JP2023047555A - 溶接方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属板の重ね継ぎ手隅肉溶接においてブローホールを低減することができる溶接方法を提供する。【解決手段】表面処理された金属板の重ね継ぎ手隅肉による溶接方法であって、前記金属板により形成された第１母材（Ｗ１）及び前記第１母材（Ｗ１）に重ねられた第２母材（Ｗ２）により形成された合わせ目（ＷＤ）に沿って電極部（２Ａ）を、第１方向（Ｄ１）に進行させながらアーク放電に基づいて放電箇所（２Ｈ）に溶融池（Ｍ）を発生させる工程と、前記溶融池（Ｍ）内の底部における前記合わせ目（ＷＤ）に向けてレーザビーム（３Ａ）を照射し、前記レーザビーム（３Ａ）の照射時間において前記溶融池（Ｍ）における第１レーザビーム照射位置（３Ｈ）の第１断面高さ（ｈ１）を、前記レーザビーム（３Ａ）が未照射である前記溶融池（Ｍ）の第２断面高さ（ｈ２）に比して薄く形成する工程と、を備える溶接方法である。【選択図】図６

Description

本発明は、溶接方法に関する。

亜鉛メッキ鋼板を溶接する場合、溶接箇所にメッキ層が蒸発したガスに基づくブローホールと呼ばれる孔が発生する場合がある。例えば、特許文献１には、溶接箇所に生成される溶融池にレーザを照射し、ブローホールを低減する溶接方法が記載されている。

特表２０１４－５３１３２５号公報

特許文献１に記載された溶接方法には、金属板の重ね継ぎ手隅肉溶接に対する具体的なレーザ照射方法は開示していなかった。

本発明は、金属板の重ね継ぎ手隅肉溶接においてブローホールを低減することができる溶接方法を提供することを目的とする。

上記課題の解決手段として、請求項１に記載した発明は、表面処理された金属板の重ね継ぎ手隅肉による溶接方法であって、前記金属板により形成された第１母材（Ｗ１）、及び前記第１母材（Ｗ１）に重ねられた第２母材（Ｗ２）により形成された合わせ目（ＷＤ）に沿って電極部（２Ａ）を、第１方向（Ｄ１）に進行させながらアーク放電に基づいて放電箇所（２Ｈ）に溶融池（Ｍ）を発生させる工程と、前記溶融池（Ｍ）内の底部における前記合わせ目（ＷＤ）に向けてレーザビーム（３Ａ）を照射し、前記レーザビーム（３Ａ）の照射時間において前記溶融池（Ｍ）における第１レーザビーム照射位置（３Ｈ）の第１断面高さ（ｈ１）を、前記レーザビーム（３Ａ）が未照射である前記溶融池（Ｍ）の第２断面高さ（ｈ２）に比して薄く形成する工程と、を備える溶接方法である。

この構成によれば、溶接部が形成した溶融池にレーザビームを照射して再加熱することにより、溶融池内部に発生したブローホールを表面まで到達させブローホールを低減することができる。また、レーザが溶融池の内に亜鉛メッキ層の蒸発ガスをかき回すことにより、蒸発ガスが溶融池表面に表出し、ブローホールを低減することができる。この構成によれば、レーザ照射時に溶融池に窪みが形成され、ブローホールを消滅させ易くすることができる。

請求項２に記載した発明の前記レーザビーム（３Ａ）は、前記第１レーザビーム照射位置（３Ｈ）において一時停止或いは前記第１レーザビーム照射位置（３Ｈ）から前記第１方向（Ｄ１）に対して逆方向の第２方向（Ｄ２）に向かった第１距離（Ｌ１）進行させてもよい。

この構成によれば、溶融池の凝固を遅延させブローホールを消滅させ易くすることができる。

請求項３に記載された発明の前記レーザビーム（３Ａ）は、前記第１レーザビーム照射位置（３Ｈ）から前記第１方向Ｄ１に対して逆方向の第２方向（Ｄ２）に第２距離（Ｌ２）において離間した第２レーザビーム照射位置（３Ｊ）に照射してもよい。

