JP2017502492A - 回路基板取り付け用取り付け部材並びに当該取り付け部材で複数の回路基板を隔置接続する取り付け装置及び方法 - Google Patents

回路基板取り付け用取り付け部材並びに当該取り付け部材で複数の回路基板を隔置接続する取り付け装置及び方法 Download PDF

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Abstract

【課題】取り付け部材で回路基板に簡単な取り付けを可能にすること、取り付け装置で複数の回路基板を隔置接続すること。【解決手段】取り付け部材（４）はスペーサ部材（５）に接続するための第１の取り付け部（６）と、回路基板（３）を捕捉する第２の捕捉部（７）とを備えている。中央部（８）は取り付け部（６）及び捕捉部（７）の間に配置され、スペーサ部材（５）のための第１の停止部（１１）及び回路基板（３）のための第２の停止部（１２）を形成する機能をする。取り付け部材（４）は組み合わされたスペーサ部材（５）に接続され、取り付け装置（１）を形成する。スペーサ部材（５）は第１の回路基板（２）に取り付けられる。次いで、第２の回路基板（３）は取り付け部材（４）で捕捉される。このような形態で２つの回路基板（２、３）は簡単、柔軟かつ自動化された形態で互いに接続することができる。【選択図】図１

Description

本発明は、１つの回路基板に取り付けるための取り付け部材に関する。さらに、本発明は当該取り付け部材で複数の回路基板を隔置取り付けるための取り付け装置並びに方法に関する。
第１の回路基板がスペーサにより導電形態において第２の回路基板に接続されている回路基板集成体は特許文献１から知られている。コンタクトピンはプラスチックで作られているスペーサ内に成形されている。屈曲コンタクトピンは導電形態において半田付け剤によって第１の回路基板に固定され、一方、第２のコンタクトピンは第２の回路基板における組立開口部を通って案内され、そこで半田付け剤によって半田付けされる。なお、回路基板複合材の製造は複雑であり、特に電気絶縁接続を作成することができず不利である。
電子部品用ハウジングは特許文献２から知られている。ベースプレートは回路基板を取り付けるための立ち上げられた領域を含んでおり、このハウジング内に配置される。立ち上げられた領域及び回路基板を捕捉する取り付け部材は取り付け目的のために機能するものである。
DE 10 2007 035 794 A1 EP 0 357 362 A2
したがって、本発明は回路基板に簡単な取り付けを可能にする取り付け部材を提供する第１の課題に基づいている。取り付け部材は、特に、回路基板間の電気的絶縁接続を可能にするものである。
さらに、本発明は複数の回路基板の隔置接続を簡単、柔軟かつ自動化された形態で可能にする取り付け装置を提供する第２の課題に基づいている。
さらに、本発明は複数の回路基板の隔置接続を簡単で柔軟かつ自動化された形態で可能にする方法を提供するという第３の課題に基づくものである。
第１の課題は請求項１の特徴を有する取り付け部材によって解決される。取り付け部材はスペーサ部材と接続することができ、第１の取り付け部によって簡単かつ自動化された形態で第１の回路基板に取り付ける機能をする。さらに、取り付け部材は第２の捕捉部によって簡単かつ自動化された形態で第２の回路基板に捕捉することができ、それで両回路基板は互いに隔置した形態で接続される。取り付け部と捕捉部との間に配置された中央部は、組み合わされたスペーサ部材を有する第１の取り付け部を接続するための第１の停止部を形成するとともに、第２の回路基板を第２の捕捉部に接続又は捕捉及び／又は受け容れるための第２の停止部を形成する機能をする。取り付け部材は特にプラスチック材料等の弾性材料から作成され、取り付け部と捕捉部を形成している。
