JP2006237312A

JP2006237312A - 注型インプリント法

Info

Publication number: JP2006237312A
Application number: JP2005050402A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiko Hirai; 義彦平井; Takashi Yoshikawa; 崇吉川; Kenjun Morimatsu; 賢順森松; Masataka Nakajima; 匡貴中島; Tomohiro Kanakugi; 知洋金釘; Takaaki Konishi; 高晃小西; Hiroaki Kawada; 博昭川田
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2005-02-25
Filing date: 2005-02-25
Publication date: 2006-09-07

Abstract

【課題】金型を傷めることが少なくナノオーダーの微細な構造のパターンを基材上に安定して形成することができる注型インプリント法を提供することを目的としている。
【解決手段】樹脂を溶媒で溶解させて得られる樹脂溶液を金型１の型面に沿うように展開するとともに、溶媒を揮発させて樹脂を固化させパターン転写層２を金型上に形成するパターン転写層形成工程と、前記パターン転写層に接着層３１を介して基材４を接着したのち、パターン転写層を基材とともに金型から離型する工程とを備えることを特徴としている。
【選択図】図１

Description

本発明は、注型インプリント法に関する。

半導体集積回路の集積度の向上に伴って、複雑で微細なレジストパターンが求められるようになっているが、たとえば、このような微細なレジストパターンを高効率に得ることができる方法として、ナノ・インプリント法が既に提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
すなわち、ナノ・インプリント法は、図６（ａ）に示すように、シリコン、石英、ガラス等からなる基板１００上に樹脂を塗布して樹脂層２００を形成する。つぎに、図６（ｂ）に示すように、基板１００上の樹脂層２００を樹脂のガラス転移温度以上に加熱した状態で、ナノサイズの微細パターンを型面３１０に有する金型３００を用いてプレスしたのち、冷却して樹脂を硬化させる。最後に、図６（ｃ）に示すように、金型３００を分離させることによって、金型３００の型面３１０の微細な凹凸パターンが転写されたパターン転写層４００が基板１００の表面に形成されるようになっている。

したがって、このナノ・プリント方を用いれば、通常の光リソグラフィーと異なり、熱（乾燥等）工程、現像工程が必要なく、工程の簡略化が可能なため、低コストな加工プロセス構築が可能となる。
しかし、このようなナノ・インプリント法の場合、プレスの際にモールドに高圧力(0.1MPa以上)を加えなければならないため、金型３００の型面３１０の微細構造が破損しやすいとともに、熱膨張収縮による樹脂の損傷や、寸法精度の低下などの問題がある。

特開２００３−７７８０７号公報

本発明は、上記事情に鑑みて、金型を傷めることが少なくナノオーダーの微細な構造のパターンを基材上に安定して形成することができる注型インプリント法を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、本発明の請求項１に記載の注型インプリント法（以下、「請求項１の注型インプリント法」と記す）は、樹脂を溶媒で溶解させて得られる樹脂溶液を金型の型面に沿うように展開したのち、溶媒を揮発させて樹脂を固化させパターン転写層を金型上に形成するパターン転写層形成工程と、前記パターン転写層に接着層を介して基材を接着したのち、パターン転写層を基材とともに金型から離型する工程とを備えることを特徴としている。

本発明の請求項２に記載の注型インプリント法（以下、「請求項２の注型インプリント法」と記す）は、請求項１の注型インプリント法において、接着層が、電磁波硬化型樹脂接着剤をパターン転写層の表面に沿うように展開して電磁波硬化型樹脂接着剤層を形成するとともに、電磁波硬化型樹脂接着剤層をパターン転写層との間で挟み込むように基材を電磁波硬化型樹脂接着剤層に押し当てた状態で電磁波を金型および基材の少なくともいずれか一方を通して照射して電磁波硬化型樹脂接着剤を硬化させることによって形成されていることを特徴としている。

本発明の請求項３に記載の注型インプリント法（以下、「請求項３の注型インプリント法」と記す）は、請求項２の注型インプリント法において、電磁波硬化型樹脂接着剤が、光硬化性樹脂接着剤であって、金型および基材の少なくともいずれか一方が光透過性材料で形成されていることを特徴としている。
本発明の請求項４に記載の注型インプリント法（以下、「請求項４の注型インプリント法」と記す）は、請求項１〜請求項３のいずれかの注型インプリント法において、樹脂溶液を金型の型面に沿うように展開後、溶剤の揮発温度以上に加熱して溶媒を揮発させることを特徴としている。
本発明の請求項５に記載の注型インプリント法（以下、「請求項４の注型インプリント法」と記す）は、請求項１〜請求項３のいずれかの注型インプリント法において、樹脂溶液を金型の型面に沿うように展開後、樹脂のガラス転移温度以上に加熱することを特徴としている。

