JP2020059193A - 樹脂製モールド、及び光学素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】小面積のモールドによるパターン同士をつなぐ際に、繋ぎ目の段差や連続的な繋ぎ目、スジ等の欠陥の発生が抑制される樹脂製モールド、及び、樹脂製モールドを用いる光学素子の製造方法の提供。【解決手段】支持体上に形成された、凹凸パターンを有する樹脂層を有し、前記凹凸パターンは、同じパターンを有する２以上のパターン区域が連設してなり、前記パターン区域は、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有し、パターン区域の中から任意に選ばれる隣り合う第１のパターン区域と第２のパターン区域とが境界部において重なり合っており、且つ、前記境界部において重なり合った領域において前記第１のパターン区域に含まれる線状凸部５３−１に対し、前記第２のパターン区域に含まれる線状凸部５３−２が平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾いている、樹脂製モールド。【選択図】図２

Description

本開示の実施形態は、樹脂製モールド、及びこれを用いる光学素子の製造方法に関するものである。

近年、モールド上の微細な構造を樹脂や金属等の被加工部材に転写する微細加工技術が開発され、注目を集めている。
このインプリント技術は、転写すべきパターンが予め形成された原版の型（モールド）を、基材上の液状樹脂等の被転写材料へ押し付け、光を加えながら硬化させたり、熱可塑性の被転写材料に押し付けることによってモールドのパターンを被転写材料に転写する方法である。微細な凹凸パターンとしては、１０ｎｍレベルのナノスケールのものから、１００μｍ程度のものまで存在し、半導体材料、電子・光学デバイス、記録メディア、バイオ、環境、マイクロマシン等、様々な分野で用いられている。

一方、近年においては、例えば液晶表示装置や発光表示装置等の表示装置の大面積化、且つ高性能化が望まれている。表示装置には、微細な凹凸パターンがその表面に転写された微細構造を有する様々な光学素子が用いられる。そのため、大面積の微細凹凸パターンを形成する技術が望まれている。

ところが、ナノオーダーの微細な凹凸パターンを表面に有するモールドは、パターンの形成に時間がかかるため非常に高価である上、製造方法や装置の制約上、小面積の原版しか作製できない場合が多い。
そこで、小面積のモールドを用いたインプリントを、加工領域が重ならないようにモールドの位置をずらしながら繰り返し行うことによって大面積のインプリントを可能にする方法が提案されている（ステップアンドリピート法）。

しかしながら、従来の加工領域が重ならないようにモールドの位置をずらしながら繰り返しインプリントを行う方法によれば、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生してしまい、当該パターンが形成されていない繋ぎ目部分が所望の性能を満たさない場合が生じるという課題があった。

そこで、特許文献１では、パターンが形成されていない繋ぎ目部分をなくすために、複数の基本微細構造パターンを高い精度で繋ぎ合わせることができる微細構造パターン集合体の製造方法として、平坦な基材の上に光硬化性樹脂を滴下で供給する第１ステップと、前記光硬化性樹脂に微細構造型を押し付けて広げる第２ステップと、前記光硬化性樹脂に光を照射し露光させて固めることによって、円形の基本微細構造パターンを形成する第３ステップと、前記微細構造型を前記基本微細構造パターンから離型して上昇させる離型移動第４ステップとで構成される、基本微細構造パターン形成単位ステップを複数回繰り返すことによって、微細構造パターン集合体を製造する方法であって、既に形成されている前記基本微細構造パターンに隣接する新たな前記基本微細構造パターンを形成する際に、前記既に形成されている前記基本微細構造パターンの外周部分に、前記新たな前記基本微細構造パターンの外周部分が一部重なるように、形成することを特徴とする、微細構造パターン集合体の製造方法が記載されている。

特開２０１３−１６１９９７号公報

しかしながら、特許文献１の技術によれば、特許文献１の図５に記載されているように（本明細書の図２０）、既に転写された凹凸パターン部分１０１に次に転写された凹凸パターン１０２が乗り上げるため、１０１と１０２との繋ぎ目に、凹凸パターンの凸部の高さ程度かそれ以上の段差ができてしまう。このような繋ぎ目に凸部の高さ程度かそれ以上の段差がある樹脂製モールドを、例えば後に詳述するようにエッチングのレジスト膜へのインプリントパターニングに適用すると、被転写材料のレジストにも同様に段差がある凹凸パターンが転写され、高い底部を有する凹部と低い頂部を有する凸部を含む凹凸パターンが形成される。そして、レジストの凹部の残膜をエッチングする際に、乗り上げて高くなっている部分の凹部の残膜をエッチングしようとすると、乗り上げられて相対的に高さが低くなっている凹凸パターン自体がエッチングされてなくなってしまうという問題が生じる。

一方、上記したステップアンドリピート法において、パターンが形成されていない繋ぎ目部分をなくすために、モールドによって先に形成したパターンの端部にモールドを重ねるように配置して、次のパターン形成を行った場合、先に形成したパターンの凸部にモールドの凸部が重なることで、十分に賦形できない領域が発生し、パターン硬化後に、先に形成したパターンと次に形成したパターンとの境界に沿って連続的な繋ぎ目が発生したり、凹凸パターンに略直交する方向に複数のスジが発生してモワレに似た紋様が発生したりして、樹脂モールド全体として外観に劣るものとなり、また光学特性が不安定になる可能性がある。

本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、小面積のモールドによるパターン同士をつなぐことを可能とし、且つ、小面積のモールドの繋ぎ目の段差が抑制され、また連続的な繋ぎ目やスジ等の欠陥の発生が抑制され、外観及び光学特性に優れた樹脂製モールド、及び、当該樹脂製モールドを用いる光学素子の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の１実施形態は、支持体と、前記支持体上に形成された、凹凸パターンを有する樹脂層と、を有し、前記凹凸パターンは、同じパターン形状を有する２以上のパターン区域が連設してなり、前記パターン区域は、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有し、前記凹凸パターンに含まれるパターン区域の中から任意に選ばれる隣り合う２つのパターン区域を第１のパターン区域及び第２のパターン区域としたときに、前記第１のパターン区域と前記第２のパターン区域とが境界部において重なり合っており、且つ、前記境界部において重なり合った領域において前記第１のパターン区域に含まれる線状凸部に対し、前記第２のパターン区域に含まれる線状凸部が平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾いている、樹脂製モールドを提供する。

本開示の１実施形態においては、前記第１のパターン区域と前記第２のパターン区域とが重なる部分の幅が、１〜５μｍである、樹脂製モールドを提供する。

本開示の１実施形態においては、平面視において、前記凹凸パターンに含まれる各パターン区域は、パターン区域に含まれる線状凸部が延在する方向が、パターン区域が連接する方向に対し、略垂直をなすように配置されている、樹脂製モールドを提供する。

本開示の１実施形態においては、平面視において、前記凹凸パターンに含まれる各パターン区域は、頂点が丸みを帯びていてもよい矩形形状を有しており、パターン区域が連接する方向に直線状に延在する共通の基準線の上に矩形形状の頂点の一つを一致させ、当該基準線に対し同じ方向に傾き、且つ、基準線とパターン区域の一辺がなす鋭角が０°を超え１°未満の角度をなして傾くように配置されている、樹脂製モールドを提供する。

本開示の１実施形態においては、平面視において、前記基準線と、前記パターン区域との隙間の最大幅が、０ｍｍを超え１ｍｍ以下である、樹脂製モールドを提供する。

本開示の１実施形態においては、前記第１のパターン区域と前記第２のパターン区域とが重なる部分に形成された複数の線状凸部は、それぞれの頂部の高さの差が、前記凹凸パターンの凹部の底部から前記線状凸部の頂部までの高さよりも小さい、樹脂製モールドを提供する。

本開示の１実施形態においては、前記本開示の１実施形態の樹脂製モールドを用いる、光学素子の製造方法を提供する。

本開示の１実施形態においては、光学素子が、ワイヤグリッド偏光子、反射防止板、光拡散板、集光板、接触防止板、光回折格子、導光板、及びホログラムからなる群から選ばれるいずれかの素子である、光学素子の製造方法を提供する。

本開示の実施形態は、小面積のモールドによるパターン同士をつなぐことを可能とし、且つ、小面積のモールドの繋ぎ目の段差が抑制され、また連続的な繋ぎ目やスジ等の欠陥の発生が抑制され、外観及び光学特性に優れた樹脂製モールド、及び、当該樹脂製モールドを用いる光学素子の製造方法を提供することができる。

図１は、本開示の樹脂製モールドを示す図であり、（ａ）は模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図２は、第１の線状凸部５３−１に対し、第２の線状凸部５３−２が、平面視において０°を超え１°未満の角度θをなして傾くように、第２のパターン区域５２−２の凹凸パターンの形成位置にモールド１０を配置したときの、図１中Ａ部分を拡大して示す模式図である。 図３は、第１の線状凸部５３−１に対し、第２の線状凸部５３−２が平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾いて配置されている重複領域５５周辺の樹脂製モールド１００表面の走査型電子顕微鏡写真である。 図４は、図３の一部分を拡大した走査型電子顕微鏡写真である。 図５は、重複領域５５において、第１の線状凸部５３−１と第２の線状凸部５３−２とのなす角度が、平面視において略０°である樹脂製モールド１００の表面の走査型電子顕微鏡写真である。 図６は、第２のパターン区域５２−２に凹凸パターンを形成する際に、第１のパターン区域５２−１において硬化した第１の線状凸部５３−１に、モールドが乗り上げた状態を模式的に示す図である。 図７は、第１の線状凸部５３−１に対し、第２の線状凸部５３−２が平面視において１°以上傾くように、第２のパターン区域５２−２の凹凸パターンの形成位置にモールド１０を配置したときの、重複領域５５を拡大して示す模式図である。 図８は、第１の線状凸部５３−１に対し、第２の線状凸部５３−２が平面視において１°以上傾いて配置されている重複領域５５周辺の樹脂製モールド１００表面の走査型電子顕微鏡写真である。 図９は、図７に示す模式図を、第２のパターン区域５２−２側まで含めて拡大して示す模式図である。 図１０は、ずれ角度θが、θ＝１°の場合（ａ）、θ＝５°の場合（ｂ）、θ＝１０°の場合（ｃ）のそれぞれにおける、重複領域５５及びその周辺領域の樹脂製モールド１００の表面の走査型電子顕微鏡写真である。 図１１は、凹凸パターンに含まれる矩形形状の各パターン区域が、基準線に対し角度をなして同じ方向に傾いた状態で連設している様子を示す模式図である。 図１２は、本開示の工程（１）を説明する図であり、（ａ）は模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１３は、本開示の工程（２）を説明する図であり、（ａ）は模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１４は、本開示の工程（３）を説明する図であり、（ａ）は模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１５は、本開示の工程（４）を説明する図であり、（ａ）は模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１６は、本開示の工程（５）を説明する図であり、（ａ）は模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１７は、本開示の工程（４）を繰り返した場合を説明する図であり、（ａ）は模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１８は、本開示の工程（５）を繰り返した場合を説明する図であり、（ａ）は模式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。 図１９（ａ）は、凹凸パターンに含まれる矩形形状の各パターン区域が、基準線に対し傾かない状態で連設している様子を示す模式図であり、図１９（ｂ）及び（ｃ）は、凹凸パターンに含まれる矩形形状の各パターン区域が、基準線に対し不規則に傾いた状態で連設している様子を示す模式図である。 図２０は、従来技術（特許文献１）の実施の形態により得られる基本微細構造パターンの重ねあわせの状態を示す図である。

