KR102267409B1 - 그라비아 인쇄용 인쇄판 및 그를 이용한 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법 - Google Patents

그라비아 인쇄용 인쇄판 및 그를 이용한 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

도전성 페이스트의 유동성을 확보하면서, 인쇄끊김이 생기지 않는 그라비아 인쇄용 인쇄판 및 이 그라비아 인쇄용 인쇄판을 이용한 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판(40A1)은 원통 형상의 그라비아롤을 가지며, 그 외주면(40b)에 인쇄해야 할 도형 패턴에 대응하는 복수개의 인쇄부(42)가 형성되어 있다. 인쇄부(42)는 회전방향(R1)에 대하여 대략 평행방향으로 연장되는 복수개의 제1 제방(44)과, 회전방향(R1)에 대하여 대략 직교하는 방향으로 연장되고, 어느 한쪽 단부가 제1 제방(44)에 접속되는 복수개의 제2 제방(46)과, 제1 제방(44)과 제2 제방(46)에 의해 구획되는 복수개의 셀(48)을 가지고 있으며, 회전방향(R1)에서 처음으로 피인쇄물(60)에 접촉하는 인쇄부(42)의 인쇄 시단부(50)에 위치하는 셀(48)에는 대각방향에서 셀(48)을 나누는 파티션 제방(52)이 배치되어 있다.

Description

그라비아 인쇄용 인쇄판 및 그를 이용한 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법{PRINTING PLATE FOR GRAVURE PRINTING AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME}
본 발명은 피전사체에 전사물을 전사하는 그라비아 인쇄, 특히 적층 세라믹 전자부품을 구성하는 유전체 그린시트에 내부전극 패턴을 그라비아 인쇄하기 위해 이용하는 그라비아 인쇄용 인쇄판, 및 이 그라비아 인쇄용 인쇄판을 이용하여 유전체 그린시트에 내부전극 패턴을 형성하는 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 그라비아 인쇄로 적층 세라믹 전자부품의 내부전극 패턴을 인쇄하는 경우에는 그 인쇄되는 내부전극 패턴의 형상에 맞춘 중공(中空;hollow) 오목부를 형성하고, 이 오목부에 내부전극용 도전성 페이스트를 충전하며, 유전체 그린시트 표면에 전사하고 있었다.
그러나 이와 같은 인쇄판의 경우, 충전되는 도전성 페이스트의 오차, 오목부의 치수의 오차, 공정조건에 의해, 전사된 내부전극용 도전성 페이스트의 형상이 번지고, 미리 설정된 내부전극의 형상과 일치하지 않게 된다는 문제가 생기고 있었다.
따라서, 예를 들면, 특허문헌 1과 같이 그라비아 인쇄용 인쇄판에 형성하는 오목부의 형상을 배열된 복수개의 작은 오목부의 집합체로 하는 기술이 개시되어 있다.
일본 공개특허공보 특개평6-316174호
그러나 특허문헌 1의 도 1이나 도 5와 같이, 인쇄방향과 평행이 되도록 대략 사각으로 셀을 나눈 경우에는 상기 문제가 어느 정도 개선되기는 하지만, 하나 하나의 오목부가 능선(ridge)에 의해 완전히 나눠져 있기 때문에, 복수개의 오목부에 대한 도전성 페이스트의 유동이 나빠진다. 그 때문에, 오목부에 도전성 페이스트가 충전되기 어려워지고, 세라믹 그린시트의 일부에서 도전성 페이스트가 인쇄되지 않는 인쇄끊김(print blur)의 원인이 되는 것이 염려된다.
또한, 그라비아 인쇄용 인쇄판의 내부전극의 인쇄 시단(始端) 부분(인쇄 시단부)이 되는 오목부는 도전성 페이스트가 공급되기 어렵고, 도전성 페이스트 부족이 되기 쉽다. 더욱이, 최초에 세라믹 그린시트에 도전성 페이스트가 전사되는 부분은 그 밖의 부분과는 다르고, 주위의 셀로부터의 도전성 페이스트의 유동이 없기 때문에(즉, 도전성 페이스트가 공급되어 있지 않은 제방(bank)으로부터의 인쇄가 되기 때문에), 애당초부터 페이스트가 전사되기 어렵다. 이들 점에서, 내부전극의 인쇄 시단 부분에서, 일부에서 세라믹 그린시트에 도전성 페이스트가 인쇄되지 않는 인쇄끊김의 문제가 생기기 쉽다.
더욱이, 통상, 특허문헌 1과 같이 능선으로 나누어진 오목부를 가지는 그라비아 인쇄용 인쇄판으로 내부전극을 인쇄하는 경우, 능선이 되는 부분이 전사의 계기가 되고 도전성 페이스트가 세라믹 그린시트에 전사되는 것이 되는데, 특허문헌 1의 도 1이나 도 5의 그라비아 인쇄용 인쇄판의 패턴에서 오목부의 개구면적이 커진 경우, 도전성 페이스트의 전사의 계기가 충분히 얻어지지 않고, 세라믹 그린시트로의 도전성 페이스트의 전사가 충분히 실시되지 않는 경우가 있다. 그 결과, 일부에서 세라믹 그린시트에 도전성 페이스트가 인쇄되지 않는 인쇄끊김의 문제로 연결되는 것으로 생각된다.
한편, 특허문헌 1의 도 6과 같이, 인쇄방향에 대하여 각도를 내서 대략 사각으로 셀을 나눈 경우에는 도전성 페이스트의 전사의 계기가 되는 능선이 최초에 세라믹 그린시트에 접촉하는 것이 되기 때문에, 전사의 계기를 얻기 쉽긴 하지만, 특허문헌 1의 도 1이나 도 5의 그라비아 인쇄용 인쇄판의 패턴과 마찬가지로 하나 하나의 오목부가 능선에 의해 완전히 나누어져 있기 때문에, 도전성 페이스트의 유동이 나빠지고, 복수개의 오목부에 도전성 페이스트가 충전되기 어렵다. 또한, 각도를 내서 대략 사각으로 셀을 나눈 경우, 인쇄 시작에 위치하는 셀은 대략 삼각형상이 되고, 개구면적이 작아진다. 그 결과, 전사에 필요한 도전성 페이스트량이 얻어지지 않는다. 이들 점으로부터, 일부에서 세라믹 그린시트에 도전성 페이스트가 인쇄되지 않는 인쇄끊김의 문제로 연결되는 것이 염려된다.
따라서, 본 발명의 주된 목적은 도전성 페이스트의 유동성을 확보하면서, 인쇄끊김이 생기지 않는 그라비아 인쇄용 인쇄판 및 이 그라비아 인쇄용 인쇄판을 이용한 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판은 그라비아 인쇄법에 의해 인쇄 페이스트를 소정의 도형 패턴이 되도록 피인쇄물 상에 인쇄하는 그라비아 인쇄용 인쇄판으로서, 대략 원통 형상의 그라비아롤을 가지며, 그라비아롤의 외주면에 인쇄해야 할 도형 패턴에 대응하는 복수개의 인쇄부가 형성되어 있고, 인쇄부는 그라비아롤의 회전방향에 대하여 대략 평행방향으로 연장되는 복수개의 제1 제방과, 회전방향에 대하여 대략 직교하는 방향으로 연장되고, 어느 한쪽 단부가 상기 제1 제방에 접속되는 복수개의 제2 제방과, 상기 제1 제방과 상기 제2 제방에 의해 구획되는 복수개의 셀을 가지고 있으며, 회전방향에서 처음으로 피인쇄물에 접촉하는 인쇄부의 인쇄 시단부에 위치하는 상기 셀에는 셀의 대각방향에서 셀을 나누는 파티션(partition) 제방이 배치되어 있는 그라비아 인쇄용 인쇄판이다.
또한, 본 발명에 따른 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법은 적층된 복수개의 세라믹층과 적층된 복수개의 내부전극층을 가지는 적층체와, 적층체의 양 단부에 배치되는 외부전극을 가지는 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법으로서, 본 발명에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판을 이용하여 세라믹 그린시트에 내부전극 패턴을 인쇄하는 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법이다.
본 발명의 상술한 목적, 그 밖의 목적, 특징 및 이점은 도면을 참조하여 실시하는 이하의 발명을 실시하기 위한 형태의 설명으로부터 한층 분명해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 제1 실시형태에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판을 이용하여 제조되는 적층 세라믹 콘덴서의 일례를 나타내는 외관사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II선에서의 단면도이다.
도 3은 도 1의 III-III선에서의 단면도이다.
도 4는 도 2의 IV-IV선에서의 단면도이다.
도 5는 도 2의 V-V선에서의 단면도이다.
도 6은, (A)는 본 발명에 따른 적층 세라믹 콘덴서의 내부전극층의 대향전극부가 2개로 분할된 구조를 나타내는 도 1의 II-II선에서의 단면도이고, (B)는 본 발명에 따른 적층 세라믹 콘덴서의 내부전극층의 대향전극부가 3개로 분할된 구조를 나타내는 도 1의 II-II선에서의 단면도이며, (C)는 본 발명에 따른 적층 세라믹 콘덴서의 내부전극층의 대향전극부가 4개로 분할된 구조를 나타내는 도 1의 II-II선에서의 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판을 포함하는 그라비아 인쇄기를 개략적으로 나타내는 모식도이다.
도 8은 도 7에 나타낸 그라비아 인쇄기에 의해 피인쇄부로서의 캐리어필름에 의해 배접(褙接)된 세라믹 그린시트 상에 도전성 페이스트막이 형성된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 7에 나타낸 그라비아 인쇄용 인쇄판을 단독으로 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 9에 나타낸 그라비아 인쇄용 인쇄판에 마련되는 1개의 인쇄부를 확대하여 나타내는 그라비아 인쇄용 인쇄판의 외주면의 전개도이다.
도 11은 도 10에 나타낸 인쇄부의 A부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 12는 도 11에 나타낸 인쇄부의 B부를 더 확대하여 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 변형예에 따른 인쇄부의 일부를 확대하여 나타내는, 도 10에 상당하는 도면이다.
도 14는 도 13에 나타낸 인쇄부의 C부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 제1 실시형태에서의 내부전극층과는 다른 내부전극층의 형상을 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제2 변형예에 따른 인쇄부를 나타내는, 도 10에 상당하는 도면이다.
도 17은 도 16에 나타낸 인쇄부의 D부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 18은 본 발명에 따른 제2 실시형태에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판을 이용하여 제조되는 적층 세라믹 콘덴서(3단자형 적층 세라믹 콘덴서)의 일례를 나타내는 외관사시도이다.
도 19는 도 18의 XIX-XIX선에서의 단면도이다.
도 20은 도 18의 XX-XX선에서의 단면도이다.
도 21은 도 19의 XXI-XXI선에서의 단면도이다.
도 22는 도 19의 XXII-XXII선에서의 단면도이다.
도 23은 본 발명의 제2 실시형태에서의 그라비아 인쇄용 인쇄판을 설명하기 위한 도면이고, 도 21에 나타낸 제1 내부전극층을 형성하기 위한 인쇄부를 나타내는 평면도이다.
