JP2020059210A - グラビア印刷用の印刷版およびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】導電性ペーストの流動性を確保しつつ、印刷カスレの生じないグラビア印刷用の印刷版およびこのグラビア印刷用の印刷版を用いた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】この発明に係るグラビア印刷用の印刷版４０Ａ１は、円筒状のグラビアロールを有し、その外周面４０ａに、印刷すべき図形パターンに対応する複数の印刷部４２が形成されている。印刷部４２は、回転方向Ｒ1に対して略平行方向に延びる複数本の第１の土手４４と、回転方向Ｒ1に対して略直交する方向に延び、どちらか一方の端部が第１の土手４４に接続される複数本の第２の土手４６と、第１の土手４４と第２の土手４６により区画される複数個のセル４８を有しており、回転方向Ｒ１において、はじめに被印刷物６０に接触することとなる印刷部４２の印刷始端部５０に位置するセル４８には、対角方向において、セル４８を区切る仕切り土手５２が配置されている。【選択図】図１２
Description
この発明は、被転写体に転写物を転写するグラビア印刷、特に、積層セラミック電子部品を構成する誘電体グリーンシートに内部電極パターンをグラビア印刷するために用いるグラビア印刷用の印刷版、およびこのグラビア印刷用の印刷版を用いて誘電体グリーンシートに内部電極パターンを形成する積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
従来、グラビア印刷で積層セラミック電子部品の内部電極パターンを印刷する場合には、その印刷される内部電極パターンの形状に合わせたベタの凹部を形成し、この凹部に内部電極用の導電性ペーストを充填し、誘電体グリーンシート表面に転写していた。
しかしながら、このような印刷版の場合、充填される導電性ペーストの誤差、凹部の寸法の誤差、工程条件により、転写された内部電極用の導電性ペーストの形状が滲み、予め設定された内部電極の形状と一致しなくなるという問題が生じていた。
そこで、たとえば、特許文献１のように、グラビア印刷用の印刷版に形成する凹部の形状を、配列された複数の小さな凹部の集合体とする技術が開示されている。
しかしながら、特許文献１の図１や図５のように、印刷方向に平行となるように四角くセルを区切った場合には、上記の問題がある程度改善されるものの、一つ一つの凹部が峰によって完全に区切られてしまっているため、複数の凹部への導電性ペーストの流動が悪くなる。そのため、凹部に導電性ペーストが充填されにくくなり、セラミックグリーンシートの一部で導電性ペーストが印刷されない印刷カスレの原因となることが懸念される。
また、グラビア印刷用の印刷版の内部電極の印刷始端部分（印刷始端部）となる凹部は、導電性ペーストが供給されにくく、導電性ペースト不足になりやすい。さらに、最初にセラミックグリーンシートに導電性ペーストが転写される部分は、その他の部分とは異なり、周囲のセルからの導電性ペーストの流動がないため（すなわち、導電性ペーストが供給されていない土手からの印刷となるため）、そもそも導電性ペーストが転写されにくい。これらのことから、内部電極の印刷始端部分において、一部でセラミックグリーンシートに導電性ペーストが印刷されない印刷カスレの問題が生じやすくなる。
さらに、通常、特許文献１のように峰で区切られた凹部を有するグラビア印刷用の印刷版で内部電極を印刷する場合、峰となる部分が転写のきっかけとなり導電性ペーストがセラミックグリーンシートに転写されることになるが、特許文献１の図１や図５のグラビア印刷用の印刷版のパターンにおいて、凹部の開口面積が大きくなってしまった場合、導電性ペーストの転写のきっかけが十分に得られず、セラミックグリーンシートへの導電性ペーストの転写が十分に行われないことがある。その結果、一部でセラミックグリーンシートに導電性ペーストが印刷されない印刷カスレの問題に繋がることが考えられる。
一方、特許文献１の図６のように、印刷方向に対して角度をつけて四角くセルを区切った場合には、導電性ペーストの転写のきっかけとなる峰が最初にセラミックグリーンシートに接触することになるため、転写のきっかけを得られやすいものの、特許文献１の図１や図５のグラビア印刷用の印刷版のパターンと同様に、ひとつひとつの凹部が峰によって完全に区切られてしまっているため、導電性ペーストの流動が悪くなり、複数の凹部に導電性ペーストが充填されにくい。また、角度をつけて四角くセルを区切った場合、印刷はじめに位置するセルは三角形状となり、開口面積が小さくなってしまう。その結果、転写に必要な導電性ペースト量が得られない。これらのことから、一部でセラミックグリーンシートに導電性ペーストが印刷されない印刷カスレの問題に繋がることが懸念される。
それゆえに、この発明の主たる目的は、導電性ペーストの流動性を確保しつつ、印刷カスレの生じないグラビア印刷用の印刷版およびこのグラビア印刷用の印刷版を用いた積層セラミック電子部品の製造方法を提供することである。
この発明にかかるグラビア印刷用の印刷版は、グラビア印刷法により、印刷ペーストを所定の図形パターンとなるように被印刷物上に印刷するグラビア印刷用の印刷版であって、円筒状のグラビアロールを有し、グラビアロールの外周面に、印刷すべき図形パターンに対応する複数の印刷部が形成されており、印刷部は、回転方向に対して略平行方向に延びる複数本の第１の土手と、回転方向に対して略直交する方向に延び、どちらか一方の端部が前記第１の土手に接続される複数本の第２の土手と、前記第１の土手と前記第２の土手により区画される複数個のセルを有しており、回転方向において、はじめに被印刷物に接触することとなる印刷部の印刷始端部に位置する前記セルには、対角方向において、セルを区切る仕切り土手が配置されている、グラビア印刷用の印刷版である。
また、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、積層された複数のセラミック層と積層された複数の内部電極層とを有する積層体と、積層体の両端部に配置される外部電極と、を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、本発明にかかるグラビア印刷用の印刷版を用いて、セラミックグリーンシートに内部電極パターンを印刷する、積層セラミック電子部品の製造方法である。
また、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、積層された複数のセラミック層と積層された複数の内部電極層とを有する積層体と、積層体の両端部に配置される外部電極と、を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、本発明にかかるグラビア印刷用の印刷版を用いて、セラミックグリーンシートに内部電極パターンを印刷する、積層セラミック電子部品の製造方法である。
この発明によれば、導電性ペーストの流動性を確保しつつ、印刷カスレの生じないグラビア印刷用の印刷版およびこのグラビア印刷用の印刷版を用いた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
本発明にかかるグラビア印刷版を用いて製造される電子部品について説明する。この実施の形態では、積層セラミック電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサを示す。
（第１の実施の形態）
１．積層セラミックコンデンサ
この発明のグラビア印刷用の印刷版を用いたグラビア印刷機、あるいは積層セラミック電子部品の製造方法により製造される積層セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサ（２端子型積層セラミックコンデンサ）について説明する。
１．積層セラミックコンデンサ
この発明のグラビア印刷用の印刷版を用いたグラビア印刷機、あるいは積層セラミック電子部品の製造方法により製造される積層セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサ（２端子型積層セラミックコンデンサ）について説明する。
図１は、この発明にかかる第１の実施の形態にかかるグラビア印刷用の印刷版を用いて製造される積層セラミックコンデンサ（２端子型積層セラミックコンデンサ）の一例を示す外観斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。図５は、図２のＶ−Ｖ線における断面図である。
図１ないし図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、直方体状の積層体１２を含む。
積層体１２は、積層された複数のセラミック層１４と複数の内部電極層１６とを有する。さらに、積層体１２は、積層方向ｘに相対する第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄと、積層方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとを有する。この積層体１２には、角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。なお、角部とは、積層体の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体の隣接する２面が交わる部分のことである。また、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ、ならびに第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆの一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。さらに、積層体１２の長さ方向ｚの寸法は、幅方向ｙの寸法よりも必ずしも長いとは限らない。
積層されるセラミック層１４の枚数は、特に限定されないが、５０枚以上１２００枚以下であることが好ましい。
積層体１２は、複数枚のセラミック層１４から構成される外層部１４ａと単数もしくは複数枚のセラミック層１４とそれらの上に配置される複数枚の内部電極層１６から構成される内層部１４ｂとを含む。外層部１４ａは、積層体１２の第１の主面１２ａ側および第２の主面１２ｂ側に位置し、第１の主面１２ａと最も第１の主面１２ａに近い内部電極層１６との間に位置する複数枚のセラミック層１４、および第２の主面１２ｂと最も第２の主面１２ｂに近い内部電極層１６との間に位置する複数枚のセラミック層１４の集合体である。そして、両外層部１４ａに挟まれた領域が内層部１４ｂである。
積層体１２の寸法は、特に限定されないが、長さ方向ｚの寸法は、０．３７５ｍｍ以上３．４０ｍｍ以下、幅方向ｙの寸法は、０．１８ｍｍ以上２．６０ｍｍ以下、積層方向ｘの寸法は、０．１８ｍｍ以上２．６０ｍｍ以下であることが好ましい。
セラミック層１４は、たとえば、誘電体材料により形成することができる。このような誘電体材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、またはＣａＺｒＯ3などの成分を含む誘電体セラミックを用いることができる。上記の誘電体材料を主成分として含む場合、所望する積層体１２の特性に応じて、たとえば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない副成分を添加したものを用いてもよい。
なお、積層体１４に、圧電体セラミックを用いた場合、積層セラミック電子部品は、セラミック圧電素子として機能する。圧電セラミック材料の具体例としては、たとえば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミック材料などが挙げられる。
また、積層体１４に、半導体セラミックを用いた場合、積層セラミック電子部品は、サーミスタ素子として機能する。半導体セラミック材料の具体例としては、たとえば、スピネル系セラミック材料などが挙げられる。
