TWI731398B - 用於印刷電路板的間隔連接的方法及安裝單元和安裝總成 - Google Patents
用於印刷電路板的間隔連接的方法及安裝單元和安裝總成 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI731398B TWI731398B TW108130467A TW108130467A TWI731398B TW I731398 B TWI731398 B TW I731398B TW 108130467 A TW108130467 A TW 108130467A TW 108130467 A TW108130467 A TW 108130467A TW I731398 B TWI731398 B TW I731398B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- printed circuit
- cover element
- fixing
- receiving opening
- circuit board
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
- H05K7/142—Spacers not being card guides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Connection Of Plates (AREA)
- Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
描述了一種用於印刷電路板的間隔連接的方法及安裝單元和安裝總成。為此提供第一和第二印刷電路板、和至少一個分別包括距離元件和層狀蓋元件的安裝單元、以及每個安裝單元的固定元件。所述距離元件被定位並固定在所述第一印刷電路板上。隨後所述蓋元件在所述距離元件的接收開口的區域中被穿透。所述固定元件被插入到所述接收開口中並將第二印刷電路板與第一印刷電路板連接。此外,還描述了用於兩個印刷電路板的間隔連接的安裝單元和安裝總成。
Description
相關申請的交叉引用
本申請要求德國專利申請DE 10 2018 214 770.1的優先權,其內容通過引用結合在此。
技術領域
本發明涉及一種用於印刷電路板的間隔連接的方法。此外,本發明還涉及一種用於印刷電路板的間隔連接的安裝單元和安裝總成。
發明背景
例如,從DE 10 2014 222 951 A1已知一種用於印刷電路板的間隔連接的方法和一種適當的固定裝置。
發明概要
本發明的一個目的是改進一種用於印刷電路板的間隔連接的方法,特別是以更靈活、更高效和更精確的方式配置所述方法。
該目的通過一種方法來實現,所述方法包括以下步驟:提供:至少一個安裝單元,所述安裝單元包括:具有接收開口的距離元件和覆蓋所述接收開口的蓋元件,每個安裝單元的固定元件,第一印刷電路板和與所述第一印刷電路板連接的第二印刷電路板;將所述距離元件定位並固定在所述第一印刷電路板上;在所述接收開口的區域中穿透所述蓋元件;將所述固定元件插入到所述接收開口中;以及借助於所述固定元件,將所述第二印刷電路板與所述第一印刷電路板連接。首先,提供至少一個安裝單元,其包括示出接收開口的距離元件和覆蓋所述接收開口的層狀蓋元件。此外,提供每個安裝單元的一個固定元件。此外,還提供第一印刷電路板和與之連接的第二印刷電路板。所述距離元件定位在所述第一印刷電路板上並固定在其上。隨後,所述蓋元件在相應的接收開口的區域中被穿透。所述固定元件插入到所述接收開口中並與所述第二印刷電路板連接。
根據本發明,已經發現,覆蓋所述接收開口的所述蓋元件允許將所述距離元件簡單地定位和固定在所述第一印刷電路板上。所述接收開口不妨礙所述距離元件的操作和安裝。特別地,首先不必將固定元件與所述距離元件連接。所述距離元件獨立於相應的固定元件定位和固定,這提高了方法的靈活性和精度。由於所述蓋元件在相應的接收開口的區域中的割穿,因此所述固定元件可以插入到所述接收開口中而不必移除所述蓋元件。所述蓋元件不妨礙所述固定元件的插入。因此,避免了耗時且容易出錯的所述蓋元件的移除。所述固定元件可以以簡單的方式插入到所述接收開口中。所述方法是高效的。
在將所述固定元件插入到所述接收開口中之後,所述固定元件和所述距離元件配置固定裝置。優選地,由於所述固定元件插入到所述接收開口中,所述距離元件和所述固定元件以形狀配合的方式連接,這產生穩定的固定裝置。對於印刷電路板的間隔連接,單個固定裝置就足夠了。然而,優選地,使用分別包括一個距離元件和一個固定元件的多個固定裝置。對於每個固定裝置或相應的安裝單元以及相關聯的固定元件,所需的方法步驟是相同的,並且它們可以獨立於其它固定裝置進行。在下文中,因此僅針對單個安裝單元和相關聯的固定元件描述所述方法步驟。
所述蓋元件以平面的方式配置。這意味著所述蓋元件在平面中延伸並且在平面中具有延伸部,所述延伸部超過所述蓋元件的垂直於平面的厚度許多倍。層狀蓋元件至少部分地、優選完全地覆蓋接收開口。因此,所述接收開口特別至少在一側關閉、特別是緊密關閉。所述接收開口確實既不妨礙距離元件的操作和定位,也不妨礙距離元件的固定。
優選地,所述距離元件具有沿著中心縱向軸線的主延伸部。這意味著所述距離元件的垂直於中心縱向軸線的橫截面小於其沿著中心縱向軸線的長度。如果適用,所述接收開口優選地配置在所述距離元件的前側上。特別優選地,所述接收開口位於與所述距離元件的固定到第一印刷電路板的端部相反的位置。基本上,所述距離元件可以配置成圓柱形、特別是圍繞中心縱向軸線的圓柱形。所述距離元件可以根據要求以不同的長度提供,以便允許待連接的印刷電路板的不同間距。
所述距離元件可以具有插入區段,所述插入區段可插入到第一印刷電路板的對應孔中。因此,確保了距離元件在第一印刷電路板上的簡單、精確和可靠的定位和固定。
所述接收開口可以被配置為沿著所述距離元件的中心縱向軸線的通孔。替代性地,所述接收開口也可以被配置為盲孔。
所述固定元件優選地具有沿著中心縱向軸線的主延伸部。特別優選地,所述距離元件和所述固定元件具有對應的中心縱向軸線,在這些元件連接以配置所述固定裝置之後,所述中心縱向軸線配置所述固定裝置的公共的中心縱向軸線。
所述固定元件優選地具有用於插入到所述接收開口的第一固定區段和/或用於與所述第二印刷電路板連接的第二固定區段。所述第一固定區段和所述第二固定區段可以佈置在所述固定元件的沿著所述固定元件的中心縱向軸線定位的相反端上。
例如,所述第二固定區段被配置為可插入到所述第二印刷電路板的對應孔中的鎖存裝置,用於將所述第二固定區段與所述第二印刷電路板連接,並且鎖存在其中。替代性地,所述第二固定區段可以被配置為保持裝置,例如配置為螺釘頭,其將所述第二印刷電路板保持在保持表面上,例如相對於距離元件的前側保持在保持表面上。
優選地,所述第一固定區段對應於接收開口配置。由於所述第一固定區段插入到所述接收開口中,特別是所述固定元件和所述距離元件的以形狀配合的方式連接是可能的。特別地,所述接收開口可以被配置用於將第一固定區段鎖存、擰入或壓入其中。例如,所述接收開口可以具有陰螺紋。如果適用,所述第一固定區段可以被配置為具有對應於所述接收開口的陰螺紋的陽螺紋的螺釘。替代性地,可以將所述第一固定區段配置為包括支撐銷鎖存突起的支撐銷,所述支撐銷鎖存突起例如適於所述接收開口的陰螺紋。
優選地,所述固定元件被一件配置。因此,所述固定元件可以以成本有效的方式生產並且是穩定的。在一個特別可行的實施例中,所述固定元件被配置為螺釘。如果適用,作為第一固定區段的螺紋可以擰入所述接收開口中。螺釘頭可以用作第二固定區段,其保持第二印刷電路板,特別是相對於所述距離元件。
例如,所述固定元件可以由一件塑膠材料製成。塑膠材料使相互連接的印刷電路板電絕緣。此外,用於第一固定區段以及第二固定區段的鎖存元件的簡單且完整的實施例是可能的。替代性地,所述固定元件也可以由金屬製成。在這種情況下,所述固定元件,特別是其第二固定區段,可以與印刷電路板焊接。附加性地或替代性地,所述固定元件,特別是其第一固定區段與所述距離元件的焊接是可能的。
例如,所述蓋元件的割穿可以機械地或氣動地進行。特別地,所述蓋元件可以用穿孔裝置、例如釘刺穿。替代性地,割穿可以借助於氣壓梁進行。在蓋元件的割穿之後,至少盡可能地釋放接收開口,從而可以插入所述固定元件的第一固定區段。
所述蓋元件在所述固定元件的幫助下在所述進給開口的區域中被穿透的方法是高效且節省成本的。如果所述蓋元件被固定元件、特別是其第一固定區段在接收開口的區域中穿透,則可以省去附加的穿孔裝置。特別優選地,所述蓋元件的割穿在將所述固定元件、特別是第一固定區段插入到所述接收開口中時進行。然後,不需要用於割穿蓋元件的附加的方法步驟。在插入固定元件、特別是第一固定區段期間,所述蓋元件的割穿的另一個優點是,由蓋元件的割穿產生的碎片或片段被壓入到所述接收開口中並且可以保持在那裡。避免了蓋元件的碎片和/或片段的不受控制的分離。
借助於安裝裝置將用於將所述距離元件定位和固定在所述第一印刷電路板上的所述安裝單元保持、優選地氣動地保持在所述蓋元件上的方法是靈活且精確的。在安裝裝置的幫助下,將所述安裝單元保持在所述蓋元件上允許所述安裝單元的簡單機械操作和定位。例如,所述蓋元件可以是磁性的,特別是具有磁性顆粒,因此將所述安裝單元磁性保持在所述蓋元件上是可能的。然而,優選地,所述蓋元件用作抽吸元件、特別優選地用作抽吸箔,從而所述安裝單元可以氣動地保持。在這裡,負壓是由安裝裝置借助於抽吸產生的。所述蓋元件確保可以產生安裝裝置與安裝單元之間的負壓並且經由接收開口不存在壓力均衡。如果蓋元件沒有以流體密封的方式覆蓋接收開口,則可能產生小的洩漏流。然而,這些洩漏流也被稱為假空氣,可以通過相應的抽吸適應來補償,因此是可以容忍的。例如,當所述蓋元件具有穿孔時,可能產生小的洩漏流。
所述距離元件與所述第一印刷電路板焊接的方法允許所述距離元件與所述第一印刷電路板的穩定連接。為了將所述距離元件與所述第一印刷電路板焊接,所述距離元件優選地完全由可焊接材料製成,特別優選地由金屬一件製成。這增加了所述距離元件的穩定性並因此增加了與印刷電路板的連接的穩定性。
所述蓋元件位於所述距離元件的在所述接收開口的區域中測量的橫截表面內的方法是特別精確和高效的。位於所述距離元件的在所述接收開口的區域中測量的橫截面內的所述蓋元件不會突出超過所述距離元件的橫截面。特別地,所述蓋元件沒有剝除型凸耳。因此,所述安裝單元的橫截面受到所述距離元件的橫截面的限制。所述蓋元件在定位和/或固定期間和/或之後不會阻擋特別是視覺上的控制。所述距離元件可以以提高的精度定位和固定。減少了錯誤率和拒絕率。另一優點是所述安裝單元的橫截面不會被所述蓋元件擴大。因此,可以在第一印刷電路板上更緊密地定位多個安裝單元。
特別地,所述距離元件基本上是圍繞中心縱向軸線圓柱形地配置的。如果適用,所述距離元件的橫截表面是圓柱體的底面(基部表面)。優選地,所述距離元件基本上是圍繞中心縱向軸線圓柱形地配置的,從而所述距離元件的橫截表面是圓形的。在這種情況下,所述蓋元件的最大延伸部可以在圓形橫截面的直徑的70%至100%之間、特別是在85%至95%之間。特別優選地,所述蓋元件也被圓形地配置,其直徑對應於最大延伸部。這確保了所述蓋元件不會突出超過所述距離元件的橫截表面並且同時完全覆蓋接收開口。
將所述蓋元件作為箔(膜)、特別是黏合箔施加到所述距離元件上的方法是高效且節省成本的。所述蓋元件可以以簡單的方式施加、特別是膠合到所述距離元件上。相應的箔、特別是黏合箔是便宜的。特別優選使用聚醯亞胺箔。進一步配置為箔的蓋元件具有可以容易地被穿透或刺穿的優點。因此,所述方法被簡化。
所述蓋元件,特別是配置為箔的蓋元件,例如,可以具有0.03mm至1mm之間的厚度、特別是0.05mm至0.5mm之間的厚度。所述蓋元件的厚度可以由箔厚度和黏合劑層的厚度構成。示例性箔厚度在0.03mm至0.35mm之間、特別是在0.03mm至0.1mm之間。黏合劑層的厚度可以在0.02mm至0.1mm之間、特別是在0.04mm至0.075mm之間。示例性蓋元件可以具有0.03mm的箔厚度和0.04mm的黏合劑層。低厚度的覆蓋元件可以很容易地被穿透或刺穿。
所述蓋元件在所述接收開口的區域中具有至少一個預設斷裂點的方法允許所述蓋元件的簡單割穿。在所述接收開口的區域中的至少一個預設斷裂點可以通過材料弱化、例如通過材料去除或提供槽口和/或穿孔來配置。替代性地,預設斷裂點也可以通過所述蓋元件內的張力來實現。帶有預設斷裂點的蓋元件可以容易地被穿透或刺穿。特別地,所述蓋元件的割穿可以在所述固定元件的第一固定區段的幫助下進行。所述蓋元件的割穿不需要穿孔裝置。
