JP2013119106A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20150088296A (ko) * 2012-11-26 2015-07-31 비아 메카닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
JP2015086970A (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 日本精工株式会社 滑り直動ガイド
CN108544103A (zh) * 2018-04-07 2018-09-18 曹瑾 一种卫浴玻璃的切边装置
JP7355103B2 (ja) * 2019-04-24 2023-10-03 株式会社ニコン 加工装置、加工方法及び加工システム
JP7339031B2 (ja) * 2019-06-28 2023-09-05 株式会社ディスコ レーザー加工装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003053579A (ja) * 2001-08-20 2003-02-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及び加工方法
JP2004358486A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Sumitomo Heavy Ind Ltd モードロックレーザを用いたレーザ加工方法
JP2005021917A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂層への穴あけ方法
JPWO2008053915A1 (ja) * 2006-11-02 2010-02-25 ナブテスコ株式会社 スキャナ光学システム、レーザ加工装置、及び、スキャナ光学装置
JP2008126306A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法
US7817685B2 (en) * 2007-01-26 2010-10-19 Electro Scientific Industries, Inc. Methods and systems for generating pulse trains for material processing
JP5132726B2 (ja) * 2008-12-24 2013-01-30 東芝機械株式会社 パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法
JP2010201446A (ja) * 2009-03-02 2010-09-16 Miyachi Technos Corp レーザを用いたマーキング方法及び該マーキング方法によるフラットパネルディスプレイの製造方法

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