JP2020038825A

JP2020038825A - 仲介接続コネクタおよび電気コネクタアセンブリ

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Publication number: JP2020038825A
Application number: JP2019128356A
Authority: JP
Inventors: フーンチャンゴー; Hoon-Chan Goh; チェメンウォン; Chie-Meng Wong
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 2018-07-10
Filing date: 2019-07-10
Publication date: 2020-03-12
Anticipated expiration: 2039-07-10
Also published as: US20200153133A1; JP6903718B2; CN110707493A; CN110707493B; US10873142B2

Abstract

【課題】２つのコネクタ間を仲介接続コネクタとして接続する場合、端子が長いため信号伝送経路でのクロストーク干渉が増加し信号の完全性と信号伝送速度が低下する。したがって信号伝送速度をさらに改善するために信号伝送のクロストーク干渉を抑制および低減、端子インピーダンスを低減し、信号端子間のシールドを強化した仲介接続コネクタを提供する。【解決手段】仲介接続コネクタは、複数の絶縁仕切板１と複数の端子モジュール２とを備え、複数の端子モジュールおよび複数の絶縁仕切板は第１方向Ｄ１に交互に配列されて積層され、各端子モジュールが隣接する絶縁仕切板の間に位置するようにし、各端子モジュールは前後方向に積層された端子板部材４およびシールド板部材を備え、前記端子板部材は第２方向Ｄ２に配列される複数の導電性端子を有し、各導電性端子は第３方向における反対の両端に位置する第１接触部４１１および第２接触部４１２とを有する。【選択図】図４

Description

本発明は、電気コネクタに関し、特に、仲介接続コネクタおよび電気コネクタアセンブリに関する。

米国特許第５７０２２５８号は、複数のシールド部材（shield members）を示すコネクタを開示しており、各シールド部材は、少なくとも２点により選定された接触アセンブリに電気的に接続する。米国特許第７７９８８５２号は、太い接地シールド端子が細い信号端子対に対向するように設置される２つの端子列が図２３Ｄに示されるコネクタを開示する。端子パターンは常にオンラインで維持されている。各対の信号端子は、この信号端子対の側辺に位置する接地端子を有し、少なくとも１つの接地端子は信号端子対に向いている。このタイプの接地端子と信号端子対の間のシールド配列構造は、接触部ではなく、各端子の本体部の間だけであり、この場合のコネクタは回路基板に取り付けるためのコネクタである。米国特許第７９６７６３８号（中国特許ＣＮ１０２２０１６２２Ａ）は、２つの回路基板を直接接続するためのコネクタを開示し、このコネクタの各絶縁ハウジングは複数のタブ（tabs）を含み、オーガナイザー（organizer ）は複数のタブをそれぞれ収納するために複数の開口（openings）を規定する。

上記のコネクタは、回路基板上に配置されるか、２つの回路基板を直接接続するが、２つのコネクタの仲介接続コネクタを接続する場合、例えば、２つの回路基板にそれぞれ設けられるコネクタを接続することで２つの回路基板間の距離が増加し、使用要件を満たすことができない。そして、２つのコネクタ間を接続する仲介接続コネクタとして、端子が長いため、信号伝送経路でのクロストーク干渉が増加し、信号の完全性と信号伝送速度が低下する。したがって、信号伝送速度をさらに改善するために、信号伝送のクロストーク干渉を抑制および低減し、端子インピーダンスを低減し、信号端子間のシールドを強化するためのさらなる作成および改善が必要である。また、同じ構成を有する２つのコネクタ間の仲介接続コネクタとして、従来技術の構造以外の革新および改善が必要である。また、嵌合インターフェースに凹凸嵌合構造を有する２つのコネクタ間の仲介接続コネクタとして、従来技術の構造以外の革新および改善が必要である。

したがって、本発明の目的の１つは、２つのコネクタを接続するための仲介接続コネクタを提供することである。

したがって、本発明の別の目的は、２つのコネクタと、２つのコネクタを接続する仲介接続コネクタとを備える電気コネクタアセンブリを提供することである。

そこで、いくつかの実施形態では、本発明による仲介接続コネクタは、第１コネクタを第２コネクタに電気的に接続するように適用され、第１嵌合インターフェースと、第２嵌合インターフェースと、複数の絶縁仕切板と、複数の端子モジュールとを備える仲介接続コネクタである。第１嵌合インターフェースは、前記第１コネクタと嵌合するためのものである。第２嵌合インターフェースは、これらの第２コネクタと嵌合するためのものである。複数の端子モジュールおよびこれらの絶縁仕切板は、各端子モジュールが隣接する２つの絶縁仕切板の間に位置するように第１方向に交互に配列されて積層される。各端子モジュールは、前記第１方向に積層された端子板部材およびシールド板部材を有し、前記端子板部材は、第２方向に配列される複数の導電性端子を有し、各導電性端子は、第１嵌合インターフェースに位置する第１接触部と、第２嵌合インターフェースに位置する第２接触部とを有する。

いくつかの実施形態では、前記複数の絶縁仕切板は、前記複数の端子モジュールと共に、前記第１方向と前記第２方向とに垂直な第３方向において反対の両側に位置する前記第１嵌合インターフェースおよび前記第２嵌合インターフェースを構成し、前記第１嵌合インターフェースおよび前記第２嵌合インターフェースはそれぞれ、前記第２方向に延びる複数のリブと、前記複数のリブに対して窪んだ複数のスロットとを有し、前記複数のリブと前記複数のスロットは、前記第１方向に交互に配列される。

いくつかの実施形態では、各導電性端子の第１接触部および第２接触部は、弾性接触部であり、前記第１嵌合インターフェースおよび前記第２嵌合インターフェースにそれぞれ位置し、各端子モジュールの導電性端子の第１接触部の端部と第２接触部の端部は、前記第１方向において反対方向を向き、隣接する端子モジュールの導電性端子の第１接触部の端部は、前記第１方向において反対方向を向き、且つ隣接する端子モジュールの導電性端子の第２接触部の端部は、前記第１方向において反対方向を向いている。

いくつかの実施形態では、前記第１嵌合インターフェースのリブとスロットとの全体の配列方式及び形状は、前記第２嵌合インターフェースと同じであるが、第１方向において位置が反対である。

いくつかの実施形態では、各絶縁仕切板は、前記第３方向の一方側にリブを構成することに対応するようにスペーサーが形成され、他方側にスロットを構成することに対応するようにスペーサーが形成されず、各スペーサーは、複数の収容スロットを有し、各端子モジュールの導電性端子の第１接触部および第２接触部の端部は、隣接する絶縁仕切板のスペーサーを向き、収容スロットにそれぞれ対応して収容される。

いくつかの実施形態では、前記複数の絶縁仕切板の少なくとも２セットは、同じ構成であるが配置される方向が異なり、前記複数の端子モジュールの少なくとも２セットは、同じ構成であるが配置される方向が異なる。

いくつかの実施形態では、各端子モジュールの前記複数の導電性端子は、複数の接地端子および複数の信号端子対により構成され、前記複数の接地端子および信号端子対は、前記第２方向に交互に配列され、各端子モジュールのシールド板部材は、前記複数の接地端子と機械的および電気的に接続される。

いくつかの実施形態では、各端子モジュールの端子板部材は、絶縁板体をさらに有し、前記複数の導電性端子は、前記板体に埋め込まれ、前記シールド板部材は、前記板体の片面に結合されている。

いくつかの実施形態では、各接地端子の前記第２方向における幅はいずれも、各信号端子対の前記第２方向における相対的に外側の間の幅よりも大きく、隣接する２つの端子モジュール間の信号端子対の位置は、ずれており、前記第１方向における位置は重ならず、隣接する２つの端子モジュールの間の各信号端子対は、前記第１方向において、対応する接地端子の幅のカバー範囲内に位置する。

いくつかの実施形態では、前記複数の絶縁仕切板の四隅のそれぞれには、制限ブロックが形成され、前記複数の絶縁仕切板の間に介在する前記複数の端子板部材の四隅のそれぞれには、前記複数の制限ブロックが配置可能である空間を有するノッチが形成される。

いくつかの実施形態では、一部の隣接する絶縁仕切板において、位置が対応する２つの制限ブロックには、相補的に合わせる凹溝およびバンプが構成される。

いくつかの実施形態では、各端子板部材の板体は、１つのシートと、２つのサイドバーとを有し、前記複数のサイドバーは、前記シートの前記第２方向に沿った反対の２つのエッジに位置し、各絶縁仕切板の本体の前記第２方向に沿った反対の２つのエッジの間の幅は、各端子板部材の板体の２つのサイドバーの間の幅よりも小さく、前記複数の端子モジュールが前記複数の絶縁仕切板と積層されると、前記絶縁仕切板の本体の２つのエッジは、隣接する端子板部材の板体の２つのサイドバーの間で前記第２方向において制限される。

いくつかの実施形態では、一部の前記複数の絶縁仕切板の本体には、前記第２方向に沿って突出する位置決めブロックが形成され、各端子板部材の板体のサイドバーには、前記複数の位置決めブロックに対応する嵌合溝が形成され、前記複数の端子モジュールが前記複数の絶縁仕切板と積層されると、前記複数の絶縁仕切板の位置決めブロックは、隣接する端子板部材の嵌合溝が共に形成する空間に収容される。

いくつかの実施形態では、前記複数の絶縁仕切板のうち、少なくとも最も外側の２つは、前記第２方向の両側に沿って複数のフックブロックを形成し、各端子板部材は、前記第２方向の両側に沿って複数のフックブロックを形成し、各端子板部材は、隣接する絶縁仕切板と他の端子板部材のフックブロックから前記第３方向に沿ってずれており、前記仲介接続コネクタは、複数の連結板部材をさらに備え、前記複数の連結板部材のそれぞれは、前記複数のフックブロックにそれぞれ対応する複数のフック孔を有し、前記複数の絶縁仕切板と前記複数の端子モジュールとを組み合わせて固定させるように、積層された前記複数の絶縁仕切板と前記複数の端子モジュールの前記第２方向に沿った両側にそれぞれ配置されている。

そこで、いくつかの実施形態では、本発明による電気コネクタアセンブリは、第１コネクタと、第２コネクタと、仲介接続コネクタとを備える。第１コネクタは、第１回路基板に取り付けられるためのものである。第２コネクタは、第２回路基板に取り付けられるためのものである。仲介接続コネクタは、前記第１コネクタおよび前記第２コネクタと嵌合して、前記第１コネクタと前記第２コネクタとを電気的接続するために使用され、前記仲介接続コネクタは、第１嵌合インターフェースと、第２嵌合インターフェースと、複数の絶縁仕切板と、複数の段子モジュールとを備える。第１嵌合インターフェースは、前記第１コネクタと嵌合するためのものである。第２嵌合インターフェースは、これらの第２コネクタと嵌合するためのものである。複数の端子モジュールおよび前記絶縁仕切板は、各端子モジュールが隣接する２つの絶縁仕切板の間に位置するように第１方向に交互に配列されて積層される。各端子モジュールは、前記第１方向に積層された端子板部材およびシールド板部材を有し、前記端子板部材は、第２方向に配列される複数の導電性端子を有し、各導電性端子は、第１嵌合インターフェースに位置する第１接触部と、第２嵌合インターフェースに位置する第２接触部とを有し、前記複数の絶縁仕切板は、前記複数の端子モジュールと共に、前記第１方向と前記第２方向とに垂直な第３方向において反対の両側に位置する前記第１嵌合インターフェースおよび前記第２嵌合インターフェースを構成し、前記第１嵌合インターフェースおよび前記第２嵌合インターフェースはそれぞれ、前記第１コネクタおよび前記第２コネクタに嵌合される。

いくつかの実施形態では、前記第１コネクタの全体の構成は、前記第２コネクタの全体の構成と同じであり、互いに嵌合可能であり、前記第１嵌合インターフェースの構成は、前記第２コネクタに対応し、前記第２嵌合インターフェースの構成は、前記第１コネクタに対応し、前記第１嵌合インターフェースが前記第１コネクタと嵌合可能となり、前記第２嵌合インターフェースが前記第２コネクタと嵌合可能となる。

いくつかの実施形態では、前記第１嵌合インターフェースおよび前記第２嵌合インターフェースはそれぞれ、前記第２方向に延びる複数のリブと、前記複数のリブに対して窪んだ複数のスロットとを有し、前記複数のリブと前記複数のスロットは、前記第１方向に交互に配列される。

いくつかの実施形態では、前記第１嵌合インターフェースのリブとスロットとの全体の配列方式及び形状は、前記第２嵌合インターフェースと同じであるが、第１方向上の位置において逆である。

いくつかの実施形態では、前記複数の絶縁仕切板のうち、少なくとも最も外側の２つは、前記第２方向の両側に沿って複数のフックブロックを形成し、各端子板部材は、前記第２方向の両側に沿って複数のフックブロックを形成し、各端子板部材は、隣接する絶縁仕切板と他の端子板部材のフックブロックから前記第３方向に沿ってずれており、
前記仲介接続コネクタは、複数の連結板部材をさらに備え、前記複数の連結板部材のそれぞれは、前記複数のフックブロックにそれぞれ対応する複数のフック孔を有し、前記複数の絶縁仕切板と前記複数の端子モジュールとを組み合わせて固定させるように、積層された前記複数の絶縁仕切板と前記複数の端子モジュールの前記第２方向に沿った両側にそれぞれ配置されている。

いくつかの実施形態では、前記第１コネクタおよび前記第２コネクタは、ミラーメザニンコネクタである。

本発明は、少なくとも以下の効果を有する。仲介接続コネクタは、複数の絶縁仕切板および端子モジュールによって交互に積層されて、主な構造を形成し、各端子モジュールのシールド板部材は、前記複数の導電性端子の大部分（第１接触部および第２接触部の一部を含む）を広い面積にわたって覆うことができ、さらに、隣接する端子モジュールの導電性端子間の全面的なシールドを提供し、信号の干渉をより効果的にシールドすることができる。

また、前記複数の絶縁仕切板の一部は、同じ構成であるが方向が異なり、前記複数の端子モジュールの一部は、同じ構成であるが方向が異なり、一部の端子配置の数が変化する構成では、全体の組み合わせ構成が簡素化され、製造コストを削減するために製造するのに便利であるだけでなく、より弾性的な拡張機能も備えている。さらに、仲介接続コネクタの第１嵌合インターフェースおよび第２嵌合インターフェースは同じ構成を有し、同じ構成を有する第１コネクタおよび第２コネクタを接続することができる。

本発明の他の特徴および効果は、添付図面の実施形態から明らかになるであろう。

本発明の電気コネクタアセンブリの一実施例の分解斜視図であり、仲介接続コネクタと第１コネクタおよび第２コネクタとの間の嵌合関係を説明する。図１の別の角度の斜視図である。この実施例の仲介接続コネクタの分解斜視図である。２つの連結板部材が示されていない仲介接続コネクタの部分的な分解斜視図である。図４に対応する完全な分解図であり、図面の内容をより明確に示すために表示されている。図４に対応する完全な分解図であり、図面の内容をより明確に示すために表示されている。図４に対応する完全な分解図であり、図面の内容をより明確に示すために表示されている。仲介接続コネクタの平面図である。仲介接続コネクタの底面図である。仲介接続コネクタの第１型の端子モジュールの斜視図である。図８の別の角度の斜視図である。図９に対応する分解斜視図である。第１型の端子モジュールの別の分解斜視図である。図１１におけるＡ領域の拡大図である。図１１におけるＢ領域の拡大図である。仲介接続コネクタの第２型の端子モジュールの斜視図である。図１４に対応する分解斜視図である。シールド板部材と導電性端子および導電性端子との間の配列関係を説明するための、端子モジュールの一部のシールド板部材および導電性端子のみを示す斜視図である。図１６の部分領域の拡大図である。仲介接続コネクタの第１型の絶縁仕切板の斜視図である。仲介接続コネクタの第２型の絶縁仕切板の斜視図である。図１９の別の角度の斜視図である。仲介接続コネクタの第３型の絶縁仕切板の斜視図である。図２１の別の角度の斜視図である。仲介接続コネクタの第４型の絶縁仕切板の斜視図である。図２３の別の角度の斜視図である。

１００第１コネクタ
１０１第１回路基板
２００第２コネクタ
２０１第２回路基板
３００仲介接続コネクタ
１絶縁仕切板
１Ａ第１型の絶縁仕切板
１Ｂ第２型の絶縁仕切板
１Ｃ第３型の絶縁仕切板
１Ｄ第４型の絶縁仕切板
１１本体
１１１エッジ
１２スペーサー
１２１収容スロット
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ制限ブロック
１３１窪みノッチ
１３２突出構造
１４位置決めブロック
２端子モジュール
２Ａ第１型の端子モジュール
２Ｂ第２型の端子モジュール
３連結板部材
３１フック孔
４端子板部材
４１導電性端子
４１１第１接触部
４１２第２接触部
４１３本体部
４１４接触孔
４２板体
４２１嵌合溝
４２２ノッチ
４２３結合ピラー
４２４接地端子露出孔
４２５信号端子露出窓
４２６サイドバー
５シールド板部材
５１接地端子露出孔
５２信号端子露出窓
５３接触指
５４結合孔
６第１嵌合インターフェース
６’ 第２嵌合インターフェース
６１リブ
６２スロット
７側面
８フックブロック
Ｄ１第１方向
Ｄ２第２方向
Ｄ３第３方向
Ｇ接地端子
Ｓ信号端子対

図１および図２を参照すると、本発明の電気コネクタアセンブリの一実施例は、第１コネクタ１００と、第２コネクタ２００と、仲介接続コネクタ３００とを備える。第１コネクタ１００は、第１回路基板１０１に取り付けられるためのものである。第２コネクタ２００は、第２回路基板２０１に取り付けられるためのものである。仲介接続コネクタ３００は、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００を電気的に接続するように第１コネクタ１００と第２コネクタ２００に嵌合されるためのものであり、仲介接続コネクタ３００は、第１コネクタ１００に嵌合される第１嵌合インターフェース６と、第２コネクタ２００に嵌合される第２嵌合インターフェース６’とを有する。本実施例では、第１コネクタ１００は、第２コネクタ２００と同じ全体構成を有し、互いに対向して嵌合することができ、例えば、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００は、同じ構成のミラーメザニンコネクタ（Mirror Mezzanine Connectors ）である。

図３および図５ａ〜図５ｃを参照すると、仲介接続コネクタ３００は、複数の絶縁仕切板１と、複数の端子モジュール２と、複数のリンク板部材３とを備える。複数の端子モジュール２と複数の絶縁仕切板１は、各端子モジュール２が隣接する２つの絶縁仕切板１の間に位置するように、第１方向Ｄ１に交互に積層される。さらに、複数の絶縁仕切板１は、複数の端子モジュール２と共に、第１方向Ｄ１に垂直な第３方向Ｄ３において反対の両側に位置する第１嵌合インターフェース６および第２嵌合インターフェース６’を構成する。図６および図７を参照すると、第１嵌合インターフェース６および第２嵌合インターフェース６’はそれぞれ、第１方向Ｄ１および第３方向Ｄ３に垂直な第２方向Ｄ２に延びる複数のリブ６１と、複数のリブ６１に対して窪んだ複数のスロット６２とを有し、複数のリブ６１と複数のスロット６２は、第１方向Ｄ１に交互に配列される。以下の説明の便宜上、本実施例では、第１方向Ｄ１の矢印が前方を示し、その逆方向が後方を示し、第２方向Ｄ２の矢印が左方向を示し、その逆方向が右方向を示し、第３方向Ｄ３の矢印が上方を示し、その逆方向が下方向を示す。第１嵌合インターフェース６の構成は、第２コネクタ２００（図１参照）に対応し、即ち、第１嵌合インターフェース６のリブ６１およびスロット６２は、第２コネクタ２００と同様に配列され、第１嵌合インターフェース６を第１コネクタ１００と嵌合させることができ、第２嵌合インターフェース６’の構成は、第１コネクタ１００（図２参照）に対応し、即ち、第２嵌合インターフェース６’のリブ６１およびスロット６２は、第１コネクタ１００と同様に配列され、第２嵌合インターフェース６’を第２コネクタ２００と嵌合させることができる。本実施例では、第１嵌合インターフェース６は上向きであり、第２嵌合インターフェース６’は下向きであり、第１嵌合インターフェース６のリブ６１とスロット６２との全体の配列方式および形状は、第２嵌合インターフェース６’と同じ構造を有するが、第１方向Ｄ１において反対の位置を有する。

