JP2020040139A - 加工装置及び被加工物の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物を適切に保持しつつチャックテーブルの保持面の形状を修正可能な加工装置を提供する。【解決手段】被加工物１１を保持面１４ａで保持するチャックテーブル１４と、保持面で保持された被加工物を加工する加工ユニットと、を備え、保持面を加工ユニットで削ることにより保持面の形状を修正可能な加工装置であって、チャックテーブルは、保持面で被加工物を吸引する吸引面５０ａと、保持面と被加工物の外周部との隙間を埋めるシールユニット６０と、を有し、シールユニットは、吸引面を囲繞し被加工物の外周部に対応してチャックテーブルの保持面側に形成された溝にはめ込まれたチューブ６２と、チューブの内部の圧力を制御することによりチューブの形状を制御し、チューブの上端が溝から突出した状態と、チューブが溝に埋没した状態と、を切り替えるチューブ形状制御ユニット６４と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルの保持面の形状を修正可能な加工装置、及び、該加工装置を用いた被加工物の加工方法に関する。

ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成された半導体ウェーハを分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、基板上に実装された複数のデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することによって得られたパッケージ基板を分割することにより、パッケージデバイスが製造される。このパッケージデバイスは、携帯電話やパーソナルコンピュータに代表される様々な電子機器に内蔵される。

近年、電子機器の小型化、薄型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスにも薄型化が求められている。そこで、分割前の半導体ウェーハやパッケージ基板を薄く加工する手法が用いられている。半導体ウェーハやパッケージ基板等の被加工物を薄くする加工には、被加工物をバイト工具で切削するバイト切削装置や、被加工物を研削砥石で研削する研削装置などの加工装置が用いられる。

上記の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を加工する工具（加工工具）が装着される加工ユニットとを備える。チャックテーブルの保持面上に被加工物を配置した状態で、該保持面に負圧を作用させることにより、被加工物が吸引保持される。

加工装置を用いる際には、チャックテーブルの保持面を加工工具によって加工し、保持面の形状を修正する作業が行われることがある。この保持面の修正により、チャックテーブルの保持面が平坦化され、被加工物が保持面で適切に保持される。また、チャックテーブルの保持面と加工工具の軌道とが平行になるため、保持面で保持された被加工物を加工工具によって加工する際、被加工物の厚さのばらつきが抑制される。

例えば特許文献１には、チャックテーブルの保持面をバイト工具で切削して保持面の形状を修正するバイト切削装置が開示されている。また、特許文献２には、チャックテーブルの保持面を研削ホイールで研削して保持面の形状を修正する研削装置が開示されている。

なお、加工装置によって加工される被加工物には、その製造工程において反りが発生する場合がある。例えば、パッケージ基板のモールド樹脂を硬化させるために加熱処理を行うと、モールド樹脂が収縮してパッケージ基板に反りが生じることがある。被加工物に反りが生じると、被加工物とチャックテーブルの保持面とが適切に接触せず、保持面に作用する負圧が被加工物と保持面との隙間からリークし、チャックテーブルによる被加工物の保持が不十分になることがある。

そこで、反った状態の被加工物をチャックテーブルによって適切に保持するための手法が提案されている。例えば特許文献３には、被加工物を保持する保持面から突出し被加工物の外周部と接触する弾性部材が設けられた被加工物保持プレートが開示されている。この被加工物保持プレートを介して被加工物をチャックテーブルによって保持すると、被加工物の外周部と弾性部材とが接触することによって被加工物と保持面との間の空間が密閉され、保持面に作用する負圧のリークが防止される。