この構成によれば、発生した溶融池が冷える進行方向の下流側においてレーザビームを照射することにより、残留したブローホールを消滅することができる。

請求項４に記載された発明の前記第１距離（Ｌ１）は、前記第２距離（Ｌ２）に比して短くしてもよい。

この構成によれば、レーザビーム照射移動の範囲を狭くすることで、溶融池の加熱及び撹拌を促すことにより、ブローホールを消滅させ易くすることができる。

また、請求項５に記載された発明の前記レーザビーム（３Ａ）は、前記第１方向（Ｄ１）と直交する方向において、前記合わせ目（ＷＤ）から前記第１母材（Ｗ１）側に所定範囲幅（Ｌ３）において照射されてもよい。

この構成によれば、ブローホールが生じやすい第１母材側にレーザビーム照射することにより、ブローホールを消滅させ易くすることができる。

また、請求項６に記載された発明の前記レーザビーム（３Ａ）は、前記照射時間において前記溶融池（Ｍ）の前記第１方向（Ｄ１）に直交する方向の幅方向の断面において前記第１断面高さ（ｈ１）を前記幅方向における前記溶融池（Ｍ）の幅における稜線の第３断面高さ（ｈ３）に比して低く形成してもよい。

この構成によれば、レーザビーム照射時に溶融池に窪みを生成することにより、ブローホールを消滅させ易くすることができる。

本発明によれば、金属板の重ね継ぎ手隅肉溶接においてブローホールを低減することができる。

第１母材と第２母材とを重ねた状態を示す断面図である。 重ね継手の溶接箇所に発生するブローホールを示す断面図である。 溶接システム１の構成を概略的に示す図である。 レーザビームの照射により変形する溶融池の状態を示す断面図である。 制御装置の構成を示すブロック図である。 溶接システムにおいて実行される処理の流れを示すフローチャートである。

図１に示されるように、溶接対象は、亜鉛メッキ鋼板により形成された第１母材Ｗ１及び第１母材Ｗ１に重ねられた第２母材Ｗ２により段差部Ｄが形成されている。溶接方法は、段差部Ｄをアーク溶接し亜鉛メッキ鋼板の重ね継ぎ手に隅肉溶接に基づく溶接ビードを形成するものである。第１母材Ｗ１及び第２母材Ｗ２は、それぞれ鋼板の表面に亜鉛メッキによるメッキ層が形成されている。第１母材Ｗ１及び第２母材Ｗ２は、例えば、二輪車等の車両のタンクを形成するための成形部品である。第１母材Ｗ１及び第２母材Ｗ２は、他の部品の溶接に用いられてもよい。

図２に示されるように、段差部Ｄに重ね継手隅肉溶接を行うと、発生する熱によってメッキ層が蒸発し、生成される溶融池内に亜鉛蒸気に基づくブローホールＨと呼ばれる気泡が生じる。ブローホールは、重ね継手の他に、第１母材Ｗ１と第２母材Ｗ２とを互いに略直交させた当接部を溶接する角継手やＴ継手の隅肉溶接においても発生する。ブローホールＨが発生すると、溶融池が固まったビードの表面にブローホールに基づくピットと呼ばれる窪み孔が形成されたり、ビード内部に閉じ込められたままの空洞が形成されたりする場合がある。このようにビードに形成された気泡に基づくピットや空洞は、溶接の品質を劣化させ得る。実施形態に係る溶接方法は、亜鉛メッキ鋼板等の表面処理された金属同士の重ね継ぎ手の隅肉溶接においてブローホールを低減するものである。

図３に示されるように、溶接対象は、例えば、板状の第１母材Ｗ１及び第２母材Ｗ２が含まれる。溶接対象の少なくとも一方は、例えば、亜鉛メッキ鋼板である。溶接対象は、亜鉛メッキ鋼板の他に溶接時に同様にブローホールが生じるような表面処理された金属板であってもよい。第１母材Ｗ１の上方には、板状の第２母材Ｗ２が重ねて配置されている。溶接対象は、重ね継手に配置されている。溶接対象は、角継手やＴ継手に配置されていてもよい。第１母材Ｗ１と第２母材Ｗ２とを重ね合わせた部分には段差部Ｄが形成されている。段差部Ｄには、溶接後、溶接ビードＢが形成される。段差部Ｄは、以下の溶接システム１により溶接される。

