JP2020036006A - プリント回路基板の離間接続方法、設置ユニット及び設置アセンブリ - Google Patents
プリント回路基板の離間接続方法、設置ユニット及び設置アセンブリ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020036006A JP2020036006A JP2019149275A JP2019149275A JP2020036006A JP 2020036006 A JP2020036006 A JP 2020036006A JP 2019149275 A JP2019149275 A JP 2019149275A JP 2019149275 A JP2019149275 A JP 2019149275A JP 2020036006 A JP2020036006 A JP 2020036006A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- cover element
- fixing
- receiving opening
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 title claims abstract description 105
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 28
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 20
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000009172 bursting Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
- H05K7/142—Spacers not being card guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Connection Of Plates (AREA)
- Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Description
3 第2プリント回路基板
4;4d 固定要素
5 距離要素
14 収容開口
24 設置ユニット
25;25a;25b;25c カバー要素
Claims (18)
- 複数のプリント回路基板の離間接続方法であって、
−少なくとも1つの設置ユニット(24)と、設置ユニット(24)につき固定要素(4;4d)と、第1プリント回路基板(2)と、前記第1プリント回路基板(2)に接続すべき第2プリント回路基板(3)とを提供し、
前記設置ユニット(24)は、収容開口(14)を有する距離要素(5)と、前記収容開口(14)を覆うカバー要素(25;25a;25b;25c)とを有し、
−前記距離要素(5)を前記第1プリント回路基板(2)上に位置決めし、固定し、
−前記収容開口(14)の領域で前記カバー要素(25;25a;25b;25c)を貫き、
−前記固定要素(4;4d)を前記収容開口(14)に挿入し、及び
−前記固定要素(4;4d)によって前記第2プリント回路基板(3)を前記第1プリント回路基板(2)に接続する、ステップを有する方法。 - 前記カバー要素(25;25a;25b;25c)が、前記固定要素(4;4d)を用いて前記収容開口(14)の領域で貫かれる、ことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記距離要素(5)の前記第1プリント回路基板(2)への位置決め及び固定のために、前記設置ユニット(24)が、設置装置によって前記カバー要素(25;25a;25b;25c)に保持され、好ましくは空気圧で保持される、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 前記距離要素(5)が前記第1プリント回路基板(2)にはんだ付けされる、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記カバー要素(25;25a;25b;25c)が、前記収容開口(14)の領域で測定された、前記距離要素(5)の横断面(26)内に位置する、ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記カバー要素(25;25a;25b;25c)が、箔として、特に接着箔として前記距離要素(5)に適用される、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記カバー要素(25;25a;25b;25c)が、前記収容開口(14)の領域で少なくとも1つの所定の破断点(28;28a;28b;28c)を有する、ことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの所定の破断点(28;28a;28b;28c)が、前記カバー要素(25;25a;25b;25c)の溝及び/又は穿孔として構成される、ことを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記距離要素(5)を前記第1プリント回路基板(2)上に位置決めし及び/又は固定するための制御ステップ(36)を有する、ことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 2つのプリント回路基板の離間接続のための設置ユニットであって、
−固定要素(4;4d)を収容するための収容開口(14)を有する距離要素(5)と、
−前記収容開口(14)を覆うカバー要素(25;25a;25b;25c)と、
を有する設置ユニット。 - 前記カバー要素(25;25a;25b;25c)が、箔として、特に接着箔として構成される、ことを特徴とする請求項10に記載の設置ユニット。
- 前記カバー要素(25;25a;25b;25c)が、0.03mm〜1mm、特に0.05mm〜0.5mmの厚さ(d)を有する、ことを特徴とする請求項10又は11に記載の設置ユニット。
- 前記カバー要素(25;25a;25b;25c)が、前記収容開口(14)の領域で少なくとも1つの所定の破断点(28;28a;28b;28c)を有する、ことを特徴とする請求項10〜12のいずれか一項に記載の設置ユニット。
- 前記少なくとも1つの所定の破断点(28;28a;28b;28c)が、前記カバー要素(25;25a;25b;25c)の溝及び/又は穿孔として構成される、ことを特徴とする請求項13に記載の設置ユニット。
- 複数の所定の破断点(28;28a;28b;28c)を有する、ことを特徴とする請求項13又は14に記載の設置ユニット。
- 前記カバー要素(25;25a;25b;25c)が、前記収容開口(14)の領域で測定された、前記距離要素(5)の横断面(26)内に位置する、ことを特徴とする請求項10〜15のいずれか一項に記載の設置ユニット。
- 前記距離要素(5)がワンピースの金属でできている、ことを特徴とする請求項10〜16のいずれか一項に記載の設置ユニット。
- 2つのプリント回路基板の離間接続のための設置アセンブリであって、
−設置ユニット(24)と、
−固定要素(4;4d)と、を有し、
前記設置ユニット(24)が、収容開口(14)を有する距離要素(5)と、前記収容開口(14)を覆うカバー要素(25;25a;25b;25c)とを有する、設置アセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018214770.1A DE102018214770B3 (de) | 2018-08-30 | 2018-08-30 | Verfahren zum beabstandeten Verbinden von Leiterplatten sowie Montageeinheit und Montagebaugruppe |
DE102018214770.1 | 2018-08-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020036006A true JP2020036006A (ja) | 2020-03-05 |
JP6852128B2 JP6852128B2 (ja) | 2021-03-31 |
Family
ID=67658239
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019149275A Active JP6852128B2 (ja) | 2018-08-30 | 2019-08-16 | プリント回路基板の離間接続方法、設置ユニット及び設置アセンブリ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11057998B2 (ja) |
EP (1) | EP3618593B1 (ja) |
JP (1) | JP6852128B2 (ja) |
CN (1) | CN110876234B (ja) |
DE (1) | DE102018214770B3 (ja) |
TW (1) | TWI731398B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6802249B2 (ja) * | 2018-12-29 | 2020-12-16 | Hoya株式会社 | 回路基板支持構造、及びこれを備える光照射装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03106776U (ja) * | 1990-02-19 | 1991-11-05 | ||