特開２０１０−３６３２１号公報 特開２０００−３５４９６２号公報 特開２０１６−２２５３８号公報

上記のように、被加工物が保持される保持面から弾性部材等が突出している場合、加工工具で保持面の形状を修正しようとすると、加工工具が弾性部材と接触してしまう。そのため、加工工具による保持面の加工が妨げられ、保持面の形状の修正が困難になる。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物を適切に保持しつつチャックテーブルの保持面の形状を修正可能な加工装置、及び、該加工装置を用いた被加工物の加工方法の提供を課題とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該保持面で保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を備え、該保持面を該加工ユニットで削ることにより該保持面の形状を修正可能な加工装置であって、該チャックテーブルは、該保持面で該被加工物を吸引する吸引面と、該保持面と該被加工物の外周部との隙間を埋めるシールユニットと、を有し、該シールユニットは、該吸引面を囲繞し該被加工物の外周部に対応して該チャックテーブルの該保持面側に形成された溝にはめ込まれたチューブと、該チューブの内部の圧力を制御することにより該チューブの形状を制御し、該チューブの上端が該溝から突出した状態と、該チューブが該溝に埋没した状態と、を切り替えるチューブ形状制御ユニットと、を備える加工装置が提供される。

また、本発明の一態様によれば、上記の加工装置を用いて反りを有する被加工物の表面を加工する被加工物の加工方法であって、該チューブの内部に負圧を作用させて該チューブを該溝に埋没させるチューブ変形ステップと、チューブ変形ステップの実施後、該保持面を該加工ユニットで削って該保持面の形状を修正する保持面修正ステップと、該保持面修正ステップの実施後、該チューブの内部を大気開放し該チューブの変形を解除するチューブ変形解除ステップと、該チューブ変形解除ステップの実施後、該保持面の形状が修正された該チャックテーブルによって、該被加工物の反りを矯正しつつ該保持面で該被加工物を吸引保持する保持ステップと、該保持ステップの実施後、該チャックテーブルによって保持された該被加工物の表面を該加工ユニットで削る加工ステップと、を備える被加工物の加工方法が提供される。

本発明の一態様に係る加工装置は、チャックテーブルの保持面と被加工物との隙間を埋めるチューブを備えたシールユニットを有する。そして、被加工物を保持面上に配置すると、被加工物の外周部とチューブとが接触して被加工物と保持面との間の空間が密閉される。これにより、保持面に作用する負圧のリークが防止され、被加工物が適切に保持される。

また、本実施形態に係る加工装置は、シールユニットが備えるチューブの形状をチューブ形状制御ユニットによって制御することにより、チューブをチャックテーブルに形成された溝に埋没させることができる。これにより、加工工具がチューブに接触することを回避しつつ、チャックテーブルの保持面の形状を修正できる。

加工装置の構成例を示す斜視図である。 被加工物がチャックテーブルによって保持される様子を示す斜視図である。 図３（Ａ）はチャックテーブルを示す断面図であり、図３（Ｂ）はチャックテーブルの吸引領域を示す拡大断面図である。 チャックテーブルを示す断面図である。 図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は保持面修正ステップの様子を示す一部断面側面図である。 図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は加工ステップの様子を示す一部断面側面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図１は、本実施形態に係る加工装置２の構成例を示す斜視図である。加工装置２は、加工ユニット２８によって被加工物１１を加工するとともに、加工ユニット２８によってチャックテーブル１４の保持面１４ａの形状を修正する機能を備える。

加工装置２は、加工装置２の各構成要素が搭載される基台４を備え、基台４の後端には直方体状の支持構造６が設けられている。また、基台４の上面側には、平面視で矩形状に形成され、その長手方向がＸ軸方向（前後方向）に沿うように配置された開口４ａが設けられている。

開口４ａの内部には、ボールネジ式のＸ軸移動機構８と、Ｘ軸移動機構８の一部を覆う蛇腹状の防塵防滴カバー１０とが配置されている。Ｘ軸移動機構８はＸ軸移動テーブル８ａを備えており、このＸ軸移動テーブル８ａをＸ軸方向に移動させる。また、開口４ａの前方には加工条件等を入力するための操作パネル１２が設置されている。