溶接システム１は、例えば、溶接を行う溶接装置２と、レーザ照射を行うレーザ装置３と、溶接装置２及びレーザ装置３を制御する制御装置１０と、を備える。溶接装置２は、例えば、アーク溶接を行う。溶接装置２は、ガス金属アーク溶接等の既存のアーク溶接方法を用いて溶接を行う装置であるが、それに限らず他の溶接方法が用いられるものであってもよい。溶接装置２は、例えば、アーク溶接を自動的に行う自動溶接装置である。溶接装置２は、例えば、アーク放電を行う電極棒２Ｂと、電極棒２Ｂに電気的に接続されると共に電極棒２Ｂを支持する電極部２Ａと、電極棒２Ｂを自動的に送り出す自動送り装置２Ｃと、を備える。溶接装置２には、この他、電極部２Ａを溶接箇所に沿って自動的に移動させるロボット装置（不図示）に接続されている。電極部２Ａの移動は、作業者による手動であってもよい。

電極部２Ａは、先端部から電極棒２Ｂを突出させている。電極部２Ａは、電源装置から陽極電極が電気的に接続された電極棒２Ｂと、電源装置から負極電極が電気的に接続された母材Ｗとの間にアーク放電を発生させる。電極部２Ａは、発生するアークの熱に基づいて第１母材Ｗ１と第２母材Ｗ２と電極棒２Ｂとを溶融させ、溶融池Ｍを発生させる。溶接時において、電極棒２Ｂが消耗する。電極棒２Ｂは、巻回されて自動送り装置２Ｃに取り付けられている。溶接時において電極棒２Ｂは、自動送り装置２Ｃにより自動的に溶接状態に応じた量が送り出される。

電極部２Ａは、例えば、溶接時に先端からＭＩＧ（Metal Active Gas）溶接用のシールドガスを溶接箇所に噴射する。シールドガスは、アークや溶融地の周辺を大気からシールドする。シールドガスは、例えば、不活性ガスと炭酸ガスの混合ガスである。電極部２Ａは、アークや溶融地の周辺に先端部に設けられたノズル（不図示）からシールドガスを溶融池Ｍ周辺に供給する。シールドガスの噴射により、溶融池Ｍに対してアーク放電により生じるエネルギーを集中させることができる。電極棒２Ｂは、アーク放電により生じる熱に基づいて溶出し、溶接位置に供給され、溶接位置における母材Ｗが溶融した溶融金属と混合し溶融池Ｍを形成する。

電極部２Ａは、溶接時に第１母材Ｗ１と第２母材Ｗ２との合わせ目に沿って電極部を第１方向Ｄ１に進行する。電極部２Ａは、進行と同時にアーク放電に基づいて放電箇所に所定幅の溶融池Ｍを発生させる。このとき、電極部２Ａは、第１方向Ｄ１に進行しながら、放電箇所において円運動、往復運動、一時停止等のいずれかの放電動作を繰り返し、所定幅が調整された溶融池Ｍを形成してもよい。これにより、溶融池Ｍが凝固すると、所定幅の溶接ビードＢが形成される。電極部２Ａの第１方向Ｄ１と反対方向の第２方向Ｄ１側には、所定距離（第２距離Ｌ２）離間してレーザ装置３が配置されている。