本発明の請求項６に記載の注型インプリント法（以下、「請求項６の注型インプリント法」と記す）は、請求項１〜請求項５のいずれかの注型インプリント法において、スピンコート法によって樹脂溶液を金型の型面に沿うように展開することを特徴としている。

本発明の請求項７に記載の注型インプリント法（以下、「請求項７の注型インプリント法」と記す）は、請求項１〜請求項６のいずれかの注型インプリント法において、金型の型面が１μｍ以下の微細構造を備えていることを特徴としている。

本発明において、金型は、特に限定されないが、従来のナノ・インプリント法に用いられるものと同様の手法で得られるものが使用できる。また、金型の型面は、特に限定されないが、離型性をよくするためにフッ素樹脂加工やプラズマ処理することが好ましい。
パターン転写層を形成する樹脂としては、溶剤などに溶かし込むことによって展開が容易な流動性を確保できるものであれば特に限定されないが、たとえば、ポリメチルメタクリレート（以下、「ＰＭＭＡ」と記す）、ポリ乳酸（以下、「ＰＬＡ」と記す）、ポリカーボネート（以下、「ＰＣ」と記す）、ポリエチレンテレフラレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ポリエチレン(PE)等が挙げられ、中でも、ＰＭＭＡ、ＰＬＡ、ＰＣ等の紫外線透過性が高い有機高分子が好適に用いられる。また、無機系高分子材料でも構わない。さらに、溶かし込んだ樹脂等のなかに、微小粒子やカーボンナノ材料を分散してもよい。

溶媒としては、樹脂を金型の型面に展開可能な粘度に溶解できれば、特に限定されないが、たとえば、クロロホルムやトルエン等のように、表面張力が小さいものが好ましい。
樹脂溶液の展開方法としては、樹脂溶液が金型型面の微細構造内にうまく入り込むように展開、すなわち、樹脂溶液を型面の凹凸形状に沿わせることができれば特に限定されず、はけ等によって樹脂溶液を型面に塗布する方法や、金型が枠状をしている場合、金型内に樹脂溶液を流し込むだけでも構わないが、パターン転写層の接着層側の面に平滑性を要求される場合は、スピンコーターに金型をセットし、スピンコート法を用いて展開することが好ましい。
また、樹脂を効率よく展開するために、スピンコート後に樹脂のガラス転移温度以上に加熱、すなわち、ベイクすることにより、粘度を低下させることが好ましい。因みに、重合度によっても異なるが、ＰＭＭＡのガラス転移温度は１０５℃程度、ＰＣのガラス転移温度は１４０℃程度である。

溶媒を揮発させる方法としては、特に限定されないが、たとえば、溶剤の揮発温度以上で樹脂の性質を阻害しない程度にベイク（加熱）する方法、減圧雰囲気下に置く方法、自然に揮発させる方法等が挙げられる。
なお、パターン転写層内に溶媒が残存していても構わないが、たとえば、バイオセンサ等に使用される場合、溶媒が残存していると、細胞等が死滅する恐れがあるので、用途によっては、パターン転写層内に溶媒が残らないように、十分な時間をかけてベイクし、溶剤を完全に揮発させることが好ましい。

基材としては、特に限定されないが、たとえば、石英、ＰＭＭＡ、ＰＬＡ、ＰＣ等の板材や成形体が挙げられる。

接着層を形成する接着剤としては、特に限定されないが、たとえば、紫外線やＸ線等の電磁波の照射によって硬化する電磁波硬化性樹脂接着剤、熱硬化性樹脂接着剤、粘着テープ、両面粘着テープ等に用いられている粘着剤等が挙げられる。
電磁波硬化性樹脂接着剤や熱硬化性樹脂接着剤を用いた場合、特に限定されないが、たとえば、上記樹脂溶液と同様にスピンコート法を用いて展開することが好ましい。

本発明にかかる注型インプリント法は、以上のように、樹脂を溶媒で溶解させて得られる樹脂溶液を金型の型面に沿うように展開したのち、溶媒を揮発させて樹脂を固化させパターン転写層を金型上に形成するパターン転写層形成工程と、前記パターン転写層に接着層を介して基材を接着したのち、パターン転写層を基材とともに金型から離型する工程とを備えているので、樹脂溶液を金型の型面に沿うように展開させることができれば、どのような樹脂でも適応可能であり，材料自由度がある。また、加熱冷却過程がなく，熱サイクルの影響がない。しかも、金型にほとんど圧力をかけないため，金型寿命が長い。