Ｘ軸移動テーブル８ａ上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル１４が設けられている。Ｘ軸移動機構８は、このチャックテーブル１４をＸ軸移動テーブル８ａとともにＸ軸方向に沿って移動させる。また、チャックテーブル１４の上面は、被加工物１１を保持する保持面１４ａを構成する。

図１に示す被加工物１１は、表面１３ａ及び裏面１３ｂを有し平面視で矩形状に形成された板状の基板１３と、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを含み基板１３の表面１３ａ側に配置された複数のデバイスチップ（不図示）と、を備えるパッケージ基板である。基板１３の表面１３ａ側には、複数のデバイスチップを覆って封止する樹脂層（モールド樹脂）１５が形成されている。

なお、ここでは被加工物１１がパッケージ基板である例について説明するが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン等の材料でなり、表面側にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された円盤状の半導体ウェーハ等であってもよい。また、被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板であってもよい。

加工装置２によって被加工物１１を加工する際には、チャックテーブル１４の保持面１４ａ上に被加工物１１が配置される。なお、図１では特に平面視で矩形状の被加工物１１の保持を想定して保持面１４ａが平面視で矩形状に形成された例を示すが、保持面１４ａの形状は、チャックテーブル１４によって保持される被加工物１１の形状等に応じて適宜変更できる。

支持構造６の前面側には、Ｚ軸移動機構１６が設けられている。Ｚ軸移動機構１６は、長手方向がＺ軸方向に沿うように配置された一対のＺ軸ガイドレール１８を備えており、この一対のＺ軸ガイドレール１８にはＺ軸移動プレート２０がＺ軸方向に沿ってスライド可能な態様で取り付けられている。Ｚ軸移動プレート２０の後面側（裏面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール１８と概ね平行な方向に沿って配置されたＺ軸ボールネジ２２が螺合されている。

Ｚ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ２４によってＺ軸ボールネジ２２を回転させると、Ｚ軸移動プレート２０はＺ軸ガイドレール１８に沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート２０の前面側（表面側）には、前方に突出する支持具２６が設けられている。支持具２６は、被加工物１１を加工する加工ユニット２８を支持している。加工ユニット２８は、支持具２６に固定されるスピンドルハウジング３０を備え、スピンドルハウジング３０には回転軸となるスピンドル３２が回転可能な状態で収容されている。

スピンドル３２の先端部（下端部）はスピンドルハウジング３０の外部に露出しており、このスピンドル３２の先端部には円盤状のホイールマウント３４が固定されている。また、ホイールマウント３４の下面には、ホイールマウント３４と概ね同径に構成された円盤状のバイトホイール３６が装着される。このバイトホイール３６は、バイト工具４０（図５、図６参照）によって被加工物１１を切削する加工工具である。

被加工物１１を加工する際は、まず、チャックテーブル１４によって被加工物１１を保持する。また、バイトホイール３６が備えるバイト工具４０（図５、図６参照）が被加工物１１に所定の深さで切り込むように、加工ユニット２８のＺ軸方向の位置（高さ）を調整する。

そして、スピンドル３２を所定の方向に所定の回転数で回転させながら、チャックテーブル１４をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、被加工物１１の表面がバイトホイール３６のバイト工具４０によって削り取られ、被加工物１１はバイトホイール３６の回転軸と垂直な面に沿って薄く加工される。

図２は、被加工物１１がチャックテーブル１４によって保持される様子を示す斜視図である。チャックテーブル１４は、被加工物１１を吸引する平面視で矩形状の吸引領域５０と、吸引領域５０を囲繞する外周領域５２とを備える。吸引領域５０の上面は、チャックテーブル１４の保持面１４ａの一部に相当し、被加工物１１を保持面１４ａで吸引する吸引面５０ａを構成する。この吸引面５０ａは、吸引路５４及びバルブ５６を介して吸引源５８に接続されている。

被加工物１１を保持する際は、吸引面５０ａが基板１３の裏面１３ｂ側によって覆われるように、被加工物１１をチャックテーブル１４の保持面１４ａ上に配置する。この状態でバルブ５６を開き、吸引源５８の負圧を吸引面５０ａに作用させることで、被加工物１１がチャックテーブル１４によって吸引保持される。