また、積層体１４に、磁性体セラミックを用いた場合、積層セラミック電子部品は、インダクタ素子として機能する。また、インダクタ素子として機能する場合は、内部電極層１８は、コイル状の導体となる。磁性体セラミック材料の具体例としては、たとえば、フェライトセラミック材料などが挙げられる。
また、積層体１４に、半導体セラミックを用いた場合、積層セラミック電子部品は、サーミスタ素子として機能する。半導体セラミック材料の具体例としては、たとえば、スピネル系セラミック材料などが挙げられる。
また、積層体１４に、磁性体セラミックを用いた場合、積層セラミック電子部品は、インダクタ素子として機能する。また、インダクタ素子として機能する場合は、内部電極層１８は、コイル状の導体となる。磁性体セラミック材料の具体例としては、たとえば、フェライトセラミック材料などが挙げられる。
焼成後のセラミック層１４の厚みは、０．５μｍ以上７．０μｍ以下であることが好ましい。
積層体１２は、複数の内部電極層１６として、たとえば略矩形状の複数の第１の内部電極層１６ａおよび複数の第２の内部電極層１６ｂを有する。複数の第１の内部電極層１６ａおよび複数の第２の内部電極層１６ｂは、積層体１２の積層方向ｘに沿って等間隔に交互に配置されるように埋設されている。
第１の内部電極層１６ａは、第２の内部電極層１６ｂと対向する第１の対向電極部１８ａと、第１の内部電極層１６ａの一端側に位置し、第１の対向電極部１８ａから積層体１２の第１の端面１２ｅまでの第１の引出電極部２０ａを有する。第１の引出電極部２０ａは、その端部が第１の端面１２ｅに引き出され、露出している。
第２の内部電極層１６ｂは、第１の内部電極層１６ａと対向する第２の対向電極部１８ｂと、第２の内部電極層１６ｂの一端側に位置し、第２の対向電極部１８ｂから積層体１２の第２の端面１２ｆまでの第２の引出電極部２０ｂを有する。第２の引出電極部２０ｂは、その端部が第２の端面１２ｆに引き出され、露出している。
第２の内部電極層１６ｂは、第１の内部電極層１６ａと対向する第２の対向電極部１８ｂと、第２の内部電極層１６ｂの一端側に位置し、第２の対向電極部１８ｂから積層体１２の第２の端面１２ｆまでの第２の引出電極部２０ｂを有する。第２の引出電極部２０ｂは、その端部が第２の端面１２ｆに引き出され、露出している。
第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａと第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂの形状は、特に限定されないが、矩形状であることが好ましい。もっとも、コーナー部が丸められていたり、コーナー部が斜めに（テーパー状）形成されていたりしてもよい。
第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａと第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂの形状は、特に限定されないが、矩形状であることが好ましい。もっとも、コーナー部が丸められていたり、コーナー部が斜めに（テーパー状）形成されていたりしてもよい。
第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａの幅と第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａの幅とは、同じ幅に形成されていてもよく、どちらか一方が狭く形成されてもよい。同様に、第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂの幅と第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂの幅とは、同じ幅に形成されていてもよく、どちらか一方が狭く形成されてもよい。
第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａと第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂの形状は、特に限定されないが、矩形状であることが好ましい。もっとも、コーナー部が丸められていたり、コーナー部が斜めに（テーパー状）形成されていたりしてもよい。
第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａの幅と第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａの幅とは、同じ幅に形成されていてもよく、どちらか一方が狭く形成されてもよい。同様に、第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂの幅と第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂの幅とは、同じ幅に形成されていてもよく、どちらか一方が狭く形成されてもよい。
積層体１２は、第１の対向電極部１８ａおよび第２の対向電極部１８ｂの幅方向ｙの一端と第１の側面１２ｃとの間および第１の対向電極部１８ａおよび第２の対向電極部１８ｂの幅方向ｙの他端と第２の側面１２ｄとの間に形成される積層体１２の側部（Ｗギャップ）２２ａを含む。さらに、積層体１２は、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａとは反対側の端部と第２の端面１２ｆとの間および第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂとは反対側の端部と第１の端面１２ｅとの間に形成される積層体１２の端部（Ｌギャップ）２２ｂを含む。
内部電極層１６は、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む、たとえば、Ａｇ−Ｐｄ合金などの、それらの金属の少なくとも一種を含む合金などの適宜の導電材料を含有している。内部電極層１６を形成するための内部電極用導電性ペーストに使用する樹脂成分は、エチルセルロースやポリビニルブチラール樹脂が用いられることが好ましい。
内部電極層１６の厚みは、０．２μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。また、内部電極層１６の枚数は、１５枚以上１７００以下であることが好ましい。
積層体１２の第１の端面１２ｅ側および第２の端面１２ｆ側には、外部電極２４が配置される。外部電極２４は、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを有する。
第１の外部電極２４ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置され、第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。この場合、第１の外部電極２４ａは、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａと電気的に接続される。なお、第１の外部電極２４ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅのみに形成されていてもよい。
第２の外部電極２４ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆの表面に配置され、第２の端面１２ｆから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。この場合、第２の外部電極２４ｂは、第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂと電気的に接続される。なお、第２の外部電極２４ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆのみに形成されていてもよい。
第１の外部電極２４ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置され、第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。この場合、第１の外部電極２４ａは、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａと電気的に接続される。なお、第１の外部電極２４ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅのみに形成されていてもよい。
第２の外部電極２４ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆの表面に配置され、第２の端面１２ｆから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。この場合、第２の外部電極２４ｂは、第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂと電気的に接続される。なお、第２の外部電極２４ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆのみに形成されていてもよい。
積層体１２内においては、第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａと第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂとがセラミック層１４を介して対向することにより、静電容量が形成されている。そのため、第１の内部電極層１６ａが接続された第１の外部電極２４ａと第２の内部電極層１６ｂが接続された第２の外部電極２４ｂとの間に、静電容量を得ることができ、コンデンサの特性が発現する。
なお、図６に示すように、内部電極層１６として、第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂに加えて、第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆのどちらにも引き出されない浮き内部電極層１６ｃが設けられ、浮き内部電極層１６ｃによって、対向電極部１８ｃが複数に分割された構造としてもよい。たとえば、図４（ａ）に示すような２連、図４（ｂ）に示すような３連、図４（ｃ）に示すような４連構造であり、４連以上の構造でもよいことは言うまでもない。このように、対向電極部１８ｃを複数個に分割した構造とすることによって、対向する内部電極層１６ａ、１６ｂ、１６ｃ間において複数のコンデンサ成分が形成され、これらのコンデンサ成分が直列に接続された構成となる。そのため、それぞれのコンデンサ成分に印加される電圧が低くなり、積層セラミックコンデンサの高耐圧化を図ることができる。
第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂは、下地電極層と、下地電極層の表面に配置されためっき層とを含む。
下地電極層は、それぞれ、焼付け層、導電性樹脂層、薄膜層などから選ばれる少なくとも１つを含む。
まず、下地電極層が、焼付け層で形成された第１の下地電極層および第２の下地電極層について説明する。
焼付け層は、ガラスと金属とを含む。焼付け層の金属としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。また、焼付け層のガラスとしては、Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｌｉ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層は、複数層であってもよい。焼付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体１２に塗布して焼き付けたものであり、セラミック層１４および内部電極層１６と同時に焼成したものでもよく、セラミック層１４および内部電極層１６を焼成した後に焼き付けたものでもよい。