도 24는 본 발명의 제2 실시형태에서의 그라비아 인쇄용 인쇄판을 설명하기 위한 도면이고, 도 22에 나타낸 제2 내부전극층을 형성하기 위한 인쇄부를 나타내는 평면도이다.
본 발명에 따른 그라비아 인쇄판을 이용하여 제조되는 전자부품에 대해 설명한다. 본 실시형태에서는 적층 세라믹 전자부품의 일례로서 적층 세라믹 콘덴서를 나타낸다.
(제1 실시형태)
1. 적층 세라믹 콘덴서
본 발명의 그라비아 인쇄용 인쇄판을 이용한 그라비아 인쇄기, 혹은 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법에 의해 제조되는 적층 세라믹 전자부품인 적층 세라믹 콘덴서(2단자형 적층 세라믹 콘덴서)에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 제1 실시형태에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판을 이용하여 제조되는 적층 세라믹 콘덴서(2단자형 적층 세라믹 콘덴서)의 일례를 나타내는 외관사시도이다. 도 2는 도 1의 II-II선에서의 단면도이다. 도 3은 도 1의 III-III선에서의 단면도이다. 도 4는 도 2의 IV-IV선에서의 단면도이다. 도 5는 도 2의 V-V선에서의 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 나타내는 바와 같이, 적층 세라믹 콘덴서(10A)는 대략 직육면체 형상의 적층체(12)를 포함한다.
적층체(12)는 적층된 복수개의 세라믹층(14)과 복수개의 내부전극층(16)을 가진다. 더욱이, 적층체(12)는 적층방향(x)으로 마주보는 제1 주면(主面)(12a) 및 제2 주면(12b)과, 적층방향(x)에 직교하는 폭방향(y)으로 마주보는 제1 측면(12c) 및 제2 측면(12d)과, 적층방향(x) 및 폭방향(y)에 직교하는 길이방향(z)으로 마주보는 제1 단면(端面)(12e) 및 제2 단면(12f)을 가진다. 이 적층체(12)에는 모서리부 및 능선부가 대략 라운드형으로 되어 있는 것이 바람직하다. 한편, 모서리부란 적층체의 인접하는 3면이 교차하는 부분이고, 능선부란 적층체의 인접하는 2면이 교차하는 부분이다. 또한, 제1 주면(12a) 및 제2 주면(12b), 제1 측면(12c) 및 제2 측면(12d), 그리고 제1 단면(12e) 및 제2 단면(12f)의 일부 또는 전부에 요철 등이 형성되어 있어도 된다. 더욱이, 적층체(12)의 길이방향(z)의 치수는 폭방향(y)의 치수보다도 반드시 긴 것은 아니다.
적층되는 세라믹층(14)의 매수는 특별히 한정되지 않지만, 50매 이상 1200매 이하 정도인 것이 바람직하다.
적층체(12)는 복수개의 세라믹층(14)으로 구성되는 외층부(14a)와 단수 혹은 복수개의 세라믹층(14)과 그들 상에 배치되는 복수개의 내부전극층(16)으로 구성되는 내층부(14b)를 포함한다. 외층부(14a)는 적층체(12)의 제1 주면(12a) 측 및 제2 주면(12b) 측에 위치하고, 제1 주면(12a)과 가장 제1 주면(12a)에 가까운 내부전극층(16) 사이에 위치하는 복수개의 세라믹층(14), 및 제2 주면(12b)과 가장 제2 주면(12b)에 가까운 내부전극층(16) 사이에 위치하는 복수개의 세라믹층(14)의 집합체이다. 그리고 양 외층부(14a)에 끼인 영역이 내층부(14b)이다.
적층체(12)의 치수는 특별히 한정되지 않지만, 길이방향(z)의 치수는 0.375㎜ 이상 3.40㎜ 이하 정도, 폭방향(y)의 치수는 0.18㎜ 이상 2.60㎜ 이하 정도, 적층방향(x)의 치수는 0.18㎜ 이상 2.60㎜ 이하 정도인 것이 바람직하다.
세라믹층(14)은 예를 들면, 유전체 재료에 의해 형성할 수 있다. 이와 같은 유전체 재료로는 예를 들면, BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, 또는 CaZrO3 등의 성분을 포함하는 유전체 세라믹을 이용할 수 있다. 상기 유전체 재료를 주성분으로서 포함하는 경우, 원하는 적층체(12)의 특성에 따라, 예를 들면, Mn 화합물, Fe 화합물, Cr 화합물, Co 화합물, Ni 화합물 등의 주성분보다도 함유량이 적은 부(副)성분을 첨가한 것을 사용해도 된다.
한편, 적층체(12)에 압전체 세라믹을 이용한 경우, 적층 세라믹 전자부품은 세라믹 압전 소자로서 기능한다. 압전 세라믹 재료의 구체예로는 예를 들면, PZT(티탄산지르콘산납)계 세라믹 재료 등을 들 수 있다.
또한, 적층체(12)에 반도체 세라믹을 이용한 경우, 적층 세라믹 전자부품은 서미스터 소자로서 기능한다. 반도체 세라믹 재료의 구체예로는 예를 들면, 스피넬계 세라믹 재료 등을 들 수 있다.
또한, 적층체(12)에 자성체 세라믹을 이용한 경우, 적층 세라믹 전자부품은 인덕터 소자로서 기능한다. 또한, 인덕터 소자로서 기능하는 경우는, 내부전극층(16)은 대략 코일 형상의 도체가 된다. 자성체 세라믹 재료의 구체예로는 예를 들면, 페라이트 세라믹 재료 등을 들 수 있다.
소성(燒成) 후의 세라믹층(14)의 두께는 0.5㎛ 이상 7.0㎛ 이하 정도인 것이 바람직하다.
적층체(12)는 복수개의 내부전극층(16)으로서, 예를 들면 대략 직사각형상의 복수개의 제1 내부전극층(16a) 및 복수개의 제2 내부전극층(16b)을 가진다. 복수개의 제1 내부전극층(16a) 및 복수개의 제2 내부전극층(16b)은 적층체(12)의 적층방향(x)을 따라 등간격으로 교대로 배치되도록 매설되어 있다.
제1 내부전극층(16a)은 제2 내부전극층(16b)과 대향하는 제1 대향전극부(18a)와, 제1 내부전극층(16a)의 일단(一端) 측에 위치하고, 제1 대향전극부(18a)로부터 적층체(12)의 제1 단면(12e)까지의 제1 인출전극부(20a)를 가진다. 제1 인출전극부(20a)는 그 단부가 제1 단면(12e)으로 인출되고, 노출되어 있다.
제2 내부전극층(16b)은 제1 내부전극층(16a)과 대향하는 제2 대향전극부(18b)와, 제2 내부전극층(16b)의 일단 측에 위치하고, 제2 대향전극부(18b)로부터 적층체(12)의 제2 단면(12f)까지의 제2 인출전극부(20b)를 가진다. 제2 인출전극부(20b)는 그 단부가 제2 단면(12f)으로 인출되고, 노출되어 있다.
제1 내부전극층(16a)의 제1 대향전극부(18a)와 제2 내부전극층(16b)의 제2 대향전극부(18b)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 대략 직사각형상인 것이 바람직하다. 물론, 코너부가 대략 라운드형으로 되어 있거나, 코너부가 대략 비스듬히(대략 테이퍼(taper) 형상) 형성되어 있어도 된다.
제1 내부전극층(16a)의 제1 인출전극부(20a)와 제2 내부전극층(16b)의 제2 인출전극부(20b)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 대략 직사각형상인 것이 바람직하다. 물론, 코너부가 대략 라운드형으로 되어 있거나, 코너부가 대략 비스듬히(대략 테이퍼 형상) 형성되어 있어도 된다.
제1 내부전극층(16a)의 제1 대향전극부(18a)의 폭과 제1 내부전극층(16a)의 제1 인출전극부(20a)의 폭이란, 동일한 폭으로 형성되어 있어도 되고, 어느 한쪽이 좁게 형성되어 있어도 된다. 마찬가지로, 제2 내부전극층(16b)의 제2 대향전극부(18b)의 폭과 제2 내부전극층(16b)의 제2 인출전극부(20b)의 폭이란, 동일한 폭으로 형성되어 있어도 되고, 어느 한쪽이 좁게 형성되어도 된다.
적층체(12)는 제1 대향전극부(18a) 및 제2 대향전극부(18b)의 폭방향(y)의 일단과 제1 측면(12c) 사이 및 제1 대향전극부(18a) 및 제2 대향전극부(18b)의 폭방향(y)의 타단(他端)과 제2 측면(12d) 사이에 형성되는 적층체(12)의 측부(W갭)(22a)를 포함한다. 더욱이, 적층체(12)는 제1 내부전극층(16a)의 제1 인출전극부(20a)와는 반대 측의 단부와 제2 단면(12f) 사이 및 제2 내부전극층(16b)의 제2 인출전극부(20b)와는 반대 측의 단부와 제1 단면(12e) 사이에 형성되는 적층체(12)의 단부(L갭)(22b)를 포함한다.
내부전극층(16)은 예를 들면, Ni, Cu, Ag, Pd, Au 등의 금속이나, 이들 금속의 1종을 포함하는, 예를 들면 Ag-Pd 합금 등의 금속 중 적어도 1종을 포함하는 합금 등의 적절한 도전 재료를 함유하고 있다. 내부전극층(16)을 형성하기 위한 내부전극용 도전성 페이스트에 사용하는 수지 성분은 에틸셀룰로오스나 폴리비닐부티랄 수지가 사용되는 것이 바람직하다.
내부전극층(16)의 두께는 0.2㎛ 이상 2.0㎛ 이하 정도인 것이 바람직하다. 또한, 내부전극층(16)의 매수는 15 이상 1700 이하 정도인 것이 바람직하다.
적층체(12)의 제1 단면(12e) 측 및 제2 단면(12f) 측에는 외부전극(24)이 배치된다. 외부전극(24)은 제1 외부전극(24a) 및 제2 외부전극(24b)을 가진다.
제1 외부전극(24a)은 적층체(12)의 제1 단면(12e)의 표면에 배치되고, 제1 단면(12e)으로부터 연신(延伸)되어 제1 주면(12a), 제2 주면(12b), 제1 측면(12c) 및 제2 측면(12d) 각각의 일부분을 덮도록 형성된다. 이 경우, 제1 외부전극(24a)은 제1 내부전극층(16a)의 제1 인출전극부(20a)와 전기적으로 접속된다. 한편, 제1 외부전극(24a)은 적층체(12)의 제1 단면(12e)에만 형성되어 있어도 된다.
제2 외부전극(24b)은 적층체(12)의 제2 단면(12f)의 표면에 배치되고, 제2 단면(12f)으로부터 연신되어 제1 주면(12a), 제2 주면(12b), 제1 측면(12c) 및 제2 측면(12d) 각각의 일부분을 덮도록 형성된다. 이 경우, 제2 외부전극(24b)은 제2 내부전극층(16b)의 제2 인출전극부(20b)와 전기적으로 접속된다. 한편, 제2 외부전극(24b)은 적층체(12)의 제2 단면(12f)에만 형성되어 있어도 된다.
