JP2020042308A - 半導体装置、及び液晶表示装置 - Google Patents

半導体装置、及び液晶表示装置 Download PDF

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Shunpei Yamazaki
舜平 山崎
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潤 小山
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Abstract

【課題】画素電極と同じ導電層で形成されるバックゲートに印加される閾値電圧のシフトを抑制するための電圧による、液晶材料の劣化を抑制する。【解決手段】液晶層に電界を印加するための画素電極を有する画素回路と、第1のゲートと、画素電極と同じ層に設けられた第2のゲートと、が半導体膜を挟んで対向するように設けられたトランジスタを有し、且つトランジスタが液晶層と重畳して設けられた駆動回路と、を備え、第1のゲートには、トランジスタの導通状態または非導通状態を制御するための信号が入力され、第2のゲートには、ゲート線選択期間において第1の電圧を印加する信号が入力され、垂直帰線期間において第1の電圧及び第2の電圧を交互に印加する信号が入力される。【選択図】図1

Description

本発明は、液晶表示装置、及びその駆動方法に関する。
液晶表示装置は、近年の技術革新の結果、コモディティ化が進んでいる。今後は、より付
加価値の高い製品が求められており、未だ技術開発が活発である。
液晶表示装置に求められる付加価値としては、表示部の周囲の外枠を細くする、いわゆる
狭額縁化が挙げられる。狭額縁化は、駆動回路が有するトランジスタを画素回路が有する
トランジスタと共に基板上に同じ製造工程で作製することで実現することができる。
駆動回路が有するトランジスタの半導体層としては、アモルファスシリコンと同等の生産
性が見込めるために低コスト化がしやすい等の点から、酸化物半導体を採用することが好
適である。特許文献1では、駆動回路が有するトランジスタを画素回路が有するトランジ
スタと共に基板上に同じ製造工程で作製する構成について記載している。
特開2011−77503号公報
駆動回路が有するトランジスタは、画素回路が有するトランジスタと比べて、電気的特性
の劣化を防ぐことが求められる。具体的に特許文献1では、閾値電圧のシフトなどの電気
的特性の劣化に備えて、駆動回路が有するトランジスタにバックゲートを設ける構成とし
ている。
特許文献1に示す駆動回路が有するトランジスタのバックゲートは、製造に必要なフォト
マスク数の増加を抑制するために、画素回路が有するトランジスタに接続された画素電極
と同じ導電膜を用いて形成されている。しかしながら、特許文献1に記載の構成では、バ
ックゲート上に設けられる液晶材料が、バックゲートに印加される閾値電圧のシフトを抑
制するための電圧により劣化してしまうといった問題がある。
そこで本発明は、画素電極と同じ導電膜で形成されるバックゲートに印加される閾値電圧
のシフトを抑制するための電圧による、液晶材料の劣化を抑制することができる、液晶表
示装置、及び液晶表示装置の駆動方法を提供することを課題の一とする。
本発明の一態様は、液晶層に電界を印加するための画素電極を有する画素回路と、第1の
ゲートと、画素電極と同じ層に設けられた第2のゲートと、が半導体膜を挟んで対向する
ように設けられたトランジスタを有し、且つトランジスタが液晶層と重畳して設けられた
駆動回路と、を備え、第1のゲートには、トランジスタの導通状態または非導通状態を制
御するための信号が入力され、第2のゲートには、ゲート線選択期間において第1の電圧
を印加する信号が入力され、垂直帰線期間において第1の電圧及び第2の電圧を交互に印
加する信号が入力される液晶表示装置の駆動方法である。
本発明の一態様は、液晶層に電界を印加するための画素電極を有する画素回路と、第1の
ゲートと、画素電極と同じ層に設けられた第2のゲートと、が半導体膜を挟んで対向する
ように設けられたトランジスタを有し、且つトランジスタが液晶層と重畳して設けられた
駆動回路と、を備え、第1のゲートには、トランジスタの導通状態または非導通状態を制
御するための信号が入力され、第2のゲートには、ゲート線選択期間において第1の電圧
を印加する信号が入力され、垂直帰線期間において第1の電圧及び第2の電圧を交互に印
加する信号が入力され、垂直帰線期間では、駆動回路に入力するクロック信号を停止する
液晶表示装置の駆動方法である。
本発明の一態様において、第1の電圧は、トランジスタの閾値電圧をプラスシフトするた
めの電圧である液晶表示装置の駆動方法が好ましい。
本発明の一態様において、第1の電圧は、グラウンド電圧または低電源電圧であり、第2
の電圧は、高電源電圧である液晶表示装置の駆動方法が好ましい。
本発明の一態様において、半導体膜は、酸化物半導体膜である液晶表示装置の駆動方法が
好ましい。
本発明の一態様によれば、画素電極と同じ導電膜で形成されるバックゲートに印加される
閾値電圧のシフトを抑制するための電圧による、液晶材料の劣化を抑制することができる
液晶表示装置を説明するための断面図、回路図、及びタイミングチャート図。 液晶表示装置を説明するためのタイミングチャート図。 液晶表示装置を説明するためのブロック図及び回路図。 液晶表示装置を説明するためのタイミングチャート図。 液晶表示装置を説明するための回路図。 液晶表示装置を説明するための上面図及び断面図。 液晶表示装置を説明するためのブロック図、模式図及び断面図。 液晶素子を説明するための断面図。 電子機器を示す図。 電子機器を示す図。
以下では、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は
以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれ
ば容易に理解される。また、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈さ
れるものではない。
なお、各実施の形態の図面等において示す各構成の、大きさ、層の厚さ、信号波形、又は
領域は、明瞭化のために誇張されて表記している場合がある。よって、必ずしもそのスケ
ールに限定されない。
なお本明細書にて用いる第1、第2、第3、乃至第N(Nは自然数)という序数詞は、構
成要素の混同を避けるために付したものであり、数的に限定するものではないことを付記
する。
本明細書において、「平行」とは、二つの直線が−10°以上10°以下の角度で配置さ
れている状態をいう。従って、−5°以上5°以下の場合も含まれる。また、「垂直」と
は、二つの直線が80°以上100°以下の角度で配置されている状態をいう。従って、
85°以上95°以下の場合も含まれる。
また、本明細書において、結晶が三方晶または菱面体晶である場合、六方晶系として表す
(実施の形態1)
本実施の形態では、液晶表示装置及び液晶表示装置の駆動方法の一形態を図1乃至図5を
用いて説明する。
まずは、本実施の形態で説明する液晶表示装置の駆動方法を説明する前に、液晶表示装置
が有する画素回路及び駆動回路の構成について説明する。
図1(A)は、液晶表示装置が有する画素回路が有するトランジスタ、及び駆動回路が有
するトランジスタの断面模式図の一例である。
図1(A)では、画素回路101の一部の断面模式図として基板103上にトランジスタ
104を図示し、駆動回路102の一部の断面模式図として基板103上にトランジスタ
105を示している。また基板106は、基板103と対をなして、基板103に対向し
て設けられている。基板103と基板106との間には、液晶層107が設けられている
基板103上に設けられるトランジスタ104及びトランジスタ105は、ゲートとして
機能する導電膜108(第1のゲートともいう)、ゲート絶縁膜として機能する絶縁膜1
09、半導体膜110、及びソースまたはドレインとして機能する導電膜111を有する
トランジスタ104上及びトランジスタ105上には、層間絶縁膜として機能する絶縁膜
112を有する。なお絶縁膜112は、トランジスタ104上及びトランジスタ105に
対する、外部からの不純物をブロックするバリア層としての機能を有する膜を積層して設
ける構成としてもよい。
画素回路101の絶縁膜112上では、開口部でトランジスタ104の導電膜111に接
続された画素電極として機能する導電膜113(第1の電極ともいう)が設けられる。ま
た駆動回路102の絶縁膜112上では、駆動回路102のトランジスタ105のバック
ゲート(第2のゲートともいう)として機能する導電膜114が設けられる。導電膜11
3及び導電膜114上には、液晶層の配向膜として機能する絶縁膜116が設けられる。
トランジスタ105は、第1のゲートとして機能する導電膜108と、第2のゲートとし
て機能する導電膜114と、が半導体膜110を挟んで対向するように設けられる。
本発明の一態様に係る構成では、駆動回路102のトランジスタ105にバックゲートを
設ける。駆動回路102のトランジスタ105にバックゲートを設け、バックゲートとし
て機能する導電膜114に与える電圧を制御することで、トランジスタの閾値電圧が所望
の値に定まるように制御することができる。よって、バックゲートを用いた閾値電圧の制
御により、液晶表示装置の信頼性をさらに高めることができる。
駆動回路102のトランジスタ105では、トランジスタの電気的特性の変動により誤動
作を引き起こすと、表示品位に及ぼす影響が大きい。そのため、駆動回路102のトラン
ジスタ105での、バックゲートを用いた閾値電圧の制御は重要である。
なお図1(A)に示すように、導電膜113と導電膜114は、同じ層に設けられる膜で
ある。そのため、一の導電膜をエッチング等により所望の形状に加工することにより、導
電膜113と導電膜114とを形成することができる。その結果、フォトマスク数の増加
