CN114501972A - 转接板、电路板和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种转接板、电路板和电子设备，属于通信设备技术领域。该转接板包括主体部、第一屏蔽层、第二屏蔽层和信号连接件。第一屏蔽层设置于主体部的第一侧，第二屏蔽层设置于主体部的第二侧，第一侧与第二侧相背。信号连接件贯穿主体部，且信号连接件与第一屏蔽层、信号连接件与第二屏蔽层均间隔设置。该方案能解决相关技术中转接板屏蔽性能差的问题。

Description

转接板、电路板和电子设备

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种转接板、电路板和电子设备。

背景技术

随着电子设备的发展，用户对电子设备的功能需要越来越多，进而需要在电子设备内的电路板上布设越来越复杂的电路。电路板上布设的电路越复杂，所需电路板的布线面积越大。相关技术中，通过堆叠技术将两块电路板堆叠，以使两块电路板之间形成容纳电子元器件的空间，以使两块电路板之间的装配更加紧凑，进而可以在有限的空间内形成更大的布线面积。

相关技术中，两块电路板之间设置Interposer(转接板)，以使两块电路板之间可以通过Interposer形成容纳电子元件的空间，在Interposer内设置引脚，并通过引脚电连接两块相邻的堆叠的电路板。相关技术中，Interposer的屏蔽效果差，进而导致Interposer内的引脚在传递信号的过程中容易受到外部电磁辐射干扰。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种转接板，能够解决相关技术中转接板的屏蔽性能差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

一种转接板，包括主体部、第一屏蔽层、第二屏蔽层和信号连接件，

第一屏蔽层设置于主体部的第一侧，第二屏蔽层设置于主体部的第二侧，第一侧与第二侧相背；

信号连接件贯穿主体部，且信号连接件与第一屏蔽层、信号连接件与第二屏蔽层均间隔设置。

基于本发明所述的转接板，本发明的实施例中还提出了一种电路板。该电路板包括本发明所述的转接板。

基于本发明所述的电路板，本发明的实施例中还提出了一种电子设备。该电子设备包括本发明所述的电路板。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的转接板中，信号连接件位于第一屏蔽层和第二屏蔽层之间，进而可以利用第一屏蔽层和第二屏蔽层屏蔽转接板外部的电磁辐射，提高转接板的屏蔽性能，以避免信号连接件受到转接板外部的电磁干扰。

附图说明

图1是本发明一种实施例公开的转接板的三维示意图；

图2是本发明第一种实施例公开的转接板的俯视图；

图3是本发明第二种实施例公开的转接板的俯视图；

图4是本发明一种实施例公开的第一子电路板的俯视图；

图5是本发明第一种实施例公开的电路板的示意图；

图6是本发明第二种实施例公开的电路板的示意图；

图7是相关技术中电路板的示意图。

附图标记说明：100-主体部；200-第一屏蔽层；300-第二屏蔽层；400-信号连接件；500-屏蔽连接件；600-保护层；700-第一子电路板；710-信号连接端；720-参考电压连接端；730-接地层；740-第一安装区域；800-第二子电路板；900-电子元件；1000-转接板；1100-安装空间；101-转接板；102-子电路板；103-屏蔽罩；104-电子元件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合图1至图7，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的转接板进行详细地说明。

参照图1至图3，一种或多种可选的实施例中，本发明所述的转接板1000包括主体部100、第一屏蔽层200、第二屏蔽层300和信号连接件400。示例性地，主体部100为基础结构件，可以为第一屏蔽层200、第二屏蔽层300和信号连接件400提供安装基础。

一种或多种可选的实施例中，主体部100的材质与电路板中的基板的材质相同，以便于转接板1000与电路板相连，并有益于提高转接板1000与电路板之间连接的稳固性。示例性地，电路板中的基板的材质有很多，例如：纸基、环氧玻璃布基、复合基、金属基、挠性、陶瓷基板、BT树脂等。因此，本实施例不限定主体部100的材质。

一种或多种可选的实施例中，主体部100绝缘材料制成，以使主体部100可以用于间隔转接板1000中的信号连接件400、第一屏蔽层200和/或第二屏蔽层300。

一种或多种可选的实施例中，第一屏蔽层200设置于主体部100的第一侧，第二屏蔽层300设置于主体部100的第二侧，第一侧与第二侧相背。即主体部100设置于第一屏蔽层200和第二屏蔽层300之间。进一步地，信号连接件400贯穿主体部100，且信号连接件400与第一屏蔽层200、信号连接件400与第二屏蔽层300均间隔设置。