以下、本開示に係る樹脂製モールド、及び光学素子の製造方法について詳細に説明する。
また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
また、本明細書において（メタ）アクリルとは、アクリル及びメタアクリルの各々を表し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートの各々を表し、（メタ）アクリロイルとは、アクリロイル及びメタクリロイルの各々を表す。

Ｉ．樹脂製モールド
本開示の樹脂製モールドは、支持体と、前記支持体上に形成された、凹凸パターンを有する樹脂層と、を有し、前記凹凸パターンは、同じパターン形状を有する２以上のパターン区域が連設してなり、前記パターン区域は、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有し、前記凹凸パターンに含まれるパターン区域の中から任意に選ばれる隣り合う２つのパターン区域を第１のパターン区域及び第２のパターン区域としたときに、前記第１のパターン区域と前記第２のパターン区域とが境界部において重なり合っており、且つ、前記境界部において重なり合った領域において前記第１のパターン区域に含まれる線状凸部に対し、前記第２のパターン区域に含まれる線状凸部が平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾いている、樹脂製モールドである。

以下、図面を参照して本開示の一実施形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
図１は、本開示の樹脂製モールドを示す図であり、図１（ａ）は模式的断面図であり、図１（ｂ）は模式的平面図である。本開示の樹脂製モールド１００は、図１（ａ）に示すように、支持体１上に、凹凸パターン５１を有する樹脂層５０を有している。凹凸パターン５１は、同じパターン形状を有する２以上のパターン区域５２…５２が繰り返し配列されて構成されている。各パターン区域５２…５２は、図１（ａ）に示すように、それぞれ所定の方向に延在する複数の線状凸部５３が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有しており、これらのパターン区域５２…５２が、支持体１の面方向に連設されて構成されている。以下、各パターン区域５２…５２において、各線状凸部５３の間に形成された凹部を線状凹部５４という。

図１（ａ）に示す凹凸パターン５１において、パターン区域５２…５２の中から任意に選ばれる隣り合う２つのパターン区域を第１のパターン区域５２−１及び第２のパターン区域５２−２とする。第１のパターン区域５２−１と第２のパターン区域５２−２とは、境界部を互いに共有し、重複領域５５を形成している。すなわち、第１のパターン区域５２−１と第２のパターン区域５２−２とは、これらの境界部において、それぞれの一部が重なり合っている。なお、以下の説明において、境界部とは、一のパターン区域と、このパターン区域と隣り合うパターン区域との境目とその近傍を含めた領域を意味するものである。
以下、第１のパターン区域５２−１に含まれる線状凸部５３を第１の線状凸部５３−１といい、第２のパターン区域５２−２に含まれる線状凸部５３を第２の線状凸部５３−２という。また、以下、第１の線状凸部５３−１の間に形成された、第１のパターン区域５２−１に含まれる凹部を第１の線状凹部５４−１といい、第２の線状凸部５３−２の間に形成された、第２のパターン区域５２−２に含まれる凹部を第２の線状凹部５４−２という。

図２は、図１に示す樹脂製モールド１００を作成する際に、第１のパターン区域５２−１に凹凸パターンを形成した後、第２のパターン区域５２−２に凹凸パターンを形成する際に、第２のパターン区域５２−２の凹凸パターンの形成位置にモールド１０を配置したときの、図１中Ａ部分、すなわち、重複領域５５となる領域の一部を拡大して示す図である。
図２において、符号５３−１は、第１のパターン区域５２−１に形成した凹凸パターン５１の第１の線状凸部を示しており、符号１０ａは、第２のパターン区域５２−２に凹凸パターンを形成する位置に配置したモールドの凸部を示している。従って、図２中符号１０ａで示す部分は、図１（ａ）において第２の線状凹部５４−２となる部分であり、符号１０ａで示す部分で挟まれた領域が、図１（ａ）において第２の線状凸部５３−２となる部分である。
図２に示すように、第１のパターン区域５２−１と第２のパターン区域５２−２の重複領域５５において、第１の線状凸部５３−１に対し、第２の線状凸部５３−２（図２においてモールドの凸部１０ａで挟まれた領域）が、樹脂層５０の表面を上方から見下ろす方向から見た平面視において０°を超え１°未満の角度θをなして傾いている。

このように、重複領域５５において、第１の線状凸部５３−１に対し、第２の線状凸部５３−２が平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾いていることで、図２に示すように、モールドの凸部１０ａ（第２の線状凹部５４−２）が第１の線状凸部５３−１と重なる部分Ｂと、モールドの凸部１０ａ（第２の線状凹部５４−２）が第１の線状凹部５４−１に嵌まり込む部分Ｃとが、交互に発生する。
図３に、第１の線状凸部５３−１に対し、第２の線状凸部５３−２が平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾いて配置されている重複領域５５周辺の樹脂製モールド１００表面の走査型電子顕微鏡写真を示す。

図３の写真図に示すように、樹脂製モールド１００の表面には、図２の部分Ｂに対応して、短線状の接続痕（繋ぎ目）５６Ｂが発生している。図４（ａ）は、図３の写真図の図中５６Ｂ部分を拡大して撮像した写真図である。
図２中Ｂ部分は、上記したように、第１のパターン区域５２−１に凹凸パターンを形成した後、第２のパターン区域５２−２に凹凸パターンを形成する際に、凹凸パターンの形成位置に配置したモールド１０の凸部１０ａが、第１のパターン区域５２−１に先に形成された凹凸パターンの凸部５３−１に重なることで、図４（ａ）（拡大写真図）に示すように、先に形成された凹凸パターンの凸部が所定の高さよりも低く賦形されたり、凸部の形状が維持されなくなり、先に形成された凹凸パターンの一部が消えてしまうことにより、得られる樹脂製モールド１００において、境界の不整形状が比較的目立つ短線状の接続痕５６Ｂとして現れる。

図３の写真図に示すように、樹脂製モールド１００の表面には、図２の部分Ｃに対応して、第１のパターン区域５２−１又は第２のパターン区域５２−２の凹凸パターンと略同様のパターン形状を有する部位（以下、シームレス部という）５６Ｃが発生している。図４（ｂ）は、図３の写真図の図中５６Ｃ部分を拡大して撮像した写真図である。
図２中Ｃ部分は、上記したように、第１のパターン区域５２−１に凹凸パターンを形成した後、第２のパターン区域５２−２に凹凸パターン形状を形成する際に、第２のパターン区域５２−２の凹凸パターンの形成位置に配置したモールド１０の凸部１０ａが、第１のパターン区域５２−１に先に形成された凹凸パターンの凹部５４−１に嵌まり込み、モールド１０の凹部は、第１のパターン区域５２−１に先に形成された凹凸パターンの凸部５３−１に嵌まり込む。このため、先に形成された凹凸パターンの形状が維持される。これにより、図３中の５６Ｃ部分では、図４（ｂ）に示すように、第１のパターン区域５２−１又は第２のパターン区域５２−２の凹凸パターンと略同様のパターン形状が形成され、得られる樹脂製モールド１００において、境界の不整形状が抑制されたシームレス部５６Ｃとして現れる。

以上説明したように、本開示の樹脂製モールド１００は、境界部における重複領域５５において、第１の線状凸部５３−１に対し、第２の線状凸部５３−２が、平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾いていることで、短線状の接続痕５６Ｂと、シームレス部５６Ｃとが交互に現れた、点線状の移行部が、重複領域５５に沿って発生する（図３参照）。ここで、移行部とは、隣り合った２つのパターン区域の境界部において重複領域であることが視覚的に確認可能な状態に顕在化した部分を意味している。
これにより、例えば図５の写真図に示すように、重複領域５５に沿って、連続的な直線状の移行部Ｊ１が発生している場合と比較して、第１のパターン区域５２−１と第２のパターン区域５２−２との境界を判別し難く、外観及び光学特性に優れた樹脂製モールド１００を得ることができる。
なお、図５の写真図は、重複領域５５において、第１の線状凸部５３−１と第２の線状凸部５３−２とのなす角度（以下、ずれ角度という）が、平面視において略０°である樹脂製モールド１００の表面を撮像した写真図であり、重複領域５５に現れた、連続的な直線状の移行部Ｊ１は、第２のパターン区域５２−２の凹凸パターン形状を形成する際に、第１のパターン区域５２−１において硬化した第１の線状凸部５３−１に、モールド１０の凸部１０ａが重なって乗り上げることにより、第２のパターン区域５２−２のうち、第１のパターン区域５２−１と隣接する領域Ｒに、モールド１０が押し込まれず、凹凸パターンを有しない領域が発生し、この部分が連続的な直線状の移行部Ｊ１として現れたものである（図６参照）。

図７に示すように、重複領域５５において、第１の線状凸部５３−１に対し、第２の線状凸部５３−２が、平面視において１°以上傾いていると（ずれ角度θ≧１°）、第１のパターン区域５２−１に凹凸パターン形状を形成した後、第２のパターン区域５２−２に凹凸パターンを形成する際に、モールド１０の凸部１０ａと第１の線状凸部５３−１とが重なる部分（図７中Ｄで示す部分）及びその周辺領域において、図８の写真図中５６Ｄで示すように、第１の線状凸部５３−１又は第２の線状凸部５３−２の延在方向に対して略直交する方向に延びるスジ（接続痕）が発生する。

図９に、図７に示す模式図を、第２のパターン区域５２−２側まで含めて拡大して示す。図９において、符号５３−１は、第１のパターン区域５２−１に形成した凹凸パターン５１の第１の線状凸部を示しており、符号１０ａは、第２のパターン区域５２−２に凹凸パターンを形成する位置に配置したモールドの凸部を示している。従って、図９中符号１０ａで示す部分は、図１（ａ）において第２の線状凹部５４−２となる部分であり、符号１０ａで示す部分で挟まれた領域が、図１（ａ）において第２の線状凸部５３−２となる部分である。

図９に示すように、重複領域５５においては、モールド１０の凸部１０ａが、第１のパターン区域５２−１に先に形成された凹凸パターンの凸部（第１の線状凸部５３−１）と重なる部分Ｄと、モールド１０の凸部１０ａが、第１の線状凹部５４−１に嵌まり込む部分Ｅとが、交互に発生している。このうち、重なり部分Ｄは、図３で説明したのと同様に、先に形成された凹凸パターンの凸部が所定の高さよりも低く賦形されたり、凸部の形状が維持できなくなり、先に形成された凹凸パターンの一部が消えてしまうことにより、冷却後に得られる樹脂製モールド１００において、境界の不整形状が目立つ接続痕として現れる。また、重なり部分Ｄを、第１の線状凸部５３−１の延在方向に対して略直交する方向に、第２のパターン区域５２−２側に延長した領域Ｄ´では、モールド１０の凹凸パターンが、熱可塑性樹脂層に十分に押し込まれず、凹凸パターン形状が十分に形成されない領域となる。このため、冷却後の樹脂製モールド１００において、第１の線状凸部５３−１とモールド１０の凸部１０ａとの重なり部分Ｄ、及びこの重なり部分Ｄを第２のパターン区域５２−２側に延長した領域Ｄ´には、図８の写真図の符号５６Ｄに示すように、第１の線状凸部５３−１の延在方向に対して略直交する方向に延びるスジ（接続痕）が発生し、冷却後の樹脂製モールド１００の表面に、モワレに類似した外観が現れる。なお、図９に示す領域Ｄ´は、重複領域５５から遠ざかるに従いその領域が減衰し、最終的に消滅する。また、図７、９中Ｅで示す領域は、図８の写真図中５６Ｅで示す領域に対応し、モールドの凸部１０ａが第１の線状凹部５４−１に嵌まり込むことで、線状凸部を含む凹凸パターン形状が発生している。しかし、符号５６Ｅで示す領域は、ずれ角度θが０°＜θ＜１°のときに形成されるシームレス部と比べて、凹凸形状の歪みが大きい。

