JPH098182A - 電子部品用スペーサ、およびこれを備えた電子部品 - Google Patents
電子部品用スペーサ、およびこれを備えた電子部品Info
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- JPH098182A JPH098182A JP15605395A JP15605395A JPH098182A JP H098182 A JPH098182 A JP H098182A JP 15605395 A JP15605395 A JP 15605395A JP 15605395 A JP15605395 A JP 15605395A JP H098182 A JPH098182 A JP H098182A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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Abstract
(57)【要約】
【目的】リードの配置にばらつきのある電子部品であっ
ても、簡易な作業で所望のマザーボードへのマウント作
業が適切に行えるようにし、マウント作業の自動化が図
れるようにする。 【構成】所望の電子部品２を嵌合保持可能に形成された
電子部品用スペーサ１であって、上記スペーサ１には、
このスペーサ１に電子部品２を嵌合保持させたときにこ
の電子部品２の複数本のリード２０のそれぞれを所望の
配置位置へガイドするように上記電子部品２の各リード
２０を挿通させるための複数のリード用ガイド孔１１が
設けられているとともに、これら複数のリード用ガイド
孔１１に挿通した電子部品２の各リード２０をマザーボ
ード３の所望位置へ導通接続させるときに上記スペーサ
１を上記マザーボード３へ固定させて係止させるための
係止手段１２が設けられている。
ても、簡易な作業で所望のマザーボードへのマウント作
業が適切に行えるようにし、マウント作業の自動化が図
れるようにする。 【構成】所望の電子部品２を嵌合保持可能に形成された
電子部品用スペーサ１であって、上記スペーサ１には、
このスペーサ１に電子部品２を嵌合保持させたときにこ
の電子部品２の複数本のリード２０のそれぞれを所望の
配置位置へガイドするように上記電子部品２の各リード
２０を挿通させるための複数のリード用ガイド孔１１が
設けられているとともに、これら複数のリード用ガイド
孔１１に挿通した電子部品２の各リード２０をマザーボ
ード３の所望位置へ導通接続させるときに上記スペーサ
１を上記マザーボード３へ固定させて係止させるための
係止手段１２が設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、所望の電子部品を自
動マウンタなどを用いた機械作業によって所定のマザー
ボードへマウントする用途に好適な電子部品用スペー
サ、およびこれを備えた電子部品に関する。
動マウンタなどを用いた機械作業によって所定のマザー
ボードへマウントする用途に好適な電子部品用スペー
サ、およびこれを備えた電子部品に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】周知のとおり、電子部
品の組付け作業の生産効率を高めるためには、電子部品
の自動マウント化を図ることが要請される。そこで、従
来においては、ＩＣチップなどの電子部品のうち幾多の
ものは、そのサイズの規格化が図られているとともに、
それ専用の自動マウンタなども種々開発されており、マ
ウント作業の自動化が進められている。
品の組付け作業の生産効率を高めるためには、電子部品
の自動マウント化を図ることが要請される。そこで、従
来においては、ＩＣチップなどの電子部品のうち幾多の
ものは、そのサイズの規格化が図られているとともに、
それ専用の自動マウンタなども種々開発されており、マ
ウント作業の自動化が進められている。
【０００３】しかしながら、たとえばＬＥＤ（発光ダイ
オード）を用いて数字表示器として構成された８セグメ
ントまたは７セグメントなどのＬＥＤ表示器について
は、次のような点に原因し、マウント作業の自動化が困
難となっていた。
オード）を用いて数字表示器として構成された８セグメ
ントまたは７セグメントなどのＬＥＤ表示器について
は、次のような点に原因し、マウント作業の自動化が困
難となっていた。
【０００４】すなわち、たとえば図７に示すように、Ｌ
ＥＤ表示器２５は、ＬＥＤ素子２６を実装した薄手の回
路基板２７の孔部２８に複数本のピン状のリード２０を
貫通させて構成しているのが通例である。このような構
造では、各リード２０の上端部の一部を薄手の回路基板
