JP2020062682A - 溶接方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ことができる。
[1.第1実施形態]
[1−1.構成]
本実施形態の溶接方法は、上板の表面にレーザー光を照射することにより、上板と上板に重ね合わされた下板とを溶接する溶接工程を備える。
溶接装置10は、発振器12と、ミラー13と、モーター14と、制御部15とを備えている。
状態にある。上板3及び下板2の水平方向に対する傾斜角(つまりロール角)αは、0°超90°未満である。
図1に示すように、まず、プログラム内で作業者がレーザー出力と溶接速度とを直接溶接装置10に入力する(ステップS1)。
溶接装置10による溶接により、図2Aに示す溶接構造1が得られる。溶接構造1は、2枚の金属板同士が厚み方向に溶接されたものである。溶接構造1は、下板2と、上板3と、主要溶接部4と、溶接ビード6とを備える。
上板3は、下板2との重ね合わせ領域Oにおける平均厚みが1mm以下の薄板である。なお、上板3は全体が下板2に重ね合わされていてもよい。また、上板3の重ね合わせ領域O以外での平均厚みは1mmを超えてもよい。
本工程では、主溶接軌跡形成工程の前に、往復又は循環する軌跡を含む連続した1本又は複数本の補助溶接軌跡41を形成する。本実施形態では、図3Aに示すように、循環する軌跡である円形状の補助溶接軌跡41を形成する。なお、「円形状」とは、周方向に沿って縮径又は拡径する渦巻き状を含む概念である。
本工程では、補助溶接軌跡41の形成後、溶接進行方向Lに対して交差すると共に複数の折り返し点を有する主溶接軌跡42を形成する。
主溶接軌跡42は、上板3における下板2とは反対側の表面3A(図2A中の上面)に、レーザー光を溶接進行方向Lに対しウィービングさせながら照射することで形成されている。
よりも溶接進行方向L側に設けられる主領域42Bとを有する。主領域42Bの折り返しのピッチP2は、初期領域42Aの折り返しのピッチP1よりも大きい。
本工程では、溶接の終了点Fにおいて、レーザー光の照射を停止し、その後に終了点Fに対しレーザー光の再照射を行う。
以下、図6のフロー図を参照しつつ、溶接装置10が本実施形態の溶接方法を実現するために実行する処理について説明する。
高ピッチ主溶接軌跡形成処理では、溶接装置10は、まず溶接のピッチを高ピッチ(つまり、主領域42Bの折り返しピッチP2)に設定する(ステップS210)。
本実施形態の溶接方法によって得られる溶接構造の断面を図9に示す。図9は、紙面右側が鉛直方向上方に位置するように傾斜して溶接した溶接構造を表している。なお、図中の矢印はレーザーの照射方向である。
ウィービングの中心を結んだ線と平行な方向)である。
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(1a)補助溶接軌跡41において溶融金属を生成し、主溶接軌跡42に供給することができる。その結果、主溶接軌跡42における溶融金属の不足による隙間の発生を抑制しつつ、主溶接軌跡42によって板同士の隙間を充填しながら溶接できる。その結果、溶接品質を高めることができる。
(1e)溶融金属が垂れ落ちやすい鉛直方向上側の折り返し点Q1近傍で鉛直方向下側の折り返し点Q2近傍より多くのエネルギー量を与えることによって、下側の折り返し点Q2近傍での過剰な溶融を抑えつつ、上側の折り返し点Q1近傍での溶融金属の不足を補うことができる。
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
また、主溶接軌跡形成工程で、鉛直方向上側の折り返し点Q1近傍の領域R1において与えられるエネルギー量は、必ずしも、鉛直方向下側の折り返し点Q2近傍の領域R2において与えられるエネルギー量よりも大きくされなくてもよい。
4…主要溶接部、4A…円形部、4B…波状部、4C…露出面、4D…底面、
5…溶融金属、6…溶接ビード、10…溶接装置、12…発振器、13…ミラー、
14…モーター、15…制御部、41…補助溶接軌跡、42…主溶接軌跡、
42A…初期領域、42B…主領域。
Claims (8)
- 上板の表面にレーザー光を照射することにより、前記上板と前記上板に重ね合わされた下板とを溶接する工程を備え、
前記溶接する工程は、
往復又は循環する軌跡を含む連続した補助溶接軌跡を形成する工程と、
前記補助溶接軌跡の形成後、溶接進行方向に対して交差すると共に複数の折り返し点を有する主溶接軌跡を形成する工程と、
を有する、溶接方法。 - 請求項1に記載の溶接方法であって、
前記補助溶接軌跡は、円形状である、溶接方法。 - 請求項1又は請求項2に記載の溶接方法であって、
前記主溶接軌跡は、
前記補助溶接軌跡から連続する初期領域と、
前記初期領域よりも前記溶接進行方向側に設けられ、前記初期領域よりも折り返しのピッチが大きい主領域と、
を有する、溶接方法。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の溶接方法であって、
前記溶接する工程は、前記主溶接軌跡の形成後、前記レーザー光の照射を停止し、その後に再照射を行う工程をさらに有する、溶接方法。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の溶接方法であって、
前記上板と前記下板とは、前記溶接進行方向と平行な視点で水平方向に対して傾斜して配置される、溶接方法。 - 請求項5に記載の溶接方法であって、
前記主溶接軌跡を形成する工程では、鉛直方向上側の前記折り返し点近傍の領域において前記レーザー光によって与えられるエネルギー量が、鉛直方向下側の前記折り返し点近傍の領域において前記レーザー光によって与えられるエネルギー量よりも大きくされる、溶接方法。 - 請求項6に記載の溶接方法であって、
前記主溶接軌跡を形成する工程では、鉛直方向上側の前記折り返し点近傍の領域における溶接速度が、鉛直方向下側の前記折り返し点近傍の領域における溶接速度よりも小さくされる、溶接方法。 - 請求項7に記載の溶接方法であって、
前記主溶接軌跡を形成する工程では、前記レーザー光を照射したまま、前記鉛直方向上側の前記折り返し点近傍の領域において前記レーザー光の移動を一定時間停止させる、溶接方法。
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
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C302 | Record of communication |
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C13 | Notice of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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C23 | Notice of termination of proceedings |
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