JP2020042939A - スパークプラグ電極用材料及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基材は、Ir又はIr合金からなる。Irは、純度99.9質量%以上の純Irである。また、Ir合金は、添加元素としてRh、Ru、Pt、V、W、Cr、Niの少なくともいずれかをIrに含有させた合金が適用できる。Ir合金におけるIr含有量は、80質量%以上が好ましい。Ir合金の具体的態様としては、Ir−Ru合金(Ru:5.0質量%以上20.0質量%以下)、Ir−Rh合金(Rh:3.0質量%以上30.0質量%以下)、Ir−Pt合金(Pt:3.0質量%以上30.0質量%以下)等が挙げられる。
酸化防止膜は、Ir又はIr合金からなる基材が、エンジン内雰囲気で酸化消耗するのを抑制するための保護層である。即ち、酸化防止膜は、基材表面を被覆することで、エンジン内雰囲気から酸素が基材表面へ到達(拡散)すること阻止し、基材であるIr材料が揮発性酸化物を生成することを抑制する。そのため、酸化防止膜には、高温下において酸素が透過・拡散し難いことが要求される。揮発性酸化物を生成するIrにとっては、かかる酸素遮断作用が高いことが求められる。
本発明では、基材表面上に酸化防止膜を形成する際、基材にAuからなる下地層を形成する。下地層は、Ni膜から酸化Ni膜にするための熱処理やエンジン稼動時の高温雰囲気において、酸化Ni膜が基材から剥離するのを防止するために設定される。Auを下地層とするのは、Irとの密着性が良好であることに加え、酸化Ni膜形成のための熱処理過程において、基材のIrと反応(固溶)することがないからである。下地層は、純度99.9質量%以上の純Auが適用できる。
本発明に係るスパークプラグ電極用材料の形状及び寸法には、特に制限は無い。通常、チップ状の小サイズの材料として使用されることが多く、円板形状や円筒形状のものが多い。一般的なスパークプラグ電極用材料と同様に、直径0.4mm以上2.0mm以下のものが適用されることが多い。長さについては、0.5mm〜2.0mmとなることが多い。
次に、本発明に係るスパークプラグ電極用材料の製造方法について説明する。これまで述べたとおり、本発明に係るスパークプラグ電極用材料は、Ir又はIr合金からなる基材上に、Au等からなる下地層及びNiからなる酸化防止膜を備える材料である。ここで、酸化防止膜であるNiは、高温酸化雰囲気となる使用環境或いは熱処理によって好適な構造の酸化Niに変化する。本発明者等の検討によれば、好適な構造の酸化Niを形成するためには、酸化防止膜であるNi膜の製造方法としては、めっき法に基づくことが好ましい。
以上のようにして製造したスパークプラグ電極用材料の耐高温酸化消耗性を評価した。この評価方法は、製造したサンプルを大気中1150℃で100時間加熱し、試験前後の重量測定により、消耗率を算出した。この結果を表1に示す。尚、この高温試験は、酸化防止膜を形成していないIr合金線材をチップ形状にしたスパークプラグ電極用材料についても行った。
・めっき液B:めっき液A(Niワット浴)に、光沢剤(1次及び2次)とピット防止剤を添加しためっき液。
・めっき液C:市販のスルファミン酸Ni系めっき液(商品名SULFAMEX(株式会社日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース製)、光沢剤及びピット防止剤を含まないめっき液。
・めっき液D:市販のスルファミン酸Ni系めっき液(商品名MF−Ni100(株式会社日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース製)、光沢剤なしのピット防止剤のみ含むめっき液。
・めっき液E:市販のスルファミン酸Ni系めっき液(商品名MF−Ni200(株式会社日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース製)、1次光沢剤なし、2次光沢剤とピット防止剤を含むめっき液。
Claims (12)
- Ir又はIr合金からなる基材と、前記基材表面を被覆する酸化防止膜とからなるスパークプラグ電極用材料であって、
前記基材は、表面にAuからなる下地層を含み、
前記酸化防止膜として、3.0μm以上8.0μm以下の厚さのNi膜を有するスパークプラグ電極用材料。 - 500℃以上の酸化性雰囲気で加熱したとき、
酸化防止膜が酸化Niからなる請求項1記載のスパークプラグ電極用材料。 - Ir又はIr合金からなる基材と、前記基材表面を被覆する酸化防止膜とからなるスパークプラグ電極用材料であって、
前記基材は、表面にAuからなる下地層を含み、
前記酸化防止膜として、3.0μm以上8.0μm以下の厚さの酸化Ni膜を有するスパークプラグ電極用材料。 - 酸化防止膜は酸化Niからなり、
前記酸化防止膜を断面観察したとき、酸化防止膜と基材との界面にポアが存在し、
界面の長さに対する前記ポアの合計面積が5.0μm2/μm以下である請求項2又は請求項3に記載のスパークプラグ電極用材料。 - 界面の長さに対するポアの数が10個/μm以下である請求項4記載のスパークプラグ電極用材料。
- 下地層の厚さが0.05μm以上0.1μm以下である請求項1〜請求項5のいずれかに記載のスパークプラグ電極用材料。
- 基材はIr合金からなり、
前記Ir合金は、Irと、Rh、Pt、Ru、Ni、W、V、Crの少なくともいずれかの金属との合金である請求項1〜請求項6のいずれかに記載のスパークプラグ電極用材料。 - 請求項1〜請求項7のいずれかに記載のスパークプラグ電極用材料を備えるスパークプラグ。
- 請求項1〜請求項7のいずれかに記載のスパークプラグ電極用材料の製造方法であって、
Ir又はIr合金からなる基材に、Auからなる下地層を形成する工程と、前記下地層を形成した基材に酸化防止膜を形成する工程とを含み、
前記酸化防止膜を形成する工程は、Niめっきであるスパークプラグ電極用材料の製造方法。 - 酸化防止膜を形成する工程は、めっき液として、1次光沢剤を含まないワット浴又は1次光沢剤を含まないスルファミン酸浴のいずれかでNiめっきする工程である請求項9記載のスパークプラグ電極用材料の製造方法。
- 酸化防止膜を形成した基材を500℃以上1000℃以下の温度で加熱し、酸化防止膜であるNiを酸化Niにする工程を含む請求項9又は請求項10記載のスパークプラグ電極用材料の製造方法。
- 基材にAuからなる下地層を被覆する工程はストライクめっき処理である請求項5記載のスパークプラグ電極用材料の製造方法。
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