２７に支持させているに過ぎないために、リードフレー
ムを利用して製造されるＩＣチップのリードの場合とは
異なり、リード２０が回路基板２７に対して傾斜して支
持される可能性が高く、各リード２０の先端部の位置を
所定の位置に正確に揃えることが難しい。これでは、上
記ＬＥＤ表示器２５を自動マウンタに把持させて所望の
マザーボード３ｅへマウントさせようとしても、上記リ
ード２０をマザーボード３ｅの所望の孔部３１へ適切に
挿通させることができない。このため、従来では、ＬＥ
Ｄ表示器２５のマウント作業を人手によって行わざるを
得なかった。
ＥＤ表示器２５は、ＬＥＤ素子２６を実装した薄手の回
路基板２７の孔部２８に複数本のピン状のリード２０を
貫通させて構成しているのが通例である。このような構
造では、各リード２０の上端部の一部を薄手の回路基板
２７に支持させているに過ぎないために、リードフレー
ムを利用して製造されるＩＣチップのリードの場合とは
異なり、リード２０が回路基板２７に対して傾斜して支
持される可能性が高く、各リード２０の先端部の位置を
所定の位置に正確に揃えることが難しい。これでは、上
記ＬＥＤ表示器２５を自動マウンタに把持させて所望の
マザーボード３ｅへマウントさせようとしても、上記リ
ード２０をマザーボード３ｅの所望の孔部３１へ適切に
挿通させることができない。このため、従来では、ＬＥ
Ｄ表示器２５のマウント作業を人手によって行わざるを
得なかった。
【０００５】また、従来のＬＥＤ表示器２５では、上記
ＬＥＤ表示器２５の各リード２０をマザーボード３ｅの
孔部３１へ仮に挿通できたとしても、その後各リード２
０のハンダ付けを行う場合に、上記ＬＥＤ表示器２５を
マザーボード３ｅの表面に適切に固定させておくことが
できず、ＬＥＤ表示器２５がマザーボード３ｅの表面か
ら浮き上がりを生じる虞れもあった。このため、従来で
は、ＬＥＤ表示器２５の浮き上がり防止策として、たと
えば図８に示すように、粘着テープ２９を用いてマザー
ボード３ｅに固定させるといった作業を施す必要もあ
り、これもマウント作業の自動化を妨げる大きな要因と
なっていた。
ＬＥＤ表示器２５の各リード２０をマザーボード３ｅの
孔部３１へ仮に挿通できたとしても、その後各リード２
０のハンダ付けを行う場合に、上記ＬＥＤ表示器２５を
マザーボード３ｅの表面に適切に固定させておくことが
できず、ＬＥＤ表示器２５がマザーボード３ｅの表面か
ら浮き上がりを生じる虞れもあった。このため、従来で
は、ＬＥＤ表示器２５の浮き上がり防止策として、たと
えば図８に示すように、粘着テープ２９を用いてマザー
ボード３ｅに固定させるといった作業を施す必要もあ
り、これもマウント作業の自動化を妨げる大きな要因と
なっていた。
【０００６】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、リードの配置にばらつきのある
電子部品であっても、簡易な作業で所望のマザーボード
へのマウント作業が適切に行えるようにし、マウント作
業の自動化が図れるようにすることをその課題としてい
る。
出されたものであって、リードの配置にばらつきのある
電子部品であっても、簡易な作業で所望のマザーボード
へのマウント作業が適切に行えるようにし、マウント作
業の自動化が図れるようにすることをその課題としてい
る。
【０００７】
【発明の開示】本願発明は、所望の電子部品を嵌合保持
可能に形成された電子部品用スペーサであって、上記ス
ペーサには、このスペーサに電子部品を嵌合保持させた
ときにこの電子部品の複数本のリードのそれぞれを所望
の配置位置へガイドするように上記電子部品の各リード
を挿通させるための複数のリード用ガイド孔が設けられ
ているとともに、これら複数のリード用ガイド孔に挿通
した電子部品の各リードをマザーボードの所望位置へ導
通接続させるときに上記スペーサを上記マザーボードへ
固定させて係止させるための係止手段が設けられている
ことを特徴としている。
可能に形成された電子部品用スペーサであって、上記ス
ペーサには、このスペーサに電子部品を嵌合保持させた
ときにこの電子部品の複数本のリードのそれぞれを所望
の配置位置へガイドするように上記電子部品の各リード
を挿通させるための複数のリード用ガイド孔が設けられ
ているとともに、これら複数のリード用ガイド孔に挿通
した電子部品の各リードをマザーボードの所望位置へ導
通接続させるときに上記スペーサを上記マザーボードへ
固定させて係止させるための係止手段が設けられている
ことを特徴としている。
【０００８】また、本願発明は、上記本願発明に係る電
子部品用スペーサに電子部品が嵌合保持されている電子
部品用スペーサを備えた電子部品として構成することも