例如,預設斷裂點可以通過蓋元件的分段不同的厚度來配置,特別是通過配置為箔的蓋元件的不同箔厚度來配置。例如,不同的厚度可以通過在鐳射的幫助下和/或通過蝕刻去除材料來實現。
如果預設斷裂點具有蓋元件的穿孔,則在氣動保持期間可能產生小的洩漏流,然而,這可以被校正。由於預設斷裂點的替代性的實施例,在所述替代性的實施例中,所述蓋元件也在預設斷裂點的區域中不具有通孔,所述安裝單元在所述蓋元件上的保持、特別是氣動保持可以進一步簡化和改進。
所述至少一個預設斷裂點被配置為所述蓋元件的槽口和/或穿孔的方法是特別高效且節省成本的。優選地,所述至少一個預設斷裂點僅通過至少一個槽口和/或穿孔來實現。所述槽口和/或穿孔可以通過在蓋元件中刺穿、雕刻和/或衝壓以簡單的方式提供。材料去除是不必要的。所述槽口和/或穿孔優選地從中心點開始徑向延伸。
包括用於控制距離元件在第一印刷電路板上的定位和/或固定的控制步驟的方法是可靠且節省成本的。控制步驟確保可以在早期識別錯誤定位和/或固定的距離元件。如果需要,可以移除和/或更換錯誤定位的距離元件。因此,減少了所述方法的拒絕。如上所述,如果所述蓋元件沒有突出超過所述距離元件的橫截表面,則用於控制定位和/或固定的控制步驟是特別可靠的。通過這種方式,可以實現定位和/或固定的精確控制、特別是視覺上的控制。
本發明的另一個目的是提供一種用於兩個印刷電路板的間隔連接的改進的安裝單元。
該目的通過用於兩個印刷電路板的間隔連接的安裝單元來實現,所述安裝單元具有包括用於接收固定元件的接收開口的距離元件和覆蓋所述接收開口的蓋元件。所述安裝單元具有距離元件,所述距離元件包括用於接收固定元件、特別是固定元件的第一固定區段的接收開口。層狀蓋元件覆蓋所述接收開口。因此,改進了安裝單元的操作。特別地,儘管具有所述距離元件的接收開口,所述安裝單元可以保持、特別是氣動地保持在所述蓋元件的層狀上側上。所述安裝單元適用於上述方法。所述安裝單元的優點對應於所述方法的優點。
所述蓋元件被配置為箔、特別配置為黏合箔的安裝單元是節省成本且生產簡單以及靈活適用的。配置為箔的所述蓋元件可以以簡單的方式施加、特別是膠合到所述距離元件上。特別優選地,所述蓋元件是聚醯亞胺箔。
所述蓋元件的厚度在0.03mm至1mm之間、特別是在0.05mm至0.5mm之間的安裝單元可以特別靈活地應用。所述蓋元件的低厚度允許所述蓋元件的簡單割穿。特別地,在將所述固定元件的第一固定區段插入到接收開口中時,可以穿透所述蓋元件。配置為箔、特別是黏合箔的蓋元件的厚度可以由黏合劑層的厚度和箔厚度構成,如上文參考該方法所述。
安裝單元的蓋元件,其中,所述蓋元件在所述接收開口的區域中具有至少一個預設斷裂點,可以特別容易地被穿透。用於割穿所述蓋元件的穿孔裝置是不必要的。關於預設斷裂點的進一步優點和實施例,參考上文關於該方法的描述。
所述至少一個預設斷裂點被配置為所述蓋元件的槽口和/或穿孔的安裝單元可以以簡單的方式生產並且是成本有效的。所述槽口和/或穿孔可以以簡單的方式插入到所述蓋元件中。
包括多個預設斷裂點的安裝單元確保了高可靠性和安全性。由於所述多個預設斷裂點,可以精確地控制蓋元件的斷裂行為。因此,所述蓋元件的碎片或片段可以在其尺寸和分佈上進行調整。特別地,確保了所述蓋元件的碎片和/或片段不能完全分離,而是保持與所述蓋元件連接。特別優選地,可以將碎片或片段壓到所述接收開口的內側,而不妨礙固定元件的第一固定區段的插入。此外,多個預設斷裂點再次簡化了所述蓋元件的割穿。特別優選地,所述預設斷裂點各自被雕刻、刺穿或衝壓為所述蓋元件中的槽口。
優選地,所述多個預設斷裂點與所述蓋元件的形狀對應地佈置,特別是對稱地佈置。特別是在圓形蓋元件的情況下,預設斷裂點例如可以從所述蓋元件的中心點開始以星狀的方式佈置。替代性地,預設斷裂點可以在所述蓋元件中以網格、特別是矩形網格的形式佈置。還替代性地,預設斷裂點可以對應於所述接收開口的形狀。在帶有圓形橫截面的接收開口的情況下,預設斷裂點例如可以沿著對應於接收開口的橫截面的圓形線佈置。除此之外,可以存在從圓的中心點徑向開始的預設斷裂點。這些徑向佈置的預設斷裂點可以將由圓形線描述的圓優選地劃分為均勻的圓形段,特別是劃分為兩個、三個、四個或更多個圓形段。
所述蓋元件位於所述距離元件的在所述接收開口的區域中測量的橫截表面內的安裝單元允許將所述蓋元件精確定位和固定在印刷電路板上。所述蓋元件不會突出超過在所述接收開口的區域中測量的距離元件的橫截表面。因此,在將所述距離元件定位和固定在印刷電路板上期間和/或之後,所述蓋元件不會妨礙控制、特別是視覺上的控制。此外,多個安裝單元可以一起緊密地定位在印刷電路板上。
所述距離元件由金屬一件製成的安裝單元是穩定的。特別地,所述距離元件適用於與印刷電路板焊接。因此,所述距離元件與所述印刷電路板的連接也得到了改進。金屬距離元件進一步改善了印刷電路板的散熱。特別優選地,所述距離元件由鋼、A2高級鋼、黃銅和/或鋁製成。
本發明的又一個目的是提供一種用於兩個印刷電路板的間隔連接的改進的安裝總成。
該目的通過用於兩個印刷電路板的間隔連接的安裝總成來實現,所述安裝總成具有安裝單元和固定元件,所述安裝單元包括具有接收開口的距離元件和覆蓋所述接收開口的蓋元件。所述安裝總成包括安裝單元和固定元件。所述安裝單元具有包括接收開口的距離元件和覆蓋所述接收開口的層狀蓋元件。特別地,所述固定元件具有對應於所述距離元件的接收開口的第一固定區段和第二固定區段。所述安裝單元和所述固定元件彼此分離開。它們可以通過將所述固定元件、特別是其第一固定區段插入到所述接收開口而連接以配置固定裝置。所述安裝總成適用於執行上述方法。所述安裝總成的進一步特徵和優點對應於上文已經描述的關於安裝單元的特徵和優點。
較佳實施例之詳細說明
在圖1中,示出了穿過固定裝置1的截面,經由所述固定裝置1,第一印刷電路板2以間隔的方式與第二印刷電路板3連接。固定裝置1包括固定元件4和距離元件5。固定元件4和距離元件5以形狀配合的方式連接以配置固定裝置1。固定元件4和距離元件5各自具有中心縱向軸線6,所述中心縱向軸線以平行的方式延伸並限定固定裝置1的對應的中心縱向軸線6。印刷電路板2、3在垂直於中心縱向軸線6延伸的平面中相對於彼此以平行的方式延伸。因此,印刷電路板2、3由於固定裝置1而在中心縱向軸線6的方向上彼此間隔開。
固定元件4具有第一固定區段7和在中心縱向軸線6的方向上與第一固定區段7相反的第二固定區段8。在固定元件4的固定區段7、8之間,佈置有中心區段9。固定元件4被配置成一件式塑膠。
中心元件9圍繞中心縱向軸線6以圓形盤狀方式配置。第二固定區段8從中心區段9開始,同心地延伸到中心縱向軸線6。第二固定區段8具有圓柱形基體10,其半徑相對於中心區段9呈錐形。在圓柱形基體10的與中心區段9相反的端部上,存在圍繞中心縱向軸線6同心地延伸的鎖存突起11,其徑向突出超過圓柱形基體10。鎖存突起11是彈性配置的。印刷電路板3具有圓形開口12,其直徑適於圓柱形基體10的直徑。鎖存突起11以倒鉤狀的方式配置,從而印刷電路板3可以從上方引導在鎖存突起11上並且保持在鎖存突起11與中心區段9之間的圓柱形基體10的區域中。因此,第二固定區段8被配置為鎖存裝置,所述鎖存裝置與第二印刷電路板3鎖存。在未示出的其它實施例中,固定元件、特別是第二固定區段被不同地配置。關於固定元件的替代性的實施例、特別是用於固定第二印刷電路板3的第二固定區段的替代性的實施例,參考DE 10 2014 222 951 A1。
距離元件5由金屬一件製成。距離元件5基本上被配置為同心地圍繞中心縱向軸線6的圓柱形套筒體13。套筒體13在中心縱向軸線6的方向上具有長度L。在距離元件5中,配置有沿著中心縱向軸線6延伸的接收開口14。接收開口14與中心縱向軸線同心並且沿著整個距離元件5在中心縱向軸線6的方向上作為通孔延伸。在接收開口14中,配置有陰螺紋15。
第一固定區段7佈置在中心區段9的與第二固定區段8相反的一側。第一固定區段7對應於接收開口14和陰螺紋15配置。第一固定區段7具有沿著中心縱向軸線6延伸的支撐銷16。支撐銷16具有圓柱形支撐銷基體17和背離中心區段9的支撐銷尖端18。支撐銷尖端18朝向支撐銷16的自由端逐漸變細。在支撐銷基體17上,配置有支撐銷鎖存突起19,其對應於陰螺紋15形成。支撐銷鎖存突起19以板狀的方式配置並與陰螺紋15嚙合。因此,第一固定區段7鎖存在接收開口14中,從而建立了固定元件4與距離元件5之間的形狀配合式連接。
在其背離固定元件4的端部,距離元件5具有環形插入區段20。插入區段20相對於套筒體13呈錐形,從而在從套筒體13到插入區段20的通道上配置印刷電路板止動件21。插入區段20插入在第一印刷電路板2的對應接收孔22中,從而印刷電路板止動件21鄰接第一印刷電路板2的表面。距離元件5在焊接劑23的幫助下焊接到第一印刷電路板2上。
固定裝置1允許印刷電路板2、3的穩定間隔連接。固定裝置1被配置成距離元件5和固定元件4的兩件。固定裝置1的兩件式配置,一方面,具有的優點是金屬距離元件5可以通過焊接以穩定的方式與第一印刷電路板2連接,其中,同時,由於由塑膠材料製成的固定元件4,在印刷電路板2、3之間確保了電絕緣。兩件式配置的另一優點是固定裝置1可以以簡單的方式適應印刷電路板2、3的期望距離。從圖1中可以看出,印刷電路板2、3在中心縱向軸線6的方向上的距離基本上是由距離元件5的套筒體13的長度L確定的。因此,固定裝置1可以通過選擇帶有套筒體13的適當長度L的距離元件5以簡單的方式適應相應的應用。
為了實現上述優點,固定元件4和距離元件5作為兩件式安裝總成彼此分離開設置。安裝總成示出了固定元件4和包括距離元件5的安裝單元。參考圖2至4描述示例性安裝單元24。安裝單元24具有距離元件5。圖2中所示的安裝單元24適用於對應於根據圖1的固定裝置1的固定裝置中的應用。安裝單元24的距離元件5與根據圖1的距離元件5的不同之處僅在於套筒體13的長度L。
除了距離元件5之外,安裝單元24還包括固定在距離元件5上的蓋元件25。蓋元件25在其與插入區段20相反的端部上佈置在距離元件5的前側上。在接收開口14的區域中,距離元件5具有橫截表面26(比較圖3)。橫截表面26垂直於中心縱向軸線6。橫截表面26對應於套筒體13的圓形底面(基部表面)並由其直徑D限定。蓋元件25是圓形的並且具有圓形直徑K(比較圖4),其對應於直徑D。因此,蓋元件25位於橫截表面26內。這意味著蓋元件25不突出超過橫截表面26。安裝單元24的橫截表面受到橫截表面26的直徑D的限制。
蓋元件25作為層狀黏合箔膠合到距離元件5上。蓋元件25具有聚醯亞胺箔。此外,蓋元件25具有未單獨示出的黏合劑層。蓋元件25的總厚度在0.03mm至1mm之間、特別是在0.05mm至0.5mm之間。
蓋元件25完全覆蓋距離元件5的與插入區段20相反的端部上的接收開口14。因此,接收開口14不妨礙安裝單元24的操作。蓋元件25的暴露表面27配置安裝表面,安裝單元24和因此距離元件5可以保持在所述安裝表面上。保持以氣動方式進行,其中,蓋元件25用作抽吸箔。
在接收開口14的區域中,蓋元件25具有預設斷裂點28。預設斷裂點28被提供為以星狀的方式佈置在蓋元件25中的槽口。預設斷裂點28在沒有材料去除的情況下被雕刻到蓋元件25的表面27中。預設斷裂點28允許在插入固定元件4的第一固定區段7期間容易地割穿蓋元件25。在圖1中,在固定元件4與距離元件5之間仍然可以看到蓋元件25的剩餘部分。在接收開口14的內側,在割穿期間產生的蓋元件25的箔片段29附連在接收開口14內。為了將固定元件4與距離元件5連接,蓋元件25的分離不是必要的。此外,以相應的方式避免蓋元件25或在割穿期間產生的箔片段29意外地與距離元件5分離。
參考圖5,描述了一種用於印刷電路板的間隔連接的連接方法31。
首先,在提供步驟中,提供第一印刷電路板2和第二印刷電路板3以及至少一個安裝總成,每個安裝總成具有一個固定元件4和一個安裝單元24。每個套筒體13的長度L適於待連接的印刷電路板2、3之間待達到的距離。該方法的各個步驟是針對各個安裝總成彼此獨立地執行的。因此,在下文中,僅針對單個安裝總成描述方法步驟。對於其餘的安裝總成相應地執行方法步驟。
由蓋元件25和距離元件5構成的安裝單元24通常作為預裝配單元提供。然而,在一些實施例中,生產步驟33可以作為提供步驟32的一部分提供。在生產步驟33中,將配置為黏合箔的蓋元件25膠合到距離元件5上。此外,在一些實施例中,規定在膠合到距離元件5上之前或之後建立預設斷裂點28。例如,通過雕刻和/或材料去除、例如借助於鐳射燒蝕,在蓋元件25中提供預設斷裂點28。
印刷電路板2、3也通常以預裝配的方式提供。然而,一些實施例還包括準備步驟34,在所述準備步驟34中,準備印刷電路板2、3用於安裝。為此,在第二印刷電路板3或第一印刷電路板2中提供每個固定裝置1的對應的孔12、22。