レーザ装置３は、溶融池Ｍの溶融状態を維持する熱量に加熱可能な所定の出力レベルを有するレーザビーム３Ａを照射する。レーザ装置３自体は、既存のレーザ照射可能な任意の装置が用いられ得る。レーザ装置３は、電極部２Ａの移動に連動し、溶接箇所に沿って自動的に移動させるロボット装置（不図示）に接続されている。レーザ装置３は、第１方向Ｄ１に進行しながら、第１レーザビーム照射位置３Ｈにおいて一時停止、往復運動等のいずれかの移動動作を繰り返し、溶融池Ｍを加熱する。レーザ装置３は、第１レーザビーム照射位置３Ｈにおいて円運動等他の動作を行ってもよい。第１レーザビーム照射位置３Ｈは、例えば、第１母材Ｗ１と第２母材Ｗ２との合わせ目ＷＤ（図４参照）の位置である。第１レーザビーム照射位置３Ｈは、円運動等他の動作を行うことにより、第１母材Ｗ１と第２母材Ｗ２との合わせ目ＷＤの位置の周囲の所定範囲を含む。但し、所定範囲は、溶接ビードＢの幅以下である。

レーザ装置３は、電極部２Ａの移動に連動して第１方向Ｄ１に移動する。レーザ装置３は、電極部２Ａが形成した溶融池Ｍにおいて第１レーザビーム照射位置３Ｈから第１方向に対して逆方向の第２方向の所定距離Ｌにおいて離間した第２レーザビーム照射位置３Ｊにレーザビーム３Ａを照射する。即ち、レーザ装置３は、第１レーザビーム照射位置３Ｈにより再加熱された溶融池Ｍ又は、溶融池Ｍが凝固した溶接ビードＢを再加熱する。第２レーザビーム照射位置３Ｊは、例えば、第１母材Ｗ１と第２母材Ｗ２との合わせ目ＷＤ（図４参照）の位置である。第２レーザビーム照射位置３Ｊは、円運動等他の動作を行うことにより、第１母材Ｗ１と第２母材Ｗ２との合わせ目ＷＤの位置の周囲の所定範囲を含む。但し、所定範囲は、溶接ビードＢの幅以下である。第１レーザビーム照射位置３Ｈにおいてレーザビーム３Ａを照射しても、溶融池Ｍの表面までブローホールが上がってきていたものの、ブローホールが溶融金属によって埋まる間に溶融池Ｍが凝固し、溶接ビードＢに孔が形成される場合がある。これに対し、レーザ装置３は、凝固過程の溶融池Ｍ又は溶接ビードＢをレーザビーム３Ａにより再加熱することで、溶融池Ｍの溶融状態を維持することができ、ブローホールを抜けきらせることができる。

レーザ装置３は、レーザビームを第１レーザビーム照射位置３Ｈにおいて一時停止或いは第１レーザビーム照射位置３Ｈから第１方向Ｄ１に対して逆方向の第２方向Ｄ２に向かった第１距離Ｌ１進行させる。溶融池Ｍの放電箇所２Ｈから電極部２Ａの進行方向と反対方向の第２方向Ｄ２側にレーザビーム３Ａを照射することにより、溶融池Ｍの凝固速度を遅らせることができるため、溶融池Ｍ内のブローホールを溶融池Ｍ表面まで抜けさせることができ、ブローホールを減少させることができる。

図４に示されるように、レーザ装置３は、溶融池Ｍを加熱する際に、第１方向Ｄ１に直交する方向に断面視して溶融池Ｍの底部に向けてレーザビーム３Ａを照射する。このとき、レーザ装置３は、第１母材Ｗ１と第２母材Ｗ２との合わせ目ＷＤに向けて照射し再加熱された溶融池Ｍ１を形成する。レーザ装置３は、レーザビーム３Ａの照射時間において溶融池Ｍ１における第１レーザビーム照射位置３Ｈを窪ませる。

溶融池Ｍ１において、溶融された金属は、第１レーザビーム照射位置３Ｈの周囲から放射状に移動し、溶融池Ｍ１の底部に潜り、第１レーザビーム照射位置３Ｈにおいて加熱され、再び第１レーザビーム照射位置３Ｈの周囲から放射状に移動するという対流を生じさせる。これにより、溶融池Ｍ１は、レーザビーム３Ａにより照射されている間、第１レーザビーム照射位置３Ｈが窪み、その周囲が盛り上がるように形成される。溶融池Ｍ１において、例えば、合わせ目ＷＤから第１母材Ｗ１の上面に対してなす角４５度の方向に向かった距離を溶融池Ｍ，Ｍ１の高さ方向ｈと設定する。