図３（Ａ）はチャックテーブル１４のＡ−Ａ´線（図２参照）における断面図であり、図３（Ｂ）はチャックテーブル１４の吸引領域５０を示す拡大断面図である。図３（Ｂ）に示すように、吸引領域５０は、ニッケル等の金属によって形成された複数の支持ピン５０ｂを備える。支持ピン５０ｂは例えば直径１ｍｍ程度の円柱状に形成されており、高さ方向がＺ軸方向に沿うように吸引領域５０の全体にわたって所定の間隔で配列されている。

複数の支持ピン５０ｂは概ね同じ高さに形成されており、この複数の支持ピン５０ｂの上端によって吸引面５０ａが構成される。なお、図３（Ａ）に示すように、吸引面５０ａはチャックテーブル１４の外周領域５２の上面よりも僅かに上方に突出している。

また、吸引領域５０の底部５０ｃ（図３（Ｂ）参照）には吸引孔（不図示）が形成されており、この吸引孔は吸引路５４及びバルブ５６を介して吸引源５８に接続されている。複数の支持ピン５０ｂの上端によって被加工物１１を支持した状態でバルブ５６を開くと、被加工物１１が吸引面５０ａで吸引保持される。

被加工物１１には、その製造工程において反りが発生する場合がある（図３（Ａ）参照）。例えば、樹脂層１５を硬化させるための加熱処理を行うと、樹脂層１５が収縮して被加工物１１に反りが生じることがある。被加工物１１に反りが生じると、被加工物１１とチャックテーブル１４の保持面１４ａとの間に隙間が生じ、吸引面５０ａに作用する負圧がリークすることがある。この場合、被加工物１１が適切に吸引されず、被加工物１１を確実に保持することが困難になる。

ここで、本実施形態に係る加工装置２のチャックテーブル１４は、保持面１４ａと被加工物１１との隙間を埋めるチューブ６２を備えたシールユニット６０を有する（図２参照）。そして、被加工物１１を保持面１４ａ上に配置すると、被加工物１１の外周部とチューブ６２とが接触して被加工物１１と保持面１４ａとの間の空間が密閉される。これにより、保持面１４ａに作用する負圧のリークが防止され、被加工物１１が適切に保持される。

シールユニット６０は、チャックテーブル１４の吸引面５０ａを囲繞するように配置されたチューブ６２を備える。チューブ６２は、その内部の圧力を制御することによって変形可能である柔軟な材質によって構成される。例えば、チューブ６２としてシリコンチューブや塩化ビニルチューブなどを用いることができる。

図３（Ａ）に示すように、チャックテーブル１４の保持面１４ａ側には、吸引面５０ａを囲繞し、被加工物１１の外周部に対応する平面視で矩形状の溝１４ｂが形成されている。チューブ６２は、この溝１４ｂの内部にはめ込まれている。そのため、チューブ６２は被加工物１１の外周部に対応して平面視で矩形状に配置される。

なお、溝１４ｂは、上端（保持面１４ａ）から底部に向かって幅が広くなる形状（図３（Ａ）に示す断面図で台形状、所謂蟻溝形状）に形成されており、溝１４ｂの上端の幅（保持面１４ａでの溝１４ｂの幅）はチューブ６２の直径よりも小さい。溝１４ｂをこのような形状に形成することにより、溝１４ｂにはめ込まれたチューブ６２をチャックテーブル１４から外れにくくすることができる。

また、溝１４ｂは、その深さがチューブ６２の直径よりも小さくなるように形成されている。そのため、溝１４ｂにはめ込まれたチューブ６２の上端は保持面１４ａから上方に突出する。また、チューブ６２の直径は、チューブ６２の上端が吸引面５０ａよりも上方に配置されるように設定される。例えば、直径（外径）が３ｍｍ程度、内径が２ｍｍ程度のチューブ６２を用いることができる。