組立領域は取り付け部材の簡単な形態における自動組立を保証する。取り付け部材は組立領域内に保持され、自動的に装着（マウント）することができ、この組立領域は第２の捕捉部の端部側に簡単な形態で配置される。取り付け部材は、例えば組み合わされたスペーサ部材と自動的に接続することができる。加えて、取り付け部材はこれに接続されたスペーサ部材で自動的に保持することができ、簡単かつ自動化された形態でスペーサ部材を第１の回路基板と接続する。組立領域は特に取り付け部材を空気圧で保持するための吸着領域として機能する。
請求項２にしたがう取り付け部材は簡単な自動組立を保証する。取り付け部材は丁度形成された組立領域によって簡単な形態で保持することができる。これは、例えば、空気圧で実現される。以下は特に組立領域Ａ：Ａ≧３ｍｍ２、特にＡ≧４．５ｍｍ２、特にＡ≧６ｍｍ２に適用する。
組立領域は好ましくは円形である。組立領域は、好ましくは取り付け部材の長手方向中心線に対して垂直に延在している。この形態において、長手方向中心軸の方向にスペーサ部材と接続すること及び／又は第１の回路基板にスペーサ部材を取り付けるための取り付け部材の移動は、簡単な形態で可能である。
請求項３にしたがう取り付け部材は第２の捕捉部の第２の回路基板との捕捉を簡単な形態で可能にする。第２の捕捉部が、組立領域の区域において、所定の屈伏点、特に所定の破断点を有しているという事実は、第２の捕捉部が第２の回路基板における組み合わされた凹部に簡単に挿入可能とするのである。組立領域は第２の捕捉部の第２の回路基板との捕捉中には不必要とされるので、組立領域の屈伏や破断は不利とはならない。
請求項４にしたがう取り付け部材は、第２の捕捉部の第２の回路基板との捕捉を簡単な形態で保証する。少なくとも２つの捕捉アームの端部が壁によって接続されているという事実は、第２の捕捉部が組立領域を最初に形成することを意味する。次いで、互いに隔置して配置された少なくとも２つの捕捉アームは、所定の屈伏点、特に所定の破断点によって簡単な形態で取り付け部材の長手方向中心軸に対して径方向に変位させることができる。捕捉アームは柔軟に変位可能であるので、第２の捕捉部の第２の回路基板との捕捉は簡単な形態で可能となる。少なくとも２つの捕捉アームは好ましくはプラスチック材料から作成される。
請求項５にしたがう取り付け部材は第１の捕捉部として形成された取り付け部のスペーサ部材との捕捉を簡単な形態で保証する。少なくとも１つの第１の捕捉突起は支持ピンから出発して、径方向に延在している。少なくとも１つの捕捉突起は例えばラメラ状、ネジ山状及び／又は板状の設計である。
請求項６にしたがう取り付け部材は組み合わされたスペーサ部材上への取り付け部材の安全な取り付けを簡単な形態で保証する。
請求項７にしたがう取り付け部材は、取り付け部材の組み合わされたスペーサ部材との簡単な自動化された接続を保証する。取り付け部がその自由端で狭隘であるという事実は、それがスペーサ部材内の組み合わされた凹部に簡単かつ安全に挿入することができることを意味する。
請求項８にしたがう取り付け部材は、第２の回路基板の第２の捕捉部への簡単な自動化された取り付けを保証する。少なくとも１つの第２の捕捉突起が１つの自由端の方向に狭隘であるということは、第２の捕捉部が第２の回路基板内の組み合わされた凹部内に簡単かつ安全に挿入することができることを意味する。
請求項９にしたがう取り付け部材は第１の回路基板との簡単で自動化された接続を保証する。取り付け部材に接続されたスペーサ部材は、好ましくは第１の回路基板に半田付けされる。スペーサ部材はこの形態において高い温度を有する。スペーサ部材は取り付け部材に接触しているので、その高温は取り付け部材に印加される。耐熱性プラスチック材料は取り付け部材の損傷を防止する。耐熱性は特にプラスチック材料の軟化が最低温度まで発生しないことを意味する。取り付け部材は好ましくは例えばＬＣＰ（ＬＣＰ：液晶ポリマー）のような高温プラスチック材料から作成されている。
請求項１０にしたがう取り付け部材は２つの回路基板の間に電気的に絶縁された接続を可能にする。
