JP2020035650A - 電極 - Google Patents
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Abstract
Description
11 前面
12 後面
13 流路(通路孔)
14 ポーラス構造のアロイ・メタル遷移金属薄板電極
15 通流口
16 外周縁
17 セル
18 固体高分子形燃料電池
19 燃料極
20 空気極
21 固体高分子電解質膜
22 セパレータ(バイポーラプレート)
23 セパレータ(バイポーラプレート)
24 膜/電極接合体
25 ガス拡散層
26 ガス拡散層
27 ガスシール
28 ガスシール
29 導線
30 負荷
31 水素ガス発生装置
32 陽極
33 陰極
34 固体高分子電解質膜
35 陽極給電部材
36 陰極給電部材
37 陽極用貯水槽
38 陰極用貯水槽
39 陽極主電極
40 陰極主電極
41 膜/電極接合体
42 オーステナイト系ステンレス
43 Ni(ニッケル)
44 Cu(銅)
45 ステンレスアロイ微粉体
46 Niメタル微粉体
47 Cuメタル微粉体
48 アロイ・メタル遷移金属微粉体混合物
49 アロイ・メタル遷移金属微粉体圧縮物
Claims (14)
- 陽極又は陰極として使用する電極において、
前記電極が、所定の金属の仕事関数の合成仕事関数が白金族元素の仕事関数に近似するように選択されたオーステナイト系ステンレスとNiとCuとを原料とし、前記オーステナイト系ステンレスを微粉砕したステンレスアロイ微粉体と前記Niを微粉砕したNiメタル微粉体と前記Cuを微粉砕したCuメタル微粉体とを均一に混合・分散したアロイ・メタル遷移金属微粉体混合物を所定面積の薄板状に圧縮した後に焼成して多数の微細な流路を形成したポーラス構造のアロイ・メタル遷移金属薄板電極であり、
前記ポーラス構造のアロイ・メタル遷移金属薄板電極では、前記ステンレスアロイ微粉体と前記Niメタル微粉体と前記Cuメタル微粉体との仕事関数の合成仕事関数が白金族元素の仕事関数に近似するように、前記アロイ・メタル遷移金属微粉体混合物の全重量に対する前記ステンレスアロイ微粉体の重量比と前記Niメタル微粉体の重量比と前記Cuメタル微粉体の重量比とが決定されていることを特徴とする電極。 - 前記アロイ・メタル遷移金属微粉体混合物の全重量に対する前記ステンレスアロイ微粉体の重量比が、47〜49%の範囲にあり、前記アロイ・メタル遷移金属微粉体混合物の全重量に対する前記Niメタル微粉体の重量比が、47〜49%の範囲にあり、前記アロイ・メタル遷移金属微粉体混合物の全重量に対する前記Cuメタル微粉体の重量比が、2〜6%の範囲にある請求項1に記載の電極。
- 前記ポーラス構造のアロイ・メタル遷移金属薄板電極の厚み寸法が、0.03mm〜0.3mmの範囲にある請求項1又は請求項2記載の電極。
- 前記ポーラス構造のアロイ・メタル遷移金属薄板電極の空隙率が、15%〜30%の範囲にある請求項1ないし請求項3いずれかに記載の電極。
- 前記ポーラス構造のアロイ・メタル遷移金属薄板電極の密度が、5.0g/cm2〜7.0g/cm2の範囲にある請求項1ないし請求項4いずれかに記載の電極。
- 前記ステンレスアロイ微粉体と前記Niメタル微粉体と前記Cuメタル微粉体との粒径が、10μm〜200μmの範囲にある請求項1ないし請求項5いずれかに記載の電極。
- 前記ポーラス構造のアロイ・メタル遷移金属薄板電極では、所定面積の薄板状に圧縮した前記アロイ・メタル遷移金属微粉体混合物の焼成時に最も融点の低い前記Cuメタル微粉体が溶融し、溶融したCuメタル微粉体をバインダーとして前記ステンレスアロイ微粉体と前記Niメタル微粉体とが接合されている請求項1ないし請求項6いずれかに記載の電極。