被加工物１１をチャックテーブル１４上に配置すると、被加工物１１の外周部がチューブ６２と接触し、チューブ６２が被加工物１１の外周部の形状に沿って変形する。これにより、被加工物１１が反った状態であっても、被加工物１１と保持面１４ａとの間の空間が密閉される。

図４は、チャックテーブル１４のＢ−Ｂ´線（図２参照）における断面図である。溝１４ｂにはめ込まれたチューブ６２の一方の端部（開口部６２ａ）は開口しており、他方の端部（閉塞部６２ｂ、図２参照）は閉塞している。また、チャックテーブル１４の内部には、溝１４ｂの底からチャックテーブル１４の下面に向かって形成された貫通孔１４ｃが形成されており、チューブ６２の開口部６２ａ側はこの貫通孔１４ｃに挿入されている。

また、シールユニット６０は、チューブ６２の内部の圧力を制御することによりチューブ６２の形状を制御するチューブ形状制御ユニット６４を備える。チューブ形状制御ユニット６４は、チューブ６２の開口部６２ａに接続された流路６６と、流路６６を介してチューブ６２の開口部６２ａに接続された吸引用のバルブ６８及び大気解放用のバルブ７０を備える。チューブ６２の開口部６２ａは、流路６６及びバルブ６８を介して吸引源５８に接続されており、流路６６及びバルブ７０を介して大気解放される。

バルブ７０を閉じた状態でバルブ６８を開くと、チューブ６２の開口部６２ａに吸引源５８の負圧が作用し、チューブ６２が変形する。具体的には、チューブ６２の内部の気体が吸引源５８によって吸引され、チューブ６２は溝１４ｂの内部で潰れるように変形する。その結果、チューブ６２は溝１４ｂに埋没し、チューブ６２の上端がチャックテーブル１４の保持面１４ａから上方に突出していない状態となる。

また、バルブ６８を閉じた状態でバルブ７０を開くと、チューブ６２の開口部６２ａはバルブ７０を介して大気解放され、チューブ６２の内部に大気が流れ込む。これにより、チューブ６２の変形が解除され、チューブ６２の上端がチャックテーブル１４の保持面１４ａから上方に突出した状態となる。

その後、バルブ７０を閉じると、チューブ６２の内部が密閉される。これにより、チューブ６２の内部に気体が閉じ込められ、この気体の圧力によってチューブ６２の弾性が高められる。

このように、チューブ形状制御ユニット６４によって、チューブ６２の上端が溝１４ｂから上方に突出した状態と、チューブ６２が溝１４ｂに埋没した状態と、を切り替えることができる。なお、チューブ６２の形状は上記に限定されない。例えば、閉ループ状のチューブを溝１４ｂにはめ込んでもよい。この場合、該チューブの任意の位置に、該チューブの表面から内部に至る開口部を設け、該開口部を流路６６に接続する。

被加工物１１を適切に加工するためには、被加工物１１と接触する保持面１４ａの高さを可能な限り均一にすることが好ましい。そのため、被加工物１１の加工に先立って、バイトホイール３６が備えるバイト工具４０（図５、図６参照）によって保持面１４ａを削り、保持面１４ａの形状を修正する作業が行われる。

ここで、例えばチャックテーブル１４の保持面１４ａ側に、被加工物１１と保持面１４ａとの間の空間を密閉する弾性部材等が保持面１４ａから上方に突出するように設けられている場合、保持面１４ａを加工しようとすると、バイト工具４０が弾性部材等と接触してしまう。そのため、バイト工具４０による保持面１４ａの加工が妨げられ、保持面１４ａの形状の修正が困難になる。また、保持面１４ａから突出した弾性部材がバイト工具４０によって切削され、損傷してしまう。