請求項１１にしたがう取り付け部材は信頼性の高い取り付けを簡単な形態で保証する。取り付け部材は製造が容易である。取り付け部及び／又は捕捉部は、特にスペーサ部材又は回路基板の組み合わされた接続が永続的又は切り離し可能であるように設計される。
第２の課題は、請求項１２の特徴を有する取り付け部材によって解決される。本発明にしたがう取り付け部材の利点は既に説明した本発明にしたがう取り付け部材のそれらの利点に等しい。取り付け部材の第１の取り付け部はスペーサ部材に接続される。取り付け部とスペーサ部材との間の接続は確実固定、摩擦固定及び／又は強固接着で行なうことができる。その接続は、例えば捕捉接続、螺合接続、化合物、接着剤接続及び／又は射出成形接続として実現することができる。取り付け部は、好ましくはスペーサ部材の凹部内に配置され、その内部に取り付けられる。凹部は例えば貫通穴又は袋穴として設計される。取り付け装置の２部構成の設計は、複数の回路基板間の間隔の規定についてスペーサ部材の長さによって簡単かつ柔軟な形態で接続することを可能にする。このため、特定のスペーサ部材は、例えば、所望の距離に応じて、異なる長さの幾つかの類似のスペーサ部材から選択し、取り付け部材に接続することができる。スペーサ部材は第１の回路基板とは別に形成され、即ち第１の回路基板と一体ではない。スペーサ部材は、組み合わされた取り付け部材で第１の回路基板に取り付けられる。次いで、第２の回路基板は取り付け部材で捕捉することができる。
請求項１３にしたがう取り付け装置は金属製スペーサ部材の第１の回路基板への取り付けを簡単かつ信頼性のある形態で保証する。金属は例えば鋼又は黄銅である。スペーサ部材が金属で構成されているという事実は、取り付け装置はＳＭＤ構成部材（ＳＭＤ：表面実装デバイス）を形成することを意味し、これは例えば第１の回路基板上に追加のＳＭＤ構成部材とともに半田付けすることができる。
第３の課題は、請求項１４の特徴を有する形態によって解決される。本発明にしたがう利点は既に記載された本発明にしたがう取り付け部材の利点並びに本発明にしたがう取り付け装置の利点に等しい。関連する取り付け部材は、スペーサ部材を第１の回路基板上に取り付け又は半田付けする前後で組み合わされたスペーサ部材と接続することができる。関連する取り付け部材は、好ましくは組み合わされたスペーサ部材とともに取り付け装置と最初に接続され、次いでスペーサ部材は第１の回路基板上に取り付け又は半田付けされる。また、本発明にしたがう方法は特に請求項１２及び請求項１３の特徴をさらに展開することができる。
本発明の他の特徴、利点及び詳細は、いくつかの例示的な実施例について以下の説明から明らかになる。
第１の実施例に係り、２つの回路基板を互いに隔置接続する取り付け装置を通る断面図、 図１における取り付け装置の斜視図、 図２における取り付け装置の斜視図、 図２における取り付け装置のスペーサ部材の斜視図、 第２の実施例に係り、２つの回路基板を互いに隔置接続する取り付け装置を通る断面図、 第３の実施例に係り、２つの回路基板を互いに隔置接続する取り付け装置を通る断面図、
本発明の回路基板取り付け用取り付け部材並びに当該取り付け部材で複数の回路基板を隔置接続する取り付け装置及び方法をその実施の形態例について図面を参照して詳述する。
第１の実施例を図１−図４を参照して以下に説明する。取り付け装置１は第１の回路基板２を第２の回路基板３と隔置して接続するように機能する。取り付け装置１は取り付け部材４を含んでおり、取り付け部材４は組み合わされるスペーサ部材５と確実固定の形態で接続される。
取り付け部材４は第１の捕捉部６及び第２の捕捉部７として設計された取り付け部を含んでおり、両捕捉部間に中央部８が配置されている。捕捉部６、７は中央部８と一体として形成されている。さらに、捕捉部６、７は、取り付け部材４が長手方向中心軸９を含むような形態で中央部８上に配置されている。
捕捉部６、７、中央部８は少なくとも２４０℃、特に少なくとも２６０℃、特に少なくとも２８０℃の温度まで耐熱性のあるプラスチック材料から作成されている。プラスチック材料は電気的に絶縁性である。プラスチック材料は例えばＬＣＰプラスチック（ＬＣＰ：液晶ポリマー）である。