に伴う液晶表示装置の作製工程を増やすことなく、バックゲートとして機能する導電膜1
14を設けることができる。
なお導電膜108、絶縁膜109、半導体膜110、導電膜111、及び絶縁膜112は
、図1(A)では単層として図示したが、2以上の膜で形成される多層であっても良い。
画素回路101の基板106上では、導電膜115(第2の電極ともいう)が設けられる
。導電膜113と導電膜115とに挟持される液晶層107を含めて液晶素子を構成する
ことができる。液晶層107は、導電膜113と導電膜115に印加される電圧によって
生じる電界に応じてバックライトの光の制御を行うことができる。なお液晶素子の第2の
電極として機能する導電膜115は、基板106上に限らず、基板103上に設ける構成
でもよいし、基板103と基板106の双方に設ける構成としてもよい。導電膜115上
には、液晶層の配向膜として機能する絶縁膜117が設けられる。
なお液晶層107は、液晶材料を封止するための封止材の内側に設けられる。封止材は、
画素回路101及び駆動回路102の外側に配置される。そのため液晶層107は、図1
(A)に図示するように、液晶素子として設けられる画素回路101から駆動回路102
にわたって設けられている。そして、駆動回路102が有するトランジスタ105は、液
晶層107と重畳して設けられている。
次いで、本実施の形態で説明する液晶表示装置の駆動方法を説明する前に、液晶表示装置
が有する画素回路及び駆動回路の構成において入出力される信号について説明する。
図1(B)は、図1(A)で示した画素回路101が有するトランジスタ104を含む画
素の回路図、及び図1(A)で示した駆動回路102が有するトランジスタ105を含む
回路図の一例である。
なお、本実施の形態では、駆動回路102として、特にゲート線駆動回路を図示して説明
を行う。なお、ゲート線駆動回路が有するトランジスタとともにデータ線駆動回路が有す
るトランジスタを同じ基板上に同じ作製工程を用いて形成する構成としてもよい。
図1(B)に示す画素回路101が有する画素121は、トランジスタ104、容量素子
122、及び液晶素子123を有する。トランジスタ104のゲートは、ゲート線124
に接続される。トランジスタ104のソース及びドレインの一方は、データ線125に接
続される。トランジスタ104のソース及びドレインの他方は、容量素子122の一方の
電極及び液晶素子123の第1の電極に接続される。容量素子122の他方の電極は、容
量線に接続される。液晶素子123の第2の電極は、コモン電圧Vcomを供給するコモ
ン線に接続される。
図1(B)に示す駆動回路102であるゲート線駆動回路が有するトランジスタ105は
、複数のトランジスタを組み合わせることでシフトレジスタを構成することができる。シ
フトレジスタは、M本(Mは自然数)のゲート線124に順に走査信号Gout1乃至G
outMを出力する。シフトレジスタには、ゲート線クロック信号GCLK、ゲート線ス
タートパルスGSP、閾値電圧制御信号Svth、高電源電圧VDD、及び低電源電圧V
SSが供給される。
図1(B)に示す駆動回路102が有するトランジスタ105は、4端子の素子として表
すことができる。具体的には、第1のゲートをG1、バックゲートとして機能する第2の
ゲートをG2、ソースをS、ドレインをDとする、図1(B)に示す回路記号で表すこと
ができる。
第1のゲートG1、ソースSまたはドレインDは、ゲート線クロック信号GCLK、ゲー
ト線スタートパルスGSP、高電源電圧VDD、または低電源電圧VSSを供給するため
の配線、若しくは別のトランジスタ105の第1のゲートG1、ソースSまたはドレイン
Dに接続される。第1のゲートG1は、接続される配線からの信号により、トランジスタ
の導通状態または非導通状態が制御される。
なおゲート線クロック信号GCLK及びゲート線スタートパルスGSPは、駆動回路10
2が有するシフトレジスタより走査信号を出力するための信号である。なおゲート線クロ
ック信号GCLKは、位相の異なる複数の信号であってもよい。また高電源電圧VDD、
及び低電源電圧VSSは、駆動回路に電源電圧を供給するための電圧である。
また第2のゲートG2は、閾値電圧制御信号Svthを供給するための配線に接続される
。第2のゲートG2は、ゲート線を選択する走査信号を出力する期間において、閾値電圧
制御信号Svthにより第1の電圧V1が印加される。また第2のゲートG2は、垂直帰
線期間において、閾値電圧制御信号Svthにより第1の電圧V1及び第2の電圧V2が
交互に印加される。
なお閾値電圧制御信号Svthによる第1の電圧V1は、トランジスタの閾値電圧が所望
の値に定まるようにする電圧であり、第2の電圧V2は、第1の電圧V1と交互に印加す
ることで、液晶層が有する液晶材料の劣化を低減する電圧である。
なお駆動回路102が有するトランジスタ105は、閾値電圧がマイナスシフトすると、
導通状態または非導通状態の制御が難しくなる。したがって、閾値電圧制御信号Svth
が、ゲート線を選択する走査信号を出力する期間に印加する第1の電圧V1としては、ト
ランジスタ105の閾値電圧をプラスシフトするための電圧であることが好ましい。トラ
ンジスタ105の閾値電圧をプラスシフトするための電圧としては、グラウンド電圧GN
Dまたは低電源電圧VSS等とすればよい。
トランジスタ105の閾値電圧をプラスシフトするための電圧には、一例としては駆動回
路102中で最も低電位であるゲート線クロック信号GCLKのLowレベルの信号(以
下、L信号)の電圧、低電源電圧VSSまたはグラウンド電圧等を用いるのが好ましいが
、それより低い電圧であってもよい。第2のゲートG2に第1のゲートG1よりも低い電
圧が与えられると、トランジスタ105の閾値電圧はプラスシフトする。この閾値電圧の
シフト量は、第2のゲートG2に与えられる電圧が小さければ小さいほど、より大きくな
る。よって、電気的特性の劣化によりトランジスタ105の閾値電圧がマイナスシフトし
たとしても、第2のゲートG2に印加する電圧の値を制御することで、マイナスシフトし
た閾値電圧をプラスシフトさせることができる。
なお駆動回路102が有するトランジスタ105では、トランジスタ105の閾値電圧を
プラスシフトするためにバックゲートとして機能する導電膜114に定電圧を印加する期
間を設けることとなる。そのため、トランジスタ105に重畳して設けられる液晶層10
7の液晶材料の劣化が懸念される。液晶材料の劣化には、交流電圧を印加することで、劣
化を低減できる。そのため、上述した閾値電圧制御信号Svthが、印加する第2の電圧
V2としては高電源電圧VDDが好ましい。そして閾値電圧制御信号Svthは、垂直帰
線期間に第1の電圧V1及び第2の電圧V2を交互に印加することで、交流電圧を液晶材
料に印加することができ、液晶材料の劣化を低減することができる。
なお上述したコモン電圧Vcomは、第1の電圧V1及び第2の電圧V2の間の電圧であ
ることが好ましい。具体的には、高電源電圧VDDと低電源電圧VSSとの中間の電圧で
あることが好ましい。または低電源電圧VSSがグラウンド電圧の場合、コモン電圧は1
/2VDDであることが好ましい。
次いで、本実施の形態で説明する液晶表示装置の駆動方法について説明する。
図1(C)では、図1(B)に示したゲート線クロック信号GCLK、ゲート線スタート
パルスGSP、閾値電圧制御信号Svth、及び走査信号Gout1乃至GoutMにつ
いてのタイミングチャート図を示す。
なお図1(C)に示すタイミングチャート図において、期間Tspは、走査信号Gout
1乃至GoutMにより各行の画素を選択するゲート線選択期間である。また、図1(C
)に示すタイミングチャート図において、期間Tbpは、1行目からM行目までのゲート
線に順に走査信号を出力した後に、再度1行目に走査信号を出力するまでのブランク期間
である、垂直帰線期間である。
本実施の形態で説明する液晶表示装置の駆動方法では、期間Tspにおいて、ゲート線ク
ロック信号GCLK、ゲート線スタートパルスGSPが入力され、ゲート線に走査信号G
out1乃至GoutMを順に出力するとともに、閾値電圧制御信号Svthによりバッ
クゲートに第1の電圧V1を印加することができる。また期間Tbpにおいて、ゲート線
クロック信号GCLKをL信号に固定して信号の発振を停止するとともに、閾値電圧制御
信号Svthによりバックゲートに第1の電圧V1と第2の電圧V2とを交互に印加する
ことができる。
上述の液晶表示装置の駆動方法とすることで、ゲート線選択期間でトランジスタの閾値電
圧のシフトを抑制するための電圧を印加する構成とすることができる。加えて、画素電極
と同じ導電膜で形成される、バックゲートに印加される閾値電圧のシフトを抑制するため
の電圧による、液晶材料の劣化を低減する構成とすることができる。
なお、図1(C)で示した、期間Tbpにおける、閾値電圧制御信号Svthの第1の電
圧V1と第2の電圧V2による交流電圧の印加は、図2(A)に示すように、複数回振幅
させて行う構成としてもよい。
また別の構成として、図1(C)で示した、期間Tbpにおける閾値電圧制御信号Svt
hは、期間Tbpにわたって第2の電圧V2を印加する構成としてもよい。具体的には、
図2(B)に示すように、期間Tbpで第2の電圧V2を印加し、期間Tspと期間Tb
pとの切り替わり時における、第1の電圧V1から第2の電圧V2への信号の立ち上がり
、及び第2の電圧V2から第1の電圧V1への信号の立ち下がりを利用して、液晶材料の
劣化を低減する構成とすることができる。
次いで図1(A)乃至(C)で説明した駆動回路であるゲート線駆動回路が有する、バッ
クゲートが設けられたトランジスタを有するパルス信号出力回路、及びパルス信号出力回
路を含むシフトレジスタの回路構成の一例を示し、液晶表示装置の駆動方法についてさら
に説明する。
まず、パルス信号出力回路、及びパルス信号出力回路を含むシフトレジスタの回路構成例
について図3(A)乃至(C)を参照して説明する。