本実施形態に係る加工装置２では、シールユニット６０が備えるチューブ６２の形状をチューブ形状制御ユニット６４によって変化させることにより、チューブ６２をチャックテーブル１４に形成された溝１４ｂに埋没させることができる。これにより、バイト工具４０がチューブ６２に接触することを回避しつつ、チャックテーブル１４の保持面１４ａの形状を修正できる。

以下、本実施形態に係る加工装置２を用いた被加工物の加工方法の具体例について説明する。ここでは、加工ユニット２８によって保持面１４ａの形状を修正した後、反りを有する被加工物１１を加工ユニット２８によって加工する被加工物の加工方法について説明する。

まず、チューブ６２を溝１４ｂに埋没させるチューブ変形ステップを実施する。チューブ変形ステップでは、バルブ７０を閉じた状態でバルブ６８を開き、チューブ６２の開口部６２ａに吸引源５８の負圧を作用させる。これにより、チューブ６２の内部の気体がバルブ６８を介して吸引源５８に吸引され、チューブ６２が潰れるように変形する。その結果、チューブ６２は溝１４ｂに埋没し、チューブ６２の上端が保持面１４ａから上方に突出していない状態となる。

次に、保持面１４ａを加工ユニット２８で削って保持面１４ａの形状を修正する保持面修正ステップを実施する。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、保持面修正ステップの様子を示す一部断面側面図である。

加工ユニット２８のバイトホイール３６は、ステンレス、アルミニウム等の金属材料でなりホイールマウント３４に装着される円環状のホイール基台３８を備える。また、ホイール基台３８の下面側には、ダイヤモンド等でなる切り刃４０ａを備えるバイト工具４０が固定されている。スピンドル３２の上端側（基端側）にはモータ等の回転駆動源（不図示）が接続されており、バイトホイール３６はこの回転駆動源から発生する力によってＺ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。

保持面１４ａの形状を修正する際は、まず、スピンドル３２を下降させ、バイト工具４０の切り刃４０ａが吸引領域５０に所定の深さで切り込むように、バイトホイール３６の高さを調整する。なお、前述のチューブ変形ステップは、バイトホイール３６の位置の調整が完了した後に実施してもよい。

その後、バイトホイール３６を回転させながら、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。これにより、バイト工具４０の切り刃４０ａが吸引領域５０に所定の深さで切り込み、吸引面５０ａの高さが均一になるように吸引面５０ａの形状が修正される。

なお、保持面修正ステップでは、チューブ６２がチャックテーブル１４の溝１４ｂに埋没している。そのため、バイト工具４０の切り刃４０ａはチューブ６２に接触せず、チューブ６２によって吸引面５０ａの形状の修正が妨げられることはない。

上記のチューブ変形ステップ及び保持面修正ステップは、例えばチャックテーブル１４の交換した後などに実施する。また、保持面１４ａの消耗や保持面１４ａへの異物の付着によって、被加工物１１を適切に保持することが困難になった際に、上記のチューブ変形ステップ及び保持面修正ステップを実施して保持面１４ａを平坦化してもよい。

次に、チューブ６２の開口部６２ａを大気解放し、チューブ６２の変形を解除するチューブ変形解除ステップを実施する。チューブ変形解除ステップでは、バルブ６８を閉じた状態でバルブ７０を開き、チューブ６２の開口部６２ａを大気解放する。その結果、チューブ６２の内部に大気が流入し、チューブ６２の変形が解除される。これにより、チューブ６２の形状がチューブ変形ステップの実施前の状態に戻り、チューブ６２の上端が保持面１４ａから上方に突出した状態となる。

その後、バルブ７０を閉じると、チューブ６２の内部が密閉される。これにより、チューブ６２の内部に気体が閉じ込められ、この気体の圧力によってチューブ６２の弾性が高められる。

次に、保持面修正ステップの実施によって保持面１４ａの形状が修正されたチャックテーブル１４によって、被加工物１１の反りを矯正しつつ保持面１４ａで被加工物１１を吸引保持する保持ステップを実施する。ここでは、図３（Ａ）に示すように被加工物１１に反りが生じている場合について説明する。