上記したスジは、重複領域５５において、第１の線状凸部５３−１と第２の線状凸部５３−２とのなす角度θ（ずれ角度θ）が大きくなるほど、その発生周期が増大する。図１０（ａ）〜（ｃ）は、ずれ角度θが、θ＝１°の場合（図１０（ａ））、θ＝５°の場合（図１０（ｂ））、θ＝１０°の場合（図１０（ｃ））のそれぞれにおける、重複領域５５及びその周辺領域の樹脂製モールド１００の表面の走査型電子顕微鏡写真である。θ＝１°の場合、スジの発生周期Ｌは９．５μｍであるが、θ＝５°の場合は、スジの発生周期Ｌは１．２μｍ、θ＝１０°の場合は、スジの発生周期Ｌは０．７μｍであり、θが大きくなるほど、スジの発生周期は短くなり、単位面積当たりのスジの発生頻度が高くなる傾向にある。
境界部において重なり合った領域において、第１のパターン区域に含まれる線状凸部に対し、第２のパターン区域に含まれる線状凸部が平面視において、０．０１°以上０．９９°以下の角度をなして傾いているのが好ましく、０．１０°以上０．９０°以下の角度をなして傾いているのがより好ましく、０．１５°以上０．８５°以下の角度をなして傾いているのがさらに好ましい。

平面視において、凹凸パターンに含まれる各パターン区域は、パターン区域に含まれる線状凸部が延在する方向が、パターン区域が連接する方向に対し、略垂直をなすように配置されていることが好ましい。線状凸部が延在する方向と、パターン区域が連接する方向とがこのような関係にある場合には、境界部において重なり合った領域において、連続的な繋ぎ目やスジ等の欠陥が発生し易くなる。上述したように、当該領域において第１のパターン区域に含まれる線状凸部に対し、第２のパターン区域に含まれる線状凸部が０°を超え１°未満の角度をなして傾いていることによって、このような欠陥の発生を効果的に抑えることができる。
欠陥の発生を抑えるという観点から、ここでいう「略垂直」の方向とは、隣り合う２つのパターン区域における各線状凸部同士の一定部分以上が重なり合うような方向であればよい。パターン区域が連接する方向に対し「略垂直」の方向とは、例えば、パターン区域が連接する方向に対し６０°〜１２０°の角度をなす方向であってもよいし、パターン区域が連接する方向に対し７０°〜１１０°の角度をなす方向であってもよいし、パターン区域が連接する方向に対し８０°〜１００°の角度をなす方向であってもよい。

境界部において、第１のパターン区域５２−１と第２のパターン区域５２−２とが重なり合った領域である重複領域５５の幅は、１〜５μｍであることが好ましい。重複領域５５の幅が５μｍを超えると、重複領域５５に沿って発生する移行部が、所謂点線状であっても、短線状の接続痕５６Ｂの部分が目視で判別されるほど目立つものとなり、外観に劣るものとなる。一方、重複領域５５の幅が１μｍ未満であると、後述する樹脂製モールドの製造方法において、モールドの配置位置を決定する際に高い精度を要し、樹脂製モールド１００の作製に要する手間が煩雑となる。重複領域５５の幅は、１〜３μｍであることがより好ましい。

境界部における重複領域５５に形成された、複数の線状凸部５３は、それぞれの頂部の高さの差が、凹凸パターンの凹部の底部から凸部の頂部までの高さよりも小さいことが好ましい。

平面視において、凹凸パターンに含まれる各パターン区域は、頂点が丸みを帯びていてもよい矩形形状を有しており、パターン区域が連接する方向に直線状に延在する共通の基準線の上に矩形形状の頂点の一つを一致させ、当該基準線に対し同じ方向に傾き、且つ、基準線とパターン区域の一辺がなす鋭角が０°を超え１°未満の角度をなして傾くように配置されていることが好ましい。
図１９（ａ）は、凹凸パターンに含まれる矩形形状の各パターン区域が、基準線に対し傾かない状態で連設している様子を示す模式図である。以下、図１９（ａ）〜（ｃ）及び図１１（ａ）及び（ｂ）においては、説明の便宜上、パターン区域を３つ含む凹凸パターンを例にとり、かつ各パターン区域の形状は、頂点が丸みを帯びていてもよい、一辺がｌの正方形とする。
図１９（ａ）の場合、各パターン区域は隙間なく配置される。この場合、得られる凹凸パターンの連設方向の長さＬ_Ａは３ｌである。したがって、凹凸パターン全体の面積（以下、有効面積という場合がある。）は、３ｌ^２と広い。しかし、このような配置の場合、上述したように、連続的な繋ぎ目やスジ等の欠陥が発生しやすいという問題がある。また、このようなパターン区域の配置を機械によって精密に行うのは困難であり、特に大きな面積を有する凹凸パターン形成の点からは実用的でないという問題がある。

図１１（ａ）は、凹凸パターンに含まれる矩形形状の各パターン区域が、基準線に対し角度をなして同じ方向に傾いた状態で連設している様子を示す模式図である。以下、図１１（ａ）及び（ｂ）、並びに図１９（ｂ）及び（ｃ）においては、説明の便宜上、隣り合うパターン区域における線状凸部同士の傾きの関係は図示せず、専ら各パターン区域の傾きの角度を示すものとする。
図１１（ａ）に示すように、この場合、各パターン区域５２は、基準線６０と一点で接し、かつ同じ方向に傾いて配置される。本開示において基準線とは、パターン区域が連接する方向に直線状に延在する共通の線であって、当該線上に矩形形状の頂点の一つが一致する線を意味する。図１１（ａ）中の鋭角θ_１〜θ_３は、いずれも０°を超え１°未満の角度である。各パターン区域中の線状凸部の延在方向にもよるが、鋭角θ_１〜θ_３は、互いに同じ角度であってもよいし、それぞれ異なる角度であってもよい。ただし、上述したように、隣り合うパターン区域同士は、これらに含まれる線状凸部同士が平面視において０°を超え１°未満の角度をなす必要がある。このような観点から、隣り合うパターン区域同士の基準線に対する角度は、互いに異なっていてもよい。
上述した図２に示す角度θは、あくまで隣り合うパターン区域の線状凸部同士の関係を規定するものである。隣り合うパターン区域の線状凸部同士について図２に示す角度θを適用したとしても、離れたパターン区域同士において必ずしも線状凸部の延在方向が一定の方向に揃うとは限らない。これに対し、図１１（ａ）に示すようにパターン区域を配置することにより、連接する全てのパターン区域の傾きを規定することができ、その結果、平面視において、凹凸パターン全体における線状凸部の延在方向のズレを最小限に留めることができる。また、図１１（ａ）に示すような傾きの程度であれば、視認性の点では許容範囲であるため、大きな面積を有する凹凸パターン形成の機械化が可能となる結果、実用性の高い樹脂製モールドが得られる。

基準線とパターン区域の一辺がなす鋭角は、平面視において、０．０１°以上０．９９°以下であるのが好ましく、０．１０°以上０．９０°以下であるのがより好ましく、０．１５°以上０．８５°以下であるのがさらに好ましい。

図１１（ａ）に示すような好適な実施形態においては、パターン区域が基準線に対し同じ方向に傾いていることが重要である。パターン区域が基準線に対し同じ方向に傾いていることにより、凹凸パターンの面積（以下、有効面積という場合がある。）を広く確保することができる。
例えば、図１１（ａ）の場合、パターン区域同士の重複部分を微小面積とみなすと、得られる凹凸パターンの連設方向の長さＬ_１は下記式（Ｉ）の通りである。
式（Ｉ）
Ｌ_１＝（ｌ／ｃｏｓθ_１）＋（ｌ／ｃｏｓθ_２）＋（ｌ／ｃｏｓθ_３）
≒ｌ［｛１＋（１／２）θ_０ ^２｝＋｛１＋（１／２）θ_０ ^２｝＋｛１＋（１／２）θ_０ ^２｝］ （∵ θ_１〜θ_３≒θ_０，θ_０は微小）
＝ｌ｛３＋（３／２）θ_０ ^２｝
上記同様、θ_１〜θ_３≒θ_０、かつθ_０は微小であるとすると、得られる凹凸パターンの高さ（連接方向に垂直な長さ）Ｈ_１は、Ｈ_１≒ｌ・ｃｏｓθ_０＋ｌ・ｓｉｎθ_０≒ｌ｛１＋θ_０−（１／２）θ_０ ^２｝である。
したがって、図１１（ａ）の場合の有効面積は、Ｌ_１・Ｈ_１≒ｌ^２｛３＋３θ_０＋（３／２）θ^３｝である。

これに対し、図１９（ｂ）及び（ｃ）は、凹凸パターンに含まれる矩形形状の各パターン区域が、基準線に対し不規則に傾いた状態で連設している様子を示す模式図である。このうち、図１９（ｂ）に示す凹凸パターンにおいては、３つのパターン区域のうち２つが基準線に対し角度をなして同じ方向に傾き、１つのパターン区域のみが基準線に平行に配置されている。この場合、得られる凹凸パターンの連設方向の長さＬ_Ｂは、図１９（ｂ）と図１１（ａ）とを比較すると明らかなように、Ｌ_１よりもｌ・ｓｉｎθ_３だけ短い。したがって、長さＬ_Ｂは下記式（ＩＩ）の通りである。
式（ＩＩ）
Ｌ_Ｂ＝（ｌ／ｃｏｓθ_１）＋（ｌ／ｃｏｓθ_２）＋（ｌ／ｃｏｓθ_３）−ｌ・ｓｉｎθ_３
≒ｌ［｛１＋（１／２）θ_０ ^２｝＋｛１＋（１／２）θ_０ ^２｝＋｛１＋（１／２）θ_０ ^２｝−θ_０］ （∵ θ_１〜θ_２≒θ_０，θ_０は微小）
＝ｌ（３−θ_０＋（３／２）θ_０ ^２）
得られる凹凸パターンの高さ（連接方向に垂直な長さ）Ｈ_Ｂは、Ｈ_１と同様にｌ｛１＋θ_０−（１／２）θ_０ ^２｝である。
したがって、図１９（ｂ）の場合の有効面積は、Ｌ_Ｂ・Ｈ_Ｂ≒ｌ^２（３＋２θ_０−θ_０ ^２）＜Ｌ_１・Ｈ_１である。

また、図１９（ｃ）に示す凹凸パターンにおいては、２つのパターン区域が基準線に対し角度をなして同じ方向に傾き、１つのパターン区域のみが基準線に対し他のパターン区域とは異なる方向に傾いて配置されている。この場合、得られる凹凸パターンの連設方向の長さＬ_Ｃは、図１９（ｃ）と図１１（ａ）とを比較すると明らかなように、Ｌ_１よりも２ｌ・ｓｉｎθ_３だけ短い。したがって、長さＬ_Ｃは下記式（ＩＩＩ）の通りである。
式（ＩＩＩ）
Ｌ_Ｃ＝（ｌ／ｃｏｓθ_１）＋（ｌ／ｃｏｓθ_２）＋（ｌ／ｃｏｓθ_３）−２ｌ・ｓｉｎθ_３
≒ｌ［｛１＋（１／２）θ_０ ^２｝＋｛１＋（１／２）θ_０ ^２｝＋｛１＋（１／２）θ_０ ^２｝−２θ_０］ （∵ θ_１〜θ_３≒θ_０，θ_０は微小）
＝ｌ｛３−２θ_０＋（３／２）θ_０ ^２｝
得られる凹凸パターンの高さ（連接方向に垂直な長さ）Ｈ_Ｃは、Ｈ_１と同様にｌ｛１＋θ_０−（１／２）θ_０ ^２｝である。
したがって、図１９（ｃ）の場合の有効面積は、Ｌ_Ｃ・Ｈ_Ｃ≒ｌ^２（３＋θ_０−２θ_０ ^２）＜Ｌ_１・Ｈ_１である。