できる。なお、上記電子部品としては、たとえばＬＥＤ
を備えた表示器を適用することができる。
子部品用スペーサに電子部品が嵌合保持されている電子
部品用スペーサを備えた電子部品として構成することも
できる。なお、上記電子部品としては、たとえばＬＥＤ
を備えた表示器を適用することができる。
【０００９】本願発明においては、スペーサに所望の電
子部品を嵌合保持させる場合にこの電子部品の複数本の
リードをスペーサに設けられているリード用ガイド孔に
挿通することにより、このリード用ガイド孔のガイド作
用によってリードの位置を所定の正確な位置へ正すこと
が可能となる。すなわち、電子部品のリードがたとえば
不当に傾斜しているような場合であっても、このリード
をリード用ガイド孔に挿通することによって、その傾斜
したリードを非傾斜状に矯正し、このリードの先端部の
位置を本来の正確な配置へ修正することができることと
なる。
子部品を嵌合保持させる場合にこの電子部品の複数本の
リードをスペーサに設けられているリード用ガイド孔に
挿通することにより、このリード用ガイド孔のガイド作
用によってリードの位置を所定の正確な位置へ正すこと
が可能となる。すなわち、電子部品のリードがたとえば
不当に傾斜しているような場合であっても、このリード
をリード用ガイド孔に挿通することによって、その傾斜
したリードを非傾斜状に矯正し、このリードの先端部の
位置を本来の正確な配置へ修正することができることと
なる。
【００１０】このように、本願発明によれば、リードの
位置精度が劣る電子部品であっても、この電子部品をス
ペーサに嵌合保持させることによって、そのリードの各
先端部の位置を所望の正確な配置に設定することが可能
となる。したがって、上記電子部品をスペーサに嵌合保
持させておけば、自動マウンタなどの機械装置によって
これらを把持させてマウント作業を行わせる場合であっ
ても、上記電子部品の先端部をマザーボードの所望の位
置へ正確に導通接続させることができる。その結果、電
子部品のマウント作業の機械化、ならびに自動化が図れ
るという格別な効果が得られる。
位置精度が劣る電子部品であっても、この電子部品をス
ペーサに嵌合保持させることによって、そのリードの各
先端部の位置を所望の正確な配置に設定することが可能
となる。したがって、上記電子部品をスペーサに嵌合保
持させておけば、自動マウンタなどの機械装置によって
これらを把持させてマウント作業を行わせる場合であっ
ても、上記電子部品の先端部をマザーボードの所望の位
置へ正確に導通接続させることができる。その結果、電
子部品のマウント作業の機械化、ならびに自動化が図れ
るという格別な効果が得られる。
【００１１】さらに、本願発明においては、スペーサに
設けられているマザーボード用係止手段を利用してスペ
ーサをマザーボードへ係止させることができ、これによ
ってスペーサをマザーボードへ固定させることができ
る。そして、このようにスペーサをマザーボードへ固定
させれば、このスペーサに嵌合保持されている所望の電
子部品がマザーボードから不当に浮き上がるようなこと
も解消できる。
設けられているマザーボード用係止手段を利用してスペ
ーサをマザーボードへ係止させることができ、これによ
ってスペーサをマザーボードへ固定させることができ
る。そして、このようにスペーサをマザーボードへ固定
させれば、このスペーサに嵌合保持されている所望の電
子部品がマザーボードから不当に浮き上がるようなこと
も解消できる。
【００１２】したがって、従来とは異なり、電子部品の
浮き上がりを防止する手段として、たとえば粘着テープ
を用いて電子部品をマザーボードへ固定させるといった
煩雑な作業を行う必要を無くすことができる。その結
果、機械作業による電子部品の自動マウント化の実現を
一層容易に達成できるという効果が得られる。
浮き上がりを防止する手段として、たとえば粘着テープ
を用いて電子部品をマザーボードへ固定させるといった
煩雑な作業を行う必要を無くすことができる。その結
果、機械作業による電子部品の自動マウント化の実現を
一層容易に達成できるという効果が得られる。
【００１３】本願発明の好ましい実施例では、上記係止
手段は、上記マザーボードに穿設されている所定の孔部
に挿通することによりこの孔部からの抜止めがなされる
ように上記マザーボードに係止可能なフック状突起であ
る構成とすることができる。
手段は、上記マザーボードに穿設されている所定の孔部
に挿通することによりこの孔部からの抜止めがなされる
ように上記マザーボードに係止可能なフック状突起であ
る構成とすることができる。
【００１４】このような構成によれば、電子部品をマザ
ーボードにマウントするときには、スペーサに設けられ