上述实施例中，主体部100位于第一屏蔽层200和第二屏蔽层300之间。信号连接件400设置于主体部100，且信号连接件400与第一屏蔽层200、信号连接件400与第二屏蔽层300均间隔设置，避免信号连接件400与第一屏蔽层200之间、信号连接件400与第二屏蔽层300之间存在电连接，进而可以避免外部电磁辐射经过第一屏蔽层200和第二屏蔽层300进入信号连接件400。因此，第一屏蔽层200和第二屏蔽层300可以屏蔽转接板1000外部的电磁辐射，避免或削弱电磁辐射对转接板1000内的信号连接件400的干扰。该方案有益于提高转接板1000中信号连接件400传递信号的稳定性，降低信号在信号连接件400中的传播损耗，削弱信号连接件400传递信号的噪声。

另外，主体部100的第一侧设置第一屏蔽层200，主体部100的第二侧设置第二屏蔽层300，即主体部100的第一侧、主体部100的第二侧均无电磁辐射穿过的间隙，进而可以进一步提高转接板1000的屏蔽性能。

一种可选的实施例中，第一屏蔽层200和第二屏蔽层300，可以为设置于主体部100的第一侧和第二侧的导电层。示例性地，第一屏蔽层200和第二屏蔽层300的材质可以为金属材质。

上述实施例中，第一屏蔽层200和第二屏蔽层300可以在主体部100的第一侧的表面和第二侧的表面形成连续导电的表面，进而有益于避免电磁辐射穿过第一屏蔽层200和第二屏蔽层300，以达到提高转接板1000的屏蔽性能。

可选的实施例中，第一屏蔽层200和第二屏蔽层300可以采用导电性能较优的材料制成，以提高转接板1000的屏蔽性能。

一种可选的实施例中，第一屏蔽层200和第二屏蔽层300的材质还可以为银，以使第一屏蔽层200和第二屏蔽层300具有较优的导电性能。

另一种可选的实施例中，第一屏蔽层200和第二屏蔽层300的材质可以为铜。具体的，第一屏蔽层200和第二屏蔽层300可以为粘贴于主体部100表面的铜片，或者，第一屏蔽层200和第二屏蔽层300可以为主体部100的第一侧和第二侧的镀铜层。该实施例中，第一屏蔽层200和第二屏蔽层300设置为铜层可以使第一屏蔽层200和第二屏蔽层300具有较好的导电性能的同时还可以兼顾转接板1000的制造成本。

一种或多种可选的实施例中，主体部100的第一侧的侧壁中的任意一点与主体部100的第二侧的侧壁中与其相对的一点之间的距离均相等。示例性地，主体部100的第一侧的侧壁中的任意一点与主体部100的第二侧的侧壁在第一方向上的距离均相等。第一方向为主体部100在对应位置的厚度方向。可选的，主体部100对应位置的厚度方向为主体部100、第一屏蔽层200和第二屏蔽层300在对应位置的层叠的方向。

参照图1，在主体部100的第一侧的侧壁和主体部100的第二侧的侧壁均为平面的情况下，主体部100的第一侧的侧壁与主体部100的第二侧的侧壁平行。主体部100的厚度方向可以为图1中所示坐标轴的y轴的方向。该实施例有益于转接板1000各处尺寸的一致性，以便于转接板1000内布线。

一种或多种可选的实施例中，本申请所述的转接板1000可用于连接两块相互层叠设置的电路板。示例性地，转接板1000位于两个相邻的电路板之间。具体地，转接板1000可以分别支撑两块相邻的电路板，以使两块相邻的电路板之间可以形成容纳电子元件的腔室或间隙，增加电路板的布线面积。

参照图1至图3，信号连接件400的数量为多个，且信号连接件400间隔设置于主体部100。转接板1000还包括屏蔽连接件500，每相邻的两个信号连接件400之间设置有屏蔽连接件500，以通过屏蔽连接件500避免两个相邻的信号连接件400之间的相互干扰。