このように、近似計算結果によれば、各パターン区域が基準線に対し不規則に傾いた状態で連設している場合（図１９（ｂ）及び（ｃ））の有効面積よりも、各パターン区域が基準線に対し角度をなして同じ方向に傾いた状態で連設している場合（図１１（ａ））の有効面積の方が大きい。これは、パターン区域同士が同じ方向に傾く場合、隣接するパターン区域同士の重なる面積を小さく抑えることができる結果、有効面積をより広く確保できることを意味する。

凹凸パターンの大面積化を図る点、及び隙間なく凹凸パターンを形成することが容易であるという点から、上述したように、各パターン区域は矩形形状を有することが好ましい。パターン区域の形状は、正方形又は長方形であってもよく、好適には正方形である。
各パターン区域の矩形形状は、その頂点が丸みを帯びていてもよい。ここでいう、頂点が丸みを帯びている場合としては、パターン区域の矩形形状の頂点が実際に丸みを帯びている場合の他、パターン区域の矩形形状の頂点の場所が判別し難く特定しづらい場合も含まれる。図１１（ｂ）は、本開示の変形例であって、凹凸パターンに含まれる、頂点が丸みを帯びた矩形形状の各パターン区域が、基準線に対し角度をなして同じ方向に傾いた状態で連設している様子を示す模式図である。図１１（ｂ）は、パターン区域の形状以外は図１１（ａ）と同様である。頂点が丸みを帯びたパターン区域５２ａについても、基準線に対して同じ方向に傾けて配置することにより、凹凸パターンの大面積化を図ることができる。ただし、頂点が丸みを帯びる分、図１１（ｂ）に示すＨ_２が図１１（ａ）に示すＨ_１よりも短くなることからも明らかなように、図１１（ｂ）に示す凹凸パターンの面積（Ｌ_２・Ｈ_２）は、図１１（ａ）に示す凹凸パターンの面積（Ｌ_１・Ｈ_１）よりも小さい。このように、頂点が丸みを帯びる矩形形状を採用する場合の有効面積は、通常、頂点が丸みを帯びない矩形形状を採用する場合の有効面積よりも小さくなる。
有効面積をより広く確保する観点、及び隙間なく凹凸パターンを形成する観点から、パターン区域の矩形形状の各辺において、一辺の長さの８０％以上が直線であることが好ましく、一辺の長さの９０％以上が直線であることがより好ましく、一辺の長さの９５％以上が直線であることがさらに好ましい。また、パターン区域の形状として、頂点が丸みを帯びない矩形形状を採用することが特に好ましい。

平面視において、前記基準線と、前記パターン区域との隙間の最大幅が、０ｍｍを超え１ｍｍ以下であることが好ましく、０．０１ｍｍ以上０．９９ｍｍ以下であることがより好ましく、０．１０ｍｍ以上０．９０ｍｍ以下であることがさらに好ましい。当該最大幅が１ｍｍを超えてしまうと、二次元方向への凹凸パターンの拡張を目的として連設方向に略垂直な方向にパターン区域を形成する場合、凹凸パターン全体を継ぎ目なく繋げるのに支障が生じるおそれがある。

本開示におけるパターン区域の一辺の長さは、目的とするパターン区域の形状と面積に合わせて適宜選択できる。パターン区域の一辺の長さは、例えば、１μｍ〜１ｍであってもよく、１ｍｍ〜５０ｃｍであってもよく、１ｃｍ〜１０ｃｍであってもよい。各パターン区域の一辺の長さは、等しくてもよく、異なっていてもよい。
本開示におけるパターン区域の面積は、特に限定されない。パターン区域の面積は、例えば、１μｍ^２〜１ｍ^２であってもよく、１ｍｍ^２〜０．１ｍ^２であってもよく、１ｃｍ^２〜１００ｃｍ^２であってもよい。各パターン区域の面積は、等しくてもよく、異なっていてもよい。
本開示の樹脂製モールドの面積は、上記の各条件を満たすために支障のない限りにおいて、特に限定されない。樹脂製モールドの面積は、例えば、１ｍｍ^２〜１００ｍ^２であってもよく、１０ｍｍ^２〜１０ｍ^２であってもよく、１ｃｍ^２〜１ｍ^２であってもよい。
本開示の樹脂製モールドに含まれるパターン区域の個数は、上記の各条件を満たすために支障のない限りにおいて、特に限定されない。樹脂製モールドに含まれるパターン区域の個数は、目的とする樹脂製モールドに求められる特性や面積、及びパターン区域の面積等に合わせて適宜選択できる。樹脂製モールドに含まれるパターン区域の個数は、例えば、２〜１０，０００，０００個であってもよく、５〜１０，０００個であってもよく、１０〜１００個であってもよい。

本開示の樹脂製モールドの製造方法は、特に限定されるものではない。本開示の樹脂製モールドは、例えば、以下の実施形態に基づき製造することができる。
本開示の樹脂製モールドの製造方法の一実施形態は、支持体上に、熱可塑性樹脂層を有する凹凸パターン形成用基板を準備する工程（１）と、
前記熱可塑性樹脂層が所定の賦形温度に加熱された状態で、モールドを押圧することにより、前記モールドの凹凸パターンを前記熱可塑性樹脂層の一部に転写する工程（２）と、
前記モールドが圧着された状態で前記熱可塑性樹脂層を冷却することにより、前記熱可塑性樹脂層の一部に、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有する凹凸パターンを有する領域（Ｘ）を形成する工程（３）と、
冷却により凹凸パターンが形成された凹凸パターン形成用基板の熱可塑性樹脂層の、未だ凹凸パターンを形成していない領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と、すでに凹凸パターンを有する領域（Ｘ）のうち次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と隣接する側の一部（Ｘ’）とを、所定の賦形温度に部分加熱された状態で、前記領域（Ｘ）の凹凸パターンの線状凸部に対して平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾けてかつ前記領域（Ｘ）の凹凸パターンとつなげるように、前記モールドの凹凸パターンを前記領域（Ｘ）の一部に重ねて前記モールドを押圧することにより、前記モールドの凹凸パターンを前記熱可塑性樹脂層の一部に転写する工程（４）と、
前記モールドが圧着された状態で前記熱可塑性樹脂層を冷却することにより、前記熱可塑性樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する領域（Ｘ）を拡大する工程（５）とを有し、
工程（４）〜工程（５）を繰り返してよい、樹脂製モールドの製造方法である。
なお、本開示の樹脂製モールドの製造方法により製造される樹脂製モールドは、一部に樹脂材料とは異なる材料を含んでいても良いし、前記凹凸パターン形成用基板の前記支持体が剥離されていても良い。

以下、図面を参照して本開示の一実施形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
図１２〜図１６は、本開示の樹脂製モールド製造方法の一例を示す工程図である。
本開示の樹脂製モールド１００の製造方法においては、まず、図１２に示すように、支持体１上に、熱可塑性樹脂層２を有する凹凸パターン形成用基板３を準備する（工程（１））。
次に、図１３に示すように、前記熱可塑性樹脂層２が加熱装置１１’により所定の賦形温度に加熱１１された状態で、モールド１０を押圧装置１２’を用いて押圧１２することにより、前記モールド１０の凹凸パターンを前記熱可塑性樹脂層２の一部に転写する（工程（２））。
次に、図１４に示すように、前記モールドが圧着された状態で前記熱可塑性樹脂層を冷却することにより、前記熱可塑性樹脂層の一部に、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部５３−１が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有する凹凸パターンを有する領域（Ｘ）を形成する（工程（３））。なお、図１４（ｂ）では、凹凸パターンを有する領域（Ｘ）を分かり易く示すために、前記熱可塑性樹脂層を冷却後に前記モールド１０を剥離している場合を示している。
次に、図１５（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂層２のうち次に凹凸パターンを形成する領域を中心とした部分を部分加熱する。具体的には、熱可塑性樹脂層２に含まれる部分のうち、未だ凹凸パターンを形成していない領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Y）と、すでに凹凸パターンを有する領域（Ｘ）のうち次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と隣接する側の一部（Ｘ’）とを部分加熱１１する。当該部分加熱１１により、次に凹凸パターンを形成する予定の領域と、すでに凹凸パターンを有する領域（Ｘ）のうち、次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と隣接する側の一部（Ｘ’）の熱可塑性樹脂層は、軟化し、未硬化乃至半硬化の状態になる。この状態で、前記領域（Ｘ）の凹凸パターンの線状凸部５３−１に対して、前記モールド１０の線状凹凸パターンすなわち前記領域Ｘに形成されている線状凸部に対応する反転パターン形状を有する凹凸パターンを、平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾けてかつ前記領域（Ｘ）の凹凸パターン２５とつなげるように、前記領域（Ｘ）の一部に重ねて前記モールド１０を押圧装置１２’を用いて押圧１２することにより、前記モールド１０の凹凸パターンを前記熱可塑性樹脂層２の一部に転写する（工程（４））。
次に、図１６に示すように、前記モールド１０が圧着された状態で前記熱可塑性樹脂層２を冷却１３することにより、前記熱可塑性樹脂層２の一部に、更に、凹凸パターン２５を有する領域（Ｘ）を拡大する（工程（５））。なお、図１６（ｂ）では、凹凸パターンを有する領域（Ｘ）を分かり易く示すために、前記熱可塑性樹脂層を冷却後に前記モールド１０を剥離している場合を示している。
そして、更に、前記工程（４）〜工程（５）を繰り返してよい。

図１７〜図１８は、本開示の樹脂製モールド製造方法の一例を示す工程図であり、図１６に次いで、更に、前記工程（４）〜工程（５）を繰り返す場合を示す。
図１６に次いで、図１７に示すように、凹凸パターン２５が形成された凹凸パターン形成用基板３の熱可塑性樹脂層２の、次に凹凸パターンを形成する領域を中心とした部分を部分加熱する。具体的には、熱可塑性樹脂層２に含まれる部分のうち、未だ凹凸パターンを形成していない領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と、すでに凹凸パターンを有する領域（Ｘ）のうち次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と隣接する側の一部（Ｘ’）とを部分加熱１１する。当該部分加熱１１により、次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と、すでに凹凸パターンを有する領域（Ｘ）のうち、次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と隣接する側の一部（Ｘ’）の熱可塑性樹脂層は、軟化し、未硬化乃至半硬化の状態になる。この状態で、前記領域（Ｘ）の凹凸パターンの線状凸部５３−１に対して、前記モールド１０の線状凹凸パターンすなわち前記領域Ｘに形成されている線状凸部に対応する反転パターン形状を有する凹凸パターンを、平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾けてかつ前記領域（Ｘ）の凹凸パターン２５とつなげるように、前記領域（Ｘ）の一部に重ねて前記モールド１０を押圧装置１２’を用いて押圧１２することにより、前記モールド１０の凹凸パターンを前記熱可塑性樹脂層２の一部に転写する（工程（４））。
次に、図１８に示すように、前記モールド１０が圧着された状態で前記熱可塑性樹脂層２を冷却１３することにより、前記熱可塑性樹脂層２の一部に、更に、凹凸パターンを有する領域（Ｘ）を拡大する（工程（５））。なお、図１８（ｂ）では、凹凸パターンを有する領域（Ｘ）を分かり易く示すために、前記熱可塑性樹脂層を冷却後に前記モールド１０を剥離している場合を示している。