적층체(12) 내에서는 제1 내부전극층(16a)의 제1 대향전극부(18a)와 제2 내부전극층(16b)의 제2 대향전극부(18b)가 세라믹층(14)을 개재하여 대향함으로써, 정전 용량이 형성되어 있다. 그 때문에, 제1 내부전극층(16a)이 접속된 제1 외부전극(24a)과 제2 내부전극층(16b)이 접속된 제2 외부전극(24b) 사이에 정전 용량을 얻을 수 있고, 콘덴서의 특성이 발현된다.
한편, 도 6에 나타내는 바와 같이, 내부전극층(16)으로서 제1 내부전극층(16a) 및 제2 내부전극층(16b)에 추가로, 제1 단면(12e) 및 제2 단면(12f)의 어느 쪽에도 인출되지 않는 플로팅(floating) 내부전극층(16c)이 마련되고, 플로팅 내부전극층(16c)에 의해 대향전극부(18c)가 복수개로 분할된 구조로 해도 된다. 예를 들면, 도 6(A)에 나타내는 바와 같은 2연(series), 도 6(B)에 나타내는 바와 같은 3연, 도 6(C)에 나타내는 바와 같은 4연 구조이고, 4연 이상의 구조이어도 되는 것은 말할 필요도 없다. 이와 같이, 대향전극부(18c)를 복수개로 분할한 구조로 함으로써, 대향하는 내부전극층(16a, 16b, 16c) 사이에서 복수개의 콘덴서 성분이 형성되고, 이들 콘덴서 성분이 직렬로 접속된 구성이 된다. 그 때문에, 각각의 콘덴서 성분에 인가되는 전압이 낮아지고, 적층 세라믹 콘덴서의 고내압화를 도모할 수 있다.
제1 외부전극(24a) 및 제2 외부전극(24b)은 하부전극층과, 하부전극층의 표면에 배치된 도금층을 포함한다.
하부전극층은 각각 베이킹층, 도전성 수지층, 박막층 등으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함한다.
우선, 하부전극층이 베이킹층으로 형성된 제1 하부전극층 및 제2 하부전극층에 대해 설명한다.
베이킹층은 유리와 금속을 포함한다. 베이킹층의 금속으로는 예를 들면, Cu, Ni, Ag, Pd, Ag-Pd 합금, Au 등에서 선택되는 적어도 하나를 포함한다. 또한, 베이킹층의 유리로는 B, Si, Ba, Mg, Al, Li 등에서 선택되는 적어도 하나를 포함한다. 베이킹층은 복수층이어도 된다. 베이킹층은 유리 및 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 적층체(12)에 도포하여 배이킹한 것이고, 세라믹층(14) 및 내부전극층(16)과 동시에 소성한 것이어도 되며, 세라믹층(14) 및 내부전극층(16)을 소성한 후에 베이킹한 것이어도 된다.
제1 단면(12e) 및 제2 단면(12f)에 위치하는 하부전극층의 높이방향 중앙부에서의 각각의 베이킹층의 두께는 15㎛ 이상 160㎛ 이하 정도인 것이 바람직하다.
또한, 제1 주면(12a) 및 제2 주면(12b), 그리고 제1 측면(12c) 및 제2 측면(12d)의 표면에 하부전극층을 마련하는 경우에는 제1 주면(12a) 및 제2 주면(12b), 그리고 제1 측면(12c) 및 제2 측면(12d)의 표면에 위치하는 제1 하부전극층 및 제2 하부전극층인 길이방향의 중앙부에서의 각각의 베이킹층의 두께는 5㎛ 이상 40㎛ 이하 정도인 것이 바람직하다.
다음으로, 하부전극층이 도전성 수지층으로 형성된 제1 하부전극층 및 제2 하부전극층에 대해 설명한다.
도전성 수지층은 베이킹층의 표면에 베이킹층을 덮도록 배치되거나, 적층체(12)의 표면에 직접 배치되어도 된다.
도전성 수지층은 열경화성 수지 및 금속을 포함한다. 도전성 수지층은 열경화성 수지를 포함하기 때문에, 예를 들면, 도금막이나 도전성 페이스트의 소성물로 이루어지는 도전층보다도 유연성이 풍부하다. 이 때문에, 적층 세라믹 콘덴서에 물리적인 충격이나 열사이클에 기인하는 충격이 가해진 경우이더라도, 도전성 수지층이 완충층으로서 기능하고, 적층 세라믹 콘덴서에 대한 크랙을 방지할 수 있다.
도전성 수지층에 포함되는 금속으로는 Ag, Cu, 또는 그들의 합금을 사용할 수 있다. 또한, 금속분의 표면에 Ag 코팅된 것을 사용할 수 있다. 금속분의 표면에 Ag 코팅된 것을 사용할 때에는 금속분으로서 Cu나 Ni를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, Cu에 산화방지 처리를 실시한 것을 사용할 수도 있다. 특히, 도전성 수지층에 포함되는 금속으로서 Ag의 도전성 금속분을 사용하는 것은, Ag는 금속 중에서 가장 비저항이 낮기 때문에 전극 재료로 적합하고, Ag는 귀금속이기 때문에 산화되지 않고 내후성이 높기 때문에 바람직하다. 한편, 도전성 수지층에 포함되는 금속으로서 Ag 코팅된 금속을 사용하는 것은, 상기 Ag의 특성을 유지하면서 모재의 금속을 저렴한 것으로 하는 것이 가능해지기 때문에 바람직하다.
도전성 수지층에 포함되는 금속은 도전성 수지 전체의 체적에 대하여, 35vol% 이상 75vol% 이하 정도로 포함되어 있는 것이 바람직하다.
도전성 수지층에 포함되는 금속(도전성 필러)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 도전성 필러는 대략 구(球) 형상, 대략 편평상(扁平狀) 등의 것을 사용할 수 있는데, 대략 구 형상 금속분과 대략 편평상 금속분을 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
도전성 수지층에 포함되는 금속(도전성 필러)의 평균 입경은 특별히 한정되지 않는다. 도전성 필러의 평균 입경은 예를 들면, 0.3㎛ 이상 10㎛ 이하 정도이어도 된다.
도전성 수지층에 포함되는 금속(도전성 필러)은 주로 도전성 수지층의 통전성을 담당한다. 구체적으로는 도전성 필러들이 접촉함으로써, 도전성 수지층 내부에 통전 경로가 형성된다.
도전성 수지층의 수지로는 예를 들면, 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지 등의 공지의 다양한 열경화성 수지를 사용할 수 있다. 그 중에서도 내열성, 내습성, 밀착성 등이 뛰어난 에폭시 수지는 가장 적절한 수지 중 하나이다.
도전성 수지층에 포함되는 수지는 도전성 수지 전체의 체적에 대하여, 25vol% 이상 65vol% 이하 정도로 포함되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 도전성 수지층에는 열경화성 수지와 함께 경화제를 포함하는 것이 바람직하다. 베이스 수지로서 에폭시 수지를 사용하는 경우, 에폭시 수지의 경화제로는 페놀 수지, 아민계, 산무수물계, 이미다졸계 등 공지의 다양한 화합물을 사용할 수 있다.
제1 단면(12e) 및 제2 단면(12f)에 위치하는 하부전극층의 높이방향 중앙부에서의 각각의 도전성 수지층의 두께는 예를 들면, 10㎛ 이상 120㎛ 이하 정도인 것이 바람직하다.
또한, 제1 주면(12a) 및 제2 주면(12b), 그리고 제1 측면(12c) 및 제2 측면(12d)의 표면에 하부전극층을 마련하는 경우에는 제1 주면(12a) 및 제2 주면(12b), 그리고 제1 측면(12c) 및 제2 측면(12d)의 표면에 위치하는 하부전극층인 길이방향의 중앙부에서의 각각의 도전성 수지층의 두께는 5㎛ 이상 40㎛ 이하 정도인 것이 바람직하다.
또한, 하부전극층이 박막층인 경우, 박막층은 스퍼터링법 또는 증착법 등의 박막 형성법에 의해 형성되고, 금속 입자가 퇴적된 1㎛ 이하 정도의 층이다.
또한, 도금층으로는 예를 들면, Cu, Ni, Sn, Ag, Pd, Ag-Pd 합금, Au 등에서 선택되는 적어도 하나를 포함한다.
도금층은 복수층에 의해 형성되어도 된다. 이 경우, 도금층은 Ni 도금층과 Sn 도금층의 2층 구조인 것이 바람직하다. Ni 도금층이 하부전극층의 표면을 덮도록 마련됨으로써, 적층 세라믹 콘덴서(10A)를 실장할 때에 실장에 이용되는 땜납에 의해 하부전극층이 침식되는 것을 방지할 수 있다. 또한, Ni 도금층의 표면에 Sn 도금층을 마련함으로써, 적층 세라믹 콘덴서(10A)를 실장할 때에 실장에 이용되는 땜납의 젖음성을 향상시키고, 용이하게 실장할 수 있다.
도금층 1층당 두께는 2㎛ 이상 15㎛ 이하 정도인 것이 바람직하다.
한편, 하부전극층을 마련하지 않고 도금층만으로 외부전극(24)을 형성해도 된다. 이하, 하부전극층을 마련하지 않고 도금층을 마련하는 구조에 대해 설명한다.
제1 외부전극(24a) 및 제2 외부전극(24b) 각각은 하부전극층이 마련되지 않고, 도금층이 적층체(12)의 표면에 직접 형성되어 있어도 된다. 즉, 적층 세라믹 콘덴서(10A)는 제1 내부전극층(16a) 또는 제2 내부전극층(16b)에 전기적으로 접속되는 도금층을 포함하는 구조이어도 된다. 이와 같은 경우, 전처리로서 적층체(12)의 표면에 촉매를 배치한 후에 도금층이 형성되어도 된다.
도금층은 적층체(12)의 표면에 형성되는 하층 도금전극과, 하층 도금전극의 표면에 형성되는 상층 도금전극을 포함하는 것이 바람직하다.
하층 도금전극 및 상층 도금전극은 각각 예를 들면, Cu, Ni, Sn, Pb, Au, Ag, Pd, Bi 또는 Zn 등에서 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 상기 금속을 포함하는 합금을 포함하는 것이 바람직하다.
하층 도금전극은 땜납 배리어 성능을 가지는 Ni를 사용하여 형성되는 것이 바람직하고, 상층 도금전극은 땜납 젖음성이 양호한 Sn이나 Au를 사용하여 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 예를 들면 제1 내부전극층(16a) 및 제2 내부전극층(16b)이 Ni를 사용하여 형성되는 경우, 하층 도금전극은 Ni와 접합성이 좋은 Cu를 사용하여 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 상층 도금전극은 필요에 따라 형성되면 되고, 제1 외부전극(24a) 및 제2 외부전극(24b)은 각각 하층 도금전극만으로 구성되어도 된다.
도금층은 상층 도금전극을 최외층으로 해도 되고, 상층 도금전극의 표면에 다른 도금전극을 추가로 형성해도 된다.
