JP2004237405A - 薄板保持装置および薄板保持方法並びに基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】薄板を撓みなく保持することができるとともに、薄板の皺を除去しつつ保持することができる薄板保持装置および薄板保持方法並びに基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の環状溝部１２が形成された搭置枠２と、前記搭置枠２に対向して配置され、かつ、前記環状溝部１２に対向して複数の環状の中空体２３を前記環状溝部１２側に突出可能に設けた押え枠３とを備え、前記中空体２３を、外側に配置された中空体２３から内側に配置された中空体２３に向かう順序で、対向する環状溝部１２側にそれぞれ突出させて、中空体２３により薄板状の基板材料３１の外周部を順次各環状溝部１２に押し込むように構成した。
【選択図】 図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄い基板などを保持する薄板保持装置および薄板保持方法並びに基板の製造方法に関し、特に搭置枠に支持されていない薄板の中央部が自重によって撓むことがなく、しかも薄板自体がもっている皺を除去することができる薄板保持装置および薄板保持方法並びに基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、回路基板や液晶パネル用ガラス基板さらには半導体ウェハーなど、薄い基板を位置精度良く保持することが求められている。この場合、基板材料の中央部を加工したり、他の基板材料と位置合わせするなどの必要から、特に基板の外周部のみを保持したいことがある。
【０００３】
このような要望に応えるために、図６に示すように、半導体ウェハー１０１の外周部を基板保持部１０２によって保持し、基板保持部１０２に設けられた吸着溝１０３とそれに連結された気体吸引手段により半導体ウェハー１０１を基板保持部１０２に吸着するとともに、中心部に設けられた凹部１０４に気体などを充満して、半導体ウェハー１０１の自重による撓みを補正するように構成した基板保持装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
また、図７に示すように、回路基板の構成部材である基板材料１１１にレーザ光１１２を照射して多数の導通用ビア孔１１３を形成する際に、基板材料１１１の両端部を機械的に複数の爪１１４で挟持し、基板材料１１１の両端部を互いに反対方向Ｓ１、Ｓ２方向に引っ張ることで基板材料１１１の撓みや皺を除去するように構成した基板保持装置も知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−２６６２４２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６に示すような基板保持装置では、気体を凹部１０４に充満する手段により、半導体ウェハー１０１を撓みなく平坦に保持するためには、緻密な圧力調整機構が必要になり、また、保持すべき基板材料がフィルムなどの薄板である場合には、基板材料自体に皺が生じていることがあるため、前記吸着手段ではこの皺を除去することができず、レーザ光などによるビア孔形成時に、ビア孔の形状に歪みを生じたり、ビア孔の位置精度が低下するという課題があった。
【０００７】
また、図７に示すような基板保持装置では、基板材料１１１の両端部を爪１１４で挟持して、互いに反対方向に引っ張ることで基板材料１１１の撓みや皺を除去することは可能である。しかしながら、ビア孔１１３を形成した後に、基板材料１１１の架張力を解除した状態では、基板材料１１１が引っ張られて伸延されている状態から、元の状態（大きさ）に戻っているため、ビア位置が変化することになる。ここで、基板材料１１１が一様に変化するものであれば、あらかじめ変化量を見越してビア孔を形成する位置を補正することができる。しかし、爪１１４で挟持しいる部分とそうでない部分では基板材料１１１への架張力が異なり、架張力を解除した後の基板材料１１１の寸法変化にバラツキを生じるため、ビア孔１１３の形成位置を適正に補正することは困難である。このことからビア孔の加工位置精度が低下するという課題があった。
【０００８】