レーザ装置３は、レーザビーム３Ａの照射時間において、溶融池Ｍ１における第１レーザビーム照射位置３Ｈの第１断面高さｈ１をレーザビームが未照射である溶融池Ｍの第２断面高さｈ２に比して薄く形成する。このとき、レーザビーム３Ａは、断面視して溶融池Ｍ１において第１高さｈ１を溶融池の幅方向を結ぶ稜線の第３断面高さｈ３に比して低く形成する。これにより、溶融池Ｍ１の第１レーザビーム照射位置３Ｈにおける高さが薄くなるため、溶融池Ｍ１内部に発生するブローホール減少させることができる。レーザビーム３Ａにより溶融池Ｍ１と母材Ｗとの界面付近がかき回されることで界面付近のブローホールが対流により外部に排出されやすくなり、ブローホールを減少させることができる。

レーザ装置３は、第１方向Ｄ１と直交する方向において合わせ目ＷＤから第１母材Ｗ１に向けた所定範囲幅Ｌ３においてレーザビーム３Ａを照射してもよい。レーザビーム３Ａを照射する際に第１母材Ｗ１の方が第２母材Ｗ２側に比してブローホールができやすいことが知られている。レーザビーム３Ａを進行方向に直交する方向の第１母材Ｗ１側に移動させることで第１母材Ｗ１側に発生するブローホールを排出し易くすることができる。溶融池Ｍ１は、レーザビーム３Ａの照射が終了すると、溶融金属が流動し、溶融池Ｍの形状に戻る。溶融池Ｍは、温度低下に伴って凝固し、溶接ビードＢとなる。

図５に示されるように、上述した溶接装置２及びレーザ装置３の動作は、制御装置１０により制御される。制御装置１０は、例えば、溶接装置２及びレーザ装置３の動作を制御する制御部１１を有する。制御部１１は、制御装置１０に設けられた記憶部１２に記憶されたプログラムを読み出す。制御部１１は、読み出したプログラムに基づいて、所定の回路を構成し、溶接装置２及びレーザ装置３を予め設定された動作に従った動作をさせる。

制御部１１は、溶接装置２及びレーザ装置３に与える電力を調整するための電源部１３を制御し、電極部２Ａに加える電圧及び電流を調整し、アーク放電を発生させる。制御部１１は、電極部２Ａに設けられたロボット装置（不図示）を制御し、第１母材Ｗ１と第２母材Ｗ２との間の合わせ目ＷＤに沿って電極部２Ａを第１方向に進行させながらアーク放電に基づいて放電箇所２Ｈに溶融池Ｍを発生させる。このとき、制御部１１は、自動送り装置２Ｃを制御し、電極棒２Ｂの送り出し量を調整する。

制御部１１は、溶接装置２を制御すると共に、同時にレーザ装置３を制御する。制御部１１は、電源部１３を制御し、レーザ装置３から照射されるレーザビーム３Ａの出力を調整する。制御部１１は、レーザ装置３に設けられたロボット装置（不図示）を制御し、第１母材Ｗ１と第２母材Ｗ２との間の合わせ目ＷＤに沿ってレーザ装置３を第１方向に進行させながら溶接装置２が形成した溶融池Ｍに対してレーザビーム３Ａを照射させ、溶融池Ｍを再加熱した溶融池Ｍ１を発生させる。

このとき制御部１１は、適宜、第１レーザビーム照射位置３Ｈにおいて一時停止或いは第１レーザビーム照射位置３Ｈから第２方向Ｄ２に向かった第１距離Ｌ１進行させる。また、制御部１１は、適宜、第１方向Ｄ１と直交する方向において、合わせ目ＷＤから第１母材Ｗ１側に所定範囲幅Ｌ３においてレーザビーム３Ａを照射させる。