信号连接件400间隔设置于主体部100，以为屏蔽连接件500提供安装空间。信号连接件400在传递信号的过程中会产生电磁辐射。上述实施例中，屏蔽连接件500位于两个相邻的两个信号连接件400之间，进而可以通过屏蔽连接件500屏蔽信号连接件400产生的电磁辐射，以避免信号连接件400之间相互干扰。示例性地，信号连接件400可以为设置于每相邻的两个信号连接件400之间的金属引脚。

参照图1，信号连接件400沿所述主体部100设置成一排。示例性地，多个信号连接件400设置成一排，进而实现每个信号连接件400只需通过两个屏蔽连接件500便能够实现屏蔽，进而有益于减小屏蔽连接件500的数量。

一种或多种可选的实施例中，信号连接件400沿主体部100的任意一个延伸方向间隔设置成一排。可选的实施例中，在主体部100具有弯折部的情况下，信号连接件400沿主体部100的弯折部对应位置的切线方向间隔设置。

上述实施例中，信号连接件400沿主体部100的延伸方向布设成一排。示例性地，信号连接件400沿主体部100的第一延伸方向设置成一排，因此，只需在信号连接件400的沿垂直于主体部100的第一延伸方向上的两侧设置屏蔽连接件500，便能够避免信号连接件400受到转接板1000外部的以及转接板1000内部的电磁辐射的干扰。该方案有益于减少屏蔽连接件500的数量。

示例性地，主体部100的第一延伸方向与信号连接件400的贯通方向相交。可选地，主体部100的第一延伸方向与信号连接件400的贯通方向垂直，以使主体部100可布设更多数量的信号连接件400。进一步地，第一屏蔽层200、主体部100和第二屏蔽层300沿第二方向叠置设置，主体部100的第一延伸方向可以与第二方向垂直。参照图1，在主体部100的第一侧的侧壁与第二侧的侧壁平行的情况下，第一延伸方向为平行于主体部100的第一侧的侧壁的方向。示例性地，主体部100的第一延伸方向可以为图1中所示坐标轴的x轴的方向。第二方向可以为图1中所示坐标轴的y轴的方向。

示例性地，屏蔽连接件500可以与预设参考电压端相连。具体的，预设参考电压端可以为零电势端，例如：接地端。可选的，屏蔽连接件500可与第一屏蔽层200和第二屏蔽层300中的至少一者相连，以使屏蔽连接件500可以实现相邻两个信号连接件400之间的干扰。可选地，信号连接件400可以与第一屏蔽层200和第二屏蔽层300中的至少一者相连。示例性地，在转接板1000应用于两块电路板之间的情况下，第一屏蔽层200、第二屏蔽层300和屏蔽连接件500均与电路板中的接地端相连。

一种可选的实施例中，信号连接件400与屏蔽连接件500之间间隔有至少部分主体部100，以通过主体部100间隔信号连接件400与屏蔽连接件500，防止信号连接件400与屏蔽连接件500导通。示例性地，屏蔽连接件500可与信号连接件400平行设置。

一种或多种可选的实施例中，屏蔽连接件500的设置方式与信号连接件400的结构相同，在转接板1000用于连接两块电路板的情况下，屏蔽连接件500可与两块电路板中的任意一者的接地端相连。信号连接件400的两端分别与两块电路板中的信号连接端相连，以使两块电路板之间的可以通过信号连接件400实现信号传输。

一种或多种可选的实施例中，信号连接件400沿第三方向贯穿主体部100。示例性地，第三方向与第一屏蔽层200和/或第二屏蔽层300平行。可选地，转接板1000包括多个信号连接件400。示例性地，信号连接件400均沿第三方向贯穿主体部100。上述实施例中，多个信号连接件400有益于提高相邻两个信号连接件400之间、信号连接件400与第一屏蔽层200之间、信号连接件400与第二屏蔽层300之间的紧凑性，减小转接板1000的厚度，增加转接板1000内布设信号连接件400的数量。示例性地，第三方向可以为图1中所示坐标轴的z轴的方向。

一种或多种可选的实施例中，转接板1000还包括保护层600，保护层600设置于第一屏蔽层200远离主体部100的一侧，和/或，保护层600设置于第二屏蔽层300远离主体部100的一侧。