そこで、本発明は前記課題を解決するもので、薄板を撓みなく保持することができるとともに、薄板の皺などを除去しつつ保持することができる薄板保持装置および薄板保持方法並びに基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明の薄板保持装置は、複数の環状の溝部が形成された搭置枠と、前記搭置枠に対向して配置され、かつ、前記溝部に対向して複数の環状の突起部を溝部側に突出可能に設けた押え枠とからなるものである。
【００１０】
この構成によれば、搭置枠に複数の環状の溝部を形成するとともに、搭置枠に対向して配置される押え枠には、溝部に対向して複数の環状の突起部を溝部側に突出可能に設けたので、搭置枠に薄板を載せて押え枠と搭置枠とにより薄板を押えた状態で、押え枠に設けた複数の環状の突起部を、外側に配置された突起部から内側に配置された突起部に向かう順序で、対向する溝部側にそれぞれ突出させることにより、薄板は、その外周部における最も外側に位置する部位から順に溝部に押し込まれることで、薄板に充分かつ均一なテンションをかけることができて、薄板を撓みなく保持することができるとともに薄板の皺を除去しつつ保持することができ、従来の技術のように、薄板に皺が残った状態になったり、あるいは薄板に不均一なテンションがかかることがない。
【００１１】
したがって、薄板を撓みや皺のない平面精度良好な状態で保持することができる薄板保持装置を提供することができる。
また、請求項２に記載の発明は、前記構成において、前記搭置枠に形成された複数の環状の溝部と、押え枠に形成された複数の環状の突起部は、それぞれ同心状に形成されているものである。
【００１２】
この構成によれば、複数の環状の溝部と複数の環状の突起部とが同心状に形成されていることで、薄板により均一にテンションをかけることができる。
また、請求項３に記載の発明、前記構成において、前記溝部は、薄板の外周形状に応じて、その外周形状と略相似した形状に形成されているものである。
【００１３】
この構成によれば、溝部の外周形状が薄板の外周形状と略相似した形状に形成されていることで、薄板により均一にテンションをかけることができ、また、薄板を搭置枠に対して作業性よく着脱することができる。
【００１４】
また、請求項４に記載の発明は、前記構成において、前記溝部の縁部は、丸みをもった形状に形成されているものである。
この構成によれば、薄板をより容易に溝部に押し込み易くなり、薄板の皺をより良好に除去することができるとともに、薄板をより撓みが少ない状態で保持することができる。
【００１５】
また、請求項５に記載の発明は、前記構成において、前記突起部は中空体からなり、それぞれの中空体には流体を供給してこの中空体を溝部側に突出させる流体供給手段を設けたものである。
【００１６】
この構成によれば、中空体に供給する流体の量を調整することにより、薄板にかかるテンションを容易に調整することができる。
また、本発明の薄板保持方法は、複数の環状の溝部が形成された搭置枠に、薄板を載せ、次いで、前記溝部に対向して複数の環状の突起部を溝部側に突出可能に設けた押え枠と、前記搭置枠とにより、前記薄板を押え、しかる後に、前記突起部を、外側に配置された突起部から内側に配置された突起部に向かう順序で、対向する溝部側にそれぞれ突出させて、突起部により前記薄板の外周部を順次各溝部に押し込むものである。
【００１７】
この構成によれば、容易に薄板を撓みなく保持することができるとともに、薄板の皺などを除去しつつ保持することができる。
また、本発明の基板の製造方法は、複数の環状の溝部が形成された搭置枠に、薄板状の基板材料を載せ、次いで、前記溝部に対向して複数の環状の突起部を溝部側に突出可能に設けた押え枠と、前記搭置枠とにより、前記基板材料を押え、しかる後に、前記突起部を、外側に配置された突起部から内側に配置された突起部に向かう順序で、対向する溝部側にそれぞれ突出させて、突起部により前記基板材料の外周部を順次各溝部に押し込み、次いで、前記基板材料に所定の加工を行なうものである。
【００１８】
この構成によれば、基板材料を撓みや皺のない平面精度良好な状態で保持して、顕微鏡やＣＣＤカメラを使用した位置合わせ、あるいはレーザ光を用いたビア孔の形成などの所定の加工を行なうことができ、精度が良好な基板を得ることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について、図１〜図４に基づいて説明する。