シフトレジスタは、第1のパルス信号出力回路10_1乃至第Mのパルス信号出力回路1
_Mと、ゲート線クロック信号GCLKを伝達する信号線11乃至信号線14と、閾値
電圧制御信号Svthを伝達する信号線16と、を有する(図3(A)参照)。信号線1
1にはゲート線クロック信号GCLK1が与えられ、信号線12にはゲート線クロック信
号GCLK2が与えられ、信号線13にはゲート線クロック信号GCLK3が与えられ、
信号線14にゲート線クロック信号GCLK4が与えられる。信号線16には、閾値電圧
制御信号Svthが与えられる。
クロック信号は、一定の間隔でHighレベルの信号(以下、H信号)と、L信号を繰り
返す信号である。ここでは、ゲート線クロック信号GCLK1乃至ゲート線クロック信号
GCLK4は、1/4周期ずつ遅延した信号とする。図3(A)乃至(C)に示す回路で
は、上記クロック信号を利用して、パルス信号出力回路の制御等を行う。
第1のパルス信号出力回路10_1乃至第Mのパルス信号出力回路10_Mは、それぞれ
、入力端子21、入力端子22、入力端子23、入力端子24、入力端子25、出力端子
26、出力端子27、及び入力端子28を有する(図3(B)参照)。
入力端子21、入力端子22、及び入力端子23は、信号線11乃至信号線14のいずれ
かに接続される。例えば、第1のパルス信号出力回路10_1において、入力端子21は
信号線11に接続され、入力端子22が信号線12に接続され、入力端子23が信号線1
3に接続されている。また、第2のパルス信号出力回路10_2において、入力端子21
が信号線12に接続され、入力端子22が信号線13に接続され、入力端子23が信号線
14に接続されている。なお、ここでは、第Mのパルス信号出力回路10_Mと接続され
る信号線が、信号線12、信号線13、信号線14である場合を示しているが、第Mのパ
ルス信号出力回路10_Mと接続される信号線は、Mの値によって異なるものになる。こ
のため、ここで示す構成はあくまでも一例に過ぎないことを付記する。
また、本実施の形態で示すシフトレジスタの第mのパルス信号出力回路(mは3以上の自
然数)において、入力端子24は第(m−1)のパルス信号出力回路の出力端子26に接
続され、入力端子25は第(m+2)のパルス信号出力回路の出力端子26に接続され、
出力端子26は第(m+1)のパルス信号出力回路の入力端子24と、第(m−2)のパ
ルス信号出力回路の入力端子25と、に接続され、出力端子27はGout(m)に信号
を出力し、入力端子28は信号線16に接続される。
また、第1のパルス信号出力回路10_1では、入力端子24に信号線15からのゲート
線スタートパルス(GSP1)が入力される。また、第kのパルス信号出力回路10_k
(kは2以上M以下の自然数)では、前段の出力パルスが入力端子24に入力される。ま
た、第(M−1)のパルス信号出力回路10_(M−1)では、ゲート線スタートパルス
(GSP2)が入力端子25に入力される。また、第Mのパルス信号出力回路10_M
は、ゲート線スタートパルス(GSP3)が入力端子25に入力される。なお、ゲート線
スタートパルス(GSP2)及びゲート線スタートパルス(GSP3)は、外部より入力
される信号としてもよいし、回路内部で生成される信号としてもよい。
次に、第1のパルス信号出力回路10_1乃至第Mのパルス信号出力回路10_Mの具体
的な構成に関して説明する。
第1のパルス信号出力回路10_1乃至第Mのパルス信号出力回路10_Mの各々は、図
3(C)に示すように、トランジスタ201乃至トランジスタ211で構成される。
また、トランジスタ201乃至トランジスタ211はそれぞれ、図1(B)で説明した、
第1のゲート、第2のゲート、ソース及びドレイン、の各端子を有する。なお以下の説明
では、第1のゲートの端子を第1のゲート端子、第2のゲートの端子を第2のゲート端子
、ソース及びドレインの一方の端子を第1の端子、ソース及びドレインの他方の端子を第
2の端子という。
図3(C)に示すパルス信号出力回路の構成ついて説明する。
トランジスタ201は、第1の端子が入力端子21と接続され、第2の端子が出力端子2
6と接続され、第1のゲート端子がトランジスタ207の第2の端子と接続され、第2の
ゲート端子が入力端子28と接続されている。
トランジスタ202は、第1の端子が出力端子26と接続され、第2の端子が電源線31
と接続され、第1のゲート端子がトランジスタ208の第2の端子と接続され、第2のゲ
ート端子が入力端子28と接続されている。
トランジスタ203は、第1の端子が入力端子21と接続され、第2の端子が出力端子2
7と接続され、第1のゲート端子がトランジスタ207の第2の端子と接続され、第2の
ゲート端子が入力端子28と接続されている。
トランジスタ204は、第1の端子が出力端子27と接続され、第2の端子が電源線31
と接続され、第1のゲート端子がトランジスタ208の第2の端子と接続され、第2のゲ
ート端子が入力端子28と接続されている。
トランジスタ205は、第1の端子が電源線32と接続され、第2の端子がトランジスタ
206の第1の端子及びトランジスタ207の第1の端子と接続され、第1のゲート端子
が入力端子24と接続され、第2のゲート端子が入力端子28と接続されている。
トランジスタ206は、第1の端子がトランジスタ205の第2の端子及びトランジスタ
207の第1の端子と接続され、第2の端子が電源線31と接続され、第1のゲート端子
がトランジスタ208の第2の端子と接続され、第2のゲート端子が入力端子28と接続
されている。
トランジスタ207は、第1の端子がトランジスタ205の第2の端子及びトランジスタ
206の第1の端子と接続され、第2の端子がトランジスタ201の第1のゲート端子及
びトランジスタ203の第1のゲート端子と接続され、第1のゲート端子が電源線32と
接続され、第2のゲート端子が入力端子28と接続されている。
トランジスタ208は、第1の端子がトランジスタ210の第2の端子と接続され、第2
の端子が、トランジスタ202の第1のゲート端子、トランジスタ204の第1のゲート
端子、及びトランジスタ206の第1のゲート端子と接続され、第1のゲート端子が入力
端子22と接続され、第2のゲート端子が入力端子28と接続されている。
トランジスタ209は、第1の端子がトランジスタ208の第2の端子と接続され、第2
の端子が電源線31と接続され、第1のゲート端子が入力端子24と接続され、第2のゲ
ート端子が入力端子28と接続されている。
トランジスタ210は、第1の端子が電源線32と接続され、第2の端子がトランジスタ
208の第1の端子と接続され、第1のゲート端子が入力端子23と接続され、第2のゲ
ート端子が入力端子28と接続されている。
トランジスタ211は、第1の端子が電源線32と接続され、第2の端子がトランジスタ
208の第2の端子と接続され、第1のゲート端子が入力端子25と接続され、第2のゲ
ート端子が入力端子28と接続されている。
上述したパルス信号出力回路の各構成は一例にすぎず、本発明の一態様がこれに限定され
るものではない。
図3(C)におけるパルス信号出力回路が図3(A)に示す第1のパルス信号出力回路1
_1の場合、入力端子21にはゲート線クロック信号GCLK1が入力され、入力端子
22にはゲート線クロック信号GCLK2が入力され、入力端子23にはゲート線クロッ
ク信号GCLK3が入力され、入力端子24には、ゲート線スタートパルスGSP1が入
力され、入力端子25には、第3のパルス信号出力回路10_3の出力信号(out3と
記す)が入力される。また、出力端子26から第1のパルス信号出力回路10_1の出力
信号(out1と記す)が第2のパルス信号出力回路10_2の入力端子24に出力され
、出力端子27から走査信号Gout1が出力され、入力端子28から閾値電圧制御信号
Svthが入力される。なお、各入力端子に与えられるH信号はVDDとし、L信号はV
SSとする。
また、電源線31には低電源電圧VSSが与えられ、電源線32には高電源電圧VDDが
与えられる。
トランジスタ201乃至トランジスタ211の導通状態または非導通状態を伴う動作は、
出力端子26から出力される信号out1、及び出力端子27から出力される走査信号G
out1に影響する。そこで図1(A)乃至(C)でも説明したように本実施の形態にお
ける、駆動回路が有するトランジスタは、バックゲートとして機能する第2のゲートを設
け、ゲート線選択期間でトランジスタの閾値電圧のシフトを抑制するための電圧を印加す
る構成とすることで、信号out1、及び走査信号Gout1へのトランジスタ201乃
至トランジスタ211の電気的特性の劣化に伴う影響を低減することができる。加えて図
1(A)乃至(C)でも説明したように本実施の形態における、駆動回路が有するトラン
ジスタは、画素電極と同じ導電膜で形成され、バックゲートに印加される閾値電圧のシフ
トを抑制するための電圧による、液晶材料の劣化を低減する構成とすることができる。
次に、図3(A)乃至(C)に示すシフトレジスタの動作について図4に示すタイミング
チャート図を参照して説明する。なお図4で説明するタイミングチャート図において、ト
ランジスタ201乃至トランジスタ211は、全てnチャネル型のトランジスタとする。
図4に示すタイミングチャート中、GCLK1乃至GCLK4はそれぞれゲート線クロッ
ク信号を示し、Svthは閾値電圧制御信号を示し、GSP1はゲート線スタートパルス
を示し、Gout1乃至GoutMは、第1のパルス信号出力回路10_1乃至第Mのパ
ルス信号出力回路10_Mの出力端子27からの出力を示し、out1乃至outMは、
第1のパルス信号出力回路10_1乃至第Mのパルス信号出力回路10_Mの出力端子2
6からの出力を示す。
なお図4に示すタイミングチャート図において、期間Tsp及び期間Tbpは、図1(C
)での説明と同様である。また図4で示すタイミングチャート図において、期間Tvは、
期間Tbpでの閾値電圧制御信号Svthによる第1の電圧V1と第2の電圧V2とを交