ているフック状突起をマザーボードに穿設されている孔
部に挿通させるだけの作業によって、上記電子部品をマ
ザーボードに固定させることができる。したがって、電
子部品のマウント作業をより一層容易なものできる。ま
た、マザーボードの構成については、所定の位置へ孔部
を穿設するだけでよいから、マザーボードの加工や製作
も容易である。
ーボードにマウントするときには、スペーサに設けられ
ているフック状突起をマザーボードに穿設されている孔
部に挿通させるだけの作業によって、上記電子部品をマ
ザーボードに固定させることができる。したがって、電
子部品のマウント作業をより一層容易なものできる。ま
た、マザーボードの構成については、所定の位置へ孔部
を穿設するだけでよいから、マザーボードの加工や製作
も容易である。
【００１５】本願発明の他の好ましい実施例では、上記
リード用ガイド孔の上端部には、このリード用ガイド孔
の内径よりも大径の皿座ぐり状の凹部が設けられている
構成とすることができる。
リード用ガイド孔の上端部には、このリード用ガイド孔
の内径よりも大径の皿座ぐり状の凹部が設けられている
構成とすることができる。
【００１６】このような構成によれば、電子部品のリー
ドをスペーサのリード用ガイド孔に挿通する場合におい
て、このリード用ガイド孔の中心位置に電子部品のリー
ドの位置が正確に一致しない場合であっても、この電子
部品のリードの先端部が皿座ぐり状の凹部に嵌入される
と、この皿座ぐり状の凹部の円錐状の傾斜面に沿って上
記リードの先端部をリード用ガイド孔の方向へガイドさ
せることができることとなる。したがって、リード用ガ
イド孔内へ電子部品のリードを挿入する作業を容易に行
うことができるという効果が得られる。
ドをスペーサのリード用ガイド孔に挿通する場合におい
て、このリード用ガイド孔の中心位置に電子部品のリー
ドの位置が正確に一致しない場合であっても、この電子
部品のリードの先端部が皿座ぐり状の凹部に嵌入される
と、この皿座ぐり状の凹部の円錐状の傾斜面に沿って上
記リードの先端部をリード用ガイド孔の方向へガイドさ
せることができることとなる。したがって、リード用ガ
イド孔内へ電子部品のリードを挿入する作業を容易に行
うことができるという効果が得られる。
【００１７】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。
図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００１８】図１は、本願発明が適用された電子部品用
スペーサに電子部品を嵌合保持させた状態の一例を示す
斜視図である。図２は、図１のＸ−Ｘ線断面図である。
図３は、図１の分解斜視図である。
スペーサに電子部品を嵌合保持させた状態の一例を示す
斜視図である。図２は、図１のＸ−Ｘ線断面図である。
図３は、図１の分解斜視図である。
【００１９】図３において、電子部品用スペーサ１は、
たとえばＡＢＳ樹脂などの合成樹脂製であり、ブロック
状のスペーサ本体部１０、このスペーサ本体部１０の底
面部１５に穿設された複数のリード用ガイド孔１１、お
よび２本のフック状突起１２，１２などを具備して構成
されている。
たとえばＡＢＳ樹脂などの合成樹脂製であり、ブロック
状のスペーサ本体部１０、このスペーサ本体部１０の底
面部１５に穿設された複数のリード用ガイド孔１１、お
よび２本のフック状突起１２，１２などを具備して構成
されている。
【００２０】上記スペーサ本体部１０の上面部には、所
望の電子部品２を嵌入させるための上面開口状の凹部１
３が形成されている。この凹部１３は、必ずしも電子部
品２の全体を嵌入させる深さに形成する必要はなく、た
とえば図１および図２などに示すように、電子部品２の
上面側がスペーサ本体部１０の上部から一部突出した状
態になってもよい。また、上記凹部１３から電子部品２
が容易に抜け外れることを防止する手段としては、上記
凹部１３に電子部品２を密に嵌合させる手段を採用する
他、上記電子部品２をスペーサ本体部１０に接着剤を用
いて接着してもよい。さらには、上記凹部１３の内面と
電子部品２の外面とのそれぞれに相互に係合可能な係合
手段を設けてもよい。
望の電子部品２を嵌入させるための上面開口状の凹部１
３が形成されている。この凹部１３は、必ずしも電子部
品２の全体を嵌入させる深さに形成する必要はなく、た
とえば図１および図２などに示すように、電子部品２の
上面側がスペーサ本体部１０の上部から一部突出した状
態になってもよい。また、上記凹部１３から電子部品２
が容易に抜け外れることを防止する手段としては、上記
凹部１３に電子部品２を密に嵌合させる手段を採用する
他、上記電子部品２をスペーサ本体部１０に接着剤を用