まず、被加工物１１をチャックテーブル１４の吸引面５０ａを覆うように配置する（図２参照）。被加工物１１をチャックテーブル１４上に配置すると、被加工物１１の外周部が保持面１４ａから突出したチューブ６２と接触し、被加工物１１と保持面１４ａとの間の空間が密閉される。そして、被加工物１１がチャックテーブル１４上に配置された状態で、バルブ５６を開き、吸引面５０ａに吸引源５８の負圧を作用させる。

このとき、チューブ６２によって被加工物１１と保持面１４ａとの間の空間は密閉されているため、吸引面５０ａに作用する負圧のリークが抑えられ、被加工物１１は吸引面５０ａに沿って密着する。これにより、被加工物１１の反りが矯正されるとともに、被加工物１１が保持面１４ａで吸引保持される。なお、被加工物１１の反りが大きい場合は、被加工物１１を保持面１４ａに押し付けることによって、被加工物１１の反りの矯正をアシストしてもよい。

次に、チャックテーブル１４によって保持された被加工物１１を加工ユニット２８で削って加工する加工ステップを実施する。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、加工ステップの様子を示す一部断面側面図である。

まず、バイトホイール３６が備えるバイト工具４０が被加工物１１の樹脂層１５に所定の深さで切り込むように、加工ユニット２８のＺ軸方向の位置（高さ）を調整する。そして、スピンドル３２を所定の方向に所定の回転数で回転させながら、チャックテーブル１４をＸ軸方向に沿って移動させる。

その結果、バイト工具４０の切り刃４０ａが被加工物１１の表面（樹脂層１５の表面）に所定の深さで切り込み、被加工物１１の表面が削られる。これにより、被加工物１１が薄く加工される。なお、加工ステップでは、保持面修正ステップの実施によって形状が修正された吸引面５０ａで被加工物１１を吸引保持する。そのため、樹脂層１５が均一に切削され、被加工物１１の厚さのばらつきが低減される。

以上の通り、本実施形態に係る加工装置２は、チャックテーブル１４の保持面１４ａと被加工物１１との隙間を埋めるチューブ６２を備えたシールユニット６０を有する。そして、被加工物１１を保持面１４ａ上に配置すると、被加工物１１の外周部とチューブ６２とが接触して被加工物１１と保持面１４ａとの間の空間が密閉される。これにより、保持面１４ａに作用する負圧のリークが防止され、被加工物１１が適切に保持される。

また、本実施形態に係る加工装置２は、シールユニット６０が備えるチューブ６２の形状をチューブ形状制御ユニット６４によって変形させることにより、チューブ６２をチャックテーブル１４に形成された溝１４ｂに埋没させることができる。これにより、加工工具がチューブ６２に接触することを回避しつつ、チャックテーブル１４の保持面１４ａの形状を修正できる。

なお、本実施形態では、チューブ６２の内部の気体を吸引することによってチューブ６２を変形させ、チューブ６２の内部を大気解放することによってチューブ６２の変形を解除するシールユニット６０について説明した。ただし、チューブ６２の上端が溝１４ｂから上方に突出した状態と、チューブ６２が溝１４ｂに埋没した状態とを切り替えることが可能であれば、シールユニット６０の構成に制限はない。

例えば、チューブ６２に代えて、内部が大気解放された状態でチャックテーブル１４の溝１４ｂに埋没する形状のチューブを用いてもよい。この場合、チューブ形状制御ユニット６４は、例えばバルブを介してチューブの開口部に接続された気体供給源を備える。そして、気体供給源からチューブの内部に気体を供給してチューブを膨張させることにより、チューブをその上端がチャックテーブル１４の保持面１４ａから上方に突出するように変形させてもよい。