焼付け層は、ガラスと金属とを含む。焼付け層の金属としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。また、焼付け層のガラスとしては、Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｌｉ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層は、複数層であってもよい。焼付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体１２に塗布して焼き付けたものであり、セラミック層１４および内部電極層１６と同時に焼成したものでもよく、セラミック層１４および内部電極層１６を焼成した後に焼き付けたものでもよい。
第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆに位置する下地電極層の高さ方向中央部におけるそれぞれの焼付け層の厚みは、１５μｍ以上１６０μｍ以下であることが好ましい。
また、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、ならびに第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄの表面に下地電極層を設ける場合には、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、ならびに第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄの表面に位置する第１の下地電極層および第２の下地電極層である長さ方向の中央部におけるそれぞれの焼付け層の厚みは、５μｍ以上４０μｍ以下程度であることが好ましい。
また、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、ならびに第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄの表面に下地電極層を設ける場合には、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、ならびに第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄの表面に位置する第１の下地電極層および第２の下地電極層である長さ方向の中央部におけるそれぞれの焼付け層の厚みは、５μｍ以上４０μｍ以下程度であることが好ましい。
次に、下地電極層が、導電性樹脂層で形成された第１の下地電極層および第２の下地電極層について説明する。
導電性樹脂層は、焼付け層の表面に焼付け層を覆うように配置されるか、積層体１２の表面に直接配置されてもよい。
導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂および金属を含む。導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂を含むため、たとえば、めっき膜や導電性ペーストの焼成物からなる導電層よりも柔軟性に富んでいる。このため、積層セラミックコンデンサに物理的な衝撃や熱サイクルに起因する衝撃が加わった場合であっても、導電性樹脂層が緩衝層として機能し、積層セラミックコンデンサへのクラックを防止することができる。
導電性樹脂層は、焼付け層の表面に焼付け層を覆うように配置されるか、積層体１２の表面に直接配置されてもよい。
導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂および金属を含む。導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂を含むため、たとえば、めっき膜や導電性ペーストの焼成物からなる導電層よりも柔軟性に富んでいる。このため、積層セラミックコンデンサに物理的な衝撃や熱サイクルに起因する衝撃が加わった場合であっても、導電性樹脂層が緩衝層として機能し、積層セラミックコンデンサへのクラックを防止することができる。
導電性樹脂層に含まれる金属としては、Ａｇ、Ｃｕ、またはそれらの合金を使用することができる。また、金属粉の表面にＡｇコーティングされたものを使用することができる。金属粉の表面にＡｇコーティングされたものを使用する際には金属粉としてＣｕやＮｉを用いることが好ましい。また、Ｃｕに酸化防止処理を施したものを使用することもできる。特に、導電性樹脂層に含まれる金属としてＡｇの導電性金属粉を用いることは、Ａｇは金属の中でもっとも比抵抗が低いため電極材料に適しており、Ａｇは貴金属であるため酸化せず耐候性が高いため、好ましい。なお、導電性樹脂層に含まれる金属としてＡｇコーティングされた金属を用いることは、上記のＡｇの特性を保ちつつ、母材の金属を安価なものにすることが可能になるため、好ましい。
導電性樹脂層に含まれる金属は、導電性樹脂全体の体積に対して、３５ｖｏｌ％以上７５ｖｏｌ％以下で含まれていることが好ましい。
導電性樹脂層に含まれる金属（導電性フィラー）の形状は、特に限定されない。導電性フィラーは、球形状、扁平状などのものを用いることができるが、球形状金属粉と扁平状金属粉とを混合して用いるのが好ましい。
導電性樹脂層に含まれる金属（導電性フィラー）の平均粒径は、特に限定されない。導電性フィラーの平均粒径は、たとえば、０．３μｍ以上１０μｍ以下程度であってもよい。
導電性樹脂層に含まれる金属（導電性フィラー）は、主に導電性樹脂層の通電性を担う。具体的には、導電性フィラーどうしが接触することにより、導電性樹脂層内部に通電経路が形成される。
導電性樹脂層に含まれる金属（導電性フィラー）の形状は、特に限定されない。導電性フィラーは、球形状、扁平状などのものを用いることができるが、球形状金属粉と扁平状金属粉とを混合して用いるのが好ましい。
導電性樹脂層に含まれる金属（導電性フィラー）の平均粒径は、特に限定されない。導電性フィラーの平均粒径は、たとえば、０．３μｍ以上１０μｍ以下程度であってもよい。
導電性樹脂層に含まれる金属（導電性フィラー）は、主に導電性樹脂層の通電性を担う。具体的には、導電性フィラーどうしが接触することにより、導電性樹脂層内部に通電経路が形成される。
導電性樹脂層の樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの公知の種々の熱硬化性樹脂を使用することができる。その中でも、耐熱性、耐湿性、密着性などに優れたエポキシ樹脂は、最も適切な樹脂の一つである。
導電性樹脂層に含まれる樹脂は、導電性樹脂全体の体積に対して、２５ｖｏｌ％以上６５ｖｏｌ％以下で含まれていることが好ましい。
また、導電性樹脂層には、熱硬化性樹脂とともに、硬化剤を含むことが好ましい。ベース樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノール樹脂、アミン系、酸無水物系、イミダゾール系など公知の種々の化合物を使用することができる。
導電性樹脂層に含まれる樹脂は、導電性樹脂全体の体積に対して、２５ｖｏｌ％以上６５ｖｏｌ％以下で含まれていることが好ましい。
また、導電性樹脂層には、熱硬化性樹脂とともに、硬化剤を含むことが好ましい。ベース樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノール樹脂、アミン系、酸無水物系、イミダゾール系など公知の種々の化合物を使用することができる。
第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆに位置する下地電極層の高さ方向中央部におけるそれぞれの導電性樹脂層の厚みは、たとえば、１０μｍ以上１２０μｍ以下程度であることが好ましい。
また、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、ならびに第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄの表面に下地電極層を設ける場合には、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、ならびに第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄの表面に位置する下地電極層である長さ方向の中央部におけるそれぞれの導電性樹脂層の厚みは、５μｍ以上４０μｍ以下程度であることが好ましい。
また、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、ならびに第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄの表面に下地電極層を設ける場合には、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、ならびに第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄの表面に位置する下地電極層である長さ方向の中央部におけるそれぞれの導電性樹脂層の厚みは、５μｍ以上４０μｍ以下程度であることが好ましい。
また、下地電極層が薄膜層の場合、薄膜層は、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により形成され、金属粒子が堆積された１μｍ以下の層である。
また、めっき層としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。
めっき層は、複数層によって形成されてもよい。この場合、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造であることが好ましい。Ｎｉめっき層が、下地電極層の表面を覆うように設けられることで、積層セラミックコンデンサ１０Ａを実装する際に、実装に用いられる半田によって下地電極層が侵食されることを防止することができる。また、Ｎｉめっき層の表面に、Ｓｎめっき層を設けることにより、積層セラミックコンデンサ１０Ａを実装する際に、実装に用いられる半田の濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。
めっき層は、複数層によって形成されてもよい。この場合、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造であることが好ましい。Ｎｉめっき層が、下地電極層の表面を覆うように設けられることで、積層セラミックコンデンサ１０Ａを実装する際に、実装に用いられる半田によって下地電極層が侵食されることを防止することができる。また、Ｎｉめっき層の表面に、Ｓｎめっき層を設けることにより、積層セラミックコンデンサ１０Ａを実装する際に、実装に用いられる半田の濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。
めっき層一層あたりの厚みは、２μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
なお、下地電極層を設けずに、めっき層だけで外部電極２４を形成してもよい。以下、下地電極層を設けずに、めっき層を設ける構造について説明する。
第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂのそれぞれは、下地電極層が設けられず、めっき層が積層体１２の表面に直接形成されていてもよい。すなわち、積層セラミックコンデンサ１０Ａは、第１の内部電極層１６ａまたは第２の内部電極層１６ｂに電気的に接続されるめっき層を含む構造であってもよい。このような場合、前処理として積層体１２の表面に触媒を配設した後で、めっき層が形成されてもよい。
めっき層は、積層体１２の表面に形成される下層めっき電極と、下層めっき電極の表面に形成される上層めっき電極とを含むことが好ましい。