中央部８は円形ディスク１０によって形成され、この円形ディスクは第１の捕捉部６に対向する正面側でスペーサ部材５のための第１の停止部１１及び第２の回路基板３のための第２の捕捉部７に対向する正面側で第２の停止部１２を形成する。中央部８は長手方向中心軸９に実質的に垂直に延在している。
支持ピン１３は中央部８から出発して、長手方向中心軸９と同心に延在している。支持ピン１３は円筒状の支持ピンベース体１４を含んでおり、その端部側に支持ピン１５が配置され、支持ピン１３は自由端１６の方向に狭隘である。長手方向中心軸９に対して互いに対向する複数の支持ピンブリッジ１７は、支持ピンベース体１４上に配置され、長手方向中心軸９に沿って延在し、支持ピン先端部１５を中央部８に接続する。幾つかの第１の捕捉突起１８は支持ピンベース体１４の両側で複数の支持ピンブリッジ１７の間に配置され、長手方向中心軸９に沿って互いに隔置して配置されている。第１の捕捉突起１８はラメラ状又は板状の設計である。別法として、第１の捕捉突起１８はネジ山状の設計とすることができる。第１の捕捉突起１８は実質的に支持ピンベース体１４の半周に沿って延在している。支持ピン１３及び組み合わされた第１の捕捉突起１８は第１の捕捉部６を形成する。
第２の捕捉部７は中央部８から出発して、長手方向中心軸９に同心状に延在している。第２の捕捉部７は２つの捕捉アーム１９、２０を含んでおり、これらの捕捉アームは中央部８上に互いに隔置して配置され、それらの間に長溝状自由空間２１を画定する。この隔置配置は、捕捉アーム１９、２０の端部が径方向に柔軟に変位することを可能にする。捕捉アーム１９、２０の端部は自由空間２１を画定する壁２２を介して接続される。壁２２は所定の屈伏点を形成するように十分に薄くすることができ、捕捉アーム１９、２０が径方向に変位可能にする。壁２２は好ましくは所定の破断点を形成するように薄く、このため壁２２は捕捉アーム１９、２０の半径方向の変位時に破断される。
捕捉アーム１９、２０は丁度第２の捕捉部７の一方の自由端３０に形成されている。壁２２が捕捉アーム１９、２０の間に同平面で延在しているという事実は第２の捕捉部７の端部が平坦な組立領域Ａを形成することを意味する。組立領域Ａは長手方向中心軸９に実質的に垂直に延在している。組立領域Ａは特に円形のデザインである。組立領域Ａは好ましくはＡ≧３ｍｍ２、特にＡ≧４．５ｍｍ２、特にＡ≧６ｍｍ２を適用する。したがって、所定の屈伏点又は所定の破断点は組立領域Ａの区域に形成される。
捕捉アーム１９、２０のそれぞれは捕捉アームベース本体２３及びこれに配置された捕捉アーム先端部２４を含んでいる。関連する捕捉アームベース本体２３及び組み合わされた捕捉アーム先端部２４の断面は円形セグメントの形状を有している。
関連する捕捉アームベース本体２３は長手方向中心軸９に沿って一定の半径を有し、関連する捕捉アームベース本体２３は実質的に半円筒形状に設計される。これに対比して、中心長手方向中心軸９に沿う関連する捕捉アーム先端部２４の半径は自由端３０に向かって狭隘になり、第２の捕捉部７は組立領域Ａの方向に狭隘になる。関連する捕捉アーム先端部２４が組み合わされた捕捉アームベース本体２３に直近して大きな半径を有する事実は捕捉アーム先端部２４が組み合わされた捕捉アームベース本体２３とともに対応する第２の捕捉突起２５を形成することを意味する。関連する第２の捕捉突起２５は中央部８に対向する正面で組み合わされた第３の停止部２６を形成する。関連する停止部２６は環状部分の形状を有する。
スペーサ部材５はスペーサ部２７及びこれと一体として形成された挿入部２８を含んでいる。スペーサ部２７及び挿入部２８は、中空円筒状デザインであり、捕捉凹部２９を画定している。捕捉凹部２９は長手方向中心軸９’に沿ってスペーサ部材５を介して延在している。スペーサ部材５は捕捉凹部２９に対向する内壁上に雌ねじ３１を含んでおり、これは第１の捕捉突起１８を捕捉するためのものである。スペーサ部２７は挿入部２８よりも大きな半径を有し、それでスペーサ部材５は環状挿入停止部３２を形成する。また、スペーサ部２７は挿入部２８から離隔して対向する側上に環状停止部３３を形成する。スペーサ部材５は金属、特に鋼又は真鍮で構成され、これはスペーサ部材を第１の回路基板２に半田付けするためのものである。