JP2001349315A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-21 | Kitagawa Ind Co Ltd | 基板実装スペーサ |
JP2017502492A (ja) * | 2014-11-11 | 2017-01-19 | ウルト エレクトロニク アイソス ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー | 回路基板取り付け用取り付け部材並びに当該取り付け部材で複数の回路基板を隔置接続する取り付け装置及び方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6140591A (en) * | 1998-09-04 | 2000-10-31 | Unitrend, Inc. | Plunger stand-off assembly |
JP4213488B2 (ja) * | 2002-05-15 | 2009-01-21 | 日東電工株式会社 | 通気部材、これを用いた通気筐体、通気部材の抜け防止具および通気構造形成キット |
US7038920B2 (en) * | 2003-06-30 | 2006-05-02 | Intel Corporation | System to mount electrical modules |
JP2006100476A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板及びその固定構造 |
JP2008258501A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Sony Corp | 回路基板と回路基板固定方法および電子機器 |
JP4640509B2 (ja) * | 2009-01-13 | 2011-03-02 | 株式会社デンソー | 回路装置及びその製造方法 |
US9385449B2 (en) | 2009-02-16 | 2016-07-05 | Carlisle Interconnect Technologies, Inc. | Terminal/connector having integral oxide breaker element |
TW201325401A (zh) * | 2011-12-06 | 2013-06-16 | Inventec Corp | 雙層主板固定柱 |
DE102013006923B8 (de) * | 2013-04-22 | 2018-04-12 | Knürr GmbH | Platinenverbinder |
TWI577085B (zh) * | 2014-10-03 | 2017-04-01 | 雷森公司 | 具有整合循環器的發送/接收子卡及模組化可擴充的射頻(rf)電路卡陣列(cca) |
TWM505088U (zh) * | 2015-02-04 | 2015-07-11 | 光紅建聖股份有限公司 | 訊號連接裝置 |
-
2018
- 2018-08-30 DE DE102018214770.1A patent/DE102018214770B3/de not_active Expired - Fee Related
-
2019
- 2019-07-29 EP EP19188745.4A patent/EP3618593B1/de active Active
- 2019-08-16 JP JP2019149275A patent/JP6852128B2/ja active Active
- 2019-08-22 CN CN201910777008.1A patent/CN110876234B/zh active Active
- 2019-08-26 TW TW108130467A patent/TWI731398B/zh active
- 2019-08-29 US US16/555,581 patent/US11057998B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03106776U (ja) * | 1990-02-19 | 1991-11-05 | ||
JP2001349315A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-21 | Kitagawa Ind Co Ltd | 基板実装スペーサ |
JP2017502492A (ja) * | 2014-11-11 | 2017-01-19 | ウルト エレクトロニク アイソス ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー | 回路基板取り付け用取り付け部材並びに当該取り付け部材で複数の回路基板を隔置接続する取り付け装置及び方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3618593A1 (de) | 2020-03-04 |
CN110876234A (zh) | 2020-03-10 |
US11057998B2 (en) | 2021-07-06 |
CN110876234B (zh) | 2022-11-25 |
US20200077516A1 (en) | 2020-03-05 |
JP6852128B2 (ja) | 2021-03-31 |
TWI731398B (zh) | 2021-06-21 |
TW202023332A (zh) | 2020-06-16 |
DE102018214770B3 (de) | 2020-01-16 |
EP3618593B1 (de) | 2020-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI617232B (zh) | 用於固定在電路板上的固定元件以及用於將電路板與這種固定元件間隔連接的固定裝置和方法 | |
US8568001B2 (en) | LED socket assembly | |
JP2020036006A (ja) | プリント回路基板の離間接続方法、設置ユニット及び設置アセンブリ | |
US20150211718A1 (en) | Flexible printed circuit board for electrically contacting and mechanically fixing a lamp in a luminaire | |
EP3813204A1 (en) | Connector device using lid member, and lid member | |
JP6202368B2 (ja) | 基板モジュール | |
US20190090356A1 (en) | Pcb assembly with fasteners | |
JP2007087930A (ja) | ねじ端子 | |
CN105393648B (zh) | 具有侧面进入的端接焊盘的印制电路板 | |
US7985002B2 (en) | Illuminant device and manufacturing method thereof | |
US6572389B2 (en) | Contact elements for surface mounting of burn-in socket | |
GB2147749A (en) | Soldered flexible circuit connections | |
US11277906B2 (en) | Separable modules PCB modules | |
CN110854643A (zh) | 芯线固定件和线路板芯线的焊接方法 | |
ES2847924T3 (es) | Elemento clip de contacto para una placa de circuito impreso y procedimiento para su fabricación | |
JP3735558B2 (ja) | Led専用ソケット | |
JP2006221913A (ja) | 照明器具 | |
US11233342B2 (en) | Fastening flat conductor in an electrical assembly | |
JP2017067525A (ja) | 電子部品用のソケット、および電子部品の取付方法 | |
JP2018078078A (ja) | コネクタ、及びコネクタ付き電子部品 | |
JP3138316U (ja) | 内装パネルの孔塞ぎ具 | |
JP2012038907A (ja) | 端子及び端子の半田付け構造 | |
JPH01283990A (ja) | 半導体素子のリード端子位置決め装置 | |
JPH08236965A (ja) | プリント基板取付構造 | |
JP2021148699A (ja) | プローブヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191024 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200908 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201016 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210310 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6852128 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |