続部において第2光導波路のコアと同じ幅となるように先細りとされている。
上記光モジュールにおいて、第1基板の表面は、第2基板の表面に対して垂直とされている。
上記光モジュールにおいて、第2基板には、第2プラズモニック導波路と第2光導波路との組が複数設けられ、第2プラズモニック導波路と第2光導波路との組と同数の第1基板を備え、第2プラズモニック導波路と第2光導波路との複数の組の各々に、第1基板が接続されている。
以上説明したように、本発明によれば、第1プラズモニック導波路および第2プラズモニック導波路を介し、第1光導波路と第2光導波路とを光学的に接続するようにしたので、3次元的に配置される異なる基板間の光導波路間を、動作波長が制限されることなくより容易に光学的に接続できるという優れた効果が得られる。
以下、本発明の実施の形態おける光モジュールについて図1A,図1B、図2A,図Bを参照して説明する。なお、図2Aは、図1Aのaa’線の断面を示している。また、図2Bは、図1Bのbb’線の断面を示している。
この光モジュールは、第1基板101と第2基板111とが、3次元的に接続されて一体とされている。この例では、第1基板101の表面は、第2基板111の表面に対して垂直とされ、複数の第1基板101が、1つの第2基板111に接続されている。
第1基板101には、第1光導波路102および第1プラズモニック導波路103が形成されている。第1プラズモニック導波路103は、一端が第1基板101の端部101aにかけて形成された第1金属層104から構成されている。また、第1プラズモニック導波路103は、他端が第1光導波路102の一端に光学的に接続している。なお、第1基板101の端部101aに連続する側面には、第2金属層(不図示)が形成されている。第2金属層は、第1金属層104に連続して形成されている。
例えば、第1プラズモニック導波路103と第1光導波路102とは、第1基板101の上に設けられたモード変換部105により接続されている。モード変換部105では、第1光導波路102のコアの一端が先細りとされ、第1プラズモニック導波路103の他端の第1金属層104と、第1光導波路102の一端において、図2Aに示すように、第1金属層104と第1光導波路102のコア102aとが、所定の間隔を開けて配置されている。モード変換部105では、全域において、第1金属層104と第1光導波路102のコア102aとの間隔が一定とされている。
第1光導波路102の主要部分におけるシリコンからなるコア102aの断面寸法は、例えば、200nm×400nmとされていればよい。また、第1光導波路102の下部クラッドは、厚さ3μmの酸化シリコンの層から構成されていればよい。また、第1金属層104は、Auから構成し、厚さ200nm程度とされていればよい。また、モード変換部105における第1金属層104と第1光導波路102のコア102aとの間隔は、100nm程度とされていればよい。また、モード変換部105における先細りとなる領域のコア102aの長さ(テーパ長)は、1μm程度とされていればよい。これらの各寸法は、モード変換部105における損失・反射量が低くなるように適宜調整される。これらの構造は、一般的なSi光導波路デバイスの作製プロセスによって容易に形成可能である。
ここで、第1光導波路102は、第1基板101を下部クラッドとし、この上の空気の層を上部クラッドとし、これらクラッドに挾まれたコア102aとから構成されている。第1基板101は、例えば、酸化シリコンから構成され、コア102aは、例えば、シリコンから構成されている。また、第1プラズモニック導波路103は、第1金属層104の、コア102aと向かい合う側面に形成される。
モード変換部105は、先細りとされているコア102aよりしみ出している導波光が、第1プラズモニック導波路103となる第1金属層104の側面の表面に表面プラズモンポラリトンを誘起する。このようにして誘起された表面プラズモンポラリトンが、第1プラズモニック導波路103を導波していく。表面プラズモンポラリトンは、自由電子を持つ物質の表面に誘起される表面プラズモンと物質に照射された光がカップリングした素励起の一種である。
第1基板101において、第1光導波路102を伝搬する電界振動方向が第1光導波路102の平面に平行な偏光(TE偏光)が、モード変換部105において、第1プラズモニック導波路103を伝搬する光(表面プラズモンポラリトン)へと変換される。