図１は本発明の一実施の形態における薄板保持装置を構成する搭置枠であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断面図を示し、図２は同薄板保持装置を構成する押え枠であって、（ａ）はそれを下方から見た平面図、（ｂ）はその断面図である。図３は同薄板保持装置を用いて薄板を保持する工程を示す断面図であり、図４は同薄板保持装置の部分拡大図である。
【００２０】
この薄板保持装置１は、図１、図２に示すように、搭置枠２と、この搭置枠２上に対向して配置される押え枠３とを備えている。
搭置枠２は、四角形の薄板を搭置するために、アルミニウムなどからなる四角形の枠体から形成されている。そして、この搭置枠２の上面が薄板の外周部を搭置する薄板搭置面１１になっており、この薄板搭置面１１には、３つの略四角形の環状溝部１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）が等間隔で同心状に形成されている。これらの環状溝部１２は、その４辺が直線で形成されるとともに、４辺を結ぶ四角部が円弧状の曲線１２ｄにより形成されている。この円弧状の曲線１２ｄは、例えば、半径約２０ｍｍの曲線により形成されている。また、前記環状溝部１２は、図４に示すように、その縁部が丸みをもつように円弧状の曲線１２ｅにより形成されている。この円弧状の曲線１２ｅは、例えば半径１ｍｍの円弧状の曲線により形成されている。さらに、搭置枠２の中央部には、加工エリアとなる開口部１３が形成されている。
【００２１】
また、押え枠３は、搭置枠２と同様に、アルミニウムなどからなる四角形の枠体から形成されている。この押え枠３の搭置枠２に対向する押え面２１には、前記環状溝部１２と対向する位置に３つの環状凹部２２（２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）が形成されており（図３（ａ）参照）、この環状凹部２２にはそれぞれ搭置枠２側に突出する環状の中空体（突起部）２３（２３ａ、２３ｂ、２３ｃ）が埋設されている。この中空体２３は、ゴムなどの弾性体から形成されており、その中空部には、それぞれ独立して連通する給気管２４（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ）を備えている。これらの給気管２４は、それぞれ圧力調整弁（図示しない）と開閉弁（図示しない）を介し、圧縮空気を供給する圧縮空気源（図示しない）に接続されている。これにより、各中空体２３の中空部に、圧力調整弁で所定圧力に調整された空気が開閉弁を開けることで個別に供給される。つまり、各中空体２３への給気は、個別に制御し得るように構成されている。また、各中空体２３には、図示されていない排気管が設けられており、この排気管から圧縮空気を排出されるように構成されている。さらに、押え枠３の中央部には、前記搭置枠２の開口部１３と対向して、加工エリアとなる押え枠３の開口部２５が形成されている。
【００２２】
以上のような構成を有する薄板保持装置も用いた薄板保持方法および基板の製造方法について、図３に基づいて説明する。
まず、図３（ａ）に示すように、薄板保持装置１の搭置枠２の薄板搭置面１１上に薄板状の基板材料３１の外周部が位置するように、例えば厚み０．１ｍｍのプリント基板の構成部材である基板材料３１をセットする。
【００２３】
この基板材料３１は、例えばアラミド不織布あるいはガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた構成であり、その基板材料３１の製造工程では熱や圧力による加工応力等により、図３（ａ）に示すように皺が発生している場合が多い。
【００２４】
次いで、図３（ｂ）に示すように、押え枠３の押え面２１内において最も外側に配置された中空体２３ａの中空部に給気管２４ａを介して圧縮空気を給気することにより、所定圧力を加えて膨らませて、環状溝部１２ａ側に突出させる。これにより、基板材料３１の外周部における最も外側の部位が、中空体２３ａにより対応する環状溝部１２ａに押し込まれて、中空体２３ａと環状溝部１２ａとの間に所定のテンションで挟持され、開口部１３上に位置する基板材料３１の皺がある程度延ばされるとともに、基板材料３１の自重による撓みがある程度減少する。
【００２５】
しかし、この状態では、図６に示す従来の装置における単なる吸着による保持と同様に、基板材料３１に入った皺と基板材料３１の自重による撓みを充分延ばすことができず、まだ皺と撓みは残った状態になっている。
【００２６】
そこで、図３（ｃ）に示すように、前記中空体２３ａによる供給を続けて基板材料３１が環状溝部１２ａに押し込まれている状態で、さらに、前記中空体２３ａの内側に配置された中空体２３ｂに給気管２４ｂから給気を開始する。これにより、基板材料３１の前記部位よりも内側の部位が環状溝部１２ｂに押し込まれて、基板材料３１にさらに高いテンションが付与される。そのため、基板材料３１の皺がさらに延ばされるとともに、基板材料３１の撓みがさらに減少する。
【００２７】
次いで、図２（ｄ）に示すように、記中空体２３ａ、２３ｂによる供給を続けて基板材料３１が環状溝部１２ａ、１２ｂに押し込まれている状態で、さらに、前記中空体２３ｂよりも内側に配置された中空体２３ｃに給気管２４ｃから給気を開始する。これにより、基板材料３１のさらに内側の部位が環状溝部１２ｃに押し込まれて、基板材料３１にさらに高いテンションが付与される。そのため、基板材料３１の皺が略完全に延ばされるとともに、基板材料３１の撓みがなくなり、基板材料３１が平面精度良く保持された状態となる。
【００２８】
そして、この状態で基板材料３１にレーザ光などによる孔加工などの所定の加工を施すことにより、基板が得られる。得られた基板は、中空体２３から排気管を介して圧縮空気を抜いた後、薄板保持装置１から外される。
【００２９】
本実施の形態によれば、搭置枠２の薄板搭置面１１に３つの環状溝部１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）を形成するとともに、押え枠３の押え面２１には、前記環状溝部１２に対応する３つの環状の中空体２３（２３ａ、２３ｂ、２３ｃ）を設け、外側に配置された中空体２３ａから順次脹らませて、基板材料３１を、外側に配置された対向する環状溝部１２ａに順次押し込むようにしたので、基板材料３１に均一なテンションを充分に付与することができて、保持しようとする基板材料３１の皺や撓みが略完全に除去された平面精度が良好な状態で、薄板保持装置１に保持することができる。
【００３０】
したがって、基板材料３１全体に皺や撓みがなく均一なテンションがかかった状態で、基板材料３１にレーザ光などによる孔加工などの所定の加工を施すことができるため、歪みのない孔形状の孔などを位置精度よく形成することができ、位置精度の良好な基板を得ることができる。
【００３１】
また、環状溝部１２の４辺を結ぶ四角部を円弧状の曲線１２ｄにより形成したので、基板材料３１が環状溝部１２の四角部でも容易に押し込まれ、基板材料３１の面内に均一にテンションをかけることができ、基板材料３１を平面精度よく保持することができる。
【００３２】
また、環状溝部１２の縁部は、円弧状の曲線１２ｅにより形成したので、基板材料３１をより容易に環状溝部１２に押し込み易くなり、基板材料３１の皺をより良好に除去することができるとともに、基板材料３１をより撓みのない状態で保持することができる。
【００３３】
本実施の形態では、中空体２３に対する給気動作自体は積算的に行われるものとして説明を行ったが、これに限定する必要はない。つまり、図３（ａ）から（ｄ）に示す動作においては、中空体２３ａ、２３ｂおよび２３ｃは開始動作において、連続するようになっているが、例えば、図３（ｃ）に示す状態で、中空体２３ｂによる環状溝部１２ｂへの基板材料３１の押し込みが充分確保されている場合は、中空体１２ａの中空部への圧縮空気の供給を停止してもよく、また、図３（ｄ）に示す状態で、中空体２３ｃによる環状溝部１２ｃへの基板材料３１の押し込みが充分確保されている場合は、中空体２３ａ、２３ｂの各中空部への圧縮空気の供給を停止してもよい。つまり、給気管２４による中空体２３の中空部への給気動作は、開始時に最も外側に配置された中空体２３ａから最も内側に配置された中空体２３ｃに向けて順次動作するようにするならば、その間の動作制御はどのような形態をとってもよい。
【００３４】
また、本実施の形態においては、３つの環状溝部１２および中空体２３は、それぞれ搭置される基板材料３１の外形形状に合わせて四角形に形成するとともに、同心状に等間隔で配置した場合について説明したが、これらの数をさらに増減したり、不等間隔に配置してもよく、また、環状溝部１２の溝幅を変えたり、あるは、環状溝部１２と中空体２３の形状を変えたりしてもよい。また、中空体２３の中空部に給気する流体の圧力を中空体２３毎にそれぞれ変えたりしてもよい。
【００３５】
また、環状溝部１２および中空体２３は、搭置される基板材料３１の形状に応じて四角形のみならず、四角形以外の多角形あるいは円形などにしてもよく、この場合、環状溝部１２および中空体２３は、基板材料３１の外形を構成する曲線、折れ線、または直線に応じて、これと略相似した曲線、折れ線、または直線により形成することが好ましい。
【００３６】
次に、本発明の他の実施の形態について、図５に基づいて説明する。
図５は本発明の他の実施の形態における薄板保持装置を示す断面図である。なお、図５においては、前記実施の形態と共通の機能を有するものについては、符号のみを付し、その説明は省略した。
【００３７】
この薄板保持装置１においては、搭置枠２は前記実施の形態と同様に形成されている。そして、押え枠３には、薄板搭置面１１に設けられた環状溝部１２に対向して、環状の加圧溝部４１（４１ａ、４１ｂ、４１ｃ）が形成されており、それぞれの加圧溝部４１には、独立した圧縮空気を供給する給気管２４（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ）が連通している。そして、押え枠３の搭置枠２との押え面には、ゴムなどからなる弾性板４２が貼り付けられている。つまり、この実施の形態においては、３つの加圧溝部４１と弾性板４２とから突起部を形成したものである。
【００３８】
この構成の薄板保持装置において、例えば、環状溝部１２ａに対向する加圧溝部４１ａに給気管２４ａより圧縮空気を供給して所定圧力を加えると、弾性板４２の加圧溝部４１ａに対応する部分が膨らみ、この部分が環状溝部１２ａに突出した状態となる。これにより、基板材料３１の外周部における最も外側に位置する部位が環状溝部１２ａに押し込まれて、開口部１３上に位置する基板材料３１の中央部の皺がある程度延ばされるとともに、撓みが減少する。同様にして給気管２４ｂ、２４ｃに順次圧縮圧空を供給することで、加圧溝部４１ｂ、４１ｃが順次脹らみ、それにより基板材料１の前記部位よりも内側に位置する各部位が環状溝部１２ｂ、１２ｃにそれぞれ押し込まれて、基板材料３１に均一なテンションが充分に付与される。そのため、基板材料３１の皺が略完全に延ばされるとともに、基板材料３１の撓みがなくなり、基板材料３１が平面精度良く保持された状態となる。
【００３９】
したがって、この実施の形態においても、前記実施の形態と同様に、基板材料３１全体に皺や撓みがなく均一なテンションがかかった状態で、基板材料３１にレーザ光などにより孔加工することができるため、歪みのない孔形状の孔を位置精度よく形成することができる。
【００４０】
また、前記各実施の形態では、薄板として厚み０．１ｍｍの基板材料３１を保持する場合について述べたが、基板材料３１の厚みはこれに限定されないことは勿論である。
【００４１】
さらに、本発明における薄板保持装置は、前記基板材料よりもさらに薄いフィルムや液晶パネル用のガラス基板あるいは半導体ウェハーなどの剛性の異なる薄板などにも適用することができ、または回路基板などにも保持することが可能であり、これらを良好に保持した状態で、顕微鏡やＣＣＤカメラなどを使った位置合わせなども、作業精度よく行なうことができる。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかなように本発明によれば、搭置枠に複数の環状の溝部を形成するとともに、搭置枠に対向して配置される押え枠には、溝部に対向して複数の環状の突起部を溝部側に突出可能に設けたので、搭置枠に薄板を載せて押え枠と搭置枠とにより薄板を押えた状態で、押え枠に設けた複数の環状の突起部を、外側に配置された突起部から内側に配置された突起部に向かう順序で、対向する溝部側にそれぞれ突出させることにより、薄板は、その外周部における最も外側に位置する部位から順に溝部に押し込まれることで、薄板に充分かつ均一なテンションをかけることができて、薄板を撓みなく保持することができるとともに薄板の皺を除去しつつ保持することができ、従来の技術のように、薄板に皺が残った状態になったり、あるいは薄板に不均一なテンションがかかることがない。
【００４３】
したがって、薄板を撓みや皺のない平面精度良好な状態で保持することができる薄板保持装置を提供することができる。
また、前記複数の環状の溝部と複数の環状の突起部とを同心状に形成することで、薄板により均一にテンションをかけることができる。
【００４４】
また、前記溝部の外周形状を薄板の外周形状と略相似した形状に形成することで、薄板により均一にテンションをかけることができ、また、薄板を搭置枠に対して作業性よく着脱することができる。
【００４５】
