JP2020031246A - 通信端末 - Google Patents

Abstract

【課題】通信端末において、導体面の機械的強度やデザインを制限することなく、所望の通信特性を容易に得る。【解決手段】通信端末１０は、エッジ部１２ｅを備える導体面１２ｂと、エッジ部１２ｅに沿って延在する帯状のループ開口３８ａを備え、導体面１２ｂに対して間隔をあけて部分的に重なる１ターンループアンテナ３８と、１ターンループアンテナ３８に接続された給電回路３４と、を有する。１ターンループアンテナ３８が、ループ開口３８ａを挟んで対向して該ループ開口３８ａの延在方向に延在する第１および第２の導体部３８ｂ、３８ｃを備える。第１の導体部３８ｂの少なくとも一部が導体面１２ｂのエッジ部１２ｅからはみ出し、第２の導体部３８ｃの少なくとも一部が導体面１２ｂに重なる。【選択図】図３

Description

本発明は、金属筐体などの導体面を備える通信端末に関する。

従来より、携帯電話やタブレットPCなどの通信端末において、機械的強度やデザイン性の向上のために、金属筐体（導体）が採用されることがある。しかしながら、金属筐体は、アンテナの通信特性に大きく影響する。

例えば、特許文献１に記載された通信装置の場合、導体層が設けられ、その導体層に開口部と該開口部に接続されたスリット部とが形成されている。また、複数ターンのコイルを備えるアンテナコイルモジュールが、導体層の開口部と対向するように設けられている。このような導体層を積極的に利用して、通信端末（そのアンテナコイルモジュール）は所望の通信特性を得ている。

国際公開２０１０／１２２６８５号公報

特許文献１に記載された通信装置の場合、所望の通信特性を得るために、アンテナコイルモジュールが導体層に形成された開口部とスリット部とを必要とする。しかし、開口部とスリット部を形成すると、導体層の機械的強度やデザインが制限される。

また、アンテナコイルモジュールのコイルとして複数ターンのコイルが必要である。複数ターンのコイルは、そのインダクタンス値が大きいため、その形状にバラツキが生じると、インダクタンス値も大きく異なる可能性がある。したがって、バラツキを抑えて所望の通信特性を得るためには、高精度に製造する必要がある。

さらに、バラツキを抑えて所望の通信特性を得るためには、複数ターンのコイルが導体層に形成された開口部やスリット部に対して所定の位置に配置されるように、アンテナコイルモジュールを導体層に対して高精度に位置決めする必要がある。

したがって、導体層の機械的強度やデザインが犠牲になり、また、所望の通信特性を得ることが容易ではない。

そこで、本発明は、アンテナとして導体面を利用する通信端末において、導体面の機械的強度やデザインを制限することなく、所望の通信特性を容易に得ることを課題とする。

上記技術的課題を解決するために、本発明の一態様によれば、
エッジ部を備える導体面と、
前記エッジ部に沿って延在する帯状のループ開口を備え、前記導体面に対して間隔をあけて部分的に重なる１ターンループアンテナと、
前記１ターンループアンテナに接続された給電回路と、を有し、
前記１ターンループアンテナが、前記ループ開口を挟んで対向して該ループ開口の延在方向に延在する第１および第２の導体部を備え、
前記第１の導体部の少なくとも一部が前記導体面のエッジ部からはみ出し、前記第２の導体部の少なくとも一部が前記導体面に重なる、通信端末が提供される。

本発明によれば、アンテナとして導体面を利用する通信端末において、導体面の機械的強度やデザインを制限することなく、所望の通信特性を容易に得ることができる。

本発明の実施の形態１に係る通信端末の斜視図 実施の形態１に係る、通信端末の内部を概略的に示す断面図 実施の形態１に係る、RFIDモジュールのアンテナ部材と給電回路とを示す図 実施の形態１に係る、取り付け状態のアンテナ部材を示す、図２の部分拡大断面図 携帯端末に発生する磁界分布を示す図 比較例に係る２ターンコイルアンテナの金属筐体に対する配置の一例を示す図 比較例に係る２ターンコイルアンテナの金属筐体に対する配置の別例を示す図 実施の形態１に係る、フェライトが設けられたアンテナ部材を示す部分拡大断面図 本発明の実施の形態２に係る通信端末の斜視図 実施の形態２に係る、RFIDモジュールのアンテナ部材と給電回路とを示す図 実施の形態２に係る、アンテナ部材を示す部分断面図 実施の形態２に係る、フェライトが設けられたアンテナ部材を示す部分断面図 本発明の実施の形態３に係る、アンテナ部材を示す部分拡大図

本発明の一態様の通信端末は、エッジ部を備える導体面と、前記エッジ部に沿って延在する帯状のループ開口を備え、前記導体面に対して間隔をあけて部分的に重なる１ターンループアンテナと、前記１ターンループアンテナに接続された給電回路と、を有し、前記１ターンループアンテナが、前記ループ開口を挟んで対向して該ループ開口の延在方向に延在する第１および第２の導体部を備え、前記第１の導体部の少なくとも一部が前記導体面のエッジ部からはみ出し、前記第２の導体部の少なくとも一部が前記導体面に重なる。

この態様によれば、アンテナとして導体面を利用する通信端末において、導体面の機械的強度やデザインを制限することなく、所望の通信特性を容易に得ることができる。

例えば、前記ループ開口の少なくとも一部が前記導体面のエッジ部からはみ出るように、前記１ターンループアンテナが前記導体面に対して部分的に重なってもよい。

前前記ループ開口が、前記導体面に重なり、且つ、前記エッジ部側に向くように前記導体面の法線方向に対して傾いていてもよい。これにより、ループ開口が導体面に重なっていても、多くの磁力線がループ開口を通過することができる（ループ開口が導体面の法線方向に向いている場合に比べて）。

前記第２の導体部の幅が、前記第１の導体部の幅に比べて大きくてもよい。これにより、第２の導体部が導体面に重なるように、１ターンループアンテナを導体面に対して位置決めすることが容易になる。その結果、所望の通信特性をより容易に得ることができる。

前記給電回路が、前記１ターンループアンテナに直列的に接続されたインダクタンス素子を含んでいてもよい。これにより、インダクタンス素子を変更するだけで、通信端末は、１ターンループアンテナ形状を変更することなく、所望の通信特性を得ることができる。

前記インダクタンス素子は、磁性体に覆われたインダクタを備える磁気シールド型インダクタチップであるのが好ましい。これにより、インダクタ素子から発生する磁界の影響で通信端末の共振周波数が変化することが抑制される。

例えば、前記導体面は、金属筐体、プリント配線板上のグランドパターン、バッテリーパックの金属パッケージ、シールドケースのいずれか１つであってもよい。

例えば、通信端末は、前記１ターンループアンテナを用いてHF帯通信を行なってもよい。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る通信端末の斜視図である。また、図２は、通信端末の内部を概略的に示す断面図である。

図１および図２に示すように、本実施の形態１に係る通信端末１０は、携帯電話であって、長手方向（X軸方向）や幅方向（Y軸方向）のサイズに比べて厚さ方向（Z軸方向）のサイズが小さい薄い直方体形状である。

通信端末１０はまた、例えばアルミニウム材料から作製された金属筐体１２を有する。金属筐体１２は、ボックス状であって、通信端末１０の４つの側面を構成する枠状のフレーム部１２ａと、通信端末１０の後面における長手方向（Ｘ軸方向）の中央部を構成するバックプレート部（導体面）１２ｂとを備える。

バックプレート部１２ｂは、平板状であって、幅方向（Ｙ軸方向）の両端でフレーム部１２ａに接続されている。また、バックプレート部１２ｂの長手方向（Ｘ軸方向）の両端それぞれには、開口部１２ｃ、１２ｄが設けられている。この開口部１２ｃ、１２ｄは、通信端末１０内に搭載された無線通信モジュール（図示せず）が外部の通信機器と通信するときに使用される。なお、意匠性を考慮して、この金属筐体１２の開口部１２ｃ、１２ｄは、図２に示すように、樹脂カバー部材１４によって塞がれている。

図２に示すように、金属筐体１２内には、プリント配線板１６が収容されている。そのプリント配線板１６の裏面１６ａ（通信端末１０の前面側の表面）には、タッチパネルディスプレイ１８が搭載されている。タッチパネルディスプレイ１８は、通信端末１０の前面を構成するガラスパネル２０を介して、ユーザに操作され、また、ユーザに対して画像などの情報を呈示する。

図２に示すように、プリント配線板１６の主面１６ｂ（通信端末１０の後面側の表面）には、バッテリーパック２２が搭載されている。また、金属筐体１２の開口部１２ｃ近傍のプリント配線板１６の主面１６ｂの部分には、また、RFID（Radio Frequency Identification Device）モジュール３０が搭載されている。

具体的には、RFIDモジュール３０は、アンテナ部材３２と給電回路３４とを有する。その給電回路３４が、プリント配線板１６の主面１６ｂに形成されている。

図３は、RFIDモジュール３０のアンテナ部材３２と給電回路３４とを示している。なお、給電回路３４は、回路図で示されている。

アンテナ部材３２は、基材フィルム３６と、その基材フィルム３６上またはその内部に形成されたループアンテナ３８で構成される。

基材フィルム３６は、ＰＥＴなどのプラスチック材料などの絶縁材料から作製された可撓性を備えるフィルムである。

ループアンテナ３８は、アルミニウムや銅などの導電性材料によって基材フィルム３６に形成された導体パターンである。

ループアンテナ３８はまた、１ターンループアンテナ状であって、幅方向（Ｙ軸方向）に延在するループ開口３８ａを備える。さらに、ループアンテナ３８は、ループ開口３８ａを挟んで対向し、ループ開口３８ａの延在方向（Ｙ軸方向）に延在する第１および第２の導体部３８ｂ、３８ｃを備える。理由は後述するが、第１の導体部３８ｂの幅（長手方向（Ｘ軸方向のサイズ）と第２の導体部３８ｃの幅は異なり、第２の導体部３８ｃの幅の方が大きい。

図２の部分拡大図である図４に示すように、アンテナ部材３２は、その基材フィルム３６が金属筐体１２と樹脂カバー部材１４の裏側部分（内部側の部分）に、例えば接着層（図示せず）を介して取り付けられている。すなわち、アンテナ部材３２のループアンテナ３８が、金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに対して間隔をあけて該バックプレート部１２ｂに部分的に重なっている。

給電回路３４は、プリント配線板１６の主面１６ｂに実装されたRF（Radio Frequency）IC素子４０と、インダクタチップ４２と、コンデンサチップ４４と、これらを接続するために主面１６ｂ上に形成された配線パターン４６とを有する。

図３に示すように、RFIC素子４０の一方の端子は、ループアンテナ３８の一端に接続されている。RFIC素子４０の他方の端子は、インダクタチップ４２を介してループアンテナ３８の他端に接続されている。なお、これらの接続は、例えば、図２に示すように、配線パターン４６からループアンテナ３８に向かって延在し、その先端でループアンテナ３８に接触するポゴピン４８を介して行われる。また、コンデンサチップ４４が、RFIC素子４０に対して並列に設けられている。これらループアンテナ３８、インダクタチップ４２、コンデンサチップ４４、さらにはRFIC素子４０自身の容量成分により、アンテナ共振回路が構成されている。

RFIC素子４０は、ＨＦ帯の所定の周波数（共振周波数）で、外部の通信装置（例えば、RFIDタグやリーダ／ライタ）と通信する。例えば、RFIC素子４０は、所定の周波数の信号をループアンテナ３８を介して受信すると、その内部のメモリなどの記憶部に記憶されている情報をループアンテナ３８を介して外部に送信する。

ループアンテナ３８が通信するとき、金属筐体１２のバックプレート部１２ｂがブースタとして利用される。そのために、図３および図４に示すように、ループアンテナ３８は、ループ開口３８ａがバックプレート部１２ｂのエッジ部１２ｅ（開口部１２ｃの開口縁の一部）に沿って延在するように配置され、また、金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに部分的に重なっている。

本実施の形態１の場合、ループアンテナ３８の第２の導体部３８ｃの一部分が、バックプレート部１２ｂに重なっている。第２の導体部３８ｃの残りの部分、ループ開口３８ａ、および第１の導体部３８ｂは、バックプレート部１２ｂのエッジ部１２ｅから厚さ方向視（Ｚ軸方向視）ではみ出て、バックプレート部１２ｂに重なっていない。

また、ループアンテナ３８の第２の導体部３８ｃの一部分は、基材フィルム３６（および図示しない接着層）を挟んで金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに重なっている。その結果、第２の導体部３８ｃとバックプレート部１２ｂとが容量結合する。なお、バックプレート部１２ｂと重なる第２の導体部３８ｃの部分が大きいほど、これらの間の容量が大きくなる。また、その容量が大きくほど、バックプレート部１２ｂをブースタとして利用するループアンテナ３８の通信可能距離が増加する。また、ループアンテナ３８のループ開口３８ａはＸ軸方向寸法よりもＹ軸方向寸法が大きく、バックプレート部１２ｂの上側のエッジ部に沿ってループ開口が延在した形状を持つ。これにより、ループアンテナ３８の面積を最小化しつつも、ループアンテナ３８とバックプレート部との磁界結合を強くすることができ、バックプレート部１２ｂをブースタとして通信可能距離を増加させることができる。なお、ループ開口３８ａのＹ軸方向寸法はＸ軸方向寸法よりも１０倍以上大きいことが好ましい。

図５は、携帯端末１０における磁界の分布を示している。点線は、磁力線を示している。

図５に示すように、ループアンテナ３８の第１の導体部３８ｂには、その周りを周回するとともにループ開口３８ａを通過する磁力線が発生するように磁界が形成される。

一方、第２の導体部３８ｃは、第１の導体部３８ｂと異なり、金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに重なって容量結合している。そのため、金属筐体１２のバックプレート部１２ｂを磁力線が周回するような磁界が形成される。

具体的に説明すると、ループアンテナ３８の第２の導体部３８ｂと容量結合した金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに電流が流れる。その電流の流れによって金属筐体１２の開口部１２ｃ、１２ｄを通過してバックプレート部１２ｂを周回する磁力線が発生するような磁界が形成される。この磁界は、通信端末１０の後側で、通信端末１０の長手方向（Ｘ軸方向）および幅方向（Ｙ軸方向）のほぼ全体にわたって、また、バックプレート部１２ｂから離れた場所までおよんでいる。

なお、参考までに、ループアンテナ３８全体が金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに重ならずに、金属筐体１２の開口部１２ｃに対向する場合、磁界は、その開口部１２ｃ近傍にのみ形成される。したがって、金属筐体１２のバックプレート部１２ｂは、ループアンテナ３８の第２の導体部３８ｂと重なることにより、第２の導体部２８ｃによって形成された磁界を拡げるブースタとして機能する。

このようにループアンテナ３８と金属筐体１２のバックプレート部１２ｂとが部分的に重なることにより、金属筐体１２は、通信のための開口部やスリット部を金属筐体１２に形成することなく、ループアンテナ３８を用いた通信に寄与する。そのため、金属筐体１２の機械的強度やデザインが開口部やスリット部によって損なうことなく、金属筐体１２のバックプレート部１２ｂを利用して（ブースタとして利用して）、ループアンテナ３８は通信することができる。その結果、RFIDモジュール３０は、所望の通信特性を得ることができる。

また、金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに通信のための開口部やスリット部がないために、そのバックプレート部１２ｂ上の開口部やスリット部に対して高精度にループアンテナ３８を位置決めする必要がなくなる。すなわち、本実施の形態１の場合、第２の導体部３８ｃが金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに重なるように、ループアンテナ３８をバックプレート部１２ｂに対して位置決めすればよい。その結果、RFIDモジュール３０は、所望の通信特性を容易に得ることができる。

位置決めに関して言えば、図３に示すように、その位置決めを容易にするための構成を、ループアンテナ３８は備える。その構成について説明する。

まず、ループアンテナ３８は、図３に示すように、１ターンループアンテナである。また、ループアンテナ３８の第２の導体部３８ｃの幅（Ｘ軸方向のサイズ）が第１の導体部３８ｂの幅に比べて大きい。それにより、その第２の導体部３８ｃが金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに重なるように、ループアンテナ３８をバックプレート部１２ｂに対して位置決めすることは容易である。このことを説明するために、比較例を挙げる。

図６Ａおよび図６Ｂは、本実施の形態１のループアンテナ３８と異なる、比較例に係る、２ターンコイルアンテナの金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに対する位置決めを示している。

図６Ａおよび図６Ｂに示す比較例のコイルアンテナ１３８は、金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに沿って延在するループ開口１３８ａを備える。また、ループ開口１３８ａを挟んで対向し、ループ開口１３８ａの延在方向（Ｙ軸方向）に延在する第１および第２の導体部１３８ｂ、１２８ｃを備える。その第１の導体部１３８ｂの外側で同様に延在する第３の導体部１３８ｄを備え、第２の導体部１３８ｃの外側で同様に延在する第４の導体部１３８ｅを備える。

このコイルアンテナ１３８を、ループ開口１３８ａに対して一方側部分が金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに重なるように該バックプレート部１２ｂに対して位置決めする場合、その位置決めのバラツキにより、図６Ａおよび図６Ｂ示す状態が起こりうる。

図６Ａは、ループ開口１３８ａに対して一方側にある第２の導体部１３８ｃと第４の導体部１３８ｅとがバックプレート部１２ｂに重なる状態を示している。一方、図６Ｂは、第２の導体部１３８ｃは重ならずに、第４の導体部１３８ｅが重なる状態を示している。

図６Ａおよび図６Ｂのように、バックプレート部１２ｂに重なる導体部の数が異なると、このバックプレート部１２ｂとコイルアンテナ１３８との間の容量も異なる。それにより、図５に示すようにバックプレート部１２ｂの周りに形成される磁界の分布が異なる。その結果、バックプレート部１２ｂを利用するコイルアンテナ１３８（RFIDモジュール）の通信特性、特に通信可能距離が異なる。

したがって、例えば第４の導体部１３８ｅのみを金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに重ねる必要がある場合、第２の導体部１３８ｃが重ならないように、コイルアンテナ１３８をバックプレート部１２ｂに対して高精度に位置決めする必要がある。

これに対して、本実施の形態１の場合、ループアンテナ３８は、１ターンループアンテナであって、第２の導体部３８ｃのみを重ねるだけでよい。また、その第２の導体部３８ｃの幅（Ｘ軸方向のサイズ）が第１の導体部３８ｂに比べて大きい。そして、金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに対する第２の導体部３８ｃオーバーラップ量にバラツキが生じても、バックプレート部１２ｂを利用するループアンテナ３８（RFIDモジュール３０）の通信特性はほとんど変わらない。したがって、第２の導体部３８ｃを金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに対して重なるように、ループアンテナ３８をバックプレート部１２ｂに対して位置決めすることは容易である。その結果、RFIDモジュール３０は、所望の通信特性を容易に得ることができる。

１ターンループアンテナであるループアンテナ３８の利点が、上述したように位置決めを容易にすること以外にも存在する。具体的には、ループアンテナ３８のような１ターンループアンテナは、図６Ａに示すコイルアンテナ１３８のようなスパイラルコイルアンテナやヘリカルコイルアンテナに比べて、製造が容易であることである。

本実施の形態１において、ループアンテナ３８は、1ターンループアンテナであるためにループアンテナ３８の開口３８ａと金属筐体１２が重ならなければ、アンテナ共振回路の共振周波数はほとんど変化しない。また、そのインダクタンス値が小さいので、給電回路にインダクタ４２を有している場合、ループアンテナ３８のインダクタンス値のバラツキは、インダクタ４２とループアンテナ３８のインダクタンス値の総和に対するバラツキとなるので、アンテナ共振回路の共振周波数にほとんど影響しない。そのため、ループアンテナ３８の製造誤差によってそのインダクタンス値にバラツキが生じても、インダクタンス値そのものが小さいために、RFIDモジュール３０の通信特性はほとんど変わらない。したがって、ループアンテナ３８に要求される製造精度は低く、そのため、製造が容易である。また、１ターンループアンテナはインダクタンス値が小さいので、Ｑ特性を維持するために、同じ面積において複数ターンのパターンを形成する場合に比べて、配線幅や電極厚を大きくする方がよい。

それに対して、図６Ａに示すコイルアンテナ１３８のようなスパイラルコイルアンテナやヘリカルコイルアンテナは、そのインダクタンス値が大きい（１ターンループアンテナに比べて）。そのため、そのインダクタンス値は共振回路の共振周波数に大きく寄与する。製造誤差、例えば図６Ａに示す第２の導体部１３８ｃと第４の導体部１３８ｅとの間の距離の誤差によってインダクタンス値にバラツキが生じた場合、RFIDモジュールの通信特性に大きく影響しうる。したがって、スパイラルコイルアンテナやヘリカルコイルアンテナに要求される製造精度は高く、そのため製造が容易ではない。

なお、本実施の形態１の場合、インダクタチップ４２がアンテナ共振回路の共振周波数に大きく寄与する。このことは、ループアンテナ３８を変更することなく、インダクタンス値が異なるインダクタチップに変更するだけで、様々な共振周波数を実現することができることを意味する。すなわち、インダクタチップを変更するだけで、様々な通信特性のRFIDモジュール３０を作製することができる。このように、アンテナ共振回路の共振周波数の変動量を最小限に抑えるため、ループアンテナ３８のインダクタンス値よりもインダクタチップ４２のインダクタンス値が大きいことが好ましい。

インダクタチップ４２に関して言えば、図２に示すように、インダクタチップ４２は、金属筐体１２のバックプレート部１２ｂの近傍に配置されている。そのため、インダクタチップ４２として、磁性体に覆われたインダクタを備える、すなわち外部への磁気の放出が抑制された磁気シールド型インダクタチップを使用するのが好ましい。

磁気シールド型インダクタチップを使用する理由を説明する。これとは異なり、インダクタチップ４２が、磁気シールド型ではなく、つまり閉磁路型ではなく、外部に磁気を放出する場合（開磁路型の場合）、これを実装するプリント配線板に設けられたGND電極をはじめとする各種配線やプリント配線板に設けられた他の電子部品、さらにはバックプレート部等の影響を受けて、アンテナ共振回路の共振周波数が変化しやすくなるとともに、安定しない場合がある。その結果、RFIDモジュール３０は、所望の通信特性を得られない可能性がある。

具体的に説明すると、磁気シールド型ではない場合、インダクタチップ４２（そのインダクタ）から発生した磁界によって対向する金属筐体１２のバックプレート部１２ｂの部分に反電流（渦電流）が発生する。その結果、インダクタチップ４２のＱ値が、バックプレート部１２ｂに対向配置されていない場合に比べて低下し、RFIDモジュール３０の共振周波数が変化する。その共振周波数の変化を考慮して通信端末１０を設計することが考えられるが、そのためには、金属筐体１２のバックプレート部１２ｂとインダクタチップ４２との間の位置関係にバラツキが生じないようにする必要がある。しかし、バックプレート部１２ｂとインダクタチップ４２とを高精度に位置決めすることは、製造誤差（組立誤差）や製造コストなどによって困難な場合がある。したがって、インダクタチップ４０として、外部への磁気放出が抑制された磁気シールド型インダクタチップが使用するのが好ましい。

なお、共振周波数にバラツキが生じないのであれば、磁気シールド型ではないインダクタチップも使用可能である。

また、図７に示すように、ループアンテナ３８のループ開口３８ａを多くの磁力線が通過するように、すなわち、通信端末１０から発生する磁界を拡大するために、フェライト５０をループアンテナ３８に設けてもよい。この場合、フェライト５０は、ループアンテナ３８の第２の導体部３８ｃに重なるように設けられる。すなわち、厚さ方向視（Ｚ軸方向視）でエッジ部１２ｅからはみ出ないように、フェライト５０は設けられる。

このような本実施の形態１によれば、通信端末１０において、金属筐体１２のバックプレート部１２ｂの機械的強度やデザインを制限することなく、通信端末１０（そのRFIDモジュール３０）は、所望の通信特性を容易に得ることができる。

（実施の形態２）
本実施の形態２と上述の実施の形態１との違いは、アンテナ部材（ループアンテナ）と金属筐体のバックプレート部との間の位置関係である。具体的には、ループ開口の少なくとも一部がバックプレート部に重なる点で、本実施の形態２は上述の実施の形態１と異なる。

上述の実施の形態１の場合、図１や図３に示すように、ループアンテナ３８の第２の導体部３８Ｃが金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに重なり、ループ開口３８ａと第１の導体部３８ｂは、厚さ方向視（Ｚ軸方向視）でバックプレート部１２ｂに重なっていない。

図８は、本実施の形態２に係る形態端末の斜視図である。また、図９は、本実施の形態２の形態端末における、RFIDモジュールのアンテナ部材と給電回路とを示している。さらに、図１０は、本実施の形態２の携帯端末における、アンテナ部材を示す部分断面図である。実施の形態１の構成要素と実質的に同一の構成要素には、同一の符号が付されている。

図８や図９に示すように、本実施の形態２の通信端末２１０の場合、第２の導体部３８ｃのみならず、ループ開口３８ａと第１の導体部３８ｂの一部も金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに重なっている。すなわち、第１の導体部３８ｂの一部分（ループ開口３８ａから遠い部分）のみがエッジ部１２ｅからはみ出ている。

また、図１０に示すように、本実施の形態２の通信端末２１０の場合、アンテナ部材３２と金属筐体１２のバックプレート部１２ｂとの間には、樹脂などの絶縁材料から作製されたスペーサ２５２が設けられている。このスペーサ２５２を介在することにより、ループ開口３８ａとバックプレート部１２ｂとの間に、金属筐体１２の開口部１２ｃ（すなわち樹脂カバー部材１４）からループ開口３８ａに向かう磁力線（破線）が通過するスペースが確保される。それにより、スペーサ２５２がない場合（基材フィルム３６が取り付けられている場合）に比べて、多くの磁力線がループ開口３８ａを通過することができる。その結果、スペーサ２５２がない場合に比べて拡大した磁界を形成することができる。

なお、図１１に示すように、ループアンテナ３８のループ開口３８ａに多くの磁力線を通過させるために、すなわち、通信端末２１０から発生する磁界を拡大するために、フェライト２５４をループアンテナ３８に設けてもよい。この場合、フェライト２５４は、ループアンテナ３８の第２の導体部３８ｃに重なるように、また、ループ開口３８ａを埋めるように設けられる。すなわち、厚さ方向視（Ｚ軸方向視）でエッジ部１２ｅからはみ出ないように、フェライト２５４は設けられる。

本実施の形態２によれば、ループアンテナ３８のループ開口３８ａが金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに重なっていても、上述の実施の形態１の通信端末１０と同様に、通信端末２１０（そのRFIDモジュール３０）は、所望の通信特性を容易に得ることができる。

（実施の形態３）
本実施の形態３は実施の形態２の改良形態である。

図１２は、本実施の形態３に係る、アンテナ部材を示す部分断面図である。また、実施の形態１の構成要素と実質的に同一の構成要素には、同一の符号が付されている。

図１２に示すように、本実施の形態３の携帯端末３１０のアンテナ部材３３２も、上述の実施の形態２と同様に、ループアンテナ３３８のループ開口３３８ａが金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに重なっている。また、上述の実施の形態２と同様に、スペーサ３５６を介在して、アンテナ部材３３２は金属筐体１２のバックプレート部１２ｂと樹脂カバー部材１４とに取り付けられている。

しかしながら、厳密には、このスペーサ３５６は、ループアンテナ３３８の第２の導体部３３８ｃとバックプレート部１２ｂとの間には配置されていない。そのため、第２の導体部３３８ｃが形成された基材フィルム３３６の部分は、スペーサ３５６を介さずに、接着層（図示せず）を介してバックプレート部１２ｂに取り付けられている。

そのため、図１２に示すように、アンテナ部材３３２は、部分的に厚さ方向（Ｚ軸方向）にオフセットされた状態で金属筐体１２のバックプレート部１２ｂと樹脂カバー部材１４とに取り付けられている。それにより、ループ開口３３８ａが、バックプレート部１２ｂの法線方向（厚さ方向（Ｚ軸方向））に向いておらず、その法線方向に対して傾き、エッジ部１２ｅ側に向いている（白抜き矢印Ａ方向）。

図１２に示すように、エッジ部１２ｅ側に向いた状態でバックプレート部１２ｂに重なるループ開口３３８ａには、ループ開口３３８ａがバックプレート部１２ｂの法線方向（Ｚ軸方向）に向いて該バックプレート部１２ｂに重なる場合に比べて、多くの磁力線（破線）が通過する。その結果、ループ開口３３８ａがバックプレート部１２ｂの法線方向に向いている場合に比べて拡大した磁界を形成することができる。

なお、図１１に示す実施の形態２と同様に、本実施の形態３のアンテナ部材３３８にもフェライトが設けられてもよい。この場合、フェライトは可撓性を備える。

本実施の形態３によれば、ループアンテナ３３８のループ開口３３８ａが金属筐体１２のバックプレート部１２ｂに重なっていても、上述の実施の形態１の通信端末１０と同様に、通信端末２１０（そのRFIDモジュール３０）は、所望の通信特性を容易に得ることができる。

以上、上述の実施の形態１〜３を挙げて本発明を説明したが、本発明の実施の形態はこれに限らない。

例えば、上述の実施の形態の場合、１ターンループアンテナが間隔をあけて部分的に重なる導体面は、携帯端末の金属筐体の一部（バックプレート部）であるが、本発明の実施の形態はこれに限らない。

例えば、ループアンテナは、プリント配線板上のグランドパターン、バッテリーパックの金属パッケージに対して、間隔をあけて部分的に重なってもよい。また、携帯端末が、シールドケースを備える場合、ループアンテナは、シールドケースに対して間隔をあけて部分的に重なってもよい。すなわち、電流が流れる導体におけるエッジ部を備える導体面であればよい。

また例えば、１ターンループアンテナのループ開口の形状は、上述の実施の形態の場合、例えば図３に示すループ開口３８ａのように、金属筐体１２のバックプレート部１２ｂのエッジ部１２ｅに沿って延在する矩形状であるが、これに限らない。すなわち、導体面のエッジ部に沿って延在するのであれば、ループ開口全体の形状は問わない。

さらに例えば、上述の実施の形態の場合、通信端末は、携帯電話であるが、これに限らない。例えば、タブレットＰＣ（パーソナルコンピュータ）などの他の携帯型端末であってもよいし、据え置き型のＰＣなどであってもよい。

すなわち、本発明に係る通信端末は、広義には、エッジ部を備える導体面と、前記エッジ部に沿って延在する帯状のループ開口を備え、前記導体面に対して間隔をあけて部分的に重なる１ターンループアンテナと、前記１ターンループアンテナに接続された給電回路と、を有し、前記１ターンループアンテナが、前記ループ開口を挟んで対向して該ループ開口の延在方向に延在する第１および第２の導体部を備え、前記第１の導体部の少なくとも一部が前記導体面のエッジ部からはみ出し、前記第２の導体部の少なくとも一部が前記導体面に重なる。

加えて、本発明の実施の形態に係る通信端末は、HF帯の周波数の信号を送受信するように構成されることに限定されるものではなく、様々な帯域の周波数の信号を送受信するように構成可能である。本発明の実施の形態に係る通信端末は、例えば、UHF帯の周波数の信号を送受信するように構成されてもよい。

以上、複数の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、ある実施の形態に対して少なくとも１つの実施の形態を全体としてまたは部分的に組み合わせて本発明に係るさらなる実施の形態とすることが可能であることは、当業者にとって明らかである。

本発明は、金属筐体などの導体面を備える通信端末に適用可能である。

１０ 通信端末
１２ｂ 導体面（金属筐体のバックプレート部）
１２ｅ エッジ部
３４ 給電回路
３８ １ターンループアンテナ（ループアンテナ）
３８ａ ループ開口
３８ｂ 第１の導体部
３８ｃ 第２の導体部

Claims (8)

1. エッジ部を備える導体面と、
   前記エッジ部に沿って延在する帯状のループ開口を備え、前記導体面に対して間隔をあけて部分的に重なる１ターンループアンテナと、
   前記１ターンループアンテナに接続された給電回路と、を有し、
   前記１ターンループアンテナが、前記ループ開口を挟んで対向して該ループ開口の延在方向に延在する第１および第２の導体部を備え、
   前記第１の導体部の少なくとも一部が前記導体面のエッジ部からはみ出し、前記第２の導体部の少なくとも一部が前記導体面に重なる、通信端末。
2. 前記ループ開口の少なくとも一部が前記導体面のエッジ部からはみ出るように、前記１ターンループアンテナが前記導体面に対して部分的に重なる、請求項１に記載の通信端末。
3. 前記ループ開口が、前記導体面に重なり、且つ、前記エッジ部側に向くように前記導体面の法線方向に対して傾いている、請求項１または２に記載の通信端末。
4. 前記第２の導体部の幅が、前記第１の導体部の幅に比べて大きい、請求項１から３のいずれか一項に記載の通信端末。
5. 前記給電回路が、前記１ターンループアンテナに直列的に接続されたインダクタンス素子を含んでいる、請求項１から４のいずれか一項に記載の通信端末。
6. 前記インダクタンス素子は、磁性体に覆われたインダクタを備える磁気シールド型インダクタチップである、請求項５に記載の通信端末。
7. 前記導体面は、金属筐体、プリント配線板上のグランドパターン、バッテリーパックの金属パッケージ、シールドケースのいずれか１つである、請求項１から６のいずれか１つの通信端末。
8. 前記１ターンループアンテナを用いてHF帯通信を行う、請求項１から７のいずれか一項に記載の通信端末。

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