하부전극층을 마련하지 않고 배치하는 도금층의 1층당 두께는 1㎛ 이상 15㎛ 이하 정도인 것이 바람직하다. 도금층은 유리를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 도금층의 단위체적당 금속 비율은 99vol% 이상 정도인 것이 바람직하다.
적층체(12), 제1 외부전극(24a) 및 제2 외부전극(24b)을 포함하는 적층 세라믹 콘덴서(10A)의 길이방향(z)의 치수를 L치수로 하고, 적층체(12), 제1 외부전극(24a) 및 제2 외부전극(24b)을 포함하는 적층 세라믹 콘덴서(10A)의 적층방향(x)의 치수를 T치수로 하며, 적층체(12), 제1 외부전극(24a) 및 제2 외부전극(24b)을 포함하는 적층 세라믹 콘덴서(10A)의 폭방향(y)의 치수를 W치수로 한다.
적층 세라믹 콘덴서(10A)의 치수는 길이방향(z)의 L치수가 0.40㎜ 이상 3.45㎜ 이하 정도, 폭방향(y)의 W치수가 0.20㎜ 이상 2.65㎜ 이하 정도, 적층방향(x)의 T치수가 0.20㎜ 이상 2.65㎜ 이하 정도인 것이 바람직하다.
다음으로, 상술한 적층 세라믹 콘덴서(10A)의 제조 시에 사용되는 그라비아 인쇄기에 대해 설명한다.
2. 그라비아 인쇄기
도 7을 참조하여 그라비아 인쇄법을 위한, 본 발명에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판(40A1)을 포함하는 그라비아 인쇄기(30)에 대해 개략적으로 설명한다.
(1) 그라비아 인쇄 방법
도 7은 본 발명에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판을 포함하는 그라비아 인쇄기를 개략적으로 나타내는 모식도이다. 도 8은 도 7에 나타낸 그라비아 인쇄기에 의해 피인쇄부로서의 캐리어 필름에 의해 배접된 세라믹 그린시트 상에 도전성 페이스트막이 형성된 상태를 나타내는 단면도이다. 도 9는 도 7에 나타낸 그라비아 인쇄용 인쇄판을 단독으로 나타내는 사시도이다. 도 10은 도 9에 나타낸 그라비아 인쇄용 인쇄판에 마련되는 1개의 인쇄부를 확대하여 나타내는, 그라비아 인쇄용 인쇄판의 외주면의 전개도이다. 도 11은 도 10에 나타낸 인쇄부의 A부를 확대하여 나타내는 도면이다. 도 12는 도 11에 나타낸 인쇄부의 B부를 더 확대하여 나타내는 도면이다.
그라비아 인쇄기(30)는 그라비아 인쇄용 인쇄판(이하, 단순히 인쇄판이라고 함)(40A1)과, 인쇄판(40A1)에 대하여 대략 시트 형상의 피인쇄물(60)을 끼고 대향하는 압통(壓胴)(32)을 포함하고 있다. 이들 인쇄판(40A1) 및 압통(32)은 각각 화살표(R1 및 R2)로 각각 나타내는 회전방향으로 회전하고, 그로 인해 피인쇄물(60)은 화살표(F)로 나타내는 반송방향으로 반송된다. 한편, 그라비아 인쇄 평판(平板;lithographic) 인쇄기의 경우와 같이, 압통을 포함하지 않는 그라비아 인쇄기도 있을 수 있다.
그라비아 인쇄기(30)는 예를 들면, 상술한 바와 같은 적층 세라믹 콘덴서와 같은 적층 세라믹 전자부품을 제조하기 위해 이용된다. 보다 특정적으로는 그라비아 인쇄기(30)는 적층 세라믹 콘덴서(10A)에 포함되는 적층 구조물의 일부를 이루는 패터닝된 층이 되어야 할 페이스트막을 피인쇄물(60) 상에 그라비아 인쇄에 의해 형성하기 위해 이용된다. 보다 구체적으로는 도 8에 나타내는 바와 같이, 세라믹 그린시트(62) 상에, 패터닝된 내부전극이 되어야 할 도전성 페이스트막(64)이 그라비아 인쇄에 의해 형성된다.
세라믹 그린시트(62)는 도 8에 나타내는 바와 같이, 캐리어 필름(66)에 의해 배접된 상태에 있다. 따라서, 도 8에 나타낸 피인쇄물(60)은 이와 같이 캐리어 필름(66)에 의해 배접된 세라믹 그린시트(62)이다.
(2) 그라비아 인쇄용 인쇄판
인쇄판(40A1)은 상술한 그라비아 인쇄법에 의해 인쇄 페이스트를 소정의 도형 패턴이 되도록 피인쇄물(60)의 표면에 인쇄하기 위한 부재이다. 인쇄판(40A1)은 대략 원통 형상의 그라비아롤(40a)을 가지며, 그라비아롤(40a)의 외주면(40b)에, 인쇄해야 할 도형 패턴에 대응하는 복수개의 인쇄부(42)가 형성되어 있다.
복수개의 인쇄부(42)는 인쇄판(40A1)의 회전방향(R1)과 축심방향(C)을 따라 대략 매트릭스 형상으로 마련되어 있다. 그리고 인쇄판(40A1)은 도 7에 나타내는 바와 같이, 탱크(34) 내에 수용된 인쇄 페이스트인 내부전극용 도전성 페이스트(36) 내에 침지되고, 그로 인해 인쇄판(40A1)의 외주면(40b)에 형성된 복수개의 인쇄부(42)(그 일부가 개략적으로 도시되어 있음.)에 도전성 페이스트(36)가 부여된다. 인쇄부(42)의 상세한 사항에 대해서는 후술한다. 한편, 인쇄판(40A1)에 대한 도전성 페이스트(36)의 공급은 도전성 페이스트(36)를 인쇄판(40A1)을 향해 사출하는 등의 방법에 의해도 된다. 인쇄판(40A1)의 외표면 상의 여분의 도전성 페이스트(36)는 닥터블레이드(38)에 의해 제거된다.
인쇄부(42)는 그 대표적인 것만이 도 10에 개략적으로 도시되어 있는 바와 같이, 도 8에 나타낸 도전성 페이스트막(64)의 패턴에 대응하는 패턴을 가지고 있다. 본 실시형태에서는 인쇄부(42)의 긴 쪽 방향이 인쇄판(40A1)의 둘레방향을 향하도록 되어 있다.
도 10에서 기재되는 인쇄방향은 도 7에 나타낸 회전방향(R1)에 대응하고 있다. 보다 상세하게는 인쇄부(42)의 도 10에서의 오른쪽단 측이 인쇄 시단 측이고, 왼쪽단 측이 인쇄 종단(終端) 측이다. 따라서, 그라비아 인쇄기(30)를 이용한 인쇄공정에서 인쇄부(42)의 피인쇄물(60)에 접촉하는 영역은 도 10에서의 오른쪽단 측으로부터 왼쪽단 측으로 그 위치를 변경한다.
인쇄부(42)는 인쇄판(40A1)의 둘레방향인 회전방향(R1)에 대하여 대략 평행방향으로 연장되는 복수개의 제1 제방(44)과, 회전방향(R1)에 대하여 대략 직교하는 방향으로 연장되고, 어느 한쪽 단부가 제1 제방(44)에 접속되는 복수개의 제2 제방(46)과, 제1 제방(44)과 제2 제방(46)에 의해 구획되는 복수개의 셀(48)을 가진다. 인쇄부(42)의 형상은 특별히 한정되지 않고, 대략 직사각형 형상이나 대략 직사각형 형상의 일부에 폭협부(幅狹部)나 폭광부(幅廣部)가 마련되어 있어도 된다. 본 실시형태에서는 대략 직사각형 형상에 대해 설명한다. 한편, 인쇄부(42)의 형상에 대해 대략 직사각형 형상의 일부에 폭협부나 폭광부가 마련되는 실시형태에 대해서는 후술한다.
(a) 제1 제방
제1 제방(44)은 인쇄판(40A1)의 둘레방향인 회전방향(R1)에 대하여 대략 평행방향으로 연장되어 있고, 인쇄부(42) 내에 배치된다. 제1 제방(44)은 각각 간격을 두어 복수개 배치되어 있다. 제1 제방(44)의 인쇄방향(회전방향(R1))에서의 양 단부의, 인쇄방향에 대하여 대략 직교하는 방향을 따른 폭은 제1 제방(44)의 양 단부 이외의 부분의 인쇄방향에 대하여 대략 직교하는 방향을 따른 폭보다도 큰 것이 바람직하다. 바꿔 말하면, 제1 제방(44)의 인쇄방향(회전방향(R1))에서의 양 단부에는 제1 제방(44)의 그 양 단부 이외의 부분의 인쇄방향에 대략 직교하는 방향을 따른 폭보다도 큰 제1 돌기부(56)가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이로 인해, 선단의 제방의 면적을 크게 할 수 있고, 선단부에서도 페이스트가 전사되기 쉬워져, 보다 인쇄끊김의 발생 억제의 효과를 얻을 수 있다. 서로 이웃하는 복수개의 제1 제방(44)들의 간격은 인쇄되는 도형 패턴에 맞추어 적절히 설정할 수 있다. 한편, 도포 두께를 얇게 도포하는 경우는 서로 이웃하는 제1 제방(44)의 간격을 작게 하고, 도포 두께를 두껍게 도포하는 경우는 그 간격을 크게 함으로써 도포 두께를 조정할 수 있다.
(b) 제2 제방
제2 제방(46)은 회전방향(R1)에 대하여 대략 직교하는 방향으로 연장되고, 어느 한쪽 단부가 제1 제방(44)에 접속되도록 인쇄부(42) 내에 배치되어 있다. 제2 제방(46)은 각각 간격을 두어 복수개 배치되어 있다. 제2 제방(46)은 한쪽 단부가 지그재그(staggered) 배치가 되도록 제1 제방(44)에 접속되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 제2 제방(46)은 제2 제방(46)의 제1 제방(44)에 접속되어 있지 않은 측의 다른 쪽 단부가, 한쪽 단부가 접속되어 있는 제1 제방(44)과 대향하는(서로 이웃하는) 다른 제1 제방(44)에는 접속되어 있지 않다. 즉, 각 제2 제방(46)의 다른 쪽 단부와 제1 제방(44) 사이에는 틈새부(47)가 마련된다. 이로 인해, 도전성 페이스트(36)가 제1 제방(44)에 끼인 각 셀(48)을 충전하면서 유동할 수 있고, 각 셀(48)로부터의 전사량을 일정하게 할 수 있다. 그 결과, 인쇄끊김의 발생을 억제할 수 있다. 한편, 도포 두께를 얇게 도포하는 경우는 제1 제방(44)의 간격뿐만 아니라, 서로 이웃하는 제2 제방(46)의 간격도 작게 하고, 도포 두께를 두껍게 도포하는 경우는 그 간격을 크게 함으로써 보다 도포 두께의 조정을 하기 쉬워진다. 한편, 서로 이웃하는 제2 제방(46)의 간격만을 조정하는 것만으로도 도포 두께를 조정할 수 있다.