そして、スピンコート法を用いて樹脂溶液を展開するようにすれば、パターン転写層の接着層との境界面を平滑化することができ、パターン転写層を基材にしっかりと接着一体化できる。
また、請求項４の注型インプリント法のように、樹脂溶液を金型の型面に沿うように展開後、溶剤の揮発温度以上に加熱して溶媒を揮発させるようにすれば、揮発時間が速くなり、パターン転写層形成工程を短時間で終了させることができる。
さらに、請求項５の注型インプリント法のように、樹脂溶液を金型の型面に沿うように展開後、樹脂のガラス転移温度以上に加熱するようにすれば、溶媒が揮発しても樹脂が流動性を保っているため、注型が困難となる高アスペクト比のパターンや超微細パターンであっても効率よくかつより精密にパターン転写することができる。

以下に、本発明を、その実施の形態をあらわす図面を参照しつつ詳しく説明する。
図１および図２は、本発明にかかる注型インプリント法の１つの実施の形態をあらわしている。

この注型インプリント法は、まず、図１（ａ）に示すように、予め公知の方法で所望のパターンの微細加工が施された金型１の型面１１にスピンコーター（図示せず）で高分子樹脂溶液（図示せず）を塗布し、その後ベイクし、溶剤を揮発させて、金型１の型面１１上にパターン転写層２を形成する。
つぎに、図１（ｂ）に示すように、パターン転写層２の上に光硬化性樹脂接着剤３をスピンコーター（図示せず）で塗布したのち、基材となる透明樹脂板４を押し当てた状態で、図２に示すように、金型１内の空気を減圧し、透明樹脂板４をパターン転写層２に密着させ、図１（ｃ）に示すように、紫外線５を透明樹脂板４越しに光硬化性樹脂接着剤３に照射して光硬化性樹脂接着剤３を硬化させて、硬化した接着層３１を介して透明樹脂板４をパターン転写層２に接着一体化する。

光硬化性樹脂接着剤３が硬化後、金型１内を大気圧に戻し、図１（ｄ）に示すように、パターン転写層２を透明樹脂板４とともに金型１から離型するようになっている。

本発明にかかる注型インプリント法は、上記の実施の形態に限定されない。たとえば、上記の実施の形態では、接着層を形成する接着剤として、光硬化性樹脂接着剤が用いられていたが、エポキシ樹脂等の紫外線を照射する必要のない接着剤も使用可能である。

以下に、本発明の具体的な実験例を詳しく説明する。

〔実験例１〕
ポリメタクリル酸メチル（以下、「ＰＭＭＡ」と記す,数平均分子量：120,000）と、溶媒としてのトルエンとを質量比１：１０（＝ＰＭＭＡ：トルエン）の割合で撹拌子とともにビーカーに入れ、トルエンが揮発しないようにビーカーに蓋をして、加熱して約６０℃に保ちながら１〜２時間撹拌子によって撹拌を行い、パターン転写層形成用の樹脂溶液（以下、「樹脂溶液１」と記す）を得た。

つぎに、金型としてのラインアンドスペースモールド（縦10mm、横10mm、パターン部分の線幅：３６０ｎｍ、溝深さ約400nｍ），モールド表面に、フッ素樹脂含有シランカップリング剤を用いてフッ素系単分子膜を形成したもの）に、上記樹脂溶液１をスピンコーターを用いて回転速度１０００ｒｐｍで塗布したのち、１１５℃以上で５分間以上ホットプレートでベイクして溶媒を揮発させて、ＰＭＭＡ製のパターン転写層を形成した。得られたパターン転写層の膜厚は、１．２μｍであった。

続いて、パターン転写層の上にスピンコーターを用いて回転速度３０００ｒｐｍで光硬化性樹脂接着剤（東亞合成株式会社製LCR0631）を約３μｍの厚さに塗布したのち、光硬化性樹脂接着剤に大気圧で基材としての石英板（厚み2ｍｍ）をそれぞれ密着させた状態で、マスクアライナー（共和理研社製Ｋ−３０７ＰＳ９５）を用いて１５分間紫外線（光源:超高圧水銀灯、照度:11mW/cm²）を基材越しに照射して光硬化性樹脂接着剤を硬
化させてパターン転写層と基材とを接着した。
そして、パターン転写層を基材とともに、モールドから離型させて、パターン転写層表面を走査型電子顕微鏡で確認したところ、３６０ｎｍの線幅でラインアンドスペースパターンが問題なく転写されていた。