互に印加する期間である。また図4で示すタイミングチャート図において、期間Tcは、
ゲート線クロック信号GCLKをL信号に固定して信号の発振を停止する期間である。
本実施の形態で説明する液晶表示装置の駆動方法では、期間Tspにおいて、ゲート線ク
ロック信号GCLK、ゲート線スタートパルスGSPが入力され、ゲート線に走査信号G
out1乃至GoutMを順に出力するとともに、閾値電圧制御信号Svthによりバッ
クゲートに第1の電圧V1を印加することができる。また期間Tbpにおいて、ゲート線
クロック信号GCLKをL信号に固定して信号の発振を停止するとともに、閾値電圧制御
信号Svthによりバックゲートに第1の電圧V1と第2の電圧V2とを交互に印加する
ことができる。
特に図4に示すタイミングチャート図では、垂直帰線期間である期間Tbpにおいて、期
間Tcは先に開始し、期間Tvが開始及び終了した後に、期間Tcが終了となる。すなわ
ち、垂直帰線期間では、先にゲート線クロック信号を停止した後に、バックゲートに第1
の電圧V1と第2の電圧V2とを交互に印加する期間を設け、該期間が終了した後に、ゲ
ート線クロック信号による信号の発振を再開する構成としている。該構成とすることで、
バックゲートに第1の電圧V1と第2の電圧V2とを交互に印加する期間の前に、ゲート
線クロック信号の信号をL信号に固定することができるため、出力端子26から出力され
る信号out1、及び出力端子27から出力される走査信号Gout1での誤動作を低減
することができる。
上述の液晶表示装置の駆動方法とすることで、ゲート線選択期間でトランジスタの閾値電
圧のシフトを抑制するための電圧を印加する構成とすることができる。加えて、画素電極
と同じ導電膜で形成される、バックゲートに印加される閾値電圧のシフトを抑制するため
の電圧による、液晶材料の劣化を低減する構成とすることができる。
なお、本発明の一態様は、図3(C)で示したパルス信号出力回路の構成のように全ての
トランジスタにバックゲートを設ける構成に限らない。一例としては図5(A)に示すよ
うに、電源線32と電源線31との間のトランジスタにいずれかにバックゲートとして機
能する導電膜を設けたトランジスタとする構成としてもよい。なお図5(A)では、トラ
ンジスタ201、トランジスタ203、トランジスタ205、トランジスタ208、トラ
ンジスタ210、及びトランジスタ211をバックゲートとして機能する導電膜を設けた
トランジスタとする構成について示しているが、他の構成でもよい。
またバックゲートとして機能する導電膜に供給される閾値電圧制御信号Svthによる閾
値電圧のシフトを抑制するための電圧は、第2の電圧V2に限らず、異なる値の電圧を印
加する構成としてもよい。該構成の場合、バックゲートとして機能する導電膜に供給する
信号を複数用意し、図5(B)に示すように入力端子28A及び入力端子28Bより、第
1の閾値電圧制御信号Svth及び第2の閾値電圧制御信号Svthを入力する構成とす
ればよい。
本実施の形態において述べた液晶表示装置の駆動方法によると、ゲート線選択期間でトラ
ンジスタの閾値電圧のシフトを抑制するための電圧を印加する構成とすることで、駆動回
路が有するトランジスタの電気的特性の劣化に伴う影響を低減することができる。加えて
、本実施の形態において述べた液晶表示装置の駆動方法によると、垂直帰線期間で、画素
電極と同じ導電膜で形成されるバックゲートに印加される閾値電圧のシフトを抑制するた
めの電圧による、液晶材料の劣化を抑制することができる。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
(実施の形態2)
本実施の形態においては、上記実施の形態1で説明した、画素回路が有するトランジスタ
、及び駆動回路が有するトランジスタの構成について説明する。本実施の形態では、特に
バックゲートとして機能する導電膜を設ける前までの、いわゆるボトムゲート型のトラン
ジスタの構成について詳述する。
上記実施の形態で説明した液晶表示装置が有するトランジスタの構成において、トランジ
スタにおけるチャネル形成領域を形成する半導体膜には、非晶質、微結晶、多結晶又は単
結晶である、シリコン又はゲルマニウムなどの半導体膜が用いられていても良いし、シリ
コンよりもバンドギャップが広く、真性キャリア密度がシリコンよりも低い半導体膜が用
いられていても良い。シリコンとしては、プラズマCVD法などの気相成長法若しくはス
パッタリング法で作製された非晶質シリコン、非晶質シリコンをレーザーアニールなどの
処理により結晶化させた多結晶シリコン、単結晶シリコンウェハに水素イオン等を注入し
て表層部を剥離した単結晶シリコンなどを用いることができる。
または半導体膜には、酸化物半導体を用いてもよい。酸化物半導体は非晶質シリコンより
電界効果移動度が大きいため、オン電流の大きいトランジスタを得ることができる。また
酸化物半導体膜をチャネル形成領域に有するトランジスタは、非晶質シリコンのトランジ
スタの既存の生産設備を一部変更するだけで製造することができる。そのため、酸化物半
導体膜をチャネル形成領域に有するトランジスタを用いて作製される液晶表示装置は、追
加の設備投資を抑えてトランジスタの製造コストを低減することができる。
以下、酸化物半導体膜にチャネル形成領域を有するトランジスタの一例について、図面を
参照して説明する。
図6(A)乃至図6(C)に、酸化物半導体膜にチャネル形成領域を有するトランジスタ
50の上面図及び断面図を示す。図6(A)はトランジスタ50の上面図であり、図6(
B)は、図6(A)の一点鎖線A−B間の断面図であり、図6(C)は、図6(A)の一
点鎖線C−D間の断面図である。なお、図6(A)では、明瞭化のため、トランジスタ5
0の構成要素の一部(例えば、絶縁膜53、絶縁膜56、絶縁膜57など)を省略してい
る。
図6(B)及び図6(C)に示すトランジスタ50は、基板51上に、第1のゲートとし
て機能する導電膜52を有する。また、基板51及び導電膜52上に、絶縁膜53が形成
され、絶縁膜53を介して、導電膜52と重なる酸化物半導体膜54と、ソースまたはド
レインとして機能し、なおかつ酸化物半導体膜54に接する一対の導電膜55とを有する
。また、絶縁膜53、酸化物半導体膜54、及び一対の導電膜55上には、絶縁膜56及
び絶縁膜57で構成される保護膜58が形成される。
本実施の形態に示すトランジスタ50において、酸化物半導体膜54に接するように、絶
縁膜56が形成されている。絶縁膜56は、酸素を透過する酸化絶縁膜であることが望ま
しい。この場合、絶縁膜56においては、外部から絶縁膜56に入った酸素が全て絶縁膜
56の外部に移動せず、絶縁膜56にとどまる酸素が存在していても良い。また、絶縁膜
56に酸素が入ると共に、絶縁膜56に含まれる酸素が絶縁膜56の外部へ移動すること
で、絶縁膜56において酸素の移動が生じても良い。
絶縁膜56として酸素を透過する酸化絶縁膜を用いることで、絶縁膜56上に設けられる
、化学量論的組成を満たす酸素よりも多くの酸素を含む酸化絶縁膜から放出される酸素を
、絶縁膜56を介して酸化物半導体膜54に移動させることができる。
絶縁膜56としては、厚さが5nm以上150nm以下、好ましくは5nm以上50nm
以下、好ましくは10nm以上30nm以下の酸化シリコン、酸化窒化シリコン等を用い
ることができる。
絶縁膜56に接するように絶縁膜57が形成されている。絶縁膜57は化学量論的組成を
満たす酸素よりも多くの酸素を含む酸化絶縁膜であることが望ましい。この場合、絶縁膜
57としては、厚さが30nm以上500nm以下、好ましくは150nm以上400n
m以下の、酸化シリコン、酸化窒化シリコン等を用いることができる。
化学量論的組成を満たす酸素よりも多くの酸素を含む酸化絶縁膜は、加熱により酸素の一
部が脱離する酸化絶縁膜である。このため、加熱により酸素の一部が脱離する酸化絶縁膜
を絶縁膜57として、酸素を透過する絶縁膜56上に設けることで、酸化物半導体膜54
に酸素を移動させ、酸化物半導体膜54に含まれる酸素欠損を補填することが可能である
。または、加熱しながら酸素を透過する絶縁膜56上に絶縁膜57を形成することで、酸
化物半導体膜54に酸素を移動させ、酸化物半導体膜54に含まれる酸素欠損を補填する
ことが可能である。または、酸素を透過する絶縁膜56上に絶縁膜57を形成した後、加
熱処理することより、酸素を酸化物半導体膜54に移動させ、酸化物半導体膜54に含ま
れる酸素欠損を補填することが可能である。この結果、酸化物半導体膜に含まれる酸素欠
損量を低減することができる。
酸化物半導体膜54のバックチャネル(酸化物半導体膜54において、導電膜52と対向
する面と反対側の面)に、酸素を透過する酸化絶縁膜を介して、化学量論的組成を満たす
酸素よりも多くの酸素を含む酸化絶縁膜を設けることで、酸化物半導体膜54のバックチ
ャネル側に酸素を移動させることが可能であり、当該領域の酸素欠損を低減することがで
きる。
なお、絶縁膜57の形成工程において、酸化物半導体膜54にダメージが入らない場合は
、絶縁膜56を設けず、加熱により酸素の一部が脱離する酸化絶縁膜である絶縁膜57の
みを保護膜として設けてもよい。
なお、酸化物半導体膜を有するトランジスタはnチャネル型トランジスタであるため、本
明細書において、ゲート電圧が0Vの場合、ドレイン電流が流れていないとみなすことが
できるトランジスタを、ノーマリーオフ特性を有するトランジスタと定義する。また、ゲ
ート電圧が0Vの場合、ドレイン電流が流れているとみなすことができるトランジスタを
、ノーマリーオン特性を有するトランジスタと定義する。
以下に、トランジスタ50の他の構成の詳細について説明する。
基板51の材質などに大きな制限はないが、少なくとも、後の熱処理に耐えうる程度の耐
熱性を有している必要がある。例えば、ガラス基板、セラミック基板、石英基板、サファ
イア基板等を、基板51として用いてもよい。また、シリコンや炭化シリコンなどの単結