一方、第1プラズモニック導波路103を導波する表面プラズモンポラリトンの光は、モード変換部105において、コア102aによる第1光導波路102に光学的に結合し、第1光導波路102に導波していく。第1光導波路102の一端と、第1プラズモニック導波路103の他端とが、光学的に接続している箇所(モード変換部105)において、相互に光を伝搬する。
また、第2基板111には、第3金属層113による第2プラズモニック導波路112と、第2光導波路114とが形成されている。第2光導波路114は、接続部115で第2プラズモニック導波路112と接触し、第2プラズモニック導波路112に光学的に接続している。例えば、端部101aが、第2プラズモニック導波路112の導波方向中心軸の上に配置されるようにする。第3金属層113は、第2光導波路114との接続部115において第2光導波路114のコアと同じ幅となるように先細りとされている。
例えば、第1基板101と第2基板111とを組み立てるときの配置精度を考慮し、第3金属層113は、幅2μm程度に形成すればよい。また、第3金属層113は、Auから構成し、厚さ20nm程度とすればよい。また、第2光導波路114は、例えば、Siからなり断面の寸法が200nm×400nmのコアと、第2基板111を下部クラッドとする光導波路である。上記角寸法、配置関係は、第2プラズモニック導波路112の伝搬モードと、第2光導波路114の伝搬モードとの間のモード変換損失・反射量が低くなるように適宜調整される。例えば、第2光導波路114のSiコア幅を、第2プラズモニック導波路112との境界(接続部115)において狭めて、この後テーパ形状に広げるなどの構成としてもよい。
ここで、第2金属層と一部の第3金属層113とが接合して第2基板111に第1基板101が接続されている。ここでは、接着剤などを用いずに、金属−金属接合により、第2金属層と一部の第3金属層113とを接合させる。例えば、表面活性化接合等を用いたAu−Au直接接合技術により、両者を接合させればよい。また、端部101aの側の第1プラズモニック導波路103の一端側における導波方向と、第2プラズモニック導波路112の導波方向とは等しくされている。この例では、第1プラズモニック導波路103は、第1基板101の表面において、導波方向が2μmの半径を持って90°曲げられ、第1基板101の端部101aに連続する側面に形成された第2金属層を伝搬路とするプラズモニック導波路と接続される。なお、第2金属層を伝搬路では、伝搬する光電界は第1基板101に存在する。
第2金属層に連続する第1金属層104に形成されている第1プラズモニック導波路103を導波する表面プラズモンポラリトンは、第2金属層を伝搬路とするプラズモニック導波路を介し、前述したように第2金属層と金属−金属接合により接続している第3金属層113の表面に形成されている第2プラズモニック導波路112へ伝搬していく。上述したように、第2金属層と第3金属層113とが金属−金属接合することで、第1プラズモニック導波路103と第2プラズモニック導波路112とが、一体のプラズモニック導波路となる。第2プラズモニック導波路112(第3金属層113の表面)を導波する光(表面プラズモンポラリトン)は、接続部115で第2光導波路114に光学的に結合し、第2光導波路114を導波していく。
なお、この例では、第2基板111には、第2プラズモニック導波路112と第2光導波路114との組が複数設けられている。第2プラズモニック導波路112と第2光導波路114との組と同数の第1基板101を備え、第2プラズモニック導波路112と第2光導波路114との複数の組の各々に、第1基板101が接続されている。
ところで、上述した例では、第2基板111における第2光導波路114を伝搬する光の偏光方向は、電界振動方向が第2基板111の表面に垂直な偏光(TM偏光)となる。偏光の状態を制御するためには、第2基板111に、適宜、偏光回転素子を設置すればよい。
図3に、2次元有限時間領域差分(FDTD)法を用いて計算した、第1光導波路102から第2光導波路114への光伝搬状態を示す。第1プラズモニック導波路103および第2プラズモニック導波路112をインターフェイスとして、第1基板101と第2基板111との間で光学結合(光結合)がなされていることが分かる。