回路基板２、３の隔置接続は以下に詳細に記載される。回路基板２、３は幾つかの取り付け装置１によって隔置された形態で互いに接続される。回路基板２、３を１つの取り付け装置１のみによって接続する一例として以下に説明する。
取り付け装置１は、先ず、取り付け部材４及び組み合わされたスペーサ部材５から作成される。このため、第１の捕捉部６は捕捉凹部２９に挿入され、それで第１の捕捉突起１８は雌ねじ３１を捕捉する。その挿入は支持ピン先端部１５によって容易に行われる。停止部１１、３３が互いに当接するとき挿入が停止される。
スペーサ部材５は別個の構成部材として設けられる。好ましくは、異なる長さＬの幾つかの類似のスペーサ部材５が設けられ、それで所望の長さＬのスペーサ部材５は回路基板２、３の間の所望の距離に応じて選択することができる。取り付け部材４の組み合わされたスペーサ部材５との捕捉は手動又は自動化することができる。自動化された捕捉は、例えば、幾つかの取り付け部材４が束ねられ、組み合わされたスペーサ部材５が完全に自動的に供給されることで実現される。また、自動化された捕捉は、例えば、取り付け部材４が平坦な組立領域Ａ上に空気圧で保持され、適切な処理システムにより第１の捕捉部６で捕捉凹部２９に挿入されることで実現することができる。ここで、スペーサ部材５は、例えば、処理システムによって機械的に保持される。
それで、第１の回路基板２は取り付け装置１に取り付けられる。このため、取り付け装置１は組立領域Ａ上に空気圧で保持され、スペーサ部材５の挿入部２８の処理システムによって第１の回路基板２における組み合わされた挿入口３４内に挿入される。この挿入は挿入停止部３２によって停止される。次に、金属製スペーサ部材５はＳＭＤ構成部材（ＳＭＤ：表面実装デバイス）にしたがって半田付け剤３５で第１の回路基板２に半田付けされる。また、追加のＳＭＤ構成部材は、この半田付けプロセスで第１の回路基板２に半田付けすることができる。半田付け剤３５は金属製スペーサ部材５及び第１の回路基板２の間の永続的な接続をもたらす。取り付け部材４が高耐熱性のプラスチック材料から形成されていることは取り付け部材４が半田付け工程によって損傷されないことを意味する。
次に、第２の回路基板３は取り付け部材４に接続される。このため、第２の回路基板３は手動又は自動化で取込まれ、第２の捕捉部７が第２の回路基板３の連続凹部３６に挿入される形態で長手方向中心軸９の方向に移動される。この挿入において、捕捉アーム１９、２０は長手方向中心軸９の方向に径方向に変位され、それで壁２２がその構造に因って所定の屈伏点又は所定の破断点として変形又は破断される。したがって、捕捉アーム先端部２４は簡単な形態で凹部３６を介して案内することができる。第２の回路基板３が停止部１２に当接するとき長手方向中心軸９に沿う第２の回路基板３の移動が停止される。
捕捉アームベース本体２３の軸方向の長さは捕捉アーム先端部２４が凹部３６を通って完全に当接して案内される形態となるように適合しており、それで第３の停止部３６は第２の回路基板３のための逆停止部を形成している。このため、捕捉アームベース本体２３の軸方向の長さは第２の回路基板３の厚さに第２の回路基板３の厚さにほぼ等しくなる。捕捉アーム先端部２４が凹部３６を通って完全に案内されると、弾性捕捉アーム１９、２０は長手方向中心軸９から離れる径方向に再び変形する。捕捉アームベース本体２３の半径は凹部３６の半径に実質的に等しく、それで第２の回路基板３は捕捉アームベース体２３に対して長手方向中心軸９に横方向に斜行して当接し、安全に保持される。第２の捕捉部７は第２の回路基板３にこのような形態で軸方向及び径方向に安全に取り付けられる。