下層めっき電極および上層めっき電極はそれぞれ、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＢｉまたはＺｎなどから選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金を含むことが好ましい。
下層めっき電極は、はんだバリア性能を有するＮｉを用いて形成されることが好ましく、上層めっき電極は、はんだ濡れ性が良好なＳｎやＡｕを用いて形成されることが好ましい。また、たとえば、第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂがＮｉを用いて形成される場合、下層めっき電極は、Ｎｉと接合性のよいＣｕを用いて形成されることが好ましい。なお、上層めっき電極は、必要に応じて形成されればよく、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂはそれぞれ、下層めっき電極のみで構成されてもよい。
めっき層は、上層めっき電極を最外層としてもよいし、上層めっき電極の表面にさらに他のめっき電極を形成してもよい。
下地電極層を設けずに配置するめっき層の１層あたりの厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。めっき層は、ガラスを含まないことが好ましい。めっき層の単位体積あたりの金属割合は、９９ｖｏｌ％以上であることが好ましい。
第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂのそれぞれは、下地電極層が設けられず、めっき層が積層体１２の表面に直接形成されていてもよい。すなわち、積層セラミックコンデンサ１０Ａは、第１の内部電極層１６ａまたは第２の内部電極層１６ｂに電気的に接続されるめっき層を含む構造であってもよい。このような場合、前処理として積層体１２の表面に触媒を配設した後で、めっき層が形成されてもよい。
めっき層は、積層体１２の表面に形成される下層めっき電極と、下層めっき電極の表面に形成される上層めっき電極とを含むことが好ましい。
下層めっき電極および上層めっき電極はそれぞれ、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＢｉまたはＺｎなどから選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金を含むことが好ましい。
下層めっき電極は、はんだバリア性能を有するＮｉを用いて形成されることが好ましく、上層めっき電極は、はんだ濡れ性が良好なＳｎやＡｕを用いて形成されることが好ましい。また、たとえば、第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂがＮｉを用いて形成される場合、下層めっき電極は、Ｎｉと接合性のよいＣｕを用いて形成されることが好ましい。なお、上層めっき電極は、必要に応じて形成されればよく、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂはそれぞれ、下層めっき電極のみで構成されてもよい。
めっき層は、上層めっき電極を最外層としてもよいし、上層めっき電極の表面にさらに他のめっき電極を形成してもよい。
下地電極層を設けずに配置するめっき層の１層あたりの厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。めっき層は、ガラスを含まないことが好ましい。めっき層の単位体積あたりの金属割合は、９９ｖｏｌ％以上であることが好ましい。
積層体１２、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｚの寸法をＬ寸法とし、積層体１２、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の積層方向ｘの寸法をＴ寸法とし、積層体１２、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の幅方向ｙの寸法をＷ寸法とする。
積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、長さ方向ｚのＬ寸法が０．４０ｍｍ以上３．４５ｍｍ以下、幅方向ｙのＷ寸法が０．２０ｍｍ以上２．６５ｍｍ以下、積層方向ｘのＴ寸法が０．２０ｍｍ以上２．６５ｍｍ以下であることが好ましい。
積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、長さ方向ｚのＬ寸法が０．４０ｍｍ以上３．４５ｍｍ以下、幅方向ｙのＷ寸法が０．２０ｍｍ以上２．６５ｍｍ以下、積層方向ｘのＴ寸法が０．２０ｍｍ以上２．６５ｍｍ以下であることが好ましい。
次に、上述した積層セラミックコンデンサ１０Ａの製造時に使用されるグラビア印刷機について説明する。
２．グラビア印刷機
図７を参照して、グラビア印刷法のための、この発明にかかるグラビア印刷用の印刷版４０Ａ１を備えるグラビア印刷機３０について概略的に説明する。
図７を参照して、グラビア印刷法のための、この発明にかかるグラビア印刷用の印刷版４０Ａ１を備えるグラビア印刷機３０について概略的に説明する。
（１）グラビア印刷方法
図７は、この発明に係るグラビア印刷用の印刷版を備えるグラビア印刷機を概略的に示す模式図である。図８は、図７に示したグラビア印刷機によって、被印刷部としてのキャリアフィルムによって裏打ちされたセラミックグリーンシート上に導電性ペースト膜が形成された状態を示す断面図である。図９は、図７に示したグラビア印刷用の印刷版を単独で示す斜視図である。図１０は、図９に示したグラビア印刷用の印刷版に設けられる１個の印刷部を拡大して示す、グラビア印刷用の印刷版の外周面の展開図である。図１１は、図１０に示した印刷部のＡ部を拡大して示す図である。図１２は、図１１に示した印刷部のＢ部をさらに拡大して示す図である。
図７は、この発明に係るグラビア印刷用の印刷版を備えるグラビア印刷機を概略的に示す模式図である。図８は、図７に示したグラビア印刷機によって、被印刷部としてのキャリアフィルムによって裏打ちされたセラミックグリーンシート上に導電性ペースト膜が形成された状態を示す断面図である。図９は、図７に示したグラビア印刷用の印刷版を単独で示す斜視図である。図１０は、図９に示したグラビア印刷用の印刷版に設けられる１個の印刷部を拡大して示す、グラビア印刷用の印刷版の外周面の展開図である。図１１は、図１０に示した印刷部のＡ部を拡大して示す図である。図１２は、図１１に示した印刷部のＢ部をさらに拡大して示す図である。
グラビア印刷機３０は、グラビア印刷用の印刷版（以下、単に印刷版という）４０Ａ１と、印刷版４０Ａ１に対して、シート状の被印刷物６０を挟んで対向する圧胴３２とを備えている。これら印刷版４０Ａ１および圧胴３２は、それぞれ、矢印Ｒ1およびＲ2でそれぞれ示す回転方向に回転し、それによって、被印刷物６０は矢印Ｆで示す搬送方向へ搬送される。なお、グラビア印刷平板印刷機の場合のように、圧胴を備えないグラビア印刷機もあり得る。
グラビア印刷機３０は、たとえば、上述したような積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造するために用いられる。より特定的には、グラビア印刷機３０は、積層セラミックコンデンサ１０Ａに備える積層構造物の一部をなすパターニングされた層となるべきペースト膜を被印刷物６０上にグラビア印刷によって形成するために用いられる。より具体的には、図８に示すように、セラミックグリーンシート６２上に、パターニングされた内部電極となるべき導電性ペースト膜６４がグラビア印刷によって形成される。
セラミックグリーンシート６２は、図８に示すように、キャリアフィルム６６によって裏打ちされた状態にある。したがって、図８に示した被印刷物６０は、このようにキャリアフィル６６によって裏打ちされたセラミックグリーンシート６２である。
（２）グラビア印刷用の印刷版
印刷版４０Ａ１は、上述したグラビア印刷法により印刷ペーストを所定の図形パターンとなるように被印刷物６０の表面に印刷するための部材である。印刷版４０Ａ１は、円筒状のグラビアロール４０ａを有し、グラビアロール４０ａの外周面４０ｂに、印刷すべき図形パターンに対応する複数の印刷部４２が形成されている。
印刷版４０Ａ１は、上述したグラビア印刷法により印刷ペーストを所定の図形パターンとなるように被印刷物６０の表面に印刷するための部材である。印刷版４０Ａ１は、円筒状のグラビアロール４０ａを有し、グラビアロール４０ａの外周面４０ｂに、印刷すべき図形パターンに対応する複数の印刷部４２が形成されている。
複数の印刷部４２は、印刷版４０Ａ１の回転方向Ｒ1と軸心方向Ｃとに沿ってマトリクス状に設けられている。そして、印刷版４０Ａ１は、図７に示すように、タンク３４内に収容された印刷ペーストである内部電極用の導電性ペースト３６内に浸漬され、それによって、印刷版４０Ａ１の外周面４０ａに形成された複数の印刷部４２（その一部が概略的に図示されている。）に導電性ペースト３６が付与される。印刷部４２の詳細については、後述する。なお、印刷版４０Ａ１への導電性ペースト３６の供給は、導電性ペースト３６を印刷版４０Ａ１に向かって射出するなどの方法によってもよい。印刷版４０Ａ１の外表面上の余分な導電性ペースト３６は、ドクターブレード３８によって掻き取られる。
印刷部４２は、その代表的なもののみが図１０に概略的に図示されているように、図８に示した導電性ペースト膜６４のパターンに対応するパターンを有している。この実施の形態では、印刷部４２の長手方向が印刷版４０Ａ１の周方向に向くようにされている。
図１０において記載される印刷方向は、図７に示した回転方向Ｒ1に対応している。より詳細には、印刷部４２の図１０における右端側が印刷始端側であり、左端側が印刷終端側である。従って、グラビア印刷機３０を用いた印刷工程において、印刷部４２の被印刷物６０に接触する領域は、図１０における右端側から左端側へとその位置を変える。
印刷部４２は、印刷版４０Ａ１の周方向である回転方向Ｒ1に対して略平行方向に延びる複数本の第１の土手４４と、回転方向Ｒ1に対して略直交する方向に延び、どちらか一方の端部が第１の土手４４に接続される複数本の第２の土手４６と、第１の土手４４と第２の土手４６により区画される複数個のセル４８とを有する。印刷部４２の形状は、特に限定されず、矩形形状や矩形形状の一部に幅狭部や幅広部が設けられてもよい。本実施の形態では、矩形形状について説明する。なお、印刷部４２の形状について、矩形形状の一部に幅狭部や幅広部が設けられる実施の形態については、後述する。
（ａ）第１の土手
第１の土手４４は、印刷版４０Ａ１の周方向である回転方向Ｒ1に対して略平行方向に延びており、印刷部４２内に配置される。第１の土手４４は、それぞれ間隔をあけて、複数本、配置されている。第１の土手４４の印刷方向（回転方向Ｒ1）における両端部の、印刷方向に対して略直交する方向に沿った幅は、第１の土手４４のその他の部分の印刷方向に対して略直交する方向に沿った幅よりも大きいことが好ましい。換言すると、第１の土手４４の印刷方向（回転方向Ｒ1）における両端部には、第１の土手４４のその両端部以外の部分の印刷方向に直交する方向に沿った幅よりも大きい第１の突起部５６が形成されていることが好ましい。これにより、先端の土手の面積を大きくすることができ、先端部においてもペーストが転写されやすくなり、より印刷カスレの発生抑制の効果を得ることができる。隣り合う複数の第１の土手４４同士の間隔は、印刷される図形パターンに合わせて適宜設定することができる。なお、塗布厚を薄く塗布する場合は、隣り合う第１の土手４４の間隔を小さくし、塗布厚を厚く塗布する場合は、その間隔を大きくすることにより、塗布厚を調整することができる。