また、上記では加工ユニット２８に加工工具としてバイトホイール３６が装着される例について説明したが、加工ユニット２８には他の加工工具を装着してもよい。例えば、加工工具として被加工物１１を研削する研削砥石が固定された研削ホイールを用いることもできる。この場合、研削砥石によって保持面１４ａの形状の修正と被加工物１１の加工（樹脂層１５の研削）とが行われる。なお、保持面１４ａを削る研削砥石と、被加工物１１を削る研削砥石とは、材質や砥粒の粒径が異なっていてもよい。

また、上記では吸引領域５０が複数の支持ピン５０ｂ（図３（Ｂ）参照）によって構成された例を説明したが、吸引領域５０は被加工物１１を吸引保持することが可能であれば、その構成に制限はない。例えば、吸引領域５０はポーラスセラミックス等でなるポーラス状の部材によって構成されていてもよい。この場合、加工ユニット２８によって該部材を研削することにより、吸引面５０ａの形状を修正する。

また、上記では被加工物１１がパッケージ基板である例について説明したが、加工装置２によって加工される被加工物に制限はなく、例えば、表面側にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された半導体ウェーハであってもよい。この場合、該半導体ウェーハの裏面側を加工ユニットによって削ることにより、半導体ウェーハを薄く加工できる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ 加工装置
４ 基台
４ａ 開口
６ 支持構造
８ Ｘ軸移動機構
８ａ Ｘ軸移動テーブル
１０ 防塵防滴カバー
１２ 操作パネル
１４ チャックテーブル
１４ａ 保持面
１４ｂ 溝
１４ｃ 貫通孔
１６ Ｚ軸移動機構
１８ Ｚ軸ガイドレール
２０ Ｚ軸移動プレート
２２ Ｚ軸ボールネジ
２４ Ｚ軸パルスモータ
２６ 支持具
２８ 加工ユニット
３０ スピンドルハウジング
３２ スピンドル
３４ ホイールマウント
３６ バイトホイール
３８ ホイール基台
４０ バイト工具
４０ａ 切り刃
５０ 吸引領域
５０ａ 吸引面
５０ｂ 支持ピン
５０ｃ 底部
５２ 外周領域
５４ 吸引路
５６ バルブ
５８ 吸引源
６０ シールユニット
６２ チューブ
６２ａ 開口部
６２ｂ 閉塞部
６４ チューブ形状制御ユニット
６６ 流路
６８ バルブ
７０ バルブ
１１ 被加工物
１３ 基板
１３ａ 表面
１３ｂ 裏面
１５ 樹脂層（モールド樹脂）

Claims (2)

1. 被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該保持面で保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を備え、該保持面を該加工ユニットで削ることにより該保持面の形状を修正可能な加工装置であって、
   該チャックテーブルは、
   該保持面で該被加工物を吸引する吸引面と、
   該保持面と該被加工物の外周部との隙間を埋めるシールユニットと、を有し、
   該シールユニットは、
   該吸引面を囲繞し該被加工物の外周部に対応して該チャックテーブルの該保持面側に形成された溝にはめ込まれたチューブと、
   該チューブの内部の圧力を制御することにより該チューブの形状を制御し、該チューブの上端が該溝から突出した状態と、該チューブが該溝に埋没した状態と、を切り替えるチューブ形状制御ユニットと、を備えることを特徴とする加工装置。
2. 請求項１記載の加工装置を用いて反りを有する被加工物の表面を加工する被加工物の加工方法であって、
   該チューブの内部に負圧を作用させて該チューブを該溝に埋没させるチューブ変形ステップと、
   チューブ変形ステップの実施後、該保持面を該加工ユニットで削って該保持面の形状を修正する保持面修正ステップと、
   該保持面修正ステップの実施後、該チューブの内部を大気開放し該チューブの変形を解除するチューブ変形解除ステップと、
   該チューブ変形解除ステップの実施後、該保持面の形状が修正された該チャックテーブルによって、該被加工物の反りを矯正しつつ該保持面で該被加工物を吸引保持する保持ステップと、
   該保持ステップの実施後、該チャックテーブルによって保持された該被加工物の表面を該加工ユニットで削る加工ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。