提供步驟32之後是安裝步驟35。在安裝步驟35中,安裝單元24在安裝裝置的幫助下氣動地保持在安裝表面27上,並定位在第一印刷電路板2的相應位置。安裝單元24的相對於第一印刷電路板2的位置的確定自動進行並且由適當的攝像機在視覺上的控制。由於蓋元件25不突出超過距離元件5,因此不妨礙對距離元件5的當前位置的視覺上的控制,因此改進了定位。
在安裝步驟35期間,安裝單元24和因此距離元件5也安裝到第一印刷電路板2。為此,首先,將插入區段20插入到為其提供的接收孔22中,直到印刷電路板止動件21鄰接第一印刷電路板2的表面。隨後,在焊接劑23的幫助下,將距離元件5焊接到印刷電路板2上。在安裝單元24被固定到第一印刷電路板2上之後,安裝裝置與安裝表面27分離開。
對提供的安裝單元24中的每個執行安裝步驟35。這對於各個安裝單元24以順序的方式進行。在一些實施例中,可以對多個安裝單元24以並行的方式執行安裝步驟35。為此,例如,可以提供多個安裝裝置。
在完成安裝步驟35之後,接著進行控制步驟36。在控制步驟36中,控制安裝單元24到第一印刷電路板2的定位和固定。控制步驟36是在視覺上執行的。由於蓋元件25不妨礙對距離元件5的定位和固定的視覺上的控制,因此也提高了控制步驟36的精度。
控制步驟36之後是連接步驟37。在連接步驟37中,固定元件4與相應的距離元件5連接。為此,首先,在割穿步驟38中,蓋元件25穿過接收開口14的區域。這是由第一固定區段7的支撐銷尖端18在預設斷裂點28的區域中刺穿蓋元件25進行的。在割穿步驟38之後,在插入步驟39中,將固定元件的整個第一固定區段7插入到接收開口14中。在這裡,支撐銷鎖存突起19與接收開口14的陰螺紋15鎖存。在蓋元件25的割穿期間形成的箔片段29附連到接收開口14的內側,從而不妨礙第一固定區段7在接收開口14中的插入和鎖存。
在隨後的施加步驟40中,第二印刷電路板3由與第二印刷電路板3鎖存的第二固定區段8來施加。為此,倒鉤形鎖存突起11被引導穿過孔12,從而圓柱形基體10停靠在孔12內。印刷電路板3保持在鎖存突起11與中心區段9之間。
在圖6中,示出了蓋元件25a的另一個實施例。與圖1至4中的實施例有關的已經描述的總成具有相同的附圖標記。構造上不同但功能上相同的總成以後隨a而被賦予相同的附圖標記。
與蓋元件25一樣,蓋元件25a被配置為聚醯亞胺黏合箔。蓋元件25a具有多個週期性佈置的預設斷裂點28a。預設斷裂點28a佈置在虛擬的矩形網格的交叉點處。預設斷裂點28a分別作為安裝表面27a中的圓形凹部提供。預設斷裂點28a的提供在鐳射的幫助下進行。由於材料去除,蓋元件25a在預設斷裂點28a的區域中具有減小的厚度,這簡化了蓋元件25a在割穿步驟38中的割穿。
蓋元件的又一個未描繪的實施例基本上對應於蓋元件25a。然而,預設斷裂點不是通過材料去除來實現的,而是僅僅通過在網格的相應點處刺穿來實現的。
在圖7中,示出了用於距離元件5的蓋元件25b的另一實施例。在圖1至4中的實施例的上下文中已經描述的總成具有相同的附圖標記。構造上不同但功能上相同的總成與後隨b而被賦予相同的附圖標記。
除了預設斷裂點28b的配置之外,蓋元件25b對應於蓋元件25。在蓋元件25b的情況下,預設斷裂點28b以蓋元件25b的穿孔的形式被配置。穿孔可以以簡單的方式提供,例如,通過用適當的穿孔裝置對蓋元件25b進行穿孔。
預設斷裂點28b的特徵在於它們適於蓋元件25b的幾何形狀以及接收開口14的幾何形狀。接收開口14具有圓形橫截面。預設斷裂點28b具有圓形穿孔41,所述圓形穿孔41包圍對應於接收開口14的橫截面的圓形表面42。圓形表面42通過穿過對應圓的中心點延伸的穿孔線43分成兩個等尺寸的圓形段。預設斷裂點28b的這種幾何形狀確保了蓋元件25b在接收開口14的區域中的可靠割穿,而蓋元件25b也不會在其邊緣區域中撕裂。因此,以相應的方式避免了蓋元件25b在其割穿期間的不利分離。同時,整個接收開口14被可靠地釋放以插入第一固定區段7。
在圖8中,示出了蓋元件25c的另一個實施例的俯視圖。在圖7中的實施例的上下文中已經描述的總成具有相同的附圖標記。構造上不同但功能上相同的總成與後隨c而被賦予相同的附圖標記。
蓋元件25c大致對應於蓋元件25b。預設斷裂點28c具有相互垂直的兩條穿孔線43。因此,圓形表面42被分成四個等尺寸的圓形段。因此,可以以更加精確和有針對性的方式控制蓋元件25c在割穿期間的撕裂。
在未示出的又一實施例中,蓋元件不具有專用的預設斷裂點。在一些實施例中,這些蓋元件具有薄的厚度d,因此即使不提供預設斷裂點,也可以以簡單的方式割穿蓋元件。在進一步的實施例中,沒有預設斷裂點的蓋元件具有增加的穩定性。這簡化了安裝單元的生產和操作。如果適用,必須在連接步驟之前在單獨的割穿步驟的幫助下進行割穿。例如,割穿可以在穿孔裝置的幫助下進行。
在未示出的其它實施例中,蓋元件可以包含磁性顆粒。這允許通過磁性裝置在安裝步驟35中保持安裝單元24和因此距離元件5。
在未示出的另一實施例中,蓋元件的圓形直徑不對應於接收開口的區域中的距離元件的直徑。例如,蓋元件的圓直徑在距離元件的橫截表面的直徑的85%至95%之間。因此,確保了蓋元件不會突出超過距離元件的橫截表面。同時,接收開口完全被覆蓋,因此接收開口不會妨礙安裝。此外,還避免了接收開口的污染。
在圖9中,示出了穿過固定裝置1d的又一個實施例的截面,經由所述固定裝置1d,第一印刷電路板2以間隔的方式與第二印刷電路板連接。在圖1至4中的實施例的上下文中已經描述的總成具有相同的附圖標記。構造上不同但功能上相同的總成以後隨d而被賦予相同的附圖標記。
固定裝置1d與固定裝置1的不同之處僅在於固定元件4d的配置。印刷電路板2、3以及由距離元件5和蓋元件25構成的安裝單元24保持不變。
固定元件4d被配置為螺釘。固定元件4d由金屬一件製成。第一固定區段7d在沿著中心縱向軸線6延伸的支撐銷基體17d上具有螺紋44。第二固定區段8d被配置為螺釘頭。
螺紋44對應於距離元件5的接收開口14的螺紋15。因此,第一固定區段7d可以在蓋元件25的割穿之後擰入接收開口14中,並因此與接收開口14牢固且可靠地連接。在這種情況下,配置為螺釘的固定元件4d經由孔12從上方穿過第二印刷電路板3擰入到接收開口14中。因此,帶有螺紋44的第一固定區段7d也延伸穿過第二印刷電路板3的孔12。