図８〜図１０を参照すると、各端子モジュール２は、第１方向Ｄ１に積層される端子板部材４およびシールド板部材５を備える。端子板部材４は、端子板部材４の表面に平行な第２方向Ｄ２に配列される複数の導電性端子４１を有し、各導電性端子４１は、第３方向Ｄ３における反対の両端に位置する第１接触部４１１および第２接触部４１２と、第１接触部４１１と第２接触部４１２とを接続する本体部４１３とを有する。第１接触部４１１は、第１嵌合インターフェース６（図１参照）に位置し、第２接触部４１２は、第２嵌合インターフェース６’（図２参照）に位置する。第１接触部４１１の端部と第２接触部４１２の端部とは、第１方向Ｄ１において互いに反対方向を向いている。本実施例では、各端子モジュール２の端子板部材４は、絶縁板体４２をさらに備え、複数の導電性端子４１は、板体４２に埋め込まれ、即ち、複数の導電性端子４１は、インサート成形（insert molding）方式により板体４２に結合固定されている。本実施例では、板体４２は、１つのシート４２０と、２つのサイドバー４２６とを有し、２つのサイドバー４２６は、シート４２０の左右のエッジに位置し、上下方向に沿って延び、サイドバー４２６の前後方向の厚さは、シート４２０の厚さよりも厚い。シールド板部材５は、板体４２のシート４２０に連結され、図に示す後方の表面を向いている。具体的には、板体４２のシールド板部材５に対向する板面には、突出する複数の結合ピラー４２３が形成され、シールド板部材５は金属材料であり、その面積は、複数の導電性端子４１の本体部４１３と、第１接触部４１１および第２接触部４１２と本体部４１３との接続部分とを覆っている。シールド板部材５には、複数の結合ピラー４２３にそれぞれ対応する複数の結合孔５４が形成され、複数の結合ピラー４２３が複数の結合孔５４に挿入された後、複数の結合ピラー４２３の端部は、複数の結合孔５４から複数の結合ピラー４２３が離脱されないように、熱溶融変形されることで、シールド板部材５は、板体４２に結合固定され、実施例では、シールド板部材５は、シート４２０に結合固定され、２つのサイドバー４２６の間に配置される。

図１０〜図１３を参照すると、本実施例では、各端子モジュール２の複数の導電性端子４１は、複数の接地端子Ｇと、複数の信号端子対Ｓとから構成され、複数の接地端子Ｇおよび信号端子対Ｓは、第２方向Ｄ２に交互に配列される。各端子モジュール２のシールド板部材５は、複数の接地端子Ｇに機械的および電気的に接続され、具体的には、板体４２は、複数の接地端子Ｇを露出する複数の接地端子露出孔４２４と、複数の信号端子対Ｓを露出する複数の信号端子露出窓４２５とを有し、複数の導電性端子４１の長さが比較的長いため、板体４２は、上下方向（端子の延在方向）に各接地端子Ｇに対応する複数の接地端子露出孔４２４を有し、同様に、板体４２は、上下方向（端子の延在方向）に各信号端子対Ｓに対応する複数の信号端子露出窓４２５を有する。シールド板部材５は、複数の接地端子Ｇに向かって屈曲して延びる接触指５３を有し、接触指５３のそれぞれは、プレス加工されたＵ字形の破孔５１によって画定され、シールド板部材５に対して曲げることによって形成される。各接地端子Ｇの本体部４１３には、接地端子露出孔４２４および接触指５３の位置にそれぞれ対応する複数の接触孔４１４が形成され、本実施例では、各接地端子Ｇの本体部４１３が板体４２の各接地端子露出孔４２４に対応する領域には、２つの接触孔４１４が設けられ、この２つの接触孔４１４も、シールド板部材５の２つの接触指５３にそれぞれ対応するため、端子板部材４とシールド板部材５が重なると、複数の接触指５３は、対応する接地端子露出孔４２４を通過して対応する接触孔４１４に挿入し、複数の接触孔４１４の孔縁に接触し、即ち、シールド板部材５を複数の接地端子Ｇに機械的および電気的に接続するように、接地端子Ｇと接触する。本実施例では、各接触指５３の端部はアーク形状であるが、変形実施例では、各接触指５３の端部は、分岐形状であってもよく、本実施例に限定されるものではない。シールド板部材５は、複数の導電性端子４１の大部分（第１接触部４１１および第２接触部４１２の一部を含む）を広い面積にわたって覆うことができ、さらに、隣接する端子モジュール２の導電性端子４１間の全面的なシールドを提供し、信号の干渉をより効果的にシールドすることができる。さらに、板体４２の信号端子露出窓４２５は、シールド板部材５に直接対向するように信号端子対Ｓの２つの信号端子を露出させ、信号の完全性の向上に寄与することができる。

図１４および図１５を参照すると、本実施例において別の形態の端子モジュール２が示され、説明の便宜上、前述の図８〜１３に示す端子モジュール２は、第１型の端子モジュール２Ａのセットとして定義され、図１４および図１５に示すものは、第２型の端子モジュール２Ｂのセットとして定義され、複数の端子モジュール２のうち少なくとも２セットは、同じ構成であるが配置される方向が異なる。第２型の端子モジュール２Ｂと第１型の端子モジュール２Ａとの違いは、接地端子Ｇおよび信号端子対Ｓの数のみであり、第１型の端子モジュール２Ａは、４つの接地端子Ｇと、４つの信号端子対Ｓとを有し、第２型の端子モジュール２Ｂは、５つの接地端子Ｇと、５つの信号端子対Ｓとを有する。

図１、図２、図１６および図１７を参照すると、本実施例では、各導電性端子４１の第１接触部４１１および第２接触部４１２は、弾性接触部であり、第１嵌合インターフェース６および第２嵌合インターフェース６’にそれぞれ位置し、各端子モジュール２の第１接触部４１１の端部と第２接触部４１２の端部は、第１方向Ｄ１において反対方向を向き、隣接する端子モジュール２の導電性端子４１の第１接触部４１１の端部は、第１方向Ｄ１に反対方向を向き、且つ隣接する端子モジュール２の導電性端子４１の第２接触部４１２の端部は、第１方向Ｄ１に反対方向を向いている。本実施例では、各接地端子Ｇの第１接触部４１１および第２接触部４１２はそれぞれ、第２方向Ｄ２に沿って離間した２つの弾性アームにより構成され、各信号端子対Ｓの各信号端子の第１接触部４１１および第２接触部４１２は、弾性アームにより構成されている。さらに図６を参照すると、第２方向Ｄ２における上から下までの各接地端子Ｇの全幅Ｗ１はいずれも、第２方向Ｄ２における上から下までの各信号端子対Ｓの相対的に外側の間の全幅Ｗ２よりも大きく、隣接する端子モジュール２の信号端子対Ｓの位置は、ずれており、第１方向Ｄ１における位置は重ならず、隣接する端子モジュール２における接地端子Ｇの第１方向Ｄ１における位置は、ずれているが、その縁部は部分的に重なり、即ち、隣接する端子モジュール２では、各信号端子対Ｓは、第１方向Ｄ１において、対応する接地端子Ｇの幅の範囲内に位置する。したがって、信号端子対Ｓの全幅Ｗ２が接地端子Ｇの全幅Ｗ１よりも小さく、対応する接地端子Ｇの幅Ｗ１の範囲内に位置することで、同じ端子モジュール２と隣接する端子モジュール２との間の各信号端子対Ｓ間の仮想シールド（virtual shield）を強化して、クロストーク干渉を低減することができる。また、信号端子対Ｓのほとんどは、同じ端子モジュール２の接地端子Ｇと隣接する端子モジュール２の接地端子Ｇで囲まれ、仮想シールドを強化してクロストーク干渉を低減することもできる。

図１、図２および図１８〜図２４を参照すると、各絶縁仕切板１は、以下の共通の特徴を有する。略長方形のシート状を有する本体１１が設けられ、本体１１の第３方向Ｄ３に沿った一方側には、第１嵌合インターフェース６（第２嵌合インターフェース６’）におけるリブ６１を構成することに対応するようにスペーサー１２が形成され、他の側には、第１嵌合インターフェース６（第２嵌合インターフェース６’）におけるスロット６２を構成することに対応するようにスペーサー１２が形成されず、隣接する絶縁仕切板１のスペーサー１２は、第３方向Ｄ３に上下にずれており、即ち、隣接する２つの絶縁仕切板１のうち、一方のスペーサー１２は上側にあり、他方のスペーサー１２は下側にあるため、第１嵌合インターフェース６（第２嵌合インターフェース６’）におけるリブ６１とスロット６２は交互に配置される。各端子モジュール２の導電性端子４１の第１接触部４１１および第２接触部４１２の端部は、隣接する絶縁仕切板１のスペーサー１２を向き、各スペーサー１２は、複数の第１接触部４１１または複数の第２接触部４１２にそれぞれ対応して収容する収容スロット１２１を有する。複数の第１接触部４１１および複数の第２接触部４１２は、それぞれ対応する収容スロット１２１に収容される。各絶縁仕切板１は、本体１１の四隅に第１方向Ｄ１に本体１１から突出するストッパ１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄがそれぞれ形成され、複数の絶縁仕切板１の間に介在する各端子板部材４の四隅には、ノッチ４２２が形成され、各ノッチ４２２はそれぞれ、隣接する２つの絶縁仕切板１の各絶縁仕切板１の四隅のストッパ１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが配置される空間を提供し、即ち、隣接する絶縁仕切板１の対応する位置のストッパ１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄは、一緒に端子板部材４のノッチ４２２に伸び入ることができる。各端子モジュール２は、第１方向Ｄ１において隣接する２つの絶縁仕切板１の間に挟まれ、各端子モジュール２は、隣接する絶縁仕切板１の四隅のストッパ１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄによって第３方向Ｄ３および第２方向Ｄ２に制限される。

さらに図３〜図５ａ〜図５ｃ、図１８〜図２４を参照すると、本実施例では、各絶縁仕切板１は、上述した共通の特徴に加えて、異なる構成を有し、説明の便宜上、図１８に示す絶縁仕切板１は、第１型の絶縁仕切板１Ａのセットとして定義され、図１９、２０に示す絶縁仕切板１は、第２型の絶縁仕切板１Ｂのセットとして定義され、図２１、２２に示す絶縁仕切板１は、第３型の絶縁仕切板１Ｃのセットとして定義され、図２３、２４に示す絶縁仕切板１は、第４型の絶縁仕切板１Ｄのセットとして定義され、複数の絶縁仕切板１の少なくとも２セットは、同じ構成であるが配置される方向が異なる。第１型の絶縁仕切板１Ａは、２つあり、最も外側に配置されるためのものである。第２型の絶縁仕切板１Ｂは、２つあり、隣接する２つの第１型の端子モジュール２Ａの間に配置されるためのものである。第３型の絶縁仕切板１Ｃは、２つあり、隣接する第１型の端子モジュール２Ａと第２型の端子モジュール２Ｂの間に配置されるためのものである。第４型の絶縁仕切板１Ｄは、６つあり、隣接する２つの第２型の端子モジュール２Ｂの間に配置されるためのものである。図５ａ〜図５ｃに示すように、２つの第１型の絶縁仕切板１Ａは同じ構造を有するが、配置された方向は異なり、最外側の２つの第１型の絶縁仕切板１Ａは、第２方向Ｄ２に平行な回転軸に対して１８０度回転した異なる方向に配置されている。第１型の端子モジュール２Ａは、４つあり、２つをグループとして２つの第１型の絶縁仕切板１Ａにそれぞれ隣接して配置され、同じグループの２つの第１型の端子モジュール２Ａは、第１方向Ｄ１に平行な回転軸に対して１８０度相対回転した異なる方向に配置され、同じグループの２つの第１型の端子モジュール２Ａの間に、第２型の絶縁仕切板１Ｂが設けられ、異なるグループの２つの第２型の絶縁仕切板１Ｂは、第２方向Ｄ２に平行な回転軸に対して１８０度相対回転した異なる方向に配置されている。第２型の端子モジュール２Ｂは、２グループの第１型の端子モジュール２Ａの間に位置し、７つの第２型の端子モジュール２Ｂがあり、隣接する第２型の端子モジュール２Ｂは、第１方向Ｄ１に平行な回転軸に対して１８０度相対回転した異なる方向に配置されている。２つの第３型の絶縁仕切板１Ｃは、第２方向Ｄ２に平行な回転軸に対して１８０度相対回転した異なる方向に配置されている。隣接する第４型の絶縁仕切板１Ｄは、第１方向Ｄ１に平行な回転軸に対して１８０度相対回転した異なる方向に配置されている。つまり、仲介接続コネクタ３００は、同じ構成の複数の絶縁仕切板１および同じ構成の複数の端子モジュール２により、異なる配置方向に配列して主な構造を組み合わせて形成することができ、一部の端子配置の数が変化する構成では、全体の組み合わせ構成が簡素化され、製造コストを削減するために製造するのに便利であるだけでなく、より弾性的な拡張機能も備えている。