本開示の樹脂製モールドの製造方法は、凹凸パターンを形成するための被転写材料として、予め層として形成された熱可塑性樹脂層を用い、まず、小面積のモールドのパターンを熱転写して熱可塑性樹脂層の一部に、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有する凹凸パターンを有する領域（Ｘ）を形成する。
次いで、凹凸パターンが形成された熱可塑性樹脂層の次に凹凸パターンを形成する領域を中心とした部分が所定の賦形温度に部分加熱された状態で、前記領域（Ｘ）の凹凸パターンの線状凸部５３−１に対して、前記モールド１０の線状凹凸パターンすなわち前記領域Ｘに形成されている線状凸部に対応する反転パターン形状を有する凹凸パターンを、平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾けてかつ前記領域（Ｘ）の凹凸パターンとつなげるように、前記領域（Ｘ）のうち前記凹凸パターン形成予定領域（Ｙ）と隣接する側の部分（Ｘ’）の少なくとも一部を含めて前記領域（Ｘ）の一部に重ねて前記モールドを押圧し、パターンを熱転写することにより、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積のモールドによるパターン同士をつなぐことが可能となり、且つ、領域（Ｘ）の重ねる部分のうち前記部分（Ｘ’）が熱可塑性を有していることから、パターンが上書きされつつ小面積のパターン区域同士を接続した部分（繋ぎ目）に生じた段差が抑制された乃至段差がない樹脂製モールドを製造することができる。
また、前記領域（Ｘ）の凹凸パターンの線状凸部に対して、前記モールド１０の線状凹凸パターンすなわち前記領域Ｘに形成されている線状凸部に対応する反転パターン形状を有する凹凸パターンを、平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾けて、前記領域（Ｘ）のうち前記凹凸パターン形成予定領域（Ｙ）と隣接する側の部分（Ｘ’）の少なくとも一部を含めて、前記領域（Ｘ）の一部に重ねて前記モールドを押圧し、パターンを熱転写することにより、得られる樹脂製モールドにおいて、短線状の接続痕５６Ｂとシームレス部５６Ｃとが交互に現れた、点線状の移行部を有する重複領域５５が、前記領域（Ｘ）により形成されるパターン区域と、これに隣接するパターン区域との間に形成された樹脂製モールドを得ることができる。このため、例えば重複領域５５に沿って連続的な直線状の移行部Ｊ１（図５参照）が発生する場合と比較して、第１のパターン区域５２−１と第２のパターン区域５２−２との境界を判別し難く、外観及び光学特性に優れた樹脂製モールド１００を得ることができる。
また、前記領域（Ｘ）の凹凸パターンの線状凸部５３−１に対して、前記モールド１０の線状凹凸パターンを、平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾けて配置するため、０°で配置する場合と比較して、モールドの配置位置を決定し易く、上記した樹脂製モールドを、高い精度で製造することができる。
また、前記凹凸パターンとつながるように、前記凹凸パターンのうち部分加熱されていないため固化状態となっている一部に重ねて前記モールドを熱転写してもよい。本開示では、予め層として形成された熱可塑性樹脂層を用いているので、特許文献１のように光硬化性樹脂を滴下してモールドを押し付けて広げる場合と異なり、固化状態の凹凸パターンにモールドを重ねて凹凸パターンを転写しても、重ねた部分に樹脂が乗り上げて繋ぎ目部分に凸部の高さ程度かそれ以上の段差が生じることが抑制される。その結果、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積のパターン区域同士を接続した部分に生じた段差が抑制された乃至段差がない樹脂製モールドを製造することができる。
以下、樹脂製モールドの製造方法の各工程について、詳細に説明する。

１．工程（１）
工程（１）は、支持体上に、熱可塑性樹脂層を有する凹凸パターン形成用基板を準備する工程である。

本開示の凹凸パターン形成用基板で用いられる支持体は、熱可塑性樹脂層を支持する機能を有すればよく、特に限定されるものではなく、樹脂製モールドの用途に合わせて適宜選択されれば良い。
支持体としては、例えば、透明支持体であっても、不透明支持体であってもよく、特に限定されない。前記透明支持体の材料としては、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリエチレンやポリメチルペンテン等のオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルサルホンやポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等の樹脂、ソーダ硝子、カリ硝子、無アルカリガラス、鉛ガラス等の硝子、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（ＰＬＺＴ）等のセラミックス、石英、蛍石等の透明無機材料等が挙げられる。前記不透明支持体の材料としては、例えば、必要に応じて顔料、染料等の着色剤を含んだ紙、布帛、木材、陶磁器、金属、石材及びこれらの２種以上を積層、混合等により複合した複合材料、並びにこれらと前記透明支持体の材料との複合材料等が挙げられる。
また、支持体は、シートであってもフィルムであってもよく、また、巻き取れるもの、巻き取れるほどには曲がらないが負荷をかけることによって湾曲するもの、完全に曲がらないもののいずれであってもよい。支持体の厚みは、用途に応じて適宜選択することができ、特に限定されないが、通常、１０μｍ以上１０００μｍ以下程度の範囲である。

本開示で用いられる熱可塑性樹脂層にいう熱可塑性とは、加熱によって軟化し、成形できるようになり、それを冷却すれば固化する性質をいう。
本開示で用いられる熱可塑性樹脂層は、室温（２３℃）においては固体状態で層を成しているものであり、加熱によって軟化して凹凸パターンを転写でき、それを室温（２３℃）に冷却すれば凹凸パターンの形状を保持でき、再加熱によって再度軟化して凹凸パターンを転写可能な層であれば、適宜選択して用いることができる。

熱可塑性樹脂層としては、室温でのハンドリング、保管の点から、軟化温度が、４０℃以上であることが好ましく、更に５０℃以上であることが好ましい。一方、軟化温度が高すぎると凹凸パターン転写時に既転写部へのダメージや支持体へのダメージの恐れがあることから、軟化温度は１５０℃以下であることが好ましく、更に１００℃以下であることが好ましい。
熱可塑性樹脂層の軟化温度は、ＴＭＡ（熱機械分析）装置を用いてＪＩＳ Ｋ７１９６：２０１２ に準拠して測定することができる。
熱可塑性樹脂層を形成する樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または光硬化性樹脂等が挙げられ、具体的には、例えば、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、オキセタン系樹脂、フェノール系樹脂、セルロース系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリアセタール系樹脂及びこれらの混合物等が挙げられる。

また、熱可塑性樹脂層は、さらに離型剤、有機金属カップリング剤等の他の成分を含有していても良い。
熱可塑性樹脂層が離型剤を含有することは、熱可塑性樹脂層に押し付けたモールドを取り外す時に樹脂の版取られを抑制し、モールドを長期間連続して使用することができるようになる点から、好ましい。

離型剤としては従来公知の離型剤、例えば、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロンパウダー（テフロンは登録商標）等の固形ワックス、弗素系、リン酸エステル系の界面活性剤、シリコーン等が何れも使用可能である。
特に好ましいのはシリコーン系離型剤であり、水の接触角を９０°以上とすることも可能である。シリコーン系離型剤には、ポリシロキサン、変性シリコーンオイル、トリメチルシロキシケイ酸を含有するポリシロキサン、シリコーン系アクリル樹脂等がある。
変性シリコーンオイルは、ポリシロキサンの側鎖及び／又は末端を変性したものであり、例えばアミノ変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、カルビノール変性、（メタ）アクリル変性、メルカプト変性、フェノール変性、ポリエーテル変性、メチルスチリル変性、アルキル変性、フッ素変性等が挙げられる。一つのポリシロキサン分子に上記したような変性方法の２つ以上を行うこともできる。
シリコーン系アクリル樹脂は、（メタ）アクリロイル変性シリコーンオイルや、ケイ素を含有するモノマーを共重合或いはグラフト化したアクリル樹脂が用いられる。
上記シリコーン系離型剤は１種類のみ或いは２種類以上を組み合わせて添加することができる。

また、熱可塑性樹脂層には、微細凹凸パターンを有する表面構造の耐熱性、強度を高めるために、有機金属カップリング剤を配合してもよい。有機金属カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、スズカップリング剤等の従来公知の各種カップリング剤を使用できる。

熱可塑性樹脂層は、通常、希釈溶剤を用いて熱可塑性樹脂層形成用組成物を塗布液の状態に調製後、塗布して成膜することにより形成される。上記したような各材料を、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン、テトラヒドロフラン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、酢酸エチル、１，４−ジオキサン、１，２−ジクロロエタン、ジクロルメタン、クロロホルム、メタノール、エタノール、イソプロパノール等、またはそれらの混合溶剤に溶解、分散することにより、塗布液の状態にした熱可塑性樹脂層形成用組成物を調製することができる。上記したような各材料の配合量は、適宜調整されれば良い。塗布液は、通常、固形分濃度が１０〜５０重量％程度となるように調節される。

上記塗布液の状態にした熱可塑性樹脂層形成用組成物を、前記支持体の表面に均一に塗布し、塗布後の熱可塑性樹脂組成物の塗膜から、必要に応じて適宜加熱して、前記希釈溶剤を除去（乾燥）することにより、熱可塑性樹脂層を形成する。
前記塗布する方法としては、所望の厚みで精度良く成膜できる方法であればよく、適宜選択すればよい。例えば、グラビアコート法、リバースコート法、ナイフコート法、ディップコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、スピンコート法、ロールコート法、プリント法、浸漬引き上げ法、カーテンコート法、ダイコート法、キャスティング法、バーコート法、エクストルージョンコート法などが挙げられる。

支持体に熱可塑性樹脂層を塗布する前に、必要に応じて、支持体上に、従来公知の剥離層、感圧又は感熱接着剤層等の他の層を形成してもよい。

以上のようにして、支持体上に、熱可塑性樹脂層を有する凹凸パターン形成用基板を準備することができる。

乾燥後の熱可塑性樹脂層の厚みは、形成される凹凸パターンや用途に応じて適宜調整されれば良く、特に限定されるものではない。
熱可塑性樹脂層の厚みは、例えば、５０ｎｍ以上１００μｍ以下が挙げられ、更に、１００ｎｍ以上２μｍ以下が挙げられる。

乾燥後の熱可塑性樹脂層（未硬化状態）のナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さは、後述するモールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さよりも小さいことが好ましい。
乾燥して形成された熱可塑性樹脂層（未硬化状態）のナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さは、具体的に例えば、モールドの凹凸パターンのナノインデンターによる前記所定の賦形温度での押し込み硬さの２０％以下であることが好ましく、更に、１０％以下であることが好ましい。
ここでの所定の賦形温度は、凹凸パターンを転写する工程において、熱可塑性樹脂層が加熱される温度である。
ナノインデンターによる押し込み硬さは、例えば、微小押込み試験機（例えば、ＴＩ９５０ Ｔｒｉｂｏｉｎｄｅｎｔｅｒ （ＨＹＳＩＴＲＯＮ社製））で、バーコビッチ圧子を使用し、１００μＮ荷重で押し込み測定し、測定することができる。