第２の回路基板３は、凹部３６’が第１の回路基板２から離隔して対向する側の方向に広がる形態となるように設計され、それで第２の回路基板３は停止部１２に対して当接し、径方向に固定される。軸方向において、第２の回路基板３は重力によって所定の位置に保持される。第２の回路基板３及び凹部３６’のこの代替的設計は図１に破線で示されている。
第２の実施例は図５を参照して以下に説明される。第１の実施例とは異なり、第２の捕捉部７は円筒状のベース本体３７及び先端部３８を含んでおり、これは円形断面を有する。先端部３８の端部は平坦な組立領域Ａを形成する。さらに、先端部３８は第２の捕捉突起２５を形成して第３の停止部２６を有する。取り付け部材４は弾性材料、特に弾性プラスチック又はゴム材料で作成され、それで第２の捕捉部７は凹部３６を通って挿入することができる。我々は追加の構造及び追加の機能に関して第１の実施例を参照する。
第３の実施例は図６を参照して以下に説明される。前述の２つの実施例とは異なり、取り付け部６は摩擦固定及び／又は強固接着形態でスペーサ部材５に接続される。このため、取り付け部６は中央部８に接続される取り付けピン３９を含んでいる。取り付けピン３９はスペーサ部材５の凹部４０内に配置される。取り付けピン３９は前述の２つの実施例に酷似させて自由端１６で狭隘にすることができる。別法として取り付けピン３９の端部は平坦に設計することができる。凹部４０は貫通穴又は袋穴として設計することができる。袋穴設計は図６に示されている。前記取り付けピン３９は圧入接続、接着接続又は射出成形接続によってスペーサ部材５に接続することができる。射出成形接続の場合において、スペーサ部材５は射出成形機の挿入部として機能し、そこで取り付け部材４は製造中に直接射出成形を介してスペーサ部材５に接続される。我々は追加の構造及び追加の機能に関して前述の２つの実施例を参照する。
したがって、本発明に係る回路基板２、３の隔置した設置は、規定された距離での２つの回路基板の設置において高いプロセスの安全性及び高度の自動化を保証する。組立領域は統合された吸着支援を提供し、取り付け装置１の第１の回路基板２上への完全自動装備を保証する。統合された吸着支援は後で取り除く必要はない。組立領域は所定の屈伏点又は所定の破断点が装備され、それで第２の捕捉部７のスナップ取り付け機能又は捕捉機能が上述の装備後に保証される。第１の回路基板２上へのＳＭＤ装備及び第２の回路基板３とのスナップ取り付け接続又は捕捉接続はネジ止めが不要になり、それで高いプロセス安全性が保証される。したがって、回路基板２、３は取り付け装置１によって隔置した形態で容易かつ迅速に柔軟性及び信頼性をもって互いに接続することができる。
１・・・取り付け装置
２・・・第１の回路基板
３・・・第２の回路基板
４・・・取り付け部材
５・・・スペーサ部材
６・・・第１の捕捉部
７・・・第２の捕捉部
８・・・中央部
９・・・長手方向中心軸
９’・・・長手方向中心軸
１０・・・円形ディスク
１１・・・第１の停止部
１２・・・第２の停止部
１３・・・支持ピン
１４・・・支持ピンベース体
１５・・・支持ピン（支持ピン先端部）
１６・・・自由端
１７・・・支持ピンブリッジ
１８・・・第１の捕捉突起
１９、２０・・・捕捉アーム
２１・・・自由空間
２２・・・壁
２３・・・捕捉アームベース本体
２４・・・捕捉アーム先端部
２５・・・第２の捕捉突起
２６・・・第３の停止部
２８・・・挿入部
２９・・・捕捉凹部
３０・・・自由端
３１・・・雌ねじ
３２・・・挿入停止部
３３・・・停止部
３４・・・挿入口
３５・・・半田付け剤
３６・・・凹部
３６’・・・凹部
３７・・・ベース本体
３８・・・先端部
３９・・・取り付けピン
４０・・・凹部
Ａ・・・組立領域
Ｌ・・・長さ

Claims (14)

  1. スペーサ部材（５）と接続するための第１の取り付け部（６）、
    回路基板（３）を捕捉するための第２の捕捉部（７）、