第１の土手４４は、印刷版４０Ａ１の周方向である回転方向Ｒ1に対して略平行方向に延びており、印刷部４２内に配置される。第１の土手４４は、それぞれ間隔をあけて、複数本、配置されている。第１の土手４４の印刷方向（回転方向Ｒ1）における両端部の、印刷方向に対して略直交する方向に沿った幅は、第１の土手４４のその他の部分の印刷方向に対して略直交する方向に沿った幅よりも大きいことが好ましい。換言すると、第１の土手４４の印刷方向（回転方向Ｒ1）における両端部には、第１の土手４４のその両端部以外の部分の印刷方向に直交する方向に沿った幅よりも大きい第１の突起部５６が形成されていることが好ましい。これにより、先端の土手の面積を大きくすることができ、先端部においてもペーストが転写されやすくなり、より印刷カスレの発生抑制の効果を得ることができる。隣り合う複数の第１の土手４４同士の間隔は、印刷される図形パターンに合わせて適宜設定することができる。なお、塗布厚を薄く塗布する場合は、隣り合う第１の土手４４の間隔を小さくし、塗布厚を厚く塗布する場合は、その間隔を大きくすることにより、塗布厚を調整することができる。
（ｂ）第２の土手
第２の土手４６は、回転方向Ｒ1に対して略直交する方向に延び、どちらか一方の端部が第１の土手４４に接続されるように印刷部４２内に配置されている。第２の土手４６は、それぞれ間隔をあけて複数本配置されている。第２の土手４６は、一方の端部が、千鳥配置になるように第１の土手４４に接続されていることが好ましい。また、第２の土手４６は、第２の土手４６の第１の土手４４に接続されていない側の他方の端部が、一方の端部の接続されている第１の土手４４と対向する（隣り合う）別の第１の土手４４には接続されていない。すなわち、各第２の土手４６の他方の端部と第１の土手４４との間には、隙間部４７が設けられる。これにより、導電性ペースト３６が第１の土手４４に挟まれた各セル４８を充填しながら流動することができ、各セル４８からの転写量を一定にすることができる。その結果、印刷カスレの発生を抑制することができる。なお、塗布厚を薄く塗布する場合は、第１の土手４４の間隔だけでなく、隣り合う第２の土手４６の間隔も小さくし、塗布厚を厚く塗布する場合は、その間隔を大きくすることにより、より塗布厚の調整がしやすくなる。なお、隣り合う第２の土手４６の間隔だけを調整するだけでも塗布厚を調整することができる。
第２の土手４６は、回転方向Ｒ1に対して略直交する方向に延び、どちらか一方の端部が第１の土手４４に接続されるように印刷部４２内に配置されている。第２の土手４６は、それぞれ間隔をあけて複数本配置されている。第２の土手４６は、一方の端部が、千鳥配置になるように第１の土手４４に接続されていることが好ましい。また、第２の土手４６は、第２の土手４６の第１の土手４４に接続されていない側の他方の端部が、一方の端部の接続されている第１の土手４４と対向する（隣り合う）別の第１の土手４４には接続されていない。すなわち、各第２の土手４６の他方の端部と第１の土手４４との間には、隙間部４７が設けられる。これにより、導電性ペースト３６が第１の土手４４に挟まれた各セル４８を充填しながら流動することができ、各セル４８からの転写量を一定にすることができる。その結果、印刷カスレの発生を抑制することができる。なお、塗布厚を薄く塗布する場合は、第１の土手４４の間隔だけでなく、隣り合う第２の土手４６の間隔も小さくし、塗布厚を厚く塗布する場合は、その間隔を大きくすることにより、より塗布厚の調整がしやすくなる。なお、隣り合う第２の土手４６の間隔だけを調整するだけでも塗布厚を調整することができる。
第２の土手４６の第１の土手４４に接続されていない側の他方の端部の印刷方向に対して略平行方向に沿った幅は、第２の土手４６のその他の部分の印刷方向に対して略平行方向に沿った幅よりも大きいことが好ましい。換言すると、第２の土手４６の第１の土手４４に接続されていない側の他方の端部には、第２の土手４６のその他方の端部以外の部分の印刷方向対して略平行方向に沿った幅よりも大きい第２の突起部５８が形成されていることが好ましい。これにより、先端の土手の面積を大きくすることができ、先端部においても導電性ペースト３６が転写されやすくなり、より印刷カスレの発生を抑制する効果を得ることができる。
なお、隣り合う複数の第２の土手４６同士の間隔は、印刷される図形パターンに合わせて適宜設定することができる。
なお、隣り合う複数の第２の土手４６同士の間隔は、印刷される図形パターンに合わせて適宜設定することができる。
（ｃ）セル
印刷部４２内には、第１の土手４４と第２の土手４６とにより区画されるセル４８が配置される。ただし、セル４８は、第１の土手４４と第２の土手４６により完全に仕切られているわけではない。具体的には、上述したように、第２の土手４６は、一方の端部が千鳥配置になるように第１の土手４４に接続されていることが好ましく、第２の土手４６の第１の土手４４に接続されていない側の他方の端部は、一方の端部が接続されている第１の土手４４と対向する（隣り合う）別の第１の土手４４には接続されていない。すなわち、上述したように、各第２の土手４６の他方の端部と第１の土手４４との間には、隙間部４７が設けられる。そのため、セル４８は、印刷部４２の回転方向Ｒ1に沿って、途切れることなく連続して配置されている。これにより、導電性ペースト３６が第１の土手４４に挟まれた各セル４８を充填しながら流動することができ、各セル４８からの転写量が一定になる効果を得ることができる。その結果、印刷カスレの発生を抑制することができる。
セル４８は、第１の土手４４、第２の土手４６および印刷部４２以外の印刷版４０Ａ１の印刷面よりも高さが低く形成されている。言い換えれば、セル４８は、凹形状を有する。
印刷部４２内には、第１の土手４４と第２の土手４６とにより区画されるセル４８が配置される。ただし、セル４８は、第１の土手４４と第２の土手４６により完全に仕切られているわけではない。具体的には、上述したように、第２の土手４６は、一方の端部が千鳥配置になるように第１の土手４４に接続されていることが好ましく、第２の土手４６の第１の土手４４に接続されていない側の他方の端部は、一方の端部が接続されている第１の土手４４と対向する（隣り合う）別の第１の土手４４には接続されていない。すなわち、上述したように、各第２の土手４６の他方の端部と第１の土手４４との間には、隙間部４７が設けられる。そのため、セル４８は、印刷部４２の回転方向Ｒ1に沿って、途切れることなく連続して配置されている。これにより、導電性ペースト３６が第１の土手４４に挟まれた各セル４８を充填しながら流動することができ、各セル４８からの転写量が一定になる効果を得ることができる。その結果、印刷カスレの発生を抑制することができる。
セル４８は、第１の土手４４、第２の土手４６および印刷部４２以外の印刷版４０Ａ１の印刷面よりも高さが低く形成されている。言い換えれば、セル４８は、凹形状を有する。
（ｄ）仕切り土手
印刷部４２には、回転方向Ｒ1において、はじめに被印刷物６０に接触する部分に位置する領域、すなわち、印刷部４２の印刷始端側には、印刷部４２の印刷始端部５０を有する。印刷始端部５０に位置するセル４８には、対角方向において、セル４８を区切る仕切り土手５２が配置される。これにより、セル４８の開口面積を確保しつつ、転写きっかけとなる仕切り土手５２のセラミックグリーンシート６２に対する接触面積を十分に確保することができるため、印刷カスレなく、印刷することができる。
印刷部４２には、回転方向Ｒ1において、はじめに被印刷物６０に接触する部分に位置する領域、すなわち、印刷部４２の印刷始端側には、印刷部４２の印刷始端部５０を有する。印刷始端部５０に位置するセル４８には、対角方向において、セル４８を区切る仕切り土手５２が配置される。これにより、セル４８の開口面積を確保しつつ、転写きっかけとなる仕切り土手５２のセラミックグリーンシート６２に対する接触面積を十分に確保することができるため、印刷カスレなく、印刷することができる。
印刷始端部５０は、具体的には、印刷部４２Ａ１において、はじめに被印刷物６０に接触する一列目のセル４８の部分である。印刷始端部５０の端部側（はじめに被印刷物６０に接触する側、すなわち、印刷始端側）は、第２の土手４６は配置されずに開放されて、開放部５４が設けられる。
仕切り土手５２は、一方の端部が第１の土手４４に接続されるように配置され、第１の土手４４に接続されていない側の他方の端部は、一方の端部が接続されている第１の土手４４と対向する（隣り合う）別の第１の土手４４には接続されていない。これにより、導電性ペースト３６が仕切り土手５２で区切られた各セル４８を充填しながら流動することができる。その結果、印刷カスレの発生を抑制することができる。
仕切り土手５２が延びる方向に沿った仕切り土手５２の中心線Ｅ1と、第１の土手４４が延びる方向に沿った第１の土手４４の中心線Ｅ2とが交わる鋭角の角度θは、１５°以上７５°以下であることが好ましい。１５°よりも角度が小さい場合、第２の土手４６と仕切り土手５２とのセルが大きくなり、また、転写きっかけの仕切り土手５２までの距離が長くなり、第２の土手４６と仕切り土手５２との間で転写きっかけがないことによる印刷カスレを抑制できない場合がある。一方、７５°よりも大きい場合、印刷始端部５０の開放部５４と仕切り土手５２までの距離が長くなり、印刷始端部５０の開放部５４と仕切り土手５２のセル４８が大きくなり、転写きっかけの土手までの距離も長くなるため、印刷始端部５０の開放部５４と仕切り土手５２との間で転写きっかけがないことによる印刷カスレを抑制できない場合がある。
３．積層セラミック電子部品の製造方法
次に、積層セラミック電子部品の製造方法の一実施の形態について、上述した構成からなる積層セラミックコンデンサ１０Ａの製造方法を例にして説明する。
次に、積層セラミック電子部品の製造方法の一実施の形態について、上述した構成からなる積層セラミックコンデンサ１０Ａの製造方法を例にして説明する。
まず、セラミックグリーンシートおよび内部電極用の導電性ペーストを準備する。セラミックグリーンシートや内部電極用の導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。
次に、セラミックグリーンシートの上に、内部電極用の導電性ペーストを、本発明にかかるグラビア印刷用の印刷版４０Ａ１を用いたグラビア印刷機３０を使用して所定のパターンで、内部電極用の導電性ペーストを印刷し、内部電極パターンが形成され、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートが用意される。また、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートも用意される。
続いて、内部電極パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシートが所定枚数積層され、その上に、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートが順次積層され、さらに、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層することにより、積層体シートが作製される。
続いて、必要に応じて、この積層体シートは、静水圧プレスなどの手段により積層方向（高さ方向）に圧着され、積層ブロックが作製される。
その後、積層体ブロックが所定の形状寸法に切断され、生の積層体チップが切り出される。このとき、生の積層体チップに対してバレル研磨などを施し、積層体チップの角部や稜線部を丸められてもよい。
続いて、切り出された生の積層体チップが焼成され、積層体の内部に第１の内部電極層および第２の内部電極層が配され、第１の内部電極層が第１の端面に引き出され、第２の内部電極層が第２の端面に引き出された積層体が生成される。なお、生の積層体チップの焼成温度は、セラミックの材料や内部電極用の導電性ペーストの材料に依存するが、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。