また、熱可塑性樹脂層（未硬化状態）の表面は、工程中に未硬化状態でモールドの押し付け、剥離をするため、表面タック性が低い乃至ないことが好ましく、ＪＩＳ Ｋ５６００−１−１ 第１部−第１節：試験一般（条件及び方法）４．３．５評価における ｂ）半硬化乾燥の状態、又はｃ）硬化乾燥の状態であることが好ましい。
なお、前記４．３．５評価 は、製品規格に規定する乾燥時間を過ぎたとき、次のいずれかの方法によって乾燥の程度を調べる。
ａ）指触乾燥 塗面の中央に指先で軽く触れて、指先が汚れない状態。
ｂ）半硬化乾燥 塗面の中央を指先で静かに軽くこすって塗面にすり跡が付かない状態。
ｃ）硬化乾燥 塗面の中央を親指と人差指とで強く挟んで、塗面に指紋によるへこみが付かず、塗膜の動きが感じられず、また、塗面の中央を指先で急速に繰り返しこすって、塗面にすり跡が付かない状態。

２．工程（２）
工程（２）は、前記熱可塑性樹脂層が所定の賦形温度に加熱された状態で、モールドを押圧することにより、前記モールドの凹凸パターンを前記熱可塑性樹脂層の一部に転写する工程である。

前記熱可塑性樹脂層の賦形温度、すなわち、前記熱可塑性樹脂層に前記モールドの凹凸パターンを転写する際に加熱する温度としては、前記熱可塑性樹脂層の軟化温度以上である必要があり、前記熱可塑性樹脂層の軟化温度よりも１０℃以上高いことが好ましい。具体的に、前記熱可塑性樹脂層を加熱する温度としては、６０℃以上であることが挙げられ、更に７０℃以上が好ましい。
一方で加熱する温度が高すぎると、前記熱可塑性樹脂層が劣化する恐れがあることから、加熱する温度は１５０℃以下であることが好ましい。

前記熱可塑性樹脂層が所定の賦形温度に加熱された状態とする方法としては、例えば、熱可塑性樹脂層を、ホットプレート、電熱線、ランプ、オーブン、マイクロ波、赤外線放射装置等の加熱装置で加熱する方法を挙げることができる。
或いは、後述するモールドを加熱しておき、当該加熱されたモールドを用いることにより、前記熱可塑性樹脂層が所定の賦形温度に加熱された状態で、モールドを押圧する方法も用いることができる。
さらに別の方法として、後述する押圧ロール等の押圧装置の押圧する部分を加熱して高温とし、モールドと熱可塑性樹脂層を押圧すると同時に加熱して凹凸パターンを転写する方法、当該凹凸パターンを転写する工程のプロセス雰囲気を高温として装置全体を賦形温度として転写する方法等がある。

工程（２）で使用される小面積のモールドは、製造される大面積の樹脂製モールドの所望の凹凸パターンの反転パターンを表面に有するものを用意する。モールドは、ガラス、石英、ＭｏＳｉ、ＰＭＭＡ、ポリカーボネート樹脂などの光透過性樹脂、透明金属蒸着膜、ポリジメチルシロキサンなどの柔軟膜、光硬化性樹脂を用いた光硬化膜等の光透過性材料からなるものであっても良いし、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、ＣｒxＯyＮz，Ｆｅなどの金属基板、ＳｉＣ、シリコーン、窒化シリコーン、ポリシリコーン、酸化シリコーン、アモルファスシリコーンなどの非光透過型材料からなるものであっても良い。
工程（２）で使用されるモールドは、例えば、合成石英製などの原版から、例えば光硬化性樹脂を用いてナノインプリント法で形成された、樹脂製中間版であることが、生産性の点から好ましい。

原版のパターンは、例えば、フォトリソグラフィーや電子線描画法等によって、所望する加工精度に応じて形成することができる。原版が有する凹凸パターンのサイズは、特に限定されるものではないが、本開示においては、１００ｎｍ以下のパターンサイズのものも用いることができる。

なお、モールドは、後述する工程（３）の後、工程（４）の前であれば、どのタイミングで剥がしてもよい。

また、モールドは、転写後、前記熱可塑性樹脂層又は本開示の樹脂モールドの凹凸パターンとの離型性向上のために、使用前に離型剤等で表面処理が行われても良い。離型剤は具体的にはシリコーン系やフッ素系などのシランカップリング剤、例えば商品名オプツールＤＳＸ（ダイキン工業）、商品名Ｎｏｖｅｃ ＥＧＣ−１７２０（住友スリーエム）、商品名デュラサーフ ＨＤ−１１００（ハーベス）、商品名デュラサーフ ＨＤ−２１００（ハーベス）、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン（Ｇｅｌｅｓｔ）のようなものが挙げられる。

モールドを押圧する圧力としては、前記モールドの凹凸パターンを前記熱可塑性樹脂層の一部に転写することができるように、適宜選択されれば良い。
モールドを押圧する装置としては、モールドとパターン形成用基板を平行に対向させ、モールド全面を加圧する直押し転写方式や、押圧ローラーでモールドを圧着するローラー方式の装置等が挙げられる。

３．工程（３）
工程（３）は、前記モールドが圧着された状態で前記熱可塑性樹脂層を冷却することにより、前記熱可塑性樹脂層の一部に、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有する凹凸パターンを有する領域（Ｘ）を形成する工程である。

工程（３）において、前記熱可塑性樹脂層を冷却する際には、図１４（ａ）に示されているように、前記モールドが圧着された状態で冷却する。前記モールドが圧着された状態で前記熱可塑性樹脂層を冷却することにより、前記熱可塑性樹脂層の一部に転写された凹凸パターンがそのまま固化される。そのため、その後前記モールドを剥離しても転写された凹凸パターンは維持され、良好な所望の凹凸パターンを有する領域（Ｘ）を形成することができる。
なお、前記モールドが圧着された状態で前記熱可塑性樹脂層を冷却する際には、前記モールドにパターン転写時の押圧する圧力と同様の圧力がかかっていなくても良く、転写された凹凸パターンの形状が維持される程度に前記モールドと前記熱可塑性樹脂層が一体化された状態で冷却されれば良い。

前記熱可塑性樹脂層を冷却する温度としては、前記熱可塑性樹脂層の軟化温度より低い温度であればよいが、加熱を止めて、室温まで自然冷却することにより行われても良い。或いは、冷却時間を短時間とするために、ペルチェ素子や冷却管に冷媒を通す等の冷却装置乃至機構を用いても良い。

４．工程（４）
工程（４）は、凹凸パターンが形成された凹凸パターン形成用基板の熱可塑性樹脂層が所定の賦形温度に部分加熱された状態で、前記領域（Ｘ）の凹凸パターンとつなげるように、前記モールドの凹凸パターンを前記領域（Ｘ）の一部に重ねて前記モールドを押圧することにより、前記モールドの凹凸パターンを前記熱可塑性樹脂層の一部に転写する工程である。

凹凸パターンが形成された凹凸パターン形成用基板の熱可塑性樹脂層を部分加熱することにより、凹凸パターン形成予定領域（Ｙ）及び前記領域（Ｘ）のうち凹凸パターン形成予定領域（Ｙ）と隣接する側の一部（Ｘ’）は軟化しており、変形し得るものである。
工程（４）における凹凸パターンが形成された凹凸パターン形成用基板の熱可塑性樹脂層が所定の賦形温度に部分加熱された状態とする方法としては、以下の方法が例示できる。まず、図１５（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂層の、未だ凹凸パターンを形成していない領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と、すでに凹凸パターンを有する領域（Ｘ）のうち次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と隣接する側の一部（Ｘ’）とを、部分加熱１１する。図１５（ａ）中の一点鎖線は、部分加熱領域と、加熱しない領域との境を示す。当該部分加熱１１により、次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と、前記凹凸パターンを有する領域（Ｘ）のうち、次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と隣接する側の一部（X’）の熱可塑性樹脂層は、軟化し、未硬化乃至半硬化の状態になる。

前記凹凸パターンとつながるように、前記領域（Ｘ）の一部に重ねて前記モールドを押圧するが、前記領域（Ｘ）の一部にモールドを重ねる部分としては、前記領域（Ｘ）のうち前記凹凸パターン形成予定領域（Ｙ）と隣接する側の部分（Ｘ’）の少なくとも一部が含まれる。前記領域（Ｘ）は凹凸パターンを有しているが、熱可塑性を有している部分である。前記領域（Ｘ）のうち前記凹凸パターン形成予定領域（Ｙ）と隣接する側の部分（Ｘ’）の少なくとも一部に前記モールドを重ねて、前記モールドのパターンを熱転写することにより、小面積のモールドによって転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積のモールドによるパターン同士をつなぐことが可能となり、且つ、領域（Ｘ）の重ねる部分のうち前記部分（Ｘ’）が熱可塑性を有していることから、パターンが上書きされつつ小面積のパターン区域同士を接続した部分に生じた段差が抑制される。

また、工程（４）においては、モールド１０の線状凹凸パターンすなわち前記領域Ｘに形成されている線状凸部に対応する反転パターン形状を有する凹凸パターンを、前記領域（Ｘ）の凹凸パターンの線状凸部に対して平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾けて、前記領域（Ｘ）のうち前記凹凸パターン形成予定領域（Ｙ）と隣接する側の部分（Ｘ’）の少なくとも一部に前記モールドを重ねて押圧する。
また、工程（４）において、好適には、平面視において、前記凹凸パターンに含まれる各パターン区域は、頂点が丸みを帯びていてもよい矩形形状を有しており、パターン区域が連接する方向に直線状に延在する共通の基準線の上に矩形形状の頂点の一つを一致させ、当該基準線に対し同じ方向に傾き、且つ、基準線とパターン区域の一辺がなす鋭角が０°を超え１°未満の角度をなして傾くように配置されている。

なお、樹脂製モールド１００の説明で用いた図２は、図１５に示す熱可塑性樹脂層２の領域（Ｘ’）の表面を拡大した図に該当し、符号５３−１は、前記部分（Ｘ’）に先に形成された凹凸パターンの凸部に該当し、符号１０ａは、図１５に示すモールド１０の線状凸部に該当する。

上記したように、モールド１０の線状凹凸パターンを、領域（Ｘ）の凹凸パターンの線状凸部に対して平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾けて、前記部分（Ｘ’）の少なくとも一部に前記モールドを重ねることで、図２に示すように、モールド１０の凸部１０ａが前記部分（Ｘ’）に形成された凹凸パターンの凸部５３−１と重なる部分Ｂと、モールド１０の凸部１０ａが前記部分（Ｘ’）に形成された凹凸パターンの凹部５４−１に嵌まり込む部分Ｃとが、交互に発生する。
このうち、部分Ｂでは、モールド１０の凸部１０ａが、前記部分（Ｘ’）に形成された凹凸パターンの凸部５３−１と重なり、前記部分（Ｘ’）に形成された凹凸パターンの凸部が所定の高さよりも低く賦形されたり、凸部の形状が維持されなくなる。また、部分Ｃでは、モールド１０の凸部１０ａが、前記部分（Ｘ’）に形成された凹凸パターンの凹部５４−１に嵌まり込み、モールド１０の凹部は、前記部分（Ｘ’）に形成された凹凸パターンの凸部５３−１に嵌まり込むため、前記部分（Ｘ’）に形成された凹凸パターンの形状が維持される。

本開示では、予め層として形成された熱可塑性樹脂層を用いているので、特許文献１のように光硬化性樹脂を滴下してモールドを押し付けて広げる場合と異なり、冷却後に得られる凹凸パターンにモールドを重ねて転写しても、重ねた部分（繋ぎ目）に樹脂が乗り上げて凸部の高さ程度かそれ以上の段差が生じることが抑制され、その結果、小面積のパターン区域同士を接続した部分に生じた段差が抑制された乃至段差のない樹脂製モールドを製造することができる。更に一度パターンを形成した部分に上書きする形で隣のパターンを転写するので、小面積のモールドによって転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積のモールドによるパターン同士をつなぐことができる。
凹凸パターンの一部に重ねる幅は、モールドの凹凸パターンにおける繰り返しパターンの１周期分以上であることが好ましい。モールドの凹凸パターンにおける繰り返しパターンの１周期の長さにより適宜調整されれば良いが、プロセス工程上、１μｍ以上であることが好ましい。