〔実験例２〕
ポリカーボネート（以下、「ＰＣ」と記す, 三菱エンジニアリングプラスチックス社製ユーピロン）と、溶媒としてのクロロホルムとを質量比１：２０（＝ＰＣ：クロロホルム）の割合で撹拌子とともにビーカーに入れ、クロロホルムが揮発しないようにビーカーに蓋をして、室温で１〜２時間撹拌子によって撹拌を行い、パターン転写層形成用の樹脂溶液（以下、「樹脂溶液２」と記す）を得た。

つぎに、金型としての（縦10mm、横10mm、パターン部分の線幅：23０ｎｍ、溝深さ1.9μｍ）のモールド表面に、フッ素樹脂含有シランカップリング剤を用いてフッ素系単分子膜を形成）に、上記樹脂溶液２をスピンコーターを用いて回転速度１０００ｒｐｍで塗布したのち、８０℃以上で５分間以上ホットプレートでベイクして溶媒を揮発させて、ＰＣ製のパターン転写層を形成した。得られたパターン転写層の膜厚は、１．９μｍであった。

続いて、パターン転写層の上にスピンコーターを用いて回転速度３０００ｒｐｍで光硬化性樹脂接着剤（東亞合成株式会社製LCR0631）を約３μｍの厚さに塗布したのち、光硬化性樹脂接着剤に大気圧で基材としてのＰＣ板（厚み0.5ｍｍ）をそれぞれ密着させた状態で、マスクアライナー（共和理研社製Ｋ−３０７ＰＳ９５）を用いて１５分間紫外線（光源:超高圧水銀灯、照度:11mW/cm²）を基材越しに照射して光硬化性樹脂接着剤を
硬化させてパターン転写層と基材とを接着した。
そして、パターン転写層を基材とともに、モールドから離型させて、パターン転写層表面を走査型電子顕微鏡で確認したところ、３００ｎｍの線幅でラインアンドスペースパターンが問題なく転写されていた。

〔実験例３〕
ポリ乳酸（以下、「ＰＬＡ」と記す, 島津製作所製）と、溶媒としてのクロロホルムとを質量比１：５０（＝ＰＬＡ：クロロホルム）の割合で撹拌子とともにビーカーに入れ、クロロホルムが揮発しないようにビーカーに蓋をして、室温で１〜２時間撹拌子によって撹拌を行い、パターン転写層形成用の樹脂溶液（以下、「樹脂溶液３」と記す）を得た。

つぎに、金型としての（縦10mm、横10mm、線幅：２００ｎｍ、溝深さ約0.4μｍ）のモールド表面に、フッ素樹脂含有シランカップリング剤を用いてフッ素系単分子膜を形成）に、上記樹脂溶液３をスピンコーターを用いて回転速度１０００ｒｐｍで塗布したのち、８０℃以上で５分間以上ホットプレートでベイクして溶媒を揮発させて、ＰＬＡ製のパターン転写層を形成した。得られたパターン転写層の膜厚は、約0.6μｍであった。

続いて、パターン転写層の上にスピンコーターを用いて回転速度３０００ｒｐｍで光硬化性樹脂接着剤（東亞合成株式会社製LCR0631）を約３μｍの厚さに塗布したのち、光硬化性樹脂接着剤に大気圧で基材としてのＰＬＡ板（厚み2 ｍｍ）をそれぞれ密着させた状態で、マスクアライナー（共和理研社製Ｋ−３０７ＰＳ９５）を用いて１５分間紫外線（光源:超高圧水銀灯、照度:11mW/cm²）を基材越しに照射して光硬化性樹脂接着剤
を硬化させてパターン転写層と基材とを接着した。
そして、パターン転写層を基材とともに、モールドから離型させて、パターン転写層表面を走査型電子顕微鏡で確認したところ、２００ｎｍの線幅でラインアンドスペースパターンが問題なく転写されていた。

〔実験例４〕
直径８インチの円盤を１/４の扇形にしたような形状の線幅（２００ｎｍ）のラインアンドスペースモールド（モールド表面に、フッ素樹脂含有シランカップリング剤を用いてフッ素系単分子膜を形成）に上記樹脂溶液２をスピンコーターを用いて回転速度１０００ｒｐｍで塗布し８０℃以上でそれぞれ５分間以上ホットプレートでベイクでして溶媒を揮発させてＰＣ製パターン転写層を形成した。