以上に説明したように、本発明によれば、第1プラズモニック導波路および第2プラズモニック導波路を介し、第1光導波路と第2光導波路とを光学的に接続するようにしたので、3次元的に配置される異なる基板間の光導波路間を、動作波長が制限されることなくより容易に光学的に接続できるようになる。
また、第3金属層の中心位置に対し、第1基板の側面に形成されている第2金属層の中心位置が、完全に一致している必要は無く、各プラズモニック導波路を構成する金属層の表面の連続性が保たれていれば、上述した光学結合が得られる。このため、従来では必要となっていた、高い精度の光学アライメントが不要となる優れた効果も得られる。
また、本発明によれば、第2基板上に、複数の第1基板を配置することが可能となる。これによって、第1基板および第2基板の各々の上にある複数の素子で波長や偏光特性を整合させる必要がある場合、適切な素子を選択して実装することが可能となる。例えば、波長多重光源として複数の発振波長を有する半導体レーザつき第1基板を準備し、製造誤差等による発振波長ずれを事前に把握し、適切な発振波長を有する第1基板群を取捨選択し、また異なる波長を束ねる波長フィルタが作製されている第2基板に実装することで、所望の発振波長群を有する波長多重光源を高密度に構成することが可能となる。なお、第1基板上の波長多重光源は一例を示したものであり、例えば、第1基板上にも波長依存性を有する波長フィルタや変調器であっても構わない。
なお、本発明は以上に説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で、当分野において通常の知識を有する者により、多くの変形および組み合わせが実施可能であることは明白である。
101…第1基板、101a…端部、102…第1光導波路、103…第1プラズモニック導波路、104…第1金属層、105…モード変換部、111…第2基板、112…第2プラズモニック導波路、113…第3金属層、114…第2光導波路、115…接続部。
Claims (5)
- 第1光導波路が形成された第1基板と、
一端が前記第1基板の端部にかけて形成された第1金属層から構成されて他端が前記第1光導波路の一端に接続する第1プラズモニック導波路と、
前記第1基板の前記端部に連続する側面に形成されて前記第1金属層に連続して形成された第2金属層と、
第3金属層による第2プラズモニック導波路が形成された第2基板と、
前記第2プラズモニック導波路に接続して前記第2基板に形成された第2光導波路と
を備え、
前記第2金属層と一部の前記第3金属層とが接合して前記第2基板に前記第1基板が接続され、
前記端部の側の前記第1プラズモニック導波路の一端側における導波方向と、前記第2プラズモニック導波路の導波方向とは等しくされている
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1記載の光モジュールにおいて、
前記第1プラズモニック導波路と前記第1光導波路とは、前記第1基板の上に設けられたモード変換部により接続され、
前記モード変換部では、
前記第1光導波路のコアの一端が先細りとされ、前記第1プラズモニック導波路の他端の前記第1金属層と前記第1光導波路のコアの一端とが所定の間隔を開けて配置されている
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1または2記載の光モジュールにおいて、
前記第3金属層は、前記第2光導波路との接続部において前記第2光導波路のコアと同じ幅となるように先細りとされている
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の光モジュールにおいて、
前記第1基板の表面は、前記第2基板の表面に対して垂直とされていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の光モジュールにおいて、
前記第2基板には、前記第2プラズモニック導波路と前記第2光導波路との組が複数設けられ、
前記第2プラズモニック導波路と前記第2光導波路との組と同数の前記第1基板を備え、
前記第2プラズモニック導波路と前記第2光導波路との複数の組の各々に、前記第1基板が接続されている
ことを特徴とする光モジュール。
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