外部電極２４の焼付け層を形成するために、たとえば、積層体１２の表面に第１の端面１２ｅから露出している第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａの露出部分にガラス成分と金属とを含む外部電極用導電性ペーストがディッピングなどの方法により塗布されて焼き付けられ、第１の下地電極層が形成される。また、同様に、外部電極２４の焼付け層を形成するために、たとえば、積層体１２の第２の端面１２ｆから露出している第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂの露出部分にガラス成分と金属とを含む外部電極用導電性ペーストがディッピングなどの方法により外部電極用導電性ペーストが塗布されて焼き付けられ、第２の下地電極層が形成される。このとき、焼き付け処理の温度は、７００℃以上９００℃以下であることが好ましい。
なお、下地電極層を導電性樹脂層で形成する場合は、以下の方法で導電性樹脂層を形成することができる。なお、導電性樹脂層は、焼付け層の表面に形成されてもよく、焼付け層を形成せずに、導電性樹脂層を単体で積層体１２の表面に直接形成してもよい。
導電性樹脂層の形成方法としては、熱硬化性樹脂および金属成分を含む導電性樹脂ペーストを焼付け層もしくは積層体１２の表面に塗布し、２５０℃以上５５０℃以下の温度で熱処理を行い、樹脂を熱硬化させ、導電性樹脂層が形成される。このときの熱処理時の雰囲気は、Ｎ2雰囲気であることが好ましい。また、樹脂の飛散を防ぎ、かつ、各種金属成分の酸化を防ぐため、酸素濃度は、１００ｐｐｍ以下に抑えることが好ましい。
導電性樹脂層の形成方法としては、熱硬化性樹脂および金属成分を含む導電性樹脂ペーストを焼付け層もしくは積層体１２の表面に塗布し、２５０℃以上５５０℃以下の温度で熱処理を行い、樹脂を熱硬化させ、導電性樹脂層が形成される。このときの熱処理時の雰囲気は、Ｎ2雰囲気であることが好ましい。また、樹脂の飛散を防ぎ、かつ、各種金属成分の酸化を防ぐため、酸素濃度は、１００ｐｐｍ以下に抑えることが好ましい。
また、下地電極層を薄膜層で形成する場合は、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により下地電極層を形成することができる。薄膜層で形成された下地電極層は金属粒子が堆積された１μｍ以下の層とされる。
さらに、下地電極層を設けずに、積層体１２の内部電極層１６の露出部にめっき層を設けてもよい。その場合は、以下の方法でめっき層が形成される。
積層体１２の第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆにめっき処理を施し、内部電極層１６の露出部上に下地めっき電極を形成する。めっき処理を行うにあたっては、電解めっき、無電解めっきのどちらを採用してもよいが、無電解めっきはめっき析出速度を向上させるために、触媒などによる前処理が必要となり、工程が複雑化するデメリットがある。したがって、通常は、電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。また、必要に応じて、下層めっき電極の表面に上層めっき電極を同様に形成してもよい。
積層体１２の第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆにめっき処理を施し、内部電極層１６の露出部上に下地めっき電極を形成する。めっき処理を行うにあたっては、電解めっき、無電解めっきのどちらを採用してもよいが、無電解めっきはめっき析出速度を向上させるために、触媒などによる前処理が必要となり、工程が複雑化するデメリットがある。したがって、通常は、電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。また、必要に応じて、下層めっき電極の表面に上層めっき電極を同様に形成してもよい。
その後、下地電極層の表面、導電性樹脂層の表面もしくは下地めっき層の表面、上層めっき層の表面に、めっき層が形成され、外部電極２４が形成される。図１に示す積層セラミックコンデンサ１０Ａは、焼付け層上にめっき層として、Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層が形成される。Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層は、たとえば、バレルめっき法により、順次形成される。
上述のようにして、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０Ａが製造される。
図１０に示す印刷部４２を設けたグラビア印刷用の印刷版４０Ａ１によれば、印刷部４２の複数のセル４８が、第２の土手４６によって完全に仕切られておらず、第２の土手４６の他方の端部と第１の土手４４との間に隙間部４７を有している。従って、各セル４８にペーストが流動しやすくなり、複数のセル４８に対して導電性ペースト３６を十分に充填することが可能となる。その結果、各セル４８からの転写量を一定にすることが可能となり、印刷カスレを抑制することができる。
また、図１０に示す印刷部４２を設けたグラビア印刷用の印刷版４０Ａ１によれば、はじめに被印刷物６０に接触することとなる印刷部４２の印刷始端部５０に位置するセル４８において、対角方向においてセル４８を区切る仕切り土手５２が配置されているので、一般的に印刷カスレが生じやすくなる印刷はじめの部分において、開口面積を確保しつつ、転写のきっかけとなる仕切り土手５２のセラミックグリーンシート６２に対する接触面積を十分に確保することができる。
従って、図１０に示す印刷部４２を設けたグラビア印刷用の印刷版４０Ａ１によれば、導電性ペースト３６の流動性を確保しつつ、印刷カスレをより抑制することができる。
従って、図１０に示す印刷部４２を設けたグラビア印刷用の印刷版４０Ａ１によれば、導電性ペースト３６の流動性を確保しつつ、印刷カスレをより抑制することができる。
（第１の実施の形態の第１の変形例１）
続いて、この発明の第１の実施の形態の第１の変形例にかかるグラビア印刷用の印刷版４０Ａ２について、説明する。
続いて、この発明の第１の実施の形態の第１の変形例にかかるグラビア印刷用の印刷版４０Ａ２について、説明する。
図１３は、この発明の第１の実施の形態おける第１の変形例にかかる印刷部を示す、図１０に相当する図である。図１４は、図１３に示した印刷部のＣ部を拡大して示す図である。
なお、この実施の形態にかかるグラビア印刷用の印刷版４０Ａ２は、印刷始端部５０に位置する仕切り土手５２’の形状が異なることを除いて、その他の形状は、印刷版４０Ａ１と共通であるので、その説明を省略する。
図１３および図１４に示すように、印刷始端部５０に位置する仕切り土手５２’は、その仕切り土手５２’の一方の端部および他方の端部は、どちらも第１の土手４４に接続されていない。これにより、印刷始端部５０に位置するセル４８においても導電性ペーストの流動性をより高めることができる。
なお、印刷版４０Ａ２では、第１の土手４４の両端部に第１の突起部５６は形成されていなくてもよく、形成されていてもよい。
なお、印刷版４０Ａ２では、第１の土手４４の両端部に第１の突起部５６は形成されていなくてもよく、形成されていてもよい。
（第１の実施の形態の第２の変形例）
続いて、この発明の第１の実施の形態の第２の変形例にかかるグラビア印刷用の印刷版４０Ａ３について、説明する。
続いて、この発明の第１の実施の形態の第２の変形例にかかるグラビア印刷用の印刷版４０Ａ３について、説明する。
なお、この実施の形態にかかるグラビア印刷用の印刷版４０Ａ３は、印刷部４２に狭幅部７０が設けられていることを除いて、その他の形状は、印刷版４０Ａ１と共通であるので、その説明を省略する。
その前に、グラビア印刷用の印刷版４０Ａ３により形成される積層セラミックコンデンサ１０Ａにおける内部電極パターンについて説明する。
図１５は、この発明の第１の実施の形態における図４に示す第１の内部電極層１６ａおよび図５に示す第２の内部電極層１６ｂのとは異なる形状の内部電極層１６’の形状を示す。図１５に示す内部電極層１６’は、第１の内部電極層１６ａ’および第２の内部電極層１６ｂ’を有する。
図１５は、この発明の第１の実施の形態における図４に示す第１の内部電極層１６ａおよび図５に示す第２の内部電極層１６ｂのとは異なる形状の内部電極層１６’の形状を示す。図１５に示す内部電極層１６’は、第１の内部電極層１６ａ’および第２の内部電極層１６ｂ’を有する。
図１５に示すように、第１の内部電極層１６ａ’は、第２の内部電極層１６ｂ’と対向する第１の対向電極部１８ａ’、第１の対向電極部１８ａ’から積層体１２の第１の端面１２ｅに引き出される第１の引出電極部２０ａ’を備える。
具体的には、第１の引出電極部２０ａ’は、積層体１２の第１の端面１２ｅに露出している。したがって、第１の内部電極層１６ａ’は、積層体１２の第２の端面１２ｆ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄには露出していない。また、第１の内部電極層１６ａ’の第１の引出電極部２０ａ’の幅方向ｙの大きさは、第１の内部電極層１６ａ’の第１の対向電極部１８ａ’の幅方向ｙの大きさよりも小さい。
具体的には、第１の引出電極部２０ａ’は、積層体１２の第１の端面１２ｅに露出している。したがって、第１の内部電極層１６ａ’は、積層体１２の第２の端面１２ｆ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄには露出していない。また、第１の内部電極層１６ａ’の第１の引出電極部２０ａ’の幅方向ｙの大きさは、第１の内部電極層１６ａ’の第１の対向電極部１８ａ’の幅方向ｙの大きさよりも小さい。
また、図１５に示すように、第２の内部電極層１６ｂ’は、第１の内部電極層１６ａ’と対向する第２の対向電極部１８ｂ’、第２の対向電極部１８ｂ’から積層体１２の第２の端面１２ｆに引き出される第２の引出電極部２０ｂ’を備える。
具体的には、第２の引出電極部２０ｂ’は、積層体１２の第１の端面１２ｆに露出している。したがって、第２の内部電極層１６ｂ’は、積層体１２の第１の端面１２ｅ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄには露出していない。また、第２の内部電極層１６ｂ’の第２の引出電極部２０ｂ’の幅方向ｙの大きさは、第２の内部電極層１６ｂ’の第１の対向電極部１８ｂ’の幅方向ｙの大きさよりも小さい。
具体的には、第２の引出電極部２０ｂ’は、積層体１２の第１の端面１２ｆに露出している。したがって、第２の内部電極層１６ｂ’は、積層体１２の第１の端面１２ｅ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄには露出していない。また、第２の内部電極層１６ｂ’の第２の引出電極部２０ｂ’の幅方向ｙの大きさは、第２の内部電極層１６ｂ’の第１の対向電極部１８ｂ’の幅方向ｙの大きさよりも小さい。
続いて、この発明の第１の実施の形態における第２の変形例にかかるグラビア印刷用の印刷版４０Ａ３について、説明する。
図１６は、この発明の第１の実施の形態における第２の変形例にかかる印刷部を示す、図１０に相当する図である。図１７は、図１６に示した印刷部のＤ部を拡大して示す図である。
図１５に示すような内部電極層１６’の形状を備える積層セラミックコンデンサ１０Ａを製造するにあたっては、印刷版として、図１６に示すような印刷版４０Ａ３が用いられる。
印刷版４０Ａ３に設けられる印刷部４２には、印刷版４０Ａ３の回転方向に対して略直交する方向（軸心方向）において、印刷部４２の幅の狭い幅狭部７０が設けられる。また、幅狭部７０の印刷部４２において、はじめに被印刷物６０に接触することとなる印刷始端部７２を有する。幅狭部７０の輪郭における印刷始端部７２に位置するセル４８には、印刷方向に対して、斜めに交わるようにセルを区切る第２の仕切り土手７４が配置されている。
これにより、幅狭部７０を設ける内部電極パターンを印刷する際においても、幅狭部７０を設けることで改めてはじめに被印刷物６０に接触することとなる幅狭部７０の印刷部４２における印刷始端部７２に位置するセル４８において、対角方向においてセルを区切る第２の仕切り土手７４を配置することで、開口面積を確保しつつ、転写のきっかけとなる仕切り土手のセラミックグリーンシートを一定にすることが可能となり、印刷カスレを抑制することができる。