配置為螺釘頭的第二固定區段8d具有面向第二印刷電路板3的保持表面45。在將螺紋44擰入到接收開口14中之後,保持表面45擱置在印刷電路板3上並相對於安裝單元24的面向固定元件4d的前側46保持所述印刷電路板。
如上所述,在固定裝置1d的情況下,印刷電路板3被保持在第二固定區段8d的前側46與保持表面45之間。因此,固定元件4d沒有佈置在固定區段7d、8d之間的中心區段。因此,在固定裝置1d的情況下,兩個印刷電路板2、3基本上由距離元件5的套筒體13的長度L隔開。
如果印刷電路板2、3與固定裝置1d連接,則連接方法31必須為此目的稍微調整。在安裝步驟35中的所有安裝單元的定位和固定以及控制步驟36中的隨後的控制之後,首先將第二印刷電路板3放置到安裝單元24的前側46上。在這樣做時,必須注意孔12停靠在接收開口14之上的事實。隨後,帶有螺紋44的固定元件4d被引導穿過孔12並割穿蓋元件25。將螺紋44擰入到接收開口14的螺紋15中,直到第二固定區段8d的保持表面45擱置在印刷電路板3上並且相對於前側46保持所述印刷電路板為止。
在未示出的又一實施例中,多個安裝單元、特別是多個距離元件也可以通過單個固定元件連接,以配置固定裝置,以便以間隔的方式將多個印刷電路板彼此連接。例如,如果要將N個印刷電路板彼此連接,則需要(N-1)個安裝單元。首先,第一安裝單元定位在第一印刷電路板上並固定在其上。隨後,將第二印刷電路板放置在與第一印刷電路板相對的第一安裝單元的前側上。在這樣做時,第二印刷電路板的孔定位在第一距離元件的接收開口之上。然後,第二安裝單元定位在第一印刷電路板的第一距離元件的正上方,並施加另一個印刷電路板。重複此操作,直到所有印刷電路板經由安裝單元以間隔的方式分別成對地釘在一起。隨後,可以被配置為螺釘的固定元件從上方穿過最上面的印刷電路板插入到下方的距離元件的接收開口中,其中,相應的蓋元件被穿透。在這種情況下,可以規定,固定元件的第一固定區段被鬆散地引導穿過上部距離元件並且僅錨固在最下面的蓋元件中。替代性地,可以實現第一固定區段與距離元件中的每一個之間的以形狀配合的方式連接,例如通過彼此對應的螺紋。
1、1d:固定裝置
2、3:印刷電路板
4、4d:固定元件
5:距離元件
6:中心縱向軸線
7、7d:第一固定區段
8、8d:第二固定區段
9:中心區段;中心元件
10:圓柱形基體
11:鎖存突起
12:圓形開口;孔
13:套筒體
14:接收開口
15:陰螺紋
16:支撐銷
17、17d:支撐銷基體
18、18d:支撐銷尖端
19:支撐銷鎖存突起
20:插入區段
21:印刷電路板止動件
22:對應接收孔
23:焊接劑
24:安裝單元
25、25a、25b、25c:蓋元件
26:橫截表面
27、27a、27b、27c:安裝表面
28、28a、28b、28c:預設斷裂點
29:箔片段
31:連接方法
32:提供步驟
33:生產步驟
34:準備步驟
35:安裝步驟
36:控制步驟
37:連接步驟
38:割穿步驟
39:插入步驟
40:施加步驟
41:圓形穿孔
42:圓形表面
43:穿孔線
44:螺紋
45:保持表面
46:前側
D:直徑
d:厚度
K:圓形直徑
L:長度
本發明的其它特徵、優點和細節產生於以下多個示例性實施例的描述。
圖1示出了穿過固定裝置的截面,該固定裝置以間隔的方式將兩個印刷電路板彼此連接,
圖2示出了用於印刷電路板的間隔連接的安裝單元的透視圖,
圖3示出了根據圖2的安裝單元的距離元件的透視圖,
圖4示出了根據圖2的安裝單元的蓋元件的透視圖,
圖5示出了用於印刷電路板的間隔連接的方法的示意性工藝流程圖,
圖6示出了用於安裝單元的蓋元件的一個替代性的實施例的透視圖,
圖7示出了用於安裝單元的蓋元件的另一替代性的實施例的俯視圖,
圖8示出了用於安裝單元的蓋元件的又一個替代性的實施例的俯視圖,以及
圖9示出了穿過固定裝置的一個替代性的實施例的截面,該固定裝置以間隔的方式將兩個印刷電路板彼此連接。
1:固定裝置
2、3:印刷電路板
4:固定元件
5:距離元件
6:中心縱向軸線
7:第一固定區段
8:第二固定區段
9:中心區段;中心元件
10:圓柱形基體
11:鎖存突起
12:圓形開口;孔
13:套筒體
14:接收開口
15:陰螺紋
16:支撐銷
17:支撐銷基體
18:支撐銷尖端
19:支撐銷鎖存突起
20:插入區段
21:印刷電路板止動件
22:對應接收孔
23:焊接劑
25:蓋元件
28:預設斷裂點
29:箔片段
L:長度
Claims (20)
- 一種用於印刷電路板的間隔連接的方法,其包括以下步驟:提供至少一個安裝單元,其包括:具有接收開口的距離元件,和覆蓋所述接收開口的蓋元件,每個安裝單元的固定元件,第一印刷電路板,和將與所述第一印刷電路板連接的第二印刷電路板,將所述距離元件定位並固定在所述第一印刷電路板上,在所述接收開口的區域中穿透所述蓋元件,將所述固定元件插入到所述接收開口中,以及借助於所述固定元件將所述第二印刷電路板與所述第一印刷電路板連接,其中,所述蓋元件作為箔施加到所述距離元件上。
- 如請求項1所述的方法,其中,所述蓋元件在所述固定元件的幫助下在所述接收開口的區域中被穿透。
- 如請求項1所述的方法,其中,用於將所述距離元件定位和固定在所述第一印刷電路板上的所述安裝單元借助於安裝裝置保持在所述蓋元件上。
- 如請求項1所述的方法,其中,用於將所述距離元件定位和固定在所述第一印刷電路板上的所述安裝單元借助於安裝裝置氣動地保持在所述蓋元件上。
- 如請求項1所述的方法,其中,所述距離元件與所述第一印刷電路板焊接在一起。
- 如請求項1所述的方法,其中,所述蓋元件位於所述距離元件的在所述接收開口的區域中測量的橫截表面內。
- 如請求項1所述的方法,其中,所述蓋元件作為黏合箔施加到所述距離元件上。
- 如請求項1所述的方法,其中,所述蓋元件在所述接收開口的區域中具有至少一個預設斷裂點。
- 如請求項8所述的方法,其中,所述至少一個預設斷裂點被配置為包括所述蓋元件的槽口和穿孔的組中的至少一個。
- 如請求項1所述的方法,其包括控制步驟(36),用於控制包括將所述距離元件定位和固定在所述第一印刷電路板上的組中的至少一個。
- 一種用於兩個印刷電路板的間隔連接的安裝單元,其具有距離元件,其包括用於接收固定元件的接收開口,和覆蓋所述接收開口的蓋元件,其中,所述蓋元件被配置為箔。