続いて、光硬化性樹脂接着剤（東洋合成工業株式会社製PAK01）を約0.2ｃｃ注射器にて滴下させることによってパターン転写層上に塗布したのち、塗布された光硬化性樹脂接着剤に基材としてのＰＣ板（厚さ0.5ｍｍ）を大気圧にて密着させ、（共和理研社製Ｋ−３０７ＰＳ９５）を用いて１５分間紫外線（光源:超高圧水銀灯、照度:11mW/cm²）
を基材越しに照射して光硬化性樹脂接着剤を硬化させてパターン転写層と基材とを接着した。

そして、パターン転写層を基材とともに、モールドから離型させて、扇形の中心部付近１箇所、扇形の円弧側３箇所の計４箇所でパターン転写層表面を走査型電子顕微鏡で確認したところ、いずれの場所においても、２００ｎｍの線幅でラインアンドスペースパターンが問題なく転写されていた。

〔実験例５〕
ＰＭＭＡ（数平均分子量：350,000）と、溶媒としてのトルエンとを質量比１：４０（＝ＰＭＭＡ：トルエン）の割合で撹拌子とともにビーカーに入れ、トルエンが揮発しないようにビーカーに蓋をして、加熱して約６０℃に保ちながら１〜２時間撹拌子によって撹拌を行い、パターン転写層形成用の樹脂溶液（以下、「樹脂溶液４」と記す）を得た。

つぎに、金型としての（縦10mm、横10mm、パターン部分の線幅：２３０ｎｍ、溝深さ１．９μｍ）のモールド表面に、フッ素樹脂含有シランカップリング剤を用いてフッ素系単分子膜を形成）に、上記樹脂溶液４を、スピンコーターを用いて回転速度１０００ｒｐｍで塗布したのち、１１５℃以上で５分間以上ホットプレートを用いてベイクし、溶媒を揮発させることにより、ＰＭＭＡ製のパターン転写層を形成した。

続いて、パターン転写層の上にスピンコーターを用いて回転速度３０００ｒｐｍで光硬化性樹脂接着剤（東亞合成株式会社製LCR0631）を約３μｍの厚さに塗布したのち、光硬化性樹脂接着剤に大気圧で基材としてのＰＣ板（厚み０．５ｍｍ）を密着させた状態で、マスクアライナー（共和理研社製Ｋ−３０７ＰＳ９５）を用いて１５分間紫外線（光源:超高圧水銀灯、照度:11mW/cm²）を基材越しに照射して光硬化性樹脂接着剤を硬化さ
せてパターン転写層と基材とを接着した。
そして、パターン転写層を基材とともに、モールドから離型させて、パターン転写層表面を走査型電子顕微鏡で確認したところ、図３に示すように、離型不良によりパターンの根元からの破断が見られた。

〔実験例６〕
パターン転写層を形成する樹脂溶液としてＰＭＭＡ（数平均分子量：350,000）に代えて、ＰＭＭＡ（数平均分子量：996,000）を用いた樹脂溶液５を用いた以外は、上記実験例５と同様にして得たパターン転写層を基材とともに、モールドから離型させて、パターン転写層表面を走査型電子顕微鏡で確認したところ、図４に示すように、パターンの根元からの破断は見られなかったが、パターンの伸びによる欠陥が多く見られた。

〔実験例７〕
上記樹脂溶液４に代えて、上記樹脂溶液２を用いた以外は、上記実験例５と同様にして得たパターン転写層を基材とともに、モールドから離型させて、パターン転写層表面を走査型電子顕微鏡で確認したところ、図５に示すように、大きな欠陥は見られず、良好な高アスペクト比パターンが広い領域で転写出来ていた。また、パターン寸法を計測すると図５に示すように、線幅２３０ｎｍ、高さ１．９μｍであり，アスペクト比８．３のモールドの形状そのままにパターンが転写できていることがわかった。

〔実験例８〕
金型として、ラインアンドスペースモールドＡ（縦10mm、横10mm、パターン部分の線幅：５０ｎｍ、溝深さ１７０ｎｍ）のモールド表面に、フッ素樹脂含有シランカップリング剤を用いてフッ素系単分子膜を形成したもの）およびラインアンドスペースモールドＢ（縦10mm、横10mm、線幅：６５ｎｍ、溝深さ１７０ｎｍ）のモールド表面に、フッ素樹脂含有シランカップリング剤を用いてフッ素系単分子膜を形成したもの）をそれぞれ用いた以外は、上記実験例５と同様にして得たパターン転写層を基材とともに、それぞれのモールドから離型させて、パターン転写層表面を走査型電子顕微鏡で確認したところ、いずれも超微細パターンの成型ができていることが確かめられたが、ラインアンドスペースモールドＡのものについては、パターン上部には、塗布する際に樹脂がモールド溝に入り込んでいない、又はモールド自体に欠陥がある等の原因が考えられる欠陥部分が一部に見られた。