（第２の実施の形態）
１．積層セラミックコンデンサ
続いて、第２の実施の形態にかかるグラビア印刷用の印刷版を用いたグラビア印刷機で製造される積層セラミックコンデンサ（３端子型積層セラミックコンデンサ）について説明する。
１．積層セラミックコンデンサ
続いて、第２の実施の形態にかかるグラビア印刷用の印刷版を用いたグラビア印刷機で製造される積層セラミックコンデンサ（３端子型積層セラミックコンデンサ）について説明する。
図１８は、この発明にかかる第２の実施の形態にかかるグラビア印刷用の印刷版を用いて製造される積層セラミックコンデンサ（３端子型積層セラミックコンデンサ）の一例を示す外観斜視図である。図１９は、図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線における断面図である。図２０は、図１８のＸＸ−ＸＸ線における断面図である。図２１は、図１９のＸＸＩ−ＸＸＩ線における断面図である。図２２は、図１９のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線における断面図である。
図１８ないし図２０に示すように、積層セラミックコンデンサ１０Ｂは、たとえば、直方体状の積層体１２を含む。
積層体１２は、積層された複数のセラミック層１４と複数の内部電極層１１６とを有する。さらに、積層体１２は、積層方向ｘに相対する第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄと、積層方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとを有する。この積層体１２には、角部および稜線部に丸みがつけられている。なお、角部とは、積層体の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体の隣接する２面が交わる部分のことである。また、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ、ならびに第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆの一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。さらに、積層体１２の長さ方向ｚの寸法は、幅方向ｙの寸法よりも必ずしも長いとは限らない。
積層体１２は、複数枚のセラミック層１４から構成される外層部１４ａと単数もしくは複数枚のセラミック層１４とそれらの上に配置される複数枚の内部電極層１６から構成される内層部１４ｂとを含む。外層部１４ａは、積層体１２の第１の主面１２ａ側および第２の主面１２ｂ側に位置し、第１の主面１２ａと最も第１の主面１２ａに近い内部電極層１６との間に位置する複数枚のセラミック層１４、および第２の主面１２ｂと最も第２の主面１２ｂに近い内部電極層１１６との間に位置する複数枚のセラミック層１４の集合体である。そして、両外層部１４ａに挟まれた領域が内層部１４ｂである。なお、外層部１４ａの厚みは、５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
積層体１２の寸法は、特に限定されない。
積層体１２の寸法は、特に限定されない。
セラミック層１４の材料は、積層セラミックコンデンサ１０Ａと共通であるので、その説明を省略する。
また、焼成後のセラミック層１４の積層方向ｘの平均厚みも、積層セラミックコンデンサ１０Ａと共通であるので、その説明を省略する。
また、焼成後のセラミック層１４の積層方向ｘの平均厚みも、積層セラミックコンデンサ１０Ａと共通であるので、その説明を省略する。
積層体１２は、複数の内部電極層１６として、複数の第１内部電極層１１６ａおよび複数の第２内部電極層１１６ｂを有する。複数の第１の内部電極層１１６ａおよび複数の第２の内部電極層１１６ｂは、積層体１２の積層方向ｘに沿って等間隔に交互に配置されるように埋設されている。
図２３に示すように、第１の内部電極層１１６ａは、第２の内部電極層１１６ｂと対向する第１の対向電極部１１８ａ、第１の対向電極部１１８ａから積層体１２の第１の端面１２ｅに引き出される一方の第１の引出電極部１２０ａ１および第１の対向電極部１１８ａから積層体１２の第２の端面１２ｆに引き出される他方の第２の引出電極部１２０ａ２を備える。具体的には、一方の第１の引出電極部１２０ａ１は、積層体１２の第１の端面１２ｅに露出し、他方の第１の引出電極部１２０ａ２は、積層体１２の第２の端面１２ｆに露出している。したがって、第１の内部電極層１１６ａは、積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄには露出していない。
図２４に示すように、第２の内部電極層１１６ｂは、略十字形状であり、第１の内部電極層１１６ａと対向する第２の対向電極部１１８ｂ、第２の対向電極部１１８ｂから積層体１２の第１の側面１２ｃに引き出される一方の第２の引出電極部１２０ｂ１および第２の対向電極部１１８ｂから積層体１２の第２の側面１２ｄに引き出される他方の第２の引出電極部１２０ｂ２を備える。具体的には、一方の第２の引出電極部１２０ｂ１は、積層体１２の第１の側面１２ｃに露出し、他方の第２の引出電極部１２０ｂ２は、積層体１２の第２の側面１２ｄに露出している。したがって、第２の内部電極層１１６ｂは、積層体１２の第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆには露出していない。
なお、第２の内部電極層１１６ｂにおける第２の対向電極部１１８ｂの４つの角部は、面取りされていないが、面取りをした形状としてもよい。これにより、第１の内部電極層１１６ａの第１の対向電極部１１８ａの角と重なることを抑制することが可能となり、電界集中を抑制することができる。その結果、電界集中により発生しうるセラミックコンデンサの絶縁破壊を抑制することができる。
また、積層体１２は、第１の内部電極層１１６ａの第１の対向電極部１１８ａの幅方向ｙの一端と第１の側面１２ｃとの間および第１の対向電極部１１８ａの幅方向ｙの他端と第２の側面１２ｄとの間に形成される積層体１２の側部（以下、「Ｗギャップ」ともいう。）２２ａ、および第２の内部電極層１１６ｂの第２の対向電極部１１８ｂの幅方向ｙの一端と第１の側面１２ｃとの間および第１の対向電極部１１８ａの幅方向ｙの他端と第２の側面１２ｄとの間に形成される積層体１２の側部２２ａを含む。さらに、積層体１２は、第２の内部電極層１１６ｂの長さ方向ｚの一端と第１の端面１２ｅとの間および第２の内部電極層１１６ｂの長さ方向ｚの他端と第２の端面１２ｆとの間に形成される積層体１２の端部（以下、「Ｌギャップ」ともいう。）２２ｂを含む。
内部電極層１１６の材料は、内部電極層１６の材料と共通であるので、その説明を省略する。また、内部電極層１１６の厚みや積層する枚数も内部電極層１６と共通であるので、その説明を省略する。
積層体１２の第１の端面１２ｅ側および第２の端面１２ｆ側には、信号端子電極２６が配置される。信号端子電極２６は、第１の信号端子電極２６ａおよび第２の信号端子電極２６ｂを有する。
積層体１２の第１の端面１２ｅには、第１の信号端子電極２６ａが配置される。第１の信号端子電極２６ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄの一部を覆うように配置される。また、第１の信号端子電極２６ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅにおいて露出している第１の内部電極層１１６の一方の第１の引出電極部１２０ａ１に電気的に接続されている。
積層体１２の第２の端面１２ｆには、第２の信号端子電極２６ｂが配置される。第２の信号端子電極２６ａは、積層体１２の第２の端面１２ｆから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄの一部を覆うように配置される。また、第２の信号端子電極２６ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆにおいて露出している第１の内部電極層１１６の他方の第１の引出電極部１２０ａ２に電気的に接続されている。
積層体１２の第１の側面１２ｃ側および第２の側面１２ｄ側には、接地用電極２８が配置される。接地用端子電極２８は、第１の接地用端子電極２８ａおよび第２の接地用端子電極２８ｂを有する。
積層体１２の第１の側面１２ｃには、第１の接地用端子電極２８ａが配置される。第１の接地用端子電極２８ａは、第１の側面１２ｃから延伸して第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂの一部を覆うように配置される。第１の接地用端子電極２８ａは、積層体１２の第１の側面１２ｃにおいて露出している第２の内部電極層１１６ｂの一方の第２の引出電極１２０ｂ１に電気的に接続されている。
積層体１２の第２の側面１２ｄには、第２の接地用端子電極２８ｂが配置される。第２の接地用端子電極２８ｂは、第２の側面１２ｄから延伸して第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂの一部を覆うように配置される。第２の接地用端子電極２８ｂは、積層体１２の第２の側面１２ｄにおいて露出している第２の内部電極層１１６ｂの他方の第２の引出電極１２０ｂ２に電気的に接続されている。
積層体１２内においては、第１の内部電極層１１６ａの第１の対向電極部１１８ａと第２の内部電極層１１６ｂの第２の対向電極部１１８ｂとがセラミック層１４を介して対向することにより、静電容量が形成されている。そのため、第１の内部電極層１１６ａが接続された信号端子電極２６と第２の内部電極層１６ｂが接続された接地用端子電極２８との間に、静電容量を得ることができ、コンデンサの特性が発現する。
第１の信号端子電極２６ａおよび第２の信号端子電極２６ｂは、積層体１２側から順に、積層体１２の表面に配置される下地電極層と、下地電極層を覆うように配置されるめっき層とを有する。
第１の接地用端子電極２８ａおよび第２の接地用端子電極２８ｂは、積層体１２側から順に、積層体１２の表面に配置される下地電極層と、下地電極層を覆うように配置されるめっき層とを有する。
第１の接地用端子電極２８ａおよび第２の接地用端子電極２８ｂは、積層体１２側から順に、積層体１２の表面に配置される下地電極層と、下地電極層を覆うように配置されるめっき層とを有する。
なお、積層セラミックコンデンサ１０Ｂにおける下地電極層の材料や構造等は、積層セラミックコンデンサ１０Ａと共通であるので、その説明を省略する。
また、積層セラミックコンデンサ１０Ｂにおけるめっき層の材料や構造等は、積層セラミックコンデンサ１０Ａと共通であるので、その説明を省略する。
また、積層セラミックコンデンサ１０Ｂにおけるめっき層の材料や構造等は、積層セラミックコンデンサ１０Ａと共通であるので、その説明を省略する。
２．グラビア印刷用の印刷版
続いて、この発明の第１の実施の形態における第２の変形例にかかるグラビア印刷用の印刷版４０Ｂ１、４０Ｂ２について、説明する。
続いて、この発明の第１の実施の形態における第２の変形例にかかるグラビア印刷用の印刷版４０Ｂ１、４０Ｂ２について、説明する。
この積層セラミックコンデンサ１０Ｂの図２１に示す内部電極パターンを印刷するにあたっては、グラビア印刷用の印刷版として、図２３に示すような印刷部１４２ａが複数形成された印刷版４０Ｂ１を用いる。
印刷版４０Ｂ１に形成される印刷部１４２ａの構成は、印刷版４０Ａ１に形成される印刷部４２と略同一であるので、その説明を省略する。
なお、印刷版４０Ｂ１では、第１の土手４４の両端部に第１の突起部５６は形成されていなくてもよく、形成されていてもよい。また、印刷始端部５０に位置する仕切り土手５２は、図１４に示す仕切り土手５２’のように、その一方の端部および他方の端部が、どちらも第１の土手４４に接続されていなくてもよい。
印刷版４０Ｂ１に形成される印刷部１４２ａの構成は、印刷版４０Ａ１に形成される印刷部４２と略同一であるので、その説明を省略する。