また、前記領域（Ｘ）の一部にモールド１０を重ねる幅としては、１〜５μｍであることが好ましい。モールド１０を重ねる幅が、５μｍを超えると、得られる樹脂製モールド１００において、重複領域５５に沿って発生する移行部が、所謂点線状であっても、短線状の接続痕５６Ｂが目視で判別されるほど目立つものとなり、外観に劣るものとなる。一方、モールド１０を重ねる幅が、１μｍ未満であると、モールド１０の配置位置の決定に高い精度を要し、工程（４）に要する手間が煩雑となる。

前記凹凸パターンとつながるように、及び好適には凹凸パターンに含まれる各パターン区域が基準線に対し同じ方向に前記所定の角度で傾くように、モールドの位置を調整する装置乃至機構としては、従来公知の位置調整装置乃至機構を適宜用いて良い。

工程（４）におけるモールドと、モールドを押圧する方法としては、前記工程（２）において説明した方法と同様であって良い。

５．工程（５）
工程（５）は、前記モールドが圧着された状態で前記熱可塑性樹脂層を冷却することにより、前記熱可塑性樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する領域（Ｘ）を拡大する工程である。

前記熱可塑性樹脂層を冷却する方法としては、前記工程（３）において説明した方法と同様であって良い。
前記熱可塑性樹脂層を前記モールドと共に冷却することにより、工程（４）において前記熱可塑性樹脂層の一部に転写された凹凸パターンがそのまま固化することにより、所望の凹凸パターンを有する領域（Ｘ）を拡大することができる。

小面積のモールドを用いて、大面積の樹脂製モールドを作製するためには、更に、前記工程（４）〜工程（５）を繰り返せばよい。

冷却後には、モールド１０の凸部１０ａが、前記部分（Ｘ’）に形成された凹凸パターンの凸部５３−１と重なる部分Ｂ（図２参照）が、樹脂製モールド１００の表面に短線状の接続痕５６Ｂ（図４（ａ）参照）として現れ、モールド１０の凸部１０ａが、前記部分（Ｘ’）に形成された凹凸パターンの凹部５４−１に嵌まり込む部分Ｃ（図２参照）が、樹脂製モールド１００の表面にシームレス部５６Ｃ（図４（ｂ）参照）として現れる。このため、得られる樹脂製モールドにおいて、短線状の接続痕５６Ｂとシームレス部５６Ｃとが交互に現れた、点線状の移行部が可視化した重複領域５５を有する樹脂製モールド１００を得ることができる。

なお、上記した製造方法により製造された樹脂製モールド１００において、工程（３）で形成された凹凸パターンを有する区域（図１４参照）が、図１における第１のパターン区域５２−１に該当し、工程（５）で形成された凹凸パターンを有する区域（図１６参照）が、図１における第２のパターン区域５２−２に該当する。

本開示の樹脂製モールドの製造方法においては、本開示による効果を損なわない限り、更に他の工程を有していても良い。
他の工程としては、例えば、離型処理、帯電防止処理等の表面処理や、他材料との積層、表面保護層貼合工程等があげられる。

本開示の樹脂製モールドの製造方法によれば、ステップアンドリピート法により、大面積の樹脂製モールドを製造することができ、例えば、後述する光学素子の製造方法に好適に用いることができる。

本開示における凹凸パターンの形成方法は、特に限定されるものではない。本開示の凹凸パターンの形成方法は、例えば、以下の実施形態に基づき実施することができる。
本開示の凹凸パターンの形成方法の１実施形態は、支持体上に、熱可塑性樹脂層を有する凹凸パターン形成用基板を準備する工程（１）と、
前記熱可塑性樹脂層が所定の賦形温度に加熱された状態で、モールドを押圧することにより、前記モールドの凹凸パターンを前記熱可塑性樹脂層の一部に転写する工程（２）と、
前記モールドが圧着された状態で前記熱可塑性樹脂層を冷却することにより、前記熱可塑性樹脂層の一部に、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有する凹凸パターンを有する領域（Ｘ）を形成する工程（３）と、
冷却により凹凸パターンが形成された凹凸パターン形成用基板の熱可塑性樹脂層の、未だ凹凸パターンを形成していない領域のうち少なくとも次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と、すでに凹凸パターンを有する領域（Ｘ）のうち次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と隣接する側の一部（Ｘ’）とを、所定の賦形温度に部分加熱された状態で、前記領域（Ｘ）の凹凸パターンの線状凸部に対して、前記モールド１０の線状凹凸パターンすなわち前記領域Ｘに形成されている線状凸部に対応する反転パターン形状を有する凹凸パターンを、平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾けてかつ前記領域（Ｘ）の凹凸パターンとつなげるように、前記領域（Ｘ）の一部に重ねて前記モールドを押圧することにより、前記モールドの凹凸パターンを前記熱可塑性樹脂層の一部に転写する工程（４）と、
前記モールドが圧着された状態で前記熱可塑性樹脂層を冷却することにより、前記熱可塑性樹脂層の一部に、更に、凹凸パターンを有する領域（Ｘ）を拡大する工程（５）とを有し、
工程（４）〜工程（５）を繰り返してよい、凹凸パターンの形成方法である。

本開示の凹凸パターンの形成方法によれば、小面積のモールドを用いて、ステップアンドリピート法により大面積の凹凸パターンを形成する方法において、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法において説明した作用と同様の作用により、小面積のモールドによって転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生することなく、小面積のモールドによるパターン同士をつなぐことを可能とし、且つ、小面積のパターン区域同士を接続した部分に生じた段差が抑制された大面積の凹凸パターンを形成することができる。
また、本開示の凹凸パターンの形成方法によれば、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法において説明した作用と同様の作用により、短線状の接続痕５６Ｂとシームレス部５６Ｃとが交互に現れた、点線状の移行部を有する重複領域５５を有する凹凸パターンを形成することができる。

本開示の凹凸パターンの形成方法によれば、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法において説明したように、１００ｎｍ以下の凹凸パターンのような微細凹凸パターンを形成することが可能である。

本開示の凹凸パターンの形成方法における、前記工程（１）〜前記工程（５）については、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法において説明した工程と同様に行うことができるので、ここでの説明は省略する。

本開示の凹凸パターンの形成方法は、半導体材料分野、後述するような光学素子等の電子・光学デバイス分野、ディスプレイ分野、磁気記録媒体や光ディスク等の記録メディア分野、ＤＮＡチップやタンパク質チップや分離チップ等のμ−ＴＡＳ、細胞培養シート等の再生医療用部材、μリアクターやマイクロミキサー等の化学バイオ分野、ＭＥＭＳ等、様々な分野に適用することができる。

ＩＩ．光学素子の製造方法
本開示の光学素子の製造方法は、前記本開示の樹脂製モールドを用いる製造方法である。本開示の光学素子の製造方法は、前記樹脂製モールドの製造方法、又は、前記凹凸パターンの形成方法の工程を有していてもよい。
本開示の光学素子の製造方法を用いて製造された光学素子は、前記本開示の樹脂製モールドを用いることから、凹凸パターンにおける小面積のパターン区域同士の接続部分（繋ぎ目）の段差が抑制されており、且つ、繋ぎ目部分に凹凸パターンが無い部分が存在せずパターン同士が繋がれているので、当該段差に起因する欠陥が抑制された光学素子を製造することができる。

本開示の光学素子の製造方法は、前記樹脂製モールドの製造方法の工程を有し、当該製造方法で製造された樹脂製モールドをモールドとして用いて、光学素子を製造しても良いし、前記凹凸パターンの形成方法の工程を有し、凹凸パターンの形成方法を用いて製造された凹凸パターン構造体を用いて、光学素子を製造しても良い。

光学素子としては、例えば、ワイヤグリッド偏光子、反射防止板、光拡散板、集光板、接触防止板、光回折格子、導光板、及びホログラムからなる群から選ばれるいずれかの素子が挙げられる。

以下、本開示の光学素子の製造方法の１実施形態として、前記樹脂製モールドの製造方法の工程を有し、当該製造方法で製造された樹脂製モールドをモールドとして用いて、ワイヤグリッド偏光子を製造する方法を説明するが、当該方法に限定されるものではない。

まず、前記本開示の樹脂製モールドの製造方法を用いて、製造された樹脂製モールドを準備する。
一方で、ガラス基板上にアルミニウム層とシリカ層が積層された積層体を準備する。
前記ガラス基板上にアルミニウム層とシリカ層が積層された積層体の、シリカ層上に、感光性組成物（レジスト）を塗布してレジスト層を形成する。
次いで、前記レジスト層に、樹脂製モールドを押し付け、樹脂製モールドを押し付けたまま樹脂製モールド側から露光し、レジスト層を硬化させ、レジスト層に樹脂製モールドの凹凸パターンを転写する。
次いで、樹脂製モールドを剥離し、表面にレジスト凹凸パターンが形成されている積層体を得る。
次いで、レジスト凹凸パターンの凹部の残膜をエッチングで除去後、更に、凹部においてアルミニウム層が露出するまで、凹部のシリカ層をエッチングする。
ここで、本開示の製造方法によれば、前記樹脂製モールドにおいて、隣り合う小面積のパターン区域同士を接続した部分（繋ぎ目）に凸部の高さ程度かそれ以上の段差が生じないことから、被転写材料のレジストにも同様に段差が生じない凹凸パターンが転写される。従って、例えば特許文献１の方法を用いた場合に発生するような、高い底部を有する凹部と低い頂部を有する凸部を含む凹凸パターンがレジストに形成されるという不具合の発生が抑制されるため、レジスト凹凸パターンの凹部の残膜をエッチングする際に、高い部分の凹部に合わせると低い部分の凸部のパターンがなくなってしまうという問題が生じることがなく、欠陥が抑制された光学素子を製造することができる。
前記エッチングとしては、ドライエッチングが用いられ、ドライエッチングとしては、イオンが主として関与する反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）や、ラジカルが主として関与するプラズマエッチング（ＰＥ）等を用いることができる。前記ドライエッチングにおいて用いられるエッチャントガスとしては、ドライエッチングを行う膜の材質に合わせて適宜選択されたエッチャントガスを使用する。
次いで、凸部のシリカ層をマスクとして、凹部に露出されているアルミニウム層をエッチングすることにより、ガラス基板上にアルミニウム層による凸部を有する凹凸パターンを形成する。マスクとして用いられた凸部のシリカ層は、適宜剥離処理かエッチングにより除かれる。
ワイヤグリッド偏光子の製造方法においては、他にも従来公知の他の工程を含んでいても良い。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

次に、本開示の実施の態様について詳細に説明するが、本開示は以下の実施の態様に限定されるものではなく、その趣旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

＜押し込み硬さの測定方法＞
微小押込み試験機（例えば、ＴＩ９５０ Ｔｒｉｂｏｉｎｄｅｎｔｅｒ （ＨＹＳＩＴＲＯＮ社製））で、バーコビッチ圧子を使用し、１００μＮ荷重で押し込み測定し、測定した。
所定の賦形温度での押し込み硬さは、所定の賦形温度に加熱された状態にして、押し込み硬さを測定した。