한편, 지그재그 배치란, 도 11∼도 14 등에서 제2 제방(46)이 제1 제방(44)에 접속될 때에, 제1 제방(44)에 직교하는 방향에서 제2 제방(46)이 서로 역방향으로 연장되면서 인쇄방향을 따라 본 경우에 제2 제방(46)이 번갈아 마련되어 있는 형상을 가리킨다.
제2 제방(46)의 제1 제방(44)에 접속되어 있지 않은 측의 다른 쪽 단부의 인쇄방향에 대하여 대략 평행방향을 따른 폭은 제2 제방(46)의 다른 쪽 단부 이외의 부분의 인쇄방향에 대하여 대략 평행방향을 따른 폭보다도 큰 것이 바람직하다. 바꿔 말하면, 제2 제방(46)의 제1 제방(44)에 접속되어 있지 않은 측의 다른 쪽 단부에는 제2 제방(46)의 그 다른 쪽 단부 이외의 부분의 인쇄방향 대하여 대략 평행방향을 따른 폭보다도 큰 제2 돌기부(58)가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이로 인해, 선단의 제방의 면적을 크게 할 수 있고, 선단부에서도 도전성 페이스트(36)가 전사되기 쉬워져, 보다 인쇄끊김의 발생을 억제하는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 서로 이웃하는 복수개의 제2 제방(46)들의 간격은 인쇄되는 도형 패턴에 맞추어 적절히 설정할 수 있다.
(c) 셀
인쇄부(42) 내에는 제1 제방(44)과 제2 제방(46)에 의해 구획되는 셀(48)이 배치된다. 단, 셀(48)은 제1 제방(44)과 제2 제방(46)에 의해 완전히 구획되어 있는 것은 아니다. 구체적으로는, 상술한 바와 같이, 제2 제방(46)은 한쪽 단부가 지그재그 배치가 되도록 제1 제방(44)에 접속되어 있는 것이 바람직하고, 제2 제방(46)의 제1 제방(44)에 접속되어 있지 않은 측의 다른 쪽 단부는 한쪽 단부가 접속되어 있는 제1 제방(44)과 대향하는(서로 이웃하는) 다른 제1 제방(44)에는 접속되어 있지 않다. 즉, 상술한 바와 같이, 각 제2 제방(46)의 다른 쪽 단부와 제1 제방(44) 사이에는 틈새부(47)가 마련된다. 그 때문에, 셀(48)은 인쇄부(42)의 회전방향(R1)을 따라, 도중에 끊어지지 않고 연속하여 배치되어 있다. 이로 인해, 도전성 페이스트(36)가 제1 제방(44)에 끼인 각 셀(48)을 충전하면서 유동할 수 있고, 각 셀(48)로부터의 전사량이 일정해지는 효과를 얻을 수 있다. 그 결과, 인쇄끊김의 발생을 억제할 수 있다.
셀(48)은 제1 제방(44), 제2 제방(46) 및 인쇄부(42) 이외의 인쇄판(40A1)의 인쇄면보다도 높이가 낮게 형성되어 있다. 바꿔 말하면, 셀(48)은 대략 오목 형상을 가진다.
(d) 파티션 제방
인쇄부(42)에는 회전방향(R1)에서 처음으로 피인쇄물(60)에 접촉하는 부분에 위치하는 영역, 즉, 인쇄부(42)의 인쇄 시단 측에는 인쇄부(42)의 인쇄 시단부(50)를 가진다. 인쇄 시단부(50)에 위치하는 셀(48)에는 대각방향에서 셀(48)을 나누는 파티션 제방(52)이 배치된다. 이로 인해, 셀(48)의 개구면적을 확보하면서 전사 계기가 되는 파티션 제방(52)의 세라믹 그린시트(62)에 대한 접촉면적을 충분히 확보할 수 있기 때문에, 인쇄끊김 없이 인쇄할 수 있다.
인쇄 시단부(50)는 구체적으로는 인쇄부(42)에서 처음으로 피인쇄물(60)에 접촉하는 첫번째 열의 셀(48)의 부분이다. 인쇄 시단부(50)의 단부 측(처음으로 피인쇄물(60)에 접촉하는 측, 즉, 인쇄 시단 측)은, 제2 제방(46)은 배치되지 않고 개방되어 개방부(54)가 마련된다.
파티션 제방(52)은 한쪽 단부가 제1 제방(44)에 접속되도록 배치되고, 제1 제방(44)에 접속되어 있지 않은 측의 다른 쪽 단부는 한쪽 단부가 접속되어 있는 제1 제방(44)과 대향하는(서로 이웃하는) 다른 제1 제방(44)에는 접속되어 있지 않다. 이로 인해, 도전성 페이스트(36)가 파티션 제방(52)으로 나누어진 각 셀(48)을 충전하면서 유동할 수 있다. 그 결과, 인쇄끊김의 발생을 억제할 수 있다.
파티션 제방(52)이 연장되는 방향을 따른 파티션 제방(52)의 중심선(E1)과, 제1 제방(44)이 연장되는 방향을 따른 제1 제방(44)의 중심선(E2)이 교차하는 예각의 각도 θ는 15° 이상 75° 이하 정도인 것이 바람직하다. 15° 정도보다도 각도가 작은 경우, 제2 제방(46)과 파티션 제방(52)의 셀이 커지고, 또한, 전사 계기의 파티션 제방(52)까지의 거리가 길어지며, 제2 제방(46)과 파티션 제방(52) 사이에서 전사 계기가 없는 것에 의한 인쇄끊김을 억제할 수 없는 경우가 있다. 한편, 75° 정도보다도 큰 경우, 인쇄 시단부(50)의 개방부(54)와 파티션 제방(52)까지의 거리가 길어지며, 인쇄 시단부(50)의 개방부(54)와 파티션 제방(52)의 셀(48)이 커지고, 전사 계기의 제방까지의 거리도 길어지기 때문에, 인쇄 시단부(50)의 개방부(54)와 파티션 제방(52) 사이에서 전사 계기가 없는 것에 의한 인쇄끊김을 억제할 수 없는 경우가 있다.
3. 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법
다음으로, 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법의 한 실시형태에 대해, 상술한 구성으로 이루어지는 적층 세라믹 콘덴서(10A)의 제조 방법을 예로 하여 설명한다.
우선, 세라믹 그린시트 및 내부전극용 도전성 페이스트를 준비한다. 세라믹 그린시트나 내부전극용 도전성 페이스트에는 바인더 및 용제가 포함되는데, 공지의 유기바인더나 유기용제를 사용할 수 있다.
다음으로, 세라믹 그린시트 상에 내부전극용 도전성 페이스트를, 본 발명에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판(40A1)을 이용한 그라비아 인쇄기(30)를 사용하여 소정의 패턴으로 내부전극용 도전성 페이스트를 인쇄하고, 내부전극 패턴이 형성되며, 내부전극 패턴이 형성된 세라믹 그린시트가 준비된다. 또한, 내부전극 패턴이 형성되어 있지 않은 세라믹 그린시트도 준비된다.
이어서, 내부전극 패턴이 형성되어 있지 않은 외층용 세라믹 그린시트가 소정 매수 적층되고, 그 위에 내부전극 패턴이 형성된 세라믹 그린시트가 순차적으로 적층되며, 더욱이 내부전극 패턴이 형성되어 있지 않은 세라믹 그린시트를 소정 매수 적층함으로써 적층체 시트가 제작된다.
이어서, 필요에 따라 이 적층체 시트는 정수압 프레싱 등의 수단에 의해 적층방향(높이방향)으로 압착되고, 적층 블록이 제작된다.
그 후에, 적층체 블록이 소정의 형상 치수로 절단되고, 생(raw) 적층체 칩이 잘라내진다. 이 때, 생 적층체 칩에 대하여 배럴 연마 등을 실시하고, 적층체 칩의 모서리부나 능선부를 대략 라운드형으로 해도 된다.
이어서, 잘라내진 생 적층체 칩이 소성되고, 적층체의 내부에 제1 내부전극층 및 제2 내부전극층이 배치되며, 제1 내부전극층이 제1 단면으로 인출되고, 제2 내부전극층이 제2 단면으로 인출된 적층체가 생성된다. 한편, 생 적층체 칩의 소성 온도는 세라믹 재료나 내부전극용 도전성 페이스트의 재료에 의존하는데, 900℃ 이상 1300℃ 이하 정도인 것이 바람직하다.
외부전극(24)의 베이킹층을 형성하기 위해, 예를 들면, 적층체(12)의 표면에 제1 단면(12e)으로부터 노출되어 있는 제1 내부전극층(16a)의 제1 인출전극부(20a)의 노출 부분에 유리 성분과 금속을 포함하는 외부전극용 도전성 페이스트가 디핑(dipping) 등의 방법에 의해 도포되어 베이킹되고, 제1 하부전극층이 형성된다. 또한, 마찬가지로, 외부전극(24)의 베이킹층을 형성하기 위해, 예를 들면, 적층체(12)의 제2 단면(12f)으로부터 노출되어 있는 제2 내부전극층(16b)의 제2 인출전극부(20b)의 노출 부분에 유리 성분과 금속을 포함하는 외부전극용 도전성 페이스트가 디핑 등의 방법에 의해 외부전극용 도전성 페이스트가 도포되어 베이킹되고, 제2 하부전극층이 형성된다. 이 때, 베이킹 처리의 온도는 700℃ 이상 900℃ 이하 정도인 것이 바람직하다.
한편, 하부전극층을 도전성 수지층으로 형성하는 경우는 이하의 방법으로 도전성 수지층을 형성할 수 있다. 한편, 도전성 수지층은 베이킹층의 표면에 형성되어도 되고, 베이킹층을 형성하지 않고 도전성 수지층을 단체(單體)로 적층체(12)의 표면에 직접 형성해도 된다.
도전성 수지층의 형성 방법으로는 열경화성 수지 및 금속 성분을 포함하는 도전성 수지 페이스트를 베이킹층 혹은 적층체(12)의 표면에 도포하고, 250℃ 이상 550℃ 이하 정도의 온도에서 열처리를 실시하고, 수지를 열경화시키고, 도전성 수지층이 형성된다. 이 때의 열처리 시의 분위기는 N2 분위기인 것이 바람직하다. 또한, 수지의 비산(飛散)을 방지하면서 각종 금속 성분의 산화를 방지하기 위해, 산소 농도는 100ppm 이하 정도로 억제하는 것이 바람직하다.
또한, 하부전극층을 박막층으로 형성하는 경우는 스퍼터링법 또는 증착법 등의 박막형성법에 의해 하부전극층을 형성할 수 있다. 박막층으로 형성된 하부전극층은 금속 입자가 퇴적된 1㎛ 이하 정도의 층이 된다.
더욱이, 하부전극층을 마련하지 않고 적층체(12)의 내부전극층(16)의 노출부에 도금층을 마련해도 된다. 그 경우는 이하의 방법으로 도금층이 형성된다.