示例性地，第一屏蔽层200远离主体部100的一侧和第二屏蔽层300远离主体部100的一侧均设置有保护层600，以通过保护层600覆盖第一屏蔽层200和第二屏蔽层300，以避免第一屏蔽层200和第二屏蔽层300外漏，防止第一屏蔽层200和第二屏蔽层300被氧化。

一种或多种可选的实施例中，保护层600的材质可以为化学性质更为稳定的金属材质，一方面可以提高转接板1000的屏蔽性能，另一方面还可以保护第一屏蔽层200和第二屏蔽层300。示例性地，保护层600为镀金层、钢片层。当然，保护层600的材质还可以为绝缘材料。为此，本实施例不限定保护层600的具体材质。

参照图3，一种或多种可选的实施例中，主体部100的形状设置为环形。示例性地，第一屏蔽层200设置于主体部100的内侧壁，第二屏蔽层300设置于主体部100的外侧壁。即，第一屏蔽层200环设置于主体部100的内侧壁，第二屏蔽层300环设置于主体部100的外侧壁，进而可以避免主体部100任意方向的电磁辐射，提高转接板1000的屏蔽性能。

需要说明的是，主体部100的形状设置为环形，应当理解为主体部100的形状为的环状。示例性地，主体部100沿延其第一延伸方向的两端相连，以形成闭环状。示例性地，主体部100可以椭圆形环状、矩形环状、三角形环状、或不规则多边形环状等。为此，本实施例不限定主体部100的具体形状。

示例性地，在转接板1000用于连接两个相互层叠的电路板的情况下，转接板1000和电路板围合形成的安装空间1100，以使安装空间1100可以用于安装电子元件900。上述实施例中，第一屏蔽层200可以避免信号连接件400产生的电磁辐射干扰安装空间1100内的电子元件900。当然，也可以避免安装空间1100内的电子元件900产生的电磁辐射干扰信号连接件400。第一屏蔽层200可以避免信号连接件400受到外部电磁辐射的干扰。

一种或多种可选的实施例中，相连两个电路板之间可以设置有多个转接板1000。示例性地，多个转接板1000之间相互拼接并与两个相邻的两个电路板形成安装空间1100。

基于本发明所述的转接板1000，本发明还提供了一种电路板。

参照图5，本发明所述的电路板包括本发明所述的转接板1000，以通过转接板1000提高电路板的屏蔽性能。

参照图5，电路板还包括第一子电路板700、第二子电路板800和电子元件900。第一子电路板700和第二子电路板800层叠设置。转接板1000位于第一子电路板700和第二子电路板800之间。可选地，第一子电路板700通过转接板1000与第二子电路板800电连接。第一子电路板700和第二子电路板800之间形成安装空间1100。电子元件900至少部分设置于安装空间1100。

需要说明的是，第一子电路板700和第二子电路板800层叠设置应当理解为，第一子电路板700与第二子电路板800至少部分相对。

上述实施例，转接板1000位于第一子电路板700和第二子电路板800之间的其中一个目的是：利用转接板1000支撑第一子电路板700和第二子电路板800，以避免第一子电路板700和第二子电路板800之间贴合，进而使得第一子电路板700和第二子电路板800之间可以形成安装电子元件900的安装空间1100。

参照图4，一种或多种可选的实施例中，第一子电路板700与第二子电路板800相对的部分为第一安装区域740。可选地，转接板1000沿第一安装区域740的边沿设置，以使转接板1000可围绕第一安装区域740内的电子元件900，进而可以避免第一安装区域740内的电子元件900受到外部电磁辐射的干扰。

示例性地，在转接板1000的形状为环形的情况下，转接板1000与第一安装区域740的边沿重合，以使转接板1000、第一子电路板700和第二子电路板800可围合形成的安装空间1100。当然，还通过多个转接板1000沿第一安装区域740的边沿设置形成安装空间1100。进一步可选地，转接板1000分别与第一子电路板700和第二子电路板800密封配合，以提高电路板的防尘、防水性能。

一种或多种可选的实施例中，第一安装区域740的部分边沿处设置有转接板1000，以通过转接板1000支撑第一子电路板700和第二子电路板800，以在第一子电路板700和第二子电路板800之间形成可以安装电子元件900的空间。示例性地，在第一安装区域740内的电子元件900无需屏蔽外部电磁辐射的情况下，第一安装区域740的部分边沿处设置有转接板1000。例如第一安装区域740的两个相背的边沿处设置有转接板1000。