なお、印刷版４０Ｂ１では、第１の土手４４の両端部に第１の突起部５６は形成されていなくてもよく、形成されていてもよい。また、印刷始端部５０に位置する仕切り土手５２は、図１４に示す仕切り土手５２’のように、その一方の端部および他方の端部が、どちらも第１の土手４４に接続されていなくてもよい。
また、この積層セラミックコンデンサ１０Ｂの図２２に示す内部電極パターンを印刷するにあたっては、グラビア印刷用の印刷版として、図２４に示すような印刷部１４２ｂが複数形成された印刷版４０Ｂ２を用いる。
印刷部１４２ｂには、印刷版４０Ｂ２の回転方向に対して略直交する方向（軸心方向）において、幅の広い幅広部８０が設けられる。幅広部８０は、印刷部１４２ｂの印刷方向に沿って延びる一方端辺の一部から軸心方向に沿って延びる第１の幅広部８０ａと、印刷部１４２ｂの印刷方向に沿って延びる他方端辺の一部から軸心方向に沿って延びる第２の幅広部８０ｂとを有する。第１の幅広部８０ａ内に位置するセル４８のはじめに被印刷部６０に接触することとなる印刷始端部８２ａに位置するセル４８には、対角方向にセル４８を区切る第３の仕切り土手８４ａが配置されている。また、第２の幅広部８０ｂ内に位置するセル４８のはじめに被印刷部６０に接触することとなる印刷始端部８２ｂに位置するセル４８には、対角方向にセル４８を区切る第３の仕切り土手８４ｂが配置されている。
なお、印刷版４０Ｂ２では、第１の土手４４の両端部に第１の突起部５６は形成されていなくてもよく、形成されていてもよい。また、印刷始端部５０に位置する仕切り土手５２は、図１４に示す仕切り土手５２’のように、その一方の端部および他方の端部が、どちらも第１の土手４４に接続されていなくてもよく、印刷始端部８２ａ、８２ｂに位置する仕切り土手８４ａ、８４ｂも、図１４に示す仕切り土手５２’のように、その一方の端部および他方の端部が、どちらも第１の土手４４に接続されていなくてもよい。
なお、印刷版４０Ｂ２では、第１の土手４４の両端部に第１の突起部５６は形成されていなくてもよく、形成されていてもよい。また、印刷始端部５０に位置する仕切り土手５２は、図１４に示す仕切り土手５２’のように、その一方の端部および他方の端部が、どちらも第１の土手４４に接続されていなくてもよく、印刷始端部８２ａ、８２ｂに位置する仕切り土手８４ａ、８４ｂも、図１４に示す仕切り土手５２’のように、その一方の端部および他方の端部が、どちらも第１の土手４４に接続されていなくてもよい。
また、印刷部１４２ｂの４つの角は、面取りされる。このように面取りされた印刷部１４２ｂを用いて印刷することで、図２２に示す第２の内部電極層１１６ｂの第２の対向電極部１１８ｂの４つの角が面取りされた内部電極パターンで印刷することができる。そのような第２の対向電極部１１８ｂの形状とすることで、第１の内部電極層１１６ａの第１の対向電極部１１６ａの角と重なることを抑制することが可能となり、電界集中を抑制することができる。その結果、電界集中により発生しうるセラミックコンデンサの絶縁破壊を抑制することができる。なお、印刷部１４２ｂの４つの角は、面取りされていなくてもよい。
図２４に示す印刷版４０Ｂ２によれば、幅広部８０を設ける内部電極パターンを印刷する際においても、幅広部８０を設けることで、改めてはじめに被印刷部６０に接触することとなる第１の幅広部８０ａにおける印刷始端部８２ａにおいて、対角方向にセル４８を区切る第３の仕切り土手８４ａを配置し、第２の幅広部８０ｂにおける印刷始端部８２ｂに位置するセル４８において、対角方向にセル４８を区切る第３の仕切り土手８４ｂを配置することで、開口面積を確保しつつ、転写のきっかけとなる仕切り土手のセラミックグリーンシートを一定にすることが可能となり、印刷カスレを抑制することができる。
なお、印刷部１４２ａおよび印刷部１４２ｂは、同一の印刷版に形成されるようにしてもよい。
なお、以上のように、本発明の実施の形態は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。
すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。
１０Ａ、１０Ｂ 積層セラミックコンデンサ
１２ 積層体
１４ セラミック層
１４ａ 外層部
１４ｂ 内層部
１６、１６’、１１６ 内部電極層
１６ａ、１６ａ’、１１６ａ 第１の内部電極層
１６ｂ、１６ｂ’、１１６ｂ 第２の内部電極層
１６ｃ 浮き内部電極層
１８ａ、１８ａ’、１１８ａ 第１の対向電極部
１８ｂ、１８ｂ’、１１８ｂ 第２の対向電極部
１８ｃ 対向電極部
２０ａ、２０ａ’ 第１の引出電極部
２０ｂ、２０ｂ’ 第２の引出電極部
１２０ａ１ 一方の第１の引出電極部
１２０ａ２ 他方の第１の引出電極部
１２０ｂ１ 一方の第２の引出電極部
１２０ｂ２ 他方の第２の引出電極部
２２ａ 側部（Ｗギャップ）
２２ｂ 端部（Ｌギャップ）
２４ 外部電極
２４ａ 第１の外部電極
２４ｂ 第２の外部電極
２６ 信号端子電極
２６ａ 第１の信号端子電極
２６ｂ 第２の信号端子電極
２８ 接地用端子電極
２８ａ 第１の接地用端子電極
２８ｂ 第２の接地用端子電極
３０ グラビア印刷機
３２ 圧胴
３４ タンク
３６ 導電性ペースト
３８ ドクターブレード
４０Ａ１、４０Ａ２、４０Ａ３、４０Ｂ１、４０Ｂ２ グラビア印刷用の印刷版
４０ａ グラビアロール
４０ｂ 外周面
４２ 印刷部
４４ 第１の土手
４６ 第２の土手
４７ 隙間部
４８ セル
５０ 印刷始端部
５２ 仕切り土手
５４ 開放部
５６ 第１の突起部
５８ 第２の突起部
６０ 被印刷物
６２ セラミックグリーンシート
６４ 導電性ペースト膜
６６ キャリアフィルム
７０ 狭幅部
７２ 印刷始端部
７４ 第２の仕切り土手
８０ 幅広部
８０ａ 第１の幅広部
８０ｂ 第２の幅広部
８２ａ、８２ｂ 印刷始端部
８４ａ、８４ｂ 第３の仕切り土手
Ｒ1 印刷版の回転方向
Ｒ2 圧胴の回転方向
Ｆ 被印刷物の搬送方向
Ｅ1 仕切り土手の中心線
Ｅ2 第１の土手が延びる方向に沿った第１の土手の中心線
θ 仕切り土手５２が延びる方向に沿った仕切り土手５２の中心線Ｅ1と、第１の土手４４が延びる方向に沿った第１の土手４４の中心線Ｅ2とが交わる鋭角の角度
１２ 積層体
１４ セラミック層
１４ａ 外層部
１４ｂ 内層部
１６、１６’、１１６ 内部電極層
１６ａ、１６ａ’、１１６ａ 第１の内部電極層
１６ｂ、１６ｂ’、１１６ｂ 第２の内部電極層
１６ｃ 浮き内部電極層
１８ａ、１８ａ’、１１８ａ 第１の対向電極部
１８ｂ、１８ｂ’、１１８ｂ 第２の対向電極部
１８ｃ 対向電極部
２０ａ、２０ａ’ 第１の引出電極部
２０ｂ、２０ｂ’ 第２の引出電極部
１２０ａ１ 一方の第１の引出電極部
１２０ａ２ 他方の第１の引出電極部
１２０ｂ１ 一方の第２の引出電極部
１２０ｂ２ 他方の第２の引出電極部
２２ａ 側部（Ｗギャップ）
２２ｂ 端部（Ｌギャップ）
２４ 外部電極
２４ａ 第１の外部電極
２４ｂ 第２の外部電極
２６ 信号端子電極
２６ａ 第１の信号端子電極
２６ｂ 第２の信号端子電極
２８ 接地用端子電極
２８ａ 第１の接地用端子電極
２８ｂ 第２の接地用端子電極
３０ グラビア印刷機
３２ 圧胴
３４ タンク
３６ 導電性ペースト
３８ ドクターブレード
４０Ａ１、４０Ａ２、４０Ａ３、４０Ｂ１、４０Ｂ２ グラビア印刷用の印刷版
４０ａ グラビアロール
４０ｂ 外周面
４２ 印刷部
４４ 第１の土手
４６ 第２の土手
４７ 隙間部
４８ セル
５０ 印刷始端部
５２ 仕切り土手
５４ 開放部
５６ 第１の突起部
５８ 第２の突起部
６０ 被印刷物
６２ セラミックグリーンシート
６４ 導電性ペースト膜
６６ キャリアフィルム
７０ 狭幅部
７２ 印刷始端部
７４ 第２の仕切り土手
８０ 幅広部
８０ａ 第１の幅広部
８０ｂ 第２の幅広部
８２ａ、８２ｂ 印刷始端部
８４ａ、８４ｂ 第３の仕切り土手
Ｒ1 印刷版の回転方向
Ｒ2 圧胴の回転方向
Ｆ 被印刷物の搬送方向
Ｅ1 仕切り土手の中心線
Ｅ2 第１の土手が延びる方向に沿った第１の土手の中心線
θ 仕切り土手５２が延びる方向に沿った仕切り土手５２の中心線Ｅ1と、第１の土手４４が延びる方向に沿った第１の土手４４の中心線Ｅ2とが交わる鋭角の角度
Claims (10)
- グラビア印刷法により、印刷ペーストを所定の図形パターンとなるように被印刷物上に印刷するグラビア印刷用の印刷版であって、
円筒状のグラビアロールを有し、前記グラビアロールの外周面に、印刷すべき図形パターンに対応する複数の印刷部が形成されており、
前記印刷部は、回転方向に対して略平行方向に延びる複数本の第１の土手と、回転方向に対して略直交する方向に延び、どちらか一方の端部が前記第１の土手に接続される複数本の第２の土手と、前記第１の土手と前記第２の土手により区画される複数個のセルを有しており、
前記回転方向において、はじめに前記被印刷物に接触することとなる前記印刷部の印刷始端部に位置する前記セルには、対角方向において、前記セルを区切る仕切り土手が配置されている、グラビア印刷用の印刷版。 - 前記第１の土手の印刷方向における両端部の印刷方向に対して略直交する方向に沿った幅は、前記第１の土手のその他の部分の印刷方向に対して略直交する方向に沿った幅よりも大きい、請求項１に記載のグラビア印刷用の印刷版。
- 複数の前記第２の土手は、一方の端部が千鳥配置になるように前記第１の土手に接続される、請求項１または請求項２に記載のグラビア印刷用の印刷版。
- 前記第２の土手の前記第１の土手に接続されていない側の他方端部の印刷方向に対して略平行方向に沿った幅は、前記第２の土手のその他の部分の印刷方向に対して略平行方向に沿った幅よりも大きい、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のグラビア印刷用の印刷版。
- 前記仕切り土手は、一方の端部が前記第１の土手に接続されるように配置される、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のグラビア印刷用の印刷版。
- 前記仕切り土手が延びる方向に沿った前記仕切り土手の中心線と、前記第１の土手が延びる方向に沿った前記第１の土手の中心線とが交わる角度は、１５°以上７５°以下である、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のグラビア印刷用の印刷版。
- 前記仕切り土手の一方の端部および他方の端部は、どちらも前記第１の土手に接続されていない、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のグラビア印刷用の印刷版。
- 前記印刷部には、回転方向に対して略直交する方向において、前記印刷部の幅の狭い幅狭部が設けられており、前記幅狭部の輪郭に位置するセルには、印刷方向に対して、斜めに交わるように前記セルを区切る第２の仕切り土手が配置されている、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のグラビア印刷用の印刷版。
- 前記印刷部には、回転方向に対して略直交する方向において、前記印刷部の幅の広い幅広部が設けられており、前記幅広部に位置するセルのはじめに前記被印刷物に接触することとなる前記印刷部の印刷始端部に位置する前記セルには、対角方向に前記セルを区切る第３の仕切り土手が配置されている、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載のグラビア印刷用の印刷版。
- 積層された複数のセラミック層と積層された複数の内部電極層とを有する積層体と、
前記積層体の両端部に配置される外部電極と、
を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
請求項１ないし請求項９のいずれかに記載のグラビア印刷用の印刷版を用いて、セラミックグリーンシートに内部電極パターンを印刷する、積層セラミック電子部品の製造方法。
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