    取り付け部（６）及び捕捉部（７）の間に配置され、スペーサ部材（５）のための第１の停止部（１１）及び回路基板（３）のための第２の停止部（１２）を形成する中央部（８）を備えて回路基板に取り付けるための取り付け部材において、
    第２の捕捉部（７）の端部は組立領域（Ａ）を形成することを特徴とする取り付け部材。
  2. 組立領域（Ａ）は平坦に設計され、特に取り付け部材（４）の長手方向中心軸（９）に対して垂直に延在することを特徴とする請求項１記載の取り付け部材。
  3. 第２の捕捉部（７）は組立領域（Ａ）の区域において所定の屈伏点、特に所定の破断点を有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の取り付け部材。
  4. 第２の捕捉部（７）は少なくとも２つの捕捉アーム（１９、２０）を含んでおり、これらの捕捉アームは互いに隔置して配置され、それらの端部で壁（２２）によって接続され、壁（２２）は特に所定の屈伏点を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３何れか１項記載の取り付け部材。
  5. 取り付け部（６）は長手方向中心軸（９）に同心に配置された支持ピン（１３）を含んでいる第１の捕捉部として設計され、この支持ピン上に少なくとも１つの第１の捕捉突起（１８）が形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項４何れか１項記載の取り付け部材。
  6. 幾つかの第１の捕捉突起（１８）は長手方向中心軸（９）に沿って支持ピン（１３）上に形成されることを特徴とする請求項５記載の取り付け部材。
  7. 取り付け部（６）は自由端（１６）に向かって狭隘とされることを特徴とする請求項１乃至請求項６何れか１項記載の取り付け部材。
  8. 第２の捕捉部（７）は少なくとも１つの第２の捕捉突起（２５）を有して設計され、少なくとも１つの第２の捕捉突起（２５）から出発し、自由端の方向に狭隘とされることを特徴とする請求項１乃至請求項７何れか１項記載の取り付け部材。
  9. 取り付け部（６）、捕捉部（７）及び中央部（８）は少なくとも２４０℃、特に少なくとも２６０℃、特に少なくとも２８０℃の温度まで耐熱性のあるプラスチック材料から作成されることを特徴とする請求項１乃至請求項８何れか１項記載の取り付け部材。
  10. 取り付け部（６）、捕捉部（７）及び中央部（８）は電気的に絶縁性のプラスチック材料から作成されることを特徴とする請求項１乃至請求項９何れか１項記載の取り付け部材。
  11. 取り付け部（６）、捕捉部（７）及び中央部（８）は共に一体として設計されることを特徴とする請求項１乃至請求項１０何れか１項記載の取り付け部材。
  12. 複数の回路基板を隔置接続する取り付け装置であって、
    第１の回路基板（２）に取り付けるためのスペーサ部材（５）、
    第２の回路基板（３）に取り付けるための請求項１乃至請求項１１何れか１項記載の取り付け部（６）を備え、
    取り付け部（６）はスペーサ部材（５）と接続されることを特徴とする取り付け装置。
  13. 第１の回路基板（２）に半田付けするためのスペーサ部材（５）は金属から作成されることを特徴とする請求項１２記載の取り付け装置。
  14. 複数の回路基板を隔置接続する方法であって、
    第１の回路基板（２）及びこれに接続される第２の回路基板（３）を設けること、
    互いに接続され、請求項１乃至請求項１１何れか１項にしたがう複数のスペーサ部材（５）及び組み合わされた取り付け部材（４）を設けること、
    特にスペーサ部材（５）を第１の回路基板（２）に半田付けすることを介してスペーサ部材（５）を第１の回路基板（２）に取り付けること、
    特に第２の捕捉部（７）が第２の回路基板（３）で捕捉される形態で第２の回路基板（３）を取り付け部材（４）上に配置することを特徴とする方法。
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