- 前記オーステナイト系ステンレスが、SUS304とSUS316とSUS340とのうちの少なくとも1つであり、前記ステンレスアロイ微粉体が、SUS304アロイ微粉体とSUS316アロイ微粉体とSUS340アロイ微粉体とのうちの少なくとも1つである請求項1ないし請求項7いずれかに記載の電極。
- 陽極又は陰極として使用する電極を製造する電極製造方法において、
前記電極製造方法が、所定の金属の仕事関数の合成仕事関数が白金族元素の仕事関数に近似するように選択されたオーステナイト系ステンレスとNiとCuとを原料とし、前記オーステナイト系ステンレスを微粉砕してステンレスアロイ微粉体を作り、前記Niを微粉砕してNiメタル微粉体を作るとともに、前記Cuを微粉砕してCuメタル微粉体を作る金属微粉体作成工程と、前記金属微粉体作成工程によって作られた前記ステンレスアロイ微粉体と前記Niメタル微粉体と前記Cuメタル微粉体との仕事関数の合成仕事関数が白金族元素の仕事関数に近似するように、該ステンレスアロイ微粉体の重量比と該Niメタル微粉体の重量比と該Cuメタル微粉体の重量比とを決定する微粉体重量比決定工程と、前記微粉体重量比決定工程によって決定した重量比の前記ステンレスアロイ微粉体と前記Niメタル微粉体と前記Cuメタル微粉体とを混合・分散したアロイ・メタル遷移金属微粉体混合物を作るアロイ・メタル遷移金属微粉体混合物作成工程と、前記アロイ・メタル遷移金属微粉体混合物作成工程によって作られたアロイ・メタル遷移金属微粉体混合物を所定圧力で加圧してアロイ・メタル遷移金属微粉体圧縮物を作るアロイ・メタル遷移金属微粉体圧縮物作成工程と、前記アロイ・メタル遷移金属微粉体圧縮物作成工程によって作られたアロイ・メタル遷移金属微粉体圧縮物を所定温度で焼成して多数の微細な流路を形成したポーラス構造のアロイ・メタル遷移金属薄板電極を作るアロイ・メタル遷移金属薄板電極作成工程とを有することを特徴とする電極製造方法。 - 前記微粉体重量比決定工程では、前記アロイ・メタル遷移金属微粉体混合物の全重量に対する前記ステンレスアロイ微粉体の重量比を47〜49%の範囲で決定し、前記アロイ・メタル遷移金属微粉体混合物の全重量に対する前記Niメタル微粉体の重量比を47〜49%の範囲で決定するとともに、前記アロイ・メタル遷移金属微粉体混合物の全重量に対する前記Cuメタル微粉体の重量比を2〜6%の範囲で決定する請求項9に記載の電極製造方法。
- 前記アロイ・メタル遷移金属微粉体作成工程が、前記オーステナイト系ステンレスを10μm〜200μmの粒径に微粉砕し、前記Niを10μm〜200μmの粒径に微粉砕するとともに、前記Cuを10μm〜200μmの粒径に微粉砕する請求項9又は請求項10に記載の電極製造方法。
- 前記アロイ・メタル遷移金属微粉体圧縮物作成工程が、前記アロイ・メタル遷移金属微粉体混合物作成工程によって作られたアロイ・メタル遷移金属微粉体混合物を500Mpa〜800Mpaの圧力で加圧し、前記0.03mm〜0.3mmの厚み寸法を有して多数の微細な流路を形成した前記アロイ・メタル遷移金属微粉体圧縮物を作る請求項9ないし請求項11いずれかに記載の電極製造方法。
- 前記アロイ・メタル遷移金属薄板電極作成工程が、最も融点の低い前記Cuメタル微粉体を溶融させる温度でアロイ・メタル遷移金属微粉体圧縮物を焼成し、溶融したCuメタル微粉体をバインダーとして前記ステンレスアロイ微粉体と前記Niメタル微粉体とを接合する請求項9ないし請求項12いずれかに記載の電極製造方法。
- 前記オーステナイト系ステンレスが、SUS304とSUS316とSUS340とのうちの少なくとも1つであり、前記ステンレスアロイ微粉体が、SUS304アロイ微粉体とSUS316アロイ微粉体とSUS340アロイ微粉体とのうちの少なくとも1つである請求項9ないし請求項13いずれかに記載の電極製造方法。
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