いて接着してもよい。さらには、上記凹部１３の内面と
電子部品２の外面とのそれぞれに相互に係合可能な係合
手段を設けてもよい。
【００２１】上記複数のリード用ガイド孔１１は、上記
電子部品２の下面部から下向き状に突出している複数本
のピン状のリード２０を挿通させてそのガイドを行うた
めのものである。したがって、これら複数のリード用ガ
イド孔１１は、上記電子部品２のリード２０の本数と同
数だけ設けられており、しかもその配置は、上記リード
２０の本来の正確な配置に合致するように設定されてい
る。
電子部品２の下面部から下向き状に突出している複数本
のピン状のリード２０を挿通させてそのガイドを行うた
めのものである。したがって、これら複数のリード用ガ
イド孔１１は、上記電子部品２のリード２０の本数と同
数だけ設けられており、しかもその配置は、上記リード
２０の本来の正確な配置に合致するように設定されてい
る。
【００２２】上記各リード用ガイド孔１１の上部には、
図４に示すように、下方側ほど小径となる円錐状の傾斜
面１１ａを備えた皿座ぐり状の凹部１１Ａが設けられて
いる。この凹部１１Ａは、各リード用ガイド孔１１内に
電子部品２のリード２０を挿入する作業を容易にするた
めのものであり、その上部の直径Ｄは、各リード用ガイ
ド孔１１の内径Ｄ１よりも大径である。
図４に示すように、下方側ほど小径となる円錐状の傾斜
面１１ａを備えた皿座ぐり状の凹部１１Ａが設けられて
いる。この凹部１１Ａは、各リード用ガイド孔１１内に
電子部品２のリード２０を挿入する作業を容易にするた
めのものであり、その上部の直径Ｄは、各リード用ガイ
ド孔１１の内径Ｄ１よりも大径である。
【００２３】上記２本のフック状突起１２，１２は、こ
の電子部品用スペーサ１自体を所望のマザーボード３へ
取付けるためのものである。これらのフック状突起１
２，１２は、上記スペーサ本体部１０の左右両端部の下
面部に下向きに突設されており、これらの各下端先端部
には、図１に示されているマザーボード３に穿設された
貫通孔状の一対の孔部３０，３０のそれぞれに挿通する
ことによりこれら各孔部３０からの抜止めがなされるよ
うに上記マザーボード３に係止させるための爪部１４が
形成されている。
の電子部品用スペーサ１自体を所望のマザーボード３へ
取付けるためのものである。これらのフック状突起１
２，１２は、上記スペーサ本体部１０の左右両端部の下
面部に下向きに突設されており、これらの各下端先端部
には、図１に示されているマザーボード３に穿設された
貫通孔状の一対の孔部３０，３０のそれぞれに挿通する
ことによりこれら各孔部３０からの抜止めがなされるよ
うに上記マザーボード３に係止させるための爪部１４が
形成されている。
【００２４】具体的には、図５に示すように、上記爪部
１４の側面部にはテーパ面１４ａが形成されており、こ
れら爪部１４を、マザーボード３の各孔部３０の開口端
縁部に当接させた状態で上方から押圧すると、上記テー
パ面１４ａのガイド作用によってフック状突起１２が若
干量だけ矢印ａ方向に弾性変形し、上記爪部１４を孔部
３０に挿通させることができる。また、このようにして
爪部１４が孔部３０に挿通し、同図仮想線に示すよう
に、マザーボード３の裏面側に配置されると、フック状
突起１２はその弾性復元力によって矢印ａ１方向に復元
する結果、上記爪部１４がマザーボード３の裏面側に係
止し、スペーサ本体部１０がマザーボード３から浮き上
がらないように取付けられる構成となっている。
１４の側面部にはテーパ面１４ａが形成されており、こ
れら爪部１４を、マザーボード３の各孔部３０の開口端
縁部に当接させた状態で上方から押圧すると、上記テー
パ面１４ａのガイド作用によってフック状突起１２が若
干量だけ矢印ａ方向に弾性変形し、上記爪部１４を孔部
３０に挿通させることができる。また、このようにして
爪部１４が孔部３０に挿通し、同図仮想線に示すよう
に、マザーボード３の裏面側に配置されると、フック状
突起１２はその弾性復元力によって矢印ａ１方向に復元
する結果、上記爪部１４がマザーボード３の裏面側に係
止し、スペーサ本体部１０がマザーボード３から浮き上
がらないように取付けられる構成となっている。
【００２５】上記構成の電子部品用スペーサ１は、図１
および図２に示すように、そのスペーサ本体部１０に形
成されている凹部１３内に上記電子部品２を嵌合保持さ
せた状態で使用される。なお、この電子部品２の具体例
としては、たとえばＬＥＤを用いて８セグメント２４
（または７セグメント）を構成したＬＥＤ表示器が採用
される。
および図２に示すように、そのスペーサ本体部１０に形
成されている凹部１３内に上記電子部品２を嵌合保持さ