また、前記溝部の縁部を丸みをもった形状に形成することで、薄板をより容易に溝部に押し込み易くなり、薄板の皺をより良好に除去することができるとともに、薄板をより撓みが少ない状態で保持することができる。
【００４６】
また、前記突起部を中空体から形成するとともに、中空体には流体を供給してこの中空体を溝部側に突出させる流体供給手段を設けたことで、中空体に供給する流体の量を調整することにより、薄板にかかるテンションを容易に調整することができる。
【００４７】
さらに、本発明の薄板保持方法によれば、容易に薄板を撓みなく保持することができるとともに、薄板の皺などを除去しつつ保持することができる。
さらにまた、本発明の基板の製造方法によれば、基板材料を撓みや皺のない平面精度良好な状態で保持して、所定の加工を行なうことができ、精度が良好な基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における薄板保持装置を構成する搭置枠であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断面図を示す。
【図２】同薄板保持装置を構成する押え枠であって、（ａ）はそれを下方から見た平面図、（ｂ）はその断面図を示す。
【図３】同薄板保持装置を用いて薄板を保持する工程を示す断面図である。
【図４】同薄板保持装置の部分拡大図である。
【図５】本発明の他の実施の形態における薄板保持装置を示す断面図である。
【図６】従来の基板保持装置であって、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその断面図を示す。
【図７】従来の他の基板保持装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 薄板保持装置
２ 搭置枠
３ 押え枠
１１ 薄板搭置面
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ 環状溝部
１２ｄ 円弧状の曲線
１２ｅ 円弧状の曲線
１３ 開口部
２１ 押え面
２２、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ 環状凹部
２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ 中空体
２４、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ 給気管
２５ 開口部
３１ 基板材料
４１、４１ａ、４１ｂ、４１ｃ 加圧溝部
４２ 弾性板

Claims (7)

1. 複数の環状の溝部が形成された搭置枠と、
   前記搭置枠に対向して配置され、かつ、前記溝部に対向して複数の環状の突起部を溝部側に突出可能に設けた押え枠とからなる
   薄板保持装置。
2. 前記搭置枠に形成された複数の環状の溝部と、押え枠に形成された複数の環状の突起部は、それぞれ同心状に形成されている請求項１記載の薄板保持装置。
3. 前記溝部は、薄板の外周形状に応じて、その外周形状と略相似した形状に形成されている請求項１または２記載の薄板保持装置。
4. 前記溝部の縁部は、丸みをもった形状に形成されている請求項１〜３のいずれかに記載の薄板保持装置。
5. 前記突起部は中空体からなり、それぞれの中空体には流体を供給してこの中空体を溝部側に突出させる流体供給手段が設けられている請求項１〜４のいずれかに記載の薄板保持装置。
6. 複数の環状の溝部が形成された搭置枠に、薄板を載せ、
   次いで、前記溝部に対向して複数の環状の突起部を溝部側に突出可能に設けた押え枠と、前記搭置枠とにより、前記薄板を押え、
   しかる後に、前記突起部を、外側に配置された突起部から内側に配置された突起部に向かう順序で、対向する溝部側にそれぞれ突出させて、突起部により前記薄板の外周部を順次各溝部に押し込む
   薄板保持方法。
7. 複数の環状の溝部が形成された搭置枠に、薄板状の基板材料を載せ、
   次いで、前記溝部に対向して複数の環状の突起部を溝部側に突出可能に設けた押え枠と、前記搭置枠とにより、前記基板材料を押え、
   しかる後に、前記突起部を、外側に配置された突起部から内側に配置された突起部に向かう順序で、対向する溝部側にそれぞれ突出させて、突起部により前記基板材料の外周部を順次各溝部に押し込み、
   次いで、前記基板材料に所定の加工を行なう
   基板の製造方法。

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