JP2020028883A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020028883A5 JP2020028883A5 JP2018149667A JP2018149667A JP2020028883A5 JP 2020028883 A5 JP2020028883 A5 JP 2020028883A5 JP 2018149667 A JP2018149667 A JP 2018149667A JP 2018149667 A JP2018149667 A JP 2018149667A JP 2020028883 A5 JP2020028883 A5 JP 2020028883A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scanning
- galvano scanner
- laser
- laser beam
- speed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims 19
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018149667A JP7122559B2 (ja) | 2018-08-08 | 2018-08-08 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| TW108122080A TWI733129B (zh) | 2018-08-08 | 2019-06-25 | 雷射加工方法及雷射加工裝置 |
| CN201910665233.6A CN110814522B (zh) | 2018-08-08 | 2019-07-22 | 激光加工方法以及激光加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018149667A JP7122559B2 (ja) | 2018-08-08 | 2018-08-08 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020028883A JP2020028883A (ja) | 2020-02-27 |
| JP2020028883A5 true JP2020028883A5 (enExample) | 2021-09-16 |
| JP7122559B2 JP7122559B2 (ja) | 2022-08-22 |
Family
ID=69547691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018149667A Active JP7122559B2 (ja) | 2018-08-08 | 2018-08-08 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7122559B2 (enExample) |
| CN (1) | CN110814522B (enExample) |
| TW (1) | TWI733129B (enExample) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7438009B2 (ja) * | 2020-04-28 | 2024-02-26 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
| CN117001168A (zh) * | 2023-07-31 | 2023-11-07 | 伊欧激光科技(苏州)有限公司 | 一种用于多层膜截面结构或多层复合材料基材的激光加工方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0274538B1 (en) * | 1986-07-09 | 1992-12-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laser beam machining method |
| JP3100478B2 (ja) * | 1992-10-27 | 2000-10-16 | 株式会社トプコン | 往復レーザ走査システムを有するレーザ回転照射装置 |
| JP2001244197A (ja) * | 1995-05-31 | 2001-09-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザー処理方法 |
| JP2004122167A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP2008238209A (ja) | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Tokyu Car Corp | レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置 |
| JP5081557B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-11-28 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | レーザ加工装置 |
| JP5392943B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2014-01-22 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法 |
| JP2011212727A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Panasonic Electric Works Sunx Co Ltd | レーザ加工装置 |
| CN103817433B (zh) * | 2014-01-23 | 2016-04-13 | 浙江工业大学 | 一种激光加工光斑控制方法及其专有装置 |
| JP5965094B1 (ja) | 2016-01-06 | 2016-08-03 | オー・エム・シー株式会社 | 原反の分割方法とその分割機構及び分割装置 |
| JP6035461B1 (ja) * | 2016-04-28 | 2016-11-30 | 武井電機工業株式会社 | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 |
| JP6721439B2 (ja) * | 2016-07-11 | 2020-07-15 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
| JP2018094582A (ja) * | 2016-12-12 | 2018-06-21 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
-
2018
- 2018-08-08 JP JP2018149667A patent/JP7122559B2/ja active Active
-
2019
- 2019-06-25 TW TW108122080A patent/TWI733129B/zh active
- 2019-07-22 CN CN201910665233.6A patent/CN110814522B/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6362130B2 (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| JP5994723B2 (ja) | レーザ穴あけ加工方法および装置 | |
| JP6773822B2 (ja) | Aodラウト加工用レーザシステム及び方法 | |
| EP3298451A1 (en) | System for deflecting an optical radiation beam and device comprising this system | |
| JP2020028883A5 (enExample) | ||
| JP6484204B2 (ja) | ガルバノスキャナ | |
| JP2019126816A (ja) | レーザー加工装置 | |
| TWI733129B (zh) | 雷射加工方法及雷射加工裝置 | |
| CN112676267B (zh) | 脉冲激光清洗方法 | |
| KR101897337B1 (ko) | 레이저 광선이 다중으로 편향되는 기판을 레이저 가공하기 위한 방법 및 장치 | |
| EP3812077A3 (en) | Method and apparatus for deburring workpieces | |
| JP5197271B2 (ja) | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 | |
| JP2011240403A (ja) | 自走式ガルバノスキャナを搭載したレーザ加工機 | |
| JP2017104875A (ja) | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 | |
| KR101796198B1 (ko) | 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법 | |
| JP2013119106A5 (enExample) | ||
| JP6719683B2 (ja) | 切削加工機及び切削加工方法 | |
| WO2015136948A1 (ja) | レーザ加工方法 | |
| RU134838U1 (ru) | Устройство для лазерной маркировки | |
| KR20180136271A (ko) | 고속 스캐너를 이용한 가공물 절단 방법 및 절단 장치 | |
| KR101358804B1 (ko) | 레이저빔 조사 장치 및 그 동작 방법 | |
| JP4040896B2 (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| CN107662055B (zh) | 脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 | |
| JP2018199159A (ja) | 面取り加工方法 | |
| US20200398380A1 (en) | Cutting processing machine and cutting processing method |