另一种或多种可选的实施例中，第一子电路板700和第二子电路板800之间可以设置有多个安装电子元件900的区域。示例性地，两个相邻的安装电子元件900的区域之间可以通过转接板1000间隔，以避免两个相邻的安装电子元件900的区域内的电子元件900相互干扰。

参照图4，一种或多种可选的实施例中，第一子电路板700和第二子电路板800均设置有信号连接端710，且第一子电路板700和第二子电路板800中至少一者设置有参考电压连接端720。信号连接件400的两端分别与第一子电路板700的信号连接端710和第二子电路板800的信号连接端710相连。第一屏蔽层200和第二屏蔽层300均与参考电压连接端720相连。

上述实施例中，第一子电路板700和第二子电路板800可以通过转接板1000实现信号传输。示例性地，第一屏蔽层200和第二屏蔽层300均与参考电压连接端720相连，以使第一屏蔽层200和第二屏蔽层300产生的感应信号可通过参考电压连接端720传输至预设电压端。示例性地，参考电压连接端720可以为接地端，以使第一屏蔽层200和第二屏蔽层300产生的感应信号可被传输至接地端，进而避免第一屏蔽层200和第二屏蔽层300产生的感应信号干扰信号连接件400。示例性地，参考电压连接端720可以为设置于第一子电路板700或第二子电路板800上的焊盘，以使第一屏蔽层200和第二屏蔽层300可以通过焊接的方式与参考电压连接端720相连。

进一步地可选地实施中，在转接板1000内设置有屏蔽连接件500的情况下，屏蔽连接件500与参考电压连接端720相连，以使屏蔽连接件500产生的感应信号可被传输至参考电压端，进而避免屏蔽连接件500产生的感应信号干扰信号连接件400，以防止相连两个信号连接件400在传输信号的过程中相互干扰。

一种或多种可选的实施例中，第一子电路板700和第二子电路板800中至少一者设置有接地层730和参考电压连接端720，接地层730通过参考电压连接端720与第一屏蔽层200和第二屏蔽层300相连。该实施例可以通过第一子电路板700和第二子电路板800内的接地层730、转接板1000内的第一屏蔽层200和第二屏蔽层300屏蔽安装空间1100外部各方向上的电磁辐射，提高电路板的屏蔽性能。并且，该实施了充分利用第一子电路板700和第二子电路板800内的接地层730，无需在第一子电路板700和第二子电路板800之间再设置屏蔽罩103，有益于降低电路板在第一子电路板700与第二子电路板800叠置的方向上的厚度。

参照图7，相关技术中，电路板包括转接板101和两个子电路板102。转接板101设置于两个子电路板102之间，以使两个子电路板102之间可以形成安装电子元件104的间隙。两个子电路板102之间的电子元件104受到外部干扰，或者是避免两个子电路板102之间的电子元件104干扰外部的电子元件104或信号传输线，需要在两个子电路板102之间设置屏蔽罩103，以通过屏蔽罩103将两个子电路板102之间的电子元件104与外部电子元件104隔离。

参照图7，相关技术中，屏蔽罩103内的电子元件104设置与第一块子电路板102上。示例性地，屏蔽罩103内的电子元件104的高度为h1；屏蔽罩103内的电子元件104顶部与屏蔽罩103内侧顶部之间的间距为h2；屏蔽罩103的顶部的壁厚为h3；屏蔽罩103顶部外侧与第二块子电路板102之间的间隙为h4。因此，第一块子电路板102和第二块子电路板102之间的间距的大小为h1、h2、h3与h4之和。

参照图5，一种或多种可选的实施例中，本申请所述的电路板中，第一子电路板700和第二子电路板800之间的电子元件900设置于第二子电路板800。示例性地，第一子电路板700和第二子电路板800之间的电子元件900的高度为h5；电子元件900的顶部与第二子电路板800之间的间距为h6。第一子电路板700和第二子电路板800之间的间距大小为h5和h6之和。