上記制御方法に基づいて、制御部１１は、レーザ装置３を制御して、レーザビームの照射時間において、溶融池Ｍ１における第１レーザビーム照射位置３Ｈの第１断面高さｈ１をレーザビームが未照射である溶融池Ｍの第２断面高さｈ２に比して薄く形成する。制御部１１は、レーザ装置３を制御して、このとき、制御部１１は、溶融池Ｍ１の第１方向に直交する方向の幅方向の断面において第１高さｈ１を幅方向における溶融池の幅における稜線の第３断面高さｈ３に比して低く形成する。

上述した記憶部１２は、例えば、ＳＳＤ、フラッシュメモリ等の非一時的な記憶媒体により構成されている。上記制御部１１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などのハードウェアプロセッサがプログラム（ソフトウェア）を実行することにより実現される。これらの構成要素のうち一部または全部は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）やＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）などのハードウェア（回路部；circuitryを含む）によって実現されてもよいし、ソフトウェアとハードウェアの協働によって実現されてもよい。プログラムは、予め記憶部１２が有するＨＤＤ（Hard Disk Drive）やフラッシュメモリなどの記憶装置に格納されていてもよいし、ＤＶＤやＣＤ－ＲＯＭなどの着脱可能な記憶媒体に格納されており、記憶媒体がドライブ装置に装着されることでインストールされてもよい。また、プログラムは、必ずしも必要ではなく、制御部１１において順序回路を構成することにより所定の動作が実行されるようにしてもよい。

次に、溶接システム１において実行される溶接方法の各工程の処理について説明する。

図６には、溶接システム１において実行される溶接方法の各工程の処理の流れがフローチャートにより示されている。制御装置１０は、溶接装置２を制御して第１母材Ｗ１と第２母材Ｗ２との合わせ目ＷＤに沿って電極部２Ａを第１方向に進行させながらアーク放電に基づいて放電箇所２Ｈに溶融池Ｍを発生させる（ステップＳ１００）。

制御装置１０は、溶融池Ｍにレーザビーム３Ａを照射し溶融池Ｍ１に高低差を形成させる（ステップＳ１０２）。制御装置１０は、レーザ装置３を制御して溶融池Ｍに対してレーザビーム３Ａを溶融池Ｍ内の底部において合わせ目ＷＤに向けて照射し、レーザビーム３Ａの照射時間において溶融池Ｍ１における第１レーザビーム照射位置３Ｈの第１断面高さｈ１をレーザビーム３Ａが未照射である溶融池Ｍの第２断面高さｈ２に比して薄く形成する。このとき、制御装置１０は、レーザ装置３を制御して溶融池Ｍの第１方向に直交する方向の幅方向の断面において第１高さを幅方向における溶融池Ｍの幅を結ぶ稜線の第３断面高さｈ３に比して低く形成する。

制御装置１０は、電極部２Ａの移動方向と反対方向にレーザビームを照射させる（ステップＳ１０４）。制御装置１０は、レーザ装置３を制御して溶融池Ｍ１において第１レーザビーム照射位置３Ｈから第１方向Ｄ１に対して逆方向の第２方向Ｄ２に第２距離Ｌ２において離間した第２レーザビーム照射位置３Ｊに照射する。制御装置１０は、所定の移動パターンに基づいてレーザビームを照射させる（ステップＳ１０６）。制御装置１０は、レーザ装置３を制御して第１レーザビーム照射位置３Ｈにおいて一時停止或いは第１レーザビーム照射位置３Ｈから第１方向に対して逆方向の第２方向Ｄ２に向かった第１距離Ｌ１進行させる。このとき、制御装置１０は、第１距離Ｌ１を第２距離Ｌ２に比して短く制御する。制御装置１０は、第１母材Ｗ１の所定範囲幅にレーザビーム３Ａを照射させる（ステップＳ１０８）。制御装置１０は、レーザ装置３を制御して、第１方向Ｄ１と直交する方向において、合わせ目ＷＤから第１母材Ｗ１側に所定範囲幅Ｌ３においてレーザビーム３Ａを照射させる。