図５ａ〜図５ｃを参照すると、本実施例の第２〜第４型の絶縁仕切板１Ｂ、１Ｃ、１Ｄの本体１１の左右には、少なくとも１つの位置決めブロック１４が突出しており、本体１１の四隅にそれぞれ１制限ブロック１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが形成されている。図２３、図２４に示す第４型の絶縁仕切板１Ｄを一緒に参照し、図に示す第４型の絶縁仕切板１Ｄの本体１１の左右のエッジの上方に位置する制限ブロック１３ｄには位置および方向がずれたバンプ１３２が設けられ、本体１１の左右エッジの下方の制限ブロック１３ｄには位置および方向がずれた凹溝１３１が設けられている。組み合わされると、隣接する２つの第４型の絶縁仕切板１Ｄの一方は、前後方向に平行な回転軸に対して１８０度回転した異なる方向に他方に対して配置されるため、前後に隣接する２つの第４型の絶縁仕切板１Ｄの間で、対応する位置の２つの制限ブロック１３ｄは、相補的に合わせる凹溝１３１およびバンプ１３２を形成することができる。図２１、図２２に示す第３型の絶縁仕切板１Ｃを一緒に参照すると、二つの第３型の絶縁仕切板１Ｃはそれぞれ、第１方向Ｄ１における複数の第４型の絶縁仕切板１Ｄの相対的に外側に位置し、図に示す第３型の絶縁仕切板１Ｃの四隅の制限ブロック１３ｃと隣接する第４型の絶縁仕切板１Ｄの対応する位置の制限ブロック１３ｄの間にも、同様に協働しているバンプ１３２および凹溝１３１を形成し、他の第３型の絶縁仕切板１Ｃは同じ構成を有し、回転反転するだけで隣接する他の第４型の絶縁仕切板１Ｄと協働していることがわかる。図１９、図２０に示す第２型の絶縁仕切板１Ｂを一緒に参照すると、２つの第２型の絶縁仕切板１Ｂは、第１方向Ｄ１における複数の第３型の絶縁仕切板１Ｃの相対的に外側に位置し、例えば、図に示す第２型の絶縁仕切板１Ｂの下方の左右に位置した２つの制限ブロック１３ｃは、隣接する第３型の絶縁仕切板１Ｃに対応する位置の制限ブロック１３ｃと協働する凹溝１３１を有し、他の第２型の絶縁仕切板１Ｂは同じ構成を有し、回転反転するだけで隣接する他の第３型の絶縁仕切板１Ｃと協働していることがわかる。図１８に一緒に参照すると、第１方向Ｄ１に最も外側における２つの第１型の絶縁仕切板１Ａの本体１１の四隅にも、制限ブロック１３ａがそれぞれ形成され、図１８に示すように、第１型の絶縁仕切板１Ａの本体１１の上方に位置する２つの制限ブロック１３ａは、第３方向Ｄ３における隣接する第２型の絶縁仕切板１Ｂの制限ブロック１３ｂの位置に対応し、本体１１の下方に位置する２つの制限ブロック１３ａは、第３方向Ｄ３において隣接する第２型の絶縁仕切板１Ｂの制限ブロック１３ｂよりも下方に位置している。したがって、他の第１型の絶縁仕切板１Ａも同じ構成を有し、回転反転するだけで隣接する他の第２型の絶縁仕切板１Ｂと協働していることがわかる。このように、上述した複数の制限ブロック１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄの凹凸相補構造の組み合わせにより、複数の第１〜第４型の絶縁仕切板１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄが第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３の両方において、互いに制限する機能に達することができる。本実施例では、端子板部材４には、板体４２の四隅のそれぞれに、ノッチ４２２が形成され、複数の絶縁仕切板１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄが積層し、複数の端子モジュール２をその間に挟み込む場合、複数のノッチ４２２は、隣接する絶縁仕切板１の制限ブロック１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄを互いに配置可能な空間を提供し、複数のノッチ４２２は、対応する制限ブロック１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄに一致するような形状を有する。複数の端子モジュール２と絶縁仕切板１を積層し、各端子モジュール２が隣接する絶縁仕切板１の間に挟み込まれ、複数の制限ブロック１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄがノッチ４２２に配置されることによって、各端子モジュール２は、隣接する絶縁仕切板１および隣接する絶縁仕切板１の四隅の制限ブロック１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄによって、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３に制限される。

また、本実施例では、各端子モジュール２の端子板部材４の板体４２のサイドバー４２６には、複数の位置決めブロック１４にそれぞれ対応する複数の嵌合溝４２１が形成され、各絶縁仕切板１における位置決めブロック１４は、隣接する端子板部材４の嵌合溝４２１が共に形成する空間に収容される。これにより、積層された絶縁仕切板１と端子モジュール２との第３方向Ｄ３および第１方向Ｄ１における相対的な変位が制限される。また、本実施例では、絶縁仕切板１Ｂ、１Ｃ、１Ｄの本体１１の左右方向のエッジ１１１間の幅は、端子モジュール２の端子板部材４の板体４２の２つのサイドバー４２６間の幅よりも小さく、サイドバー４２６の前後方向における両側は、シート４２０に突出する板面であるため、複数の端子モジュール２が絶縁仕切板１と積層されると、絶縁仕切板１Ｂ、１Ｃ、１Ｄの本体１１の左右方向のエッジ１１１は、隣接する端子板部材４の板体４２の２つのサイドバー４２６の間で左右方向において制限され、左右の同じ側における端子板部材４の板体４２のサイドバー４２６は、互いに近接して配列される。

本実施例では、複数の絶縁仕切板１の最も外側の２つ（第１型の絶縁仕切板１Ａ）は、第２方向Ｄ２の両側に沿って複数のフックブロック８を形成し、各端子板部材４は、第２方向Ｄ２の両側に沿って複数のフックブロック８を形成し、複数のフックブロック８が２つの側面７から突出している。また、本実施例では、各端子板部材４の同じ側のフックブロック８の位置は、隣接する第１型の絶縁仕切板１Ａまたは端子板部材４のフックブロック８の位置から上下にずれておることで、複数の端子モジュール２が絶縁仕切板１と積層されると、隣接するフックブロック８は互いに干渉しない。複数の連結板部材３のそれぞれは、複数のフックブロック８にそれぞれ対応する複数のフック孔３１を有し、複数の絶縁仕切板１と複数の端子モジュール２とを組み合わせて固定させるように、積層された複数の絶縁仕切板１と複数の端子モジュール２の第２方向Ｄ２に沿った両側に配置されている。各フックブロック８は、略Ｔ字形であり、各フック孔３１は上から下へ徐々に狭くなっている。連結板部材３と複数のフックブロック８とを組み合わせる場合、まず、フックブロック８をフック孔３１に貫通させるように、フック孔３１の幅広部を複数のフックブロック８に対応して挿入し、そして、連結板部材３を上方へ移動させ、フックブロック８をフック孔３１の幅狭部に挿入して固定することにより、組み立てが完了する。

要約すると、仲介接続コネクタ３００は、複数の絶縁仕切板１および端子モジュール２によって交互に積層されて、主な構造を形成し、各端子モジュール２のシールド板部材５は、複数の導電性端子４１の大部分（第１接触部４１１および第２接触部４１２の一部を含む）を広い面積にわたって覆うことができ、さらに、隣接する端子モジュール２の導電性端子４１間の全面的なシールドを提供し、信号の干渉をより効果的にシールドすることができる。また、複数の絶縁仕切板１の一部は、同じ構成であるが方向が異なり、複数の端子モジュール２の一部は、同じ構成であるが方向が異なり、一部の端子配置の数が変化する構成では、全体の組み合わせ構成が簡素化され、製造コストを削減するために製造するのに便利であるだけでなく、より弾性的な拡張機能も備えている。さらに、仲介接続コネクタ３００の第１嵌合インターフェース６および第２嵌合インターフェース６’は同じ構成を有し、同じ構成を有する第１コネクタ１００および第２コネクタ２００を接続することができる。

上記は本発明の実施例に過ぎず、本発明の範囲を限定することを意図するものではなく、本発明の請求の範囲および明細書の内容で行われた簡単な同等の変更および修正は、いずれも本発明の範囲内である。

Claims

第１コネクタと第２コネクタとを電気的に接続するように適用される仲介接続コネクタであって、該仲介接続コネクタは、
前記第１コネクタに嵌合されるためのものである第１嵌合インターフェースと、
前記第２コネクタに嵌合されるためのものである第２嵌合インターフェースと、
複数の絶縁仕切板と、
各端子モジュールが隣接する２つの絶縁仕切板の間で位置するように、前記複数の絶縁仕切板と第１方向に交互に積層される複数の端子モジュールと、を備え、各端子モジュールは、第１方向に積層された端子板部材およびシールド板部材を有し、前記端子板部材は、第２方向に配列される複数の導電性端子を有し、各導電性端子は、第１嵌合インターフェースに位置する第１接触部と、第２嵌合インターフェースに位置する第２接触部を有する、
仲介接続コネクタ。
前記複数の絶縁仕切板は、前記複数の端子モジュールと共に、前記第１方向と前記第２方向とに垂直な第３方向において反対の両側に位置する前記第１嵌合インターフェースおよび前記第２嵌合インターフェースを構成し、
前記第１嵌合インターフェースおよび前記第２嵌合インターフェースはそれぞれ、前記第２方向に延びる複数のリブと、該複数のリブに対して窪んだ複数のスロットとを有し、
前記複数のリブと前記複数のスロットは、前記第１方向に交互に配列される、
請求項１に記載の仲介接続コネクタ。
各導電性端子の第１接触部および第２接触部は、弾性接触部であり、前記第１嵌合インターフェースおよび前記第２嵌合インターフェースにそれぞれ位置し、各端子モジュールの導電性端子の第１接触部の端部と第２接触部の端部は、前記第１方向において反対方向を向き、隣接する端子モジュールの導電性端子の第１接触部の端部は、前記第１方向において反対方向を向き、且つ隣接する端子モジュールの導電性端子の第２接触部の端部は、前記第１方向において反対方向を向いている、
請求項２に記載の仲介接続コネクタ。
前記第１嵌合インターフェースのリブとスロットとの全体の配列方式及び形状は、前記第２嵌合インターフェースと同じであるが、第１方向において位置が逆である、
請求項３に記載の仲介接続コネクタ。
各絶縁仕切板は、前記第３方向の一方側にリブを構成することに対応するようにスペーサーが形成され、他方側にスロットを構成することに対応するようにスペーサーが形成されず、各スペーサーは、複数の収容スロットを有し、各端子モジュールの導電性端子の第１接触部および第２接触部の端部は、隣接する絶縁仕切板のスペーサーを向き、収容スロットにそれぞれ対応して収容される、
請求項３に記載の仲介接続コネクタ。
前記複数の絶縁仕切板の少なくとも２セットは、同じ構成であるが配置される方向が異なり、前記複数の端子モジュールの少なくとも２セットは、同じ構成であるが配置される方向が異なる、
請求項５に記載の仲介接続コネクタ。
各端子モジュールの前記複数の導電性端子は、複数の接地端子および複数の信号端子対により構成され、前記複数の接地端子および信号端子対は、前記第２方向に交互に配列され、各端子モジュールのシールド板部材は、前記複数の接地端子と機械的および電気的に接続される、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の仲介接続コネクタ。
各端子モジュールの端子板部材は、絶縁板体をさらに有し、前記複数の導電性端子は、前記板体に埋め込まれ、前記シールド板部材は、前記板体の片面に結合されている、
請求項７に記載の仲介接続コネクタ。
各接地端子の第２方向における幅はいずれも、各信号端子対の第２方向における相対的に外側の間の幅よりも大きく、隣接する２つの端子モジュール間の信号端子対の位置は、ずれており、前記第１方向における位置は重ならず、隣接する２つの端子モジュールの間の各信号端子対は、前記第１方向において、対応する接地端子の幅のカバー範囲内に位置する、
請求項８に記載の仲介接続コネクタ。
前記複数の絶縁仕切板の四隅のそれぞれには、制限ブロックが形成され、前記複数の絶縁仕切板の間に介在する複数の前記端子板部材の四隅のそれぞれには、複数の前記制限ブロックが配置可能である空間を有するノッチが形成される、
請求項８に記載の仲介接続コネクタ。
一部の隣接する絶縁仕切板において、位置が対応する２つの制限ブロックには、相補的に合わせる凹溝およびバンプが構成される、
請求項１０に記載の仲介接続コネクタ。
各端子板部材の板体は、１つのシートと、２つのサイドバーとを有し、複数の前記サイドバーは、前記シートの第２方向に沿った反対の２つのエッジに位置し、各絶縁仕切板の本体の第２方向に沿った反対の２つのエッジの間の幅は、各端子板部材の板体の２つのサイドバーの間の幅よりも小さく、前記複数の端子モジュールが前記複数の絶縁仕切板と積層されると、該絶縁仕切板の本体の２つのエッジは、隣接する端子板部材の板体の２つのサイドバーの間で前記第２方向において制限される、
請求項１１に記載の仲介接続コネクタ。
一部の前記複数の絶縁仕切板の本体には、前記第２方向に沿って突出する位置決めブロックが形成され、各端子板部材の板体のサイドバーには、複数の前記位置決めブロックに対応する嵌合溝が形成され、前記複数の端子モジュールが前記複数の絶縁仕切板と積層されると、該複数の絶縁仕切板の位置決めブロックは、隣接する端子板部材の嵌合溝が共に形成する空間に収容される、
請求項１２に記載の仲介接続コネクタ。
前記複数の絶縁仕切板のうち、少なくとも最も外側の２つは、前記第２方向の両側に沿って複数のフックブロックを形成し、各端子板部材は、前記第２方向の両側に沿って複数のフックブロックを形成し、各端子板部材は、隣接する絶縁仕切板と他の端子板部材のフックブロックから前記第３方向にずれており、
前記仲介接続コネクタは、複数の連結板部材をさらに備え、該複数の連結板部材のそれぞれは、前記複数のフックブロックにそれぞれ対応する複数のフック孔を有し、前記複数の絶縁仕切板と前記複数の端子モジュールとを組み合わせて固定させるように、積層された前記複数の絶縁仕切板と前記複数の端子モジュールの第２方向における両側にそれぞれ配置されている、
請求項１に記載の仲介接続コネクタ。
電気コネクタアセンブリであって、
第１回路基板に取り付けるためのものである第１コネクタと、
第２回路基板に取り付けるためのものである第２コネクタと、
前記第１コネクタおよび前記第２コネクタと嵌合して、前記第１コネクタと前記第２コネクタと電気的に接続するように使用される仲介接続コネクタと、を備え、
該仲介接続コネクタは、
前記第１コネクタに嵌合されるためのものである第１嵌合インターフェースと、
前記第２コネクタに嵌合されるためのものである第２嵌合インターフェースと、
複数の絶縁仕切板と、
各端子モジュールが隣接する２つの絶縁仕切板の間で位置するように、前記複数の絶縁仕切板と第１方向に交互に積層される複数の端子モジュールと、を備え、各端子モジュールは、第１方向に積層された端子板部材およびシールド板部材を有し、前記端子板部材は、第２方向に配列される複数の導電性端子を有し、各導電性端子は、第１嵌合インターフェースに位置する第１接触部と、第２嵌合インターフェースに位置する第２接触部を有し、
前記複数の絶縁仕切板は、前記複数の端子モジュールと共に、前記第１方向と前記第２方向とに垂直な第３方向において反対の両側に位置する前記第１嵌合インターフェースおよび前記第２嵌合インターフェースを構成し、
前記第１嵌合インターフェースおよび前記第２嵌合インターフェースはそれぞれ、前記第１コネクタおよび前記第２コネクタに嵌合される、
電気コネクタアセンブリ。
前記第１コネクタの全体の構成は、前記第２コネクタの全体の構成と同じであり、互いに嵌合可能であり、前記第１嵌合インターフェースの構成は、前記第２コネクタに対応し、前記第２嵌合インターフェースの構成は、前記第１コネクタに対応し、前記第１嵌合インターフェースが前記第１コネクタと嵌合可能となり、前記第２嵌合インターフェースが前記第２コネクタと嵌合可能となる、
請求項１５に記載の電気コネクタアセンブリ。
前記第１嵌合インターフェースおよび前記第２嵌合インターフェースはそれぞれ、前記第２方向に延びる複数のリブと、該複数のリブに対して窪んだ複数のスロットとを有し、
前記複数のリブと前記複数のスロットは、前記第１方向に交互に配列される、
請求項１６に記載の電気コネクタアセンブリ。
各導電性端子の第１接触部および第２接触部は、弾性接触部であり、前記第１嵌合インターフェースおよび前記第２嵌合インターフェースにそれぞれ位置し、各端子モジュールの導電性端子の第１接触部の端部と第２接触部の端部は、前記第１方向において反対方向を向き、隣接する端子モジュールの導電性端子の第１接触部の端部は、前記第１方向において反対方向を向き、且つ隣接する端子モジュールの導電性端子の第２接触部の端部は、前記第１方向において反対方向を向いている、
請求項１７に記載の電気コネクタアセンブリ。
前記第１嵌合インターフェースのリブとスロットとの全体の配列方式及び形状は、前記第２嵌合インターフェースと同じであるが、第１方向において位置が逆である、
請求項１８に記載の電気コネクタアセンブリ。
各絶縁仕切板は、前記第３方向の一方側にリブを構成することに対応するようにスペーサーが形成され、他方側にスロットを構成することに対応するようにスペーサーが形成されず、各スペーサーは、複数の収容スロットを有し、各端子モジュールの導電性端子の第１接触部および第２接触部の端部は、隣接する絶縁仕切板のスペーサーを向き、収容スロットにそれぞれ対応して収容される、
請求項１８に記載の電気コネクタアセンブリ。
前記複数の絶縁仕切板の少なくとも２セットは、同じ構成であるが配置される方向が異なり、前記複数の端子モジュールの少なくとも２セットは、同じ構成であるが配置される方向が異なる、
請求項２０に記載の電気コネクタアセンブリ。
各端子モジュールの前記複数の導電性端子は、複数の接地端子および複数の信号端子対により構成され、前記複数の接地端子および信号端子対は、前記第２方向に交互に配列され、各端子モジュールのシールド板部材は、前記複数の接地端子と機械的および電気的に接続される、
請求項１５〜２１のいずれか１項に記載の電気コネクタアセンブリ。
各端子モジュールの端子板部材は、絶縁板体をさらに有し、前記複数の導電性端子は、前記板体に埋め込まれ、前記シールド板部材は、前記板体の片面に結合されている、
請求項２２に記載の電気コネクタアセンブリ。
各接地端子の第２方向における幅はいずれも、各信号端子対の第２方向における相対的に外側の間の幅よりも大きく、隣接する２つの端子モジュール間の信号端子対の位置は、ずれており、前記第１方向における位置は重ならず、隣接する２つの端子モジュールの間の各信号端子対は、前記第１方向において、対応する接地端子の幅のカバー範囲内に位置する、
請求項２３に記載の電気コネクタアセンブリ。
前記複数の絶縁仕切板の四隅のそれぞれには、制限ブロックが形成され、前記複数の絶縁仕切板の間に介在する複数の前記端子板部材の四隅のそれぞれには、複数の前記制限ブロックが配置可能である空間を有するノッチが形成される、
請求項１５に記載の電気コネクタアセンブリ。
一部の隣接する絶縁仕切板において、位置が対応する２つの制限ブロックには、相補的に合わせる凹溝およびバンプが構成される、
請求項２５に記載の電気コネクタアセンブリ。
各端子板部材の板体は、１つのシートと、２つのサイドバーとを有し、複数の該サイドバーは、前記シートの第２方向における反対の２つのエッジに位置し、各絶縁仕切板の本体の第２方向における反対の２つのエッジの間の幅は、各端子板部材の板体の２つのサイドバーの間の幅よりも小さく、前記複数の端子モジュールが前記複数の絶縁仕切板と積層されると、該絶縁仕切板の本体の２つのエッジは、隣接する端子板部材の板体の２つのサイドバーの間で前記第２方向において制限される、
請求項２６に記載の電気コネクタアセンブリ。
一部の前記複数の絶縁仕切板の本体には、前記第２方向に沿って突出する位置決めブロックが形成され、各端子板部材の板体のサイドバーには、複数の前記位置決めブロックに対応する嵌合溝が形成され、前記複数の端子モジュールが前記複数の絶縁仕切板と積層されると、該複数の前記絶縁仕切板の位置決めブロックは、隣接する端子板部材の嵌合溝が共に形成する空間に収容される、
請求項２７に記載の電気コネクタアセンブリ。
前記複数の絶縁仕切板のうち、少なくとも最も外側の２つは、前記第２方向の両側に沿って複数のフックブロックを形成し、各端子板部材は、前記第２方向の両側に沿って複数のフックブロックを形成し、各端子板部材は、隣接する絶縁仕切板と他の端子板部材のフックブロックから前記第３方向にずれており、
前記仲介接続コネクタは、複数の連結板部材をさらに備え、該複数の連結板部材のそれぞれは、前記複数のフックブロックにそれぞれ対応する複数のフック孔を有し、前記複数の絶縁仕切板と前記複数の端子モジュールとを組み合わせて固定させるように、積層された前記複数の絶縁仕切板と前記複数の端子モジュールの第２方向における両側に配置されている、
請求項１５に記載の電気コネクタアセンブリ。
前記第１コネクタおよび前記第２コネクタは、ミラーメザニンコネクタである、
請求項１５に記載の電気コネクタアセンブリ。