적층체(12)의 제1 단면(12e) 및 제2 단면(12f)에 도금 처리를 실시하고, 내부전극층(16)의 노출부 상에 하지(下地)도금전극을 형성한다. 도금 처리를 실시함에 있어서는, 전해도금, 무전해도금 중 어느 쪽을 채용해도 되지만, 무전해도금은 도금 석출 속도를 향상시키기 위해 촉매 등에 의한 전처리가 필요하여, 공정이 복잡화되는 결점이 있다. 따라서, 통상적으로는 전해도금을 채용하는 것이 바람직하다. 도금 공법으로는 배럴 도금을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 필요에 따라 하층 도금전극의 표면에 상층 도금전극을 동일하게 형성해도 된다.
그 후에, 하부전극층의 표면, 도전성 수지층의 표면 혹은 하지도금층의 표면, 상층 도금층의 표면에 도금층이 형성되고, 외부전극(24)이 형성된다. 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(10A)는 베이킹층 상에 도금층으로서 Ni 도금층 및 Sn 도금층이 형성된다. Ni 도금층 및 Sn 도금층은 예를 들면, 배럴 도금법에 의해 순차적으로 형성된다.
상술한 바와 같이 하여, 도 1에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(10A)가 제조된다.
도 10에 나타내는 인쇄부(42)를 마련한 그라비아 인쇄용 인쇄판(40A1)에 의하면, 인쇄부(42)의 복수개의 셀(48)이 제2 제방(46)에 의해 완전히 구획되어 있지 않고, 제2 제방(46)의 다른 쪽 단부와 제1 제방(44) 사이에 틈새부(47)를 가지고 있다. 따라서, 각 셀(48)에 페이스트가 유동하기 쉬워지고, 복수개의 셀(48)에 대하여 도전성 페이스트(36)를 충분히 충전하는 것이 가능해진다. 그 결과, 각 셀(48)로부터의 전사량을 일정하게 하는 것이 가능해지고, 인쇄끊김을 억제할 수 있다.
또한, 도 10에 나타내는 인쇄부(42)를 마련한 그라비아 인쇄용 인쇄판(40A1)에 의하면, 처음으로 피인쇄물(60)에 접촉하는 인쇄부(42)의 인쇄 시단부(50)에 위치하는 셀(48)에서, 대각방향에서 셀(48)을 나누는 파티션 제방(52)이 배치되어 있으므로, 일반적으로 인쇄끊김이 생기기 쉬운 인쇄 시작 부분에서 개구면적을 확보하면서 전사의 계기가 되는 파티션 제방(52)의 세라믹 그린시트(62)에 대한 접촉면적을 충분히 확보할 수 있다.
따라서, 도 10에 나타내는 인쇄부(42)를 마련한 그라비아 인쇄용 인쇄판(40A1)에 의하면, 도전성 페이스트(36)의 유동성을 확보하면서 인쇄끊김을 보다 억제할 수 있다.
(제1 실시형태의 제1 변형예 1)
이어서, 본 발명의 제1 실시형태의 제1 변형예에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판(40A2)에 대해 설명한다.
도 13은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제1 변형예에 따른 인쇄부를 나타내는, 도 10에 상당하는 도면이다. 도 14는 도 13에 나타낸 인쇄부의 C부를 확대하여 나타내는 도면이다.
한편, 본 실시형태에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판(40A2)은 인쇄 시단부(50)에 위치하는 파티션 제방(52')의 형상이 다른 것을 제외하고, 그 외의 형상은 인쇄판(40A1)과 공통이므로, 그 설명을 생략한다.
도 13 및 도 14에 나타내는 바와 같이, 인쇄 시단부(50)에 위치하는 파티션 제방(52')은, 그 파티션 제방(52')의 한쪽 단부 및 다른 쪽 단부는 어느 쪽도 제1 제방(44)에 접속되어 있지 않다. 이로 인해, 인쇄 시단부(50)에 위치하는 셀(48)에서도 도전성 페이스트의 유동성을 보다 높일 수 있다.
한편, 인쇄판(40A2)에서는 제1 제방(44)의 양 단부에 제1 돌기부(56)는 형성되어 있지 않아도 되고, 형성되어 있어도 된다.
(제1 실시형태의 제2 변형예)
이어서, 본 발명의 제1 실시형태의 제2 변형예에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판(40A3)에 대해 설명한다.
한편, 본 실시형태에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판(40A3)은 인쇄부(42)에 폭협부(70)가 마련되어 있는 것을 제외하고, 그 외의 형상은 인쇄판(40A1)과 공통이므로, 그 설명을 생략한다.
그 전에, 그라비아 인쇄용 인쇄판(40A3)에 의해 형성되는 적층 세라믹 콘덴서(10A)에서의 내부전극 패턴에 대해 설명한다.
도 15는 본 발명의 제1 실시형태에서의 도 4에 나타내는 제1 내부전극층(16a) 및 도 5에 나타내는 제2 내부전극층(16b)의 것과는 다른 형상의 내부전극층(16')의 형상을 나타낸다. 도 15에 나타내는 내부전극층(16')은 제1 내부전극층(16a') 및 제2 내부전극층(16b')을 가진다.
도 15에 나타내는 바와 같이, 제1 내부전극층(16a')은 제2 내부전극층(16b')과 대향하는 제1 대향전극부(18a'), 제1 대향전극부(18a')로부터 적층체(12)의 제1 단면(12e)으로 인출되는 제1 인출전극부(20a')를 포함한다.
구체적으로는, 제1 인출전극부(20a')는 적층체(12)의 제1 단면(12e)에 노출되어 있다. 따라서, 제1 내부전극층(16a')은 적층체(12)의 제2 단면(12f), 제1 측면(12c) 및 제2 측면(12d)에는 노출되어 있지 않다. 또한, 제1 내부전극층(16a')의 제1 인출전극부(20a')의 폭방향(y)의 크기는 제1 내부전극층(16a')의 제1 대향전극부(18a')의 폭방향(y)의 크기보다도 작다.
또한, 도 15에 나타내는 바와 같이, 제2 내부전극층(16b')은 제1 내부전극층(16a')과 대향하는 제2 대향전극부(18b'), 제2 대향전극부(18b')로부터 적층체(12)의 제2 단면(12f)으로 인출되는 제2 인출전극부(20b')를 포함한다.
구체적으로는 제2 인출전극부(20b')는 적층체(12)의 제2 단면(12f)에 노출되어 있다. 따라서, 제2 내부전극층(16b')은 적층체(12)의 제1 단면(12e), 제1 측면(12c) 및 제2 측면(12d)에는 노출되어 있지 않다. 또한, 제2 내부전극층(16b')의 제2 인출전극부(20b')의 폭방향(y)의 크기는 제2 내부전극층(16b')의 제2 대향전극부(18b')의 폭방향(y)의 크기보다도 작다.
이어서, 본 발명의 제1 실시형태에서의 제2 변형예에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판(40A3)에 대해 설명한다.
도 16은 본 발명의 제1 실시형태에서의 제2 변형예에 따른 인쇄부를 나타내는, 도 10에 상당하는 도면이다. 도 17은 도 16에 나타낸 인쇄부의 D부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 15에 나타내는 바와 같은 내부전극층(16')의 형상을 포함하는 적층 세라믹 콘덴서(10A)를 제조함에 있어서는, 인쇄판으로서 도 16에 나타내는 바와 같은 인쇄판(40A3)이 이용된다.
인쇄판(40A3)에 마련되는 인쇄부(42)에는 인쇄판(40A3)의 회전방향에 대하여 대략 직교하는 방향(축심방향)에서 인쇄부(42)의 폭이 좁은 폭협부(70)가 마련된다. 또한, 폭협부(70)의 인쇄부(42)에서 처음으로 피인쇄물(60)에 접촉하는 인쇄 시단부(72)를 가진다. 폭협부(70)의 윤곽에서의 인쇄 시단부(72)에 위치하는 셀(48)에는 인쇄방향에 대하여, 비스듬히 교차하도록 셀을 나누는 제2 파티션 제방(74)이 배치되어 있다.
이로 인해, 폭협부(70)를 마련하는 내부전극 패턴을 인쇄할 때에도, 폭협부(70)를 마련함으로써 다시 처음으로 피인쇄물(60)에 접촉하는 폭협부(70)의 인쇄부(42)에서의 인쇄 시단부(72)에 위치하는 셀(48)에서, 대각방향에서 셀을 나누는 제2 파티션 제방(74)을 배치함으로써, 개구면적을 확보하면서 전사의 계기가 되는 파티션 제방의 세라믹 그린시트를 일정하게 하는 것이 가능해지고, 인쇄끊김을 억제할 수 있다.
(제2 실시형태)
1. 적층 세라믹 콘덴서
이어서, 제2 실시형태에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판을 이용한 그라비아 인쇄기로 제조되는 적층 세라믹 콘덴서(3단자형 적층 세라믹 콘덴서)에 대해 설명한다.
도 18은 본 발명에 따른 제2 실시형태에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판을 이용하여 제조되는 적층 세라믹 콘덴서(3단자형 적층 세라믹 콘덴서)의 일례를 나타내는 외관사시도이다. 도 19는 도 18의 XIX-XIX선에서의 단면도이다. 도 20은 도 18의 XX-XX선에서의 단면도이다. 도 21은 도 19의 XXI-XXI선에서의 단면도이다. 도 22는 도 19의 XXII-XXII선에서의 단면도이다.
도 18 내지 도 20에 나타내는 바와 같이, 적층 세라믹 콘덴서(10B)는 예를 들면, 대략 직육면체 형상의 적층체(12)를 포함한다.
적층체(12)는 적층된 복수개의 세라믹층(14)과 복수개의 내부전극층(116)을 가진다. 더욱이, 적층체(12)는 적층방향(x)에 마주보는 제1 주면(12a) 및 제2 주면(12b)과, 적층방향(x)에 직교하는 폭방향(y)에 마주보는 제1 측면(12c) 및 제2 측면(12d)과, 적층방향(x) 및 폭방향(y)에 직교하는 길이방향(z)에 마주보는 제1 단면(12e) 및 제2 단면(12f)을 가진다. 이 적층체(12)에는 모서리부 및 능선부가 대략 라운드형으로 되어 있다. 한편, 모서리부란 적층체의 인접하는 3면이 교차하는 부분이고, 능선부란 적층체의 인접하는 2면이 교차하는 부분이다. 또한, 제1 주면(12a) 및 제2 주면(12b), 제1 측면(12c) 및 제2 측면(12d), 그리고 제1 단면(12e) 및 제2 단면(12f)의 일부 또는 전부에 요철 등이 형성되어 있어도 된다. 더욱이, 적층체(12)의 길이방향(z)의 치수는 폭방향(y)의 치수보다도 반드시 긴 것은 아니다.
적층체(12)는 복수개의 세라믹층(14)으로 구성되는 외층부(14a)와 단수 혹은 복수개의 세라믹층(14)과 그들 상에 배치되는 복수개의 내부전극층(116)으로 구성되는 내층부(14b)를 포함한다. 외층부(14a)는 적층체(12)의 제1 주면(12a) 측 및 제2 주면(12b) 측에 위치하고, 제1 주면(12a)과 가장 제1 주면(12a)에 가까운 내부전극층(116) 사이에 위치하는 복수개의 세라믹층(14), 및 제2 주면(12b)과 가장 제2 주면(12b)에 가까운 내부전극층(116) 사이에 위치하는 복수개의 세라믹층(14)의 집합체이다. 그리고 양 외층부(14a)에 끼인 영역이 내층부(14b)이다. 한편, 외층부(14a)의 두께는 50㎛ 이상 200㎛ 이하 정도인 것이 바람직하다.