- 如請求項11所述的安裝單元,其中,所 述蓋元件被配置為黏合箔。
- 如請求項11所述的安裝單元,其中,所述蓋元件的厚度在0.03mm至1mm之間。
- 如請求項11所述的安裝單元,其中,所述蓋元件的厚度在0.05mm至0.5mm之間。
- 如請求項11所述的安裝單元,其中,所述蓋元件在所述接收開口的區域中具有至少一個預設斷裂點。
- 如請求項15所述的安裝單元,其中,所述至少一個預設斷裂點被配置為包括所述蓋元件的槽口和穿孔的組中的至少一個。
- 如請求項15所述的安裝單元,其包括多個預設斷裂點。
- 如請求項11所述的安裝單元,其中,所述蓋元件位於所述距離元件的在所述接收開口的區域中測量的橫截表面內。
- 如請求項11所述的安裝單元,其中,所述距離元件由金屬一件製成。
- 一種用於兩個印刷電路板的間隔連接的安裝總成,其具有:安裝單元,其包括:具有接收開口的距離元件,和覆蓋所述接收開口的蓋元件,以及固定元件, 其中,所述蓋元件被配置為箔。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018214770.1A DE102018214770B3 (de) | 2018-08-30 | 2018-08-30 | Verfahren zum beabstandeten Verbinden von Leiterplatten sowie Montageeinheit und Montagebaugruppe |
DE102018214770.1 | 2018-08-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202023332A TW202023332A (zh) | 2020-06-16 |
TWI731398B true TWI731398B (zh) | 2021-06-21 |
Family
ID=67658239
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108130467A TWI731398B (zh) | 2018-08-30 | 2019-08-26 | 用於印刷電路板的間隔連接的方法及安裝單元和安裝總成 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11057998B2 (zh) |
EP (1) | EP3618593B1 (zh) |
JP (1) | JP6852128B2 (zh) |
CN (1) | CN110876234B (zh) |
DE (1) | DE102018214770B3 (zh) |
TW (1) | TWI731398B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6802249B2 (ja) * | 2018-12-29 | 2020-12-16 | Hoya株式会社 | 回路基板支持構造、及びこれを備える光照射装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM505088U (zh) * | 2015-02-04 | 2015-07-11 | 光紅建聖股份有限公司 | 訊號連接裝置 |
TWI552445B (zh) * | 2013-04-22 | 2016-10-01 | 克努爾公司 | 印刷電路板連接器 |
TWI577085B (zh) * | 2014-10-03 | 2017-04-01 | 雷森公司 | 具有整合循環器的發送/接收子卡及模組化可擴充的射頻(rf)電路卡陣列(cca) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0644131Y2 (ja) * | 1990-02-19 | 1994-11-14 | 株式会社広杉計器 | 基板用スペーサー |
US6140591A (en) * | 1998-09-04 | 2000-10-31 | Unitrend, Inc. | Plunger stand-off assembly |
JP4343402B2 (ja) * | 2000-06-02 | 2009-10-14 | 北川工業株式会社 | 基板実装スペーサ |
JP4213488B2 (ja) * | 2002-05-15 | 2009-01-21 | 日東電工株式会社 | 通気部材、これを用いた通気筐体、通気部材の抜け防止具および通気構造形成キット |
US7038920B2 (en) * | 2003-06-30 | 2006-05-02 | Intel Corporation | System to mount electrical modules |
JP2006100476A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板及びその固定構造 |
JP2008258501A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Sony Corp | 回路基板と回路基板固定方法および電子機器 |
JP4640509B2 (ja) * | 2009-01-13 | 2011-03-02 | 株式会社デンソー | 回路装置及びその製造方法 |
US9385449B2 (en) | 2009-02-16 | 2016-07-05 | Carlisle Interconnect Technologies, Inc. | Terminal/connector having integral oxide breaker element |
TW201325401A (zh) * | 2011-12-06 | 2013-06-16 | Inventec Corp | 雙層主板固定柱 |
DE102014222951B4 (de) * | 2014-11-11 | 2016-07-28 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Befestigungselement zur Befestigung an einer Leiterplatte sowie Befestigungsvorrichtung und Verfahren zum beabstandeten Verbinden von Leiterplatten mit einem derartigen Befestigungselement |