上述したように溶接システム１を用いた溶接方法によれば、金属板の重ね継ぎ手隅肉溶接においてブローホールを低減することができる。溶接方法によれば、溶接装置２により形成された溶融池にレーザビーム３Ａを照射して再加熱することにより、ブローホールを溶融池の表面まで移動させ、消滅させることができる。溶接方法によれば、溶融池Ｍにレーザビーム３Ａを照射することにより、溶融池Ｍに窪みを生じさせ、ブローホールを消滅させ易くすることができる。溶接方法によれば、溶融池Ｍ１内の底部の第１母材Ｗ１と第２母材Ｗ２との間の合わせ目ＷＤにレーザビーム３Ａを照射することにより、ブローホールを消滅させ易くすることができる。溶接方法によれば、ブローホールが発生し易い第１母材Ｗ１側にレーザビーム３Ａを照射することにより、ブローホールを消滅させ易くすることができる。

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した変形例を適宜組み合わせてもよい。例えば、レーザビーム３Ａは、上記実施形態に示した照射パターン以外の他の照射パターンにより照射されてもよい。

２Ａ…電極部、２Ｈ…放電箇所、３Ａ…レーザビーム、３Ｈ…第１レーザビーム照射位置、３Ｊ…第２レーザビーム照射位置、Ｌ１…第１距離、Ｌ２…第２距離、Ｌ３…所定範囲幅、Ｍ…溶融池、Ｍ１…溶融池、Ｗ…母材、Ｗ１…第１母材、Ｗ２…第２母材、ＷＤ…合わせ目

Claims (6)

1. 表面処理された金属板の重ね継ぎ手隅肉による溶接方法であって、
   前記金属板により形成された第１母材（Ｗ１）、及び前記第１母材（Ｗ１）に重ねられた第２母材（Ｗ２）により形成された合わせ目（ＷＤ）に沿って電極部（２Ａ）を第１方向（Ｄ１）に進行させながら、アーク放電に基づいて放電箇所（２Ｈ）に溶融池（Ｍ）を発生させる工程と、
   前記溶融池（Ｍ）内の底部における前記合わせ目（ＷＤ）に向けてレーザビーム（３Ａ）を照射し、前記レーザビーム（３Ａ）の照射時間において前記溶融池（Ｍ）における第１レーザビーム照射位置（３Ｈ）の第１断面高さ（ｈ１）を、前記レーザビーム（３Ａ）が未照射である前記溶融池（Ｍ）の第２断面高さ（ｈ２）に比して薄く形成する工程と、を備える、溶接方法。
2. 前記レーザビーム（３Ａ）は、前記第１レーザビーム照射位置（３Ｈ）において一時停止或いは前記第１レーザビーム照射位置（３Ｈ）から前記第１方向（Ｄ１）に対して逆方向の第２方向（Ｄ２）に向かった第１距離（Ｌ１）進行させる、
   請求項１に記載の溶接方法。
3. 前記レーザビーム（３Ａ）は、前記第１レーザビーム照射位置（３Ｈ）から前記第１方向Ｄ１に対して逆方向の第２方向（Ｄ２）に第２距離（Ｌ２）において離間した第２レーザビーム照射位置（３Ｊ）に照射する、
   請求項２に記載の溶接方法。
4. 前記第１距離（Ｌ１）は、前記第２距離（Ｌ２）に比して短い、
   請求項３に記載の溶接方法。
5. 前記レーザビーム（３Ａ）は、前記第１方向（Ｄ１）と直交する方向において、前記合わせ目（ＷＤ）から前記第１母材（Ｗ１）側に所定範囲幅（Ｌ３）において照射される、
   請求項１から３のうちいずれか１項に記載の溶接方法。
6. 前記レーザビーム（３Ａ）は、前記照射時間において前記溶融池（Ｍ）の前記第１方向（Ｄ１）に直交する方向の幅方向の断面において前記第１断面高さ（ｈ１）を前記幅方向における前記溶融池（Ｍ）の幅における稜線の第３断面高さ（ｈ３）に比して低く形成する、
   請求項１から５のうちいずれか１項に記載の溶接方法。

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