せた状態で使用される。なお、この電子部品２の具体例
としては、たとえばＬＥＤを用いて８セグメント２４
（または７セグメント）を構成したＬＥＤ表示器が採用
される。
【００２６】上記ＬＥＤ表示器のような電子部品２にお
いては、その複数本のリード２０の一部がたとえば傾斜
状に傾くなどして、各リード２０の配置が正確でない場
合がある。ところが、この電子部品２の各リード２０
を、図２に示すように、スペーサ本体部１０に設けられ
ている複数のリード用ガイド孔１１のそれぞれに挿通さ
せながら、この電子部品２をスペーサ本体部１０の凹部
１３に嵌入させると、上記リード用ガイド孔１１の形成
方向に電子部品２の各リード２０が沿うようにガイドさ
れることにより、たとえば傾斜状のリード２０を非傾斜
状に矯正し、各リード２０の先端部の配置を所定の適正
な配置に設定することができる。
いては、その複数本のリード２０の一部がたとえば傾斜
状に傾くなどして、各リード２０の配置が正確でない場
合がある。ところが、この電子部品２の各リード２０
を、図２に示すように、スペーサ本体部１０に設けられ
ている複数のリード用ガイド孔１１のそれぞれに挿通さ
せながら、この電子部品２をスペーサ本体部１０の凹部
１３に嵌入させると、上記リード用ガイド孔１１の形成
方向に電子部品２の各リード２０が沿うようにガイドさ
れることにより、たとえば傾斜状のリード２０を非傾斜
状に矯正し、各リード２０の先端部の配置を所定の適正
な配置に設定することができる。
【００２７】なお、上記各リード用ガイド孔１１の上部
には大径の皿座ぐり状の凹部１１Ａが設けられているた
めに、電子部品２の各リード２０がスペーサ本体部１０
の各リード用ガイド孔１１の位置と正確に対応しない場
合であっても、各リード２０の先端部を皿座ぐり状の凹
部１１Ａの傾斜面１１ａに当接させることにより、これ
ら各リード２０の先端部をリード用ガイド孔１１内へ容
易にガイドさせて挿入することができる。したがって、
電子部品２のリード２０を各リード用ガイド孔１１に挿
通させてから、電子部品２をスペーサ本体部１０に嵌合
保持させる作業を容易にすることが可能となる。
には大径の皿座ぐり状の凹部１１Ａが設けられているた
めに、電子部品２の各リード２０がスペーサ本体部１０
の各リード用ガイド孔１１の位置と正確に対応しない場
合であっても、各リード２０の先端部を皿座ぐり状の凹
部１１Ａの傾斜面１１ａに当接させることにより、これ
ら各リード２０の先端部をリード用ガイド孔１１内へ容
易にガイドさせて挿入することができる。したがって、
電子部品２のリード２０を各リード用ガイド孔１１に挿
通させてから、電子部品２をスペーサ本体部１０に嵌合
保持させる作業を容易にすることが可能となる。
【００２８】なお、上記のように電子部品用スペーサ１
に所望の電子部品２を嵌合保持させる作業は、たとえば
電子部品２を製造するメーカーによって行われ、この電
子部品２は上記スペーサ１に嵌合保持されたままでユー
ザーサイドへ出荷される。あるいは、次工程に移送され
る。
に所望の電子部品２を嵌合保持させる作業は、たとえば
電子部品２を製造するメーカーによって行われ、この電
子部品２は上記スペーサ１に嵌合保持されたままでユー
ザーサイドへ出荷される。あるいは、次工程に移送され
る。
【００２９】上記したように、電子部品２をスペーサ１
に嵌合し、各リード２０の先端部を正確な配置状態に設
定すれば、この電子部品２の各リード２０をマザーボー
ド３のリード接続用の孔部３１の形成位置へ正確に対応
させることができる。したがって、上記スペーサ１およ
び電子部品２を適当な機械装置を用いて把持させた場合
であっても、この機械装置によって上記電子部品２の各
リード２０をマザーボード３のリード接続用の孔部３１
に対して容易かつ正確に位置決めし、挿通することがで
きることとなる。
に嵌合し、各リード２０の先端部を正確な配置状態に設
定すれば、この電子部品２の各リード２０をマザーボー
ド３のリード接続用の孔部３１の形成位置へ正確に対応
させることができる。したがって、上記スペーサ１およ
び電子部品２を適当な機械装置を用いて把持させた場合
であっても、この機械装置によって上記電子部品２の各
リード２０をマザーボード３のリード接続用の孔部３１
に対して容易かつ正確に位置決めし、挿通することがで
きることとなる。
【００３０】また、これに伴って、スペーサ１のフック
状突起１２，１２をマザーボード３の所定の孔部３０，
３０に挿通させれば、図６に示すように、各フック状突
起１２をマザーボード３の裏面側に係止させることがで
き、スペーサ１をマザーボード３上に固定させることが
できる。したがって、マザーボード３の裏面の所定位置