적층체(12)의 치수는 특별히 한정되지 않는다.
세라믹층(14)의 재료는 적층 세라믹 콘덴서(10A)와 공통이므로, 그 설명을 생략한다.
또한, 소성 후의 세라믹층(14)의 적층방향(x)의 평균 두께도 적층 세라믹 콘덴서(10A)와 공통이므로, 그 설명을 생략한다.
적층체(12)는 복수개의 내부전극층(116)으로서, 복수개의 제1 내부전극층(116a) 및 복수개의 제2 내부전극층(116b)을 가진다. 복수개의 제1 내부전극층(116a) 및 복수개의 제2 내부전극층(116b)은 적층체(12)의 적층방향(x)을 따라 등간격으로 교대로 배치되도록 매설되어 있다.
도 19에 나타내는 바와 같이, 제1 내부전극층(116a)은 제2 내부전극층(116b)과 대향하는 제1 대향전극부(118a), 제1 대향전극부(118a)로부터 적층체(12)의 제1 단면(12e)으로 인출되는 한쪽의 제1 인출전극부(120a1) 및 제1 대향전극부(118a)로부터 적층체(12)의 제2 단면(12f)으로 인출되는 다른 쪽의 제1 인출전극부(120a2)를 포함한다. 구체적으로는 한쪽의 제1 인출전극부(120a1)는 적층체(12)의 제1 단면(12e)에 노출되고, 다른 쪽의 제1 인출전극부(120a2)는 적층체(12)의 제2 단면(12f)에 노출되어 있다. 따라서, 제1 내부전극층(116a)은 적층체(12)의 제1 측면(12c) 및 제2 측면(12d)에는 노출되어 있지 않다.
도 22에 나타내는 바와 같이, 제2 내부전극층(116b)은 대략 십자 형상이고, 제1 내부전극층(116a)과 대향하는 제2 대향전극부(118b), 제2 대향전극부(118b)로부터 적층체(12)의 제1 측면(12c)으로 인출되는 한쪽의 제2 인출전극부(120b1) 및 제2 대향전극부(118b)로부터 적층체(12)의 제2 측면(12d)으로 인출되는 다른 쪽의 제2 인출전극부(120b2)를 포함한다. 구체적으로는 한쪽의 제2 인출전극부(120b1)는 적층체(12)의 제1 측면(12c)에 노출되고, 다른 쪽의 제2 인출전극부(120b2)는 적층체(12)의 제2 측면(12d)에 노출되어 있다. 따라서, 제2 내부전극층(116b)은 적층체(12)의 제1 단면(12e) 및 제2 단면(12f)에는 노출되어 있지 않다.
한편, 제2 내부전극층(116b)에서의 제2 대향전극부(118b)의 4개의 모서리부는 모따기되어 있지 않지만, 모따기를 한 형상으로 해도 된다. 이로 인해, 제1 내부전극층(116a)의 제1 대향전극부(118a)의 모서리와 겹치는 것을 억제하는 것이 가능해지고, 전계집중을 억제할 수 있다. 그 결과, 전계집중에 의해 발생할 수 있는 세라믹 콘덴서의 절연 파괴를 억제할 수 있다.
또한, 적층체(12)는 제1 내부전극층(116a)의 제1 대향전극부(118a)의 폭방향(y)의 일단과 제1 측면(12c) 사이 및 제1 대향전극부(118a)의 폭방향(y)의 타단과 제2 측면(12d) 사이에 형성되는 적층체(12)의 측부(이하, "W갭"이라고도 함.)(22a), 및 제2 내부전극층(116b)의 제2 대향전극부(118b)의 폭방향(y)의 일단과 제1 측면(12c) 사이 및 제1 대향전극부(118a)의 폭방향(y)의 타단과 제2 측면(12d) 사이에 형성되는 적층체(12)의 측부(22a)를 포함한다. 더욱이, 적층체(12)는 제2 내부전극층(116b)의 길이방향(z)의 일단과 제1 단면(12e) 사이 및 제2 내부전극층(116b)의 길이방향(z)의 타단과 제2 단면(12f) 사이에 형성되는 적층체(12)의 단부(이하, "L갭"이라고도 함.)(22b)를 포함한다.
내부전극층(116)의 재료는 내부전극층(16)의 재료와 공통이므로, 그 설명을 생략한다. 또한, 내부전극층(116)의 두께나 적층하는 매수도 내부전극층(16)과 공통이므로, 그 설명을 생략한다.
적층체(12)의 제1 단면(12e) 측 및 제2 단면(12f) 측에는 신호 단자전극(26)이 배치된다. 신호 단자전극(26)은 제1 신호 단자전극(26a) 및 제2 신호 단자전극(26b)을 가진다.
적층체(12)의 제1 단면(12e)에는 제1 신호 단자전극(26a)이 배치된다. 제1 신호 단자전극(26a)은 적층체(12)의 제1 단면(12e)으로부터 연신되어 제1 주면(12a), 제2 주면(12b), 제1 측면(12c) 및 제2 측면(12d)의 일부를 덮도록 배치된다. 또한, 제1 신호 단자전극(26a)은 적층체(12)의 제1 단면(12e)에서 노출되어 있는 제1 내부전극층(116a)의 한쪽의 제1 인출전극부(120a1)에 전기적으로 접속되어 있다.
적층체(12)의 제2 단면(12f)에는 제2 신호 단자전극(26b)이 배치된다. 제2 신호 단자전극(26b)은 적층체(12)의 제2 단면(12f)으로부터 연신되어 제1 주면(12a), 제2 주면(12b), 제1 측면(12c) 및 제2 측면(12d)의 일부를 덮도록 배치된다. 또한, 제2 신호 단자전극(26b)은 적층체(12)의 제2 단면(12f)에서 노출되어 있는 제1 내부전극층(116a)의 다른 쪽의 제1 인출전극부(120a2)에 전기적으로 접속되어 있다.
적층체(12)의 제1 측면(12c) 측 및 제2 측면(12d) 측에는 접지용 전극(28)이 배치된다. 접지용 단자전극(28)은 제1 접지용 단자전극(28a) 및 제2 접지용 단자전극(28b)을 가진다.
적층체(12)의 제1 측면(12c)에는 제1 접지용 단자전극(28a)이 배치된다. 제1 접지용 단자전극(28a)은 제1 측면(12c)으로부터 연신되어 제1 주면(12a) 및 제2 주면(12b)의 일부를 덮도록 배치된다. 제1 접지용 단자전극(28a)은 적층체(12)의 제1 측면(12c)에서 노출되어 있는 제2 내부전극층(116b)의 한쪽의 제2 인출전극(120b1)에 전기적으로 접속되어 있다.
적층체(12)의 제2 측면(12d)에는 제2 접지용 단자전극(28b)이 배치된다. 제2 접지용 단자전극(28b)은 제2 측면(12d)으로부터 연신되어 제1 주면(12a) 및 제2 주면(12b)의 일부를 덮도록 배치된다. 제2 접지용 단자전극(28b)은 적층체(12)의 제2 측면(12d)에서 노출되어 있는 제2 내부전극층(116b)의 다른 쪽의 제2 인출전극(120b2)에 전기적으로 접속되어 있다.
적층체(12) 내에서는 제1 내부전극층(116a)의 제1 대향전극부(118a)와 제2 내부전극층(116b)의 제2 대향전극부(118b)가 세라믹층(14)을 개재하여 대향함으로써, 정전 용량이 형성되어 있다. 그 때문에, 제1 내부전극층(116a)이 접속된 신호 단자전극(26)과 제2 내부전극층(116b)이 접속된 접지용 단자전극(28) 사이에 정전 용량을 얻을 수 있고, 콘덴서의 특성이 발현된다.
제1 신호 단자전극(26a) 및 제2 신호 단자전극(26b)은 적층체(12) 측으로부터 순서대로 적층체(12)의 표면에 배치되는 하부전극층과, 하부전극층을 덮도록 배치되는 도금층을 가진다.
제1 접지용 단자전극(28a) 및 제2 접지용 단자전극(28b)은 적층체(12) 측으로부터 순서대로 적층체(12)의 표면에 배치되는 하부전극층과, 하부전극층을 덮도록 배치되는 도금층을 가진다.
한편, 적층 세라믹 콘덴서(10B)에서의 하부전극층의 재료나 구조 등은 적층 세라믹 콘덴서(10A)와 공통이므로, 그 설명을 생략한다.
또한, 적층 세라믹 콘덴서(10B)에서의 도금층의 재료나 구조 등은 적층 세라믹 콘덴서(10A)와 공통이므로, 그 설명을 생략한다.
2. 그라비아 인쇄용 인쇄판
이어서, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 그라비아 인쇄용 인쇄판(40B1, 40B2)에 대해 설명한다.
이 적층 세라믹 콘덴서(10B)의 도 21에 나타내는 내부전극 패턴을 인쇄함에 있어서는, 그라비아 인쇄용 인쇄판으로서 도 23에 나타내는 바와 같은 인쇄부(142a)가 복수개 형성된 인쇄판(40B1)을 이용한다.
인쇄판(40B1)에 형성되는 인쇄부(142a)의 구성은 인쇄판(40A1)에 형성되는 인쇄부(42)와 대략 동일하므로, 그 설명을 생략한다.
한편, 인쇄판(40B1)에서는 제1 제방(44)의 양 단부에 제1 돌기부(56)는 형성되어 있지 않아도 되고, 형성되어 있어도 된다. 또한, 인쇄 시단부(50)에 위치하는 파티션 제방(52)은 도 14에 나타내는 파티션 제방(52')과 같이, 그 한쪽 단부 및 다른 쪽 단부가 어느 쪽도 제1 제방(44)에 접속되어 있지 않아도 된다.
또한, 이 적층 세라믹 콘덴서(10B)의 도 22에 나타내는 내부전극 패턴을 인쇄함에 있어서는, 그라비아 인쇄용 인쇄판으로서 도 24에 나타내는 바와 같은 인쇄부(142b)가 복수개 형성된 인쇄판(40B2)을 이용한다.
인쇄부(142b)에는 인쇄판(40B2)의 회전방향에 대하여 대략 직교하는 방향(축심방향)에서 폭이 넓은 폭광부(80)가 마련된다. 폭광부(80)는 인쇄부(142b)의 인쇄방향을 따라 연장되는 한쪽 단변의 일부로부터 축심방향을 따라 연장되는 제1 폭광부(80a)와, 인쇄부(142b)의 인쇄방향을 따라 연장되는 다른 쪽 단변의 일부로부터 축심방향을 따라 연장되는 제2 폭광부(80b)를 가진다. 제1 폭광부(80a) 내에 위치하는 셀(48) 중 처음으로 피인쇄부(60)에 접촉하는 인쇄 시단부(82a)에 위치하는 셀(48)에는 대각방향으로 셀(48)을 나누는 제3 파티션 제방(84a)이 배치되어 있다. 또한, 제2 폭광부(80b) 내에 위치하는 셀(48) 중 처음으로 피인쇄부(60)에 접촉하는 인쇄 시단부(82b)에 위치하는 셀(48)에는 대각방향으로 셀(48)을 나누는 제3 파티션 제방(84b)이 배치되어 있다.
한편, 인쇄판(40B2)에서는 제1 제방(44)의 양 단부에 제1 돌기부(56)는 형성되어 있지 않아도 되고, 형성되어 있어도 된다. 또한, 인쇄 시단부(50)에 위치하는 파티션 제방(52)은 도 14에 나타내는 파티션 제방(52')과 같이, 그 한쪽 단부 및 다른 쪽 단부가 어느 쪽도 제1 제방(44)에 접속되어 있지 않아도 되고, 인쇄 시단부(82a, 82b)에 위치하는 파티션 제방(84a, 84b)도, 도 14에 나타내는 파티션 제방(52')과 같이, 그 한쪽 단부 및 다른 쪽 단부가 어느 쪽도 제1 제방(44)에 접속되어 있지 않아도 된다.
또한, 인쇄부(142b)의 4개의 모서리는 모따기된다. 이와 같이 모따기된 인쇄부(142b)를 이용하여 인쇄함으로써, 도 22에 나타내는 제2 내부전극층(116b)의 제2 대향전극부(118b)의 4개의 모서리가 모따기된 내부전극 패턴으로 인쇄할 수 있다. 그와 같은 제2 대향전극부(118b)의 형상으로 함으로써, 제1 내부전극층(116a)의 제1 대향전극부(118a)의 모서리와 겹치는 것을 억제하는 것이 가능해지고, 전계집중을 억제할 수 있다. 그 결과, 전계집중에 의해 발생될 수 있는 세라믹 콘덴서의 절연 파괴를 억제할 수 있다. 한편, 인쇄부(142b)의 4개의 모서리는 모따기되어 있지 않아도 된다.
도 24에 나타내는 인쇄판(40B2)에 의하면, 폭광부(80)를 마련하는 내부전극 패턴을 인쇄할 때에도 폭광부(80)를 마련함으로써, 다시 처음으로 피인쇄부(60)에 접촉하는 제1 폭광부(80a)에서의 인쇄 시단부(82a)에서 대각방향으로 셀(48)을 나누는 제3 파티션 제방(84a)을 배치하고, 제2 폭광부(80b)에서의 인쇄 시단부(82b)에 위치하는 셀(48)에서 대각방향으로 셀(48)을 나누는 제3 파티션 제방(84b)을 배치함으로써, 개구면적을 확보하면서 전사의 계기가 되는 파티션 제방의 세라믹 그린시트를 일정하게 하는 것이 가능해지고, 인쇄끊김을 억제할 수 있다.
한편, 인쇄부(142a) 및 인쇄부(142b)는 동일한 인쇄판에 형성되도록 해도 된다.
한편, 이상과 같이, 본 발명의 실시형태는 상기 기재에서 개시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
즉, 본 발명의 기술적 사상 및 목적의 범위로부터 일탈하는 일 없이, 이상 설명한 실시형태에 대하여, 메커니즘, 형상, 재질, 수량, 위치 또는 배치 등에 관하여, 다양한 변경을 가할 수 있는 것이며, 그들은 본 발명에 포함되는 것이다.
10A, 10B: 적층 세라믹 콘덴서
12: 적층체
14: 세라믹층
14a: 외층부
14b: 내층부
16, 16', 116: 내부전극층
16a, 16a', 116a: 제1 내부전극층
16b, 16b', 116b: 제2 내부전극층
16c: 플로팅 내부전극층
18a, 18a', 118a: 제1 대향전극부
18b, 18b', 118b: 제2 대향전극부
18c: 대향전극부
20a, 20a': 제1 인출전극부
20b, 20b': 제2 인출전극부
120a1: 한쪽의 제1 인출전극부
120a2: 다른 쪽의 제1 인출전극부
120b1: 한쪽의 제2 인출전극부
120b2: 다른 쪽의 제2 인출전극부
22a: 측부(W갭)
22b: 단부(L갭)
24: 외부전극
24a: 제1 외부전극
24b: 제2 외부전극
26: 신호 단자전극
26a: 제1 신호 단자전극
26b: 제2 신호 단자전극
28: 접지용 단자전극
28a: 제1 접지용 단자전극
28b: 제2 접지용 단자전극
30: 그라비아 인쇄기
32: 압통
34: 탱크
36: 도전성 페이스트
38: 닥터블레이드
40A1, 40A2, 40A3, 40B1, 40B2: 그라비아 인쇄용 인쇄판
40a: 그라비아롤
40b: 외주면
42: 인쇄부
44: 제1 제방
46: 제2 제방
47: 틈새부
48: 셀
50: 인쇄 시단부
52: 파티션 제방
54: 개방부
56: 제1 돌기부
58: 제2 돌기부
60: 피인쇄물
62: 세라믹 그린시트
64: 도전성 페이스트막
66: 캐리어 필름
70: 폭협부
72: 인쇄 시단부
74: 제2 파티션 제방
80: 폭광부
80a: 제1 폭광부
80b: 제2 폭광부
82a, 82b: 인쇄 시단부
84a, 84b: 제3 파티션 제방
R1: 인쇄판의 회전방향
R2: 압통의 회전방향
F: 피인쇄물의 반송방향
E1: 파티션 제방의 중심선
E2: 제1 제방이 연장되는 방향을 따른 제1 제방의 중심선
θ: 파티션 제방(52)이 연장되는 방향을 따른 파티션 제방(52)의 중심선(E1)과, 제1 제방(44)이 연장되는 방향을 따른 제1 제방(44)의 중심선(E2)이 교차하는 예각의 각도

Claims (10)

  1. 그라비아 인쇄법에 의해 인쇄 페이스트를 소정의 도형 패턴이 되도록 피인쇄물 상에 인쇄하는 그라비아 인쇄용 인쇄판으로서,
    원통 형상의 그라비아롤을 가지며, 상기 그라비아롤의 외주면에 인쇄해야 할 도형 패턴에 대응하는 복수개의 인쇄부가 형성되어 있고,
    상기 인쇄부는 상기 그라비아롤의 회전방향에 대하여 대략 평행방향으로 연장되는 복수개의 제1 제방(bank)과, 회전방향에 대하여 대략 직교하는 방향으로 연장되고, 어느 한쪽 단부가 상기 제1 제방에 접속되는 복수개의 제2 제방과, 상기 제1 제방과 상기 제2 제방에 의해 구획되는 복수개의 셀을 가지고 있으며,
    상기 회전방향에서 처음으로 상기 피인쇄물에 접촉하는 상기 인쇄부의 인쇄 시단(始端)부에 위치하는 상기 셀에는 상기 셀의 대각방향에서 상기 셀을 나누는 파티션(partition) 제방이 배치되어 있는, 그라비아 인쇄용 인쇄판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 제방의 인쇄방향에서의 양 단부의 인쇄방향에 대하여 대략 직교하는 방향을 따른 폭은 상기 제1 제방의 양 단부 이외의 부분의 인쇄방향에 대하여 대략 직교하는 방향을 따른 폭보다도 큰, 그라비아 인쇄용 인쇄판.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    복수개의 상기 제2 제방은 한쪽 단부가 지그재그(staggered) 배치가 되도록 상기 제1 제방에 접속되는, 그라비아 인쇄용 인쇄판.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 제방의 상기 제1 제방에 접속되어 있지 않은 측의 다른 쪽 단부의 인쇄 방향에 대하여 대략 평행방향을 따른 폭은 상기 제2 제방의 다른 쪽 단부 이외의 부분의 인쇄방향에 대하여 대략 평행방향을 따른 폭보다도 큰, 그라비아 인쇄용 인쇄판.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 파티션 제방은 한쪽 단부가 상기 제1 제방에 접속되도록 배치되는, 그라비아 인쇄용 인쇄판.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 파티션 제방이 연장되는 방향을 따른 상기 파티션 제방의 중심선과, 상기 제1 제방이 연장되는 방향을 따른 상기 제1 제방의 중심선이 교차하는 각도는 15° 이상 75° 이하인, 그라비아 인쇄용 인쇄판.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 파티션 제방의 한쪽 단부 및 다른 쪽 단부는 어느 쪽도 상기 제1 제방에 접속되어 있지 않은, 그라비아 인쇄용 인쇄판.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 인쇄부에는 상기 회전방향에 대하여 대략 직교하는 방향에서 상기 인쇄부의 폭이 좁은 폭협부가 마련되어 있고, 상기 폭협부의 윤곽에 위치하는 셀에는 인쇄방향에 대하여 비스듬히 교차하도록 상기 셀을 나누는 제2 파티션 제방이 배치되어 있는, 그라비아 인쇄용 인쇄판.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 인쇄부에는 상기 회전방향에 대하여 대략 직교하는 방향에서 상기 인쇄부의 폭이 넓은 폭광부가 마련되어 있고, 상기 폭광부에 위치하는 셀 중 처음으로 상기 피인쇄물에 접촉하는 상기 인쇄부의 인쇄 시단부에 위치하는 상기 셀에는 상기 셀의 대각방향으로 상기 셀을 나누는 제3 파티션 제방이 배치되어 있는, 그라비아 인쇄용 인쇄판.
  10. 적층된 복수개의 세라믹층과 적층된 복수개의 내부전극층을 가지는 적층체와,
    상기 적층체의 양 단부에 배치되는 외부전극을 가지는 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법으로서,
    제1항 또는 제2항에 기재된 그라비아 인쇄용 인쇄판을 이용하여 세라믹 그린시트에 내부전극 패턴을 인쇄하는, 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021150512A (ja) * 2020-03-19 2021-09-27 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
JP7294300B2 (ja) * 2020-10-28 2023-06-20 株式会社村田製作所 インダクタ部品及びインダクタ部品実装基板
CN112309720A (zh) * 2020-11-24 2021-02-02 大连达利凯普科技股份公司 多层片式瓷介电容器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006095803A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Murata Mfg Co Ltd グラビア印刷機および積層セラミック電子部品の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3374439B2 (ja) * 1993-05-10 2003-02-04 株式会社村田製作所 グラビア印刷用版
US5622652A (en) * 1995-06-07 1997-04-22 Img Group Limited Electrically-conductive liquid for directly printing an electrical circuit component onto a substrate, and a method for making such a liquid
GB0402606D0 (en) * 2004-02-06 2004-03-10 Koninkl Philips Electronics Nv Printing
JP2012238818A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Bridgestone Corp オフセット印刷による電極形成方法
JP6428329B2 (ja) 2015-02-05 2018-11-28 株式会社村田製作所 グラビア印刷版及び積層セラミック電子部品の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006095803A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Murata Mfg Co Ltd グラビア印刷機および積層セラミック電子部品の製造方法

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