〔実験例９〕
金型として上記ラインアンドスペースモールドＡを用いた以外は、上記実験例７と同様にして、得たパターン転写層を基材とともに、モールドから離型させて、パターン転写層表面を走査型電子顕微鏡で確認したところ、超微細パターンの成型が問題なくできていることが確かめられた。

上記実験例１〜９から、本発明の注型インプリント法によれば、ナノオーダー以下の良好なラインアンドスペースパターンの成形が可能で金型に回転塗布できるものであれば、どのような材料にも適応できることがわかった。また、スピンコーターとマスクアライナーなどの汎用装置のみで、特別なインプリント装置が不要で低コスト化を図ることができることがわかる。
また、実験例４から、ナノ・インプリント法では、近年その技術が確立され実用化されるようになり、微細加工の大面積化が必要となってきており、プレス面の大面積化や繰り返し転写法(ステップアンドリピート法)での大面積加工が行われているが、本発明の注型インプリント法を用いても大面積化に対応できることがわかる。

さらに、実験例５、６の結果から、同じ樹脂であっても分子量が大きく機械的な強度が優れたものを使用する方が良いと思われる。
実験例８、９の結果から、５０ｎｍ以下の超微細パターンまで転写でき、高スループットな電子回路の形成も十分期待できることがわかる。

本発明にかかる注型インプリント法は、特に限定されないが、たとえば、ナノ構造が要求される波長板や反射防止構造などの光学素子や、ピラーや突起による反応の促進や検出感度の向上を図ったバイオチップの作製に用いることができる。さらに、大面積化も可能であり、大型ディスプレイ用の各種フィルムの表面微細構造の作製等に用いることができる。

本発明にかかる注型インプリント法の１つの実施の形態を工程順に説明する概略説明図である。図１の注型インプリント法における基材の接着工程を説明する説明図である。実験例５で得られたパターン転写層表面の走査型電子顕微鏡写真である。実験例６で得られたパターン転写層表面の走査型電子顕微鏡写真である。実験例７で得られたパターン転写層表面の走査型電子顕微鏡写真である。従来のナノ・インプリント法を工程順に説明する概略説明図である。

符号の説明

１金型
１１型面
２パターン転写層
４透明樹脂板（基材）
３１接着層

Claims

樹脂を溶媒で溶解させて得られる樹脂溶液を金型の型面に沿うように展開するとともに、溶媒を揮発させて樹脂を固化させパターン転写層を金型上に形成するパターン転写層形成工程と、前記パターン転写層に接着層を介して基材を接着したのち、パターン転写層を基材とともに金型から離型する工程とを備えることを特徴とする注型インプリント法。
接着層が、電磁波硬化型樹脂接着剤をパターン転写層の表面に沿うように展開して電磁波硬化型樹脂接着剤層を形成するとともに、電磁波硬化型樹脂接着剤層をパターン転写層との間で挟み込むように基材を電磁波硬化型樹脂接着剤層に押し当てた状態で電磁波を金型および基材の少なくともいずれか一方を通して照射して電磁波硬化型樹脂接着剤を硬化させることによって形成される請求項１に記載の注型インプリント法。
電磁波硬化型樹脂接着剤が、光硬化性樹脂接着剤であって、金型および基材の少なくともいずれか一方が光透過性材料で形成されている請求項３に記載の注型インプリント法。
樹脂溶液を金型の型面に沿うように展開後、溶剤の揮発温度以上に加熱して溶媒を揮発させる請求項1〜請求項3のいずれかに記載の注型インプリント法。
樹脂溶液を金型の型面に沿うように展開後、樹脂溶液を樹脂のガラス転移温度以上に加熱する請求項1〜請求項3のいずれかに記載の注型インプリント法。
スピンコート法によって樹脂溶液を金型の型面に沿うように展開する請求項１〜請求項５のいずれかに記載の注型インプリント法。
金型の型面が１μｍ以下の微細構造を備えている請求項1〜請求項６のいずれかに記載の注型インプリント法。