と上記リード２０とをハンダ付けする際に、上記電子部
品２がマザーボード３から浮き上がるようなこともな
い。その結果、電子部品２の一連のマウント作業を一層
適切に行うことができることとなる。
状突起１２，１２をマザーボード３の所定の孔部３０，
３０に挿通させれば、図６に示すように、各フック状突
起１２をマザーボード３の裏面側に係止させることがで
き、スペーサ１をマザーボード３上に固定させることが
できる。したがって、マザーボード３の裏面の所定位置
と上記リード２０とをハンダ付けする際に、上記電子部
品２がマザーボード３から浮き上がるようなこともな
い。その結果、電子部品２の一連のマウント作業を一層
適切に行うことができることとなる。
【００３１】なお、上記実施例では、８セグメントまた
は７セグメントを構成するＬＥＤ表示器のマウント作業
を一例として説明したが、本願発明が対象とする電子部
品の具体的な種類はこれに限定されない。ＬＥＤ表示器
以外の種々の電子部品を対象とすることが可能である。
は７セグメントを構成するＬＥＤ表示器のマウント作業
を一例として説明したが、本願発明が対象とする電子部
品の具体的な種類はこれに限定されない。ＬＥＤ表示器
以外の種々の電子部品を対象とすることが可能である。
【００３２】その他、本願発明に係る電子部品用スペー
サの各部の具体的な構成も決して上記実施例のように限
定されず、種々に設計変更自在である。たとえばスペー
サをマザーボードへ係止させるための係止手段として
は、上記フック状突起とは異なる構成の係止手段を採用
してもよいことは勿論である。
サの各部の具体的な構成も決して上記実施例のように限
定されず、種々に設計変更自在である。たとえばスペー
サをマザーボードへ係止させるための係止手段として
は、上記フック状突起とは異なる構成の係止手段を採用
してもよいことは勿論である。
【図１】本願発明が適用された電子部品用スペーサに電
子部品を嵌合保持させた状態の一例を示す斜視図。
子部品を嵌合保持させた状態の一例を示す斜視図。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図。
【図３】図１の分解斜視図。
【図４】リード用ガイド孔の一例を示す要部拡大断面
図。
図。
【図５】フック状突起の一例を示す要部拡大断面図。
【図６】電子部品をマザーボードにマウントさせた状態
を示す断面図。
を示す断面図。
【図７】従来の電子部品の一例を示す断面図。
【図８】従来のマウント作業の一例を示す斜視図。
１ 電子部品用スペーサ ２ 電子部品 ３ マザーボード １０ スペーサ本体部 １１ リード用ガイド孔 １１Ａ 皿座ぐり状の凹部 １２ フック状突起 ２０ リード ３０ 孔部 ３１ リード接続用の孔部
Claims (3)
- 【請求項１】 所望の電子部品を嵌合保持可能に形成さ
れた電子部品用スペーサであって、 上記スペーサには、このスペーサに電子部品を嵌合保持
させたときにこの電子部品の複数本のリードのそれぞれ
を所望の配置位置へガイドするように上記電子部品の各
リードを挿通させるための複数のリード用ガイド孔が設
けられているとともに、 これら複数のリード用ガイド孔に挿通した電子部品の各
リードをマザーボードの所望位置へ導通接続させるとき
に上記スペーサを上記マザーボードへ固定させて係止さ
せるための係止手段が設けられていることを特徴とす
る、電子部品用スペーサ。 - 【請求項２】 上記電子部品は、ＬＥＤを備えた表示器
である、請求項１に記載の電子部品用スペーサ。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の電子部品用ス
ペーサに電子部品が嵌合保持されていることを特徴とす
る、電子部品用スペーサを備えた電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15605395A JPH098182A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 電子部品用スペーサ、およびこれを備えた電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15605395A JPH098182A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 電子部品用スペーサ、およびこれを備えた電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098182A true JPH098182A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15619287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15605395A