＜熱可塑性樹脂層の表面タック性＞
熱可塑性樹脂層の表面について、ＪＩＳ Ｋ５６００−１−１ 第１部−第１節：試験一般（条件及び方法）４．３．５の評価を行った。下記のｂ）半硬化乾燥又はｃ）硬化乾燥の状態である場合、表面タック性がない（タックフリー）と評価される。
ａ）指触乾燥 塗面の中央に指先で軽く触れて、指先が汚れない状態。
ｂ）半硬化乾燥 塗面の中央を指先で静かに軽くこすって塗面にすり跡が付かない状態。
ｃ）硬化乾燥 塗面の中央を親指と人差指とで強く挟んで、塗面に指紋によるへこみが付かず、塗膜の動きが感じられず、また、塗面の中央を指先で急速に繰り返しこすって、塗面にすり跡が付かない状態。

（モールドの準備）
（１）原版の合成石英モールドの準備
１５０ｍｍ×１５０ｍｍで、厚さが６．３５ｍｍの合成石英の片面に、パターンエリアを１００ｍｍ×１００ｍｍとして、幅５０ｎｍ、深さ１００ｎｍの線状凹部を、ピッチ１００ｎｍ（線状凸部幅５０ｎｍ）でドライエッチングにより形成したモールドを原版として準備した。
（２）中間版のモールドの準備
上記原版の合成石英モールドの凹凸面に、紫外線硬化型樹脂（ＤＮＰファインケミカル（株）製 ＳＦ１５）を滴下し、その上に厚さ１００μｍの易接着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東洋紡（株）製 コスモシャイン Ａ４１００）を、易接着面が紫外線硬化型樹脂と接するように重ね合わせた後、ゴムローラーで樹脂を一定厚になるように圧し伸ばし積層体を得た。
その積層体に、紫外線光源（フュージョンＵＶシステムズ社製、Ｈバルブ）を用い、３００ｍＪ／ｃｍ^２（３６５ｎｍ）の条件で紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂を硬化させた。
ＰＥＴフィルムを合成石英モールドから剥離することで、硬化した紫外線硬化型樹脂の表面に原版モールドの凹凸面の凹凸パターンが再現され、ＰＥＴフィルムで裏打ちされた中間版のモールドを得た。 中間版のモールドの凹凸パターンのナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．０８４ＧＰａであった。

（実施例１：樹脂製モールドの製造）
（１）凹凸パターン形成用基板の準備
厚さ１００μｍの易接着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東洋紡（株）製 コスモシャイン Ａ４１００）の易接着面に、自動塗工装置（テスター産業（株）製 ＰＩ−１２１０）を用い、熱可塑性樹脂をマイヤーバー＃６でバーコートした後、定温乾燥機で１１０℃、３０秒間乾燥することにより、塗工量１．７ｇ／ｍ^２の塗膜を形成し、ＰＥＴフィルム基材上に熱可塑性樹脂層を有する凹凸パターン形成用基板を得た。熱可塑性樹脂層のナノインデンターによる７５℃での押し込み硬さは０．０１ＧＰａ以下であった。また、熱可塑性樹脂層の１１０℃３０秒乾燥後の表面は、塗面を指先で軽くこすっても跡がつかず、タックフリーであった。

（２）凹凸パターン転写
成形装置 熱ロール転写装置（ナビタス ＲＨ−１５０）の加圧ステージ上にホットプレート（アズワン（株）製 ＥＣ−１２００Ｎ）を設置して７５℃に加熱しておき、ホットプレート上にＡ４サイズの凹凸パターン形成用基板を熱可塑性樹脂層が上面になるように載せて加熱した。
加熱した凹凸パターン形成用基板の熱可塑性樹脂層上に、前記中間版のモールドを凹凸パターン面が熱可塑性樹脂層と接触するように重ねて置き、転写装置の加圧ロールでホットプレートに圧しつけて加熱加圧することで、凹凸パターン形成用基板の熱可塑性樹脂層と中間版のモールドを一体化させた。（加圧ロール線圧：１０ｋｇ／１５０ｍｍ幅、ロール速度：５ｍｍ／秒）
一体化した中間版のモールド／凹凸パターン形成用基板の熱可塑性樹脂層を室温（２３℃）に冷却した後、中間版のモールドを剥離することで、表面にモールドの凹凸パターンを有する領域（Ｘ）が形成された熱可塑性樹脂層を得た。

（３）次面凹凸パターン転写
上記手順で得られた凹凸パターンが形成された凹凸パターン形成用基板の熱可塑性樹脂層のうち、次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と、前記凹凸パターンを有する領域（Ｘ）のうち、次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と隣接する側の一部（Ｘ’）とを含む領域について、ホットプレートで部分加熱した（図１５（ａ）参照）。
前記領域（Ｘ）の凹凸パターンに、前記中間版のモールドのパターンが一部重なるようにモールドを重ね合わせ、転写装置の加圧ロールでホットプレートに圧しつけて加熱加圧することで、次面の凹凸パターンを転写した。なお、領域（Ｘ）と中間版のモールドとの重ね幅は２ｍｍとした。
中間版のモールドは、領域（Ｘ）に形成された凹凸パターンに対して、予めモールドに設けておいたアライメントマークを用いて位置決めし、領域（Ｘ）に形成された凹凸パターンの凸部に対して、モールド１０の凸部１０ａとのなす角度が０．２°となるように、角度調整を行った。
その後、上記と同様にして、室温冷却、モールド剥離を順次行った。
当該次面凹凸パターン転写のプロセスを繰り返して、熱可塑性樹脂層に中間版のモールドの凹凸パターンを多面付した樹脂製モールドを製造した。

（比較例１：樹脂製モールドの製造）
（３）次面凹凸パターン転写において、領域（Ｘ）に形成された凹凸パターンの凸部に対して、モールド１０の凸部１０ａのなす角度が０°となるように角度調整を行って、前記領域（Ｘ）のうち、次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と隣接する側の一部（Ｘ’）の凹凸パターンに、前記中間版のモールドを重ね合わせた点以外は、実施例１と同様にして、樹脂製モールドを製造した。

（比較例２：樹脂製モールドの製造）
（３）次面凹凸パターン転写において、領域（Ｘ）に形成された凹凸パターンの凸部に対して、モールド１０の凸部１０ａのなす角度が１°となるように角度調整を行って、前記領域（Ｘ）のうち、次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と隣接する側の一部（Ｘ’）の凹凸パターンに、前記中間版のモールドを重ね合わせた点以外は、実施例１と同様にして、樹脂製モールドを製造した。

（比較例３：樹脂製モールドの製造）
（３）次面凹凸パターン転写において、領域（Ｘ）に形成された凹凸パターンの凸部に対して、モールド１０の凸部１０ａのなす角度が５°となるように角度調整を行って、前記領域（Ｘ）のうち、次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と隣接する側の一部（Ｘ’）の凹凸パターンに、前記中間版のモールドを重ね合わせた点以外は、実施例１と同様にして、樹脂製モールドを製造した。

（比較例４：樹脂製モールドの製造）
（３）次面凹凸パターン転写において、領域（Ｘ）に形成された凹凸パターンの凸部に対して、モールド１０の凸部１０ａのなす角度が１０°となるように角度調整を行って、前記領域（Ｘ）のうち、次に凹凸パターンを形成する予定の領域（Ｙ）と隣接する側の一部（Ｘ’）の凹凸パターンに、前記中間版のモールドを重ね合わせた点以外は、実施例１と同様にして、樹脂製モールドを製造した。

［評価］
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、凹凸パターン表面、及び、モールドの転写境界部を観察した。なお、図３は、実施例１で得られた樹脂製モールド１００表面の走査型電子顕微鏡写真であり、図５は、比較例１で得られた樹脂製モールド１００表面の走査型電子顕微鏡写真であり、図１０（ａ）は、比較例２で得られた樹脂製モールド１００表面の走査型電子顕微鏡写真であり、図１０（ｂ）は、比較例３で得られた樹脂製モールド１００表面の走査型電子顕微鏡写真であり、図１０（ｃ）は、比較例４で得られた樹脂製モールド１００表面の走査型電子顕微鏡写真である。

＜評価基準＞
（移行部の外観）
○：移行部が点線状である
×：移行部が点線状でない
（線状凸部に対し垂直方向へ伸びる接続痕（モワレ類似接続痕））
○：無し
×：有り

１ 支持体
２ 熱可塑性樹脂層
３ 凹凸パターン形成用基板
１０ モールド
１０ａ モールドの凸部
１１ 加熱又は部分加熱
１１’ 加熱装置
１２ 押圧
１２’ 押圧装置
１３ 冷却
２０ 凹凸パターン形成予定領域
２５ 凹凸パターン
５０ 樹脂層
５１ 凹凸パターン
５２ パターン区域
５２ａ 頂点が丸みを帯びたパターン区域
５２−１ 第１のパターン区域
５２−２ 第２のパターン区域
５３ 線状凸部
５３−１ 第１の線状凸部
５３−２ 第２の線状凸部
５４ 線状凹部
５４−１ 第１の線状凹部
５４−２ 第２の線状凹部
５５ 重複領域
５６Ｂ 短線状の接続痕
５６Ｃ シームレス部
６０ 基準線
１００ 樹脂製モールド
Ｊ１ 連続的な直線状の移行部

Claims (8)

1. 支持体と、
   前記支持体上に形成された、凹凸パターンを有する樹脂層と、を有し、
   前記凹凸パターンは、同じパターン形状を有する２以上のパターン区域が連設してなり、
   前記パターン区域は、所定の方向に延在する２つ以上の線状凸部が平行に繰り返し配列されたパターン形状を有し、
   前記凹凸パターンに含まれるパターン区域の中から任意に選ばれる隣り合う２つのパターン区域を第１のパターン区域及び第２のパターン区域としたときに、前記第１のパターン区域と前記第２のパターン区域とが境界部において重なり合っており、且つ、前記境界部において重なり合った領域において前記第１のパターン区域に含まれる線状凸部に対し、前記第２のパターン区域に含まれる線状凸部が平面視において０°を超え１°未満の角度をなして傾いている、樹脂製モールド。
2. 前記第１のパターン区域と前記第２のパターン区域とが重なる部分の幅が、１〜５μｍである、請求項１に記載の樹脂製モールド。
3. 平面視において、前記凹凸パターンに含まれる各パターン区域は、パターン区域に含まれる線状凸部が延在する方向が、パターン区域が連接する方向に対し、略垂直をなすように配置されている、請求項１又は２に記載の樹脂製モールド。
4. 平面視において、前記凹凸パターンに含まれる各パターン区域は、頂点が丸みを帯びていてもよい矩形形状を有しており、パターン区域が連接する方向に直線状に延在する共通の基準線の上に矩形形状の頂点の一つを一致させ、当該基準線に対し同じ方向に傾き、且つ、基準線とパターン区域の一辺がなす鋭角が０°を超え１°未満の角度をなして傾くように配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂製モールド。
5. 平面視において、前記基準線と、前記パターン区域との隙間の最大幅が、０ｍｍを超え１ｍｍ以下である、請求項４に記載の樹脂製モールド。
6. 前記第１のパターン区域と前記第２のパターン区域とが重なる部分に形成された複数の線状凸部は、それぞれの頂部の高さの差が、前記凹凸パターンの凹部の底部から前記線状凸部の頂部までの高さよりも小さい、請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂製モールド。
7. 前記請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂製モールドを用いる、光学素子の製造方法。
8. 光学素子が、ワイヤグリッド偏光子、反射防止板、光拡散板、集光板、接触防止板、光回折格子、導光板、及びホログラムからなる群から選ばれるいずれかの素子である、請求項７に記載の光学素子の製造方法。