晶半導体基板、多結晶半導体基板、シリコンゲルマニウム等の化合物半導体基板、SOI
基板等を適用することも可能であり、これらの基板上に半導体素子が設けられたものを、
基板51として用いてもよい。
また、基板51として、可撓性基板を用い、可撓性基板上に直接、トランジスタ50を形
成してもよい。または、基板51とトランジスタ50の間に剥離層を設けてもよい。剥離
層は、その上に半導体装置を一部あるいは全部完成させた後、基板51より分離し、他の
基板に転載するのに用いることができる。その際、トランジスタ50は耐熱性の劣る基板
や可撓性の基板にも転載できる。
なお、基板51及び導電膜52の間に下地絶縁膜を設けてもよい。下地絶縁膜としては、
酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化ガリウム、酸
化ハフニウム、酸化イットリウム、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム等がある。
なお、下地絶縁膜として、窒化シリコン、酸化ガリウム、酸化ハフニウム、酸化イットリ
ウム、酸化アルミニウム等を用いることで、基板51から不純物、代表的にはアルカリ金
属、水、水素等の酸化物半導体膜54への拡散を抑制することができる。なお、本明細書
中において、酸化窒化シリコン膜とは、その組成として、窒素よりも酸素の含有量が多い
膜を指し、窒化酸化シリコン膜とは、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多い膜
を指す。
導電膜52は、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タングステ
ンから選ばれた金属元素、または上述した金属元素を成分とする合金か、上述した金属元
素を組み合わせた合金等を用いて形成することができる。また、マンガン、ジルコニウム
のいずれか一または複数から選択された金属元素を用いてもよい。また、導電膜52は、
単層構造でも、二層以上の積層構造としてもよい。例えば、シリコンを含むアルミニウム
膜の単層構造、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタ
ン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タ
ンタル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と
、そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構
造等がある。また、アルミニウムに、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、ク
ロム、ネオジム、スカンジウムから選ばれた元素の膜、または複数組み合わせた合金膜、
もしくは窒化膜を用いてもよい。
また、導電膜52は、インジウム錫酸化物、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、
酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸
化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化シリコンを添加したイ
ンジウム錫酸化物等の透光性を有する導電性材料を適用することもできる。また、上記透
光性を有する導電性材料と、上記金属元素の積層構造とすることもできる。
また、導電膜52と絶縁膜53との間に、In−Ga−Zn系酸窒化物半導体膜、In−
Sn系酸窒化物半導体膜、In−Ga系酸窒化物半導体膜、In−Zn系酸窒化物半導体
膜、Sn系酸窒化物半導体膜、In系酸窒化物半導体膜、金属窒化膜(InN、ZnN等
)等を設けてもよい。これらの膜は5eV以上、好ましくは5.5eV以上の仕事関数を
有し、酸化物半導体の電子親和力よりも大きい値であるため、酸化物半導体を用いたトラ
ンジスタの閾値電圧をプラスにシフトすることができ、所謂ノーマリーオフ特性のスイッ
チング素子を実現できる。例えば、In−Ga−Zn系酸窒化物半導体膜を用いる場合、
少なくとも酸化物半導体膜54より高い窒素濃度、具体的には7原子%以上のIn−Ga
−Zn系酸窒化物半導体膜を用いる。
絶縁膜53は、例えば酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコ
ン、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化ガリウムまたはGa−Zn系金属酸化物、
窒化シリコンなどを用いればよく、積層または単層で設ける。また、絶縁膜53として、
加熱により酸素が脱離する酸化絶縁物を用いてもよい。絶縁膜53に加熱により酸素が脱
離する膜を用いることで、酸化物半導体膜54及び絶縁膜53の界面における界面準位を
低減することが可能であり、電気的特性の劣化の少ないトランジスタを得ることができる
。また、絶縁膜53に、酸素、水素、水等のブロッキング効果を有する絶縁膜を用いるこ
とで、酸化物半導体膜54からの酸素の外部への拡散と、外部から酸化物半導体膜54へ
の水素、水等の侵入を防ぐことができる。酸素、水素、水等のブロッキング効果を有する
絶縁膜としては、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化窒化ガ
リウム、酸化イットリウム、酸化窒化イットリウム、酸化ハフニウム、酸化窒化ハフニウ
ム等がある。また、絶縁膜53に、水素、水等のブロッキング効果を有する絶縁膜を用い
ることで、外部から酸化物半導体膜54への水素、水等の侵入を防ぐことができる。水素
、水等のブロッキング効果を有する絶縁膜としては、窒化シリコン、窒化酸化シリコン等
がある。
また、絶縁膜53として、ハフニウムシリケート(HfSiO)、窒素が添加されたハ
フニウムシリケート(HfSi)、窒素が添加されたハフニウムアルミネート
(HfAl)、酸化ハフニウム、酸化イットリウムなどのhigh−k材料を
用いることでトランジスタのゲートリークを低減できる。
絶縁膜53の厚さは、5nm以上400nm以下、より好ましくは10nm以上300n
m以下、より好ましくは50nm以上250nm以下とするとよい。
酸化物半導体膜54は、少なくともインジウム(In)若しくは亜鉛(Zn)を含むこと
が好ましい。または、InとZnの双方を含むことが好ましい。また、該酸化物半導体を
用いたトランジスタの電気的特性のばらつきを減らすため、それらと共に、スタビライザ
ーの一または複数を有することが好ましい。
スタビライザーとしては、ガリウム(Ga)、スズ(Sn)、ハフニウム(Hf)、アル
ミニウム(Al)、またはジルコニウム(Zr)等がある。また、他のスタビライザーと
しては、ランタノイドである、ランタン(La)、セリウム(Ce)、プラセオジム(P
r)、ネオジム(Nd)、サマリウム(Sm)、ユウロピウム(Eu)、ガドリニウム(
Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロシウム(Dy)、ホルミウム(Ho)、エルビウ
ム(Er)、ツリウム(Tm)、イッテルビウム(Yb)、ルテチウム(Lu)等がある
例えば、酸化物半導体として、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、In−Zn系金属
酸化物、Sn−Zn系金属酸化物、Al−Zn系金属酸化物、Zn−Mg系金属酸化物、
Sn−Mg系金属酸化物、In−Mg系金属酸化物、In−Ga系金属酸化物、In−W
系金属酸化物、In−Ga−Zn系金属酸化物(IGZOとも表記する)、In−Al−
Zn系金属酸化物、In−Sn−Zn系金属酸化物、Sn−Ga−Zn系金属酸化物、A
l−Ga−Zn系金属酸化物、Sn−Al−Zn系金属酸化物、In−Hf−Zn系金属
酸化物、In−La−Zn系金属酸化物、In−Ce−Zn系金属酸化物、In−Pr−
Zn系金属酸化物、In−Nd−Zn系金属酸化物、In−Sm−Zn系金属酸化物、I
n−Eu−Zn系金属酸化物、In−Gd−Zn系金属酸化物、In−Tb−Zn系金属
酸化物、In−Dy−Zn系金属酸化物、In−Ho−Zn系金属酸化物、In−Er−
Zn系金属酸化物、In−Tm−Zn系金属酸化物、In−Yb−Zn系金属酸化物、I
n−Lu−Zn系金属酸化物、In−Sn−Ga−Zn系金属酸化物、In−Hf−Ga
−Zn系金属酸化物、In−Al−Ga−Zn系金属酸化物、In−Sn−Al−Zn系
金属酸化物、In−Sn−Hf−Zn系金属酸化物、In−Hf−Al−Zn系金属酸化
物を用いることができる。
なお、ここで、例えば、In−Ga−Zn系金属酸化物とは、InとGaとZnを主成分
として有する酸化物という意味であり、InとGaとZnの比率は問わない。また、In
とGaとZn以外の金属元素が入っていてもよい。
また、酸化物半導体として、InMO(ZnO)(m>0、且つ、mは整数でない)
で表記される材料を用いてもよい。なお、Mは、Ga、Fe、Mn及びCoから選ばれた
一の金属元素または複数の金属元素を示す。また、酸化物半導体として、InSnO
(ZnO)(n>0、且つ、nは整数)で表記される材料を用いてもよい。
例えば、In:Ga:Zn=1:1:1(=1/3:1/3:1/3)、In:Ga:Z
n=2:2:1(=2/5:2/5:1/5)、あるいはIn:Ga:Zn=3:1:2
(=1/2:1/6:1/3)の原子数比のIn−Ga−Zn系金属酸化物やその組成の
近傍の酸化物を用いることができる。あるいは、In:Sn:Zn=1:1:1(=1/
3:1/3:1/3)、In:Sn:Zn=2:1:3(=1/3:1/6:1/2)あ
るいはIn:Sn:Zn=2:1:5(=1/4:1/8:5/8)の原子数比のIn−
Sn−Zn系金属酸化物やその組成の近傍の酸化物を用いるとよい。
しかし、これらに限られず、必要とする電気的特性(電界効果移動度、閾値電圧等)に応
じて適切な組成のものを用いればよい。また、必要とする電気的特性を得るために、キャ
リア密度や不純物濃度、欠陥密度、金属元素と酸素の原子数比、原子間距離、密度等を適
切なものとすることが好ましい。
例えば、In−Sn−Zn系金属酸化物では比較的容易に高い移動度が得られる。しかし
ながら、In−Ga−Zn系金属酸化物でも、バルク内欠陥密度を低くすることにより移
動度を上げることができる。
また、酸化物半導体膜54に形成することが可能な金属酸化物は、エネルギーギャップが
2eV以上、好ましくは2.5eV以上、より好ましくは3eV以上である。このように
、エネルギーギャップの広い酸化物半導体を用いることで、トランジスタのオフ電流を低
減することができる。
以下では、酸化物半導体膜の構造について説明する。
酸化物半導体膜は、単結晶酸化物半導体膜と非単結晶酸化物半導体膜とに大別される。非
単結晶酸化物半導体膜とは、非晶質酸化物半導体膜、微結晶酸化物半導体膜、多結晶酸化
物半導体膜、CAAC−OS(C Axis Aligned Crystalline
Oxide Semiconductor)膜などをいう。
非晶質酸化物半導体膜は、膜中における原子配列が不規則であり、結晶成分を有さない酸
化物半導体膜である。微小領域においても結晶部を有さず、膜全体が完全な非晶質構造の
酸化物半導体膜が典型である。
微結晶酸化物半導体膜は、例えば、1nm以上10nm未満の大きさの微結晶(ナノ結晶
ともいう。)を含む。従って、微結晶酸化物半導体膜は、非晶質酸化物半導体膜よりも原
子配列の規則性が高い。そのため、微結晶酸化物半導体膜は、非晶質酸化物半導体膜より
も欠陥準位密度が低いという特徴がある。
CAAC−OS膜は、複数の結晶部を有する酸化物半導体膜の一つであり、ほとんどの結
晶部は、一辺が100nm未満の立方体内に収まる大きさである。従って、CAAC−O
S膜に含まれる結晶部は、一辺が10nm未満、5nm未満または3nm未満の立方体内
に収まる大きさの場合も含まれる。CAAC−OS膜は、微結晶酸化物半導体膜よりも欠
陥準位密度が低いという特徴がある。以下、CAAC−OS膜について詳細な説明を行う
CAAC−OS膜を透過型電子顕微鏡(TEM:Transmission Elect
ron Microscope)によって観察すると、結晶部同士の明確な境界、即ち結
晶粒界(グレインバウンダリーともいう。)を確認することができない。そのため、CA
AC−OS膜は、結晶粒界に起因する電子移動度の低下が起こりにくいといえる。
CAAC−OS膜を、試料面と概略平行な方向からTEMによって観察(断面TEM観察
)すると、結晶部において、金属原子が層状に配列していることを確認できる。金属原子
の各層は、CAAC−OS膜の膜を形成する面(被形成面ともいう。)または上面の凹凸
を反映した形状であり、CAAC−OS膜の被形成面または上面と平行に配列する。
一方、CAAC−OS膜を、試料面と概略垂直な方向からTEMによって観察(平面TE
M観察)すると、結晶部において、金属原子が三角形状または六角形状に配列しているこ
とを確認できる。しかしながら、異なる結晶部間で、金属原子の配列に規則性は見られな
い。
断面TEM観察および平面TEM観察より、CAAC−OS膜の結晶部は配向性を有して
いることがわかる。
CAAC−OS膜に対し、X線回折(XRD:X−Ray Diffraction)装
置を用いて構造解析を行うと、例えばInGaZnOの結晶を有するCAAC−OS膜
のout−of−plane法による解析では、回折角(2θ)が31°近傍にピークが
現れる場合がある。このピークは、InGaZnOの結晶の(009)面に帰属される
ことから、CAAC−OS膜の結晶がc軸配向性を有し、c軸が被形成面または上面に概
略垂直な方向を向いていることが確認できる。
一方、CAAC−OS膜に対し、c軸に概略垂直な方向からX線を入射させるin−pl
ane法による解析では、2θが56°近傍にピークが現れる場合がある。このピークは
、InGaZnOの結晶の(110)面に帰属される。InGaZnOの単結晶酸化
物半導体膜であれば、2θを56°近傍に固定し、試料面の法線ベクトルを軸(φ軸)と
して試料を回転させながら分析(φスキャン)を行うと、(110)面と等価な結晶面に
帰属されるピークが6本観察される。これに対し、CAAC−OS膜の場合は、2θを5
6°近傍に固定してφスキャンした場合でも、明瞭なピークが現れない。
以上のことから、CAAC−OS膜では、異なる結晶部間ではa軸およびb軸の配向は不
規則であるが、c軸配向性を有し、かつc軸が被形成面または上面の法線ベクトルに平行
な方向を向いていることがわかる。従って、前述の断面TEM観察で確認された層状に配
列した金属原子の各層は、結晶のab面に平行な面である。
なお、結晶部は、CAAC−OS膜を成膜した際、または加熱処理などの結晶化処理を行
った際に形成される。上述したように、結晶のc軸は、CAAC−OS膜の被形成面また
は上面の法線ベクトルに平行な方向に配向する。従って、例えば、CAAC−OS膜の形
状をエッチングなどによって変化させた場合、結晶のc軸がCAAC−OS膜の被形成面
または上面の法線ベクトルと平行にならないこともある。
また、CAAC−OS膜中の結晶化度が均一でなくてもよい。例えば、CAAC−OS膜
の結晶部が、CAAC−OS膜の上面近傍からの結晶成長によって形成される場合、上面
近傍の領域は、被形成面近傍の領域よりも結晶化度が高くなることがある。また、CAA
C−OS膜に不純物を添加する場合、不純物が添加された領域の結晶化度が変化し、部分
的に結晶化度の異なる領域が形成されることもある。
なお、InGaZnOの結晶を有するCAAC−OS膜のout−of−plane法
による解析では、2θが31°近傍のピークの他に、2θが36°近傍にもピークが現れ
る場合がある。2θが36°近傍のピークは、CAAC−OS膜中の一部に、c軸配向性
を有さない結晶が含まれることを示している。CAAC−OS膜は、2θが31°近傍に
ピークを示し、2θが36°近傍にピークを示さないことが好ましい。
CAAC−OS膜を用いたトランジスタは、可視光や紫外光の照射による電気特性の変動
が小さい。よって、当該トランジスタは、信頼性が高い。
なお、酸化物半導体膜は、例えば、非晶質酸化物半導体膜、微結晶酸化物半導体膜、CA
AC−OS膜のうち、二種以上を有する積層膜であってもよい。
また、酸化物半導体膜54は、複数の酸化物半導体膜が積層された構造でもよい。例えば
、酸化物半導体膜54を、第1の酸化物半導体膜と第2の酸化物半導体膜の積層として、
第1の酸化物半導体膜と第2の酸化物半導体膜に、異なる組成の金属酸化物を用いてもよ
い。
また、第1の酸化物半導体膜と第2の酸化物半導体膜の構成元素を同一とし、両者の組成
を異ならせてもよい。例えば、第1の酸化物半導体膜の原子数比をIn:Ga:Zn=1
:1:1とし、第2の酸化物半導体膜の原子数比をIn:Ga:Zn=3:1:2として
もよい。また、第1の酸化物半導体膜の原子数比をIn:Ga:Zn=1:3:2とし、
第2の酸化物半導体膜の原子数比をIn:Ga:Zn=2:1:3としてもよい。なお、
各酸化物半導体膜の原子数比は、誤差として上記の原子数比のプラスマイナス20%の変
動を含む。
この時、第1の酸化物半導体膜と第2の酸化物半導体膜のうち、第1のゲートとして機能
する導電膜に近い側(チャネル側)の酸化物半導体膜のInとGaの含有率をIn>Ga
とするとよい。また第1のゲートとして機能する導電膜から遠い側(バックチャネル側)
の酸化物半導体膜のInとGaの含有率をIn≦Gaとするとよい。
また、酸化物半導体膜54を3層構造とし、第1の酸化物半導体膜乃至第3の酸化物半導
体膜の構成元素を同一とし、且つそれぞれの組成を異ならせてもよい。例えば、第1の酸
化物半導体膜の原子数比をIn:Ga:Zn=1:3:2とし、第2の酸化物半導体膜の
原子数比をIn:Ga:Zn=3:1:2とし、第3の酸化物半導体膜の原子数比をIn
:Ga:Zn=1:1:1としてもよい。
Ga及びZnよりInの原子数比が小さい酸化物半導体膜、代表的には原子数比がIn:
Ga:Zn=1:3:2である第1の酸化物半導体膜は、Ga及びZnよりInの原子数
比が大きい酸化物半導体膜、代表的には第2の酸化物半導体膜、並びにGa、Zn、及び
Inの原子数比が同じ酸化物半導体膜、代表的には第3の酸化物半導体膜と比較して、酸
素欠損が生じにくいため、キャリア密度が増加することを抑制することができる。また、
原子数比がIn:Ga:Zn=1:3:2である第1の酸化物半導体膜が非晶質構造であ
ると、第2の酸化物半導体膜がCAAC−OS膜となりやすい。
また、第1の酸化物半導体膜乃至第3の酸化物半導体膜の構成元素は同一であるため、第
1の酸化物半導体膜は、第2の酸化物半導体膜との界面におけるトラップ準位が少ない。
このため、酸化物半導体膜54を上記構造とすることで、トランジスタの経時変化や光B
Tストレス試験による閾値電圧の変動量を低減することができる。
酸化物半導体では主として重金属のs軌道がキャリア伝導に寄与しており、Inの含有率
を多くすることにより、より多くのs軌道が重なるため、In>Gaの組成となる酸化物
はIn≦Gaの組成となる酸化物と比較して高いキャリア移動度を備える。また、Gaは
Inと比較して酸素欠損の形成エネルギーが大きく酸素欠損が生じにくいため、In≦G
aの組成となる酸化物はIn>Gaの組成となる酸化物と比較して安定した特性を備える
チャネル側にIn>Gaの組成となる酸化物半導体を適用し、バックチャネル側にIn≦
Gaの組成となる酸化物半導体を適用することで、トランジスタの電界効果移動度及び信
頼性をさらに高めることが可能となる。
また、第1の酸化物半導体膜乃至第3の酸化物半導体膜に、結晶性の異なる酸化物半導体
を適用してもよい。すなわち、単結晶酸化物半導体、多結晶酸化物半導体、非晶質酸化物
半導体、またはCAAC−OSを適宜組み合わせた構成としてもよい。また、第1の酸化
物半導体膜乃至第3の酸化物半導体膜のいずれか一に非晶質酸化物半導体を適用すると、
酸化物半導体膜54の内部応力や外部からの応力を緩和し、トランジスタの電気的特性の
ばらつきが低減され、また、トランジスタの信頼性をさらに高めることが可能となる。
酸化物半導体膜54の厚さは、1nm以上100nm以下、更に好ましくは1nm以上5
0nm以下、更に好ましくは1nm以上30nm以下、更に好ましくは3nm以上20n
m以下とすることが好ましい。
酸化物半導体膜54において、二次イオン質量分析法(SIMS:Secondary
Ion Mass Spectrometry)により得られるアルカリ金属またはアル
カリ土類金属の濃度を、1×1018atoms/cm以下、さらに好ましくは2×1
16atoms/cm以下であることが望ましい。アルカリ金属及びアルカリ土類金
属は、酸化物半導体と結合するとキャリアを生成する場合があり、トランジスタのオフ電
流の上昇の原因となるためである。
酸化物半導体膜54において、二次イオン質量分析法により得られる水素濃度を、5×1
18atoms/cm未満、好ましくは1×1018atoms/cm以下、より
好ましくは5×1017atoms/cm以下、さらに好ましくは1×1016ato
ms/cm以下とすることが好ましい。
酸化物半導体膜54に含まれる水素は、金属原子と結合する酸素と反応して水となると共
に、酸素が脱離した格子(あるいは酸素が脱理した部分)には欠損が形成されてしまう。
また、水素の一部が酸素と結合することで、キャリアである電子が生じてしまう。これら
のため、酸化物半導体膜の成膜工程において、水素を含む不純物を極めて減らすことによ
り、酸化物半導体膜の水素濃度を低減することが可能である。このため、水素をできるだ
け除去し、高純度化された酸化物半導体膜をチャネル領域とすることにより、閾値電圧の
マイナスシフトを低減することができ、またトランジスタのソース及びドレインにおける
リーク電流を、代表的には、オフ電流を低減することが可能であり、トランジスタの電気
的特性を向上させることができる。
酸化物半導体膜54には、5×1018atoms/cm以下の窒素が含まれてもよい
一対の導電膜55は、導電材料として、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、
イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンからなる
単体金属、またはこれを主成分とする合金を単層構造または積層構造として用いる。例え
ば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する
二層構造、タングステン膜上にチタン膜を積層する二層構造、銅−マグネシウム−アルミ
ニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、そのチタン
膜または窒化チタン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチ
タン膜または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と
、そのモリブデン膜または窒化モリブデン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層
し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。
なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛を含む透明導電材料を用いてもよい。
なお、図6に示すトランジスタ50は、例えば平面的に見てゲートとして機能する導電膜
52が、酸化物半導体膜54を完全に包含するようなレイアウトを有していても良い。こ
のようなレイアウトにすると、基板51からの光照射に対し、導電膜52により完全遮光
を実現できる。よって、トランジスタ50の閾値電圧がシフトするなどの特性の劣化が引
き起こされるのを防ぐことができる。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
(実施の形態3)
本発明の一態様に係る液晶表示装置のブロック図、外観、及び外観に対応した断面の模式
図について、図7を用いて説明する。
図7(A)は、基板301上に画素回路302と、駆動回路を構成するデータ線駆動回路
303及びゲート線駆動回路304と、駆動回路及び画素回路の動作に必要な信号及び電
源電圧等を供給する信号生成回路300A、及び電源回路300Bと、を有する液晶表示
装置のブロック図である。
信号生成回路300Aは、一例としてはデータ線駆動回路303に、データ線画像信号d
ata、閾値電圧制御信号Svth、データ線スタートパルスSSP、及びデータ線クロ
ック信号SCLKを出力する。また、信号生成回路300Aは、一例としてはゲート線駆
動回路304に、閾値電圧制御信号Svth、ゲート線スタートパルスGSP、及びゲー
ト線クロック信号GCLKを出力する。
電源回路300Bは、一例としては画素回路302、データ線駆動回路303、及びゲー
ト線駆動回路304に高電源電圧VDD、低電源電圧VSS、コモン電圧Vcomを出力
する。
次いで、図7(B)は、基板301と基板317とを封止材305によって接着させた液
晶表示装置の上面図である。また、図7(C)は、図7(B)の破線E−Fにおける断面
図に相当する。なお、図7では、TN(Twisted Nematic)モードの液晶
表示装置を例示している。
基板301上に設けられた画素回路302と、データ線駆動回路303と、一対のゲート
線駆動回路304とを囲むように、封止材305が設けられている。また、画素回路30
2、データ線駆動回路303、ゲート線駆動回路304の上に基板317が設けられてい
る。よって、画素回路302と、データ線駆動回路303と、ゲート線駆動回路304と
は、基板301と封止材305と基板317とによって封止されている。
また、基板301上に設けられた画素回路302、ゲート線駆動回路304は、トランジ
スタを複数有している。図7(C)では、画素回路302に含まれるトランジスタ311
と、ゲート線駆動回路304に含まれるトランジスタ312とを例示している。
画素回路302及びゲート線駆動回路304において、トランジスタ311及びトランジ
スタ312上には、樹脂を用いた絶縁膜313が設けられている。そして、絶縁膜313
上には、液晶素子321の第1電極314と、導電膜315とが設けられている。導電膜
315は、トランジスタ312のバックゲートとして機能する第2のゲートである。
また、絶縁膜313、第1電極314、及び導電膜315上には、絶縁膜316が設けら
れている。絶縁膜316は、液晶層320が有する液晶材料の配向膜として機能する。
また、基板317上には、液晶素子321の第2電極318が設けられている。第2電極
318上には、絶縁膜319が設けられている。絶縁膜319は、液晶層320が有する
液晶材料の配向膜として機能する。
第2電極318及び絶縁膜316と、基板317との間には、液晶層320が設けられて
いる。液晶素子321は、第1電極314、第2電極318、及び液晶層320を有する
液晶素子321では、第1電極314と第2電極318の間に与えられる電圧の値に従っ
て、液晶層320に含まれる液晶分子の配向が変化し、透過率が変化する。よって、液晶
素子321は、第1電極314に与えられる画像信号の電圧によって、その透過率が制御
されることで、階調を表示することができる。また第1電極314と第2電極と318と
の間には、電極間距離を保持するためのスペーサ322が設けられる。スペーサ322の
形状は、球状を一例として示したが、角柱状または円柱状であってもよい。
なお、本発明の一態様に係る液晶表示装置では、カラーフィルタを用いることでカラーの
画像を表示しても良いし、異なる色相の光を発する複数の光源を順次点灯させることで、
カラーの画像を表示しても良い。
また、画像信号や、閾値電圧制御信号Svth、各種制御信号及び電源電圧は、FPC3
06を介して、データ線駆動回路303、ゲート線駆動回路304または画素回路302
に与えられる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
(実施の形態4)
本実施の形態においては、実施の形態3で説明した液晶素子の表示モードについて説明す
る。なお実施の形態3では、TN(Twisted Nematic)モードの断面とな
る液晶素子の一例を示したが、他の表示モードとすることもできる。以下では、各表示モ
ードにおける液晶を動作させる電極及び基板について模式図を示して説明を行う。
図8(A)は、TNモードの断面となる液晶素子の模式図を示す。
互いに対向するように配置された第1の基板5801及び第2の基板5802に、液晶層
5800が挟持されている。第1の基板5801には、第1の電極5805が形成されて
いる。第2の基板5802には、第2の電極5806が形成されている。
図8(B)は、VA(Vertical Alignment)モードの断面の模式図を
示す。VAモードは、無電界の時に液晶分子が基板に垂直となるように配向されているモ
ードである。
互いに対向するように配置された第1の基板5811及び第2の基板5812に、液晶層
5810が挟持されている。第1の基板5811には、第1の電極5815が形成されて
いる。第2の基板5812には、第2の電極5816が形成されている。
図8(C)は、MVA(Multi−domain Vertical Alignme
nt)モードの断面の模式図を示す。MVAモードは、突起物を設けることで、液晶分子
の配向制御が複数方向となるようにして視野角依存性を補償する方法である。
互いに対向するように配置された第1の基板5821及び第2の基板5822に、液晶層
5820が挟持されている。第1の基板5821には、第1の電極5825が形成されて
いる。第2の基板5822には、第2の電極5826が形成されている。第1の電極58
25上には、配向制御用に第1の突起物5827が形成されている。第2の電極5826
上には、配向制御用に第2の突起物5828が形成されている。
図8(D)は、IPS(In−Plane−Switching)モードの断面の模式図
を示す。IPSモードは、液晶分子を基板に対して常に平面内で回転させるモードであり
、画面を見る角度による液晶層の屈折率の違いが小さいため、視野角依存が少ない。IP
Sモードは、電極を一方の基板側のみに設けた横電界方式をとる。
互いに対向するように配置された第1の基板5851及び第2の基板5852に、液晶層
5850が挟持されている。第2の基板5852には、第1の電極5855及び第2の電
極5856が形成されている。
また、IPSモードの電極構造では、配向膜を用いないブルー相を示す液晶を用いてもよ
い。
図8(E)は、FFS(Fringe Field Switching)モードの断面
の模式図を示す。FFSモードは、液晶分子を基板に対して常に平面内で回転させるモー
ドであり、画面を見る角度による液晶層の屈折率の違いが小さいため、視野角依存が少な
い。FFSモードは、電極を一方の基板側のみに設けた横電界方式をとる。
互いに対向するように配置された第1の基板5861及び第2の基板5862に、液晶層
5860が挟持されている。第2の基板5862には、第2の電極5866が形成されて
いる。第2の電極5866には、絶縁膜5867が形成されている。絶縁膜5867上に
は、第1の電極5865が形成されている。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
(実施の形態5)
本実施の形態においては、上記実施の形態で説明した液晶表示装置を具備する電子機器の
例について説明する。
図9(A)は携帯型遊技機であり、筐体9630、表示部9631、スピーカ9633、
操作キー9635、接続端子9636、記録媒体読込部9672、等を有することができ
る。図9(A)に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されているプログラム又はデータ
を読み出して表示部に表示する機能、他の携帯型遊技機と無線通信を行って情報を共有す
る機能、等を有することができる。なお、図9(A)に示す携帯型遊技機が有する機能は
これに限定されず、様々な機能を有することができる。
図9(B)はデジタルカメラであり、筐体9630、表示部9631、スピーカ9633
、操作キー9635、接続端子9636、シャッターボタン9676、受像部9677、
等を有することができる。図9(B)に示すテレビ受像機能付きデジタルカメラは、静止
画を撮影する機能、動画を撮影する機能、撮影した画像を自動または手動で補正する機能
、アンテナから様々な情報を取得する機能、撮影した画像、又はアンテナから取得した情
報を保存する機能、撮影した画像、又はアンテナから取得した情報を表示部に表示する機
能、等を有することができる。なお、図9(B)に示すテレビ受像機能付きデジタルカメ
ラが有する機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。
図9(C)はテレビ受像器であり、筐体9630、表示部9631、スピーカ9633、
操作キー9635、接続端子9636、等を有することができる。図9(C)に示すテレ
ビ受像機は、テレビ用電波を処理して画像信号に変換する機能、画像信号を処理して表示
に適した信号に変換する機能、画像信号のフレーム周波数を変換する機能、等を有するこ
とができる。なお、図9(C)に示すテレビ受像機が有する機能はこれに限定されず、様
々な機能を有することができる。
図10(A)はコンピュータであり、筐体9630、表示部9631、スピーカ9633
、操作キー9635、接続端子9636、ポインティングデバイス9681、外部接続ポ
ート9680等を有することができる。図10(A)に示すコンピュータは、様々な情報
(静止画、動画、テキスト画像など)を表示部に表示する機能、様々なソフトウェア(プ
ログラム)によって処理を制御する機能、無線通信又は有線通信などの通信機能、通信機
能を用いて様々なコンピュータネットワークに接続する機能、通信機能を用いて様々なデ
ータの送信又は受信を行う機能、等を有することができる。なお、図10(A)に示すコ
ンピュータが有する機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。
次に、図10(B)は携帯電話であり、筐体9630、表示部9631、スピーカ963
3、操作キー9635、マイクロフォン9638、外部接続ポート9680等を有するこ
とができる。図10(B)に示した携帯電話は、様々な情報(静止画、動画、テキスト画
像など)を表示する機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示部に表示する機能、表示
部に表示した情報を操作又は編集する機能、様々なソフトウェア(プログラム)によって
処理を制御する機能、等を有することができる。なお、図10(B)に示した携帯電話が
有する機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。
次に、図10(C)は電子ペーパー(E−bookともいう)であり、筐体9630、表
示部9631、操作キー9635等を有することができる。図10(C)に示した電子ペ
ーパーは、様々な情報(静止画、動画、テキスト画像など)を表示する機能、カレンダー
、日付又は時刻などを表示部に表示する機能、表示部に表示した情報を操作又は編集する
機能、様々なソフトウェア(プログラム)によって処理を制御する機能、等を有すること
ができる。なお、図10(C)に示した電子ペーパーが有する機能はこれに限定されず、
様々な機能を有することができる。
本実施の形態において述べた電子機器は、上記実施の形態で説明した液晶表示装置の駆動
方法で動作させることで、画素電極と同じ導電膜で形成されるバックゲートに印加される
閾値電圧のシフトを抑制するための電圧による、液晶材料の劣化を抑制される構成とする
ことができる。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
GCLK ゲート線クロック信号
SCLK データ線クロック信号
GCLK1 ゲート線クロック信号
GCLK2 ゲート線クロック信号
GCLK3 ゲート線クロック信号
GCLK4 ゲート線クロック信号
Gout1 走査信号
GoutM 走査信号
GSP ゲート線スタートパルス
SSP データ線スタートパルス
GSP1 ゲート線スタートパルス
11 信号線
12 信号線
13 信号線
14 信号線
15 信号線
16 信号線
21 入力端子
22 入力端子
23 入力端子
24 入力端子
25 入力端子
26 出力端子
27 出力端子
28 入力端子
28A 入力端子
28B 入力端子
31 電源線
32 電源線
50 トランジスタ
51 基板
52 導電膜
53 絶縁膜
54 酸化物半導体膜
55 導電膜
56 絶縁膜
57 絶縁膜
58 保護膜
101 画素回路
102 駆動回路
103 基板
104 トランジスタ
105 トランジスタ
106 基板
107 液晶層
108 導電膜
109 絶縁膜
110 半導体膜
111 導電膜
112 絶縁膜
113 導電膜
114 導電膜
115 導電膜
116 絶縁膜
117 絶縁膜
121 画素
122 容量素子
123 液晶素子
124 ゲート線
201 トランジスタ
202 トランジスタ
203 トランジスタ
204 トランジスタ
205 トランジスタ
206 トランジスタ
207 トランジスタ
208 トランジスタ
209 トランジスタ
210 トランジスタ
211 トランジスタ
300A 信号生成回路
300B 電源回路
301 基板
302 画素回路
303 データ線駆動回路
304 ゲート線駆動回路
305 封止材
306 FPC
311 トランジスタ
312 トランジスタ
313 絶縁膜
314 電極
315 導電膜
316 絶縁膜
317 基板
318 電極
319 絶縁膜
320 液晶層
321 液晶素子
322 スペーサ
5800 液晶層
5801 基板
5802 基板
5805 電極
5806 電極
5810 液晶層
5811 基板
5812 基板
5815 電極
5816 電極
5820 液晶層
5821 基板
5822 基板
5825 電極
5826 電極
5827 突起物
5828 突起物
5850 液晶層
5851 基板
5852 基板
5855 電極
5856 電極
5860 液晶層
5861 基板
5862 基板
5865 電極
5866 電極
5867 絶縁膜
9630 筐体
9631 表示部
9633 スピーカ
9635 操作キー
9636 接続端子
9638 マイクロフォン
9672 記録媒体読込部
9676 シャッターボタン
9677 受像部
9680 外部接続ポート
9681 ポインティングデバイス

Claims (1)

  1. 液晶層に電界を印加するための画素電極を有する画素回路と、
    第1のゲートと、前記画素電極と同じ層に設けられた第2のゲートと、が半導体膜を挟んで対向するように設けられたトランジスタを有し、且つ前記トランジスタが前記液晶層と重畳して設けられた駆動回路と、を備え、
    前記第1のゲートには、前記トランジスタの導通状態または非導通状態を制御するための信号が入力され、
    前記第2のゲートには、ゲート線選択期間において第1の電圧を印加する信号が入力され、垂直帰線期間において前記第1の電圧及び第2の電圧を交互に印加する信号が入力される液晶表示装置の駆動方法。
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