Pending JPH098182A (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 電子部品用スペーサ、およびこれを備えた電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098182A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0897204A2 (en) * | 1997-08-13 | 1999-02-17 | Ford Motor Company Limited | Electrical connections |
| JP2002091346A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-27 | Nichia Chem Ind Ltd | Ｌｅｄユニット |
| JP2005217160A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板の部品固定装置および固定法 |
| JP2008277110A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Minebea Co Ltd | 面状照明装置 |
| WO2011111310A1 (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-15 | 住友電装株式会社 | 表示素子用ホルダ |
| WO2018088298A1 (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 電動圧縮機 |
-
1995
- 1995-06-22 JP JP15605395A patent/JPH098182A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0897204A2 (en) * | 1997-08-13 | 1999-02-17 | Ford Motor Company Limited | Electrical connections |
| EP0897204A3 (en) * | 1997-08-13 | 1999-09-08 | Ford Motor Company Limited | Electrical connections |
| JP2002091346A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-27 | Nichia Chem Ind Ltd | Ｌｅｄユニット |
| JP2005217160A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板の部品固定装置および固定法 |
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| WO2018088298A1 (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 電動圧縮機 |
| JP2018076848A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 | 電動圧縮機 |
| CN109923770A (zh) * | 2016-11-11 | 2019-06-21 | 三菱重工制冷空调系统株式会社 | 电动压缩机 |
| CN109923770B (zh) * | 2016-11-11 | 2021-04-09 | 三菱重工制冷空调系统株式会社 | 电动压缩机 |
| US11585332B2 (en) | 2016-11-11 | 2023-02-21 | Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems, Ltd. | Electric compressor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050201 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050324 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050426 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |