JP2020064998A5 - - Google Patents

Description

本発明の一側面としての実装基板は、第１のランドを備える電子部品と、第１のランドと対向するように配置され、第１のランドにはんだ接合される第２のランドを備えるプリント配線板と、を有し、プリント配線板には、第１のランド側から順に、絶縁層と、第１の配線パターンが形成されており、絶縁層は、第２のランドと所定の間隔を挟み隣接して形成され、第１の配線パターンの少なくとも一部を外部に露出させるレジスト開口を備え、第２のランドには絶縁層が形成されずに外部に露出しており、プリント配線板は、レジスト開口の周囲の少なくとも一部に配置されている第２の配線パターンを備え、第１の配線パターンの熱容量は、第２の配線パターンの熱容量に比べて小さいことを特徴とする。

本発明の他の側面としての実装基板の製造方法は、第１のランドを備える電子部品と、プリント配線板の電子部品側の配線の表面を覆う絶縁層と、絶縁層が形成されずに外部に露出し且つ第１のランドにはんだ接合される第２のランドと、第１の配線パターンと、第２のランドの周辺に形成され、絶縁層が形成されずに第１の配線パターンの少なくとも一部を外部に露出させるレジスト開口と、レジスト開口の周囲の少なくとも一部に配置され、熱容量が第１の配線パターンに比べて大きい第２の配線パターンと、を備えるプリント配線板と、を有する実装基板の製造方法であって、第２のランド上にはんだ粉末および熱硬化性樹脂を含有するはんだペーストを供給する供給ステップと、第１のランドが第２のランドに対向するように、プリント配線板上に電子部品を搭載する搭載ステップと、電子部品をはんだペーストによりプリント配線板にリフロー実装する実装ステップと、を有し、実装ステップでは、はんだペーストが溶融し、はんだ粉末と熱硬化性樹脂とに分離し、第１のランドと第２のランドとがはんだ接合し、熱硬化性樹脂が第２のランドから、第２のランドとレジスト開口との間に形成された絶縁層を乗り越えてプリント配線板の外側に流動すると、第１の配線パターンに接触することを特徴とする。

Claims (8)

1. 第１のランドを備える電子部品と、
   前記第１のランドと対向するように配置され、前記第１のランドにはんだ接合される第２のランドを備えるプリント配線板と、を有し、
   前記プリント配線板には、前記第１のランド側から順に、絶縁層と、第１の配線パターンが形成されており、
   前記絶縁層は、前記第２のランドと所定の間隔を挟み隣接して形成され、前記第１の配線パターンの少なくとも一部を外部に露出させるレジスト開口を備え、前記第２のランドには前記絶縁層が形成されずに外部に露出しており、
   前記プリント配線板は、前記レジスト開口の周囲の少なくとも一部に配置されている第２の配線パターンを備え、
   前記第１の配線パターンの熱容量は、前記第２の配線パターンの熱容量に比べて小さいことを特徴とする実装基板。
2. 請求項１に記載の実装基板を有することを特徴とする電子機器。
3. 第１のランドを備える電子部品と、プリント配線板の前記電子部品側の配線の表面を覆う絶縁層と、前記絶縁層が形成されずに外部に露出し且つ前記第１のランドにはんだ接合される第２のランドと、第１の配線パターンと、前記第２のランドの周辺に形成され、前記絶縁層が形成されずに前記第１の配線パターンの少なくとも一部を外部に露出させるレジスト開口と、前記レジスト開口の周囲の少なくとも一部に配置され、熱容量が前記第１の配線パターンに比べて大きい第２の配線パターンと、を備える前記プリント配線板と、を有する実装基板の製造方法であって、
   前記第２のランド上にはんだ粉末および熱硬化性樹脂を含有するはんだペーストを供給する供給ステップと、
   前記第１のランドが前記第２のランドに対向するように、前記プリント配線板上に前記電子部品を搭載する搭載ステップと、
   前記電子部品を前記はんだペーストにより前記プリント配線板にリフロー実装する実装ステップと、を有し、
   前記実装ステップでは、
   前記はんだペーストが溶融し、前記はんだ粉末と前記熱硬化性樹脂とに分離し、
   前記第１のランドと前記第２のランドとがはんだ接合し、
   前記熱硬化性樹脂が前記第２のランドから、前記第２のランドと前記レジスト開口との間に形成された前記絶縁層を乗り越えて前記プリント配線板の外側に流動すると、前記第１の配線パターンに接触することを特徴とする実装基板の製造方法。
4. 前記電子部品は、長辺および短辺を有する矩形形状であり、
   前記レジスト開口は、前記短辺に沿って形成されていることを特徴とする請求項３に記載の実装基板の製造方法。
5. 前記電子部品は、撮像センサであることを特徴とする請求項３または４に記載の実装基板の製造方法。
6. 前記熱硬化性樹脂は、金属に接触することで硬化が促進される、嫌気性接着剤であることを特徴とする請求項３から５のいずれか１項に記載の実装基板の製造方法。
7. 前記プリント配線板は、前記第２のランドが設けられた面とは反対側の面に設けられ、前記第１の配線パターンにスルーホールを介して接続される第３のランドと、前記第３のランドにはんだ接合される発熱部品と、を備えることを特徴とする請求項３から６のいずれか１項に記載の実装基板の製造方法。
8. 前記第１の配線パターンは、その全体ではなく一部を前記レジスト開口で覆われていることを特徴とする請求項３から７のいずれか１項に記載の実装基板の製造方法。