-
2018
- 2018-08-30 DE DE102018214770.1A patent/DE102018214770B3/de not_active Expired - Fee Related
-
2019
- 2019-07-29 EP EP19188745.4A patent/EP3618593B1/de active Active
- 2019-08-16 JP JP2019149275A patent/JP6852128B2/ja active Active
- 2019-08-22 CN CN201910777008.1A patent/CN110876234B/zh active Active
- 2019-08-26 TW TW108130467A patent/TWI731398B/zh active
- 2019-08-29 US US16/555,581 patent/US11057998B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI552445B (zh) * | 2013-04-22 | 2016-10-01 | 克努爾公司 | 印刷電路板連接器 |
TWI577085B (zh) * | 2014-10-03 | 2017-04-01 | 雷森公司 | 具有整合循環器的發送/接收子卡及模組化可擴充的射頻(rf)電路卡陣列(cca) |
TWM505088U (zh) * | 2015-02-04 | 2015-07-11 | 光紅建聖股份有限公司 | 訊號連接裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3618593A1 (de) | 2020-03-04 |
CN110876234A (zh) | 2020-03-10 |
US11057998B2 (en) | 2021-07-06 |
CN110876234B (zh) | 2022-11-25 |
US20200077516A1 (en) | 2020-03-05 |
JP6852128B2 (ja) | 2021-03-31 |
JP2020036006A (ja) | 2020-03-05 |
TW202023332A (zh) | 2020-06-16 |
DE102018214770B3 (de) | 2020-01-16 |
EP3618593B1 (de) | 2020-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI731398B (zh) | 用於印刷電路板的間隔連接的方法及安裝單元和安裝總成 | |
TWI617232B (zh) | 用於固定在電路板上的固定元件以及用於將電路板與這種固定元件間隔連接的固定裝置和方法 | |
JP6217101B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び取り付け治具 | |
KR20170055543A (ko) | 퓨즈 엘리먼트, 퓨즈 소자, 및 발열체 내장 퓨즈 소자 | |
US20150211718A1 (en) | Flexible printed circuit board for electrically contacting and mechanically fixing a lamp in a luminaire | |
WO1997001263A1 (fr) | Dispositif de maintien de piece, substrat dote de ce dispositif et son procede de fabrication | |
US9184515B1 (en) | Terminal blocks for printed circuit boards | |
US10057987B2 (en) | Printed circuit board with side access termination pads | |
JP6715703B2 (ja) | 金属配線接合構造の製法 | |
US4551914A (en) | Method of making flexible circuit connections | |
JP2007087960A (ja) | フラットケーブルと配線回路体との接続部及びフラットケーブルと配線回路体との接続方法 | |
JP2017506899A (ja) | 一体型のポリマーホイル、パッチクランプアレイおよびメンブレンバルブ | |
JP4736801B2 (ja) | 板状部材の締着構造 | |
US11710687B2 (en) | Semiconductor package with guide pin | |
CN101238764A (zh) | 用于焊接电线与管脚配置的小型波焊接系统和方法 | |
US11233342B2 (en) | Fastening flat conductor in an electrical assembly | |
JP2015008077A (ja) | 被覆電線用導通器具 | |
JP2012038907A (ja) | 端子及び端子の半田付け構造 | |
DE10234222A1 (de) | Kontaktelement | |
JP2001251742A (ja) | フラットワイヤハーネスの車体固定方法 | |
JP2010135394A (ja) | 電子装置および電子装置の製造方法 | |
JP3195849U (ja) | プリント基板の固定具およびプリント基板の固定具を使用した装置 | |
KR20160125929A (ko) | 포텐셔미터 | |
JPS6195239A (ja) | 室内型温湿度検出器 | |
JP2008028264A (ja) | 実装基板の作製方法 |