示例性地，本申请所述的第一子电路板700和第二子电路板800之间的电子元件900的高度为h5可以与相关技术中屏蔽罩103内的电子元件104的高度为h1相等；本申请所述的电子元件900的顶部与第二子电路板800之间的间距为h6可以与相关技术中屏蔽罩103内的电子元件104顶部与屏蔽罩103内侧顶部之间的间距为h2相等。本申请所述的电路板在第一子电路板700和第二子电路板800的叠置方向上的厚度小于相关技术中两块子电路板102在其叠置的方向上的厚度。因此，上述实施例中所述的方案有益于降低电路板在第一子电路板700与第二子电路板800叠置的方向上的厚度。

另外，相关技术中为了安装屏蔽罩103，还需要在子电路板102上预留安装固定屏蔽罩103的区域，进而占用了子电路板102上的布线面积。本申请所述的电路板中，无需设置屏蔽罩，因此，有益于增加第一子电路板700和第二子电路板800的布线面积，或减小第一子电路板700和第二子电路板800体积。

参照图6，一种可选的实施例中，接地层730覆盖第一子电路板700和第二子电路板800之间安装电子元件900的区域，以通过接地层730和转接板1000形成屏蔽空间，增加电路板的屏蔽性能。示例性地，接地层730可以为设置于第一子电路板700或第二子电路板800上的金属层。具体的，可以为设置于第一子电路板700或第二子电路板800上的金属膜，例如铜膜。

参照图6，一种或多种可选的实施例中，第一子电路板700和/或第二子电路板800中与转接板1000相连的部分无接地层730，以避免接地层730影响转接板1000与第一子电路板700或第二子电路板800之间的信号传输。

参照图6，一种或多种可选的实施例中，安装空间1100内的电子元件900均设置于第二子电路板800，且第一子电路板700和第二子电路板800中仅第一子电路板700设置有接地层730，以使安装空间1100内的电子元件900与安装空间1100外部的零部件之间的信号传输受到影响。

基于本发明所述的是电路板，本发明还提供了一种电子设备。示例性地，该电子设备包括本发明所述的电路板。

由于本发明所述的电路板能够减小第一子电路板700和第二子电路板800体积、降低电路板在第一子电路板700和第二子电路板800叠置的方向上的高度，进而有益于电子设备轻薄化设计。

示例性地，本发明所述的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如：智能手表、蓝牙耳机)、电子游戏机等设备，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种转接板，其特征在于，包括主体部、第一屏蔽层、第二屏蔽层和信号连接件，

所述第一屏蔽层设置于所述主体部的第一侧，所述第二屏蔽层设置于所述主体部的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相背；

所述信号连接件贯穿所述主体部，且所述信号连接件与所述第一屏蔽层、所述信号连接件与所述第二屏蔽层均间隔设置。

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述信号连接件的数量为多个，所述信号连接件间隔设置于所述主体部；所述转接板还包括屏蔽连接件，每相邻的两个所述信号连接件之间设置有所述屏蔽连接件。

3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述转接板还包括保护层，

所述保护层设置于所述第一屏蔽层远离所述主体部的一侧；和/或，

所述保护层设置于所述第二屏蔽层远离所述主体部的一侧。

4.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于，所述保护层为镀金层；或者，所述保护层为钢片层。

5.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述主体部的形状设置为环形，所述第一屏蔽层设置于所述主体部的内侧壁，所述第二屏蔽层设置于所述主体部的外侧壁。

6.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1至5中任意一项中所述的转接板。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一子电路板、第二子电路板和电子元件，所述第一子电路板和所述第二子电路板层叠设置，所述转接板位于所述第一子电路板和所述第二子电路板之间，所述第一子电路板通过所述转接板与所述第二子电路板电连接，所述第一子电路板和所述第二子电路板之间形成安装空间；

所述电子元件至少部分设置于所述安装空间。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一子电路板和所述第二子电路板均设置有信号连接端，且所述第一子电路板和所述第二子电路板中至少一者设置有参考电压连接端；

所述信号连接件的两端分别与所述第一子电路板的信号连接端和所述第二子电路板的信号连接端相连；

所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层均与所述参考电压连接端相连。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一子电路板和所述第二子电路板均设置有接地层和所述参考电压连接端，所述接地层通过所述参考电压连接端与所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层相连。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求6至9中任意一项所述的电路板。

Images